JP2000321767A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いたドライフィルムレジスト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 感度、解像力、密着性、耐めっき性、レジス
ト剥離性、感光性樹脂組成物の安定性に優れたドライフ
ィルムレジストに用いられる感光性樹脂組成物を提供す
ること。 【解決手段】 カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）、エ
チレン性不飽和化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）か
らなる感光性樹脂組成物において、エチレン性不飽和化
合物（Ｂ）として、特定式で示される光重合モノマー
（Ｂ１）をエチレン性不飽和化合物（Ｂ）全体に対して
３〜５０重量％含有し、更に光重合開始剤（Ｃ）とし
て、Ｎ−アリール−α−アミノ酸系化合物（Ｃ１）を含
有してなる感光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明に属する技術分野】本発明は、プリント配線板及
びリードフレーム加工、半導体パッケージの製造に用い
られるドライフィルムレジスト（ＤＦＲと略すことがあ
る）用の感光性樹脂組成物及びそれを用いたＤＦＲに関
し、更に詳しくは感度、解像力、密着性、めっき特性、
レジスト剥離性に優れたＤＦＲに用いる感光性樹脂組成
物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板、リードフレーム加工等
の製造には感光性樹脂組成物を用いたフォトレジスト法
が用いられており、このフォトレジスト法においては、
例えば、まず透明なフィルム等の支持体上に感光性樹脂
組成物を塗布して感光性樹脂組成物層を形成した後、こ
の感光性樹脂組成物層を所望のパターンを形成しようと
する基板表面に積層し、次いで該感光性樹脂組成物層に
パターンマスクを介して露光した後、未露光部分を溶剤
又はアルカリ水溶液による現像処理により除去して、レ
ジスト画像を形成させ、形成されたレジスト画像を保護
マスクとし、公知のエッチング処理又はパターンめっき
処理を行った後、レジスト剥離して印刷回路基板を製造
する方法が通常行われる。

【０００３】特に、ファインパターン形成を目的とする
場合は、金属導体のエッチングをできるだけ少なくする
ためにパターンめっき法が有利となる。しかしながら、
上記のような製造工程において、レジストと基板との間
の密着性が十分でないと、レジストの下部と基板との間
にめっき液が入り込んでレジスト端部の欠損や、めっき
もぐり（レジストの下部と基板との間にめっきが形成さ
れる）が生じたり、めっきつきまわり性（めっきにより
形成された導体がギザつく）の悪化となるため、耐めっ
き性に優れた感光性樹脂組成物が求められている。

【０００４】又、硬化レジストの剥離工程において、レ
ジスト剥離性が不十分であると、レジスト剥離片が大き
くなり搬送ローラーにからみついたり、レジスト剥離時
間の遅延を招いたりするという問題が生じる。レジスト
剥離液として有機アミン系剥離剤を使用すると剥離片形
状や剥離時間はともに向上するものの、臭気や廃液処理
等に問題が生じ、従来の水酸化ナトリウムや水酸化カリ
ウム等の剥離液を使わざるを得ないのが実情であり、該
剥離液において、剥離片の形状や剥離時間の向上した感
光性樹脂組成物が望まれている。

【０００５】このような耐めっき性の向上を図るため
に、特開平６−１６１１０３号公報には、（１）カル
ボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００、重量平均
分子量が２万〜５０万の重合体２０〜９０重量％、
（２）特定式で示される光重合モノマー２〜３０重量
％、（３）少なくとも二つの末端エチレン基をもつ光重
合性モノマー５〜４０重量％、（４）光重合開始剤０．
０１〜２０重量％を含有し、かつ（２）の光重合性モノ
マーと、（３）の光重合性モノマーとの合計が７〜６０
重量％である光重合性組成物が提案されている。

【０００６】又、エッチング耐性、レジスト形状の改善
を図る目的で、特開平７−９２６７３号公報には、
（Ａ）特定式のエチレン性不飽和化合物を３〜２０重量
部、（Ｂ）上記（Ａ）以外のエチレン性不飽和化合物を
１５〜４０重量部、（Ｃ）カルボキシル基を有する高分
子化合物を５０〜７０重量部（ただし（Ａ）、（Ｂ）及
び（Ｃ）の総量が１００重量部になるように）並びに
（Ｄ）光開始剤を（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の総量１０
０重量部に対して０．０５〜２０重量部を含有してなる
感光性樹脂組成物が提案されている。

【０００７】その他、感光性樹脂組成物として、例え
ば、特開平１０−２０４９１号公報には、（Ａ）
（ａ）メタクリル酸２０〜４０重量％並びに（メタ）ア
クリル酸アルキルエステル６０〜８０重量％を共重合成
分として得られる重量平均分子量１３０，０００〜２０
０，０００のアルカリ現像可能なビニル系共重合物と
（ｂ）メタクリル酸２０〜４０重量％並びに（メタ）ア
クリル酸アルキルエステル６０〜８０重量％を共重合成
分として得られる重量平均分子量３０，０００〜１２
０，０００のアルカリ可能なビニル系共重合物とを、特
定量配合したフィルム性付与ポリマー、（Ｂ）光重合開
始剤、（Ｃ）特定式で示される化合物を必須成分として
含む、分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性
不飽和基を有する光重合化合物及び特定式で示される化
合物を含有してなる感光性樹脂組成物、特開平９−２
６５１８７号公報には、（Ａ）（ａ１）（メタ）アクリ
ル酸、（ａ２）（メタ）アクリル酸アルキルエステルを
必須成分として得られる重量平均分子量１３０，０００
〜２００，０００のビニル系共重合体（Ａ１）、（Ｂ）
分子中に少なくとも１個の不飽和結合を有する光重合性
化合物、（Ｃ）特定式で示されるエチレン性不飽和化合
物及び（Ｄ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組
成物等が提案されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
の感光性樹脂組成物では、耐めっき性の向上は見られる
ものの、最近の技術の高度化、高精細化を考慮するとま
だまだ満足のいくものではなく、更に感度、解像力、密
着性、レジスト剥離性、感光性樹脂組成物の保存安定性
等、更なる改善が望まれるものである。

【０００９】又、上記の感光性樹脂組成物では、エッ
チング耐性やレジスト剥離形状について検討されている
ものの、耐めっきもぐり性等の耐めっき性や、解像力、
密着性等についてはまだまだ充分ではなく検討の余地が
残るものである。更に、上記及びの感光性樹脂組成
物は、テンティング法に供するためのテント膜強度に優
れたＤＦＲを目的としており、該感光性樹脂組成物では
耐めっき性やレジスト剥離性について満足のいくもので
はないものである。

【００１０】そこで、本発明ではこのような背景下にお
いて、感度、解像力、密着性、耐めっき性、レジスト剥
離性、感光性樹脂組成物の保存安定性等に優れた感光性
樹脂組成物及びそれを用いたＤＦＲを提供することを目
的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】しかるに本発明者等はか
かる課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、カルボキ
シル基含有ポリマー（Ａ）、エチレン性不飽和化合物
（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）からなる感光性樹脂組成
物において、エチレン性不飽和化合物（Ｂ）として、下
記一般式（１）で示される光重合モノマー（Ｂ１）をエ
チレン性不飽和化合物（Ｂ）全体に対して３〜５０重量
％含有し、更に光重合開始剤（Ｃ）として、Ｎ−アリー
ル−α−アミノ酸系化合物（Ｃ１）を含有してなる感光
性樹脂組成物が上記目的に合致することを見出し本発明
を完成するに至った。

【００１２】

【化２】 ここで、Ｒ₁は水素又はメチル基、Ｒ₂は炭素数１〜４の
アルキル基、Ｒ₃は炭素数４〜１４のアルキル基、ｍは
３〜２０の整数、ｎは０〜９の整数、ｌは１〜３の整数
である。

【００１３】本発明では、Ｎ−アリール−α−アミノ酸
系化合物（Ｃ１）がＮ−フェニルグリシンであるとき、
又、光重合開始剤（Ｃ）として更にロフィン二量体（Ｃ
２）、ｐ−アミノフェニルケトン（Ｃ３）を含有してな
るとき本発明の効果を顕著に発揮する。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明について具体的に説
明する。本発明に用いるカルボキシル基含有ポリマー
（Ａ）としては、（メタ）アクリレートを主成分とし、
これにエチレン性不飽和カルボン酸を共重合したアクリ
ル系共重合体が好適に用いられるが、必要に応じ、他の
共重合可能なモノマーを共重合したアクリル系共重合体
とすることも可能である。この場合の各成分の含有量は
（メタ）アクリレート成分が１５〜８５重量％、好まし
くは３０〜８０重量％、エチレン性不飽和カルボン酸成
分が１５〜８５重量％、好ましくは２０〜７０重量％、
他の共重合可能なモノマー成分が０〜１５重量％であ
る。

【００１５】ここで（メタ）アクリレートとしては、メ
チル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチ
ルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メ
タ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジ
メチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等
が例示される。

【００１６】エチレン性不飽和カルボン酸としては、例
えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカ
ルボン酸が好適に用いられ、そのほか、マレイン酸、フ
マール酸、イタコン酸等のジカルボン酸、あるいはそれ
らの無水物やハーフエステルも用いることができる。こ
れらの中では、アクリル酸とメタクリル酸が特に好まし
い。

【００１７】他の共重合可能なモノマーとしては、例え
ばテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、（メ
タ）アクリルジメチルアミノエチルエステル、ジエチル
アミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジルメタク
リレート、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）ア
クリレート、（メタ）アクリルアミド、２，２，３，３
−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレートアクリ
ルアミド、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、α−
メチルスチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アルキ
ルビニルエーテル、（メタ）アクリロニトリル等が挙げ
られる。

【００１８】かくして得られるカルボキシル基含有ポリ
マー（Ａ）には、上記以外に、ポリエステル樹脂、ポリ
アミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を併用
することもできる。又、該カルボキシル基含有ポリマー
（Ａ）の重量平均分子量は１０，０００〜３００，００
０、好ましくは１０，０００〜１５０，０００、更に好
ましくは３０，０００〜１００，０００の範囲のものが
好ましく、分子量が小さいとコールドフローを起こし易
く、逆に大きいと現像されにくく、解像度の低下を招い
たり、レジスト剥離時の剥離性に劣ることとなる。

【００１９】エチレン性不飽和化合物（Ｂ）としては、
上記一般式（１）で示される光重合モノマー（Ｂ１）が
必須で用いられる。かかる光重合モノマー（Ｂ１）は、
一般式（１）で示される構造のものであれば特に限定さ
れず、１〜３個のアルキル基がフェノキシ基に結合され
た構造を有しており、該アルキル基の炭素数は４〜１４
個とされる。該炭素数が３個以下では耐現像液性が劣
り、１５個以上では現像において固形スカムが多発する
こととなる。フェノキシ基には、ハロゲン原子、窒素原
子含有基、アリール基、アルキレン基等が結合されてい
てもよい。一般式（１）において、ｍは３〜２０であ
り、好ましくは３〜９であり、ｎは０〜９、好ましくは
０〜５である。ｍが３未満では現像において固形スカム
が多発することとなり、２０を越えると耐現像液性が劣
ることとなり、ｎが９を越えると解像力及び細線密着性
が低下することとなる。

【００２０】具体的には、ノニルフェノキシポリエチレ
ンオキシ（メタ）アクリレート、ブチルフェノキシポリ
エチレンオキシ（メタ）アクリレート、 ４−ノルマル
オクチルフェノキシペンタエチレングリコールトリプロ
ピレングリコールアクリレート等が挙げられる。

【００２１】エチレン性不飽和化合物（Ｂ）として、一
般式（１）で示される光重合モノマー（Ｂ１）以外に
は、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート、１，６−ヘキサングリコールジ（メタ）
アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−ア
クリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル）
プロパン、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイル
オキシプロピルアクリレート、エチレングリコールジグ
リシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレン
グリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレー
ト、１，６−ヘキサメチルジグリシジルエーテルジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシ
ジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、フ
タル酸ジグリシジルエステルジ（メタ）アクリレート、
グリセリンポリグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリ
レート等の多官能モノマー等が用いられる。

【００２２】これらの多官能モノマーと共に単官能モノ
マーを適当量併用することもでき、そのような単官能モ
ノマーの例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２
−フェノキシ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、２−（メタ）アクリロイルオキシ−２−ヒドロ
キシプロピルフタレート、３−クロロ−２−ヒドロキシ
プロピル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メ
タ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエ
チルアシッドホスフェート、フタル酸誘導体のハーフ
（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリ
ルアミド等が挙げられる。

【００２３】上記エチレン性不飽和化合物（Ｂ）の配合
割合は、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）と該エチレ
ン性不飽和化合物（Ｂ）の総重量に対して５〜９０重量
％、好ましくは２０〜８０重量％、特に好ましくは４０
〜６０重量％である。エチレン性不飽和化合物（Ｂ）の
過少は、硬化不良、可塑性の低下、現像速度の遅延を招
き、エチレン性不飽和化合物（Ｂ）の過多は、粘着性の
増大、コールドフロー、硬化レジストの剥離速度低下を
招き好ましくない。

【００２４】更に、エチレン性不飽和化合物（Ｂ）の中
でも、上記一般式（１）で示される光重合モノマー（Ｂ
１）は、エチレン性不飽和化合物（Ｂ）全体に対して３
〜５０重量％含有させることが必要で、更に好ましくは
５〜３０重量％、より好ましくは５〜２０重量％であ
る。かかる光重合モノマー（Ｂ１）の含有量が３重量％
未満ではレジスト剥離片の形状が大きく、剥離時間も長
くなり良好な剥離性が得られず、５０重量％を越えると
細線密着性が低下し、更にめっきもぐりが発生し耐めっ
き性が得られなくなる。

【００２５】又、本発明では、光重合開始剤（Ｃ）とし
て、Ｎ−アリール−α−アミノ酸系化合物（Ｃ１）が用
いられる。かかるＮ−アリール−α−アミノ酸系化合物
（Ｃ１）としては、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−メチル
−Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−エチル−Ｎ−フェニルグ
リシン、Ｎ−（ｎ−プロピル）−Ｎ−フェニルグリシ
ン、Ｎ−（ｎ−ブチル）−Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−
（２−メトキシエチル）−Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−
メチル−Ｎ−フェニルアラニン、Ｎ−エチル−Ｎ−フェ
ニルアラニン、Ｎ−（ｎ−プロピル）−Ｎ−フェニルア
ラニン、Ｎ−（ｎ−ブチル）−Ｎ−フェニルアラニン、
Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルバリン、Ｎ−メチル−Ｎ−フ
ェニルロイシン、Ｎ−メチル−Ｎ−（ｐ−トリル）グリ
シン、Ｎ−エチル−Ｎ−（ｐ−トリル）グリシン、Ｎ−
（ｎ−プロピル）−Ｎ−（ｐ−トリル）グリシン、Ｎ−
（ｎ−ブチル）−Ｎ−（ｐ−トリル）グリシン、Ｎ−メ
チル−Ｎ−（ｐ−クロロフェニル）グリシン、Ｎ−エチ
ル−Ｎ−（ｐ−クロロフェニル）グリシン、Ｎ−（ｎ−
プロピル）−Ｎ−（ｐ−クロロフェニル）グリシン、Ｎ
−メチル−Ｎ−（ｐ−ブロモフェニル）グリシン、Ｎ−
エチル−Ｎ−（ｐ−ブロモフェニル）グリシン、Ｎ−
（ｎ−ブチル）−Ｎ−（ｐ−ブロモフェニル）グリシ
ン、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルグリシン、Ｎ−メチル−Ｎ−
（ｐ−ヨードフェニル）グリシン、Ｎ−（ｐ−ブロモフ
ェニル）グリシン、Ｎ−（ｐ−クロロフェニル）グリシ
ン、Ｎ−（ｏ−クロロフェニル）グリシン等が挙げられ
る。特にＮ−フェニルグリシンが好適に用いられる。

【００２６】該Ｎ−アリール−α−アミノ酸系化合物
（Ｃ１）の含有量は、カルボキシル基含有ポリマー
（Ａ）とエチレン性不飽和化合物（Ｂ）の合計量１００
重量部に対して、０．０１〜０．３重量部であることが
好ましく、特に好ましくは０．０１〜０．１重量部、更
に好ましくは０．０３〜０．１重量部である。Ｎ−アリ
ール−α−アミノ酸系化合物（Ｃ１）の含有量が０．０
１重量部未満ではレジスト剥離片の形状が大きくなり、
更に剥離時間の向上も得られず、０．３重量部を越える
と解像力、細線密着性の低下を招き、更にめっきもぐり
が発生し耐めっき性が得られず、感光性樹脂組成物の保
存安定性にも劣るものとなり好ましくない。

【００２７】本発明では、上記Ｎ−アリール−α−アミ
ノ酸系化合物（Ｃ１）以外に、光重合開始剤（Ｃ）とし
て、ロフィン二量体（Ｃ２）、ｐ−アミノフェニルケト
ン（Ｃ３）を併用することも好ましい。

【００２８】ロフィン二量体（Ｃ２）としては、特に限
定されないが中でもヘキサアリールビイミダゾール類が
好ましく、例えば、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２’
−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，１’
−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｏ−フルオロフェ
ニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，
１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｏ−メトキシ
フェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−
１，１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｐ−メト
キシフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル
−１，１’−ビイミダゾール、２，４，２’，４’−ビ
ス［ビ（ｐ−メトキシフェニル）］−５，５’−ジフェ
ニル−１，１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス
（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５，４’，５’
−ジフェニル−１，１’−ビイミダゾール、２，２’−
ビス（ｐ−メチルチオフェニル）−４，５，４’，５’
−ジフェニル−１，１’−ビイミダゾール、ビス（２，
４，５−トリフェニル）−１，１’−ビイミダゾール等
が挙げられる。更には１，２’−、１，４’−、２，
４’−で共有結合している互変異性体を用いることもで
きる。中でも２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−
４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイ
ミダゾールが好適に用いられる。

【００２９】かかるロフィン二量体（Ｃ２）の含有量
は、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）とエチレン性不
飽和化合物（Ｂ）の合計量１００重量部に対して０．５
〜６．０重量部であることが好ましく、特に好ましくは
０．５〜５．０重量部、より好ましくは２．０〜５．０
である。該含有量が０．５重量部未満ではレジストの硬
化不足や感度の低下を招くことになり、６．０重量部を
越えると現像において固形スカムの多発や保存安定性の
低下となり好ましくない。

【００３０】ｐ−アミノフェニルケトン（Ｃ３）として
は、例えば、ｐ−アミノベンゾフェノン、ｐ−ブチルア
ミノフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ
−ジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ′−ビス（エ
チルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ′−ビス（ジメチ
ルアミノ）ベンゾフェノン［ミヒラーズケトン］、ｐ，
ｐ′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ，
ｐ′−ビス（ジブチルアミノ）ベンゾフェノン等が挙げ
られ、中でもｐ，ｐ′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾ
フェノンが特に好ましい。

【００３１】かかるｐ−アミノフェニルケトン（Ｃ３）
の含有量は、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）とエチ
レン性不飽和化合物（Ｂ）の合計量１００重量部に対し
て、０．０１〜０．５重量部であることが好ましく、特
に好ましくは０．０１〜０．３重量部、更に好ましくは
０．０５〜０．３重量部である。かかる含有量が０．０
１重量部未満では感度が低くなり、０．５重量部を越え
ると密着不良となり好ましくない。

【００３２】更に、本発明では、上記以外にその他の光
重合開始剤も適宜併用される。該光重合開始剤として
は、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインフェニルエ
ーテル、ジベンジル、ジアセチル、アントラキノン、２
−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアント
ラキノン、アクタメチルアントラキノン、１，２−ベン
ズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２
−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアント
ラキノン、１−クロロアントラキノン、２−クロロアン
トラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ジメ
チルアントラキノン、２，３−ジメチルアントラキノ
ン、３−クロロ−２−メチルアントラキノン、９，１０
−フェナントラキノン、２−クロロチオキサントン、２
−メチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサン
トン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジ
メトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジク
ロロ−４−フェノキシアセトフェノン、フェニルグリオ
キシレート、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ジベ
ゾスパロン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−
ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパノン、２−メチル
−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ
−１−プロパノン、トリブロモフェニルスルホン、トリ
ブロモメチルフェニルスルホン、ベンジルジメチルケタ
ール等が挙げられる。これらは単独又は２種以上を組み
合わせて用いられる。

【００３３】光重合開始剤（Ｃ）の含有量としては、カ
ルボキシル基含有ポリマー（Ａ）とエチレン性不飽和化
合物（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、０．１〜１
０重量部であることが好ましく、特に好ましくは１．０
〜８．０重量部、より好ましくは２．０〜５．０重量部
である。かかる含有量が０．１重量部未満では、感度が
低く実用性に乏しくなり、１０重量部を越えると密着性
が低下し、現像時のレジスト剥がれの原因となり好まし
くない。

【００３４】本発明では更に、ロイコ化合物（Ｄ）を含
有することが好ましく、ロイコ化合物（Ｄ）としては、
例えば、トリス（４−ジメチルアミノフェニル）メタン
［ロイコクリスタルバイオレット］、トリス（４−ジエ
チルアミノ−２−メチルフェニル）メタン、ロイコマラ
カイトグリーン、ロイコアニリン、ロイコメチルバイオ
レット等が挙げられる。中でも、トリス（４−ジメチル
アミノフェニル）メタン［ロイコクリスタルバイオレッ
ト］が好適に用いられる。

【００３５】かかるロイコ化合物（Ｄ）の含有量は、カ
ルボキシル基含有ポリマー（Ａ）とエチレン性不飽和化
合物（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、０．０５〜
３．０重量部であることが好ましく、更には０．１〜
２．０重量部、特には０．３〜１．０重量部であること
が好ましい。かかる含有量が０．０５重量部未満では添
加効果が得られず露光後のコントラストが低く、感度が
低下することになり、３．０重量部を越えると現像にお
いて固形スカムが多発することになり好ましくない。

【００３６】かくして本発明では、上記カルボキシル基
含有ポリマー（Ａ）、上記一般式（１）で示される光重
合モノマー（Ｂ１）を含むエチレン性不飽和化合物
（Ｂ）、上記Ｎ−アリール−α−アミノ酸系化合物（Ｃ
１）を含む光重合開始剤（Ｃ）からなる感光性樹脂組成
物、好ましくは更に、ロフィン二量体（Ｃ２）、ｐ−ア
ミノフェニルケトン（Ｃ３）、ロイコ化合物（Ｄ）を含
有した感光性樹脂組成物が得られるが、必要に応じてそ
の他の添加剤として、熱重合禁止剤、可塑剤、染料（色
素（ロイコ化合物（Ｄ）を除く）、変色剤）、酸化防止
剤、溶剤、表面張力改質剤、安定剤、連鎖移動剤、消泡
剤、難燃剤、等の添加剤を適宜添加することができる。

【００３７】例えば、熱重合禁止剤は感光性樹脂組成物
の熱的な重合又は経時的な重合を防止するために添加す
るもので、ｐ−メトキシフェノール、ヒドロキノン、ｔ
−ブチルカテコール、ピロガロール、２−ヒドロキシベ
ンゾフェノン、４−メトキシ−２−ヒドロキシベンゾフ
ェノン、塩化第一銅、フェノチアジン、クロラニル、ナ
フチルアミン、β−ナフトール、２，６−ジ−ｔ−ブチ
ル−ｐ−クレゾール、ニトロベンゼン、ピクリン酸、ｐ
−トルイジン等が挙げられる。

【００３８】可塑剤は膜物性をコントロールするために
添加するもので、例えばジブチルフタレート、ジヘプチ
ルフタレート、ジオクチルフタレート、ジアリルフタレ
ート等のフタル酸エステル類；トリエチレングリコール
ジアセテート、テトラエチレングリコールジアセテート
等のグリコールエステル類；トリクレジルホスフェー
ト、トリフェニルホスフェート等のリン酸エステル類；
ｐ−トルエンスルホンアミド、ベンゼンスルホンアミ
ド、Ｎ−ｎ−ブチルアセトアミド等のアミド類；ジイソ
ブチルアジペート、ジオクチルアジペート、ジメチルセ
バケート、ジオクチルアゼレート、ジブチルマレート等
の脂肪族二塩基酸エステル類；クエン酸トリエチル、ク
エン酸トリブチル、グリセリントリアセチルエステル、
ラウリン酸ブチル、４，５−ジエポキシシクロヘキサン
−１，２−ジカルボン酸ジオクチル、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール等のグリコール類等
が挙げられる。

【００３９】色素としては上記ロイコ化合物（Ｄ）以外
に、例えば、ブリリアントグリーン、エオシン、エチル
バイオレット、エリスロシンＢ、メチルグリーン、クリ
スタルバイオレット、ベイシックフクシン、フェノール
フタレイン、１，３−ジフェニルトリアジン、アリザリ
ンレッドＳ、チモールフタレイン、メチルバイオレット
２Ｂ、キナルジンレッド、ローズベンガル、メタニルイ
エロー、チモールスルホフタレイン、キシレノールブル
ー、メチルオレンジ、オレンジ４、ジフェニルチオカル
バゾン、２，７−ジクロロフルオレセイン、パラメチル
レッド、コンゴーレッド、ベンゾプルプリン４Ｂ、α−
ナフチルレッド、ナイルブルーＡ、フェナセタリン、メ
チルバイオレット、マラカイトグリーン、パラフクシ
ン、オイルブルー＃６０３［オリエント化学工業（株）
製］、ビクトリアピュアブルーＢＯＨ、スピロンブルー
ＧＮ［保土ケ谷化学工業（株）製］、ローダミン６Ｇ等
が挙げられる。中でも、マラカイトグリーン、ブリリア
ントグリーンを０．０１〜０．５重量％、好ましくは
０．０１〜０．２重量％含有することが好ましい。

【００４０】変色剤は、露光により可視像を与えること
ができるように感光性樹脂組成物中に添加され、具体例
として前記色素の他にジフェニルアミン、ジベンジルア
ニリン、トリフェニルアミン、ジエチルアニリン、ジフ
ェニル−ｐ−フェニレンジアミン、ｐ−トルイジン、
４，４′−ビフェニルジアミン、ｏ−クロロアニリン等
が挙げられる。

【００４１】密着促進剤としては、例えばベンゾイミダ
ゾール、ベンゾチアゾール、ベンゾオキソゾール、ベン
ゾトリアゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２
−メルカプトベンゾイミダゾール等が挙げられる。

【００４２】本発明で得られる感光性樹脂組成物は普
通、積層構造のフォトレジストフィルムとして用いられ
る。該フィルムは、支持体フィルム、感光性樹脂組成物
層及び保護フィルムを順次積層したものである。

【００４３】本発明に用いられる支持体フィルムは、感
光性樹脂組成物層を形成する際の耐熱性及び耐溶剤性を
有するものが用いられ、前記支持体フィルムの具体例と
しては、例えば、通常、ポリエステルフィルム、ポリイ
ミドフィルム、アルミニウム箔等が挙げられるが、本発
明はかかる例示のみに限定されるものではない。尚、前
記支持体フィルムの厚さは、該フィルムの材質によって
異なるので一概には決定することができず、通常該フィ
ルムの機械的強度等に応じて適宜調整されるが通常は３
〜５０μｍ程度である。

【００４４】前記感光性樹脂組成物層の厚さは、５〜３
００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍであることが望ま
しく、５μｍ未満では塗工、乾燥する際に、被膜が不均
一になったり、ピンホールが生じやすくなり、また３０
０μｍより大きい場合には、露光感度が低下し、現像速
度が遅くなり好ましくない。

【００４５】本発明に用いられる保護フィルムは、フォ
トレジストフィルムをロール状にして用いる場合に、粘
着性を有する感光性樹脂組成物層が支持体フィルムに転
着したり、感光性樹脂組成物層に埃などが付着するのを
防止する目的で感光性樹脂組成物層に積層して用いられ
る。かかる保護フィルムとしては、例えばポリエステル
フィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、ポリエチ
レンフィルム、ポリプロピレンフィルム、テフロンフィ
ルム等が挙げられるが、本発明はかかる例示のみに限定
されるものではない。尚、該保護フィルムの厚さについ
ては特に限定はなく、通常１０〜５０μｍ、なかんづく
１０〜３０μｍであればよい。

【００４６】次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いた
ドライフィルムレジストの製造及びそれを用いる印刷配
線基板の製法について説明する。 （成層方法）上記の感光性樹脂組成物は、これをポリエ
ステルフィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム等の支持
体フィルム面に塗工した後、必要に応じてその塗工面の
上からポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系
フィルム等の保護フィルムを被覆してドライフィルムレ
ジストとする。

【００４７】ドライフィルムレジスト以外の用途として
は、本発明の感光性樹脂組成物を、ディップコート法、
フローコート法、スクリーン印刷法等の常法により、加
工すべき（銅）基板上に直接塗工し、厚さ１〜１５０μ
ｍの感光層を容易に形成することもできる。塗工時に、
メチルエチルケトン、メチルセロソルブアセテート、エ
チルセロソルブアセテート、シクロヘキサン、メチルセ
ルソルブ、塩化メチレン、１，１，１−トリクロルエタ
ン等の溶剤を添加することもできる。

【００４８】（露光）ドライフィルムレジストによって
画像を形成させるには支持体フィルムと感光性樹脂組成
物層との接着力及び保護フィルムと感光性樹脂組成物層
との接着力を比較し、接着力の低い方のフィルムを剥離
してから感光性樹脂組成物層の側を銅張基板の銅面等の
金属面に貼り付けた後、他方のフィルム上にパターンマ
スクを密着させて露光する。感光性樹脂組成物が粘着性
を有しないときは、前記他方のフィルムを剥離してから
パターンマスクを感光性樹脂組成物層に直接接触させて
露光することもできる。金属面に直接塗工した場合は、
その塗工面に直接またはポリエステルフィルム等を介し
てパターンマスクを接触させ、露光に供する。

【００４９】露光は通常紫外線照射により行い、その際
の光源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ショート
アーク灯、カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハラ
イドランプ、ケミカルランプ等が用いられる。紫外線照
射後は、必要に応じ加熱を行って、硬化の完全を図るこ
ともできる。

【００５０】（現像）露光後は、レジスト上のフィルム
を剥離除去してから現像を行う。本発明の感光性樹脂組
成物は稀アルカリ現像型であるので、露光後の現像は、
炭酸ソーダ、炭酸カリウム等のアルカリ０．３〜２重量
％程度の稀薄水溶液を用いて行う。該アルカリ水溶液中
には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少
量の有機溶剤等を混入させてもよい。

【００５１】（エッチング、めっき）エッチングは、通
常塩化第二銅−塩酸水溶液や塩化第二鉄−塩酸水溶液等
の酸性エッチング液を用いて常法に従ってエッチングを
行う。希にアンモニア系のアルカリエッチング液も用い
られる。めっき法は、脱脂剤、ソフトエッチング剤等の
めっき前処理剤を用いて前処理を行った後、めっき液を
用いてめっきを行う。めっき液としては銅めっき液、ニ
ッケルめっき液、鉄めっき液、銀めっき液、金めっき
液、スズめっき液、コバルトめっき液、亜鉛めっき液、
ニッケル−コバルトめっき液、はんだめっき液等が挙げ
られる。本発明の感光性樹脂組成物は、特にめっき法を
用いるときに有効で、めっきつきまわり性がよく、耐め
っきもぐりに優れた効果を有するものである。

【００５２】（硬化レジストの剥離除去）エッチング工
程又はめっき工程の後、残っている硬化レジストの剥離
を行う。硬化レジストの剥離除去は、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等の０．５〜５重量％程度の濃度の
アルカリ水溶液からなるアルカリ剥離液を用いて行う。

【００５３】本発明の感光性樹脂組成物及び該組成物の
ドライフィルムレジストは、印刷配線板の製造、金属の
精密加工、リードフレーム製造、半導体パッケージ等に
用いられるエッチングレジスト又はめっきレジストとし
て非常に有用であり、カルボキシル基含有ポリマー
（Ａ）、一般式（１）で示される光重合モノマー（Ｂ
１）を特定量含むエチレン性不飽和化合物（Ｂ）及びＮ
−アリール−α−アミノ酸系化合物（Ｃ１）を含む光重
合開始剤（Ｃ）を含有しているため、感度、解像力、密
着性、耐めっき性、レジスト剥離性、感光性樹脂組成物
の安定性に優れた効果を示すものである。

【００５４】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳述す
る。尚、断りのない限り「％」及び「部」は重量基準で
ある。 実施例１〜５及び比較例１〜３ カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）、エチレン性不飽和
化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及びその他の添加剤
として、下記のものを用い、表１に示す如き組成の感光
性樹脂組成物のドープを調製した（樹脂分４０％、溶
媒：メチルエチルケトン／イソプロピルアルコール＝９
／１（重量比））。

【００５５】［カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）］ ・カルボキシル基含有ポリマー（Ａ−１） メチルメタクリレート／スチレン／ｎ−ブチルアクリレ
ート／メタクリル酸＝５７／１５／５／２３（重量比）
の共重合体で、重量平均分子量は６０，０００、酸価は
１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ガラス転移温度は１０４℃であ
る。

【００５６】・カルボキシル基含有ポリマー（Ａ−２） メチルメタクリレート／ｎ−ブチルアクリレート／２−
エチルヘキシルアクリレート／メタクリル酸＝５３／１
０／１５／２２（重量比）の共重合体で、重量平均分子
量は７０，０００、酸価は１４３．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、
ガラス転移温度は５１．７℃である。

【００５７】［エチレン性不飽和化合物（Ｂ）］ ・エチレン性不飽和化合物（Ｂ１−１） 一般式（１）で示される光重合モノマーにおいて、Ｒ₁
＝Ｈ、Ｒ₃＝Ｃ₉Ｈ₁₉、ｍ≒４、ｎ＝０、ｌ＝１ ・エチレン性不飽和化合物（Ｂ１−２） 一般式（１）で示される光重合モノマーにおいて、Ｒ₁
＝Ｈ、Ｒ₂＝ＣＨ₃、Ｒ₃＝Ｃ₉Ｈ₁₉、ｍ≒４、ｎ＝３、ｌ
＝１

【００５８】・トリメチロールプロパントリアクリレー
ト（ＴＭＰＴＡ） ・２，２′−ビス〔４−（メタクリロキシ・ポリエトキ
シ）フェニル〕プロパン（ＥＯ≒１０）（ＢＰＥ）

【００５９】［光重合開始剤（Ｃ）］ ・Ｎ−フェニルグリシン（Ｃ１）（ＮＰＧ） ・２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，
４′，５′−テトラフェニル−１，２′−ビイミダゾー
ル（Ｃ２）（ＨＡＢＩ） ・４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン
（Ｃ３）（ＥＡＢ）

【００６０】［その他の添加剤］ ・ロイコクリスタルバイオレット（Ｄ）（ＬＣＶ） ・マラカイトグリーン（ＭＧ）

【００６１】

【表１】 カルホ゛キシル基含 エチレン性不飽 光重合開 その他 有ホ゜リマー(A) 和化合物(B) 始剤(C) 添加剤 (固形分) （部） （部） （部） （部） 実施例１ A-1 B1-1 TMPTA BPE NPG HABI EAB LCV MG (60) (5) (10) (25) (0.03)(4.0) (0.2) (0.5)(0.05) 〃 ２ A-1 B1-1 TMPTA BPE NPG HABI EAB LCV MG (60) (10) (10) (20) (0.03)(4.0) (0.2) (0.5)(0.05) 〃 ３ A-1 B1-1 TMPTA BPE NPG HABI EAB LCV MG (60) (5) (10) (25) (0.1)(4.0) (0.2) (0.5)(0.05) 〃 ４ A-1 B1-2 TMPTA BPE NPG HABI EAB LCV MG (60) (5) (10) (25) (0.1)(4.0) (0.2) (0.5)(0.05) 〃 ５ A-2 B1-1 TMPTA BPE NPG HABI EAB LCV MG (60) (5) (10) (25) (0.03)(4.0) (0.2) (0.5)(0.05) 比較例１ A-1 B1-1 TMPTA BPE NPG HABI EAB LCV MG (60) (0.5) (10) (30) (0.03)(4.0) (0.2) (0.5)(0.05) 〃 ２ A-1 B1-1 TMPTA BPE NPG HABI EAB LCV MG (60) (25) (10) (5) (0.03)(4.0) (0.2) (0.5)(0.05) 〃 ３ A-1 B1-1 TMPTA BPE --- HABI EAB LCV MG (60) (5) (10) (25) (4.0) (0.2) (0.5)(0.05) 注）光重合開始剤（Ｃ）及びその他の添加剤の配合量は、カルボキシル基含有ポ リマー（Ａ）とエチレン性不飽和化合物（Ｂ）の合計量１００重量部に対する量 である。

【００６２】次に、それぞれのドープをギャップ６ミル
のアプリケーターを用いて厚さ２０μｍのポリエステル
フィルム上に塗工し、室温で１分３０秒放置した後、６
０℃、９０℃、１１０℃のオーブンでそれぞれ３分間乾
燥し、更に、その上に厚さ２５μｍポリエチレンフィル
ムで被覆し、レジスト厚４０μｍのドライフィルムとし
た。このドライフィルムのポリエチレンフィルムを剥離
した後、感光性樹脂組成物層を、オーブンで６０℃に予
熱した銅張基板上に、ラミネートロール温度１００℃、
同ロール圧３ｋｇ／ｃｍ²、ラミネート速度１．５ｍ／
分にてラミネートし、３日間放置した。尚、ここで用い
た銅張基板は厚さ１．６ｍｍであり、ガラス繊維エポキ
シ基材の両面に３５μｍの銅箔を張り合わせた巾２００
ｍｍ、長さ２５０ｍｍの基板である。

【００６３】次いで得られた基板に、２ｋＷ水銀ショー
トアーク灯（平行光源）で、ストーファー２１段ステッ
プタブレット（光透過量が段階的に少なくなるように作
られたネガフィルム）の数値が７となる露光量で露光を
行った。露光後１５分経過してからポリエステルフィル
ムを剥離し、３０℃で１％炭酸ナトリウム水溶液をブレ
ークポイント（未露光部分が完全に溶解する時間）の２
倍の現像時間でスプレーすることにより未露光部分を溶
解除去して硬化樹脂画像を得た。この基材を硫酸銅液に
てめっき厚３０μｍとなるようにめっきを行った。次に
５０℃の３％水酸化ナトリウム水溶液でスプレー圧１．
５ｋｇ／ｃｍ²で９０秒噴霧してレジストとして用いた
硬化樹脂膜を剥離してレリーフ像を形成した。

【００６４】上記工程において、以下の項目を下記の如
く評価した。 （感度）感光性樹脂組成物の光感度は基材に形成された
光硬化膜のステップタブレットの段数が７となる露光量
を測定することにより評価した。

【００６５】（解像力）ライン／スペース＝１／１（１
０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０
μｍ）のパターンマスク（ガラスクロム乾板）を用いて
露光した後、ブレークポイントの２倍の時間で現像した
とき、画像が形成される最小ライン幅（μｍ）により評
価した。

【００６６】（密着性）基板へのラミネート後、ライン
幅１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、
５０μｍのパターンマスク（ガラスクロム乾板：独立細
線）を用いて、同様に現像して密着性良好な最小ライン
幅（μｍ）を調べた。

【００６７】（めっきもぐり）ライン／スペース＝５０
μｍ／５０μｍの現像後、レジスト間に銅めっきを行い
（銅めっき浴：カバーグリーム１２５浴、メルテックス
社製）、その後レジスト剥離し、基材を拡大顕微鏡で観
察してめっきもぐりの具合を目視により評価した。評価
基準は下記の通りである。 ◎・・・もぐりなし ○・・・染み込みあり △・・・一部もぐりあり ×・・・もぐりあり

【００６８】（めっきつきまわり性）ライン／スペース
＝５０μｍ／５０μｍの現像後、レジスト間に銅めっき
を行い（銅めっき浴：カバーグリーム１２５浴、メルテ
ックス社製）、その後レジスト剥離し、めっき断面及び
めっきパターンを拡大顕微鏡で観察してめっきつきまわ
り具合を目視により評価した。評価基準は下記の通りで
ある。 ◎・・・矩形であった ○・・・やや矩形であった △・・・円形であった ×・・・円形でかつギザツキがあった

【００６９】（レジスト剥離性）ライン／スペース＝５
０μｍ／５０μｍのパターンを形成した後、そのスペー
ス部に高さ約３０μｍの銅めっきを行い、その後５０℃
の３％水酸化ナトリウム水溶液で９０秒噴霧することに
よりレジスト剥離を行い、レジストの剥離時間（秒）
及びレジスト残渣の有無を観察した。レジスト残渣の
有無の評価基準は下記の通りである。 ○・・・残渣なし △・・・一部残渣あり ×・・・残渣あり

【００７０】更に、１８０ｍｍ×２３０ｍｍの基板にベ
タ露光（露光量はストーファー２１段ステップタブレッ
トで７となる露光量）を行った後、５０℃、３％水酸化
ナトリウム水溶液でスプレー圧２ｋｇ／ｃｍ²で剥離を
行い、レジスト剥離片の形状を観察した。評価基準は
下記の通りである。 ○・・・剥離片サイズが１０ｍｍ角以下 △・・・剥離片サイズが１０〜３０ｍｍ角 ×・・・剥離片サイズが３０ｍｍ角以上

【００７１】（感光性樹脂組成物の安定性）感光性樹脂
組成物をふた付きガラス瓶につめ、４０℃で１週間放置
した後の状態を観察し、下記の基準で評価した。 ○・・・変化なし △・・・増粘あり ×・・・ゲル化あり実施例および比較例の評価結果を表
２に示す。

【００７２】

【表２】 感度 解像力 密着性 めっき めっき レシ゛スト 感光性樹脂 もぐり つきま 剥離性 組成物の わり性 安定性 (mj/cm²) (μm) (μm) (秒) 実施例１ ５０ ２５ ２０ ◎ ◎ 45 ○ ○ ○ 〃 ２ ５０ ２５ ２０ ◎ ◎ 35 ○ ○ ○ 〃 ３ ３５ ２５ ２０ ◎ ◎ 38 ○ ○ ○ 〃 ４ ４５ ２５ ２０ ◎ ◎ 42 ○ ○ ○ 〃 ５ ５０ ２５ ２０ ◎ ◎ 48 ○ ○ ○ 比較例１ ５０ ２５ ２０ ◎ ○ 60 △ × ○ 〃 ２ ８０ ３５ ４０ ○ △ 30 ○ ○ ○ 〃 ３１００ ２５ ２０ ◎ ◎ 58 △ △ ○

【００７３】

【発明の効果】本発明で得られた感光性樹脂組成物及び
それを用いたドライフィルムレジストは、感度、解像
力、密着性、耐めっき性（めっきもぐり、めっきつきま
わり性）、レジスト剥離性、感光性樹脂組成物の安定性
に優れているため、印刷配線板の製造、金属の精密加
工、リードフレーム製造、半導体パッケージ等に用いら
れるエッチングレジスト又はめっきレジストとして非常
に有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０１ Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA01 AA02 AA14 AA16 AB11 AB15 AB16 AC01 AD01 BC14 BC34 BC65 CA02 CA03 CA19 CA27 CA28 CB13 CB14 CB43 EA08 4J011 PA69 PA70 PA86 PA88 PA95 PA96 QA03 QA07 QA13 QA21 QA22 QA23 QA24 QA25 QA34 QA37 SA78 SA82 UA01 4J027 AA02 AC02 AC03 AC04 AC06 AJ02 BA02 BA04 BA06 BA07 BA08 BA09 BA10 BA11 CA03 CA24 CA25 CA31 CB10 CC04 CD10 4J100 AB02R AB03R AB04R AE02R AG04R AJ01Q AJ02Q AJ08Q AJ09Q AK31Q AK32Q AL03P AL04P AL08P AL08R AL09P AL10P AL10R AL36Q AM02R AM21R BA14R BA31P BA31R BB17R BC04P BC43P BC53R CA04 CA05 JA37 JA38

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）、エ
   チレン性不飽和化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）か
   らなる感光性樹脂組成物において、エチレン性不飽和化
   合物（Ｂ）として、下記一般式（１）で示される光重合
   モノマー（Ｂ１）をエチレン性不飽和化合物（Ｂ）全体
   に対して３〜５０重量％含有し、更に光重合開始剤
   （Ｃ）として、Ｎ−アリール−α−アミノ酸系化合物
   （Ｃ１）を含有してなることを特徴とする感光性樹脂組
   成物。 【化１】 ここで、Ｒ₁は水素又はメチル基、Ｒ₂は炭素数１〜４の
   アルキル基、Ｒ₃は炭素数４〜１４のアルキル基、ｍは
   ３〜２０の整数、ｎは０〜９の整数、ｌは１〜３の整数
   である。
2. 【請求項２】 一般式（１）で示される光重合モノマー
   （Ｂ１）が、ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メ
   タ）アクリレートであることを特徴とする請求項１記載
   の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 Ｎ−アリール−α−アミノ酸系化合物
   （Ｃ１）が、Ｎ−フェニルグリシンであることを特徴と
   する請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 Ｎ−アリール−α−アミノ酸系化合物
   （Ｃ１）の含有量がカルボキシル基含有ポリマー（Ａ）
   とエチレン性不飽和化合物（Ｂ）の合計量１００重量部
   に対して０．０１〜０．３重量部であることを特徴とす
   る請求項１〜３いずれか記載の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 光重合開始剤（Ｃ）として、更にロフィ
   ン二量体（Ｃ２）、ｐ−アミノフェニルケトン（Ｃ３）
   を含有してなることを特徴とする請求項１〜４いずれか
   記載の感光性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 請求項１〜５いずれか記載の感光性樹脂
   組成物の層を支持体フィルムに積層してなるドライフィ
   ルムレジスト。