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DE3886114T2 - Halbleiterspeichergerät mit redundanter Speicherzellenmatrix. - Google Patents

Halbleiterspeichergerät mit redundanter Speicherzellenmatrix.

Info

Publication number
DE3886114T2
DE3886114T2 DE88111715T DE3886114T DE3886114T2 DE 3886114 T2 DE3886114 T2 DE 3886114T2 DE 88111715 T DE88111715 T DE 88111715T DE 3886114 T DE3886114 T DE 3886114T DE 3886114 T2 DE3886114 T2 DE 3886114T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
memory cell
main memory
redundant
memory cells
block
Prior art date
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Application number
DE88111715T
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English (en)
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DE3886114D1 (de
Inventor
Takahiko Urai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/84Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved access time or stability
    • G11C29/848Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved access time or stability by adjacent switching

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

    Feld der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft eine Halbleiterspeichervorrichtung und im speziellen eine Umschalt-Schaltung zum Ersetzen eines defekten Speicherzellenblocks durch einen Redundant- Speicherzellenblock.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Entwicklungsanstrengungen wurden zur Erhöhung der Anzahl von Speicherzellen auf einem einzelnen Halbleiterchip unternommen. Jedoch, je mehr Speicherzellen auf einem einzelnen Halbleiterchip integriert wurden, desto geringer war der Produktionserfolg. Einer der Ansätze zur Erhöhung des Produktionsergebnisses ist die Schaffung von redundanten Speicherzellen, durch die die defekten Speicherzellen in einem Hauptspeicherzellenfeld ersetzt werden.
  • In einer bekannten Halbleiterspeichervorrichtung sind die redundanten Speicherzellen in Zeilen angeordnet, und jede Zeile der redundanten Speicherzellen ist einer redundanten Wortleitung zugeordnet. Falls eine defekte Speicherzelle im Hauptspeicherzellenfeld während eines Diagnosebetriebes erfaßt wird, werden alle Speicherzellen, die zusammen mit der defekten Speicherzelle mit der Wortleitung verbunden sind, durch die redundanten Speicherzellen ersetzt, die mit der redundanten Wortleitung verbunden sind. Eine weitere bekannte Halbleiterspeichervorrichtung ist mit einem Redundanz-Speicherzellenfeld verbunden, das in Spalten angeordnet ist, und jede Spalte der redundanten Speicherzellen wird mit einer redundanten Bitleitung verbunden. Ein Problem ergibt sich jedoch hinsichtlich dieser bekannten Speicherzellenvorrichtungen hinsichtlich der Beschränkung der defekten Speicherzellen, die durch Ersetzung durch redundante Speicherzellen ersetzt werden können. Dies ergibt sich aus der Tatsache, daß die Wortleitung oder die Bitleitung, die mit der defekten Speicherzelle verbunden ist, in ihrer Gesamtheit durch die redundante Wortleitung oder die redundante Bitleitung ersetzt wird.
  • Zur Erhöhung der als ersetzbar erfaßten Speicherzellen wurde eine Halbleiterspeichervorrichtung vorgeschlagen, die mit einem redundanten Speicherzellenfeld versehen ist, mit sowohl redundanten Wortleitungen als auch redundanten Bitleitungen. Bei diesem Halbleiterspeicher ergibt sich jedoch das weitere Problem hinsichtlich der Komplexität des Aufbaus der Umschalt-Schaltung zur Änderung der defekten Speicherzelle in die ersetzte redundante Speicherzelle. Diese Komplexität führt zu einer Verzögerung der Übertragung des aus der redundanten Speicherzelle ausgelesenen Datenbits. Eine Lösung wurde vorgeschlagen, um die Probleme der oben beschriebenen Halbleiterspeichervorrichtung mit dem Redundant-Speicherzellfeld mit sowohl redundanten Wortleitungen als auch redundanten Bitleitungen zu lösen. Diese Lösung ist beispielsweise in der japanischen Patentveröffentlichung (Kokoku) Nr. 62-21198 beschrieben. Die in dieser japanischen Patentveröffentlichung beschriebene Halbleiterspeichervorrichtung ist in Fig. 1 der Zeichnungen dargestellt und umfaßt ein Hauptspeicherzellenfeld 1 mit einer Anzahl von Hauptspeicherzellen, die in Zeilen und Spalten angeordnet sind, einer X-Dekoderschaltung 2, einer ersten Y-Dekoderschaltung 3, einer Gruppe von Schreib-Leseverstärkerschaltungen 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 und 11, einem Multiplexer 12 und einer zweiten Y-Dekoderschaltung 13. Das Hauptspeicherzellenfeld 1 ist in einer Anzahl von Hauptspeicherzellblöcken 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20 und 21 unterteilt, von denen jeder mit einer Einschreib-Leseverstärkerschaltung 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 oder 11 versehen ist. Die Halbleiterspeichervorrichtung umfaßt ferner einen redundanten Speicherzellenblock 22 und eine zusätzliche Einschreib- Leseverstärkerschaltung 23, die einem redundanten Speicherzellenblock 22 zugeordnet ist, und einer der Hauptspeicherzellblöcke ist durch den redundanten Speicherzellenblock 22 ersetzbar, falls defekte Speicherzellen im Hauptspeicherzellblock vorhanden sind. Dies bedeutet, daß der redundante Speicherzellenblock 22 hinsichtlich der Größe identisch zum Hauptspeicherzellenblock ausgelegt sein sollte.
  • Beim Lesevorgang wird ein Datenbit von jeder der Hauptspeicherzellblöcke 14 bis 21 an jede der Schreib- /Leseverstärkerschaltungen 4 bis 11 entsprechend mit Auswahlinformationen gegeben, die durch die X-Dekoderschaltung 2 und die erste Y-Dekoderschaltung 3 durchgeführt werden. Die X-Dekoderschaltung 2 und die erste Y-Dekoderschaltung 3 versorgen ferner den redundanten Speicherzellenblock 22 mit den Auswahlsignalen, so daß ein Datenbit aus dem redundanten Speicherzellenglock 22 ausgelesen und anschließend an die Schreib-/Leseverstärkerschaltung 23 abgegeben wird. Mit dem von der zweiten Y-Dekoderschaltung 13 erzeugten Auswahlsignal wird eines der Datenbits, die von der Schreib- /Leseverstärkerschaltung 4 bis 11 zugeführt wurden, an den Ausgangsknoten abgegeben. Falls jedoch einer der Hauptspeicherzellenblöcke durch den redundanten Speicherzellenblock 22 ersetzt wurde, überträgt der Multiplexer 12 das Datenbit, das von der Schreib-/Leseverstärkerschaltung 23 geliefert wurde, an den Ausgangsknoten 24 anstatt des Datenbits, das aus dem Hauptspeicherzellenblock mit der defekten Speicherzelle oder -zellen geliefert wurde. Auf diese Weise nimmt der zweite Y-Dekoder 23 an der Änderung der Schreib-/Leseverstärkerschaltung teil. Die zweite Y-Dekoderschaltung 13 hat einen relativ einfachen Schaltungsaufbau verglichen mit der oben beschriebenen Umschalt-Schaltung, so daß eine vernachlässigbare Verzögerung bei der Übertragung des Datenbits auftritt.
  • Andererseits zeigt die bekannte Halbleiterspeichervorrichtung gemäß Fig. 1 ein Problem hinsichtlich des großen Besetzungsbereiches. Insbesondere muß bei dem defekten Hauptspeicherzellenblock lediglich eine Bit-Leitung oder es müssen einige Bit-Leitungen, die erforderlich sind, ersetzt werden, so daß ein kleinerer Hauptspeicherzellenblock zur Reduktion der nichtbrauchbaren Hauptspeicherzellen vorzuziehen ist. Andererseits ist jeder Hauptspeicherzellenblock einem Schreib-/Leseverstärkerschaltung zugeordnet, so daß eine Erhöhung der Anzahl der Hauptspeicherzellenblöcke in einer Erhöhung der Anzahl der Schreib- /Leseverstärkerschaltungen resultiert. Dies bedeutet, daß eine unerwünschte Konkurrenz zwischen der Anzahl der nichtverwendbaren Hauptspeicherzellen und der Anzahl der Schreib-/Leseverstärkerschaltungen existiert. Auf diese Weise verbraucht die Halbleiterspeicherzellenvorrichtung gemäß Fig. 1 einen großen Anteil des Halbleiterchips.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Der Erfindung liegt somit eine wesentliche Aufgabe zugrunde, eine Halbleiterspeichervorrichtung zu schaffen, die einen relativ geringen Anteil der Besetzungsfläche des Halbleiterchips benötigt.
  • Es ist ferner eine wichtige Aufgabe der Erfindung eine Halbleiterspeichervorrichtung zu schaffen, die mit erhöhter Geschwindigkeit arbeitet.
  • Zur Lösung dieser Aufgaben schlägt die Erfindung vor, zwei Stufen von Selektoren zwischen Speicherzellgruppen zu verwenden und die Schaltungen zum Einschreiben und zum Verstärken zu kombinieren.
  • Erfindungsgemäß wird gemäß Anspruch 1 eine Halbleitervorrichtung auf einem einzelnen Halbleiterchip geschaffen mit:
  • a) einer Anzahl Hauptspeicherzellblöcke, die jeweils in einer Anzahl von Hauptspeicherzell-Unterblöcken unterteilt sind, wobei jeder der Hauptspeicherzell-Unterblöcke eine Anzahl von Hauptspeicherzellen in Spalten und Zeilen aufweist,
  • b) redundanten Speicherzellblöcken mit einer Anzahl von redundanten Speicherzellen in Zeilen und Spalten, wobei die redundanten Speicherzellen gleich der Anzahl der Hauptspeicherzellen jedes Hauptspeicherzell-Unterblocks ist,
  • c) eine Anzahl von Wortleitungen, die jeweils mit den Hauptspeicherzellen in jeder Zeile jedes Hauptspeicherzell- Unterblocks gekoppelt sind, wobei jede der Wortleitungen ferner mit den redundanten Speicherzellen in jeder Zeile des redundanten Speicherzellblocks gekoppelt ist,
  • d) einer X-Dekoderschaltung, die auf ein Zeilenadress-Signal anspricht und operativ ist, um eine der Wortleitungen zu aktivieren,
  • e) eine Anzahl erster Leitungspaare, von denen jede mit den Hauptspeicherzellen in jeder Spalte jedes Hauptspeicherzell-Unterblocks gekoppelt ist, wobei Datenbits, die in den Hauptspeicherzellen gespeichert sind, jeweils auf den ersten Bitleitungspaaren bei Aktivierung der Wortleitung erscheinen,
  • f) einer Anzahl von zweiten Bitleitungspaaren, von denen jedes mit den redundanten Speicherzellen in jeder Spalte des redundanten Speicherzellblocks gekoppelt sind, wobei in den redundanten Speicherzellen gespeicherte Datenbits entsprechend auf den zweiten Bitleitungspaaren bei Aktivierung der Wortleitung erscheinen,
  • g) einer ersten Y-Schaltung, die auf ein Spaltenadress-Signal anspricht und ein erstes Steuersignal erzeugt,
  • h) eine Anzahl erster Y-Selektoren, die jeweils in Zuordnung zu dem Hauptspeicherzell-Unterblock oder dem redundanten Speicherzellblock vorgesehen sind, wobei jeder der ersten Y-Selektoren auf das erste Steuersignal anspricht und operativ ist, um ein Datenbit aus den Datenbits, die auf den ersten Bitleitungspaaren für jeden Hauptspeicherzell-Unterblock erscheint oder auf den zweiten Bitleitungspaaren für die redundanten Speicherzellblocks erscheint, auszuwählen,
  • i) einer zweiten Y-Dekoderschaltung, die auf das Spaltenadress-Signal anspricht und ein zweites Steuersignal und ein Tnformationssignal erzeugt,
  • j) eine Anzahl von zweiten Y-Selektoren, von denen jeder in Zuordnung mit jedem der Hauptspeicherzellblöcke vorgesehen ist, wobei jeder abhängig ist vom zweiten Steuersignal und operativ ist zur Übertragung eines von Datenbits, die von den ersten Y-Selektoren, die in Zuordnung zu jedem ersten Speicherzell-Unterblock geliefert werden,
  • k) einer Anzahl von Kommunikationsschaltungen zum Einschreiben und zum Leseverstärken, die mit den zweiten Y-Selektoren und dem ersten Selektor verbunden sind, der in Zuordnung mit dem redundanten Speicherzellblock vorgesehen ist,
  • 1) einem Redundanz-Informations-Speicher zur Speicherung der Speicherplätze der Hauptspeicherzellen, die als defekte Hauptspeicherzellen erfaßt wurden, wobei der Redundant-Informationsspeicher in Abhängigkeit von dem Informationssignal ist und arbeitet, um ein drittes Steuersignal zu erzeugen, und
  • m) einer Verschiebeschaltung, die abhängig vom dritten Steuersignal arbeitet und operativ ist, zur Ersetzung des von dem defekten Hauptspeicherzellen gelieferten Datenbits durch das Datenbit, das von der redundanten Speicherzelle geliefert wird.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Die Merkmale und Vorteile einer erfindungsgemäßen Halbleiterspeichervorrichtung werden aus der folgenden Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen deutlich. Es zeigen:
  • Fig. 1 ein Blockdiagramm der Anordnung einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der japanischen Patentanveröffentlichung Nr. 62-21198,
  • Fig. 2 ein Blockdiagramm zur Erläuterung der Anordnung einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der Erfindung,
  • Fig. 3 ein Diagramm zur Erläuterung eines typischen Beispiels einer statischen Speicherzelle mit freiem Zugriff,
  • Fig. 4 ein Diagramm zur Erläuterung eines typischen Beispiels einer elektrisch löschbaren, programmierbaren Nur- Lese-Speicherzelle,
  • Fig. 5 ein Diagramm zur Erläuterung eines typischen Beispiels eines emittergekoppelten logischen Tores, und
  • Fig. 6 ein Diagramm zur Erläuterung eines typischen Beispiels einer dynamischen Speicherzelle mit freiem Zugriff.
  • Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • In Fig. 2 der Zeichnungen ist eine Halbleiterspeichervorrichtung auf einem einzigen Halbleiterchip 31 dargestellt, der typischerweise ein einkristalliner Siliziumchip ist. Die Halbleiterspeichervorrichtung umfaßt erste bis achte Speicherzellblöcke 32 bis 39, die jeweils in vier Hauptspeicherzell-Unterblöcke 40 bis 43, 44 bis 47, 48 bis 51, 52 bis 55, 56 bis 59, 60 bis 63, 64 bis 67 oder 68 bis 71 unterteilt sind. Jeder der Hauptspeicherzell-Unterblöcke 40 bis 71 umfaßt eine Anzahl von Hauptspeicherzellen, die in Zeilen und Spalten angeordnet sind. Die Hauptspeicherzell- Unterblöcke im selben Block sind parallel in Spalten- oder Y-Richtung angeordnet, und die Hauptspeicherzell-Blöcke 32 bis 39 sind ferner parallel in Spaltenrichtung vorgesehen. Eine Anzahl von Wortleitungen 72, 73... Wn erstrecken sich in Zeilen- oder Y-Richtung und passieren alle Hauptspeicherzell-Unterblöcke 40 bis 71, und die Hauptspeicherzellen jeder Zeile jedes Hauptspeicherzell-Unterblocks sind mit jeder Wortleitung verbunden. Obwohl in den Zeichnungen nicht dargestellt ist, sind eine Anzahl von Bitleitungspaaren für jeden Hauptspeicherzell-Unterblock vorgesehen, und die Hauptspeicherzellen in den Spalten jedes Unterblocks sind jeweils mit den Bit-Leitungspaaren verbunden.
  • Die Halbleiterspeichervorrichtung gemäß Fig. 2 umfaßt ferner einen redundanten Speicherzellblock 74, der hinsichtlich der Größe identisch ist mit jedem der Hauptspeicherzell-Unterblöcke. Mit anderen Worten umfaßt der redundante Speicherzellblock 74 redundante Speicherzellen, die in der Anzahl gleich denen der Hauptspeicherzellen jedes Hauptspeicherzell-Unterblocks sind und in der gleichen Anzahl von Zeilen und der gleichen Anzahl von Spalten angeordnet sind. Der redundante Speicherzellblock 74 ist zwischen einer X-Dekoderschaltung 75 und dem Hauptspeicherzellenblock 32 derart angeordnet, daß er parallel ist zu den Hauptspeicherzell-Unterblöcken 40 bis 43, und die Wortleitungen 72 bis Wn werden ferner von den redundanten Speicherzellen in den Zeilen geteilt. Der redundante Speicherzellblock 74 ist eine Anzahl von Bitleitungspaaren zugeordnet, von denen jedes mit den redundanten Speicherzellen jeder Spalte gekoppelt ist. Die X-Dekoderschaltung 74 ist zur Aktivierung einer der geteilten Wortleitungen 72 bis Wn aufgrund eines Zeilenadress-Signals vorgesehen, das einem Satz von Adress- Anschlüssen (nicht dargestellt) zugeführt wird, anschließend werden Datenbits gleichzeitig von nicht nur allen Hauptspeicherzell-Unterblöcken 70 bis 71 ausgelesen, sondern auch vom redundanten Speicherzellblock 74 und zwar auf alle Bitleitungspaare.
  • Die Hauptspeicherzell-Unterblöcke 40 bis 7l sind jeweils ersten Y-Selektoren 76 bis 107 zugeordnet, und der redundante Speicherzellenblock 74 ist ferner einem ersten Y-Dekoder 108 zugeordnet. Alle ersten Y-Selektoren 76 bis 108 werden mit einem ersten Steuersignal versorgt, das durch eine erste Y-Dekoderschaltung 109' aufgrund eines Spal- Datenbit durch die Funktion der Verschiebeschaltung 127 ersetzt. Zur Bezeichnung der defekten Hauptspeicherzelle ist ein Redundanz-Informationsspeicher 136 in Zuodnung mit der Verschiebeschaltung 127 vorgesehen. Der Redundanz-Informations-Speicher 136 speichert die Speicherplätze, die der defekten Speicherzelle zugeordnet sind, so daß ein drittes Steuersignal aufgrund eines Informationssignals von der zweiten Y-Dekoderschaltung 117 erzeugt wird und dann der Verschiebeschaltung 127 zugeführt wird. Die Eingangs- /Ausgangspufferschaltungen 128 bis 135 sind mit Eingangs- /Ausgangsdatenanschlüssen 137 bis 144 verbunden.
  • Jede der Hauptspeicherzellen und der redundanten Speicherzelle ist in diesem Fall durch eine statische Speicherzelle mit freiem Zugriff gebildet, wobei ein typisches Beispiel in Fig. 3 dargestellt ist. Die statische Speicherzelle mit freiem Zugriff umfaßt eine erste Reihenschaltung eines Widerstandes 201 und eines Feldeffekttransistors 202 und eine zweite Reihenschaltung eines Widerstandes 203 und eines Feldeffekttransistors 204. Zwei Speicherzknoten 205 und 206 sind jeweils zwischen den Widerständen 201 und 203 und den Feldeffekttransistoren 202 und 204 vorgesehen, und die Gateelektroden der Feldeffekttransistoren 202 und 204 sind mit Speicherknoten 206 bzw. 205 verbunden. Zwei Schalttransistoren 209 und 210 sind zwischen den Speicherknoten 205 und 206 vorgesehen, und ein Paar Bitleitungen 207 und 208 (die als ein Bitleitungspaar bezeichnet werden) und die Schalttransistoren 209 und 210 werden gleichzeitig durch eine Wortleitung 211 zum Zugriff auf ein darin gespeichertes Datenbit gesteuert. Das Datenbit wird in Form einer Spannungsdifferenz zwischen den zwei Speicherknoten 205 und 206 gespeichert.
  • In einer anderen Ausführungsform kann jede der Hauptspeicherzellen und die redundanten Speicherzellen durch eine elektrisch löschbare, programmierbare Nur-Lese- Speicherzelle gebildet sein. Ein typisches Beispiel einer elektrisch löschbaren, probierbaren Nur-Lese-Speicherzelle ist in Fig. 4 dargestellt und umf aßt im wesentlichen eine Reihenschaltung eines Floating-Gate-MOS-Feldeffekttransistor 221 und eines Schalttransistors 222. Bei dieser Ausführung wird ein Datenbit in Form von elektrischen Ladungen gepeichert, die in das Floating Gate des MOS-Feldeffekttransistors 221 injiziert werden. Fig. 5 zeigt den Schaltungsaufbau eines emittergekoppelten Logiktores, das im statischen Speicher mit freiem Zugriff anstatt der ersten und zweiten Reihenschaltungen gemäß Fig. 3 verwendet werden kann. Eine Speicherzelle mit freiem Zugriff ist für jede der Hauptspeicherzellen und der redundanten Speicherzellen verwendbar. Ein typisches Beispiel einer Speicherzelle mit freiem Zugriff ist in Fig. 6 dargestellt und umfaßt eine Reihe von Schalttransistoren 241 und einen Speicherkondensator 242. Die Speicherzelle mit freiem Zugriff speichert ein Datenbit in Form von elektrischen Ladungen des Speicherkondensators 242.
  • Die Betriebsvorgänge werden im Folgenden im einzelnen beschrieben. Falls einige defekte Hauptspeicherzellen im Diagnostikstadium erfaßt werden, werden die den defekten Hauptspeicherzellen zugeordneten Speicherplätze in den Redundanz-Informationsspeicher 136 eingeschrieben, so daß die defekten Hauptspeicherzellen durch die redundanten Speicherzellen des redundanten Speicherzellblocks 74 ersetzt werden. Wenn das Zeilenadress-Signal den Adress-Anschlüssen zugeführt wird, aktiviert die X-Dekoderschaltung 75 die Wortleitung, mit der die defekte Hauptspeicherzelle verbunden ist. Bei Anwesenheit des Spaltenadress-Signals erzeugt die zweite Y-Dekoderschaltung 117 das zweite Steuersignal zur Auswahl eines der ersten Y-Selektoren für jeden Hauptspeicherzellenblock. Die zweite Y-Dekoderschaltung 117 erzeugt ferner das Informationssignal, das den Redundanz-Informationsspeicher 136 veranlaßt, das dritte Steuersignal zu erzeugen zur Schaffung eines Weges von einer der Eingangs-/Ausgangspufferschaltungen 128 bis 135 zu den Kombinationsschaltungen 118. Die erste Y-Dekoderschaltung 109' erzeugt das erste Steuersignal zur Auswahl eines Bitleitungspaars für jeden Hauptspeicherzellen-Unterblock und den zedundanten Speicherzellenblock 74. Das Bitleitungspaar für den redundanten Speicherzellenblock 74 entspricht dem Bitleitungspaar, mit dem die defekte Hauptspeicherzelle verbunden ist. Auf diese Weise wird eine der redundanten Speicherzellen mit einer der Eingangs- /Ausgangspufferschaltungen 128 bis 135 verbunden, so daß eins der Datenbits in der redundanten Speicherzelle anstatt in der defekten Speicherzelle gespeichert wird.
  • Der Auslesevorgang wird wie folgt durchgeführt. Wenn das Zeilenadress-Signal den Adressanschlüssen zugeführt wird, aktiviert die X-Dekoderschaltung 75 die Wortleitung, mit der die defekte Hauptspeicherzelle verbunden ist. Anschließend werden Datenbits aus allen Hauptspeicherzellen und der redundanten Speicherzelle, die mit der aktivierten Wortleitung verbunden ist, auf die entsprechenden Bitleitungspaare ausgelesen. Die erste und die zweite Y-Dekoderschaltung 109' und 117 erzeugen die entsprechenden ersten und zweiten Steuersignale aufgrund des Spaltenadress-Signals zur Übertragung der Datenbits von den Bitleitungspaaren an die Kombinationsschaltungen 118 bis 126. Die zweite Y-Dekoderschaltung erzeugt ferner das Informationssignal, das dem Redundanz-Informationsspeicher 136 zugeführt wird, und der Redundanz-Informationsspeicher 136 erzeugt das dritte Steuersignal, das veranlaßt, daß die Verschiebeschaltung 127 einen Weg von den Kombinationsschaltungen 118 zu einer der Eingangs-/Ausgangspufferschaltungen 128 bis 135 bildet. Kein Weg wird jedoch zwischen den Kombinationsschaltungen, die mit den aus der defekten Hauptspeicherzelle gelesenen Daten versorgt werden, und der Eingangs- /Ausgangspufferschaltung bei Anwesenheit des dritten Steuersignales gebildet. Anschließend wird das Datenbit, das in der defekten Hauptspeicherzelle gespeichert wird, durch das Datenbit ersetzt, das in der redundanten Speicherzelle gespeichert ist.
  • .Wie sich aus der vorstehenden Beschreibung ergibt, ist jeder der Hauptspeicherzellblöcke 32 bis 39 in vier Unterblöcke unterteilt, von denen jeder durch einen redundanten Speicherzellblock 74 ersetzbar ist, so daß nichtverwendbare Hauptspeicherzellen hinsichtlich ihrer Anzahl reduziert werden. Desweiteren werden die Datenbits in zwei Stufen von Y-Selektoren ausgewählt, so daß es ausreichend ist, die Kombinationsschaltungen 119 bis 126 in gleicher Anzahl wie die Hauptspeicherzellblöcke 32 bis 39 vorzusehen. Dies führt zu einer Reduktion des Besetzungsbereichs des Halbleiterchips. Hinsichtlich der Verbesserung der Auslesegeschwindigkeit ist es möglich, die interenen Signale in solcher Weise vorzusehen, daß die Verschiebevorgänge beendet sind, bevor die Logikpegel der aus den Hauptspeicherzellen und der redundanten Speicherzelle ausgelesenen Daten zu bestimmen. Dies ergibt sich aus der Tatsache, daß die Verschiebeschaltung 127 stromab der Kombinationsschaltungen 118 bis 126 angeordnet sind. Auf diese Weise tritt keine Zeitverzögerung in den Verschiebeschaltungen 127 auf, wodurch die Auslesegeschwindigkeit verbessert wird.

Claims (7)

1. Halbleiterspeichervorrichtung auf einem einzelnen Halbleiterchip (31) mit:
einer Anzahl von Hauptspeicherzellblöcken (32-39), die jeweils in eine Anzahl Hauptspeicherzell-Unterblöcke (40-71) unterteilt sind, wobei jeder der Hauptspeicherzell-Unterblöcke eine Anzahl von Speicherzellen aufweist, die in Zeilen und Spalten angeordnet sind, einem Redundant-Speicherzellblock (74) mit einer Anzahl redundanter Speicherzellen, die in Zeilen und Spalten angeordnet sind, wobei die Anzahl der Redundant-Speicherzellen gleich der der Hauptspeicherzellen jedes Hauptspeicherzell-Unterblocks (40-71) ist, einer Anzahl Wortleitungen (Wn), die jeweils mit den Hauptspeicherzellen in jeder Zeile jedes Hauptspeicherzell-Unterblocks (40-71) verbunden sind, wobei jede der Wortleitungen ferner mit den Redundant-Speicherzellen in jeder Zeile des Redundant-Speicherzellblocks (74) verbunden ist, einer Zeilendekoder-Schaltung (75), die abhängig von einem Zeilenadress-Signal arbeitet zur Aktivierung einer der Wortleitungen, einer Anzahl erster Bitleitungspaare, die jeweils mit den Hauptspeicherzellen in jeder Spalte jedes Hauptspeicherzell-Unterblocks (40-71) verbunden sind, wobei in den Hauptspeicherzellen gespeicherte Datenbits jeweils auf den ersten Bitleitungspaaren bei Aktivierung der Wortleitung erscheinen, einer Anzahl zweiter Bitleitungspaare, die jeweils mit den Redundantspeicherzellen in jeder Spalte des Reduntantspeicherzellblocks (74) verbunden sind, wobei in den Redundant-Speicherzellen gespeicherte Datenbits jeweils auf den zweiten Bitleitungspaaren bei Aktivierung der Wortleitung erscheinen, gekenneichnet durch eine erste Spaltendekoderschaltung (109') , die auf ein Spaltenadress-Signal anspricht und ein erstes Steuersignal erzeugt, eine Anzahl von ersten Spaltenselektoren (76-108), von denen einer in Zuordnung mit jedem der Hauptspeicherzell-Unterblocks (40- 71) und des Redundant-Speicherzellblocks (74) vorgesehen ist, wobei jeder der ersten Spaltenselektoren (76-108) auf ein erstes Steuersignal (72) anspricht und arbeitet, um ein Datenbit aus den Datenbits, die auf den ersten Bitleitungspaaren für jeden Hauptspeicherzellen-Unterblock (40-71) erscheinen, oder auf den zweiten Bitleitungspaaren für jeden Redundant-Speicherzellblock (74) erscheinen, auszuwählen eine zweite Spaltendekoderschaltung (117), die auf das Spaltenadress-Signal anspricht und ein zweites Steuersignal und ein Informationssignal erzeugt, eine Anzahl von zweiten Spaltenselektoren (109-116), von denen einer in Zuordnung mit jedem der Hauptspeicherzellblöcke (32-39) vorgesehen ist, wobei jeder der zweiten Spaltenselektoren (109-116) abhängig vom zweiten Steuersignal arbeitet, zur Übermittlung eines der Datenbits, die von ersten Spaltenselektoren (76-107) in Zuordnung mit jedem Hauptspeicherzell-Unterblock (40-71) zugeführt werden, eine Anzahl kombinierter Schaltungen für Schreib- und Leseverstärküngsvorgänge (180- 126), die mit den zweiten Spaltenselektoren (109-116) und den ersten Spaltenselektoren (108) verbunden sind, der mit dem Redundant-Speicherzellblock (74) vorgesehen ist, einem Redundant-Informationsspeicher (136), der Speicherplätze der Hauptspeicherzellen speichern kann, die als defekte Hauptspeicherzellen erfaßt wurden, wobei der Redundant- Informationsspeicher (136) abhängig ist von dem Informationssignal und arbeitet zur Erzeugung eines dritten Steuersignals und eine Verschiebeschaltung (127), die abhängig ist vom dritten Steuersignal und arbeitet zur Ersetzung des von einer der defekten Hauptspeicherzellen gelieferten Datenbits durch ein Datenbit, das von der Redundant-Speicherzelle geliefert wird.
2. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, wobei jede der Hauptspeicherzellen und der Redundantspeicherzellen ein statischer Speicher mit freiem Zugriff ist.
3. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 2, wobei jede der Hauptspeicherzellen und der Redundant- Speicherzellen durch ein emitter-gekoppeltes Logiktor gebildet ist.
4. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, wobei jede der Hauptspeicherzellen und der Redundant- Speicherzellen ein dynamischer Speicher mit freiem Zugriff ist.
5. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, wobei jede der Hauptspeicherzellen und der Redundant- Speicherzellen ein elektrisch löschbarer, programmierbarer Nur-Lese-Speicher ist.
6. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Halbleiterspeichervorrichtung acht Hauptspeicherzellblöcke (32, 39) aufweist.
7. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 6, wobei jeder der Hauptspeicherzellblöcke (32-39) in vier Hauptspeicherzell-Unterblöcke (40-71) unterteilt ist.
DE88111715T 1987-07-20 1988-07-20 Halbleiterspeichergerät mit redundanter Speicherzellenmatrix. Expired - Fee Related DE3886114T2 (de)

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