JP2000223458A

JP2000223458A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2000223458A
Application number: JP2090799A
Authority: JP
Inventors: Toru Himuro; 徹氷室
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-01-29
Filing date: 1999-01-29
Publication date: 2000-08-11
Anticipated expiration: 2019-01-29
Also published as: JP3851462B2

Abstract

(57)【要約】【課題】スプレー手段により処理液を噴射後にスプレー
手段に残存する処理液を回収して、新たな処理液の供給
時に劣化及び汚染することを防止する。【解決手段】スプレー手段７による現像液噴射が終了し
た後、回動手段７３によりスプレーノズル７１１を水平
線より上方に回動させ、その状態でスプレーパイプ７０
の一端を傾斜手段の円形カム７２２の回転により係止棒
７２１を介して上方に持ち上げる。これによりスプレー
パイプ７０内の残存現像液は下方側となる他端に自重に
より流下し、スプレーパイプ７０の連接された現像液回
収手段９をにより現像液タンク４２に回収される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハやフォト
マスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、
光ディスク用の基板に処理液を供給して所定処理を行う
基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置や液晶表示装置の製造工程に
は、半導体ウェハやガラス基板のような被処理基板に処
理液を供給することにより、被処理基板の表面やその表
面に形成された薄膜に対する処理を施す工程が含まれ
る。このような工程を実施するための基板処理装置の中
には、処理対象の基板をほぼ水平な状態で直線的に搬送
しながら、その基板の表面に所定の処理液を供給するこ
とによって、基板に処理を施すようにしたものがある。

【０００３】この種の基板処理装置は、処理すべき基板
を収容するための処理槽と、この処理槽内を搬送される
基板に向けて処理液を上方からスプレーするためのノズ
ルとを備えている。ノズルから噴出される処理液は、処
理槽外に設けられた処理液タンクに貯留されており、こ
の処理液タンクから処理液供給配管を介してノズルに供
給されるようになっている。ノズルに供給された処理液
は、ノズルから基板に向けて勢いよく噴射される。そし
て、基板に供給された後の処理液は、処理槽の底面に接
続された処理液回収配管を通って処理液タンクに回収さ
れて、次の基板の処理に再利用されるようになってい
る。

【０００４】所定の処理液とは、基板の主面に形成され
た金属膜をエッチングする酸性溶液であるエッチング
液、基板の主面からレジスト膜を剥離するアルカリ溶液
である剥離液、レジスト膜を現像するアルカリ溶液であ
る現像液、および、界面活性剤などを含む溶液である、
現像液、および、界面活性剤などを含む溶液などの洗浄
液などである。

【０００５】例えば、洗浄ユニットは、枚葉式の処理部
であって、搬入部、ＵＶオゾン洗浄部、水洗部、液滴除
去部、及び搬出部からなる。搬入部から搬出部までは、
コンベアによって基板を搬送しつつ洗浄処理する。コン
ベアにより水洗部に運ばれた基板は、水洗部において、
ロールブラシによるスクラブ洗浄、超音波スプレー洗
浄、及び高圧ジェットスプレーによる純水での洗浄が行
われる。この後、基板は、液滴除去部において、エアー
ナイフにより表面に残留する純水の液滴が飛ばされる。
また、現像ユニットにおいてはノズルより噴霧状の現像
液を基板上面にシャワー状にかけるスプレー現像が行わ
れる。

【０００６】これらの処理液は、図７に示すように、処
理槽内の基板搬送路上方で、基板２００が搬送される基
板搬送方向Ａに沿って複数配設されたスプレーパイプ２
０１から基板２００の主面である上面に供給される。こ
こで、スプレーパイプ２０１に穿孔された各ノズルから
基板２００の上面への処理液吐出位置が固定であると、
基板２００は搬送方向には移動しているもののその幅方
向には移動しないため、スプレーパイプ２０１の直下の
基板２００の上面にどうしても強く処理液が当たること
になる。よって、基板２００の上面での処理液の供給に
ムラが生じることとなる。このため、これらの各スプレ
ーパイプ２０１をその長手方向の中心軸を回動中心とし
て、基板搬送方向Ａと直交する方向Ｂに沿って回動させ
つつ処理液をそのノズルから供給し、基板の上面への処
理液供給の均一化を図っている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな装置では、処理液のスプレーパイプ２０１による供
給が終了した後にもスプレーパイプ２０１の管内に残存
する処理液がノズルから落下して排出される。しかしな
がら、新たな処理液の供給により押出すわけでは無いの
で、完全に排出しきれずスプレーパイプ２０１の管内に
処理液が残ってしまう。このため、次の基板の処理に際
してスプレーパイプ２０１内に残存し劣化した処理液
が、新たに供給される処理液に混入し汚染された処理液
が噴射されるという問題があった。また、排出しきれな
かった残存処理液がスプレー処理過程でない時に基板上
に落下し、その処理液により不要な処理が起こってしま
うという問題があった。

【０００８】そこで、この発明は、スプレー手段に新た
な処理液を導いた際に新たな処理液を汚染することがな
い基板処理装置を提供することを目的とする。また、こ
の発明の他の目的は、スプレー手段に新たな処理液を導
いく前にスプレー手段内に残存する処理液を回収し、新
たな処理液への混入を防止し汚染するとともに処理過程
でない時に基板上に処理液が落下することがない基板処
理装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の請求項１記載の発明は、処理液を貯めておくことので
きる処理液貯留容器と、該処理液貯留容器から処理液供
給手段を介して導かれた処理液を基板の主面へ吹き付け
るスプレーノズルを有するスプレー手段と、該スプレー
手段のスプレーノズルの向きを前記基板の主面に対向す
る状態と上向状態に変換する回動手段と、該回動手段に
よりノズルが上向状態のスプレー手段の一端を持ち上げ
スプレー手段を傾倒させる傾斜手段と、該傾斜手段によ
り傾倒したスプレー手段内で下端側に自重流下した処理
液を前記スプレー手段外部に導くためスプレー手段に接
続された処理液回収手段を備えたことを特徴とする基板
処理装置である。

【００１０】これにより、スプレー手段はノズルが上向
状態で傾斜されるので、スプレー手段内に残存する処理
液は自重流下により処理液回収路に回収することができ
る。

【００１１】請求項２記載の発明は、前記スプレー手段
による処理液の吹き付けが終了した時、回動手段により
ノズルを上向状態とした後、スプレー手段の一端を持ち
上げるべく前記傾斜手段を制御する制御手段を備えたこ
とを特徴とする請求項１記載の基板処理装置である。

【００１２】この構成によれば、スプレー手段から処理
液が滴下しない状態でスプレー手段を傾斜できるから、
確実に残存する処理液を回収することができ上にスプレ
ー手段の傾斜途中における処理液の滴下を防止する事が
できる。

【００１３】請求項３記載の発明は、前記処理液回収手
段は前記スプレー手段の一端を介して処理液供給配管か
らノズルに処理液を導き、前記スプレー手段の他端を傾
斜手段により持ち上げることにより流下し処理液供給配
管に戻された処理液を供給配管から分岐して前記処理液
貯留容器に回収することを特徴とする請求項１ないし２
のいずれかに記載の基板処理装置である。

【００１４】この構成によれば、処理液回収手段は処理
液供給路のスプレー手段との接続部分の含む一部を介し
て処理液を回収することができるから処理液回収手段の
構成を簡単にすることができる。

【００１５】請求項４記載の発明は、前記制御手段は基
板処理時にスプレー手段を基板に対向して揺動または回
動させつつ基板の主面に処理液を供給して処理を行うこ
とを特徴とする請求項２ないし３のいずれかに記載の基
板処理装置である。

【００１６】この構成によれば、制御手段による回動手
段のコントロールにより基板のスプレー手段による処理
液の供給を基板主面に対して均一的に行える。また、処
理液回収時には回動手段をノズルが上向状態になるまで
作動させるように制御すれば良い。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。第１図は、こ
の発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を簡略化
して示す断面図である。この基板処理装置は、インデク
サ部１に配置された露光処理後の基板Ｓを処理部２へ搬
入し、この処理部２内をほぼ水平な基板搬送方向ＴＤに
搬送する過程において、その基板Ｓに処理液を供給する
ことにより、基板Ｓの表面に現像処理を施すための装置
である。

【００１８】インデクサ部１は、複数枚の基板Ｓを上下
方向に積層して収容可能なカセットＣを載置することが
できるカセット載置部１１と、カセット載置部１１に載
置されたカセットＣから基板Ｓを１枚ずつ取り出して、
処理部２に搬入するためのインデクサロボット１２とを
備えている。

【００１９】処理部２には、基板搬送方向ＴＤに関して
上流側から順に、搬入部３、現像槽４、水洗槽５および
搬出部６が直列に結合されて配置されている。搬入部
３、現像槽４、水洗槽５および搬出部６には、それぞ
れ、基板搬送方向ＴＤに沿って基板Ｓを搬送するための
複数の搬送ローラ３１、４１、５１、６１が備えられて
いる。搬送ローラ３１、４１、５１、６１は、いずれ
も、基板搬送方向ＴＤと直交する水平方向に延びた軸線
まわりに回転して、その上に置かれた基板Ｓを基板搬送
方向ＴＤに沿って搬送することができる。インデクサロ
ボット１２によって、カセットＣから取り出された基板
Ｓが搬入部３の搬送ローラ３１上に置かれると、その基
板Ｓは、現像槽４および水洗槽５へ順に搬入されて現像
処理を受けた後、搬出部６の搬送ローラ６１上に払い出
される。搬出部５０に払い出されてきた処理済みの基板
Ｓは、図示しない搬出ロボットによって搬送ローラ６１
上から取り除かれる。

【００２０】現像槽４は、搬送ローラ４１の上方に、本
願発明を構成する基板Ｓの上面に現像液をスプレーする
ための現像液用スプレー手段７を備えている。詳細は後
述するが、この現像液用スプレー手段７には、処理液貯
留容器としての現像液タンク４２に貯留された現像液
が、現像液（処理液）供給手段８を介して供給されてい
る。現像液供給手段８によって、現像液用スプレー手段
７から現像液を噴射させたり、その噴射を停止されたり
することができる。この構成により、露光処理後の基板
Ｓの表面に向けて現像液を供給することができ、基板Ｓ
の表面の不要なレジスト膜を除去して、その表面にレジ
ストパターンを形成することができる。また、基板Ｓに
供給された後の現像液は、現像槽４の底面に接続された
回収配管４３を介して、現像液タンク４２に回収される
ようになっている。現像液タンク４２は現像槽４の底部
と図示しないフィルタを有する回収配管４３によって連
結されており、現像液は現像槽４からフィルタを介して
現像液タンク４２に回収されて循環使用される構成とな
っている。

【００２１】水洗槽５は、搬送ローラ５１の上方および
下方に、それぞれ基板Ｓの表面および裏面に純水を供給
するための純水用スプレー手段５２Ｕ、５２Ｌを備えて
いる。スプレー手段５２Ｕには、純水タンク５３に貯留
された純水が、ポンプ５４によって汲み出され、純水供
給管５５を介して供給されている。また、スプレー手段
５２Ｌには、ポンプ５４によって純水タンク５３から汲
み出された純水が、純水供給管５５に分岐して結合され
た分岐管５６を介して供給されている。純水供給管５５
の途中部には、エア弁５７が介装されており、このエア
弁５７を開閉することによって、スプレー手段５２Ｕ、
５２Ｌから純水を噴射させたり、その噴射を停止させた
りすることができる。この構成により、現像液によって
処理された基板Ｓの表面および裏面に向けて純水を供給
することができ、その表面および裏面に付着している現
像液などを洗い流すことができる。

【００２２】基板Ｓに供給された後の純水は、バルブ５
８Ｒおよび回収配管５９Ｒを介して純水タンク５３に回
収されるか、バルブ５８Ａおよび廃液配管５９Ａを介し
て廃棄される。具体的には、基板Ｓに対して洗浄処理を
開始した当初の期間には、バルブ５８Ｒを閉じて、バル
ブ５８Ａを開く。これにより、基板Ｓから洗い流された
現像液などを多く含んだ純水が廃棄される。そして、一
定時間が経過した後にバルブ５８Ｒを開くとともにバル
ブ５８Ａを閉じる。これにより、基板Ｓの洗浄に用いら
れた後の純水のうち、比較的清浄なものについては、純
水タンク５３に回収することができる。

【００２３】搬出部６の入口には、搬送ローラ６１の上
方および下方に、それぞれ基板Ｓの表面および裏面に乾
燥エアを吹き付ける一対のエアナイフ装置６２，６３が
配置されている。これらの一対のエアナイフ装置６２，
６３には、図外のエア供給源から送り出される乾燥エア
が、エア供給配管６４を介して供給されている。エア供
給配管６４にはエア弁６５が介装されていて、このエア
弁６５を開閉することにより、エアナイフ装置６２，６
３から乾燥エアを基板Ｓに向けて供給したり、その供給
を停止したりできる。この構成により、搬出部６に払い
出されてきた基板Ｓの表面および裏面に乾燥エアを吹き
付けることができ、その表面および裏面に付着している
水分を除去することができる。

【００２４】ここで、現像槽４においてスプレー手段７
内の残存現像液を回収する機構の一例について更に詳細
に説明する。図２は、図１の切断面線I−Iから見た断面
図である。図３は図２の現像槽４の正面構成を示し、回
動手段の構成を示す平面図、図４は図２においてスプレ
ー手段７を傾倒させた状態を示す断面図である。図２に
おいて、現像槽４に備えられている複数本の搬送ローラ
４１は、いずれも、一対の端縁支持ローラ４１１と中央
支持ローラ４１２とを回転軸４１３に固定して構成され
ている、一対の端縁支持ローラ４１１は、基板Ｓの基板
搬送方向（図２の紙面に垂直な方向）に沿う側縁の下面
を支持する本体部４１４と、基板Ｓの側面をガイドする
フランジ部４１５とを有している。また、中央支持ロー
ラ４１２は、一対の端縁支持ローラ４１１の間の中央部
に設けられており、基板Ｓの下面を支持するようになっ
ている。

【００２５】この搬送ローラ４１は、一端（図２中、右
側）が側板４４を貫通し、側板４４に沿って配置された
モータ等の駆動手段２０に連結し、この駆動により各搬
送ローラ４１は同一方向の同期回転に伴って駆動してい
る。よって搬送ローラ４１上に基板Ｓを載置することに
より、基板Ｓは搬送方向ＴＤに向けて搬送されるように
なっている。搬送ローラ４１の駆動手段２０の動作は、
後述する制御手段によって制御されるようになってい
る。これにより、たとえば、搬送ローラ４１は、基板Ｓ
を搬送方向ＴＤに搬送するために正転されたり、基板Ｓ
を搬送方向ＴＤとは逆方向に戻すために逆転されたりす
る。これにより、基板Ｓは、現像槽４内で揺動され、こ
れらの各処理部における処理が基板Ｓの全域において均
一に施されるようになっており、かつ、各処理部の搬送
路長を長くすることなく各工程に必要十分な処理時間を
確保できるようになっている。

【００２６】この搬送経路に設けられた現像槽４内の上
方には、基板Ｓの上面に向けて現像液を供給する複数の
スプレー手段７が所定間隔毎に配設されている。これら
の各スプレー手段７はそれぞれ、基板Ｓの搬送方向ＴＤ
に沿って配設されており、搬送方向ＴＤに対して直交す
る方向に複数のスプレーパイプ７０を並設されている。
各スプレーパイプ７０は円筒管により構成され、その周
面の長手方向に複数のスプレーノズル７１が一列に設け
てある。このスプレーノズル７１は先端が開口され、ス
プレーパイプ７０内に導かれた現像液をこの開口より吐
き出すものである。スプレー手段７はスプレーパイプ７
０の一端（図２中、右側）にスプレーパイプ７０を傾倒
させる傾斜手段７２が、他端（図２中、左側）にはスプ
レーパイプ７０を回動させる回動手段７３が配設されて
いる。また、スプレーパイプ７３の他端は現像液の供給
を可能とする為、現像液供給手段８に接続される。

【００２７】傾斜手段７２は、スプレーパイプ７２の一
端に突設させた係止棒７２１と、この係止棒７２１に当
接し上方に押上げる円形カム７２２と、この円形カム７
２２を後述する制御手段からの信号により回転される回
転軸７２３により構成される。スプレーパイプ７０には
復帰バネ７２４が側板４４との間に配置され、常にスプ
レーパイプ７０を一端に装着された軸受け７２５を介し
て側板４４の側面に配置された支持板７２６上に位置す
るように下方に付勢されている。支持板７２６は断面Ｌ
字状で、その下部にて側板４４に装着され、立設壁に形
成されたスリット７２７に軸受け７２５が進入、下降し
て支持板７２６上に載置される。回転軸７２３は円形カ
ム７２２が偏心して配設され、図外の駆動源と連結され
る事により駆動可能となり、これにより回転軸７２３が
回転すると円形カム７２２と係止棒７２１との係合によ
りスプレーパイプ７０の一端は復帰バネ７２４に逆らっ
て支持板７２６より上方に持ち上げられる。

【００２８】ここで係止棒７２１と円形カム７２２は各
スプレーパイプ７０毎に設けてあっても良いし、一個所
に配置しスプレーパイプ７０を一端で連結するようにし
ても良い。また、基板Ｓ上面への現像液供給の均一化を
図るべく、各スプレー手段７には、各スプレーパイプ７
０をそれぞれの長手方向の中心軸を回動中心として、基
板搬送方向ＴＤと直交する方向に回動させる回動手段７
３が側板４５の外部に沿って配設されている。

【００２９】回動手段７３は、図２および図３におい
て、駆動モータ７４とスプレーパイプ７０との間に介装
されたリンク機構７５よりなる。リンク機構７５は駆動
モータ７４の回転軸に第１アーム７５１を介して一方端
が連結されたクランクアーム７５２を有し、クランクア
ーム７５２は第１アーム７５１を介して駆動モータ７４
に連結される。クランクアーム７５２の他端は、第２ア
ーム７５３の一端に連結される。第２アーム７５３の他
端は側板４５に配置された固定板４６と兆番４７を介し
て傾倒可能な可動取付板４８（図３においては一点鎖線
で示す）に固定されたシャフト７５４に回動自在に嵌合
されており、駆動モータ７４の回転軸の回転でリンク機
構７５は第１アーム７５１、クランクアーム７５２さら
に第２アーム７５３を介してシャフト７５４の軸心を回
動中心として第３アーム７５３が所定角度Ｄだけ回動す
るように構成されている。また、各スプレーパイプ７０
の他端はそれぞれ軸受け７５５で回動自在に軸支されて
いる。この軸受け７５５が側板４５のスリット４５１に
内に進入し下辺部に軸受け７５５が当接してスプレーパ
イプ７０が回動自在に支持される。

【００３０】さらに、各スプレーパイプ７０にはそれぞ
れの外周に固定した各取付片７５６が設けられており、
各取付片７５６の下端部は揺動連結アーム７５７に連結
されている。この揺動連結アーム７５７の一端には揺動
連結アーム７５７から突出した突起７５８がスリットに
係合した連結板７５９が連結され、この連結板７５９が
シャフト７５４の外周に嵌合した第２アーム７５３の下
端部に連設されており、第２アーム７５３の回動によっ
て連結板７５９、揺動連結アーム７５７さらに各取付片
７５６を介して各スプレーパイプ７０をそれぞれ各軸心
を回動中心として図５に示す所定角度Ｅだけ回動させる
構成となっている。

【００３１】また、図２において現像液供給手段８は、
この回動手段７３により各スプレーパイプ７０の回動を
可能とするようにスプレーパイプ７０の接続部８０をア
ールを持たせると共に傾斜手段７２による傾倒を許容可
能にする為に、材質自体も多少伸縮可能な樹脂製の可撓
性チューブなどで構成されており、スプレーパイプ７０
の回動及び傾倒時の現像液供給手段８とスプレーパイプ
７０の接続部８０における移動を吸収するようにしてい
る。

【００３２】現像液供給手段８は各スプレーパイプ７０
と連結部８０を介して一端が接続された現像液タンク４
２の底部に、他端が連結された現像液供給配管８１を有
し、現像液供給配管８１の他端は現像液タンク４２から
現像液供給配管８１に現像液を送液するポンプ８２が配
設されている。現像液供給配管８１の途中部には、フィ
ルタ８３とエア弁８４が介装されており、このエア弁８
４を開閉することによってスプレー手段７から現像液を
噴射させたり、その噴射を停止されたりすることができ
る。この構成により、露光処理後の基板Ｓの上面に現像
液を、ポンプ８２によって汲み出され、現像液供給配管
８１を介してスプレーパイプ７０のスプレーノズル７１
から噴射して基板Ｓに所定の処理を施す構成となってい
る。

【００３３】更にスプレーパイプ７０の他端側にはスプ
レーパイプ７０内の残存現像液を現像液タンク４２に回
収するための現像液（処理液）回収手段９が配設されて
いる。現像液回収手段９は現像液供給配管８１のエア弁
８４の下流側から分岐され現像液タンク４２の上部に連
結された分岐回収配管９０と、この分岐回収配管９０に
現像液タンク４２側から介装されたフィルタ９１、エア
弁９２により構成される。この現像液回収手段９によれ
ば、エア弁８４を閉じエア弁９２を開いた状態で現像液
供給配管８１をスプレーパイプ７０側から逆流してくる
現像液を分岐回収配管９０を介して現像液タンク４２に
導くこととなる。

【００３４】これらの現像液供給配管８１、ポンプ８
２、フィルタ８３およびエア弁８４により、現像液タン
ク４２からスプレー手段７内に現像液を供給する現像液
供給手段８が構成されている。同じく、この現像液供給
配管８１の連結部８０側の一部と分岐回収配管９０、エ
ア弁９１及びフィルタ９１により現像液回収手段９が構
成される。

【００３５】図２を参照して現像槽４に関連する制御手
段１００について説明する。図２は電気的構成を示すブ
ロック図で制御手段１００を示し、傾斜手段７２の回転
軸７２３と回動手段７３の駆動モータ７４と現像液供給
手段８及び現像液回収手段９はマイクロコンピュータを
有する制御部１０１により制御される。

【００３６】制御部１０１は、さらに、搬送ローラ４１
を駆動するための駆動手段２０を制御するようになって
いる。この制御部１０１には、図示しない現像槽４の入
口センサおよび出口センサの出力信号が入力されるよう
になっている。これらのセンサの出力信号に基づいて、
制御手部１０１は、基板Ｓの搬送とそれに伴うスプレー
手段７による現像処理と処理工程後の残存現像液の回収
の制御を行う。

【００３７】ここで、以上の構成による現像処理工程に
おける現像槽４においてスプレー手段７内の残存現像液
を回収する動作の一例について詳細に説明する。図４
は、傾斜手段７２によりスプレーパイプ７０が傾倒した
状態を説明するための断面図である。図５は回動手段７
３によるスプレーノズル７０の回動状態を示す説明図で
ある。

【００３８】制御部１０１は、駆動手段を制御して搬入
部３の搬送ローラ３１による基板Ｓの搬送を開始した
後、現像槽４の入口センサの出力信号を監視する。入口
センサが基板Ｓを検出してオン状態となると、搬送ロー
ラ４１を駆動して現像処理を開始させる。

【００３９】現像液供給手段８はエア弁８４を開き、現
像液回収手段９はエア弁７２を閉じた状態でポンプ８２
により現像液タンク４２から現像液を汲み出す。現像液
は供給配管８１と連結部８０を介してスプレーパイプ７
０に導かれスプレーノズル７１の開口から基板Ｓの上面
に噴射される。その工程中、回動手段７３の駆動モータ
７４１が正逆転されリンク機構７５により各スプレーパ
イプ７０をそれぞれ各軸心を回動中心として図５に示す
所定角度Ｅだけそれぞれ繰返し回動させる。よってスプ
レーノズル７１は図５に示す状態Ｆと状態Ｇを駆動モー
タ７４の回転方向に併せて回動することとなる。

【００４０】次に、基板Ｓの先端縁が出口センサの配設
位置に達する、その後（搬送方向ＴＤ上で基板Ｓを揺動
させない場合）、制御部１０１は、ポンプ８２を停止し
現像液の供給を停止すると共に、回動手段７３をスプレ
ーノズル７１を上向状態へと回動させる。即ち、図５に
示す状態Ｈとなるまでスプレーパイプ７０を駆動モータ
７４の回転制御により回動させる。状態Ｈはスプレーノ
ズル７１が水平線IIより上方に位置するため残存現像液
の滴下が防止される。

【００４１】この後、傾斜手段７２の円形カム７２２を
回転させ図４に示すようにスプレーパイプ７０の一端を
上方に持ち上げる。スプレーパイプ７０の他端は可動取
付板４８及びリンク機構７５により支持され、可動取付
板４８が兆番４７を支点に他端側に傾倒する事によりス
プレーパイプ７０の傾倒が回動手段７３と共に達成され
る。

【００４２】この際、スプレーパイプ７０内に残存する
現像液は自重によりスプレーパイプ７０の他端側に流下
し、供給配管８１に戻される。エア弁８４は閉じられ、
エア弁９２を開くことにより逆流する現像液は分岐回収
配管９０を介して現像液タンク４２に回収される。回収
される現像液はフィルタ９１を通して回収される為にゴ
ミや固形化した現像液の一部は取り除かれて回収される
事となる。

【００４３】制御部１０１は出口センサが基板Ｓを検出
しないオフ状態となったかどうかを監視する。出口セン
サがオフ状態となると、制御部１０１は、さらに、次に
搬送させてきた基板Ｓを搬入部２０の出口センサが検出
しているかどうかを判断する。次の基板Ｓの先端が検出
されると傾斜手段７２及び回動手段７３が駆動されシャ
ワー手段７を現像液噴射可能な状態へとセットする。

【００４４】以上、この発明の一実施形態について説明
したが、本発明は、他の形態でも実施することが可能で
ある。図６は本願発明の他の実施例を示す図２に相当す
る断面図である。尚、上述の第１の実施例と構成を同じ
とする手段に関しては同じ符号を用い説明を省略する。
この第２の実施例においては、スプレーパイプ７０の両
端の構造を入れ替えた点が第１の実施例とは異なる。即
ち、スプレーパイプ７０の図中右に回動手段７３が、左
側に傾斜手段７２が配設される。さらに現像液回収手段
９Ａが回動手段７３と同じ側に配設される。現像液回収
手段９Ａはスプレーパイプ７０の一端からエア弁９２Ａ
とフィルター９１Ａを介装した独立回収配管９０Ａが接
続され、回収配管４３に連結される。

【００４５】この実施例においては、残存現像液の回収
にあたりスプレーパイプ７０が傾倒されるとエア弁９２
Ａを開き専用の独立回収配管９０Ａでもって残存現像液
が回収される事となる。よって、スプレーパイプ７０内
に現像液が残存しなくなると共に現像液供給配管８１は
残存した現像液により汚染されることが無い。

【００４６】上記の他、特許請求の範囲に記載された技
術的事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能であ
る。例えばスプレー手段７における残存液の回収を基板
Ｓの搬送タイミングをトリガーとして実施するようにし
ているが、基板処理装置の主操作パネルから任意のタイ
ミングで実施できるように制御可能として行うようにし
てもよい。

【００４７】さらに、上記実施例は現像槽４において構
成される例を示したが、水洗槽５の水洗スプレー手段に
対しても実施可能である。

【００４８】

【発明の効果】以上の構成により、本願発明によれば、
スプレー手段により処理液を噴射した後にスプレー手段
内に残存する処理液をスプレー手段を傾倒して一方端に
自重にて流下して回収することにより、スプレー手段の
中に処理液が残存する事は無い。

【００４９】よって、新たに処理液を供給した際にも、
新たな処理液に残存した処理液が混合して劣化及び汚染
されることが無い基板処理装置が提供される。またスプ
レー処理過程以外における処理液の基板上への落下を確
実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の基板処理装置の全体概略を示す全体
概略図だある。

【図２】現像槽４の断面を示す図１におけるI−I線切断
面図である。

【図３】図２の現像槽４の正面構成を示し、回動手段７
３の構成を示す平面図である。

【図４】図２においてスプレー手段７を傾倒させた状態
を示す断面図である。

【図５】図２のスプレーパイプ７０の回動状態を示す説
明図である。

【図６】本願の他の実施例を示す現像槽の断面図であ
る。

【図７】従来のスプレー処理槽におけるスプレーパイプ
の配管構成を示す平面図である。

【符号の説明】

Ｓ基板４現像槽７スプレー手段８処理液供給手段７０スプレーパイプ７１スプレーノズル７２傾斜手段７２１係止棒７２２円形カム７３回動手段７４駆動モータ７５リンク機構１００制御手段１０１制御部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６９ＤＨ０５Ｋ 3/26 21/306 Ｒ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理液を貯めておくことのできる処理液
貯留容器と、該処理液貯留容器から処理液供給手段を介
して導かれた処理液を基板の主面へ吹き付けるスプレー
ノズルを有するスプレー手段と、該スプレー手段のスプ
レーノズルの向きを前記基板の主面に対向する状態と上
向状態に変換する回動手段と、該回動手段によりノズル
が上向状態のスプレー手段の一端を持ち上げスプレー手
段を傾倒させる傾斜手段と、該傾斜手段により傾倒した
スプレー手段内で下端側に自重流下した処理液を前記ス
プレー手段外部に導くためスプレー手段に接続された処
理液回収手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】前記スプレー手段による処理液の吹き付
けが終了した時、回動手段によりノズルを上向状態とし
た後、スプレー手段の一端を持ち上げるべく前記傾斜手
段を制御する制御手段を備えたことを特徴とする請求項
１記載の基板処理装置。
【請求項３】前記処理液回収手段は前記スプレー手段
の一端を介して処理液供給配管からノズルに処理液を導
き、前記スプレー手段の他端を傾斜手段により持ち上げ
ることにより流下し処理液供給配管に戻された処理液を
供給配管から分岐して前記処理液貯留容器に回収するこ
とを特徴とする請求項１ないし２のいずれかに記載の基
板処理装置。
【請求項４】前記制御手段は基板処理時にスプレー手
段を基板に対向して揺動または回動させつつ基板の主面
に処理液を供給して処理を行うことを特徴とする請求項
２ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。