DE3740872C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft integrierte Dickschicht
schaltungsanordnungen nach dem Oberbegriff des Patentan
spruches 1 bzw. 7.
Die meisten integrierten Dickschicht-Hybridschaltungsan
ordnungen weisen ein isolierendes Substrat auf, auf dem
Widerstände nach einer Dickschicht-Formmethode, nach
welcher Lagen oder Schichten aue einer Widerstandspaste
auf dem Substrat erzeugt und diese Widerstandspastela
gen gebrannt werden, ausgebildet werden. Auf dem isolie
renden Substrat werden dann elektronische Bauteile mon
tiert. Der Widerstandswert, den die Anordnung nach der
Anbringung der elektronischen Bauteile am Substrat auf
weist, weicht um 10-25% vom gewünschten oder Sollwert
ab, und zwar aufgrund der Schwierigkeiten bezüglich der
Herstellung einer Paste der gewünschten Zusammensetzung
sowie der Ausbildung und des Brennens der Pastelagen un
ter zweckmäßigen Bedingungen.
Zum Korrigieren des Widerstandswerts der integrierten
Dickschicht-Hybridschaltungsanordnung wird ein sog.
"Feinabgleich"- oder "Trimm"-Vorgang durchgeführt. Die
Notwendigkeit eines solchen Trimmens ist beispielsweise
in Akira Ikegami "Thick-film Hybrid IC and its Reli
ability", Electronic Material, Mai 1981, Seiten 26 bis
31, beschrieben. Zum Trimmen werden insbesondere auf
dem isolierenden Substrat nach Dickschichttechnik ein
Widerstandswert- und ein Funktions-Trimmwiderstand aus
gebildet, worauf mittels eines Laserstrahls ein Teil
des Widerstandswert-Trimmwiderstands entfernt wird. Die
ser Vorgang wird als "Widerstandswerttrimmen" bezeich
net. Anschließend wird mittels eines Laserstrahls ein
Teil des Funktions
Trimmwiderstands entfernt, was als "Funktionstrimmen"
bezeichnet wird. Durch diese Widerstandswert- und Funk
tionstrimmvorgänge wird der integrierten Dickschicht-
Hybridschaltungsanordnung der gewünschte Widerstands
wert verliehen.
Eine integrierte Dickschicht-Hybridschaltungsanordnung
der bekannten Art umfaßt ein isolierendes Substrat,
drei Leiter, einen Widerstandswert-Trimmwider
stand und einen Funktions-Trimmwiderstand. Die Leiter
sind rechteckige, auf dem isolierenden Substrat aus
gebildete, in einer Linie angeordnete und voneinander
beabstandete Streifen. Die drei Leiter und die beiden
Trimmwiderstände werden nach Dickschicht
technik erzeugt. Der erste Leiter weist einen An
schlußflächenteil bzw. -fleck am einen
und einen Verbindungsteil am
anderen Ende auf. Der zwischen erstem und drittem
Leiter angeordnete zweite Leiter weist zwei Ver
bindungsteile an seinen beiden Enden auf. Der dritte
Leiter weist einen Anschlußflächenteil am einen
und einen Verbindungsteil am anderen Ende auf. Der die
Form eines rechteckigen Streifens besitzende Widerstands
wert-Trimmwiderstand wird auf dem Substrat so ausgebil
det, daß seine beiden Enden einmal den Verbindungsteil
des ersten Leiters und zum anderen den einen Verbindungs
teil des zweiten Leiters überlappen. Der ebenfalls in
Form eines rechteckigen Streifens vorliegende Funktions-
Trimmwiderstand wird auf dem Substrat so ausgebildet,
daß seine beiden Enden einmal den anderen Verbindungs
teil des zweiten Leiters und zum anderen den Verbindungs
teil des dritten Leiters überlappen. Infolgedessen sind
der Widerstandswert-Trimmwiderstand elektrisch mit erstem
und zweitem Leiter und der Funktions-Trimmwiderstand
elektrisch mit zweitem und drittem Leiter verbunden.
Wie erwähnt, wird der Widerstandswert von
integrierten Dickschicht-Hybridschaltungsanordnungen
durch Trimmen korrigiert bzw. eingestellt. Der Trimmvor
gang erfolgt unter Messung des Widerstandswerts zwischen
den Anschlußflächenteilen von erstem und drittem Leiter.
Zunächst wird der Widerstandswert-Trimmwiderstand mit
einem Laserstrahl beaufschlagt, um damit eine Kerbe
oder Rille in diesen Widerstand einzustechen.
Sodann werden elektronische Bauteile, einschließlich
Kondensatoren, auf dem isolierenden Substrat angebracht.
Schließlich wird der Funktions-Trimmwiderstand mit einem
Laserstrahl beaufschlagt, um damit eine Kerbe in diesen
Widerstand einzustechen, während dabei die Zeitkon
stante der aus den elektronischen Bauteilen zusammenge
setzten Schaltung gemessen wird. Auf diese Weise wird
der Widerstandswert der integrierten Dickschicht-Hybrid
schaltungsanordnung mittels der beiden Trimmvorgänge be
stimmt.
Bevor in den Widerstandswert-Trimmwiderstand eine Kerbe
eingestochen wird, weist die integrierte Dickschicht-
Hybridschaltungsanordnung einen um 10-25% vom Soll
wert abweichenden Widerstandswert auf. Es ist dabei
äußerst schwierig, den Widerstandswert-Trimmwiderstand
so genau zu trimmen, daß diese Widerstandswertdifferenz
völlig beseitigt wird. Vielmehr verbleibt auch nach dem
Trimmen des Widerstandswert-Trimmwiderstands und der
Montage der elektronischen Bauteile auf dem isolieren
den Substrat eine beträchtliche Widerstandsdifferenz.
Daher muß in manchen Fällen eine vergleichsweise lange
Kerbe in den Funktions-Trimmwiderstand eingestochen
werden, um der Anordnung einen praktisch dem Sollwert
entsprechenden Widerstandswert zu erteilen. Wenn je
doch die in den Funktions-Trimmwiderstand eingestochene
Kerbe zu lang ist, weist dieser Widerstand eine zu schmale
Stromstrecke auf, so daß in ihm eine abnormal große Wär
memenge erzeugt wird.
Aufgabe der Erfindung ist damit die Schaffung einer in
tegrierten Dickschichtschaltungsanordnung, bei welcher
ein zweckmäßiges Widerstandswert-Trimmausmaß einfach be
stimmt werden kann und ein Funktions-Trimmwiderstand
eine ausreichend breite Stromstrecke aufweist, um damit
sicherzustellen, daß keine abnormal große Wärmemenge in
ihm erzeugt wird.
Diese Aufgabe wird bei integrierten Dickschicht
schaltungsanordnungen nach dem Oberbegriff des Patentan
spruches 1 bzw. 7 erfindungsgemäß durch die in dessen
jeweiligem kennzeichnenden Teil enthaltenen Merkmale
gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich
aus den Patentansprüchen 2 bis 6 und 8 bis 10.
Im folgenden sind bevorzugte Ausführungsformen der
Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es
zeigt
Fig. 1 eine schematische Aufsicht auf eine integrierte
Dickschichtschaltungsanordnung gemäß einer Aus
führungsform der Erfindung,
Fig. 2 einen Schnitt längs der Linie I-I in Fig. 1 und
Fig. 3 eine Fig. 1 ähnelnde Darstellung einer zweiten
Ausführungsform der Erfindung.
Bei der in den Fig. 1 und 2 dargestellten Ausführungsform
sind ein erster und ein zweiter Leiter 18 bzw. 24,
die jeweils aus Kupfer o. dgl. bestehen, auf einem iso
lierenden Substrat 12 aus Aluminiumoxid o. dgl. ausgebil
det. Diese Leiter 18 und 24 sind geradlinig und in einem
gegenseitigen Abstand angeordnet. Der erste Leiter 18
umfaßt einen Anschlußflächenteil bzw. Anschlußfleck
14, einen Verbindungsteil
16 und einen diese Teile 14 und 16 verbindenden Zwischen
teil. Der zweite Leiter 24 umfaßt einen Verbindungsteil
20, einen Anschlußflächenteil 22 und einen diese Teile
20 und 22 verbindenden, langen Zwischenteil. Ein Wider
standswert-Trimmwiderstand 26 als erster Widerstand und
ein Funktions-Trimmwiderstand 28 als zweiter Widerstand,
die jeweils aus einem Werkstoff mit Rutheniumoxid als
Hauptbestandteil bestehen, sind nach Dickschicht
technik auf dem isolierenden Substrat 12 aus
gebildet. Der rechteckige Trimmwiderstand 26 ist axial
mit den Leitern 18 und 24 ausgefluchtet, wobei seine
beiden Enden unter Herstellung einer elektrischen Ver
bindung den Verbindungsteil 16 des ersten Leiters 18
bzw. den Verbindungsteil 20 des zweiten Leiters 24 über
lappen. Der ebenfalls rechteckig ausgebildete Trimmwider
stand 28 erstreckt sich senkrecht zum zweiten Leiter 24,
wobei sein eines Ende unter Herstellung einer elektri
schen Verbindung den langen Zwischenteil des zweiten
Leiters 24 überlappt. Beide Trimmwiderstände 26 und 28
stehen unmittelbar in Berührung bzw. Kontakt mit dem
isolierenden Substrat 12, außer an den die Verbindungs
teile 16 und 20 bzw. den Zwischenteil des Leiters 24
überlappenden Endabschnitten. Diese Endabschnitte sind
so klein, daß der Widerstandswert zwischen dem Anschluß
flächenteil 14 des ersten Leiters 18 und dem Anschluß
flächenteil 22 des zweiten Leiters 24 vernachlässigbar
ist.
Im folgenden ist die Art und Weise des Trimmens oder
Feinabgleichens von Widerstandswert-Trimmwiderstand 26
und Funktions-Trimmwiderstand 28 zwecks Einstellung des
Widerstandswerts der integrierten Dickschichtschaltungs
anordnung auf einen gewünschten oder Sollwiderstands
wert Rf erläutert. Die folgenden Ausführungen beruhen
auf der Annahme, daß der Trimmwiderstand 26 einen
Widerstandswert R1 und der Trimmwiderstand 28 einen
Widerstandswert R2 aufweisen und die Schaltungsanord
nung nach der Montage ihrer elektronischen Bauteile
am isolierenden Substrat 12 einen Mindest-Widerstands
wert Rmin und einen Höchst-Widerstandswert Rmax aufwei
sen kann. Der Sollwiderstandswert Rf liegt dabei irgend
wo zwischen Mindest- und Höchst-Widerstandswert Rmin bzw.
Rmax.
Zunächst wird unter Messung des Widerstandswerts zwischen
den Anschlußflächenteilen 14 und 22 der Widerstandswert-
Trimmwiderstand 26 mit einem Laserstrahl beaufschlagt, um
in den Trimmwiderstand 26 eine Kerbe 30 einzustechen.
Die Beaufschlagung mit dem Laserstrahl erfolgt fort
laufend, bis die Kerbe 30 so lang ist, daß der Wider
standswert zwischen den Anschlußflächenteilen 14 und 22,
d. h. (R1 + R2), sich auf Rmin ändert. Da das eine Ende
des Funktions-Trimmwiderstands 28 den Leiter 24 über
lappt und zu diesem kurzgeschlossen ist, ist der Wider
standswert R2 vernachlässigbar, so daß Rmin ungefähr
gleich R1 ist.
Sodann werden elektronische Bauteile, einschließlich
Kondensatoren, auf dem Substrat 12 angebracht. Während
die Zeitkonstante RC der durch diese Bauteile gebilde
ten Schaltung gemessen wird, wird der Funktions-Trimm
widerstand 28 mit einem Laserstrahl beaufschlagt, wo
bei eine Kerbe 32 in den Trimmwiderstand 28 einge
stochen und gleichzeitig der Zwischenteil des Lei
ters 24 in zwei Teile 24a und 24b geschnitten wird,
die sodann durch den Funktions-Trimmwiderstand 28
miteinander verbunden sind. Die Beaufschlagung des
Trimmwiderstands 28 mit dem Laserstrahl erfolgt fort
laufend, bis die Kerbe 32 so lang ist, daß sich der
Widerstandswert zwischen den Anschlußflächenteilen
14 und 22, d. h. (R1+R2), auf den Widerstandswert
Rf, nämlich den Soll-Widerstandswert dieser Schal
tungsanordnung ändert. Beide Trimmwiderstände 26
und 28 weisen vergleichsweise kleine Abmessungen
von z. B. 1×3 mm auf. Infolgedessen kann der Wider
standswert (R1+R2) mit einer geringen Trimmung der
Trimmwiderstände 26 und 28 stark variieren bzw. ge
ändert werden.
Wie vorstehend beschrieben, wird der Widerstandswert-
Trimmwiderstand 26 zuerst auf einen Widerstandswert R1
getrimmt, der praktisch dem Widerstandswert zwischen
den Anschlußflächenteilen 14 und 22 gleich ist. Dieser
Widerstandswert ist dabei so groß, daß die Differenz
zwischen ihm und dem Soll-Widerstandswert Rf wesent
lich kleiner ist als 10-25%. Mit anderen Worten:
die Differenz zwischen dem Soll-Widerstandswert Rf
und dem Widerstandswert zwischen den Anschlußflächen
teilen 14 und 22 kann bereits durch Trimmen nur des
Widerstandswert-Trimmwiderstands 28 beträchtlich ver
ringert werden, weil nämlich der Widerstandswert R2
des Funktions-Trimmwiderstands 28 den Widerstandswert
zwischen den Anschlußflächenteilen 14 und 22 nicht be
einflußt. Die Widerstandswertdifferenz wird durch
Einstechen der Kerbe 32 in den Funktions-Trimmwider
stand 28 und gleichzeitiges Durchtrennen des Zwischen
teils des zweiten Leiters 24 in zwei Teile oder Ab
schnitte 24a und 24b weiter verkleinert. Wenn der
Zwischenteil des zweiten Leiters 24 in diese zwei
Teile unterteilt ist, ist der Widerstandswert R2 des
Trimmwiderstands 28 zum Widerstandswert R1 des Wider
standswert-Trimmwiderstandswerts 26 hinzuaddiert. Da
die Differenz zwischen dem Soll-Widerstandswert Rf und
dem Widerstandswert der Schaltungsanordnung bereits
stark verkleinert worden ist, reicht es aus, eine
kurze Kerbe in den Funktions-Trimmwiderstand 28 ein
zustechen. Der Trimmwiderstand 28 weist demzufolge eine
vergleichsweise breite Stromstrecke auf. Diese vergleichsweise breite
Stromstrecke des Trimmwiderstands 28 bewirkt, daß
in ihr keine abnormal große Wärmemenge erzeugt wird.
In Fig. 3 ist eine zweite Ausführungsform der Erfindung
dargestellt, bei welcher drei Leiter 18, 38 und 44
nach Dickschichttechnik auf dem isolieren
den Substrat 12 erzeugt sind. Der erste Leiter 18
entspricht dem ersten Leiter bei der Ausführungsform
nach Fig. 1. Der zweite Leiter 38 umfaßt einen dem
Verbindungsteil 16 des ersten Leiters 18 eng benach
barten Verbindungsteil 34 und einen weiteren Verbin
dungsteil 36. Der dritte Leiter 44 umfaßt einen nahe
am Verbindungsteil 36 des zweiten Leiters 38 gelegenen
Verbindungseil 40 und einen Anschlußflächenteil 42. Der
Widerstandswert-Trimmwiderstand 26 und der Funktions
Trimmwiderstand 28, die beide in Form rechteckiger Strei
fen vorliegen, sind nach Dickschichttechnik
auf dem isolierenden Substrat 12 ausgebildet. Der Funk
tions-Trimmwiderstand 28 erstreckt sich dabei senkrecht
zu der Linie, auf welcher die Verbindungsteile 36 und 40
angeordnet sind. Das eine Ende des Trimmwiderstands 26
überlappt den Verbindungsteil 16 des ersten Leiters 18
und ist mithin an diesen elektrisch angekoppelt. Das
andere Ende des Trimmwiderstands 26 überlappt den Ver
bindungsteil 34 des zweiten Leiters 38 unter elektri
scher Verbindung mit ihm. Das eine Ende des Funktions-
Trimmwiderstands 28 überlappt den Verbindungsteil 36
des zweiten Leiters 38 und auch den Verbindungsteil 40
des dritten Leiters 44 und verbindet mithin diese bei
den Leiter 38 und 44 miteinander.
Bei der Ausführungsform nach Fig. 3 beeinflußt der
Widerstandswert des Funktions-Trimmwiderstands 28
den Widerstandswert zwischen den Anschlußflächen
teilen 14 und 42, weil dieser Trimmwiderstand die
beiden getrennten Leiter 38 und 44 miteinander ver
bindet. Demzufolge besitzt der Trimmwiderstand 28
einen wesentlich niedrigeren Flächenwiderstand als
der Widerstandswert-Trimmwiderstand 26, z. B. ent
sprechend 1/10 oder weniger des Flächenwiderstands
des Trimmwiderstands 26. Der Widerstandswert-Trimm
widerstand 26 und der Funktions-Trimmwiderstand 28
werden dabei auf dieselbe Weise, wie in Verbindung
mit der Ausführungsform nach Fig. 1 beschrieben,
getrimmt bzw. feinabgeglichen.
Die zweite Ausführungsform bietet dieselben Vorteile
wie die erste Ausführungsform. Der Widerstandswert-
Trimmwiderstand 26 kann auf einfache Weise getrimmt
werden, und der Funktions-Trimmwiderstand 28 kann auch
nach dem Trimmen eine vergleichsweise breite Stromstrecke
aufweisen, so daß in dieser keine abnormal große Wärme
menge erzeugt wird.
Wie vorstehend erläutert, kann bei beiden Ausführungs
formen der Erfindung der Widerstandswert-Trimmwiderstand
einfach getrimmt werden; zudem wird in der Stromstrecke
des Funktions-Trimmwiderstands Wärme nicht in einer ab
normal großen Menge erzeugt. Die integrierte Dickschicht
schaltungsanordnung gemäß beiden Ausführungsformen läßt
sich daher mit hoher Ausbeute herstellen.
Claims (10)
1. Integrierte Dickschichtschaltungsanordnung, umfas
send ein isolierendes Substrat (12), zwei auf dem
isolierenden Substrat (12) ausgebildete, voneinan
der beabstandete Leiter (18, 24), von denen minde
stens einer einen langgestreckten Zwischenteil auf
weist, einen auf dem isolierenden Substrat (12) aus
gebildeten, mit zwei Enden den ersten und den zwei
ten Leiter (18, 24) unter Herstellung einer elektri
schen Verbindung überlappenden Trimmwiderstand (26)
für die Grobeinstellung des Widerstandswerts der
Schaltungsanordnung und einen auf dem isolierenden
Substrat ausgebildeten und zur Feineinstellung des
Widerstandswerts der Schaltungsanordnung dienenden
trimmbaren Funktions-Trimmwiderstand (28) mit einer
in einem Trimmteil ausgebildeten Kerbe (32), da
durch gekennzeichnet, daß der Funktions-Trimmwider
stand (28) in einer Streifenform vorliegt, sich
senkrecht zum langgestreckten Zwischenteil des Lei
ters (24) erstreckt, elektrisch mit dem langge
streckten Zwischenteil verbunden ist und ausgehend von
dem Zwischenteil angeordnet ist.
2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß der den langgestreckten Zwischenteil
aufweisende Leiter (24) einen geraden Abschnitt auf
weist.
3. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß vor dem Trimmen des Funktions-Trimm-
widerstands (28) der langgestreckte Zwischenteil
des Leiters (24) in zwei Teile geschnitten ist.
4. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Funktions-Trimmwiderstand (28)
vor dem Trimmen einen vernachlässigbar niedrigen
Widerständswert aufweist.
5. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Funktions-Trimmwiderstand (28)
einen wesentlich niedrigeren Widerstandswert als
der Trimmwiderstand (26) besitzt.
6. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Funktions-Trimmwiderstand (28)
einen Widerstandswert entsprechend 1/10 oder weni
ger des Widerstandswerts des Trimmwiderstands (26)
besitzt.
7. Integrierte Dickschichtschaltungsanordnung, umfas
send ein isolierendes Substrat (12), drei auf dem
isolierenden Substrat (12) ausgebildete, voneinan
der beabstandete Leiter (18, 38, 44), von denen minde
stens zwei einen langgestreckten Zwischenteil auf
weisen, einen auf dem isolierenden Substrat (12) aus
gebildeten ersten Widerstand (26) mit zwei Enden, die
unter elektrischer Verbindung den ersten und zwei
ten Leiter (18, 38) überlappen, wobei der erste Wi
derstand (26) für die Grobeinstellung des Wider
standswerts der Schaltungsanordnung getrimmt ist,
und einen auf dem isolierenden Substrat (12) ausge
bildeten und für die Feineinstellung des Wider
standswerts der Schaltungsanordnung getrimmten zwei
ten Widerstand (28), der eine in einem Trimmteil
ausgebildete Kerbe (32) aufweist, dadurch
gekennzeichnet, daß der zweite Widerstand (28) in
einer Streifenform vorliegt, sich senkrecht zu
den langgestreckten Zwischenteilen der Leiter (38, 44)
estreckt, elektrisch mit den langgestreckten Zwi
schenteilen verbunden ist und ausgehend von den Zwischen
teilen angeordnet ist.
8. Schaltungsanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß die einen langgestreckten Zwischenteil
aufweisenden Leiter (38, 44) einen geraden Abschnitt auf
weisen.
9. Schaltungsanordnung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß der zweite Widerstand (28) einen we
sentlich niedrigeren Widerstandswert als der erste
Widerstand (26) aufweist.
10. Schaltungsanordnung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch ge
kennzeichnet, daß der zweite Widerstand (28) einen
Widerstandwert entsprechend 1/10 oder weniger des
Widerstandswerts des ersten Widerstands (26)
besitzt.
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Publications (2)
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Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6418166A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-20 | Fuji Xerox Co Ltd | Single-component developing device for electrophotographic device |
US5243318A (en) * | 1991-04-11 | 1993-09-07 | Beltone Electronics Corporation | Low noise precision resistor |
US5148143A (en) * | 1991-04-12 | 1992-09-15 | Beltone Electronics Corporation | Precision thick film elements |
DE4304437A1 (de) * | 1993-02-13 | 1994-08-18 | Ego Elektro Blanc & Fischer | Integrierte Schaltung, insbesondere für Berührungsschalter, sowie Verfahren zur Herstellung einer integrierten Schaltung |
TW429382B (en) * | 1998-11-06 | 2001-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Regulating resistor, semiconductor equipment and its production method |
DE19946198A1 (de) * | 1999-09-27 | 2001-04-26 | Epcos Ag | Dickschichtschaltung mit temperaturabhängigen Widerständen und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US20050267664A1 (en) * | 2004-05-14 | 2005-12-01 | Jiyuan Ouyang | Method for adjusting a control signal of an electronic sensor |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB727505A (en) * | 1952-10-14 | 1955-04-06 | British Insulated Callenders | Improvements in electric resistors |
GB1191277A (en) * | 1966-09-19 | 1970-05-13 | Plessey Co Ltd | Improvements in or relating to Thin Film Electrical Circuits |
US3573703A (en) * | 1969-05-09 | 1971-04-06 | Darnall P Burks | Resistor and method of adjusting resistance |
US3669733A (en) * | 1969-12-12 | 1972-06-13 | Rca Corp | Method of making a thick-film hybrid circuit |
GB1469321A (en) * | 1975-04-16 | 1977-04-06 | Welwyn Electric Ltd | Resistors |
DE2651071B2 (de) * | 1976-11-09 | 1980-03-20 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zur Herstellung eines abgeglichenen Widerstandes in Dickschichttechnik |
US4163315A (en) * | 1978-05-17 | 1979-08-07 | Gte Automatic Electric Laboratories Incorporated | Method for forming universal film resistors |
JPS5618453A (en) * | 1979-07-23 | 1981-02-21 | Nec Corp | Functional trimming of hybrid integrated circuit device |
JPS5834954A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Nec Corp | レ−ザトリミング装置 |
-
1986
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