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DE69014173T2 - Kontaktendstück in einem Schaltplattensockel. - Google Patents

Kontaktendstück in einem Schaltplattensockel.

Info

Publication number
DE69014173T2
DE69014173T2 DE69014173T DE69014173T DE69014173T2 DE 69014173 T2 DE69014173 T2 DE 69014173T2 DE 69014173 T DE69014173 T DE 69014173T DE 69014173 T DE69014173 T DE 69014173T DE 69014173 T2 DE69014173 T2 DE 69014173T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
spring
circuit board
contact
contact terminal
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69014173T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69014173D1 (de
Inventor
Timothy Brian Billmann
Robert Gerald Mchugh
Roger Lee Thrush
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Whitaker LLC
Original Assignee
Whitaker LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Whitaker LLC filed Critical Whitaker LLC
Application granted granted Critical
Publication of DE69014173D1 publication Critical patent/DE69014173D1/de
Publication of DE69014173T2 publication Critical patent/DE69014173T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/82Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/83Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

  • Die vorliegende Anmeldung bezieht sich auf einen elektrischen Verbinder und einen Anschluß zur Verwendung bei dem elektrischen Verbinder des Typs, der zur Verwendung bei der Herstellung einer Zwischenverbindung mit Leiterbahnen auf einer Leiterplatte geeignet ist, wobei es sich insbesondere um eine mit einer Einsetzkraft Null oder einer geringen Einsetzkraft arbeitenden elektrischen Verbindersockel zur Verwendung bei der Herstellung elektrischer Zwischenverbindungen mit einem einreihigen Speichermodul handelt.
  • Einreihige Speichermodule stellen ein hohe Dichte und niedriges Profil aufweisendes einreihiges Gehäuse für elektronische Bauteile dar, wie z.B. integrierte Schaltungskomponenten mit dynamischen RAM's. Mehrere solcher Bauteile können in einer Reihe auf einer Leiterplatte angebracht werden, deren Höhe nur wenig größer als die Länge der eigentlichen Bauteile ist. Die Leiterplatten können wiederum auf einer Schaltungsplatten-Tochterplatte angebracht werden, die dann wiederum an einer Schaltungsplatten-Mutterplatte montiert werden kann. Die Beabstandung zwischen benachbarten Tochterplatten bräuchte dann nur wenig größer als die Höhe der einzelnen Leiterplatten oder der einreihigen Speichermodule zu sein.
  • Ein Weg zur Anbringung einreihiger Speichermodule auf einer Tochterplatte bestünde in der Verwendung einsteckbarer Leitungen angrenzend an einem Rand der Leiterplatte. Diese einsteckbaren Leitungen können dann mit herkömmlichen, für gedruckte Schaltungsplatten dienenden Kontakten, wie z.B. Miniatur-Federkontakten, verbunden werden.
  • Eine alternative Möglichkeit besteht in der Verwendung einreihiger Speichermodulsockel zur Herstellung einer trennbaren Zwischenverbindung mit Leiterbahnen entlang der Kante der in dem einreihigen Speichermodul verwendeten Leiterplatte. Anschlüsse zur Verwendung in solchen Sockeln sind in der US-A-4 557 548 und der US-A- 4 558 912 offenbart. Weitere Details eines isolierenden Gehäuses, das zur Verwendung mit diesen Anschlüssen geeignet ist, ist in der US-A-4 781 612 offenbart. Der in diesen Patenten offenbarte Sockel dient zur Verwendung mit einreihigen Speichermodulen mit einer Mittenlinienbeabstandung für Kontaktflächen oder Leiterbahnen am Rand der Leiterplatte von ca. 2,5mm (0,100 Inch). Da die bei diesem Sockel verwendeten Anschlüsse durch Stanzen und Formen gebildet sind, schließt die Breite der Anschlüsse im allgemeinen die Herstellung einer Zwischenverbindung mit geringeren Mittenlinienbeabstandungen aus.
  • Anstatt der Verwendung gestanzter und geformter Anschlüsse verwenden andere einreihige Speichermodulsockel Anschlüsse mit gestanzten Rändern. Die US-A-4 737 120 z.B. offenbart einen elektrischen Verbinder des Typs, der zur Verwendung bei einem einreihigen Speichermodul geeignet ist, bei dem eine mit einer Einsetzkraft Null oder einer niedrigen Einsetzkraft auskommende Zwischenverbindung zwischen den Anschlüssen und den Kontaktflächen auf der Leiterplatte hergestellt wird. Die Leiterplatte wird in einem Winkel eingeführt und dann steuerflächenartig in Position gebracht. Das isolierende Gehäuse an dem Verbinder schafft einen Anschlag zum Halten der Leiterplatte in Position. Weitere Verbinder mit niedriger Einsetzkraft sind in US-A-4 575 172, US-A-4 826 446 und in US-A-4 832 617 offenbart. Ein Verbinder mit geringer Einführkraft, der einen Kontaktanschluß gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 aufweist, ist in der US-A-4 136 917 offenbart. Die Kontaktanschlüsse bei jedem dieser Patente besitzen gestanzte Ränder. Sockel, die Anschlüsse dieses Typs verwenden, sind für die Verwendung bei Mittenlinienabständen in der Größenordnung von ca. 1,3mm (0,050 Inch) geeignet.
  • Nicht alle im Handel erhältlichen einreihigen Speichermodule werden gemäß allgemein anerkannten Normen für solche Module hergestellt, wie z.B. den entsprechenden JEDEC-Normen. Es werden nicht-normgemäße Leiterplatten, die einreihige Speichermodule bilden, hergestellt, wobei die an den Rand der Leiterplatte angrenzenden Kontaktflächenbereiche der Leiterbahnen kürzer sind, als dies von den von der Industrie anerkannten Normen verlangt wird. Abweichungen bei den JEDEC-Normen sind auch aufgetreten, da einige Modulhersteller nicht in der Lage sind, eine Toleranz von ca. ±0,08mm (0,003 Inch) bei der Moduldicke einzuhalten, wie dies von den JEDEC-Normen verlangt wird. Toleranzen von ca. ±10,2mm (0,008 Inch) sind realistischer; solche Toleranzen komplizieren jedoch die Ausbildung des Anschlusses, da ein größerer Biegungsbereich notwendig ist. Die vorliegende Erfindung schafft einen Kontaktanschluß in einem Sockel zur Herstellung eines elektrischen Kontakts mit einer Leiterplatte gemäß Anspruch 1.
  • Im spezielleren offenbart die vorliegende Erfindung einen mit einer Einsetzkraft Null oder einer niedrigen Einsetzkraft arbeitenden Leiterplatten-Sockel, der zur Verwendung mit nicht normgerechten einreihigen Speichermodulen geeignet ist.
  • Ein Sockel zur Herstellung einer elektrischen Verbindung mit einer Leiterplatte umfaßt ein isolierendes Gehäuse mit einer Mehrzahl von Kontaktanschlüssen, die sich in Hohlräumen in dem isolierenden Gehäuse befinden. Der Sockel verwendet Kontaktanschlüsse, die eine elektrische Verbindung mit Kontaktflächen auf einer oder beiden Seiten einer Leiterplatte, wie z.B. einem einreihigen Speichermodul, herstellen können. Jeder Kontakt besitzt eine erste, freitragende Feder und eine zweite, gekrümmte Feder, die nahe der Verbindungsseite des Gehäuses freiliegen. Die Anschlüsse werden durch Widerhaken oder Reibungseingriffselemente an dem Gehäuse befestigt. Die freitragende Feder ist in der Nähe des hinteren Rands des Kontaktanschlusses festgelegt und erstreckt sich in Richtung auf den verbindungsseitigen Rand eines nahe bei der Verbindungsseite des Sockels befindlichen Kontaktanschlusses. Die gekrümmte Feder besitzt ein festgelegtes Ende, das sich zwischen dem hinteren Rand und dem verbindungsseitigen Rand befindet. Die gekrümmte Feder erstreckt sich zu Beginn in Richtung auf den hinteren Rand des Kontaktanschlusses und die Rückseite des Gehäuses und anschließend in Richtung auf den Verbindungsseitigen Rand des Anschlusses sowie die Verbindungsseite des Gehäuses. Die freitragende Feder und die gekrümmte Feder greifen an gegenüberliegenden Seiten einer Leiterplatte an, die sich in einen Plattenaufnahmeschlitz in dem isolierenden Gehäuse zwischen den Kontaktstellen der gekrümmten Feder und der freitragenden Feder einführen läßt und sodann innerhalb des Schlitzes verschwenken läßt, um sowohl die freitragende Feder als auch die gekrümmte Feder auszulenken bzw. zu biegen.
  • Fig. 1 zeigt eine Perspektivansicht des bevorzugten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, das zur Anbringung einer Leiterplatte, wie z.B. eines einreihigen Speichermoduls, im rechten Winkel zu einer gedruckten Schaltungsplatte ausgelegt ist.
  • Fig. 2 zeigt eine Schnittansicht entlang der Schnittlinie 2-2 in Fig. 1 unter Darstellung der Konfiguration eines Kontaktanschlusses.
  • Fig. 3 zeigt eine Frontansicht oder Draufsicht des in Fig. 1 gezeigten Sockels.
  • Fig. 4 zeigt eine Draufsicht auf den in Fig. 1 gezeigten Sockel unter Darstellung des Plattenaufnahmeschlitzes.
  • Fig. 5 zeigt eine der Fig. 2 ähnliche Ansicht unter Darstellung der Art und Weise, in der eine Leiterplatte, wie z.B. ein einreihiger Speichermodul, zuerst in das Gehäuse eingeführt wird.
  • Fig. 6 zeigt eine der Fig. 5 ähnliche Ansicht unter Darstellung der Rotation der Leiterplatte bzw. des einreihigen Speichermoduls in eine aufrechte Position, in der durch die gekrümmte Feder und die freitragende Feder auf entgegengesetzten Seiten der Leiterplatte ein stabiler Kontakt hergestellt wird.
  • Fig. 7 zeigt eine Ansicht eines alternativen Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, das zur Anbringung einer Leiterplatte oder eines einreihigen Speichermoduls parallel zu einer gedruckten Schaltungsplatte, auf der der Sockel angebracht ist, geeignet ist.
  • Fig. 8 zeigt eine Schnittansicht entlang der Schnittlinie 8-8 in Fig. 7 unter Darstellung einer Konfiguration eines Anschlusses zur Anbringung einer Leiterplatte parallel zu einer gedruckten Schaltungsplatte.
  • Fig. 9 zeigt eine Frontansicht des in Fig. 7 gezeigten Sockels unter Darstellung des Plattenaufnahmeschlitzes.
  • Fig. 10 zeigt eine Ansicht der Bodenfläche des in Fig. 7 gezeigten Sockels.
  • Fig. 11 zeigt eine Perspektivansicht eines weiteren alternativen Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung. Dieser Sockel und die darin verwendeten Anschlüsse dienen zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen zwei Leiterplatten oder einreihigen Speichermodulen, die beide parallel zu der gedruckten Schaltungsplatte angeordnet sind, auf der sich der Sockel montieren läßt.
  • Fig. 12 zeigt eine Schnittansicht des in Fig. 11 gezeigten Ausführungsbeispiels.
  • Fig. 13 zeigt ein alternatives Ausführungsbeispiel eines Sockels mit derselben Ausrichtung relativ zu einer gedruckten Schaltungsplatte wie das Ausführungsbeispiel der Fig. 1 bis 6.
  • Die Fig. 1 bis 6 beschreiben ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, das einen Sockel 2 mit einem isolierenden Gehäuse 8 aufweist, in dem sich eine Anzahl von Anschlüssen 10 befindet. Der Sockel 2 kann auf einer gedruckten Schaltungsplatte 6 montiert werden und eine Leiterplatte 4, wie z.B. ein einreihiger Speichermodul, läßt sich in dem Sockel 2 anbringen. Die Kontaktanschlüsse 10 sind aus einem Zuschnitt gestanzt und besitzen gestanzte Ränder. Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel können diese Kontaktanschlüsse aus einem herkömmlichen Material, wie z.B. einer Phosphorbronze, hergestellt werden. Vorzugsweise wird eine Zinn-Blei-Platierung verwendet. Das Gehäuse 8 wird üblicherweise aus einem herkömmlichen Material, wie z.B. einem glasverstärkten Flüssigkristallpolymer, hergestellt. Die Leiterplatte 4 wird in einem Winkel in den Sockel 2 eingeführt und dann in ihre Endposition verschwenkt, wodurch die Herstellung eines mit niedriger Einführkraft oder mit einer Einführkraft Null erfolgenden Kontakts mit Leiterbahnen auf einer oder beiden Seiten der Leiterplatte 4 ermöglicht wird.
  • Der zentrale Bereich des isolierenden Gehäuses 8 besitzt eine Steckverbindungsseite 12 und eine Rückseite 14. Mehrere Hohlräume 16 erstrecken sich von der Steckseite zu der Rückseite. Jeder Hohlraum kommuniziert mit gegenüberliegenden Seiten eines Plattenaufnahmeschlitzes 24. Außerdem öffnet sich jeder Hohlraum 16 auf die Rückseite des Gehäuses. Der Plattenaufnahmeschlitz 24 öffnet sich auf die Steckseite des Gehäuses und ist durch einander gegenüberliegende Seiten 28a und 28b definiert. Die untere Fläche 26 des Plattenaufnahmeschlitzes 24 umfaßt die obere Fläche einer Mehrzahl zentraler Rippen 22. Eine zentrale Rippe 22 befindet sich in jedem der Hohlräume 16. Die Hohlräume 16 sind durch eine Anzahl einander gegenüberliegender Seitenwände 22 gebildet, die sich allgemein senkrecht zu dem Plattenaufnahmeschlitz 24 erstrecken. Einander gegenüberliegende Endwände 18a und 18b erstrecken sich zwischen den Seitenwänden 20 in jedem Hohlraum. Die einander gegenüberliegenden Endwände 18a und 18b bilden als Verbundkonstruktion die sich zwischen der Steckseite 12 und der Rückseite 14 erstreckende Seite des isolierenden Gehäuses 8. Alternativ hierzu kann man sagen, daß die Außenseiten des isolierenden Gehäuses 8 die einander gegenüberliegenden Endwände der Hohlräume 16 bilden. Die sich zwischen den Seitenwänden 20 erstreckenden zentralen Rippen 22 sind von den einander gegenüberliegenden Endwänden 18a und 18b beabstandet. Die zentralen Rippen 22 sind außerdem sowohl von der Steckseite 12 als auch von der Rückseite 14 des isolierenden Gehäuses 8 beabstandet.
  • Der Plattenaufnahmeschlitz 24 besitzt eine Breite, die zur Aufnahme einer Kante einer Leiterplatte 4, wie z.B. eines einreihigen Speichermoduls, in einer ersten Ausrichtung sowie zur Ermöglichung einer Schwenkbewegung der Leiterplatte 4 in eine zweite Ausrichtung ausreicht. Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 1 bis 6 wird die Leiterplatte 4 in einem spitzen relativ zu dem Sockel 2 und auch relativ zu der gedruckten Schaltungsplatte 6 eingeführt und dann in eine zu der gedruckten Schaltungsplatte 6 allgemein senkrechte Position verschwenkt, wie dies in den Fig. 5 und 6 zu sehen ist. Beim Einführen der Leiterplatte 4 in einem Winkel ist nur eine niedrige Einführkraft und vielleicht überhaupt keine Einführkraft erforderlich. Da die vorliegende Erfindung für die Verwendung bei Leiterplatten 4 oder einreihigen Speichermodulen geeignet sein soll, bei denen die Dicke nicht in engen Toleranzen gesteuert ist, ist es selbstverständlich möglich, eine relativ dünne gedruckte Schaltungsplatte ohne Kraftaufwand einzuführen, während eine geringfügig größere Schaltungsplatte sich nur bei Aufbringung einer geringen Einführkraft einführen läßt, bevor sie in die Endposition verschwenkt wird.
  • Wie bei anderen Sockeln mit niedriger Einführkraft dieses allgemeinen Typs, bei denen die Leiterplatte oder der einreihige Speichermodul 4 in eine Endposition verschwenkt wird, besitzt das isolierende Gehäuse 8 Plattenverriegelungselemente 30, die sich an entgegengesetzten Enden des Plattenaufnahmeschlitzes 24 befinden. Diese Plattenverriegelungselemente sind zum Festhalten der Leiterplatte 4 nach der Rotation der Leiterplatte geeignet. Die Plattenverriegelungselemente 30 besitzen jeweils einen stationären Arm 32 und einen flexiblen Arm 34. Eine Steuerfläche 36 ist an dem oberen Ende des flexiblen Arms 34 vorgesehen, so daß bei Angreifen eines Rands der Leiterplatte 4 an den gekrümmten Steuerflächen 36 der flexible Arm 34 sich nach außen biegt. Ein Stift 38 erstreckt sich von dem stationären Arm 32 weg, und bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird dieser Stift 38 in einem geeigneten Loch in der Leiterplatte 4 aufgenommen, um eine korrekte Ausrichtung zu schaffen. Wenn die Leiterplatte 4 in die in Fig. 6 gezeigte Position verschoben wird, schnappt der flexible Arm zurück, und eine Schulter an der Rückseite der Steuerfläche hält die Leiterplatte 4 in Position gegen jegliche Reaktionskräfte, die durch die Kontaktanschlüsse 10 auf die Leiterplatte 4 ausgeübt werden.
  • Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist in jedem Hohlraum 16 ein einzelner Kontaktanschluß 10 positioniert. Diese Kontaktanschlüsse 10 werden durch die Rückseite des Gehäuses 8 hindurch eingeführt. Es ist darauf hinzuweisen, daß nach dem Einführen der Kontaktanschlüssse 10 durch die Rückseite 14 hindurch in die Hohlräume 16 eine geeignete Abdeckung (nicht gezeigt) entlang der Rückseite des Gehäuses angebracht werden kann, falls dies gewünscht ist, um Verunreinigungen durch Lötmaterial, Flußmittel oder andere Materialien zu verhindern.
  • Jeder Kontaktanschluß 10 besitzt eine erste oder freitragende Feder 40 und eine zweite oder gekrümmte Feder 50. Die freitragende Feder 40 erstreckt sich von einem Wurzelabschnitt 90 in der Nähe der Rückseite des isolierenden Gehäuses weg. Die gekrümmte Feder 50 befindet sich seitlich neben dem Wurzelabschnitt 90. Die erste und die zweite Feder 40 und 50 sind zur Schaffung einer geeigneten Spannungsverteilung verjüngt ausgebildet. Die freitragende Feder 40 besitzt eine hintere Kante 46 und eine verbindungsseitige Kante 44. Das festgelegte Ende 42 der freitragenden Feder 40 befindet sich an der Stelle, wo sich die freitragende Feder von der hinteren Kante 46 wegerstreckt. Die Länge der freitragenden Feder ist geringfügig geringer als die Distanz zwischen der Steckseite 12 und der Rückseite 14 des Gehäuses. Eine nach innen in Richtung auf den Plattenaufnahmeschlitz 24 weisende Kontaktstelle 48 befindet sich an der steckverbindungsseitigen Kante 44 der freitragenden Feder 40 in der Nähe der Verbindungsseite 12 des Gehäuses 8.
  • Die gekrümmte Feder 50 besitzt ein festgelegtes Ende 52 für die gekrümmte Feder, das sich zwischen der Rückseite und der Steckverbindungsseite befindet. Die gekrümmte Feder 50 erstreckt sich anfangs von dem nach Art eines gekrümmten Trägers ausgebildeten, festgelegten Ende 52 weg in Richtung auf die Rückseite 14 des Gehäuses. Ein gekrümmter Abschnitt 80 der gekrümmten Feder 50 ist angrenzend an die Rückseite des Gehäuses angeordnet, und die gekrümmte Feder 50 erstreckt sich von dem gekrümmten Abschnitt 60 in Richtung auf die Steckverbindungsseite des Gehäuses. Ein relativ gerader Abschnitt 66 erstreckt sich zwischen dem an der Rückseite des Gehäuses befindlichen, ersten gekrümmten Abschnitt 60 und einem weiteren gekrümmten Abschnitt 62, der sich in der Nähe der Verbindungsseite 12 des Gehäuses befindet. Eine Kontaktstelle bzw. Kontakterhebung 58 ist an dem inneren Rand der gekrümmten Feder 50 angrenzend an den Plattenaufnahmeschlitz 24 vorgesehen. Der zusätzliche gekrümmte Abschnitt 62 erstreckt sich in bogenförmig gekrümmter Weise derart, daß die verbindungsseitige Kante 54 der gekrümmten Feder vor der Kontaktstelle 58 liegt, so daß sich die Kontaktstelle 58 zwischen dem weiteren gekrümmten Abschnitt und dem freien Ende 64 der gekrümmten Feder 50 befindet. Mit anderen Worten befindet sich die Kontaktstelle 58 zwischen dem weiteren gekrümmten Abschnitt 62 und der Rückseite 14 des Gehäuses 8. Die Kontaktstelle 58 ist in der Nähe des freien Endes 64 vorgesehen und erstreckt sich in den Plattenaufnahmeschlitz 24 hinein.
  • Jeder der Kontaktanschlüsse 10, die durch die Rückseite des Gehäuses 8 in die Hohlräume 16 eingesetzt werden, ist innerhalb des Hohlraums 16 durch eine erste und eine zweite Anschlußbefestigungseinrichtung in Form eines ersten und eines zweiten freitragenden Arms 70 und 80 fest in Position gehalten, wobei jeder Arm Zähne oder Widerhaken 72 und 82 aufweist, die sich in der Nähe der inneren Enden derselben an den Außenkanten 74 und 84 befinden. Die Zähne oder Widerhaken 72 und 82 sind mit dem isolierenden Gehäuse 8 in Eingriff bringbar, um die Anschlüsse 10 in Position zu halten. Die freitragenden Arme 70 und 80 erstrecken sich beide von dem Wurzelabschnitt 90 des Anschlusses weg und lassen sich jeweils nach innen biegen.
  • Der erste freitragende Arm bzw. die erste Anschlußbefestigungseinrichtung 70 erstreckt sich zwischen der freitragenden Feder 40 und der gekrümmten Feder 50. Die Zähne 72 an dem ersten freitragenden 70 greifen an einer Seite der zentralen Rippe 22 zwischen der freitragenden Feder 40 und der gekrümmten Feder 50 an. Die freitragenden Arme 70 und 80 und die daran vorgesehenen Zähne bzw. Widerhaken bilden eine erste und eine zweite Befestigungseinrichtung zum Befestigen jedes Kontaktanschlusses 10 an dem isolierenden Gehäuse 8, wenn der Kontaktanschluß 10 von der Rückseite her in das Gehäuse 8 eingeführt wird. Der erste und der zweite freitragende Arm 70 und 80 erstrecken sich auf einander gegenüberliegenden Seiten der freitragenden Feder 40 von dem Wurzelabschnitt 90 weg. Die Zähne 72 und 82 an den freitragenden Armen 70 und 80 befinden sich an deren Enden zwischen dem verbindungsseitigen Rand jedes Anschlusses und dem hinteren Rand jedes Anschlusses.
  • Die zweite gekrümmte Feder 50 besitzt ein festgelegtes Ende 52, daß sich an dem zwischen der freitragenden Feder 40 und der gekrümmten Feder 50 liegenden freitragenden Arm 70 befindet. Die gekrümmte Feder 50 ist dann zwischen diesem festgelegten Ende 52 und dem freien Ende 64 im wesentlichen C-förmig. Die Länge der gekrümmten Feder ist geringfügig geringer als das Doppelte der Distanz zwischen der Verbindungsseite und der Rückseite des isolierenden Gehäuses 8. Die erste und die zweite Feder 40, 50 erstrecken sich jeweils über den ersten und den zweiten freitragenden Anschlußbefestigungsarm 70 und 80 hinaus in Richtung auf die Verbindungsseite des Gehäuses 8. Die erste und die zweite Feder 40 und 50 befinden sich somit in Position zum Angreifen an entgegengesetzten Seiten einer Leiterplatte 4 beim Einführen derselben zwischen diese an der verbindungsseitigen Kante der Federn des Kontaktanschlusses 10. Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erstreckt sich die freitragende Feder 40 an dem verbindungsseitigen Rand über die gekrümmte Feder 50 hinaus. Bei der Anordnung der freitragenden Feder 40 auf der einen Seite des Plattenaufnahmeschlitzes 24 und der gekrümmten Feder 50 auf der anderen Seite des Schlitzes 24 befinden sich die Federn in derartigen Positionen, daß bei Rotation der Leiterplatte in dem Schlitz 24 sowohl die freitragende Feder 40 als auch die gekrümmte Feder 50 eine Biegung erfahren, da die Kontaktstellen 48 und 50 voneinander weg bewegt werden, wenn die Leiterplatte 4 in die in Fig. 6 gezeigte Position bewegt wird.
  • Die obere Oberfläche der zentralen Rippe 22 bildet zwar einen Teil der unteren Fläche des Plattenaufnahmeschlitzes 24, doch es ist darauf hinzuweisen, daß sich die Kontaktstelle 58 nach innen über die Kante der zentralen Rippe hinauserstreckt. Daraus folgt somit, daß beim Einsetzen der Kontaktanschlüsse durch die Rückseite des isolierenden Gehäuses 4 in die jeweiligen Hohlräume hinein die gekrümmte Feder 50 während des Einführvorgangs nach außen gebogen wird. Nachdem die Kontaktstelle 58 und der weitere gekrümmte Abschnitt 62 die zentrale Rippe 22 passiert haben, bleibt die gekrümmte Feder in einem vorgespannten Zustand, wobei sich die Kontaktstelle 58 in den Plattenaufnahmeschlitz 24 hineinerstreckt. Das freie Ende 64 befindet sich angrenzend an die Anschlußbefestigungseinrichtung des freitragenden Arms 70, der sich zwischen der freitragenden Feder 40 und der gekrümmten Feder 50 erstreckt. Das freie Ende 64 der gekrümmten Feder 50 liegt außerdem an der zentralen Rippe 22 und wird durch das Angreifen der Innenkante der gekrümmten Feder 50 an der zentralen Rippe 22 nach oben gebogen, wenn der Kontaktanschluß 10 korrekt in einem Hohlraum 16 positioniert ist. Der Vorspannungszustand der gekrümmten Feder 50 ermöglicht es, die Federrate des Auslegers niedriger auszuwählen, wodurch sich der Bereich der aufgrund einer dünnen Leiterplatte oder einer dicken Leiterplatte entstehenden Normalkraft reduziert. Außerdem führt ein Verbiegen der beiden aktiven Ausleger 40 und 50 weiterhin zu einer Reduzierung der wirksamen Federrate sowie dazu, daß Schwankungen in der Plattendicke weniger kritisch sind.
  • Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist der Sockel 2 auf einer gedruckten Schaltungsplatte 6 positioniert. Elektrischer Kontakt mit Leiterbahnen auf der gedruckten Schaltungsplatte läßt sich durch herkömmliche Mittel herstellen. Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erstrecken sich Durchgangsloch-Stifte 92, die Kontaktmittel für die gedruckte Schaltungsplatte bilden, von dem hintersten Rand der Anschlüsse 10 weg über die untere Fläche des isolierenden Gehäuses 8 hinaus. Diese Stifte 92 sind für das Einsetzen in Löcher in der gedruckten Schaltungsplatte geeignet und können mit diesen verlötet werden. Eine mechanische Niederhaltewirkung wird mittels der Stifte 94 geschaffen, die sich von der Bodenfläche des Gehäuses wegerstrecken.
  • Der Hauptunterschied zwischen dem in den Fig. 7 bis 10 gezeigten Sockel 102 und dem in den Fig. 1 bis 6 gezeigten Sockel 2 besteht in der relativen Ausrichtung der Leiterplatte oder des einreihigen Speichermoduls 104 relativ zu der gedruckten Schaltungsplatte 106. Wie in Fig. 7 gezeigt ist, ist der Sockel 102 derart konfiguriert, daß sich die Leiterplatte 104 parallel zu der gedruckten Schaltungsplatte 106 erstreckt, wenn sie sich in korrektem Eingriff mit dem Sockel 102 befindet. Bei diesem Ausführungsbeispiel erstrecken sich die Schaltungsplatten-Kontaktstifte 192 quer relativ zu den freitragenden Federn 140, so daß sich der Sockel derart auf der gedruckten Schaltungsplatte montieren läßt, daß sich der Schlitz 124 parallel zu der Platte erstreckt und sich die Leiterplatte 104 ebenfalls parallel zu der gedruckten Schaltunsplatte 106 erstreckt. Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 7 bis 10 erstrecken sich die Stifte 192 von einer Außenkante des freitragenden Arms 180 weg. Bei dieser Konfiguration befindet sich der freitragende Ausleger 140 auf der Unterseite des Schlitzes 124, und die gekrümmte Feder 150 befindet sich auf der Oberseite des Schlitzes. Es ist anzumerken, daß sich die hinterste Kante des Kontaktanschlusses 110 nicht über die Rückseite des isolierenden Gehäuses 108 hinauserstreckt. Da die anderen Elemente in dem Sockel 102 ähnlichen Elementen dem Sockel 2 entsprechen, entspricht jedes der Bezugszeichen 102 bis 194 den in ähnlicher Weise mit dem Bezugszeichen 2 bis 94 bezeichneten Teilen. Aus diesem Grund wird eine ausführlichere Beschreibung des Ausführungsbeispiels der Fig. 7 bis 10 für überflüssig gehalten, und die entsprechenden Anmerkungen in bezug auf den Sockel 2 gelten auch für das zweite Ausführungsbeispiel der Fig. 7 bis 10.
  • Ein weiteres alternatives Ausführungsbeispiel ist in den Fig. 11 und 12 gezeigt. Dieser Sockel 202 beinhaltet eine gestapelte parallele Version, bei der zwei Leiterplatten 204' und 204" in zwei Leiterplattenschlitze 224' und 224" eingesetzt werden können. Es ist darauf hinzuweisen, daß ein einzelner Kontaktanschluß 210 zwei Paare freitragender Federn 240', 240" und gekrümmter Federn 250' und 250" aufweist, die an demselben Kontaktanschluß angeordnet sind. Es ist darauf hinzuweisen, daß diese Konfiguration sicherstellen würde, daß entsprechende Leiterbahnen auf einer Leiterplatte 204' mit entsprechenden Leiterbahnen auf der Schaltungsplatte 204" elektrisch zusammengeschaltet würden. Diese Konfiguration ließe sich zum miteinander Verbinden zweier Leiterplatten 204' und 204" oder zweier einreihiger Speichermodule verwenden, selbst wenn keine Zwischenverbindung mit der gedruckten Schaltungsplatte hergestellt würde. Alternativ hierzu läßt sich eine elektrische Zwischenverbindung zwischen der gedruckten Schaltungsplatte 206 und jeder der Leiterplatten 204' und 204" herstellen. Entsprechende Strukturen des Ausführungsbeispiel der Fig. 11 und 12 besitzen ansonsten dieselbe Funktion wie die Strukturen des parallelen Ausführungsbeispiels der Fig. 7 bis 10 sowie des bevorzugten Ausführungsbeispiels der Fig. 1 bis 6. Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 11 und 12 wird daher dasselbe Bezugszeichenmuster wie bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 7 bis 10 verwendet. Mit anderen Worten heißt dies, daß die Plattenaufnahmeschlitze 224 den Plattenaufnahmeschlitzen 124 und tatsächlich auch den Plattenaufnahmeschlitzen 24 des bevorzugten Ausführungsbeispiels entsprechen.
  • Für einen Durchschnittsfachmann versteht es sich, daß weitere Ausführungsbeispiele, die die wesentlichen Elemente der beanspruchten Erfindung verwenden, hergestellt werden könnten. Z.B. könnte ein doppelreihiger vertikaler Sockel verwendet werden, der dieselbe Beziehung zu dem Ausführungsbeispiel der Fig. 1 bis 6 aufweist, wie sie das Ausführungsbeispiel der Fig. 11 und 12 zu dem Ausführungsbeispiel der Fig. 7 bis 10 aufweist. Alternativ hierzu könnten verschiedene Schaltungsplatten-Kontakteinrichtungen verwendet werden, z.B. könnten auf der Oberfläche montierte Kontakte verwendet werden. Andere alternative Konfigurationen könnten die Kontaktstelle der gekrümmten Feder vor der Kontaktstelle der freitragenden Feder vorsehen. Alternativ hierzu könnte der äußere freitragende Arm näher bei der Rückseite des Gehäuses als die Anschlußbefestigungsstelle des freitragenden Arms befestigt werden, der sich zwischen der freitragenden Feder und der gekrümmten Feder befindet. Drt in Fig. 13 gezeigte Sockel 302 unterscheidet sich von dem in den Fig. 1 bis 6 gezeigten Sockel 2 dadurch, daß der Kontaktanschluß 310 Anschlußbefestigungseinrichtungen an den Armen 370 und 380 aufweist, die sich von denen des Ausführungsbeispiels der Fig. 1 bis 6 unterscheiden. Ein in der Nähe des Endes des Arms 370 befindlicher Clipabschnitt 372 schnappt über die zentrale Rippe 322. Zähne 382 befinden sich an einander gegenüberliegenden Kanten des Endes des Arms 380 und sind in einer Bohrung 396 aufgenommen, die zur Rückseite des Gehäuses 308 weist. Diese zusätzlichen Modifikationen sollen keine vollständigen Angaben aller Modifikationen darstellen, die sich für den Fachmann nach Lektüre dieser Beschreibung ergeben könnten. Diese exemplarischen Modifikationen sollen lediglich als Beispiele für zahlreiche andere Modifikationen verstanden werden, die sich für den Durchschnittsfachmann ergeben könnten, wobei diese dennoch von den nachfolgenden Ansprüchen mit umfaßt sind.

Claims (10)

1. Kontaktanschluß (10) in einem Sockel (2) zur Herstellung eines elektrischen Kontakts mit einer Leiterplatte (4), wobei der Kontaktanschluß folgendes aufweist: einen Zuschnitt mit gestanzten Rändern und mit einer ersten und einer zweiten Feder (40, 50), die auf gegenüberliegenden Seiten eines zentralen Schlitzes (24) in dem Sockel (2) angeordnet sind, wobei es sich bei der ersten Feder (40) um eine freitragende Feder (40) handelt, die in der Nähe eines hinteren Rands des Kontaktanschlusses (10) festgelegt ist und sich in Richtung auf einen verbindungsseitigen Rand desselben erstreckt, und wobei es sich bei der zweiten Kontaktfeder (50) um eine gekrümmte Feder (50) handelt, die zwischen dem hinteren Rand und dem verbindungsseitigen Rand des Kontaktanschlusses (10) festgelegt ist, so daß die erste und die zweite Feder (40, 50) an gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte (4) angreifen, wenn diese an dem verbindungsseitigen Rand des Kontaktanschlusses (10) dazwischen eingeführt wird, dadurch gekennzeichnet, daß sich die gekrümmte Feder (50) zu Beginn in Richtung auf den hinteren Rand und dann in Richtung auf den verbindungsseitigen Rand erstreckt, so daß die Länge der gekrümmten Feder (50) gesteigert ist.
2. Kontaktanschluß (10) nach Anspruch 1, wobei sich die freitragende Feder (40) von einem Wurzelabschnitt an dem hinteren Rand des Anschlusses (10) wegerstreckt.
3. Kontaktanspruch (10) nach Anspruch 2, wobei die gekrümmte Feder (50) seitlich neben dem Wurzelabschnitt (90) vorgesehen ist.
4. Kontaktanspruch (10) nach Anspruch 2 oder 3, wobei sich ein erster und ein zweiter freitragender Arm (70, 80) auf gegenüberliegenden Seiten der freitragenden Feder (40) von dein Wurzelabschnitt wegerstrecken.
5. Kontaktanschluß (10) nach Anspruch 4, wobei sich die gekrümmte Feder (50) von dem ersten freitragenden Arm (70) wegerstreckt, der sich zwischen der freitragenden Feder (40) und der gekrümmten Feder (50) befindet.
6. Kontaktanschluß (10) nach Anspruch 4 oder 5, wobei der erste und der zweite freitragende Arm (70, 80) Anschlußbefestigungseinrichtungen aufweisen, die sich an den Enden derselben zwischen dem verbindungsseitigen Rand des Kontaktanschlusses (10) und dem hinteren Rand befinden.
7. Kontaktanschluß (10) nach Anspruch 6, wobei die gekrümmte Feder (50) im wesentlichen C-förmig ist und sich das freie Ende derselben nahe der Anschlußbefestigungseinrichtung des ersten freitragenden Arms (70) befindet.
8. Kontaktanschluß (10) nach Anspruch 6 oder 7, wobei die Anschlußbefestigungseinrichtungen Widerhaken (42) an den nach außen weisenden Kanten des ersten und des zweiten freitragenden Arms (70, 80) aufweisen.
9. Kontaktanschluß (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei sich die freitragende Feder (40) an dem verbindungsseitigen Rand über die gekrümmte Feder (50) hinauserstreckt.
10. Kontaktanschluß nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei sich die gekrümmte Feder (50) und die freitragende Feder (40) jeweils verjüngen.
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5013257A (en) * 1990-06-27 1991-05-07 Amp Incorporated Circuit board connector having improved latching system
US5041005A (en) * 1991-02-10 1991-08-20 Amp Incorporated Low profile cam-in SIMM socket
WO1992019025A1 (en) * 1991-04-10 1992-10-29 Augat Inc. Electronic component socket with external latches
US5244403A (en) * 1991-04-10 1993-09-14 Augat Inc. Electronic component socket with external latch
US5254017A (en) * 1991-09-13 1993-10-19 Robinson Nugent, Inc. Terminal for low profile edge socket
JPH0587859U (ja) * 1991-11-14 1993-11-26 台灣杜邦股▲ふん▼有限公司 コネクタ装置
US5203725A (en) * 1992-03-16 1993-04-20 Molex Incorporated Biased edge card connector
JP2761489B2 (ja) * 1992-04-06 1998-06-04 モレックス インコーポレーテッド 電気コネクタ
US5270964A (en) * 1992-05-19 1993-12-14 Sun Microsystems, Inc. Single in-line memory module
US5249988A (en) * 1992-06-04 1993-10-05 Foxconn International, Inc. Connector and contact therein having enhanced retention and high flexibility
US5265328A (en) * 1992-12-11 1993-11-30 Stratos Product Development Group, Inc. Circuit module extraction tool and method
JP2626868B2 (ja) * 1993-03-08 1997-07-02 モレックス インコーポレーテッド 電気コネクタの端子及びその製造方法
JP2547943Y2 (ja) * 1993-04-09 1997-09-17 ヒロセ電機株式会社 ラッチ付き回路基板用電気コネクタ
US5366390A (en) * 1993-09-15 1994-11-22 The Whitaker Corporation Low profile cam-in socket having terminals engaging a rib
JP2603158Y2 (ja) * 1993-10-08 2000-02-28 ヒロセ電機株式会社 ラッチ付き回路基板用電気コネクタ
US5425651A (en) * 1994-03-04 1995-06-20 The Whitaker Corporation Card edge connector providing non-simultaneous electrical connections
JP3703161B2 (ja) * 1995-04-14 2005-10-05 バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド プリント基板用ソケット
US5839913A (en) * 1995-06-15 1998-11-24 The Whitaker Corporation Edge connector having latches for multiple daughter boards
US5892660A (en) * 1996-08-29 1999-04-06 Micron Technology, Inc. Single in line memory module adapter
US6071139A (en) * 1998-03-31 2000-06-06 Micron Technology, Inc. Locking assembly for securing semiconductor device to carrier substrate
US6398573B1 (en) 1998-03-31 2002-06-04 Micron Technology, Inc. Locking assembly for securing semiconductor device to carrier substrate
US6162102A (en) * 1999-03-22 2000-12-19 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Contact arrangement for use with high speed transmission
US6312279B1 (en) 2000-03-07 2001-11-06 Dell Products L.P. Modular component receiving apparatus and method for installing modular components
US6539449B1 (en) * 2000-03-14 2003-03-25 Intel Corporation Capacitively loaded continuity module
US6445590B1 (en) * 2000-06-15 2002-09-03 Intel Corporation Capacitor for DRAM connector
JP2003077564A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Mitsumi Electric Co Ltd メモリカード用コネクタ
EP1432083A1 (de) * 2002-12-17 2004-06-23 Tyco Electronics AMP GmbH Verbindungseinrichtung zum Kontaktieren und Verbinden von mehreren Kontaktträgern
CN2697866Y (zh) * 2003-09-17 2005-05-04 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
SG121012A1 (en) * 2004-10-01 2006-04-26 Molex Inc Heat dissipating terminal and elctrical connector using same
US7029297B1 (en) 2004-12-23 2006-04-18 Kingston Technology Corp. PC-motherboard test socket with levered handles engaging and pushing memory modules into extender-card socket and actuating ejectors for removal
US7491078B2 (en) * 2007-04-26 2009-02-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Stacked electrical connector
WO2016069570A2 (en) * 2014-10-27 2016-05-06 Fci Asia Pte. Ltd Circular power connectors
CN107112669B (zh) * 2014-12-18 2019-04-16 第一电子工业株式会社 连接器

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3671917A (en) * 1970-05-20 1972-06-20 Ammon & Champion Co Inc Printed circuit board connector
US3685001A (en) * 1970-09-29 1972-08-15 Molex Inc Electrical terminator assembly and method of making components of the same
US3778753A (en) * 1972-05-05 1973-12-11 Bunker Ramo Electrical connector
US3848952A (en) * 1973-07-27 1974-11-19 Amp Inc Zero insertion force edge card connector
DE2621984B2 (de) * 1976-05-18 1978-03-30 Preh Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf., 8740 Bad Neustadt Kontaktfederleiste
US4275944A (en) * 1979-07-09 1981-06-30 Sochor Jerzy R Miniature connector receptacles employing contacts with bowed tines and parallel mounting arms
JPS5963978U (ja) * 1982-10-20 1984-04-27 星電器製造株式会社 ロツク機構を備えたコネクタ
US4558912A (en) * 1983-12-14 1985-12-17 Amp Incorporated Edge connector for chip carrier
US4781612A (en) * 1983-12-14 1988-11-01 Amp Incorporated Socket for single in-line memory module
US4557548A (en) * 1983-12-14 1985-12-10 Amp Incorporated Edge connector for chip carrier
US4575172A (en) * 1984-04-06 1986-03-11 Molex Incorporated Low insertion force electrical connector with stress controlled contacts
US4850892A (en) * 1985-12-16 1989-07-25 Wang Laboratories, Inc. Connecting apparatus for electrically connecting memory modules to a printed circuit board
US4737120A (en) * 1986-11-12 1988-04-12 Amp Incorporated Electrical connector with low insertion force and overstress protection
DE3785346T2 (de) * 1987-01-23 1993-11-04 Whitaker Corp Schaltungspaneelbuchse hoher dichte.
US4722700A (en) * 1987-01-23 1988-02-02 Amp Incorporated Low insertion force terminal for use with circuit panel
US4713013A (en) * 1987-01-30 1987-12-15 Molex Incorporated Compliant high density edge card connector with contact locating features
US4718859A (en) * 1987-03-16 1988-01-12 Molex Incorporated Zero insertion force connector for flexible flat cable
DE8816214U1 (de) * 1987-12-30 1989-03-30 Lotter, Karl, 8959 Buching Leiterplattenverbinder zur lösbaren Verbindung von insbesondere zwei Leiterplatten
US4832617A (en) * 1988-03-31 1989-05-23 Foxx Conn International, Inc. Circuit board socket, contact and method of manufacture
US4850891A (en) * 1988-04-04 1989-07-25 Augat Inc. Memory module socket
US4826446A (en) * 1988-05-04 1989-05-02 Burndy Corporation Electrical contact pins and assemblies

Also Published As

Publication number Publication date
EP0416322A1 (de) 1991-03-13
JPH0389477A (ja) 1991-04-15
KR910005521A (ko) 1991-03-30
EP0416322B1 (de) 1994-11-17
IE902729A1 (en) 1991-02-27
US4946403A (en) 1990-08-07
IE62412B1 (en) 1995-01-25
JP2633380B2 (ja) 1997-07-23
MY105974A (en) 1995-02-28
DE69014173D1 (de) 1994-12-22

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