DE3003111A1 - Drucksensor - Google Patents
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Description
Nissan
Die Erfindung betrifft einen Drucksensor gemäß dem Ober>begriff
des Hauptanspruchs.
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Die Erfindung befaßt sich mit einem Differentialdrucksensor, der unter Ausnutzung des Piezowiderstandseffekts
arbeitet, und insbesondere mit einem derartigen Sensor, der eine Membran aufweist, auf der ein diffundierter
Widerstand als druckempfindliches Element ausgebildet ist und dem ein Fluid, dessen Druck zu messen ist, zugeführt
wird.
Bei einem herkömmlichen Halbleiter-Differentialdrucksensor sind zwei Sensoreinheiten für absolute Druckmessungen
vorgesehen, die eine Membran aufweisen, auf die der Druck des zu messenden Fluids einwirkt. Die Differenz
zwischen den absoluten Druckmeßergebnissen der beiden Sensoreinheiten wird bestimmt. Ein anderer herkömmlicher
Halbleiter-Differentialdrucksensor weist eine Membran auf, auf deren beide gegenüberliegende Oberflächen der
Druck des zu messenden Fluids einwirkt. Es wird ein Signal geliefert, das repräsentativ für die Differenz zwischen
den beiden aufgebrachten Fluiddrücken ist.
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In Fig. 1 der beigefügten Zeichnung, auf die bereits hier bezug genommen wird, ist ein Sensor für absolute Druckmessungen
der ersteren Art gezeigt, der insgesamt mit 10 bezeichnet ist. Dieser Sensor umfaßt einen Membran-Block
12 mit einer Membran 14. Der Block ist als Silizium-Chip ausgebildet und trägt auf der vorderen Oberfläche
16 diffundierte Widerstände 18. Die rückwärtige Oberfläche 20 der Membran ist den zu messenden Fluiddrücken
ausgesetzt. Der Block 12 ist auf einer Aluminium-Grundplatte
22 mit Hilfe einer Klebstoffschicht 24 aufgeklebt und durch eine Kappe 26 abgedeckt, die ebenfalls an der
Grundplatte 22 befestigt ist, so daß die vordere Ober-
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fläche 16 der Membran 14, auf der die diffundierten Widerstände 18 ausgebildet sind, innerhalb einer Unterdruckkammer
28 liegt, die durch die Grundplatte 22 und die Kappe 26 gebildet wird. Die Grundplatte 22 weist
eine Bohrung 30 auf, die mit einem Einlaßrohr 32 in Verbindung steht, das mit der äußeren Oberfläche der Grundplatte
verbunden ist. Wenn ein Fluiddruck durch das Einlaßrohr 32 und die Bohrung 30 an die rückwärtige
Oberfläche 20 der Membran 14 gelangt, wird dieser Druck in ein entsprechendes elektrisches Signal entsprechend
der Spannungs-Widerstands-Charakteristik der Widerstände 18 umgewandelt. Wenn daher zwei Fluiddruck an die jeweilige
Membran 14 zweier Sensoreinheiten gelangen, erzeugen diese Sensor-Einheiten entsprechende Ausgangssignale,
aus denen die Druckdifferenz ermittelt werden kann. Die
Verwendung von zwei Sensoreinheiten ist jedoch aufwendig und bedingt einen vergörßerten Raumbedarf.
Fig. 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel der oben genannten
zweiten Art. Ein Differentialdrucksensor weist eine einzige Membran 14 auf und ist im übrigen in gleicher Weise
wie der Sensor der Fig. 1 aufgebaut. Es ist jedoch in Abweichung von Fig. 1 ein zusätzliches Einlaßrohr 34 vorgesehen,
das mit einer Bohrung in der Kappe 26 verbunden ist und über das ein weiterer Fluiddruck an die vordere
Oberfläche 16 der Membran 14 gelangt. Wenn die beiden Fluiddrücke P1 und P2 durch die Einlaßrohre 32 und 34 an
gegenüberliegende Oberflächen der Membran 14 gelangen, erzeugen die diffundierten Widerstände 18 auf der Membran
ein elektrisches Signal, das der Druckdifferenz
zwischen den Fluiddrücken P- und P- entspricht. Der Sensor
10 ist kleiner als derjenige der Fig. 1. Da jedoch die diffundierten Widerstände 18 einem der zu messenden
Fluide ausgesetzt sind, können sie durch Feuchtigkeit und korrosive Gase, die in dem Fluid enthalten sein können,
zerstört werden,
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Die Erfindung ist daher darauf gerichtet, einen Halb«
leiter-Differentialdrucksensor zu schaffen, bei dem die Membran nicht den zu messenden Fluiden ausgesetzt ist, so
daß die Haltbarkeit verbessert wird. Im übrigen soll der Sensor so kompakt wie möglich ausgebildet sein.
Im Folgenden werden bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert
.
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Fig. 1 und 2 sind Querschnitte durch bekannte
Drucksensoren;
Fig. 3 ist ein Querschnitt durch eine Ausführungsform
eines erfindungsgemäs-
sen Halbleiter-Differentialdrucksensors;
Fig. 4 zeigt eine Explosionsdarstellung zu Fig. 3;
Fig. 5 ist eine perspektivische Darstellung
zu Fig. 3.
Fig. 3, 4 und 5 zeigen eine bevorzugte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Drucksensors 10. Der Drucksensor
10 umfaßt zwei Halbleiter-Membranblöcke mit Membranen 14a und 14b, die gebildet werden durch die diffundierte
Widerstände 18a und 18b auf den vorderen Oberflächen 16a und 16b eines flachen Silizium-Chips, und zwar durch bekannte
Verfahren einschließlich eines Ausätzens der gegenüberliegenden Oberflächen der Chips zur Bildung der
rückwärtigen Oberflächen 20a und 20b der Membranen 14a und Hb, auf die Fluiddrücke der zu messenden Fluide einwirken.
Die rückwärtigen Membranflächen sind durch umlaufende
Stützringe 17a und 17b umgeben. Derartige Membranblöcke werden mit den umlaufenden Stützrinqen 17a
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und 17b auf gegenüberliegende innere Flächen eines ka«·*
stenförmigen Gehäuses 27 durch Klebstoffschichten 24a und
24b befestigt, so daß die rückwärtigen Oberflächen 20a und 20b der Membranen den inneren Oberflächen 26a und
26b des Gehäuses gegenüberliegen. Das Gehäuse 27 besteht aus zwei Grundplatten 38a,38b, auf denen die Membran-Blöcke
12a,12b befestigt sind, und weist im übrigen zwei umlaufende Stützränder 40a,40b auf, die ebenfalls auf
den Grundplatten 38a,38b befestigt sind. Das Gehäuse 27 ist mit einer Anzahl von Klemmen 42a,42b versehen, die
zur Außenseite des Gehäuses verlaufen. Die Grundplatte 38a und der Stützrand 40a sind miteinander unter Verwendung
herkömmlicher Brennverfahren verbunden, und das gleiche gilt für die Grundplatte 38b und den Stützrand
40b. Zur Vermeidung thermischer Spannungen in den Membranen aufgrund von Temperaturänderungen sollten die Materialien
der Grundplatten und der Stützränder den gleichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie der SiIi- ·
zium-Chip haben. Beispielsweise kommen Mullit, Zirkon,
Pyrex (Handelsname), Glas oder dgl. in Betracht. Die Blöcke 12a und 12b und die entsprechenden Grundplatten
38a,38b sind mit Hilfe von Klebstoffschichten 24a und
24b verbunden, die aus einer Schicht aus Wolfram (W) oder Molybdän-Mangan (Mo-Mn), die auf die Grundplatte 38a oder
38b aufmetallisiert ist, oder eine Schicht aus Nickel
(Ni), die auf die Grundplatte aufgebracht ist, ggf. auch einer zusätzlichen Gold-Schicht auf der Nickel-Schicht,
Die Gold-Schicht und die entsprechenden Membran-Blocke
bilden eine eutektische Au-Si-Legierung bei Temperaturen von 380-4000C. Die Grundplätten weisen Einlaßrohre 34a,
34b auf, die durch Bohrungen 35a,35b im Mittelpunkt der Grundplatte 38a,38b verlängert sind und Drücke P. und P2
an die rückwärtigen Oberflächen 20a,20b der Membranen gelangen lassen. Auf die Stützrändern 40a und 40b sind
Leiter oder Klemmen 44a,44b aus Wolfram oder Molybdän-Mangan
aufmetallisiert und gold-überzogen und elektrisch
mit den Klemmen 42a und 42b mit Hilfe von Lot 46a,46b
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verbunden. Die Klemmen 44a,44b sind elektrisch mit den
diffundierten Widerständen 18a und 18b auf den Membranen 14a,14b über Gold-Drähte 48a,48b verbunden.
Bei der Herstellung werden die Stützränder 40a und 40b mit den entsprechenden Grundplatten 38a und 39b durch
Brennverfahren verbunden. Die Blöcke 12a und 12b werden mit den entsprechenden Grundplatten verklebt. Die Leiter
und Drähte 44a,44b und 48a,48b werden mit den entsprechenden
Klemmen 42a,42b und den diffundierten Widerständen 18a,18b verbunden. Sodann werden die Stützränder
40a,40b miteinander ausgerichtet und hermetisch durch Glas 50a,50b mit niedrigem εσηπιβίζρμη^ innerhalb eines
nicht gezeigten Vakuumbehälters verklebt, so daß die vorderen Oberflächen 16a und 16b der Membranen, auf denen
die diffundierten Widerstände ausgebildet sind, innerhalb einer Unterdruckkammer 28 liegen, die durch die
Grundplatten 38a und 38b und die Stützringe 40a und 40b gebildet wird.
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Ein Vorteil der Konstruktion gemäß dieser Ausführungsform besteht darin, daß unabhängig von der Richtung der Leiter
und Drähte die Anordnung im wesentlichen symmetrisch ist. Es kann daher dasselbe Verfahren zur Herstellung jeder
Hälfte des Sensors verwendet werden. Obgleich auch andere Ausführungen möglich sind, kann die Symmetrie vielfach
im genannten Sinne zur Einsparung von Kosten ausgenutzt werden.
Wenn das gesamte Gehäuse mit den beiden Membran-Blöcken 14a und 14b auf einer nicht gezeigten Grundplatte angebracht
wird und die Einlaßrohre 34a und 34b über Schlau-ehe
52a und 52b mit zwei zu vergleichenden Fluiddrücken verbunden werden, gelangen diese Fiuiddrücke an die rückwärtigen
Oberflächen 20a und 20b der Membranen, und die diffundierten Widerstände 18a und 18b erzeugen Ausgangssignale,
die den zu vergleichenden Fluiddrücken Ρ* und
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P2 entsprechen. Die Differenz der Meßwerte ergibt den
Differentialdruck. Wenn beispielsweise die beiden Drücke an verschiedenen Positionen eines Fluidkanals gemessen
werden, kann der Differentialdrucksensor die Druckdifferenz ermittein, aus der der Strömungsdurchsatz dann ermittelt
werden kann.
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Claims (5)
- TER MEER - MÜLLER - STEINMEISTERBeim EuropSlschen Patentamt zugelassene Vertreter Prof. Representatives before the European Patent Office - Mandatalres agrees pros !'Office european des brevetsDipl.-Chem. Dr. N. ter Meer DIpl.-lng. H. SteinmeisterDiPWn9-RE. Müller Siekerwall 7Triftstrasse 4, bieKerwaii 7,D-8000 MÖNCHEN 22 D-4800 BIELEFELD 1WG 9210/278(3)/SH
St/riNISSAN MOTOR CO., LTD.No. 2, Takara-cho, Kanagawa-ku,Yokohama-shi, Kanagawa-ken,JapanDRÜCKSENSORPRIORITÄT: 31. Januar 1979, Japan, No. 54-10009 (Gbm)PATENTANSPRÜCHE1 J Drucksensor zur Messung von Druckdifferenzen, g e Jc ennzeichnet durch ein dicht verschlossenes Gehäuse (38a,38b,40a,40b) mit einem Unterdruck aufweisenden Innenraum und wenigstens zwei öffnungen (35a,35b) in den Wänden zur Einleitung von Fluiddrücken, wenigstens zwei Membranen (14a,14b), die jeweils zwischen dem auf Unterdruck befindlichen Innenraum des Gehäuses und einer der öffnungen in den Wänden des Gehäuses derart angeord"030032/0757 BAD ORIGINALTER MEER - MÜLLER . STEINMEISTERnet sind, daß der durch die öffnungen eintretende Fluiddruck eine Seite der Membran erreicht, wenigstens zwei diffundierte Widerstände (18a,18b) als druckempfindliche Elemente auf der Oberfläche der Membranen, die dem auf Unterdruck befindlichen Inneren des Gehäuses zugewandt ist, und Verbindungseinrichtungen (42a,42b,44a,44b) zwischen den diffundierten Widerständen und einer elektrischen Schaltung. - 2. Drucksensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse zwei gegenüberliegende, im wesentlichen flache Grundplatte (38a,38b) und einen umlaufenden Stützrand (40a,40b) zwischen den Grundplatten umfaßt.15
- 3. Drucksensor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß an jeder der Grundplatten (38a,38b) eine Membran (14a,14b) angebracht ist.
- 4. Drucksensor nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der umlaufende Stützrand (4Oa,4Ob) aus zwei Schichten besteht, die jeweils auf einer der Grundplatte (38a,38b) angebracht sind.
- 5. Drucksensor nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Drucksensor aus zwei im wesentlichen gleichen Teilen besteht.030032/0757
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