JP2000221537A - Electro-optic device, its production and electronic apparatus having the same - Google Patents
Electro-optic device, its production and electronic apparatus having the sameInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話、各種情
報機器の表示部として用いる電気光学装置に関する。よ
り具体的には、電気光学材料として液晶を用いており、
内面に反射性電極を有する反射型あるいは半透過反射型
電気光学装置に関するものである。また、その電気光学
装置の製造方法に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an electro-optical device used as a display unit of a portable telephone and various information devices. More specifically, liquid crystal is used as an electro-optic material,
The present invention relates to a reflective or transflective electro-optical device having a reflective electrode on the inner surface. Further, the present invention relates to a method for manufacturing the electro-optical device.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の電気光学装置は図10に示すよう
に、ITOからなる走査電極(又はコモン電極)3a〜3
nが形成された基板1aと、ITOからなるデータ電極(又
はセグメント電極)4a〜4mが形成された基板1bと
の間にシール2部材で包囲した液晶を挟持した構成をし
ている。基板1bにはデータ電極4a〜4mの他にも信
号入力配線5a〜5nが設けられており、信号入力配線
5a〜5nには液晶ICチップ6やICを搭載したFP
C基板(Flexible Printed circuit:可撓性プリント配
線板)の端子と電気的に接続されている。また、信号入
力配線5a〜5nはシール部材2に含有された導電粒子
8によって、走査電極3a〜3nと接続されている。
尚、データ電極4a〜4mも同じICつまり液晶ICチッ
プ6に接続されている。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 10, a conventional electro-optical device has scanning electrodes (or common electrodes) 3a to 3 made of ITO.
A liquid crystal surrounded by a seal 2 member is sandwiched between a substrate 1a on which n is formed and a substrate 1b on which data electrodes (or segment electrodes) 4a to 4m made of ITO are formed. The substrate 1b is provided with signal input wirings 5a to 5n in addition to the data electrodes 4a to 4m, and the signal input wirings 5a to 5n are provided with a liquid crystal IC chip 6 or an FP on which an IC is mounted.
It is electrically connected to a terminal of a C substrate (Flexible Printed circuit). The signal input wirings 5a to 5n are connected to the scanning electrodes 3a to 3n by conductive particles 8 contained in the seal member 2.
The data electrodes 4a to 4m are also connected to the same IC, that is, the liquid crystal IC chip 6.
【0003】すなわち、信号入力配線5a〜5nと走査
電極3a〜3nとを接続することによって、基板1aに
液晶ICチップ6を実装する必要性をなくしている。That is, by connecting the signal input wirings 5a to 5n and the scanning electrodes 3a to 3n, the necessity of mounting the liquid crystal IC chip 6 on the substrate 1a is eliminated.
【0004】一方、近年においては、データ電極(又は
セグメント電極)4a〜4mを反射性材料(例えばアル
ミニウム)で形成する、いわゆるSPD型の反射型電気光
学装置等も市場に出回っている。この反射型電気光学装
置にあっては、データ電極4a〜4mの表面に凹凸を形
成することによって、光を散乱させ表示を明るくしてい
る。On the other hand, in recent years, a so-called SPD type reflective electro-optical device, in which the data electrodes (or segment electrodes) 4a to 4m are formed of a reflective material (for example, aluminum), is also on the market. In this reflective electro-optical device, light is scattered and the display is brightened by forming irregularities on the surfaces of the data electrodes 4a to 4m.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シール
部材内に混入した導電粒子を用いて上下導通を行う従来
の電気光学装置にあっては、信号入力配線及びデータ電
極の表面は平坦であったので、導電粒子と信号入力配線
及びデータ電極との接触面積が小さく、そのためシール
部材に混入させる導電性粒子の量や圧着条件によっては
接続不良が起こる可能性があった。However, in a conventional electro-optical device which conducts up and down using conductive particles mixed in a sealing member, the surfaces of signal input wirings and data electrodes are flat. In addition, the contact area between the conductive particles and the signal input wiring and the data electrode is small, so that a connection failure may occur depending on the amount of the conductive particles mixed into the sealing member and the pressure bonding condition.
【0006】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、上記接続不良が起こらない接続構造を
得ることを第1の目的とし、その接続不良が起こらない
構造を、プロセスに新たな工程を追加することなく実現
することを第2の目的とするSUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has as its first object to obtain a connection structure in which the above connection failure does not occur. The second object is to realize the process without adding a complicated process.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願の発明は以下の構成をとる。すなわち、本発明
の第1電気光学装置は、内面側に電極が形成された一対
の基板間に電気光学材料が挟持され、一方の前記基板に
形成された前記電極は凹凸が形成された反射性電極であ
る電気光学装置であって、前記一方の基板上には、導電
部材を介して他方の前記基板に形成された前記電極に電
気的接続される信号入力配線が配置されており、前記他
方の基板に形成された前記電極と前記信号入力配線との
接続部分においては、前記信号入力配線に凹凸が形成さ
れていることを特徴とする。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration. That is, in the first electro-optical device of the present invention, an electro-optical material is sandwiched between a pair of substrates having electrodes formed on the inner surface side, and the electrode formed on one of the substrates has a reflective surface on which irregularities are formed. An electro-optical device which is an electrode, wherein a signal input wiring electrically connected to the electrode formed on the other substrate via a conductive member is disposed on the one substrate, In the connection portion between the electrode formed on the substrate and the signal input wiring, the signal input wiring is formed with irregularities.
【0008】本発明の第2の電気光学装置は、内面側に
電極が形成された一対の基板間に電気光学材料が挟持さ
れ、一方の前記基板と、それに形成された前記電極との
間には凹凸が形成された反射板を有する電気光学装置で
あって、前記一方の基板上には、導電部材を介して他方
の前記基板に形成された前記電極に電気的接続される信
号入力配線を有し、 前記他方の基板に形成された前記
電極と前記信号入力配線との接続部分においては、前記
信号入力配線に凹凸が形成されていることを特徴とす
る。According to a second electro-optical device of the present invention, an electro-optical material is sandwiched between a pair of substrates having electrodes formed on an inner surface thereof, and between one of the substrates and the electrodes formed thereon. Is an electro-optical device having a reflector with irregularities formed thereon, and on one of the substrates, a signal input wiring electrically connected to the electrode formed on the other substrate via a conductive member. Wherein the signal input wiring has irregularities at a connection portion between the electrode and the signal input wiring formed on the other substrate.
【0009】本発明の第3電気光学装置は、内面側に電
極が形成された一対の基板間に電気光学材料が挟持さ
れ、一方の前記基板に形成された前記電極は凹凸が形成
された反射性電極である電気光学装置であって、他方の
前記基板上に設けられており、導電部材を介して前記反
射性電極に電気的接続される信号入力配線を有し、前記
反射性電極と前記信号入力配線との接続部分において
は、前記反射性電極に凹凸が形成されていることを特徴
とする。In a third electro-optical device according to the present invention, an electro-optical material is sandwiched between a pair of substrates having electrodes formed on the inner surface side, and the electrodes formed on one of the substrates have a reflection formed with irregularities. An electro-optical device, which is provided on the other substrate and has a signal input wiring electrically connected to the reflective electrode via a conductive member; and In the connection portion with the signal input wiring, the reflective electrode is formed with irregularities.
【0010】上記第1電気光学装置、第2電気光学装置
及び第3電気光学装置にあっては、信号入力配線、また
は反射性電極、あるいは反射板に凹凸が設けられてお
り、その凹凸部分において対向する電極又は導通配線と
接触している。すなわち、凹凸が設けられている分だ
け、導電部材の接触面積が大きくなるので接触面積の小
ささに起因する接触不良を低減することができる。In the first electro-optical device, the second electro-optical device, and the third electro-optical device, the signal input wiring, the reflective electrode, or the reflective plate is provided with irregularities. It is in contact with the opposing electrode or conductive wiring. That is, the contact area of the conductive member is increased by the provision of the unevenness, so that it is possible to reduce poor contact caused by the small contact area.
【0011】第1電気光学装置、第2電気光学装置及び
第3の電気光学装置においては、反射性電極又は反射板
はアルミニウムを主成分とする金属により形成すること
が好ましい。なぜならば、アルミニウムは比較的安価で
ある上に反射率が非常に高いため、反射型の表示を行う
ための反射層として最適だからである。In the first electro-optical device, the second electro-optical device, and the third electro-optical device, it is preferable that the reflective electrode or the reflecting plate is formed of a metal containing aluminum as a main component. This is because aluminum is relatively inexpensive and has a very high reflectance, so that it is most suitable as a reflective layer for performing a reflective display.
【0012】また、第1及び第2電気光学装置にあって
は、信号入力配線は反射性電極又は反射板と同一材料、
好ましくはアルミニウムを主成分とする金属により形成
するとよい。なぜならばこれらを同一材料とすることに
より、これらを同時形成できるようになるばかりでな
く、凹凸形成も同時に行えるからである。In the first and second electro-optical devices, the signal input wiring is made of the same material as the reflective electrode or the reflective plate.
It is preferable to use a metal containing aluminum as a main component. This is because by using the same material, not only can these be formed simultaneously, but also the formation of irregularities can be performed simultaneously.
【0013】また、第1電気光学装置及び第2電気光学
装置の一の態様にあっては、前記信号入力配線に接続さ
れており、前記他方の基板に設けられた前記電極に前記
液晶を駆動するための信号を供給する半導体装置を更に
備えており、 前記半導体装置と前記信号入力配線との
接続部分においては、前記信号入力配線に凹凸が設けら
れていることを特徴とする。本態様における半導体装置
とは、ICチップやICを搭載したFPC基板(Flexib
le Printed circuit:可撓性プリント配線板)等を指す
が、もちろんこれらの具体例以外でも、「液晶を駆動す
るための信号を供給する」ことが可能である限りにおい
て何を用いてもかまわない。In one embodiment of the first electro-optical device and the second electro-optical device, the liquid crystal is driven by the electrodes provided on the other substrate, the liquid crystal being connected to the signal input wiring. A semiconductor device for supplying a signal to the semiconductor device, wherein at a connection portion between the semiconductor device and the signal input wiring, the signal input wiring has irregularities. The semiconductor device in this embodiment is an FPC board (Flexib board) on which an IC chip or IC is mounted.
le Printed circuit (flexible printed circuit board), etc., but of course, other than these specific examples, as long as it is possible to "supply a signal for driving the liquid crystal", it does not matter. .
【0014】本態様によれば、半導体装置の接続部分に
も凹凸が設けられているので、半導体装置と信号入力配
線との接続信頼性も同時に確保できる。特に、ACF(異
方性導電接着材)を用いて半導体装置の接続を行う場合
にあっては、凹凸の存在によりACF中の導電部材と信号
入力配線との接触面積が大きくなるので効果が大きい。
尚、この態様にあっては、凹凸の高さをACF中の導電粒
子の径より小さくする。なぜならは、凹凸の高さ(深
さ)が導電粒子より大きいと導電粒子が凹凸中に埋まっ
てしまい、接続できなくなってしまうからである。According to this aspect, since the connection portion of the semiconductor device is also provided with irregularities, the connection reliability between the semiconductor device and the signal input wiring can be secured at the same time. In particular, when a semiconductor device is connected using ACF (anisotropic conductive adhesive), the effect is large because the contact area between the conductive member in the ACF and the signal input wiring increases due to the presence of the unevenness. .
Note that, in this embodiment, the height of the unevenness is made smaller than the diameter of the conductive particles in the ACF. This is because if the height (depth) of the unevenness is larger than the conductive particles, the conductive particles are buried in the unevenness and cannot be connected.
【0015】また、第1電気光学装置、第2電気光学装
置及び第3電気光学装置の他の態様にあっては、前記電
気光学材料は液晶材料であることを特徴とする。In another aspect of the first electro-optical device, the second electro-optical device, and the third electro-optical device, the electro-optical material is a liquid crystal material.
【0016】また、第1電気光学装置、第2電気光学装
置及び第3電気光学装置の他の態様にあっては、前記液
晶材料は前記一対の基板間にシール部材によって封止さ
れており、前記導電部材は前記シール部材中に含まれる
導電粒子であることを特徴とする。In another aspect of the first electro-optical device, the second electro-optical device, and the third electro-optical device, the liquid crystal material is sealed between the pair of substrates by a seal member. The conductive member is a conductive particle contained in the seal member.
【0017】本態様によれば、シール部材中に導電粒子
を含有させているので、信号入力配線と電極とを電気的
接続する導電部材を別途設ける必要性がなくなるので、
プロセス上の効果が大きい。According to this aspect, since the conductive particles are contained in the seal member, there is no need to separately provide a conductive member for electrically connecting the signal input wiring and the electrode.
Great effect on process.
【0018】また、第1電気光学装置、第2電気光学装
置及び第3電気光学装置の他の態様にあっては、 前記
一方の前記基板の前記電気光学材料とは反対側には照明
装置が設けられており、前記反射性電極及び前記反射板
は、入射光を所定の反射率及び透過率で反射及び透過可
能な半透過反射膜であることを特徴とする。In another aspect of the first electro-optical device, the second electro-optical device, and the third electro-optical device, an illuminating device is provided on a side of the one of the substrates opposite to the electro-optical material. The reflective electrode and the reflective plate are provided as a semi-transmissive reflective film capable of reflecting and transmitting incident light at a predetermined reflectance and transmittance.
【0019】本態様は、例えば昼間は反射型の表示を行
い、例えば夜間は透過型の表示をするいわゆる半透過反
射型電気光学装置に関わる態様である。This embodiment relates to a so-called transflective electro-optical device that performs a reflective display during the daytime and a transmissive display at nighttime, for example.
【0020】本態様によれば、反射板又は反射性電極
が、入射光を所定の反射率及び透過率で反射及び透過可
能な半透過反射膜であるので、照明装置からの光を透過
させて透過型表示をし、外光を反射して反射型の表示を
行うことが可能である。According to this aspect, since the reflecting plate or the reflecting electrode is a semi-transmissive reflecting film capable of reflecting and transmitting incident light at a predetermined reflectance and transmittance, the light from the lighting device can be transmitted. It is possible to perform transmissive display and reflect external light to perform reflective display.
【0021】また、本発明の電子機器は、第1乃至第3
電気光学装置をその表示部として備え、つまり接続不良
がないパネルが搭載されているので、その製品寿命が長
くなる。Further, the electronic device of the present invention includes first to third electronic devices.
Since the electro-optical device is provided as a display unit, that is, a panel having no connection failure is mounted, the product life is extended.
【0022】また、本発明の電気光学装置の製造方法に
よれば、内面側に電極が形成された一対の基板間に電気
光学材料がシール部材によって封止されており、一方の
前記基板に形成された前記電極は、他方の前記基板に設
けられた前記電極との交差部分に凹凸が設けられている
反射性電極である電気光学装置を製造する方法であっ
て、前記電気光学材料を駆動する信号を前記電極に供給
するための信号入力配線を前記一方の基板上に前記反射
性電極と同時形成する工程、及び前記信号入力配線に凹
凸を形成する工程、を具備し、前記信号入力配線に形成
される凹凸は前記反射性電極の凹凸と同時形成されるこ
とを特徴とする。According to the method of manufacturing an electro-optical device of the present invention, an electro-optical material is sealed between a pair of substrates having electrodes formed on the inner surface side by a sealing member. A method for manufacturing an electro-optical device, wherein the formed electrode is a reflective electrode provided with projections and depressions at intersections with the electrode provided on the other substrate, wherein the electro-optical material is driven. A step of simultaneously forming a signal input wiring for supplying a signal to the electrode with the reflective electrode on the one substrate, and a step of forming irregularities on the signal input wiring, The unevenness is formed simultaneously with the unevenness of the reflective electrode.
【0023】本発明の電気光学装置の製造方法によれ
ば、上記導通配線と反射性電極又は反射板を同時形成
し、そしてそれらに設けられる凹凸を同時形成してい
る。According to the method of manufacturing an electro-optical device of the present invention, the conductive wiring and the reflective electrode or the reflector are formed at the same time, and the irregularities provided on them are formed at the same time.
【0024】すなわち、従前の反射型又は半透過反射型
の電気光学装置を製造のと全く同じ工程数で、上下導通
部分において接触不良のない電気光学装置が実現する。That is, the electro-optical device of the reflection type or the transflective type can be realized in exactly the same number of steps as in the manufacture of the conventional electro-optical device without any poor contact at the upper and lower conductive portions.
【0025】[0025]
【発明の実施の形態】(第1実施例)以下、本発明の好
適な実施例を図面を用いて説明する。 図1および図2
は、本発明の電気光学装置としての反射型液晶パネルに
適用した場合の第1の実施例の平面レイアウトおよび断
面図を示す。なお、図2は図1において任意の1本の走
査線(3)に沿った断面構造を示す図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2
1 shows a plan layout and a cross-sectional view of a first embodiment when applied to a reflective liquid crystal panel as an electro-optical device of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing a cross-sectional structure along one arbitrary scanning line (3) in FIG.
【0026】先ず、本実施例の液晶パネルの概略構成に
ついて説明すると、この実施例の反射型液晶パネルは、
図2に示すように、2枚のガラス基板1a,1bが対向
配設され、基板1aの周縁部に印刷されたシール材2に
よって所定の間隔をおいて結合されている。そして、こ
れら2枚の基板間にTN(Twisted Nematic)型液晶ま
たはSH(Super Homeotropic)型液晶などの液晶が充
填される。First, the schematic structure of the liquid crystal panel of the present embodiment will be described.
As shown in FIG. 2, two glass substrates 1a and 1b are disposed to face each other, and are joined at a predetermined interval by a seal material 2 printed on a peripheral portion of the substrate 1a. Then, a liquid crystal such as a TN (Twisted Nematic) liquid crystal or a SH (Super Homeotropic) liquid crystal is filled between these two substrates.
【0027】そして、前記2枚の基板1a,1bのうち
一方の基板(上側の基板)1aの表面にはITOのよう
な透明電極からなる複数の走査線(もしくはコモン電極
線)3a,3b……3nが互いに平行に形成されてい
る。また、他方の基板(下側の基板)1bの表面にはア
ルミニウムのような反射効率の良い金属を主成分とする
複数のデータ線(もしくはセグメント電極線)4a,4
b……4mが前記走査線3a,3b……3nと交差する
方向に沿って互いに平行に形成されている。A plurality of scanning lines (or common electrode lines) 3a, 3b composed of transparent electrodes such as ITO are provided on the surface of one of the two substrates 1a, 1b (upper substrate) 1a. .. 3n are formed in parallel with each other. On the surface of the other substrate (lower substrate) 1b, a plurality of data lines (or segment electrode lines) 4a, 4 mainly composed of a metal having a high reflection efficiency such as aluminum.
4m are formed parallel to each other along a direction intersecting the scanning lines 3a, 3b... 3n.
【0028】前記下側の基板1bは、図1に示されてい
るように、一辺が上側の基板1aよりも外側(図では下
側)へ突出するように形成され、この部分には前記デー
タ線4a,4b……4mの延長部が互いに中央にて近接
するように収束されてパネル外部に露出した外部端子部
41が設けられている。また、上側基板1aの表面に形
成された走査線3a〜3nは、そのうち上側の半数は基
板の左側にて、また下側の半数は基板の右側にてそれぞ
れ基板の縁部に沿ってほぼ直角に折曲されて前記下側基
板の外部端子部41の形成されている辺に向かってそれ
ぞれ延設され、シール材2内にて終端されている。そし
て、このシール材2の少なくともハッチングBが施され
ている部位には、導電粒子8が散布(混入)されてい
る。As shown in FIG. 1, the lower substrate 1b is formed so that one side protrudes outward (to the lower side in the figure) from the upper substrate 1a. An external terminal portion 41 is provided, which is converged so that the extended portions of the lines 4a, 4b... The scanning lines 3a to 3n formed on the surface of the upper substrate 1a are arranged such that the upper half thereof is on the left side of the substrate and the lower half is on the right side of the substrate, and is substantially perpendicular to the edge of the substrate. And are respectively extended toward the sides of the lower substrate on which the external terminal portions 41 are formed, and are terminated in the sealing material 2. The conductive particles 8 are scattered (mixed) in at least a portion of the sealing material 2 where hatching B is applied.
【0029】また、下側基板1bには、前記上側基板1
aのシール材2内に埋設された走査線3a〜3nの終端
部に一端が対向するように形成された信号入力配線5
a,5b,……5nが設けられており、導電粒子8を介
して走査線の終端部と電気的に接続されるようになって
いる。この信号入力配線5a〜5nの他端は、その端面
を結ぶ線が下側基板の外部端子部41の端面を結ぶ線と
直角をなして対向するように終端されている。そして、
この信号入力配線5a〜5nの終端部と下側基板の外部
端子部41の表面にまたがって、走査線およびデータ線
に走査信号及びデータ信号を供給するICチップ6がC
OG(チップオングラス)方式で搭載されている。The lower substrate 1b is provided with the upper substrate 1
a signal input wiring 5 formed such that one end thereof is opposed to the end of the scanning lines 3a to 3n embedded in the sealing material 2 of FIG.
a, 5b,... 5n are provided so as to be electrically connected to the end portions of the scanning lines via the conductive particles 8. The other ends of the signal input wirings 5a to 5n are terminated such that the line connecting the end faces thereof is perpendicular to the line connecting the end faces of the external terminal portions 41 of the lower substrate. And
The IC chip 6 that supplies a scanning signal and a data signal to the scanning line and the data line extends over the terminal portion of the signal input wirings 5a to 5n and the surface of the external terminal portion 41 of the lower substrate.
It is mounted in an OG (chip-on-glass) system.
【0030】さらに、下側基板1bの前記ICチップ搭
載部と基板端部との間には、前記ICチップ6と図示し
ない制御用LSIのような外部装置とを接続するための
接続用端子42が形成されている。この接続用端子42
には、例えばACF(異方性導電シート)を介してフラ
ットケーブルやFPC(フレキシブルプリント配線板)
などが接続される。FPCには前記制御用LSI等が実
装される。Further, a connection terminal 42 for connecting the IC chip 6 to an external device such as a control LSI (not shown) is provided between the IC chip mounting portion of the lower substrate 1b and the end of the substrate. Are formed. This connection terminal 42
For example, a flat cable or FPC (flexible printed wiring board) via an ACF (anisotropic conductive sheet)
Are connected. The control LSI and the like are mounted on the FPC.
【0031】この実施例では、前記データ線4a,4b
……4mおよび信号入力配線5a〜5nの表面に凹凸が
形成されている。特に限定されるものではないが、前記
接続用端子42表面にも凹凸が形成されていてもよい。In this embodiment, the data lines 4a, 4b
... Unevenness is formed on the surface of 4m and signal input wirings 5a to 5n. Although not particularly limited, irregularities may be formed on the surface of the connection terminal 42.
【0032】このようにデータ線4a,4b……4mの
表面に凹凸が形成されていることにより、入射した光を
乱反射させることができ、それによって表面が平坦であ
る場合によりも表示を見やすくすることができる。しか
も、この実施例では、走査線3a〜3nの信号入力配線
5a〜5nの表面に凹凸が形成されているため、信号入
力配線5a〜5nと導電粒子との接触性が良好となる。Since the surface of each of the data lines 4a, 4b... 4m is formed with irregularities, the incident light can be irregularly reflected, thereby making the display more visible than when the surface is flat. be able to. Moreover, in this embodiment, since the irregularities are formed on the surfaces of the signal input wirings 5a to 5n of the scanning lines 3a to 3n, the contact between the signal input wirings 5a to 5n and the conductive particles is improved.
【0033】さらに、接続用端子42の表面にも凹凸が
形成され、この凹凸を有する接続用端子42の表面に、
ACFを介してFPC基板が接続されることによって、
ACFに含まれる接着剤の実質的な接触面積が広くなり
FPC基板等の接続強度が高くなり、剥がれにくくな
る。また、データ線4a,4b……4mおよび走査線の
信号入力配線5a〜5nの表面の凹凸並びに外部端子部
41の表面の凹凸は同一の工程で同時に形成することが
できるため、プロセスが複雑になることもない。Further, unevenness is also formed on the surface of the connection terminal 42, and the surface of the connection terminal 42 having the unevenness is
By connecting the FPC board via the ACF,
The substantial contact area of the adhesive contained in the ACF is increased, the connection strength of the FPC board or the like is increased, and the adhesive is hardly peeled off. .. 4m and the surface of the signal input wirings 5a to 5n of the scanning lines and the surface of the external terminal portion 41 can be simultaneously formed in the same step, which complicates the process. It won't be.
【0034】なお、前記シール材2はスクリーン印刷等
により基板1aまたは1bの表面に塗布され、このシー
ル材2内には、基板1aと1bとの間隔(セルギャプ)
を決定するための円筒状のスペーサ材9(図2参照)が
全体的に散布されている。また、図示しないが、前記走
査線3a,3b……3nの液晶側の面およびデータ線4
a,4b……4mの液晶側の面には、液晶の向きを所定
方向に揃えるための配向膜がそれぞれ形成される。さら
に、図示しないが、前記のように構成された液晶パネル
の上側基板1aの液晶側の面にはカラーフィルタ層が、
また上側基板1aの液晶と反対側の面には偏光板が接合
されるとともに、前記接続用端子42にACFを介して
電源回路等を含む制御用LSIが搭載されたFPC基板
等が接続されて液晶表示装置として構成される。The sealing material 2 is applied to the surface of the substrate 1a or 1b by screen printing or the like, and the space between the substrates 1a and 1b (cell gap) is provided in the sealing material 2.
(See FIG. 2) is entirely dispersed. Although not shown, the surface of the scanning lines 3a, 3b,.
.., 4b... On the liquid crystal side surface of 4m, alignment films for aligning the direction of the liquid crystal in a predetermined direction are formed. Further, although not shown, a color filter layer is provided on the liquid crystal side surface of the upper substrate 1a of the liquid crystal panel configured as described above.
A polarizing plate is bonded to the surface of the upper substrate 1a opposite to the liquid crystal, and an FPC board or the like on which a control LSI including a power supply circuit and the like is mounted is connected to the connection terminal 42 via an ACF. It is configured as a liquid crystal display device.
【0035】図3には、シール材2内における走査線3
a〜3nと信号入力配線5a〜5nとの接続部の断面拡
大図が示されている。基板1aまたは1bの表面に塗布
されたシール材2には、全体にあるいは図1のハッチン
グBを付した部位には銀粒子のような導電粒子8が散
布、混入されている。FIG. 3 shows a scanning line 3 in the sealing material 2.
3A to 3N are enlarged cross-sectional views of connection portions between the signal input wirings 5a to 5n. The sealing material 2 applied to the surface of the substrate 1a or 1b is scattered and mixed with conductive particles 8 such as silver particles as a whole or at a portion indicated by hatching B in FIG.
【0036】シール材2に含まれる導電粒子8の高さも
しくは径rは、図3(A)に示されているように、外部
端子部41の表面の凹凸の高さhよりも高くなる(r>
h)ように設定されている。これによって、基板1aと
1bとが熱圧着されたときに、図3(B)のように導電
粒子8が潰れて接触面積が増加し、走査線3a〜3nと
信号入力配線5a〜5nとの接触性が良好となる。The height or diameter r of the conductive particles 8 contained in the sealing material 2 is higher than the height h of the irregularities on the surface of the external terminal portion 41, as shown in FIG. r>
h). Thus, when the substrates 1a and 1b are thermocompression-bonded, the conductive particles 8 are crushed and the contact area increases as shown in FIG. 3B, and the connection between the scanning lines 3a to 3n and the signal input wirings 5a to 5n is increased. Good contact properties.
【0037】具体的には、信号入力配線5a〜5nの表
面に形成される凹凸の高さhは0.5〜0.8μmで、
導電粒子8の径rはスペーサ材9の径とほぼ同一の2〜
6μmとすればよい。導電粒子8の径がスペーサ材9の
径と同一で良いのは、基板に設けられた電極間の導通を
とる部分では2つの電極の厚みの分だけギャップが狭く
なるので、2つの電極の厚みの分だけ導電粒子8が潰れ
ることができるためである。Specifically, the height h of the irregularities formed on the surfaces of the signal input wirings 5a to 5n is 0.5 to 0.8 μm,
The diameter r of the conductive particles 8 is substantially the same as the diameter
The thickness may be set to 6 μm. The reason that the diameter of the conductive particles 8 may be the same as the diameter of the spacer material 9 is that the gap between the electrodes provided on the substrate for conducting the electrodes becomes narrower by the thickness of the two electrodes, so that the thickness of the two electrodes is reduced. This is because the conductive particles 8 can be crushed by the amount.
【0038】なお、スペーサ材9は基板間を所定の間隔
に設定するため比較的剛性の高いガラスファイバ等の材
料で形成されるのに対し、導電粒子8は使用されるスペ
ーサ材よりも剛性の低い例えば銀等の金属粒子あるいは
金属粒子の周囲に樹脂皮膜を形成したもの等を用いるの
が望ましい。ただし、導電粒子8は、銀に銀に限定され
ず他の導電性金属であっても良く、形状も球に限定され
るものでない。The spacer material 9 is formed of a relatively rigid material such as glass fiber in order to set a predetermined distance between the substrates, whereas the conductive particles 8 are made of a material having a higher rigidity than the spacer material used. It is desirable to use a low metal particle such as silver or a resin film formed around the metal particle. However, the conductive particles 8 are not limited to silver but may be other conductive metals, and the shape is not limited to a sphere.
【0039】次に、反射性電極としてのデータ線4a〜
4mおよび信号入力配線5a〜5nの表面への凹凸の形
成の仕方について説明する。Next, the data lines 4a to 4c as reflective electrodes
The method of forming the irregularities on the surfaces of 4m and the signal input wirings 5a to 5n will be described.
【0040】データ線4a〜4mおよび信号入力配線5
a〜5nの表面への凹凸の形成の仕方の第1の方法とし
ては、エッチングを用いる方法がある。より具体的に
は、データ線4a,4b……4mが、前記実施例のよう
に、アルミニウムで形成されている場合には主としてシ
ュウ酸を用いたウェットエッチングにより凹凸を形成す
ることができる。ウェットエッチングの代わりにドライ
エッチングを用いても良い。Data lines 4a to 4m and signal input wiring 5
As a first method of forming irregularities on the surfaces a to 5n, there is a method using etching. More specifically, when the data lines 4a, 4b... 4m are made of aluminum as in the above-described embodiment, the unevenness can be formed mainly by wet etching using oxalic acid. Dry etching may be used instead of wet etching.
【0041】また、データ線4a〜4mおよび信号入力
配線5a〜5nの表面への凹凸の形成の仕方の第2の方
法としては、図4に示すように、予め基板1bの表面に
凹凸を形成しておいて、その上にアルミニウム層を形成
する方法もある。基板1bの表面に凹凸を形成する方法
としてはフッ酸等を用いたウェットエッチングや基板表
面に粒子状の研磨剤等を吹き付けて凹凸を形成するブラ
スト処理法などがある。ただし、予め基板1bの表面に
凹凸を形成しておいて、その上にアルミニウム層を形成
する場合には、アルミニウム層の厚みが厚くなると表面
が平坦化され基板表面の凹凸が転写されにくくなるの
で、厚みは0.8μm以下とするのが望ましい。As a second method of forming irregularities on the surfaces of the data lines 4a to 4m and the signal input wirings 5a to 5n, as shown in FIG. 4, irregularities are previously formed on the surface of the substrate 1b. Then, there is a method of forming an aluminum layer thereon. Examples of a method for forming irregularities on the surface of the substrate 1b include wet etching using hydrofluoric acid or the like, and a blast treatment method for spraying a particulate abrasive or the like on the substrate surface to form irregularities. However, when irregularities are formed in advance on the surface of the substrate 1b and an aluminum layer is formed thereon, the thicker the aluminum layer is, the more the surface is flattened and the irregularities on the substrate surface are hardly transferred. The thickness is desirably 0.8 μm or less.
【0042】なお、データ線4a〜4mおよび信号入力
配線5a〜5nの表面に直接凹凸を形成する前記第1の
方法は、単純マトリックス型の液晶パネルはもちろん画
素ごとに電極とスイッチング素子とを配設するアクティ
ブマトリックス型の液晶パネルにも適用することができ
る。これに対し、予め基板1bの表面に凹凸を形成して
おく前記第2の方法は、基板の表面もしくは比較的基板
の表面近くに反射性電極としてのデータ線が形成される
単純マトリックス型の液晶パネルに特に好適であるが、
基板の表面もしくは比較的基板の表面近くに反射性電極
としての画素電極が形成されるアクティブマトリックス
型の液晶パネルや反射性電極とは別個に透明電極からな
る画素電極を有するアクティブマトリックス型の液晶パ
ネル等にも適用することができる。In the first method of forming irregularities directly on the surfaces of the data lines 4a to 4m and the signal input wirings 5a to 5n, not only a simple matrix type liquid crystal panel but also electrodes and switching elements are arranged for each pixel. The present invention can also be applied to an active matrix type liquid crystal panel to be provided. On the other hand, the second method of forming irregularities on the surface of the substrate 1b in advance is a simple matrix type liquid crystal in which data lines as reflective electrodes are formed on the surface of the substrate or relatively near the surface of the substrate. Particularly suitable for panels,
An active matrix type liquid crystal panel in which a pixel electrode as a reflective electrode is formed on the surface of the substrate or relatively near the surface of the substrate, or an active matrix type liquid crystal panel having a pixel electrode made of a transparent electrode separately from the reflective electrode And the like.
【0043】(第2実施例)図5は本発明の第2の実施
例を示す。この実施例は、入射側すなわち透明電極から
なる走査線が形成される側の基板の上に半導体チップ6
が搭載される液晶パネルに適用したものである。(Second Embodiment) FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the semiconductor chip 6 is placed on the substrate on the incident side, that is, on the side on which the scanning line made of a transparent electrode is formed.
Is applied to a liquid crystal panel on which is mounted.
【0044】この実施例の反射型液晶パネルは、図5に
示すように、2枚のガラス基板1a,1bが対向配設さ
れ、基板の周縁部に沿って塗布されたシール材2によっ
て所定の間隔をおいて結合されている。そして、これら
2枚の基板間に液晶が挟持される。2枚の基板1a,1
bのうち一方の基板(上側の基板)1aの表面にはIT
Oのような透明電極からなる複数の走査線(もしくはコ
モン電極線)3a,3b……3nが互いに平行に形成さ
れている。また、他方の基板(下側の基板)1bの表面
にはアルミニウムのような反射効率の良い金属からなる
複数のデータ線(もしくはセグメント電極線)4a,4
b……4mが走査線3a,3b……3nと交差する方向
に沿って互いに平行に形成されている。In the reflection type liquid crystal panel of this embodiment, as shown in FIG. 5, two glass substrates 1a and 1b are arranged to face each other, and a predetermined sealing material 2 is applied along the periphery of the substrate. Joined at intervals. Then, a liquid crystal is sandwiched between these two substrates. Two substrates 1a, 1
b, the surface of one substrate (upper substrate) 1a
A plurality of scanning lines (or common electrode lines) 3a, 3b... 3n formed of transparent electrodes such as O are formed in parallel with each other. On the surface of the other substrate (lower substrate) 1b, a plurality of data lines (or segment electrode lines) 4a, 4 made of a metal having high reflection efficiency such as aluminum.
4m are formed parallel to each other along a direction intersecting the scanning lines 3a, 3b... 3n.
【0045】上側の基板1aは、図5に示されているよ
うに、下側基板1aよりも側方に突出するように形成さ
れ、この部分にはシール材2内からパネル外部に延設さ
れた信号入力配線43と、信号入力配線43と所定の距
離をおいた位置から基板1aの端部に向かって形成され
た接続用端子42’が設けられている。これらの信号入
力配線部43および接続用端子42’は走査線3a〜3
nと同一材料(実施例ではITO)により構成され、端
子42’と43とにまたがって、走査線およびデータ線
駆動用のICチップ6がCOG方式で結合されている。As shown in FIG. 5, the upper substrate 1a is formed so as to protrude laterally from the lower substrate 1a, and extends from the inside of the sealing material 2 to the outside of the panel. A signal input wiring 43 and a connection terminal 42 ′ formed from a position at a predetermined distance from the signal input wiring 43 toward an end of the substrate 1 a are provided. The signal input wiring portion 43 and the connection terminal 42 'are connected to the scanning lines 3a to 3a.
The IC chip 6 for driving scanning lines and data lines is connected by the COG method over the terminals 42 ′ and 43, made of the same material as n (ITO in the embodiment).
【0046】この実施例においては、下側基板1b上の
データ線4a,4b……4mの一端が、上側基板1a上
の前記信号入力配線42の端部と対向するようにシール
材2内に延長され終端されている。そして、シール材2
内に散布(混入)されている導電粒子8を介してデータ
線4a,4b……4mと信号入力配線42とが電気的に
接続されている。この実施例では、データ線4a,4b
……4mとその延長部分の表面に凹凸が形成されてい
る。In this embodiment, one end of each of the data lines 4a, 4b... 4m on the lower substrate 1b is placed in the sealing material 2 so as to face the end of the signal input wiring 42 on the upper substrate 1a. Extended and terminated. And sealing material 2
The data lines 4a, 4b... 4m are electrically connected to the signal input wiring 42 via the conductive particles 8 dispersed (mixed) therein. In this embodiment, the data lines 4a, 4b
... Unevenness is formed on the surface of 4 m and its extension.
【0047】このようにデータ線4a,4b……4mの
表面に凹凸が形成されていることにより、入射した光を
乱反射させることができ、それによって表面が平坦であ
る場合によりも表示を見やすくすることができる。しか
も、この実施例では、シール材2内に延設されたデータ
線4a,4b……4mの端子の表面にも凹凸が形成さ
れ、この凹凸を有するデータ線端部の表面に導電粒子が
圧接されているため、導電粒子の実質的な接触面積が広
くなり接触性が良好になる。また、前記データ線4a,
4b……4mおよびその端部の表面の凹凸は同一の工程
で同時に形成することができるため、プロセスが複雑に
なることもない。Since the data lines 4a, 4b... 4m have irregularities on the surface, the incident light can be irregularly reflected, thereby making the display more visible than when the surface is flat. be able to. Moreover, in this embodiment, irregularities are also formed on the surfaces of the terminals of the data lines 4a, 4b... 4m extending in the sealing material 2, and the conductive particles are pressed against the surface of the end of the data line having the irregularities. Therefore, the substantial contact area of the conductive particles is increased, and the contact property is improved. Further, the data lines 4a,
4b... 4m and the irregularities on the surface of the end thereof can be formed simultaneously in the same step, so that the process does not become complicated.
【0048】なお、図示しないが、上側基板1aの表面
に形成されている前記走査線3a,3b……3nはその
端部がICチップ6の方向へ折曲されてパネル外部へ延
長されて、ICチップ6と接続されている。第1の実施
例では、接続用端子7の表面にデータ線4a,4b……
4mと同様な凹凸が形成されているため、ACFに含ま
れる接着剤の実質的な接触面積が広くなりFPC基板等
の接続強度が高くなり剥がれにくくなると説明した。し
かし、走査線3a〜3nを構成するITOはデータ線4
a〜4mを構成するアルミニウムに比べてACFとの接
続性が良好であるので、図5の実施例のように接続用用
端子43をITOで形成することにより、その表面が平
坦であってもFPC基板等の接続強度がそれほど低くな
らない。Although not shown, the scanning lines 3a, 3b... 3n formed on the surface of the upper substrate 1a have their ends bent toward the IC chip 6 and extended to the outside of the panel. It is connected to the IC chip 6. In the first embodiment, the data lines 4a, 4b,.
It has been described that since the unevenness similar to that of 4 m is formed, the substantial contact area of the adhesive contained in the ACF is increased, the connection strength of the FPC board or the like is increased, and the adhesive is hardly peeled off. However, the ITO constituting the scanning lines 3a to 3n is
Since the connection with the ACF is better than that of aluminum constituting a to 4 m, even if the surface is flat by forming the connection terminal 43 of ITO as in the embodiment of FIG. The connection strength of the FPC board or the like does not decrease so much.
【0049】ただし、ITOからなる接続用端子43や
信号入力配線42の表面にも凹凸を形成するようにして
も良い。これによって、FPC基板等と接続用端子43
との接続強度を高めることができるとともに、シール材
内の導電粒子8と信号入力配線42との接触性も向上さ
せることができる。ITOからなる接続用端子43や信
号入力配線42の表面にも凹凸を形成するには、図4の
実施例で説明したように、基板表面に予め凹凸を形成し
ておいてそれをITOからなる端子に転写する方式とす
ると良い。However, irregularities may also be formed on the surfaces of the connection terminals 43 and the signal input wirings 42 made of ITO. As a result, the connection terminals 43
And the contact between the conductive particles 8 in the sealing material and the signal input wiring 42 can be improved. In order to form irregularities on the surface of the connection terminal 43 and the signal input wiring 42 made of ITO, as described in the embodiment of FIG. It is good to use a method of transferring to terminals.
【0050】(第3実施例)次に、本発明の第3の実施
例を図6を用いて説明する。図6の実施例は、MIM
(金属膜―絶縁膜―金属膜構造のダイオード対)をスイ
ッチング素子とするアクティブマトリックス型の液晶パ
ネルに本発明を適用したものである。Third Embodiment Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The embodiment of FIG.
The present invention is applied to an active matrix type liquid crystal panel using (a metal film-insulating film-diode pair having a metal film structure) as a switching element.
【0051】この実施例の液晶パネル30は、マトリッ
クス状に配置されたCrからなる画素電極11やこれに
電圧を印加するスイッチング素子としてのMIM(Ta
W層とTaOx層とCr層の積層構造からなる)13、
各画素に印加される電圧を供給するデータ線4a,4
b,4c……、Cr画素電極11上に設けられるAl反
射性電極17を有する下側基板1bと、透明電極(IT
O)からなる走査線3a〜3n、カラーフィルタ層22
およびブラックマスク23等を有する入射側のガラス基
板(上側基板)1aとが適当な間隔をおいて配置され、
周囲をシール材2で封止された間隙内にTN型液晶また
はSH型液晶などの液晶30が充填されて液晶パネルと
して構成されている。また、表示装置として使用する場
合には、入射側のガラス基板1aの液晶と反対側の面
(図6では上面)には偏光板が配置される。The liquid crystal panel 30 of this embodiment has a pixel electrode 11 made of Cr arranged in a matrix and an MIM (Ta) as a switching element for applying a voltage thereto.
It is composed of a laminated structure of a W layer, a TaOx layer, and a Cr layer.
Data lines 4a and 4 for supplying a voltage applied to each pixel
b, 4c..., a lower substrate 1b having an Al reflective electrode 17 provided on the Cr pixel electrode 11, and a transparent electrode (IT
O) scanning lines 3a to 3n, color filter layer 22
And an incident-side glass substrate (upper substrate) 1a having a black mask 23 and the like are arranged at an appropriate interval,
A liquid crystal 30 such as a TN-type liquid crystal or an SH-type liquid crystal is filled in a gap whose periphery is sealed by the sealing material 2 to constitute a liquid crystal panel. When used as a display device, a polarizing plate is disposed on the surface (upper surface in FIG. 6) of the glass substrate 1a on the incident side opposite to the liquid crystal.
【0052】この実施例の液晶パネルにおいては、下側
基板1bの液晶側の面に形成されるデータ線4a,4
b,4c……は図1と同様に基板の一方向(図6では紙
面と直交する方向)に沿って互いにほぼ平行に配設され
るとともに、入射側のガラス基板(上側基板)1aの液
晶側の面に形成される走査線3a〜3nはデータ線と交
差する方向に沿って互いにほぼ平行に配設される。ま
た、Al反射性電極17の表面は入射した光を乱反射さ
せるため凹凸が形成されている。Cr層からなる画素電
極11の上にAl層からなる反射性電極17を設けてい
るのは、クロムよりもアルミニウムの方が反射率が高い
ことと、下地層となるCr層を省略してAl層のみとす
るとアルミニウムは表面が酸化され易く所望の特性が得
られにくいことの2つの理由からである。In the liquid crystal panel of this embodiment, the data lines 4a, 4a formed on the liquid crystal side surface of the lower substrate 1b.
1, b, 4c,... are arranged substantially parallel to each other along one direction of the substrate (the direction perpendicular to the plane of FIG. 6 in FIG. 6), and the liquid crystal of the glass substrate (upper substrate) 1a on the incident side. The scanning lines 3a to 3n formed on the side surface are arranged substantially parallel to each other along a direction intersecting the data lines. In addition, the surface of the Al reflective electrode 17 is formed with irregularities for irregularly reflecting incident light. The reflective electrode 17 made of an Al layer is provided on the pixel electrode 11 made of a Cr layer because aluminum has a higher reflectivity than chromium, and the Cr layer serving as an underlayer is omitted. This is because aluminum is easily oxidized on the surface when it is made only of a layer, and it is difficult to obtain desired characteristics.
【0053】さらに、この実施例においては、素子側の
基板(下側基板)1bは上側の基板1aよりも側方(図
では左側)に突出するように形成され、この部分には図
1および図2に示されている実施例と同様にして、上側
基板1aの走査線3a〜3nと接続される信号入力配線
5a〜5nと接続用端子(図示省略)とが形成され、信
号入力配線5a〜5nの表面に凹凸が形成されていると
ともに、信号入力配線5a〜5nと接続用端子(42)
とデータ線の延長部である外部接続端子(41)にまた
がって走査線およびデータ線駆動用のICチップ(6)
が搭載される。Further, in this embodiment, the element-side substrate (lower substrate) 1b is formed so as to protrude laterally (to the left in the figure) from the upper substrate 1a. As in the embodiment shown in FIG. 2, signal input wirings 5a to 5n connected to the scanning lines 3a to 3n of the upper substrate 1a and connection terminals (not shown) are formed, and the signal input wiring 5a is formed. 5n are formed on the surfaces of the signal input wirings 5a to 5n and the connection terminals (42).
IC chip (6) for driving scanning lines and data lines over an external connection terminal (41) which is an extension of the data lines.
Is mounted.
【0054】この実施例では、走査線3a〜3nと接続
される信号入力配線5a〜5nは、データ線4a,4
b,4c……を構成するCr層の上に反射性電極17を
構成するアルミニウム層を形成した積層構造とされてい
るとともに、信号入力配線5a〜5nの上側アルミニウ
ム層の表面には反射性電極17の表面への凹凸の形成と
同一の工程で形成された凹凸が設けられている。ICチ
ップ(6)と外部装置とを接続するFPCなどが接続さ
れる接続用端子(42)の表面にも凹凸を形成しても良
い。この場合にも、図4で説明したのと同様の方法によ
り、予め基板表面に凹凸を形成しておいてその上に形成
されるアルミニウム層からなる反射性電極17や信号入
力配線5a〜5nおよび接続用端子(42)の表面に凹
凸が転写されるようにすることができる。In this embodiment, the signal input lines 5a to 5n connected to the scanning lines 3a to 3n are connected to the data lines 4a and 4n.
have a laminated structure in which an aluminum layer constituting the reflective electrode 17 is formed on a Cr layer constituting b, 4c... and a reflective electrode is provided on the surface of the upper aluminum layer of the signal input wirings 5a to 5n. The unevenness formed in the same process as the formation of the unevenness on the surface of No. 17 is provided. Irregularities may also be formed on the surface of the connection terminal (42) to which an FPC or the like for connecting the IC chip (6) to an external device is connected. Also in this case, in the same manner as described with reference to FIG. 4, the surface of the substrate is previously formed with concavities and convexities, and the reflective electrode 17 made of an aluminum layer and the signal input wirings 5a to 5n and Irregularities can be transferred to the surface of the connection terminal (42).
【0055】これによって、反射性電極17では表面で
入射光が乱反射することで表示が見やすくなる一方、シ
ール材内では導電粒子(8)と信号入力配線5a〜5n
との接触性が良好となる。また、接続用端子(42)の
表面にも凹凸を形成した場合には、ACFの接着剤の接
触面積が増加してFPC基板やICチップ等との接続強
度が高くなり、剥がれにくくなる。しかも、反射性電極
17および接続用端子(42)の表面の凹凸は同一の工
程で同時に形成することができるため、プロセスが複雑
になることもない。As a result, the incident light is diffusely reflected on the surface of the reflective electrode 17 to make the display easier to see, while the conductive particles (8) and the signal input wirings 5a to 5n are formed in the sealing material.
Good contact with the surface. Further, when the surface of the connection terminal (42) is also formed with irregularities, the contact area of the ACF with the adhesive increases, the connection strength with the FPC board, the IC chip, or the like increases, and the ACF hardly comes off. In addition, since the irregularities on the surface of the reflective electrode 17 and the connection terminal (42) can be formed simultaneously in the same step, the process does not become complicated.
【0056】なお、図6の実施例では、Cr層からなる
画素電極11の上にAl層からなる反射性電極17を設
けているが、Cr画素電極11を省略して基板の表面に
直接Al反射性電極17を形成しても良い。これによっ
て、予め基板表面に凹凸を形成しておいてその凹凸を反
射性電極に転写する実施例では凹凸の形成状態が良好と
なる。In the embodiment shown in FIG. 6, the reflective electrode 17 made of an Al layer is provided on the pixel electrode 11 made of a Cr layer, but the Cr pixel electrode 11 is omitted and the Al electrode is directly formed on the surface of the substrate. The reflective electrode 17 may be formed. Accordingly, in the embodiment in which the unevenness is formed in advance on the substrate surface and the unevenness is transferred to the reflective electrode, the state of forming the unevenness is improved.
【0057】(第4実施例)図7は本発明の第4の実施
例を示す。この実施例は、単純マトリックス型液晶パネ
ルにおいて、下側基板1bにアルミニウム層からなる反
射板44a〜42mの上に絶縁膜51を介してITOか
らなる透明なデータ線4a〜4mを設けたものである。
上側基板1aには、図7では紙面と直交する方向に配設
されているデータ線4a〜4mと交差する方向にITO
からなる走査線3a〜3nが配設されている。(Fourth Embodiment) FIG. 7 shows a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, in a simple matrix type liquid crystal panel, transparent data lines 4a to 4m made of ITO are provided on reflection plates 44a to 42m made of an aluminum layer on a lower substrate 1b via an insulating film 51. is there.
The upper substrate 1a is provided with ITO in a direction intersecting with the data lines 4a to 4m arranged in a direction perpendicular to the plane of FIG.
The scanning lines 3a to 3n are arranged.
【0058】この実施例では、走査線3a〜3nに印加
する信号を下側基板の側から供給するための信号入力配
線5a〜5nは、反射板44a〜44mと同一のアルミ
ニウム層で構成されているとともに、反射板44a〜4
4mの表面および信号入力配線5a〜5nの表面には同
一の凹凸が形成されている。走査線3a〜3nはシール
材2内に混入された導電粒子8によって対応する信号入
力配線5a〜5nに接続される。In this embodiment, the signal input wirings 5a to 5n for supplying signals to be applied to the scanning lines 3a to 3n from the lower substrate side are made of the same aluminum layer as the reflection plates 44a to 44m. And reflecting plates 44a-4
The same irregularities are formed on the surface of 4 m and the surfaces of the signal input wirings 5 a to 5 n. The scanning lines 3a to 3n are connected to the corresponding signal input wirings 5a to 5n by the conductive particles 8 mixed in the sealing material 2.
【0059】この実施例においても、反射板44a〜4
4mの表面に凹凸が形成されているため表示が見やすく
なる一方、シール材2内では導電粒子8と信号入力配線
5a〜5nとの接触性が良好となる。ICチップ6と外
部装置とを接続するFPCなどが接続される接続用端子
42の表面にも凹凸を形成しても良い。これによって接
続用端子42と接続されるFPC基板やICチップ等は
ACFに含まれる接着剤の実質的な接触面積が広くなっ
て接続強度が高くなり、剥がれにくくなる。また、反射
板44a〜44mおよび接続用端子42の表面の凹凸は
同一の工程で同時に形成することができるため、プロセ
スが複雑になることもない。Also in this embodiment, the reflection plates 44a to 44a
Since the unevenness is formed on the surface of 4 m, the display is easy to see, while the contact between the conductive particles 8 and the signal input wirings 5 a to 5 n is good in the sealing material 2. Irregularities may also be formed on the surface of the connection terminal 42 to which an FPC or the like for connecting the IC chip 6 to an external device is connected. As a result, an FPC board, an IC chip, or the like connected to the connection terminal 42 has a substantial contact area with the adhesive contained in the ACF, increases the connection strength, and is hardly peeled off. Further, since the irregularities on the surfaces of the reflection plates 44a to 44m and the connection terminals 42 can be formed simultaneously in the same step, the process does not become complicated.
【0060】しかも、ITOからなる透明なデータ線4
a〜4mとは別個にその下方にデータ線4a〜4mより
も少し幅の狭いAl反射板44a〜44mを設けること
により、液晶表示装置における表示画質を向上させるこ
とができる。すなわち、第1の実施例(図2)のように
反射性電極を兼ねたデータ線4a〜4mにより液晶の配
向を制御する場合には電極のエッジ部分で電界が平行に
ならず液晶分子の配列に乱れが生じて表示画質を低下さ
せる原因となるが、データ線4a〜4mとは別個にその
下方にデータ線4a〜4mよりも少し幅の狭いAl反射
性電極44a〜44mを設けることにより、液晶分子の
乱れがない部分で入射光を反射させることができるため
画質が向上するという利点がある。なお、この実施例に
おいても、表示装置として使用する場合には、入射側の
基板1aの液晶と反対側の面(図では上面)には偏光板
が接合される。Moreover, a transparent data line 4 made of ITO is used.
By providing the Al reflectors 44a to 44m slightly narrower than the data lines 4a to 4m separately from the data lines 4a to 4m below the a to 4m, the display quality of the liquid crystal display device can be improved. That is, when the alignment of the liquid crystal is controlled by the data lines 4a to 4m also serving as the reflective electrode as in the first embodiment (FIG. 2), the electric field is not parallel at the edge of the electrode and the alignment of the liquid crystal molecules is not performed. However, by disposing the Al reflective electrodes 44a to 44m slightly narrower than the data lines 4a to 4m below the data lines 4a to 4m separately from the data lines 4a to 4m, There is an advantage that image quality is improved because incident light can be reflected at a portion where liquid crystal molecules are not disturbed. Also in this embodiment, when used as a display device, a polarizing plate is bonded to the surface (upper surface in the figure) of the substrate 1a on the incident side opposite to the liquid crystal.
【0061】(第5実施例)図8は本発明の第5の実施
例を示す。この実施例は半透過型の液晶パネルに適用し
たものである。図7は走査線に沿った断面構造を示して
いるのに対し図8はデータ線に沿った断面構造を示して
いるため、図7と図8の液晶パネルは互いに構造が相違
しているように見えるが、図8の液晶パネルの構造は、
図7とほぼ同一であり、データ線4a〜4mとは別個に
その下方にSiO2のような絶縁膜51を介してデータ
線4a〜4mよりも少し幅の狭いAl反射性電極44a
〜44mが設けられている。(Fifth Embodiment) FIG. 8 shows a fifth embodiment of the present invention. This embodiment is applied to a transflective liquid crystal panel. FIG. 7 shows a cross-sectional structure along a scanning line, while FIG. 8 shows a cross-sectional structure along a data line. Therefore, the liquid crystal panels of FIGS. 7 and 8 have different structures from each other. However, the structure of the liquid crystal panel in FIG.
7 is substantially the same as that of FIG. 7, and an Al reflective electrode 44a slightly narrower than the data lines 4a to 4m is provided separately below the data lines 4a to 4m via an insulating film 51 such as SiO2.
To 44 m.
【0062】そして、データ線4a〜4mは絶縁膜51
に形成されたコンタクトホール52にて反射性電極44
a〜44mに接続され、反射性電極44a〜44mの表
面には入射光の乱反射のために凹凸が形成されている。
上側基板1aには、前記データ線4a〜4mと交差する
方向(図8では紙面と直交する方向)にITOからなる
走査線3a〜3nが配設されている。The data lines 4a to 4m are connected to the insulating film 51.
Electrode 44 in contact hole 52 formed in
a to 44 m, and irregularities are formed on the surfaces of the reflective electrodes 44 a to 44 m for irregular reflection of incident light.
On the upper substrate 1a, scanning lines 3a to 3n made of ITO are arranged in a direction intersecting the data lines 4a to 4m (in FIG. 8, a direction orthogonal to the plane of the drawing).
【0063】図示しないが、走査線3a〜3nに印加す
る信号を下側基板の側から供給するための信号入力配線
(5a〜5n)は、反射性電極44a〜44mと同一の
アルミニウム層で構成されているとともに、反射性電極
44a〜44mの表面および信号入力配線(5a〜5
n)の表面には同一の凹凸が形成されている。走査線3
a〜3nはシール材2内に混入された導電粒子(8)に
よって対応する信号入力配線(5a〜5n)に接続され
る。Although not shown, signal input lines (5a to 5n) for supplying signals to be applied to the scanning lines 3a to 3n from the lower substrate side are formed of the same aluminum layer as the reflective electrodes 44a to 44m. And the surfaces of the reflective electrodes 44a to 44m and the signal input wirings (5a to 5m).
The same unevenness is formed on the surface of n). Scanning line 3
a to 3n are connected to corresponding signal input wirings (5a to 5n) by conductive particles (8) mixed in the sealing material 2.
【0064】特に限定されるものではないが、反射性電
極44a〜44mの延長部分である外部端子41の表面
にも反射性電極44a〜44mの表面と同様な凹凸が形
成されている。また、下側基板1b上に搭載されるIC
チップ6と外部装置とを接続するFPCなどが接続され
る接続用端子42も反射性電極44a〜44mと同一の
アルミニウム層で形成され、その表面にも凹凸が形成さ
れている。Although not particularly limited, irregularities similar to the surfaces of the reflective electrodes 44a to 44m are also formed on the surface of the external terminal 41 which is an extension of the reflective electrodes 44a to 44m. IC mounted on the lower substrate 1b
A connection terminal 42 to which an FPC for connecting the chip 6 to an external device is connected is also formed of the same aluminum layer as the reflective electrodes 44a to 44m, and the surface thereof is also formed with irregularities.
【0065】図8の液晶パネルが図7の液晶パネルと異
なるのは、反射性電極44a〜44mに複数の透孔45
が形成されている点と、液晶パネルの入射側と反対の側
(図8では基板1bの下方)にバックライトが配置され
る点である。このように反射性電極に透孔が形成されバ
ックライトが配置されていることにより、入射光が少な
い場合にバックライトを点灯させるとその光が反射性電
極44a〜44mに形成された透孔45より液晶側に漏
れることにより出射光量を増加させて表示を見やすくす
る利点がある。The liquid crystal panel of FIG. 8 differs from the liquid crystal panel of FIG. 7 in that a plurality of through holes 45 are formed in the reflective electrodes 44a to 44m.
Are formed, and the backlight is arranged on the side opposite to the incident side of the liquid crystal panel (below the substrate 1b in FIG. 8). As described above, the through holes are formed in the reflective electrode and the backlight is arranged. When the backlight is turned on when the incident light is small, the light is transmitted through the through holes 45 formed in the reflective electrodes 44a to 44m. There is an advantage that the amount of emitted light is increased by leaking to the liquid crystal side to make the display easier to see.
【0066】この実施例においても、反射性電極44a
〜44mの表面に凹凸が形成されているため表示が見や
すくなる一方、シール材2内では導電粒子(8)と信号
入力配線(5a〜5n)との接触性が良好となる。ま
た、反射性電極44a〜44mおよび信号入力配線(5
a〜5n)や接続用端子42の表面の凹凸は同一の工程
で同時に形成することができるため、プロセスが複雑に
なることもない。Also in this embodiment, the reflective electrode 44a
Since the irregularities are formed on the surface of about 44 m, the display is easy to see, while the contact between the conductive particles (8) and the signal input wirings (5 a to 5 n) becomes good in the sealing material 2. Further, the reflective electrodes 44a to 44m and the signal input wiring (5
a to 5n) and irregularities on the surface of the connection terminal 42 can be formed simultaneously in the same step, so that the process does not become complicated.
【0067】(第6実施例)図9には前記実施例の液晶
パネルを、携帯電話器200または携帯情報端末300
の表示装置として応用した場合の構成例が示されてい
る。(Sixth Embodiment) FIG. 9 shows a liquid crystal panel according to the sixth embodiment, which is used in a portable telephone 200 or a portable information terminal 300.
1 shows a configuration example when applied as a display device.
【0068】図9(a)において、201は内部にCP
UやメモリなどのLIS、電源装置、スピーカ等を内蔵
した本体、202は本体201に対して回動可能に装着
された音声入力部兼用蓋、203は前記実施例の液晶パ
ネルを使用した液晶表示装置であり、本体201の内面
に表示面(入射面)が来るように装着されている。In FIG. 9A, reference numeral 201 denotes a CP
A body incorporating a LIS such as a U or a memory, a power supply device, a speaker, etc., 202 is a cover also serving as an audio input unit rotatably mounted on the body 201, and 203 is a liquid crystal display using the liquid crystal panel of the above embodiment. The device is mounted such that a display surface (incident surface) comes to the inner surface of the main body 201.
【0069】図9(b)において、301は内部にCP
UやメモリなどのLIS、電源装置等を内蔵した本体、
302は本体301の上面に設けられたキー入力装置、
303は前記実施例の液晶パネルを使用した液晶表示装
置であり、本体301に対して回動可能に取り付けられ
た蓋の部分の内面に表示面(入射面)が来るように装着
されている。In FIG. 9B, reference numeral 301 denotes a CP inside.
LIS such as U and memory, body with built-in power supply, etc.
302, a key input device provided on the upper surface of the main body 301;
Reference numeral 303 denotes a liquid crystal display device using the liquid crystal panel of the above embodiment, which is mounted so that a display surface (incident surface) comes to an inner surface of a lid portion rotatably attached to the main body 301.
【0070】前記実施例の液晶パネルを表示装置として
使用した電子機器においては、バックライトが不要で消
費電力が少ないためバッテリによる長時間駆動が可能に
なるとともに、反射性電極表面に凹凸が形成されている
ため表示内容が見やすく、しかも液晶パネルと半導体集
積回路チップもしくはFPC基板との接続がはがれにく
いため信頼性および耐久性に優れているという利点があ
る。In an electronic apparatus using the liquid crystal panel of the above embodiment as a display device, a backlight is not required and power consumption is small, so that it can be driven for a long time by a battery, and irregularities are formed on the surface of the reflective electrode. Therefore, there is an advantage that the display contents are easy to see, and furthermore, the connection between the liquid crystal panel and the semiconductor integrated circuit chip or the FPC board is hard to be removed, so that the reliability and durability are excellent.
【0071】なお、本発明を適用した液晶パネルは、前
記のような携帯電話や携帯情報端末などの携帯用電子機
器の他、ラップトップ型やデスクトップ型のパソコンの
表示装置として使用できるとともに、液晶パネルをライ
トバルブとして応用したビデオプロジェクタのような投
射型表示装置にも利用することができる。The liquid crystal panel to which the present invention is applied can be used as a display device of a laptop or desktop personal computer in addition to the portable electronic devices such as the above-mentioned portable telephones and personal digital assistants. The present invention can also be used for a projection display device such as a video projector using a panel as a light valve.
【0072】[0072]
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の電気
光学装置によれば信号入力配線と、導電粒子を介してそ
れに上下導通接続される電極とのいぞれか一方が凹凸形
状をしているので導電粒子の接触面積がおおきくなり、
接続信頼性が高まるという効果を有するものである。As described above, according to the electro-optical device of the present invention, one of the signal input wiring and the electrode vertically connected to the electrode via the conductive particles has an uneven shape. The contact area of the conductive particles increases,
This has the effect of increasing connection reliability.
【図1】本発明を適用した液晶パネルの一実施例を示す
平面図。FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of a liquid crystal panel to which the present invention is applied.
【図2】本発明を適用した液晶パネルの一実施例の断面
図。FIG. 2 is a sectional view of one embodiment of a liquid crystal panel to which the present invention is applied.
【図3】実施例の液晶パネルにおけるシール材内の導電
粒子と信号入力配線との接続を示す要部拡大断面図。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part showing connection between conductive particles in a sealing material and signal input wiring in the liquid crystal panel of the embodiment.
【図4】反射性電極および信号入力配線への凹凸の形成
の仕方の他の実施例を示す断面図。FIG. 4 is a sectional view showing another embodiment of a method of forming unevenness on a reflective electrode and a signal input wiring.
【図5】本発明を適用した液晶パネルの他の実施例を示
す断面図。FIG. 5 is a sectional view showing another embodiment of the liquid crystal panel to which the present invention is applied.
【図6】本発明をMIMをスイッチング素子とするアク
ティブマトリックス型の液晶パネルに適用した実施例を
示す断面図。FIG. 6 is a sectional view showing an embodiment in which the present invention is applied to an active matrix type liquid crystal panel using a MIM as a switching element.
【図7】本発明をITOからなるデータ線とは別個にそ
の下方に反射性電極が設けられている反射型の液晶パネ
ルに適用した実施例を示す断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view showing an embodiment in which the present invention is applied to a reflective liquid crystal panel in which a reflective electrode is provided separately below a data line made of ITO.
【図8】本発明をITOからなるデータ線とは別個にそ
の下方に反射性電極が設けられている反透過型の液晶パ
ネルに適用した実施例を示す断面図。FIG. 8 is a cross-sectional view showing an embodiment in which the present invention is applied to an anti-transmissive liquid crystal panel in which a reflective electrode is provided separately below a data line made of ITO.
【図9】実施例の液晶パネルを表示装置として応用した
電子機器の例としての携帯電話器および携帯情報端末器
の概略構成を示す斜視図。FIG. 9 is a perspective view showing a schematic configuration of a portable telephone and a portable information terminal as examples of electronic equipment to which the liquid crystal panel of the embodiment is applied as a display device.
【図10】従来の液晶パネルの例を示す図。FIG. 10 is a diagram showing an example of a conventional liquid crystal panel.
1a,1b ガラス基板 2 シール材 3a〜3n 走査線 4a〜4m 反射性電極(データ線) 5a〜5n 信号入力配線(走査線用) 6 ICチップ 8 導電部材(導電粒子) 9 スペーサ材 11 画素電極 13 MIM素子 17 反射性電極 22 カラーフィルタ層 23 ブラックマスク 30 液晶 33 偏光板 41 外部端子部 42 接続用端子 43 信号入力配線(データ線用) 44a〜44m データ線(ITO) 200 携帯電話器 300 携帯情報端末器 203,303 液晶表示装置 1a, 1b Glass substrate 2 Sealing material 3a-3n Scanning line 4a-4m Reflective electrode (data line) 5a-5n Signal input wiring (for scanning line) 6 IC chip 8 Conductive member (conductive particle) 9 Spacer material 11 Pixel electrode Reference Signs List 13 MIM element 17 Reflective electrode 22 Color filter layer 23 Black mask 30 Liquid crystal 33 Polarizer 41 External terminal 42 Connection terminal 43 Signal input wiring (for data line) 44a-44m Data line (ITO) 200 Cellular phone 300 Mobile Information terminals 203, 303 Liquid crystal display
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H092 GA48 GA50 GA51 GA55 GA57 HA05 HA06 JA03 JB12 NA15 NA25 NA27 NA28 PA06 PA12 5C094 AA32 AA37 BA43 DA09 DB01 ED11 GB01 5E344 AA01 AA22 BB02 BB06 BB07 CC23 CD04 EE06 5G435 AA14 AA16 BB12 EE37 EE42 FF03 KK05 KK09 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H092 GA48 GA50 GA51 GA55 GA57 HA05 HA06 JA03 JB12 NA15 NA25 NA27 NA28 PA06 PA12 5C094 AA32 AA37 BA43 DA09 DB01 ED11 GB01 5E344 AA01 AA22 BB02 BB06 BB07 CC23 CD04 EE06 A37 BB435 EE42 FF03 KK05 KK09
Claims (9)
電気光学材料が挟持され、一方の前記基板に形成された
前記電極は凹凸が形成された反射性電極である電気光学
装置であって、 前記一方の基板上には、導電部材を介して他方の前記基
板に形成された前記電極に電気的接続される信号入力配
線が配置されており、 前記他方の基板に形成された前記電極と前記信号入力配
線との接続部分においては、前記信号入力配線に凹凸が
形成されていることを特徴とする電気光学装置。An electro-optical device in which an electro-optical material is sandwiched between a pair of substrates having electrodes formed on an inner surface side, and the electrodes formed on one of the substrates are reflective electrodes having irregularities formed thereon. And a signal input wiring electrically connected to the electrode formed on the other substrate via a conductive member on the one substrate, and the signal input wiring formed on the other substrate is provided. An electro-optical device, wherein the signal input wiring has irregularities at a connection portion between an electrode and the signal input wiring.
電気光学材料が挟持され、一方の前記基板と、それに形
成された前記電極との間には凹凸が形成された反射板を
有する電気光学装置であって、 前記一方の基板上には、導電部材を介して他方の前記基
板に形成された前記電極に電気的接続される信号入力配
線を有し、 前記他方の基板に形成された前記電極と前記信号入力配
線との接続部分においては、前記信号入力配線に凹凸が
形成されていることを特徴とする電気光学装置。2. An electro-optic material is sandwiched between a pair of substrates having electrodes formed on an inner surface thereof, and a reflector having irregularities formed between one of the substrates and the electrodes formed thereon. An electro-optical device comprising: a signal input wiring electrically connected to an electrode formed on the other substrate via a conductive member on the one substrate; formed on the other substrate An electro-optical device, characterized in that the signal input wiring has irregularities in the connection portion between the electrode and the signal input wiring.
置であって、 前記信号入力配線に接続されており、前記他方の基板に
設けられた前記電極に前記液晶を駆動するための信号を
供給する半導体装置を更に備えており、 前記半導体装置と前記信号入力配線との接続部分におい
ては、前記信号入力配線に凹凸が設けられていることを
特徴とする電気光学装置。3. The electro-optical device according to claim 1, wherein the electro-optical device is connected to the signal input wiring and drives the liquid crystal to the electrode provided on the other substrate. An electro-optical device, further comprising a semiconductor device for supplying a signal, wherein a projection and a depression are provided on the signal input wiring at a connection portion between the semiconductor device and the signal input wiring.
電気光学材料が挟持され、一方の前記基板に形成された
前記電極は凹凸が形成された反射性電極である電気光学
装置であって、 他方の前記基板上に設けられており、導電部材を介して
前記反射性電極に電気的接続される信号入力配線を有
し、 前記反射性電極と前記信号入力配線との接続部分におい
ては、前記反射性電極に凹凸が形成されていることを特
徴とする電気光学装置。4. An electro-optical device according to claim 1, wherein an electro-optical material is sandwiched between a pair of substrates having electrodes formed on an inner surface thereof, and said electrodes formed on one of said substrates are reflective electrodes having irregularities formed thereon. And a signal input line provided on the other substrate and electrically connected to the reflective electrode via a conductive member, at a connection portion between the reflective electrode and the signal input line. (2) An electro-optical device according to (1), wherein irregularities are formed on the reflective electrode.
の電気光学装置であって、 前記電気光学材料は液晶材料であることを特徴とする電
気光学装置。5. The electro-optical device according to claim 1, wherein the electro-optical material is a liquid crystal material.
封止されており、前記導電部材は前記シール部材中に含
まれる導電粒子であることを特徴とする電気光学装置。6. The electro-optical device according to claim 6, wherein the liquid crystal material is sealed between the pair of substrates by a seal member, and the conductive member is a conductive particle included in the seal member. An electro-optical device, characterized in that:
置であって、 前記一方の前記基板の前記液晶材料とは反対側には照明
装置が設けられており、前記反射性電極及び前記反射板
は、入射光を所定の反射率及び透過率で反射及び透過可
能な半透過反射膜であることを特徴とする電気光学装
置。7. The electro-optical device according to claim 5, wherein an illumination device is provided on a side of the one of the substrates opposite to the liquid crystal material, and the reflective electrode and The electro-optical device according to claim 1, wherein the reflection plate is a transflective film capable of reflecting and transmitting incident light at a predetermined reflectance and transmittance.
載の電気光学装置をその表示部として備えたことを特徴
とする電子機器。8. An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 1 as a display unit.
電気光学材料がシール部材によって封止され、一方の前
記基板に形成された前記電極は凹凸が形成された反射性
電極である電気光学装置を製造する方法であって、 前記液晶を駆動する信号を前記電極に供給するための信
号入力配線を前記一方の基板上に前記反射性電極と同時
形成する工程、及び前記信号入力配線に凹凸を形成する
工程、を具備し、前記信号入力配線に形成される凹凸は
前記反射性電極の凹凸と同時形成されることを特徴とす
る電気光学装置の製造方法。9. An electro-optic material is sealed by a sealing member between a pair of substrates having electrodes formed on the inner surface side, and the electrodes formed on one of the substrates are reflective electrodes having irregularities formed thereon. A method for manufacturing an electro-optical device, comprising: simultaneously forming a signal input line for supplying a signal for driving the liquid crystal to the electrode on the one substrate with the reflective electrode; and the signal input line. Forming an unevenness on the signal input wiring, wherein the unevenness formed on the signal input wiring is formed simultaneously with the unevenness on the reflective electrode.
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