JP2000171218A - フィルムエッジ厚み測定装置及びフィルムエッジ厚み測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のオンライン型厚み測定装置は、左右の
エッジ部分に対してそれぞれ測定器を設けているから、
コストが高くつく。また片側に設置場所がない場合等
は、オンライン型厚み測定法が導入できない。そこでコ
ストの低減を図り、また片側に設置できない場合でもオ
ンライン型測定装置を設置可能としたフィルムエッジ厚
み測定装置及び測定方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 連続してフィルム１０を製造する過程
で、走行中のフィルム１０のエッジ及び／またはエッジ
近傍の厚みを測定する装置である。厚みを測定する赤外
線センサー３５と、フィルム１０のエッジ端の位置を検
知するエッジ検知センサー３２，３３とが、１つの測定
器３１に搭載されたものである。測定器３１はフィルム
の幅方向全幅に渡って移動可能であり（矢印Ａ）、フィ
ルム走行方向左側端及び右側端をそれぞれ測定する様に
構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム（シート
を含む）を製造する際のフィルムエッジ厚みの測定装置
及び測定方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】樹脂フィルムを製造する方法としては、
例えば溶融押出し法（エクストルージョン法）によりＴ
形ダイスを用いて厚目の未延伸フィルムを作り、その後
縦延伸・横延伸（二軸延伸）を施すという方法等が行わ
れており、この様なフィルム製造法は、溶融した原料樹
脂の押出しから延伸後の製品フィルムの巻取りまで連続
して行われるのが通常である。

【０００３】ところが上記製膜プロセスでは、走行中の
フィルムが破れるという事態を生じることがあり、破れ
が発生した場合にはフィルムの走行を停止して補修等を
行わなければならず、従って生産性が悪くなるという問
題がある。

【０００４】上記の様なフィルムの破れは、厚いフィル
ムを横延伸する過程（幅方向に引き伸ばす過程）で発生
することが多く、この原因としては、フィルムエッジに
厚みのばらつきがある為に、薄い部分に応力が集中し、
当該部分を起点として破断するものと考えられている。

【０００５】そこで上記破れを防ぐ目的で、横延伸工程
を行う前のフィルムについてそのエッジ部分の厚みを管
理基準値に適合するように調整するという方法が提案さ
れている。

【０００６】具体的には、横延伸工程直前のフィルムか
らエッジ部分をサンプルとして切り取り、その厚みの測
定結果に基づいて、例えば上記Ｔ形ダイスのダイスリッ
プの調節を行って未延伸フィルムの肉厚を変更し、この
変更によって横延伸工程直前のフィルム厚みを変え、そ
して該横延伸工程直前のフィルムのエッジ部分の厚みを
再び測定して確認するというものであり、上記測定・調
節・確認の作業を、フィルムエッジ厚みが管理基準値に
適合する様になるまで繰り返し行う（従来法）。こう
して調節が完了すると実生産の開始に移行し、生産の途
中では厚み調節を行わない。

【０００７】この様に従来法はフィルムエッジをサン
プリングするというオフライン型測定方法である為、実
際にフィルムを生産しているとき、即ちフィルムが走行
して製膜工程が次々と進行しているときには、フィルム
エッジ厚みの調整を実施することができず、上述の様に
予め測定・調節・確認を行って上記ダイスリップの幅を
決定しておくことになる。

【０００８】ところが実生産プロセスにおいては、フィ
ルム厚みが時間の経過と共に絶えず変動しているから、
上記の様にフィルムエッジ厚みを予め調整するだけで
は、上記管理基準値を外れてしまうことがあり、フィル
ムの破れを生じる危険がある。

【０００９】加えて上記従来法では、エッジ厚みの調
整が完了するまでの押出しフィルムは、全て廃棄する必
要があり、生産ロスとなる。またマイクロメータで１点
ずつ測定する手法であるから、時間がかかる。更にエッ
ジ厚みの測定値が管理基準値の許容幅になかなか収まら
ない場合には、調整に時間がかかるだけでなく、廃棄フ
ィルムが一層多くなる。その上、従来例のオフライン
型測定法は、走行中のフィルムをハサミで切り取るとい
う作業である為、危険である。

【００１０】そこで製膜時の走行中のフィルムに対して
β線や赤外線を照射して、この光線により、フィルムと
非接触で厚みを測定するという方法が提案されている
（従来法：オンライン型測定法）。

【００１１】図８はこのオンライン型測定装置及びフィ
ルムを示す図である。製膜中のフィルム１０は矢印Ｃ方
向に走行しており、該フィルム１０の左右のエッジ部分
にはそれぞれ非接触式の厚み測定器１１_R ，１１_L が設
置されている。該厚み測定器１１_R ，１１_L にはβ線或
いは赤外線を用いたセンサー１５が設けられている。尚
該センサー１５は照射部（投光部）１５ａと受光部１５
ｂを有する。

【００１２】この装置による厚み測定方法は、照射した
上記β線或いは赤外線がフィルムを通過するときの減衰
量を測定し、該減衰量に基づいてフィルムエッジ厚みを
測定するというものであり、上記従来法と異なりフィ
ルムを切り取る必要がないと共に速やかに測定できるか
ら、製膜中、即ちオンライン型測定法として実施でき、
またフィルムのロス及び測定・調節に要する時間を低減
することができる。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のオ
ンライン型厚み測定装置は、左右のエッジ部分に対して
それぞれ測定器を設けているから、最低でも２個の測定
器が必要であり、センサーが高価であることからコスト
が高くつくという問題がある。また片側（フィルム走行
方向右側，或いは左側）に設置場所がない場合や、作業
の邪魔になるという理由で片側に設置できない場合等
は、上記オンライン型厚み測定法が導入できないという
問題がある。

【００１４】他方本出願人は、上記従来のフィルム厚み
を測定するだけのオンライン型厚み測定装置（従来例
）では、エッジ端から測定点までの距離にバラツキが
ある場合に不適切なフィルム厚み調整を行う恐れがある
ことから、フィルムのエッジ部分の厚みプロファイルを
正確に測定することのできるオンライン型のフィルムエ
ッジ厚み測定方法を既に提案している（特願平９−２４
５７７２：以下、先願発明と称することがある）。

【００１５】図７はこのフィルムエッジ厚み測定装置及
びフィルムの一例を表す図であり、厚みを測定する赤外
線センサー（厚み測定手段）２５_R ，２５_L 及びエッジ
端位置を検出するエッジ検知センサー（エッジ端位置検
知手段）２２_R ，２２_L を搭載した測定器２１_R ，２１
_L が、矢印Ｃ方向に走行するフィルム１０の左右のエッ
ジ部分にそれぞれ設置されている。尚上記赤外線センサ
ー２５_R ，２５_L やエッジ検知センサー２２_R ，２２_L
はデータ処理計算機１３に接続されており、該データ処
理計算機１３は更に表示装置（ＣＲＴ等）１４に接続さ
れている。

【００１６】上記測定器２１_R ，２１_L はそれぞれエッ
ジ付近でフィルム１０の幅方向にトラバース（横移動：
矢印Ｄ）しており、これによりエッジ検知センサー２２
_R ，２２_L と赤外線センサー２５_R ，２５_L がトラバー
スして、エッジ端位置の検知及びフィルム厚みを測定す
る。そして得られたデータからエッジ付近の厚みプロフ
ァイルを求め、フィルムのエッジ部分の厚み調整を行
う。

【００１７】この様に上記先願発明では、フィルム１０
が蛇行してエッジ端位置が激しく変動した場合であって
も、常にエッジ端を基準とした厚みプロファイルを精度
良く求めることができる。

【００１８】しかし上記先願発明においては、前述と同
様に、使用するセンサーの数の低減や、片側に設置でき
ない場合等については検討しておらず、そこで本発明に
おいては、使用するセンサー数を少なくして低コスト化
を図り、また測定装置を片側に設置できない場合でもオ
ンライン型測定装置を設置可能とし、しかもフィルムの
エッジ部分の厚みプロファイルを正確に精度良く測定す
ることができるフィルムエッジ厚み測定装置及びフィル
ムエッジ厚み測定方法を提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明に係るフィルムエ
ッジ厚み測定装置は、連続してフィルムを製造する過程
で、走行中の該フィルムのエッジ及び／またはエッジ近
傍の厚みを測定する装置において、前記厚みを測定する
厚み測定手段と、前記フィルムのエッジ端の位置を検知
するエッジ端位置検知手段とが、１つの測定器に搭載さ
れたものであり、該測定器がフィルムの幅方向全幅に渡
って移動可能に構成され、フィルム走行方向左側端及び
右側端をそれぞれ測定する様に構成されたものであるこ
とを要旨とする。

【００２０】また本発明に係るフィルムエッジ厚み測定
方法は、連続してフィルムを製造する過程で、走行中の
前記フィルムのエッジ及び／またはエッジ近傍の厚みを
測定する方法において、前記厚みを測定する厚み測定セ
ンサーと、エッジ端位置を検知するエッジ検知センサー
とを搭載した測定器が、前記フィルムの幅方向を全幅に
渡って移動し、フィルム走行方向左側端及び右側端をそ
れぞれ測定することを要旨とする。

【００２１】この様に１つの上記測定器でフィルム走行
方向左側端及び右側端をそれぞれ測定する様にしたか
ら、使用するセンサーの数を少なくでき、よってコスト
の低減を図ることができる。加えてフィルム走行方向の
片側に測定器の設置場所が確保できない様な場合であっ
ても、測定装置を設置可能である。

【００２２】しかも上記測定器によれば、エッジ端位置
を検知しつつフィルムのエッジ及び／またはエッジ近傍
の厚みを測定するから、エッジ端からの厚みプロファイ
ルを正確に求めることができ、この厚みプロファイルに
基づいてフィルムエッジ厚みの調整を正確に行い得る。

【００２３】また本発明に係るフィルムエッジ厚み測定
装置は、前記測定器が、厚み測定手段を挟んで両側にエ
ッジ端位置検知手段が搭載されたものであることが好ま
しい。この装置においては、一方のエッジ端位置検知手
段が右側エッジ端を検知し、他方のエッジ端位置検知手
段が左側エッジ端を検知することになる。

【００２４】１つの厚み測定手段と１つのエッジ端位置
検知手段を搭載した測定装置の場合は、一方のエッジに
おいてはフィルム側（内側）に厚み測定手段が位置し、
外側にエッジ端位置検知手段が位置する位置関係とな
り、他方のエッジにおいてはフィルム側（内側）にエッ
ジ端位置検知手段が位置し、外側に厚み測定手段が位置
する位置関係となり、即ち左右のエッジで逆の位置関係
となり、厚みプロファイルを求める際の演算処理が複雑
となる。しかし上記の様に厚み測定手段を挟んで両側に
エッジ端位置検知手段が搭載された測定装置の場合は、
左右のエッジとも位置関係が同じであるから演算処理が
簡単となる。

【００２５】尚本発明の測定装置は、１つの厚み測定手
段と１つのエッジ端位置検知手段を搭載したものであっ
ても良い。この場合はエッジ端位置検知手段が１つに削
減されるから、よりコストを低減することができる。

【００２６】また本発明に係るフィルムエッジ厚み測定
方法は、少なくともフィルム生産開始前には、前記測定
器がまずフィルムの一方のエッジ付近を複数回往復走査
して厚みを測定し、この測定値をフィルム厚み調節手段
にフィードバックさせて、フィルムエッジ厚みを調節
し、次いで前記測定器がフィルムの他方のエッジ付近を
複数回往復走査して厚みを測定し、この測定値をフィル
ム厚み調節手段にフィードバックさせて、フィルムエッ
ジ厚みを調節することが好ましい。

【００２７】フィルムを生産するにあたっては、予め少
量のフィルムを予備的に製造してフィルム厚みを調整し
（フィルム生産開始前の時期）、その後本格的にフィル
ム生産が開始されるが、上記フィルム生産開始前の予備
的製造段階では、廃棄フィルムを低減するという観点か
ら迅速な測定が求められる。

【００２８】そこで上述の様に、まずフィルムの一方の
エッジ側（例えば右側）について、エッジ付近を複数回
往復走査することにより上記一方のエッジ側の厚みを継
続して繰り返し測定し、エッジ厚みの調整を行う。そし
て上記一方のエッジ厚みが管理基準内に収まった時点
で、他方のエッジ側（例えば左側）についてエッジ付近
を複数回往復走査することにより上記他方のエッジ側の
厚みを継続して繰り返し測定し、エッジ厚みの調整を行
う。この様にして左右のエッジ厚みが管理基準内に収ま
った時点で、生産を開始する。

【００２９】更に本発明に係るフィルムエッジ厚み測定
方法は、前記エッジ検知センサーが、投光部と受光部を
備えた光学的センサーであって、該光学的センサーのデ
ータに基づいてエッジ端位置を検知するものであり、該
エッジ検知センサーの検知最大データレベルを基準とし
てエッジ端の検出を行うことが好ましい。

【００３０】この様にエッジ検知センサーの検知最大デ
ータレベルを基準としているから、検知最大データレベ
ルが上がれば（周囲環境の雰囲気が清浄，乱流がない
等）、エッジとして認識するデータレベルが上がり、検
知最大データレベルが下がれば（周囲環境の雰囲気が汚
れている，乱流がある等）、エッジとして認識するデー
タレベルが下がる。従って周囲環境の雰囲気が変化して
も、影響を受けず、実際のエッジ部分をエッジとして認
識できる。

【００３１】

【発明の実施の形態及び実施例】［実施例１］図１は本
発明の実施例１に係るフィルムエッジ厚み測定装置及び
フィルムを表す模式斜視図である。

【００３２】製膜中のフィルム１０は矢印Ｃ方向に走行
しており、該フィルム１０に対して非接触式の測定器３
１が１台配置されている。該測定器３１には、厚みを測
定する赤外線センサー（厚み測定手段）３５が１つと、
該赤外線センサー３５を挟んで両側に左側用エッジ検知
センサー（エッジ端位置検知手段）３２，右側用エッジ
検知センサー（エッジ端位置検知手段）３３が搭載され
ている。上記測定器３１はフィルム幅方向のほぼ全幅に
渡って移動できる様になっており（図１に示す矢印Ａ参
照）、この様に測定器３１が移動することによって上記
赤外線センサー３５やエッジ検知センサー３２，３３が
フィルムの左右のエッジ部分上に来る様になる。

【００３３】また上記赤外線センサー３５や上記エッジ
検知センサー３２，３３はデータ処理計算機（データ解
析手段）１３に接続されており、該データ処理計算機１
３は更に表示装置（ＣＲＴ等）１４に接続されている。

【００３４】上記赤外線センサー３５及びエッジ検知セ
ンサー３２，３３は、それぞれ投光部３５ａ，３２ａ，
３３ａと受光部３５ｂ，３２ｂ，３３ｂからなり、上記
投光部３５ａ，３２ａ，３３ａから発せられた光等を上
記受光部３５ｂ，３２ｂ，３３ｂで受け、このときのフ
ィルム１０通過による減衰量に基づいてフィルム厚み測
定やエッジ端位置検知を行う。尚上記赤外線センサー３
５は、透過型赤外線をレンズにより絞ったスポット光を
用いており、高い測定分解能を有する。また上記エッジ
検知センサー３２，３３は、アナログでデータ出力可能
な半導体レーザーによるものである。

【００３５】＜通常生産時のフィルムエッジ厚み測定：
測定手法＞次にこのフィルムエッジ厚み測定装置を用
いた厚み測定方法について説明する。

【００３６】図２は本発明の測定方法を説明するための
図であり、矢印Ｂ₁ 〜Ｂ₇ は測定器３１のセンサーがフ
ィルム１０上を通過した位置を表している。尚測定器３
１は幅方向に移動するのみであって、フィルム走行方向
には移動しないが、フィルム１０が矢印Ｃ方向に走行し
ているから、センサーが通過した軌跡は図２の様にジグ
ザクとなる。また実線の矢印Ｂ₁ ，Ｂ₃ ，Ｂ₅ ，Ｂ₇ は
センサー３５，３２，３３が作動（測定）しつつ移動し
ている状態を表し、２点鎖線の矢印Ｂ₂ ，Ｂ₄，Ｂ₆ は
センサー３５，３２，３３が作動せずに移動している状
態を表す。

【００３７】厚み測定においては、上記測定器３１をフ
ィルム幅方向（図１に示す矢印Ａ方向）に移動させて、
フィルム１０の右側エッジ部分と左側エッジ部分につい
て順次フィルムエッジ厚みを測定する。

【００３８】つまり、測定器３１はフィルム１０の幅方
向に常時トラバースしているが、右側エッジ部分上を測
定器３１のセンサーがトラバースしているときには（矢
印Ｂ ₃ ）、右側用エッジ検知センサー３３が検知したエ
ッジ端位置データに基づいて、赤外線センサー３５から
の厚みデータ、及び赤外線センサー３５のスポット光の
機械的位置データを対応させ、これらのデータに基づい
て右側フィルムエッジ厚みプロファイルを求める。

【００３９】次いで左側エッジ部分上を測定器３１のセ
ンサーがトラバースしているときには（矢印Ｂ₅ ）、左
側用エッジ検知センサー３２が検知したエッジ端位置デ
ータに基づいて、赤外線センサー３５からの厚みデー
タ、及び赤外線センサー３５のスポット光の機械的位置
データを対応させ、これらのデータに基づいて左側フィ
ルムエッジ厚みプロファイルを求める。

【００４０】走行するフィルム１０は蛇行しており、エ
ッジ端位置は幅方向に変動するが、エッジ検知センサー
３２，３３によってエッジ端位置を常に検出しているか
ら、エッジ端からの距離に対応させた厚みプロファイル
が得られる。

【００４１】この様にして１台の測定器３１により左右
のフィルムエッジ厚みを効率良く測定することができ
る。

【００４２】尚上記各種データの処理はデータ処理計算
機１３で行われるが、フィルム１０の走行速度、測定器
３１の移動速度、エッジ検知センサー３２，３３と赤外
線センサー５３間の距離等も考慮して精度良くフィルム
エッジ厚みプロファイルが求められ、この得られた厚み
プロファイルのデータは表示装置に送られてグラフ表示
される。

【００４３】図３は、データ処理計算機１３に設けられ
たエッジ厚み解析ソフトを示す図であり、Ｒが右側エッ
ジの解析ソフトで、Ｌが左側エッジの解析ソフトであっ
て、グラフの実線が測定値を示し、一点鎖線が管理許容
幅を示す。

【００４４】上述の様にして得られたエッジ付近の厚み
プロファイルの結果は、管理許容幅と共に表示装置１４
に送られ、時々刻々とグラフ表示される。そして測定値
を管理許容幅に照らし合わせ、現在のフィルムエッジ厚
みが管理許容幅に収まるように、例えば未延伸フィルム
を形成する際のＴ形ダイスのダイスリップを調節して未
延伸フィルムの肉厚を変更する等して、横延伸工程前の
フィルムのエッジ部分の厚みを調整する。

【００４５】この様にして調整することにより、エッジ
厚み不良を原因とするフィルムの破断回数を減少させる
ことができる。

【００４６】また上記の様に測定器３１はフィルム幅の
全幅に渡って移動し、左右のエッジ端位置を検知してい
るから、フィルム幅を測定することもでき、従ってフィ
ルム幅の変動をオンラインで監視することもできる。

【００４７】この様なフィルム幅の測定は、フィルム幅
が数ミリ変動しただけで製品の品質が大きく左右される
製品にとって、殊に有効である。また１台の測定器３１
でフィルムエッジ厚みとフィルム幅が同時に測定できる
ということは、測定設備のコストを削減することがで
き、また測定設備設置場所も小さくて済む。

【００４８】尚、上記測定器３１の幅方向へのトラバー
スを自動的に行うことにより、人手によって幅方向に測
定位置を変更する場合と異なって、単位時間当たりの測
定回数を増加させることができ、プロファイルの測定時
間を短縮させることができる。従って厚み調整時間を短
縮することができると共に、製品とすることのできない
フィルム量を低減することができる。

【００４９】＜生産開始前のフィルムエッジ厚み測定：
測定手法＞次に、フィルムの生産を開始する前の、フ
ィルム厚み調整のみを行う予備的生産段階におけるフィ
ルムエッジ厚み測定方法について述べる。

【００５０】前述の様に本格的にフィルム生産を開始す
る前の予備的製造段階では、迅速な測定が望まれる。一
方でフィルムエッジ厚みの測定と調整が１回で済むこと
は稀であり、通常、測定と調整を数回繰り返しことによ
って次第に管理基準内に収まる様になる。ところが、図
２に示す様に左右のエッジ部分を交互に測定していたの
では、左右のエッジ間を何度も往復することになり、殊
に一方のエッジ（例えば右側エッジ）から他方のエッジ
（例えば左側エッジ）への測定器３１センサーの移動に
時間がかかるから、迅速な測定ができない。

【００５１】そこで生産開始前における厚み測定と調整
を複数回迅速に行う為に、下述の測定方法が推奨され
る。

【００５２】図４はこの生産開始前の測定方法を説明す
るための図であり、矢印Ｄ₁ 〜Ｄ₁₇は測定器３１のセン
サーがフィルム１０上を通過した位置を表している。尚
図２の場合と同様に、測定器３１はフィルム走行方向に
は移動しない（幅方向の移動のみである）が、フィルム
１０が矢印Ｃ方向に走行しているから、センサーが通過
した軌跡は図４の様にジグザクとなる。また実線の矢印
Ｄ₁ ，Ｄ₃ ，Ｄ₅ …Ｄ ₁₇はセンサー３５，３２，３３が
作動（測定）しつつ移動している状態を表し、２点鎖線
の矢印Ｄ₂ ，Ｄ₄ ，Ｄ₆ …Ｄ₁₆はセンサー３５，３２，
３３が作動せずに移動している状態を表す。

【００５３】図４に示す様に、まず左側のエッジ付近を
複数回往復走査することにより（矢印Ｄ₁ 〜Ｄ₅ ）、左
側エッジに対してのみ、厚み測定と厚み調整を繰り返し
行う。そして左側のエッジ厚みが管理基準内に収まった
時点で、右側のエッジ厚みを調整する為に測定器３１を
移動させ（矢印Ｄ₆ ）、右側のエッジ付近を複数回往復
走査することにより（矢印Ｄ₇ 〜Ｄ₁₃）、右側エッジに
対してのみ、厚み測定と厚み調整を繰り返し行い、右側
のエッジ厚みが管理基準内に収まる様にする。この様に
して最終的に左右のフィルムエッジ厚みが管理基準内に
収まった時点で、生産を開始する。

【００５４】この様に一方の側のエッジ付近のみを往復
する様にしたから、複数回の測定を短時間で行うことが
できる。即ち例えば図４に示す右側エッジの１回目測定
（矢印Ｄ₇ ）から２回目測定（矢印Ｄ₉ ）までの時間Ｔ
₀ は、図２に示す右側エッジ測定矢印Ｂ₃ から次の右側
エッジ測定矢印Ｂ₇ までの時間Ｔ₁ よりも格段に短い。

【００５５】その後のフィルム生産中においては、上記
測定手法の様に、測定器３１をフィルム全幅に渡って
移動させてセンサーが左右のエッジ上に一回ずつ交互に
来る様にし（図４の矢印Ｄ₁₄〜Ｄ₁₇…、または図２の矢
印Ｂ₁ 〜Ｂ₇ …）、左右のエッジ厚みを１回ずつ交互に
測定する。フィルム生産中においてはフィルム厚みの変
動は緩やかであるから、上記生産開始前の様に複数回の
測定を短時間で行う必要はなく、左右交互に１回ずつ測
定することで、管理基準から外れるか否かを充分に監視
することができる。

【００５６】尚、左側エッジ上をジグザグに移動する動
作、右側エッジ上をジグザグに移動する動作、フィルム
全幅に渡ってジグザグに移動する動作についての切り替
えは、手動式で行っても良いが、管理基準内に収まった
という情報に基づいて自動的に切り替える様にしても良
い。

【００５７】＜周辺環境等に左右されないエッジ端位置
検知手段：測定手法＞次に本発明において推奨される
エッジ端位置検知手段について説明する。

【００５８】図５の(a) はフィルム１０の左側エッジ部
分を測定器３１が測定している様子を表す図、図５の
(b) はフィルム１０の左側エッジ部分の拡大断面図であ
り、図５の(c) は、受光量をアナログデータとして検出
することのできるエッジ端位置検知手段（エッジ検知セ
ンサー３２）を用いた場合の、受光部３２ｂへの到達光
量（受光量）を表すグラフである。尚上記エッジ検知セ
ンサーとしては半導体レーザーを用いたセンサー等が挙
げられる。

【００５９】測定器３１はフィルム幅方向に移動して
（矢印Ａ）、エッジ部分上にセンサーが来たときに作動
し、フィルムのエッジ端位置の検知及びフィルムエッジ
厚みの測定を行う。

【００６０】エッジ端位置は、そのときの検知最大光量
（検知最大データレベル）を基準として、エッジ検知セ
ンサーの受光量が一定割合低下した時点で、エッジ端位
置として検知する。例えば検知最大データレベル値を
Ｍ、受光量値をＳ、低下割合をｐ％とすると、受光量値
Ｓが（ｐ／100 ）×Ｍとなった時点でエッジ端位置とし
て検知する。

【００６１】仮にエッジ検知センサー３２が清浄であ
り、周辺雰囲気も清浄な環境下においては、図５(c) に
二点鎖線で示すグラフの様に、検知最大光量Ｇを基準と
して一定割合（ｐ％）低下した時点の受光量Ｅでエッジ
端として検知する様になっている。またエッジ検知セン
サー３２が汚れていたり、また周辺雰囲気が懸濁してい
る環境下においては、図５(c) に実線で示すグラフの様
に、検知最大光量Ｈを基準として一定割合（ｐ％）低下
した時点の受光量Ｆでエッジ端として検知する様になっ
ている。

【００６２】従ってセンサーの受光部，投光部の汚れ
や、周囲の雰囲気の汚れ等によって、検知最大光量が低
下しても、エッジ端の検知レベルも上記検知最大光量に
応じて低下するから、誤ってエッジ端として検知するこ
とはない。

【００６３】図９は、エッジ端位置検出手段として、一
定受光量に達するか否かによりフィルムの有無を検知す
るセンサーを用いた場合を説明する為の図である（参考
手法）。図９の(a) はフィルム１０の左側エッジ部分
を測定器３１が測定している様子を表す図、図９の(b)
はフィルム１０の左側エッジ部分の拡大断面図で、図９
の(c) は清浄な雰囲気環境下におけるエッジ検知センサ
ー受光部３２ｂへの到達光量（受光量）を示すグラフ、
図９の(d) は懸濁した雰囲気下、或いはエッジ検知セン
サーの投光部３２ａや受光部３２ｂが汚れている場合に
おける、エッジ検知センサー受光部３２ｂへの到達光量
（受光量）のグラフである。

【００６４】エッジ端位置は、エッジ検知センサーの受
光量が最大光量Ｇに対して一定量低下した時点（図に示
すＥ）でエッジ端として検知する様になっている。

【００６５】測定環境が清浄な雰囲気で光電センサーが
汚れていない場合では、図９(c) に示す様にフィルム１
０の実際のエッジ端の位置で、エッジ端として検知され
る。

【００６６】しかし例えばエッジ検知センサーの投光部
３２ａや受光部３２ｂが汚れていると、図９(d) に示す
様に受光量が全体的に低下し、実施にはフィルム１０が
存在しない位置でもフィルムが存在すると認識し、つま
りエッジ端位置を誤検知することになる。

【００６７】この様に、エッジ検知センサーが清浄か汚
れているか、また測定環境の雰囲気が清浄か或いは懸濁
か、或いはフィルムの材質や厚みの違いによってエッジ
検知センサーが誤動作し、またセンサーを長年使用して
いるうちに出力変動をきたして誤動作することがある
為、上記の様に一定受光量に達するか否かで判定するエ
ッジ検知センサーでは、正確なフィルムエッジ厚みプロ
ファイルが得られないという場合がある。しかし、前記
測定手法では、エッジ検知センサーの検知最大データ
レベルを基準として、受光量が該検知最大データから一
定割合低下した時点をエッジ端位置として検知する様に
したから、周辺環境等に影響されることなく、実際のエ
ッジ端位置を正しく検知することができる。

【００６８】［実施例２］図６は上記実施例１のフィル
ムエッジ厚み測定装置にエッジ厚み自動制御システムを
付加した場合の構成図であり、走行するフィルム１０の
上流側に、フィルム１０の厚み調節を行う自動厚み調整
装置（フィルム厚み調節手段）１６が設けられている。
尚図６において、図１と同じ構成部分については同一の
符号を付して重複説明を避ける。

【００６９】本実施例２においても上記実施例１と同様
にして１台の測定器３１により左右のフィルムエッジ厚
みが効率良く測定される。そしてデータ処理計算機１３
においてこの測定値と管理基準値の偏差を求め、該偏差
を自動厚み調整装置１６にフィードバックさせて偏差が
減少するようにフィルム１０の厚みを調節する。

【００７０】この様にしてエッジ厚みの管理が自動的に
行われ、その結果、エッジ厚み不良に起因するフィルム
の破断回数が減少する。更に自動的に厚み調整が行われ
るから人手がかからない。

【００７１】以上の様に、本発明に係るフィルムエッジ
厚み測定装置及び測定方法に関して、実施例を示す図面
を参照しつつ具体的に説明したが、本発明はもとより上
記例に限定される訳ではなく、前記の趣旨に適合し得る
範囲で適当に変更を加えて実施することも可能であり、
それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。

【００７２】例えば厚み測定手段やエッジ端位置検知手
段としては、上記赤外線センサーや半導体レーザー式エ
ッジ検知センサーに限るものではなく、他のセンサーで
あっても良い。

【００７３】また上記実施例１，２ではエッジ検知セン
サーを２つ備えた測定器３１を用いたが、エッジ検知セ
ンサーを１つだけ備えたものであっても良く、この場合
は該１つのエッジ検知センサーが左右のエッジの位置を
検知することとなる。

【００７４】

【発明の効果】以上の様に本発明においては、１つの測
定器によってフィルムエッジ厚みを測定できるから、使
用センサー数の低減により設備コストを低減することが
でき、またフィルムの片側に測定器設置場所がない場合
にも適用でき、しかもオンラインでフィルムのエッジ部
分の厚みプロファイルを正確に精度良く測定することが
でき、生産ロスの低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係るフィルムエッジ厚み測
定装置及びフィルムを表す模式斜視図。

【図２】通常生産時における本発明に係るフィルムエッ
ジ厚み測定方法の一例を説明するための図。

【図３】データ処理計算機に設けられたエッジ厚み解析
ソフトを示す図。

【図４】生産開始前における本発明に係るフィルムエッ
ジ厚み測定方法の一例を説明するための図。

【図５】本発明のフィルムエッジ厚み測定方法における
エッジ端位置検知手段の一例について説明する図。

【図６】本発明の実施例２に係るフィルムエッジ厚み測
定装置及びフィルムを表す模式斜視図。

【図７】先願発明のフィルムエッジ厚み測定装置及びフ
ィルムの一例を表す図。

【図８】従来のオンライン型測定装置及びフィルムを示
す図。

【図９】一定受光量に達するか否かによりフィルムの有
無を検知するセンサーをエッジ端位置検出手段として用
いた場合を説明する為の図。

【符号の説明】

１０ フィルム １３ データ処理計算機 １４ 表示装置 １６ 自動厚み調整装置 ３１ 測定器 ３２ 左側用エッジ検知センサー ３２ａ，３３ａ，３５ａ 投光部 ３２ｂ，３３ｂ，３５ｂ 受光部 ３３ 右側用エッジ検知センサー ３５ 赤外線センサー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA12 AA30 BB13 BB15 CC02 DD00 DD02 FF02 FF46 GG21 HH04 HH13 HH15 JJ01 JJ05 JJ09 LL04 MM03 MM07 NN20 PP02 QQ25 QQ26 4F071 AA01 BB04 BB06 BC01 4F210 AA01 AE01 AG01 AP06 AP11 AQ01 AR12 QC06 QD25 QG01 QG18

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 連続してフィルムを製造する過程で、走
   行中の該フィルムのエッジ及び／またはエッジ近傍の厚
   みを測定する装置において、 前記厚みを測定する厚み測定手段と、前記フィルムのエ
   ッジ端の位置を検知するエッジ端位置検知手段とが、１
   つの測定器に搭載されたものであり、 該測定器がフィルムの幅方向全幅に渡って移動可能に構
   成され、フィルム走行方向左側端及び右側端をそれぞれ
   測定する様に構成されたものであることを特徴とするフ
   ィルムエッジ厚み測定装置。
2. 【請求項２】 前記測定器は、前記厚み測定手段を挟ん
   で両側に前記エッジ端位置検知手段が搭載されたもので
   ある請求項１に記載のフィルムエッジ厚み測定装置。
3. 【請求項３】 連続してフィルムを製造する過程で、走
   行中の前記フィルムのエッジ及び／またはエッジ近傍の
   厚みを測定する方法において、 前記厚みを測定する厚み測定センサーと、エッジ端位置
   を検知するエッジ検知センサーとを搭載した測定器が、
   前記フィルムの幅方向を全幅に渡って移動し、フィルム
   走行方向左側端及び右側端をそれぞれ測定することを特
   徴とするフィルムエッジ厚み測定方法。
4. 【請求項４】 少なくともフィルム生産開始前には、前
   記測定器がまずフィルムの一方のエッジ付近を複数回往
   復走査して厚みを測定し、この測定値をフィルム厚み調
   節手段にフィードバックさせて、フィルムエッジ厚みを
   調節し、次いで前記測定器がフィルムの他方のエッジ付
   近を複数回往復走査して厚みを測定し、この測定値をフ
   ィルム厚み調節手段にフィードバックさせて、フィルム
   エッジ厚みを調節する請求項３に記載のフィルムエッジ
   厚み測定方法。
5. 【請求項５】 前記エッジ検知センサーが、投光部と受
   光部を備えた光学的センサーであって、該光学的センサ
   ーのデータに基づいてエッジ端位置を検知するものであ
   り、 該エッジ検知センサーの検知最大データレベルを基準と
   してエッジ端の検出を行う請求項３または４に記載のフ
   ィルムエッジ厚み測定方法。