DE69610577T2 - Abdeckmaterial - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 87
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 title description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 146
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 62
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 62
- 239000012793 heat-sealing layer Substances 0.000 claims description 59
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 31
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 25
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 22
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 22
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 22
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 20
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims description 19
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 15
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 11
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 10
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 claims description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 6
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 6
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 5
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 3
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 9
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 5
- 229920006387 Vinylite Polymers 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 4
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N methylene hexane Natural products CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000007767 slide coating Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
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Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein zum Auftragen auf ein Trägerband mit geprägten Teilen geeignetes Abdeckmateria(.
- Eine Vorrichtung für Bänder vom geprägten Trägertyp wird in einem solchen Aufbau verwendet, dass in jedem der geprägten Teile eines Bands vom Trägertyp mit vielen darin gebildeten geprägten Teilen elektronische Teile enthalten sind. Die geprägten Teile des Trägerbandes werden durch Heißsiegelung eines Abdeckmaterials (Abdeckband) hermetisch auf dem Trägerband versiegelt, um so die geprägten Teile zu bedecken. Das für die Vorrichtung für Bänder vom geprägten Trägertyp verwendete Trägerband wird gewöhnlich aus einem Material hergestellt, das leicht zu einer Folie formbar ist, wie ein Polyvinylchlorid, ein Polystyrol und ein Polypropylen. Weiterhin wird das Abdeckbandmaterial mit einem biaxial orientierten bzw. verstreckten Harzfilm und einer Heißsiegelschicht, die auf einer Oberfläche des Films gebildet wird, ausgestattet. Da die Gefahr der Verschlechterung oder Zerstörung der elektronischen Teile durch statische Elektrizität aufgrund des Kontakts der darin enthaltenen elektronischen Teile mit den geprägten Teilen des Trägerbandes oder mit dem Abdeckmaterial und durch statische Elektrizität, die beim Abziehen des Abdeckmaterials von dem Trägerband erzeugt wird, besteht, müssen das Trägerband und das Abdeckmaterial Mittel zum Verhindern desselben einschließen.
- Zur Verhinderung der Erzeugung von statischer Elektrizität in dem Trägerband waren die normalerweise angewendeten Mittel bzw. Maßnahmen das Einmischen elektrisch leitfähiger feiner Kohlenstoffteilchen oder feiner Metallteilchen in das Trägerband oder das Auftragen solcher Teilchen auf das Trägerband. Zur Verhinderung der Erzeugung von statischer Elektrizität in dem Abdeckmaterial waren die normalerweise angewendeten Mittel bzw. Maßnahmen das Einmischen eines antistatischen Mittels, wie ein Tensid, elektrisch leitfähiger feiner Kohlenstoffteilchen oder feiner Metallteilchen in die mit den elektronischen Teilen in direktem Kontakt stehende Heißsiegelschicht oder das Auftragen eines von ihnen auf die Heißsiegelschicht.
- Jedoch wies die vorstehend beschriebene übliche Vorrichtung für Bänder vom geprägten Trägertyp ein Problem auf, indem das Trägerband und das Abdeckmaterial aufgrund der darin als antistatisches Mittel enthaltenen, elektrisch leitfähigen feinen Kohlenstoffteilchen eine sehr geringe Transparenz aufwiesen, wodurch es schwierig war, die in der Vorrichtung für Bänder vom geprägten Trägertyp befindlichen elektronischen Teile von außen her zu prüfen.
- Weiterhin war das Auftragen des Tensids problematisch, indem es den Oberflächenzustand der Heißsiegelschicht des Abdeckmaterials änderte, wodurch die Siegeleigenschaft bzw. Abdichteigenschaft der Heißsiegelschicht instabil wurde, was zu fehlerhaftem Versiegeln führte und indem aufgrund einer starken Abhängigkeit der elektrostatischen Diffusion von der Temperatur oder der Feuchtigkeit während der Lagerung, keine stabile antistatische Wirkung erhalten wurde.
- Weiterhin sollte das Heißsiegeln des Abdeckmaterials an das Trägerband eine solche vorbestimmte Festigkeit ergeben, dass die elektronischen Teile aufgrund einer Abtrennung des Abdeckmaterials während des Transports und der Lagerung des Bands vom geprägten Trägertyp am Herausfallen gehindert werden konnten. Jedoch wirft eine zu hohe Heißsiegelfestigkeit ein weiteres Problem auf, indem ein Unfall verursacht wird, wenn das Abdeckmaterial bei einem Verpackungsvorgang von elektronischen Teilen abgezogen wird, und Vibration des Trägerbandes die elektronischen Teile aus den geprägten Teilen des Trägerbandes herausspringen läßt. Folglich sollte das Abdeckmaterial an dem Trägerband mit hinreichender Festigkeit anhaften und bei der Verwendung der elektronischen Teile gutes Abziehvermögen aufweisen. Dieses warf ein Problem auf, da sich die Bestimmung der Bedingungen des Heißsiegelns, wie die Temperatur, die Zeit und dergleichen, als schwierig erwies.
- Als Mittel zur Lösung der vorstehend genannten Probleme wurde ein Abdeckmaterial mit einer Zwischenschicht vorgeschlagen, die zwischen dem biaxial orientierten Harzfilm und der Heißsiegelschicht, die das Abdeckmaterial bilden, gebildet wurde und das aus einem Polyolefin, ausgewählt aus Polyethylen, einem Ethylen-Vinyl- Acetat-Copolymer, einem Ionomer, einem Polypropylen und modifizierten Produkten der Vorangehenden, hergestellt wurde (Japanische Patent-Offenlegungsanmeldung Nr. 5-8339). Dieses Abdeckmaterial ist an der Zwischenfläche zwischen der Zwischenschicht und der Heißsiegelschicht abziehbar, hat jedoch ein Problem, indem die Abschälfestigkeit bzw. Abziehfestigkeit (Anhaftung) zwischen der Zwischenschicht und der Heißsiegelschicht nicht einfach zu steuern ist.
- Weiterhin waren die für das Trägerband verwendeten Harze, wie ein Polyvinylchlorid, ein Polystyrol und ein Polypropylen aufgrund der Eigenschaften der Harze an sich in der Beständigkeit gegen fortgesetzte Wärmeeinwirkung verschlechtert. Wenn somit diese Harze für das Trägerband, das aus einer daraus ausgewählten Harzfolie herzustellen ist, verwendet wurden und wenn das Trägerband bei hoher Temperatur (beispielsweise unter Versandbedingung bei etwa 60ºC) gelagert wurde, erwuchsen Probleme, wie beispielsweise Verformung von geformten Teilen (geprägten Teilen), Abweichung der Höhe der Zuführungslöcher (Perforation), usw.. Weiterhin wurden beim Formen oder Bilden des Trägerbandes die geprägten Teile normalerweise durch Formen eines vorerhitzten Teils der vorstehend genannten Harzfolie mit einer Metallform gebildet. Jedoch traten beim Vorerhitzen Schrumpfen oder Ausdehnen der Harzfolie auf, und die Schritte zum Bestimmen der Abmessungen der Form zum Bilden der Zuführungslöcher (Perforation) und der geprägten Teile mit hoher Abmessungsgenauigkeit unter Berücksichtigung von solchem Schrumpfen oder Ausdehnen, waren sehr kompliziert. Des weiteren gab es ein weiteres Problem, indem in diesem Teil kein Loch hergestellt werden konnte, wenn aufgrund der Ungleichmäßigkeit des Vorerhitzens ein nichtverstreckter Teil vorlag.
- Die Zusammenfassung von JP-A-7096585 beschreibt ein Abdeckmaterial, das mit einer biaxial orientierten Harzschicht und einer Heißsiegelschicht ausgestattet ist, worin ein leitfähiges feines Pulver, das ein Bariumsulfat als Hauptmittel enthält, in einem thermoplastischen Harz dispergiert ist und eine Zwischenschicht, die zwischen der biaxial orientierten Harzschicht und der Heißsiegelschicht, die zu der Heißsiegelschicht benachbart ist, bereitgestellt wird, wobei die Zwischenschicht der Harzzusammensetzung aus 30 bis 70 Gewichtsprozent eines Ethylen-α-Olefin- Copolymers mit einer Dichte von 0,915 bis 0,940 g/cm³ und 70 bis 30 Gewichtsprozent eines Styrol-Butadien-Blockcopolymers, zusammengesetzt aus 50 bis 90 Gewichtsprozent Styrol und 50 bis 10 Gewichtsprozent Butadien, besteht.
- Die Zusammenfassung von JP-A-7096967 beschreibt ein Abdeckmaterial, das mit einer biaxial orientierten Harzschicht und einer Heißsiegelschicht ausgestattet ist, worin elektrisch leitfähige feine, hauptsächlich Bariumsulfat enthaltende Teilchen in einem thermoplastischen Harz dispergiert sind und eine Zwischenschicht, benachbart zu der Heißsiegelschicht und zwischen der biaxial orientierten Harzschicht und der Heißsiegelschicht angeordnet ist, worin die Zwischenschicht aus einer Harzverbindung aus 30 bis 70 Gewichtsprozent eines Ethylen-α-Olefin-Copolymers mit einer Dichte von 0,915 bis 0,940 g/cm³ und 70 bis 30 Gewichtsprozent eines Styrol- Butadien-Blockcopolymers besteht.
- Die vorliegende Erfindung wurde aufgrund solcher Umstände ausgeführt, und eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Abdeckmaterial mit einer ausgezeichneten elektrostatischen Eigenschaft und Transparenz und ebenfalls mit einer stark anhaftenden Eigenschaft und gutem Abziehvermögen, bezogen auf ein Trägerband, bereitzustellen.
- Um die vorstehend genannte Aufgabe zu lösen, umfasst das erfindungsgemäße Abdeckmaterial eine biaxial orientierte Harzschicht, eine Heißsiegelschicht und eine Zwischenschicht, die angrenzend an die Heißsiegelschicht und zwischen der biaxial orientierten Harzschicht und der Heißsiegelschicht angeordnet ist. Die Heißsiegelschicht umfasst ein thermoplastisches Harz und ein elektrisch leitfähiges feines Pulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 0,15 bis 1,5 um, das in dem thermoplastischen Harz dispergiert ist und aus Bariumsulfatteilchen, deren Oberfläche mit Antimon dotiertem Zinnoxid beschichtet ist, aufgebaut ist. Die Zwischenschicht umfasst eine Harzzusammensetzung, die 30 bis 50 Gewichtsprozent eines Ethylen-α-Olefin-Copolymers mit einer Dichte von 0,915 bis 0,940 g/cm³ und 70 bis 50 Gewichtsprozent eines Styrol-Butadien-Blockcopolymers, das aus 50 bis 90 Gewichtsprozent Styrol und 50 bis 10 Gewichtsprozent Butadien zusammengesetzt ist, umfasst.
- Das Abdeckmaterial umfasst die biaxial orientierte Harzschicht, die Heißsiegelschicht, worin das elektrisch leitfähige feine Pulver in dem thermoplastischen Harz dispergiert ist, und die Zwischenschicht, die zu der Heißsiegelschicht benachbart und zwischen der biaxial orientierten Harzschicht und der Heißsiegelschicht angeordnet ist, und die Harzzusammensetzung, einschließlich 30 bis 50 Gewichtsprozent des Ethylen-α-Olefin-Copolymers mit einer Dichte von 0,915 bis 0,940 g/cm³ und 70 bis 50 Gewichtsprozent des Styrol-Butadien-Blockcopolymers, das aus 50 bis 90 Gewichtsprozent Styrol und 50 bis 10 Gewichtsprozent Butadien aufgebaut ist, umfasst, und die elektrisch leitfähigen feinen Teilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 0,15 bis 1,5 um, die in der Heißsiegelschicht enthalten sind, sind das elektrisch leitfähige feine Pulver, das hauptsächlich aus Bariumsulfatteilchen aufgebaut ist, deren Oberflächen mit Zinnoxid, dotiert mit Antimon, beschichtet sind, wodurch dem Abdeckmaterial - ohne Verlust an Transparenz der Heißsiegelschicht - die antistatischen Eigenschaften verliehen werden können. Da weiterhin die Zwischenschicht an der Grenzfläche der Heißsiegelschicht abgezogen werden kann, kann das Abdeckmaterial stabil und sicher abgezogen werden, ungeachtet der Heißsiegelfestigkeit zwischen der Heißsiegelschicht und einem Trägerband.
- Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht, um ein Beispiel des erfindungsgemäßen Trägerbandes, dessen geprägten Teile von dem Abdeckmaterial bedeckt sein können, zu zeigen;
- Fig. 2 ist eine schematische Querschnittsansicht des Abdeckmaterials der vorliegenden Erfindung;
- Fig. 3 ist eine schematische Querschnittsansicht, um ein weiteres Beispiel des erfindungsgemäßen Abdeckmaterials zu zeigen;
- Fig. 4 ist eine schematische Querschnittsansicht, um ein weiteres Beispiel des erfindungsgemäßen Abdeckmaterials zu zeigen;
- Fig. 5 ist eine perspektivische Ansicht, um ein Beispiel der Bandvorrichtung unter Verwendung des erfindungsgemäßen Abdeckmaterials zu zeigen;
- Fig. 6 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie VI-VI in Fig. 5;
- Fig. 7 ist eine Fig. 6 entsprechende Zeichnung, um den Zustand zu zeigen, bei dem das Abdeckmaterial von dem vorstehend genannten Trägerband abgetrennt wird; und
- Fig. 8 ist eine Zeichnung, die einen Schritt zur Herstellung eines derartigen, wie vorstehend erwähnten Trägerbands zeigt.
- Die erfindungsgemäßen Ausführungsformen werden nachstehend mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben.
- Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht, um ein Beispiel des erfindungsgemäßen Trägerbandes zu zeigen, dessen geprägte Teile von dem Abdeckmateria) bedeckt sein können. In Fig. 1 ist ein Trägerband 11 mit einer Vielzahl von in Reihe angeordneten geprägten Teilen 12 in einer vorbestimmten Form ausgestattet, und Flanschteile 13 werden an beiden Seiten der Anordnung der geprägten Teile 12 gebildet. Weiterhin werden Zuführungslöcher (Perforation) 14 an dem vorbestimmten Pitch, entlang der Richtung der Anordnung der geprägten Teile 12 an dem Flanschteil 13, gebildet.
- Fig. 2 ist eine schematische Teilansicht des erfindungsgemäßen Abdeckmaterials. In Fig. 2 umfasst das Abdeckmaterial 21 eine biaxial orientierte Harzschicht 22 und eine Zwischenschicht 25 und eine Heißsiegelschicht 26, die in dieser Reihenfolge auf der biaxial orientierten Harzschicht 22 durch eine Haftschicht 23 und eine Bindungsschicht 24 geschichtet sind.
- Die biaxial orientierte Harzschicht 22 ist erforderlich, um beim Heißsiegeln des Abdeckmaterials 21 an das vorstehend genannten Trägerband Wärme von der Heizvorrichtung auszuhalten. Weiterhin verleiht sie dem gesamten Abdeckmaterial hinreichende Festigkeit und dient einer guten Aufwickeleignung und mechanischen Eignung beim Heißsiegeln des Abdeckmaterials. Die biaxial orientierte Harzschicht 22 kann eine biaxial orientierte Folie sein, beispielsweise von einem Polyesterharz, wie Polyethylenterephthalat (PET), einem Polyolefinharz, wie einem Polypropylen, oder einem Polyamidharz, wie Nylon. Die Dicke der biaxial orientierten Harzschicht 22 kann geeigneterweise gemäß den Verwendungszwecken des Abdeckmaterials eingestellt werden und kann beispielsweise im Bereich von etwa 6 bis 50 um bestimmt werden.
- Die zwischen der biaxial orientierten Harzschicht 22 und der Zwischenschicht 25 gebildete Bindungsschicht 24 dient einer gleichförmigen Gestaltung von Hitze und Druck beim Heißsiegeln. Die Bindungsschicht 24 kann aus einem beliebigen Polyolefin, ausgewählt aus einem Polyethylen, einem Polyethylen-Vinylacetat-Copolymer, einem Ionomer, einem Polypropylen und modifizierten Produkten davon, bestehen, und die Dicke davon liegt vorzugsweise im Bereich von etwa 10 bis 60 um. Wenn die Dicke der Bindungsschicht 24 weniger als 10 um ist, würde sich die Pufferfunktion verschlechtern. Wenn sie andererseits größer als 60 um wäre, würde die Heißsiegeleigenschaft abnehmen. Die Haftschicht 23 dient der Verbesserung der Laminatfestigkeit zwischen der biaxial orientierten Schicht 22 und der Bindungsschicht 24 und Klebstoffe vom Isocyanattyp, Imintyp, Urethantyp, usw. können für die Haftschicht 23 verwendet werden. Weiterhin kann gegebenenfalls eine Oberflächenbehandlung, einschließlich Coronabehandlung, Plasmabehandlung oder Sandstrahlbehandlung, usw. vorläufig, auf der Oberfläche der biaxial orientierten Harzschicht 22, auf der die Haftschicht 23 gebildet wird, bewirkt werden, um die Hafteigenschaft der Haftschicht 23 zu verstärken.
- Die Bindungsschicht 24 kann durch Auftragen oder Extrudieren des Klebstoffs über der biaxial orientierten Harzfolie durch die Haftschicht 23 gebildet werden und die Zwischenschicht 25 kann auf der Bindungsschicht 24 durch Trockenlaminierung oder Extrusionslaminierung gebildet werden.
- Weiterhin können die biaxial orientierte Harzschicht 22 und die Zwischenschicht 25 durch direktes Verbinden derselben durch die Haftschicht 23 ohne Bilden der Bindungsschicht 24 laminiert werden. In diesem Fall können auch die Klebstoffe vom lsocyanattyp, lmintyp, Urethantyp, usw. für die Haftschicht 23 verwendet werden. Weiterhin kann gegebenenfalls eine Oberflächenbehandlung, einschließlich Coronabehandlung, Plasmabehandlung oder Sandstrahlbehandlung, usw. vorläufig auf der Oberfläche der biaxial orientierten Harzschicht 22, auf der die Haftschicht 23 gebildet wird, bewirkt werden.
- Die Zwischenschicht 25 wird aus einer Harzzusammensetzung hergestellt, die 30 bis 50 Gewichtsprozent eines Ethylen-α-Olefin-Copolymers mit einer Dichte von 0,915 bis 0,940 g/cm³ und 70 bis 50 Gewichtsprozent eines Styrol-Butadien- Blockcopolymers, aufgebaut aus 50 bis 90 Gewichtsprozent Styrol und 50 bis 10 Gewichtsprozent Butadien, umfasst.
- Das für die Zwischenschicht 25 verwendete Ethylen-α-Olefin-Copolymer ist ein Copolymer oder dergleichen von Ethylen, wie beispielsweise Buten, Penten, Hexen, Hepten, Octen oder 4-Methylpenten-1. Wenn die Dichte des Ethylen-α-Olefin- Copolymers unterhalb 0,915 g/cm³ oder oberhalb 0,940 g/cm³ ist, würde die filmbildende Eigenschaft der Zwischenschicht 25 in Kombination mit dem Styrol-Butadien- Blöckcopolymer abgebaut, was nicht bevorzugt ist.
- Wenn weiterhin der Styrolanteil in dem Styrol-Butadien-Blockcopolymer zum Bilden der Zwischenschicht 25 weniger als 50 Gewichtsprozent ist, würde sich die Klebrigkeit der Folie erhöhen, was ihre Handhabung schwierig macht. Sollte er andererseits 90 Gewichtsprozent übersteigen, würde die Hafteigenschaft bei niedrigen Temperaturen zur Heißsiegelschicht 26 abnehmen, was nicht bevorzugt ist.
- Wenn die Zusammensetzung der Heißsiegelschicht 26 konstant ist, beeinflusst das Mischverhältnis des Ethylen-α-Olefin-Copolymers mit dem Styrol-Butadien- Blockcopolymer in der Zwischenschicht 25 außerdem stark die Abzugsfestigkeit beim Abziehen des Abdeckmaterials 21 nach dem Heißsiegeln des Trägerbands, das aus dem Polycarbonatharz hergestellt wurde und die Transparenz des Abdeckmaterials 21. Wenn eine Menge des Ethylen-α-Olefin-Copolymers weniger als 30 Gewichtsprozent wäre und eine Menge des Styrol-Butadien-Blockcopolymers über 70 Gewichtsprozent wäre, würde die filmbildende Eigenschaft der Zwischenschicht 25 abnehmen und die Transparenz der Zwischenschicht 25 würde auch abnehmen, wodurch sich die Transparenz des Abdeckmaterials 21 nach der Bildung der Heißsiegelschicht 26, die nachstehend beschrieben wird, verschlechtert. Weiterhin wird geschlussfolgert, dass die Haftfestigkeit zwischen der Zwischenschicht 25 und der Heißsiegelschicht 26 in dem Styrol-Butadien-Blockcopolymer ihren Ursprung hat, während das Ethylen-α-Olefin-Copolymer als ein Anhaftungsinhibitor wirkt. Wenn die Menge des Styrol-Butadien-Blockcopolymers, wie vorstehend beschrieben, 70 Gewichtsprozent übersteigen sollte, würde die Anhaftungsfestigkeit zwischen der Zwischenproduktschicht 25 und der Heißsiegelschicht 26 zu stark werden, so dass die Abschälfestigkeit des Abdeckmaterials den nachstehend beschriebenen geeigneten Festigkeitsbereichs überschreiten würde, was nicht bevorzugt ist. Wenn andererseits die Menge des Ethylen-α-Olefin-Copolymers oberhalb 50 Gewichtsprozent wäre und die Menge des Styrol-Butadien-Blockcopolymers unterhalb 50 Gewichtsprozent wäre, würde die Haftfestigkeit zwischen der Zwischenschicht 25 und der Heißsiegelschicht 26 zu schwach, so dass die Abschälfestigkeit des Abdeckmaterials unterhalb des geeigneten Festigkeitsbereichs versagen würde, was nicht bevorzugt ist. Wenn die Zusammensetzung der Heißsiegelschicht 26 verändert wurde, um eine geeignete Abzugsfestigkeit zu erhalten, während die Menge des Ethylen-α-Olefin-Copolymers in der Zwischenschicht 25 über 50 Gewichtsprozent ist, würde die Transparenz des Abdeckmaterials 21, wie nachstehend beschrieben, vermindert sein, was nicht bevorzugt ist.
- Die Dicke der vorstehend genannten Zwischenschicht 25 wird vorzugsweise gewöhnlich im Bereich von etwa 10 bis 60 um bestimmt. Wenn die Dicke der Zwischenschicht weniger als 10 um wäre, würde sich die Filmbildungseigenschaft verschlechtern. Andererseits würde sich die Heißsiegeleigenschaft des Abdeckmaterials 21 verschlechtern, wenn sie oberhalb 60 um wäre.
- Außerdem kann das erfindungsgemäße Abdeckmaterial 21 in einer solchen Weise modifiziert werden, dass die Zwischenschicht 25 in einer Mehrschichtstruktur aufgebaut ist, um die Filmbildungsgenauigkeit der Zwischenschicht 25 zu verbessern. In diesem Fall muss eine mit der Heißsiegelschicht 26 im Kontakt stehende Schicht aus der Harzzusammensetzung, die 30 bis 50 Gewichtsprozent des Ethylen-α-Olefin- Copolymers mit der Dichte von 0,915 bis 0,940 g/cm³ und 70 bis 50 Gewichtsprozent des Styrol-Butadien-Blockcopolymers, aufgebaut aus 50 bis 90 Gewichtsprozent Styrol und 50 bis 10 Gewichtsprozent Butadien, umfasst, hergestellt werden.
- Fig. 3 zeigt eine schematische Querschnittsansicht, um ein weiteres Beispiel des erfindungsgemäßen Abdeckmaterials zu zeigen, in dem die Zwischenschicht in einer Zwei-Schicht-Struktur gebildet wird. Die Zwischenschicht 25 ist aus einer ersten Harzschicht 25a und einer zweiten Harzschicht 25b zusammengesetzt. In diesem Fall ist die erste Harzschicht 25a aus Ethylen-α-Olefin-Copolymer mit der Dichte von 0,915 bis 0,940 glcm³. Anschließend wird die zweite Harzschicht 25b in Kontakt mit der Heißsiegelschicht 26 der Harzzusammensetzung, einschließlich 30 bis 50 Gewichtsprozent des Ethylen-α-Olefin-Copolymers mit der Dichte von 0,915 bis 0,940 g/cm³ und 70 bis 50 Gewichtsprozent des Styrol-Butadien-Blockcopolymers, umfassend 50 bis 90 Gewichtsprozent Styrol und 50 bis 10 Gewichtsprozent Butadien, hergestellt. Die Dicke der ersten Harzschicht 25a und der zweiten Harzschicht 25b kann in jedem Fall mit etwa 5 bis 30 um bestimmt werden.
- Fig. 4 zeigt eine schematische Querschnittsansicht, um ein weiteres Beispiel des erfindungsgemäßen Abdeckmaterials zu zeigen, worin die Zwischenschicht aus einer Drei-Schicht-Struktur aufgebaut ist. Die Zwischenschicht 25 ist aus der ersten Harzschicht 25a, der zweiten Harzschicht 25b und einer dritten Harzschicht 25c, die zwischen der ersten Harzschicht 25a und der zweiten Harzschicht 25b gebildet wird, aufgebaut. In diesem Fall wird die erste Harzschicht 25a aus dem Ethylen-α-Olefin- Copolymer mit der Dichte von 0,915 bis 0,940 g/cm³ hergestellt. Die zweite Harzschicht 25b in Kontakt mit der Heißsiegelschicht 26 wird aus der Harzzusammensetzung, die 30 bis 50 Gewichtsprozent des Ethylen-α-Olefin-Copolymers mit der Dichte von 0,915 bis 0,940 g/cm³ und 70 bis 50 Gewichtsprozent des Styrol-Butadien- Blockcopolymers, zusammengesetzt aus 50 bis 90 Gewichtsprozent Styrol und 50 bis 10 Gewichtsprozent Butadien, einschließt, hergestellt. Die dritte Harzschicht 25c ist eine Schicht mit einem größeren Mischverhältnis des Ethylen-α-Olefin- Copolymers als dem der zweiten Harzschicht 25b. Die Dicke der ersten Harzschicht 25a, der zweiten Harzschicht 25b und der dritten Harzschicht 25c kann jeweils von etwa 3 bis 20 um festgestellt werden.
- Die vorstehend genannte Zwischenschicht 25 kann durch das Trockenlaminierungsverfahren oder das Extrusions-Laminierungs-Verfahren gebildet werden. Das heißt, die Zwischenschicht 25 kann durch das gewöhnliche Filmbildungsverfahren, wie das Inflationsverfahren, das T-Düsen-Verfahren, usw., gebildet werden.
- Da das erfindungsgemäße Abdeckmaterial 21 die Zwischenschicht 25, wie vorstehend beschrieben, aufweist, findet der Trennungsvorgang zwischen der Zwischenschicht 25 und der Heißsiegelschicht 26 beim Abziehen des an ein Trägerband, das aus dem Polycarbonatharz hergestellt wurde, heißgesiegelten Abdeckmaterials 21 statt. In diesem Fall wird die Abzugsfestigkeit als schwächer als die Heißsiegelfestigkeit zwischen der vorstehend beschriebenen Heißsiegelschicht 26 und dem aus Polycarbonatharz hergestellten Trägerband vorzugsweise im Bereich von 100 bis 800 g/15 mm festgelegt. Wenn die Abzugsfestigkeit weniger als 100 g/15 mm wäre, bestünde die Gefahr, dass der Trennungsvorgang zwischen der Zwischenschicht 25 und der Heißsiegelschicht 26 während des Transports des Behälters nach dem Heißsiegeln des Abdeckmaterials stattfindet, wodurch der Inhalt geringer wird. Wenn weiterhin die Abzugsfestigkeit oberhalb 800 g/15 mm wäre, könnte ein solches Risiko auftreten, dass der Inhalt aufgrund der Vibration des Trägerbandes, das aus dem Polycarbonatharz hergestellt wurde, beim Abziehen des Abdeckmaterials herausfällt, was nicht bevorzugt ist. Es ist anzunehmen, dass die wie vorstehend beschriebene Abzugsfestigkeit Werte aufweist, die beim 180º-Abziehen (bei einer Abzugsgeschwindigkeit = 300 mm/min) unter einer Atmosphäre von 23ºC und 40% RH gemessen wurden.
- Folglich kann nach dem Heißsiegeln an das vorstehend genannte Trägerband aus Polycarbonatharz mit der ausreichend hohen Heißsiegelfestigkeit der Heißsiegelschicht 26 das Abdeckmaterial 21 von einem solchen Trägerband aus Polycarbonatharz sicher abgezogen werden.
- Die Heißsiegelschicht 26, die das erfindungsgemäße Abdeckmaterial 21 bildet, umfasst ein thermoplastisches Harz 26a und elektrisch leitfähige feine Pulver 26b, die aus Bariumsulfatteilchen aufgebaut sind, wobei die Oberflächen davon mit Zinnoxid, dotiert mit Antimon, beschichtet sind.
- Das für die Heißsiegelschicht 26 verwendete thermoplastische Harz 26a ist vorzugsweise ein Harzgemisch aus einem Polyurethanharz und einem Vinylchlorid- Vinylacetat-Copolymerharz, und ein Mischverhältnis davon wird vorzugsweise im Bereich von 75 : 25 bis 85 : 15 bestimmt. Wenn die Menge des Polyurethanharzes weniger als das vorstehend genannte Mischverhältnis war, würde sich die Viskosität der Zusammensetzung des Harzgemisches so erhöhen, dass die Auftragung und Bildung der Heißsiegelschicht schwierig erfolgt. Weiterhin würde die Haftfestigkeit der vorstehend genannten Zwischenschicht 25 zu stark werden und die Abzugsfestigkeit würde sich oberhalb des geeigneten Bereichs ausdehnen (100-800 g/15 mm), was nicht bevorzugt ist. Wenn andererseits die Menge des Polyurethanharzes mehr als das Mischverhältnis war, würde die Abzugsfestigkeit unterhalb des vorstehend genannten geeigneten Bereichs liegen (100-800 g/15 mm), was nicht bevorzugt ist. Spezielle Beispiele des vorstehend genannten Polyurethanharzes sind Nipporan 5120, erhältlich von Nippon Polyurethane Kogyo (KK) und KL494, erhältlich von Arakawa Kagaku (KK). Weiterhin sind spezielle Beispiele des Vinylchlorid-Vinylacetat- Copolymerharzes Vinylite VAGH, Vinylite VACH und Vinylite VACA, erhältlich von Union Carbide Company.
- Nachstehende Ausführungen geben den Grund an, warum die elektrisch leitfähigen feinen Pulver 26b, die aus Bariumsulfatteilchen aufgebaut sind, deren Oberfläche mit Zinnoxid, dotiert mit Antimon, beschichtet wurde, als elektrisch leitfähiges feines Pulver, das in der Heißsiegelschicht 26 enthalten ist, verwendet werden. Feine elektrisch leitfähige Pulver vom Zinnoxidtyp 26b, die allgemein verwendet werden, sind Pulver einer einzigen Verbindung, worin das Sauerstoffatom in dem Zinnoxidmolekül durch ein Antimonatom mit Hilfe des Ionendotierungsverfahrens ausgetauscht wird.
- Dafür sind deren Teilchengrößen nicht mehr als 0,15 um, was, bezogen auf die Transparenz der Heißsiegelschicht, vorteilhaft ist. Jedoch muss der Kontakt unter den Teilchen des elektrisch leitfähigen feinen Pulvers erhöht werden, um der Heißsiegelschicht ausreichende Leitfähigkeit zu verleihen, und die Zugabemenge der elektrisch leitfähigen feinen Pulver 26b in die Heißsiegelschicht muss für jene Zwecke erhöht werden. Jedoch ist das mit Antimon dotierte Zinnoxid relativ kostspielig, was zu einer Erhöhung der Herstellungskosten des Abdeckmaterials 21 führt. Andererseits haben die mit dem vorstehend genannten Zinnoxid beschichteten Bariumsulfatteilchen große Teilchengrößen, die von 0,15 bis 1,5 um liegen. Somit kann die Menge der elektrisch leitfähigen feinen Pulver 26b zum Verleihen von ausreichend Leitfähigkeit für die Heißsiegelschicht 26 zu jenem Ausmaß gesenkt werden. Weiterhin sind die Kosten der elektrisch leitfähigen feinen Pulver 26b auch gering, was dahingehend vorteilhaft ist, dass die Herstellungskosten des Abdeckmaterials vermindert werden können.
- Wie vorstehend beschrieben, liegt die durchschnittliche Teilchengröße der elektrisch leitfähigen feinen Pulver 26b, die für die Heißsiegelschicht 26 der vorliegenden Erfindung verwendet werden, im Bereich von etwa 0,15 bis 1,5 um als Primärteilchen und das Gewichtsverhältnis der elektrisch leitfähigen feinen Pulver 26b zu dem thermoplastischen Harz in der Heißsiegelschicht 26 liegt vorzugsweise im Bereich von 5 : 5 bis 7 : 3. Wenn die Menge der elektrisch leitfähigen feinen Pulver 26b oberhalb des Bereichs läge, würde die Transparenz der Heißsiegelschicht 26 abnehmen und die Abzugsfestigkeit würde den vorstehend genannten geeigneten Bereich (100- 800 g/15 mm) übersteigen, was nicht bevorzugt ist. Wenn andererseits die Menge der elektrisch leitfähigen feinen Pulver 26b weniger als der vorstehend genannte Bereich war, würde die Abzugsfestigkeit unterhalb der des vorstehend genannten geeigneten Bereichs (100-800 g/15 mm) liegen und hinreichender Oberflächenwiderstand und Ausschwingdauer bezüglich der elektrischen Ladung, wie nachstehend beschrieben, könnten nicht erhalten werden.
- Hier liegt die Dicke der Heißsiegelschicht 26 vorzugsweise im Bereich von 0,5 bis 5 um und besonders bevorzugt im Bereich von 0,8 bis 2 um.
- Die vorstehend genannte Heißsiegelschicht 26 hat einen Oberflächenwiderstand von 10&sup5; bis 10&sup9; Ω/ bei 22ºC und unter 40% RH, und die Ausschwingdauer bezüglich der elektrischen Ladung, die für eine 99%ige Dämpfung von 5000 V bei 23±5ºC und bei 12±3% RH erforderlich ist, ist nicht mehr als eine Sekunde, wodurch sich die ausgezeichneten elektrostatischen Eigenschaften zeigen. Wenn der Oberflächenwiderstand oberhalb 10&sup9; Ω/ läge, würde die Wirksamkeit der elektrostatischen Diffusion sehr schlecht werden, was es schwierig machen würde, die elektronischen Teile vor der elektrostatischen Zerstörung zu schützen. Wenn er weiterhin weniger als 10&sup5; Ω/ wäre, würde ein elektrischer Strom durch das Abdeckmaterial von der Außenseite zu den elektronischen Teilen gelangen, unter Erhöhen der Gefahr, dass die elektronischen Teile elektrisch zerstört werden. Wenn andererseits die Ausschwingdauer bezüglich der elektrischen Ladung, die einen Hinweis auf die Diffusionsgeschwindigkeit einer elektrischen durch statische Elektrizität erzeugten Ladung ist, oberhalb einer Sekunde läge, würde sich die Wirkung der elektrostatischen Diffusion stark verschlechtern, wodurch es schwierig wird, die elektronischen Teile vor der elektrostatischen Zerstörung zu schützen. Hier können der Oberflächenwiderstand und die Ausschwingdauer bezüglich der elektrischen Ladung gemäß MIL-B-81705C gemessen werden, was einen U. S. Army-Standard darstellt.
- Die Heißsiegelschicht 26 kann ein Additiv, wie einen Dispersionsstabilisator, ein Tensid, einen Blockierungsinhibitor, usw., falls erforderlich, enthalten. Die Heißsiegelschicht 26 kann durch ein Beschichtungsverfahren, ausgewählt aus dem Luftrakelbeschichtungsverfahren, dem Blattbeschichtungsverfahren, dem Messerbeschichtungsverfahren, dem Stabbeschichtungsverfahren, dem Direktwalzenbeschichtungsverfahren, dem Umkehrwalzenbeschichtungsverfahren, dem Gravurbeschichtungsverfahren, dem Gleitbeschichtungsverfahren, dem Schlitzöffnungsbeschichtungsverfahren, usw., auf die/der Zwischenschicht 25 aufgetragen oder gebildet werden.
- Das wie vorstehend beschriebene erfindungsgemäße Abdeckmaterial 21 hat eine solche Transparenz, dass die Gesamtdurchlässigkeit mindestens 70% ist und die Trübung nicht mehr als 75% ist. Folglich können, nach dem Verpacken des Inhalts in die geprägten Teile des Trägerbandes aus dem Polycarbonatharz und dem Heißsiegeln des Abdeckmaterials 21 auf das Trägerband Gegenwart oder Abwesenheit des Inhalts und die Verpackungsbedingungen untersucht und durch visuelle Beobachtung bestätigt werden.
- Da in dem Abdeckmaterial 21 der vorliegenden Erfindung der Abtrennvorgang zwischen der Zwischenschicht 25 und der Heißsiegelschicht 26 stattfindet, hat es außerdem eine stabile Abzieheigenschaft, unabhängig von den Heißsiegelbedingungen davon zu dem vorstehend erwähnten Trägerband, das aus Polycarbonatharz.
- Nun wird ein Beispiel einer Bandvorrichtung vom geprägten Trägertyp mit Bezug auf Fig. 5 und Fig. 6 erläutert und anschließend wird der Abtrennvorgang des erfindungsgemäßen Abdeckmaterials mit diesem Abziehen als Beispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 7, erläutert. Fig. 5 und Fig. 6 zeigen eine Bandvorrichtung vom geprägten Trägertyp, die durch Heißsiegeln des Abdeckmaterials 21, wie in Fig. 2 gezeigt, an das Trägerband 11 mit den geprägten Teilen 12, wie in Fig. 1 gezeigt, aufgebaut wird. In der Bandvorrichtung 1 ist das Abdeckmaterial 21 auf dem Trägerband 11 so aufgetragen, dass die Zuführungslöcher (Perforation) 14 des Trägerbandes 11 nicht bedeckt sind und anschließend wird Heißsiegeln der Linien mit einer vorbestimmten Breite an beiden Seiten der geprägten Teile 12 bewirkt. In dem erläuternden Beispiel werden die linearen Heißsiegelteile H als schraffierte Teile gezeigt. In diesem Zustand liegt die Haftfestigkeit zwischen der Zwischenschicht 25 und der Heißsiegelschicht 26 des Abdeckmaterials 21 im Bereich von 100 bis 800 g/15 mm, was kleiner als die Heißsiegelfestigkeit zwischen der Heißsiegelschicht 26 und dem Trägerband 11 ist. Wenn nun das Abdeckmaterial 21 von dem Trägerband 11 abgezogen wird, verbleiben die linearen Heißsiegelteile H der Heißsiegelschicht 26 als auf dem Trägerband 11 heißgesiegelt und der Trennvorgang zwischen der Zwischenschicht 25 und der Heißsiegelschicht 26 findet statt. Folglich wird das Abdeckmaterial 21 in einem solchen Zustand abgezogen, dass die linearen Heißsiegelteile H in der Heißsiegelschicht 26 auf dem Trägerband verbleiben (siehe Fig. 7). Das Abdeckmaterial 21 der vorliegenden Erfindung hat nämlich gegenläufige Eigenschaften, die hohe Heißsiegeleigenschaft zu dem Trägerband 11 und die leichte Abzugseigenschaft beim Abziehen.
- Nun wird die vorliegende Erfindung im Weiteren mit einem speziellen Beispiel beschrieben.
- Eine biaxial orientierte Polyethylenterephthalat-(PET)-Folie (Espet 6140, hergestellt von Toyoboseki (KK), die Dicke 12 um, ein Corona-behandeltes Produkt) wurde als die biaxial orientierte Harzschicht hergestellt.
- Weiterhin wurde ein härtender Zwei-Komponenten-Klebstoff vom Isocyanattyp zur Trockenlaminierung (Takenate A50, Takerack A515, hergestellt von Takeda Yakuhin Kogyo (KK)) als Haftschicht hergestellt.
- Nun wurden, um die Zwischenschicht herzustellen, das nachstehende lineare, niederdichte Polyethylen-(LLDPE)- und S·B-Copolymer als das Ethylen-α-Olefin- Copolymer und als das Styrol-Butadien-Block-(S-B)-Copolymer, aufgebaut aus 50 bis 90 Gewichtsprozent Styrol bzw. 50 bis 10 Gewichtsprozent Butadien, hergestellt und eine Ein-Schicht-Folie wurde durch das Inflationsverfahren erhalten.
- LLDPE: Ultzex 3550A, hergestellt von Mitsui Sekiyu Kagaku Kogyo (KK) Dichte = 0,925 g/cm³
- S·B-Copolymer: Asaflex 810, hergestellt von Asahi Kasei Kogyo (KK)
- Weiterhin wurden zur Herstellung der Heißsiegelschicht das nachstehende Polyurethanharz, Vinylchlorid-Vinylacetat-Copolymerharz und elektrisch leitfähiges feines Pulver, hauptsächlich aus Bariumsulfatteilchen aufgebaut, deren Oberflächen mit Antimon dotiertem Zinnoxid beschichtet waren, hergestellt.
- Polyurethanharz: Nipporan 5120, hergestellt von Nippon Polyurethane Kogyo (KK) Vinylchlorid-Vinylacetat-Copolymerharz: Vinylite VAGH, hergestellt von Union Carbide (KK)
- Elektrisch leitfähiges feines Pulver: Pastran IV, hergestellt von Mitsui Kinzoku Kogyo (KK),
- Durchschnittliche Teilchengröße = 0,3 um
- Anschließend wurde, unter Verwendung dieser Materialien, zuerst die Zwischenschicht (Dicke: 30 um) durch Trockenlaminierung auf der Haftschicht, die auf der PET-Folie unter den Mischbedingungen von L·LDPE und S·B-Copolymer, wie in der nachstehenden Tabelle 1 gezeigt, gebildet wurde, laminiert, unter Gewinnen einer Folie aus PET/HaftschichtlZwischenschicht. Dann wurde die Heißsiegelschicht (Dicke: 2 um) mit der Zusammensetzung aus der nachstehenden Tabelle 1 durch das Gravur-Umkehr-Verfahren unter Gewinnung des Abdeckmaterials (Proben 1-13) auf der Zwischenschicht gebildet. Tabelle 1
- * Werte in Tabelle 1 sind in Gewichtsteilen angegeben.
- * Vinylchlorid-Acetat-Copolymer gibt Vinylchlorid-Vinylacetat-Copolymer wieder.
- Weiterhin wurde Vergleichsprobe 1 auf die gleiche Weise wie Probe 1, gezeigt in vorstehend genannter Tabelle 1, hergestellt, mit der Ausnahme, dass die nachstehenden elektrisch leitfähigen feinen Kohlenstoffteilchen als elektrisch leitfähiges feines Pulver, das in der Heißsiegelschicht enthalten ist, verwendet wurden.
- Elektrisch leitfähige feine Kohlenstoffteilchen:
- Printex XE2, hergestellt von Daitai Kako (KK), durchschnittliche Teilchengröße = 0,4 um
- Nun wurden die Trübung, Gesamtdurchlässigkeit, Oberflächenwiderstand und Ausschwingdauer bezüglich der elektrischen Ladung für die vorstehend genannten Abdeckmaterialien (Proben 1-13, Vergleichsprobe 1) unter den nachstehenden Bedingungen gemessen. Weiterhin wurde jedes der vorstehend genannten Abdeckmaterialien heißversiegelt, um ein Polycarbonatharzsubstrat, das elektrisch leitfähige feine Kohlenstoffteilchen (durchschnittliche Teilchengröße: 0,03 um) (Microhole KL3- 1011, hergestellt von Bier (KK)) unter Verwendung eines Heißsiegelriegels unter den Bedingungen von 180ºC, 0,5 Sekunden und 30 kgf/cm² enthält, zu erhalten. Anschließend wurde die Abzugsfestigkeit unter den nachstehenden Bedingungen gemessen.
- Gemessen durch Color Computer SM-SSC, hergestellt von Suga Shikenki (KK):
- Gemessen bei 22ºC und unter 40% RH durch Hi-rester IP, hergestellt von Mitsubishi Yuka (KK).
- Die Zeit, die für 99% Dämpfung von 5000 V bei 23±5ºC und unter 12±3% RH erforderlich ist, wurde durch Static Decay Meter-406C, hergestellt von ETS Incorporation (Electro-Tech Systems, Inc), gemäß MIL-B-81705C gemessen.
- Gemessen bei 23ºC und unter 40% RH durch Tensiron universal tester HTH-100, hergestellt von Toyo Boldwin (KK).
- (Abzugsgeschwindigkeit = 300 mm/min. 180º-Abziehen)
- Die nachstehende Tabelle 2 zeigt die Messergebnisse in vorstehend genannten Punkten und die Abziehformen, bezogen auf die Abdeckmaterialien. Tabelle 2
- * Abziehform ··· Trennvorgang: eine Form, worin das Trennen an der Grenzfläche zwischen der Zwischenschicht und der Heißsiegelschicht stattfindet und die Heißsiegelschicht auf dem Substrat verbleibt.
- Wie in Tabelle 2 gezeigt, hatten Proben 1-7 gute Transparenz und elektrostatische Eigenschaften und der Trennvorgang fand an der Grenzfläche zwischen der Zwischenschicht und der Heißsiegelschicht durch geeignete Abzugsstärke statt.
- Andererseits war die Trübung von Probe 8 über 75%, während die Transparenz unzureichend war, weil der Anteil an elektrisch leitfähigem feinem Pulver in der Heißsiegelschicht ziemlich groß war. Im Gegensatz dazu war die Abzugsfestigkeit von Probe 9 unterhalb der geeigneten Festigkeit und die elektrischen Eigenschaften waren verringert; das heißt, der Oberflächenwiderstand war oberhalb 10¹&sup0; Ω/ und die Ausschwingdauer bezüglich der elektrischen Ladung war über einer Sekunde, weil der Anteil des elektrisch leitfähigen feinen Pulvers ziemlich gering war. Da weiterhin der Anteil des Polyurethanharzes in der Heißsiegelschicht in Probe 10 ziemlich gering war und umgekehrt der Polyurethanharzanteil in Probe 11 ziemlich groß war, lag Probe 10 unterhalb der geeigneten Abziehfestigkeit und Probe 11 hatte eine hohe Viskosität der Versiegelungsdruckfarbe, wodurch die Beschichtungsverarbeitbarkeit abnahm. Da weiterhin Probe 12 eine ziemlich größere Menge LLDPE in der Zwischenschicht enthielt, war die Abzugsfestigkeit unterhalb der geeigneten Abzugsfestigkeit und die Gelbildung von Styrol während der Filmbildung des SB-Copolymers senkte die Verträglich mit LLDPE, was Hohlräume ergab. Andererseits war Probe 13 im Anteil von LLDPE ziemlich gering, so dass die Trübung über 75% war und die Transparenz verringert war.
- Weiterhin war Vergleichsprobe 1 sowohl in der Trübung als auch Gesamtdurchlässigkeit unzureichend, so dass die Transparenz gering war.
- Weiterhin ist die Heißsiegelschicht, die das Abdeckmaterial bildet, die Schicht, worin das elektrisch leitfähige feine Pulver, das hauptsächlich aus Bariumsulfatteilchen aufgebaut ist, deren Oberflächen mit mit Antimon dotiertem Zinnoxid beschichtet sind, in dem thermoplastischen Harz dispergiert ist, und das Abdeckmaterial zeigte somit gute antistatische Eigenschaft unter Beibehalten der Transparenz, dank der Heißsiegelschicht. Weiterhin wird die Zwischenschicht, die angrenzend an die Heißsiegelschicht und zwischen der biaxial orientierten Harzschicht und der Heißsiegelschicht angeordnet ist, aus der Harzzusammensetzung hergestellt, die aus 30 bis 50 Gewichtsprozent des Ethylen-α-Olefin-Copolymers mit der Dichte von 0,915 bis 0,940 g/cm³ aufgebaut ist und 70 bis 50 Gewichtsprozent des Styrol-Butadien- Blockcopolymers, das aus 50 bis 90 Gewichtsprozent Styrol und 50 bis 10 Gewichtsprozent Butadien zusammengesetzt ist, hergestellt. Wenn somit das Abdeckmaterial von dem Band, das durch das Heißsiegeln des Abdeckmaterials von dem vorstehend genannten Trägerband abgezogen wird, um die geprägten Teile zu bedecken, findet der Abtrennvorgang zwischen der Zwischenschicht und der Heißsiegelschicht statt. Dies erreicht gute Abzugseigenschaft, unter Beibehalten der hohen Hafteigenschaft der Heißsiegelschicht und erleichtert das Einstellen der Heißsiegelbedingungen zwischen einem Trägerband, das aus Polycarbonat und dem Abdeckmaterial hergestellt wurde.
Claims (10)
1. Abdeckmaterial, umfassend:
eine biaxial orientierte Harzschicht,
eine Heißsiegelschicht und
eine Zwischenschicht, die angrenzend an die Heißsiegelschicht und zwischen
der biaxial orientierten Harzschicht und der Heißsiegelschicht angeordnet ist,
wobei die Zwischenschicht eine Harzzusammensetzung umfasst, die 30 bis 50
Gew.-% eines Ethylen-α-Olefin-Copolymers mit einer Dichte von 0,915-0,940
g/cm³ und 70 bis 50 Gew.-% eines Styrol-Butadien-Blockcopolymers, aufgebaut
aus 50 bis 90 Gew.-% Styrol und 50 bis 10 Gew.-% Butadien, einschließt und
die Heißsiegelschicht ein thermoplastisches Harz und ein elektrisch leitfähiges
feines Pulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 0,15 bis 1,5 um
umfasst, das in dem thermoplastischen Harz dispergiert ist und aus
Bariumsulfatteilchen aufgebaut ist, deren Oberflächen mit Zinnoxid, dotiert mit
Antimon, beschichtet sind.
2. Abdeckmaterial nach Anspruch 1, wobei das Gewichtsverhältnis des elektrisch
leitfähigen feinen Pulvers und des thermoplastischen Harzes, welche die
Heißsiegelschicht konstituieren, in einem Bereich vom 5 : 5 bis 7 : 3 liegt.
3. Abdeckmaterial nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Heißsiegelschicht einen
Oberflächenwiderstand von 10&sup5; bis 10&sup9; Ω/ und eine Ausschwingdauer
bezüglich der elektrischen Ladung von einer Sekunde oder weniger aufweist.
4. Abdeckmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das thermoplastische
Harz, welches die Heißsiegelschicht bildet, ein Harzgemisch eines
Polyurethanharzes und eines Vinylchlorid-Vinylacetat-Copolymerharzes ist.
5. Abdeckmaterial nach Anspruch 4, wobei das Mischungsverhältnis des
Polyurethanharzes und des Vinylchlorid-Vinylacetat-Copolymerharzes, welche die
Heißsiegelschicht konstituieren, in einem Bereich von 75 : 25 bis 85 : 15 liegt.
6. Abdeckmaterial nach Anspruch 1, weiter umfassend eine Haftschicht, die
angrenzend an die biaxial orientierte Harzschicht und zwischen der biaxial
orientierten Harzschicht und der Zwischenschicht angeordnet ist.
7. Abdeckmaterial nach Anspruch 6, wobei die Haftschicht ein Haftmittel vom
lsocyanattyp, Imintyp oder Urethantyp umfasst.
8. Abdeckmaterial nach Anspruch 6, weiter umfassend eine Bindungsschicht, die
zwischen der Haftschicht und der Zwischenschicht angeordnet ist, wobei die
Bindungsschicht beim Heißsiegeln Wärme und Druck konstant beibehält.
9. Abdeckmaterial nach Anspruch 8, wobei die Bindungsschicht ein Polyolefin
umfasst, ausgewählt aus Polyethylen, einem Polyethylen-Vinylacetat-
Copolymer, einem Ionomer, einem Polypropylen und modifizierten Produkten
davon.
10. Abdeckmaterial nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche,
umfassend:
eine biaxial orientierte Harzschicht,
eine Heißsiegelschicht und
eine Zwischenschicht, die angrenzend an die Heißsiegelschicht und zwischen
der biaxial orientierten Harzschicht und der Heißsiegelschicht angeordnet ist,
wobei die Zwischenschicht aus mehrfachen Schichten aufgebaut ist, unter
welchen mindestens eine Schicht, die an die Heißsiegelschicht angrenzt, eine
Harzzusammensetzung umfasst, die 30 bis 50 Gew.-% eines Ethylen-α-Olefin-
Copolymers mit einer Dichte von 0,915-0,940 g/cm³ und 70 bis 50 Gew.-%
eines Styrol-Butadien-Blockcopolymers, aufgebaut aus 50 bis 90 Gew.-% Styrol
und 50 bis 10 Gew.-% Butadien, einschließt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7127297A JPH08295001A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | 蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69610577D1 DE69610577D1 (de) | 2000-11-16 |
DE69610577T2 true DE69610577T2 (de) | 2001-06-07 |
Family
ID=14956485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69610577T Expired - Lifetime DE69610577T2 (de) | 1995-04-27 | 1996-02-13 | Abdeckmaterial |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5846652A (de) |
EP (1) | EP0744283B1 (de) |
JP (1) | JPH08295001A (de) |
KR (1) | KR100413916B1 (de) |
DE (1) | DE69610577T2 (de) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08295001A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング |
TR200000992T2 (tr) * | 1997-10-17 | 2000-11-21 | The Dow Chemical Company | Alfa-olefin monomerleri ile bir veya daha fazla vinil veya viniliden aromatik monomerinden oluşan interpolimerler içeren terkipler. |
US6027802A (en) * | 1997-10-23 | 2000-02-22 | Four Piliars Enterprise Co., Ltd. | Cover tape for packaging |
US6703120B1 (en) | 1999-05-05 | 2004-03-09 | 3M Innovative Properties Company | Silicone adhesives, articles, and methods |
MY120638A (en) | 1999-10-27 | 2005-11-30 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Resin composition, molded product thereof and electroconductive sheet |
WO2001075905A1 (fr) * | 2000-04-03 | 2001-10-11 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Matiere transparente thermoscellable electroconductrice et recipient a couvercle pour ruban porteur, faisant appel audit materiau |
JP4173266B2 (ja) | 2000-04-28 | 2008-10-29 | 三洋加工紙株式会社 | ポリウレタン樹脂合成皮革の湿式製造用離型性複合材料 |
EP1373870B1 (de) * | 2001-03-28 | 2007-07-11 | Clondiag Chip Technologies GmbH | Vorrichtung zur referenzierung von fluoreszenzsignalen |
SG115510A1 (en) * | 2001-12-20 | 2005-10-28 | Nitto Denko Corp | Cover tape for the electronic part conveyance, process for its production and electronic part conveying member |
EP1496085A1 (de) * | 2003-07-07 | 2005-01-12 | Total Petrochemicals Research Feluy | Peelfähige und heisssiegelbare Folien aus Polyolefinen |
KR100695494B1 (ko) * | 2005-01-10 | 2007-03-14 | 광 석 서 | 고온 공정용 대전방지 플렉시블 인쇄기판용 스페이서 |
JP2012030897A (ja) * | 2005-04-07 | 2012-02-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
US8272515B2 (en) * | 2007-04-11 | 2012-09-25 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Packaged article containing electronic device |
JP5291115B2 (ja) * | 2008-11-12 | 2013-09-18 | 電気化学工業株式会社 | カバーテープ |
US8584859B2 (en) * | 2009-07-22 | 2013-11-19 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd | Cover tape for packaging electronic part and electronic part package |
JP5762556B2 (ja) * | 2010-12-17 | 2015-08-12 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ヒートシール、及び電子部品をパッケージングするためのカバーテープ |
JP6195784B2 (ja) * | 2013-11-22 | 2017-09-13 | 株式会社 東京ウエルズ | キャリアテープ巻取収納装置およびキャリアテープ巻取収納方法 |
WO2018101295A1 (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-07 | 大日本印刷株式会社 | 透明導電性カバーテープ |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6144897U (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-25 | 藤森工業株式会社 | Ic用チユ−ブ |
JPH0257576A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-27 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 電子部品収納用テープ |
EP0372728A3 (de) * | 1988-12-07 | 1991-11-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Sanft entfernbarer Abdeckstreifen für elektronische Bauelemente |
EP0466937B2 (de) * | 1990-02-06 | 1998-03-18 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Trägerband aus plastik und abdeckband für elektronische chips |
TW203624B (de) * | 1991-02-28 | 1993-04-11 | Sumitomo Bakelite Co | |
US5199564A (en) * | 1992-03-13 | 1993-04-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Carrier tape for electronic through-hole components |
US5325654A (en) * | 1992-06-19 | 1994-07-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Carrier tape with cover strip |
JPH0796585A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
JP3582859B2 (ja) * | 1993-08-04 | 2004-10-27 | 大日本印刷株式会社 | 蓋材 |
US5441809A (en) * | 1993-10-28 | 1995-08-15 | Brady U.S.A., Inc. | Dissipative cover tape surface mount device packaging |
JPH07238216A (ja) * | 1994-03-01 | 1995-09-12 | Plus Teku Kk | 耐熱、導電性樹脂組成物並びにこれを用いた耐熱icトレイ |
JPH08295001A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング |
US5599621A (en) * | 1995-09-29 | 1997-02-04 | Brady Precision Tape Co. | Cover tape for surface mount device packaging |
-
1995
- 1995-04-27 JP JP7127297A patent/JPH08295001A/ja active Pending
-
1996
- 1996-02-09 US US08/594,888 patent/US5846652A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-13 EP EP96102100A patent/EP0744283B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-13 DE DE69610577T patent/DE69610577T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-25 KR KR1019960012815A patent/KR100413916B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-03-11 US US09/038,414 patent/US6040047A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5846652A (en) | 1998-12-08 |
KR100413916B1 (ko) | 2004-06-11 |
EP0744283A2 (de) | 1996-11-27 |
JPH08295001A (ja) | 1996-11-12 |
EP0744283B1 (de) | 2000-10-11 |
DE69610577D1 (de) | 2000-11-16 |
KR960037278A (ko) | 1996-11-19 |
US6040047A (en) | 2000-03-21 |
EP0744283A3 (de) | 1997-06-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |