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DE2916940C2 - Verfahren zum Beschichten eines Substrats - Google Patents

Verfahren zum Beschichten eines Substrats

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Publication number
DE2916940C2
DE2916940C2 DE2916940A DE2916940A DE2916940C2 DE 2916940 C2 DE2916940 C2 DE 2916940C2 DE 2916940 A DE2916940 A DE 2916940A DE 2916940 A DE2916940 A DE 2916940A DE 2916940 C2 DE2916940 C2 DE 2916940C2
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DE
Germany
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coating
substrate
paper
electron
solvent
Prior art date
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Expired
Application number
DE2916940A
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English (en)
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DE2916940A1 (de
Inventor
Samuel Victor Lexington Mass. Nablo
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Energy Sciences Inc
Original Assignee
Energy Sciences Inc
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Publication date
Application filed by Energy Sciences Inc filed Critical Energy Sciences Inc
Publication of DE2916940A1 publication Critical patent/DE2916940A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2916940C2 publication Critical patent/DE2916940C2/de
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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Description

Durch das Verfahren nach der Erfindung wird es
Alle diese Faktoren bewirken ein erhebliches Eindrin- 65 demnach ermöglicht, einen durch Elektronenstrahlen gen von Überzug in das Substrat und führen zu einem aushärtbaren, sehr dünnen, festen lösungsmittelfreien Verziehen der Überzugsfläche sowohl im mikroskopi- Überzug von verhältnismäßig niedriger Viskosität (wie sehen als auch im makroskopischen Maßstab. Daraus Vinyl-, Acrylat- und andere bekannte Überzugsmateria-
lien dieser Art) auf Papier aufzubringen. Außerdem wird mittels der neuartigen Zeit- und Energieeinstellung das eine rauhe Oberfläche aufweisende Papier äußerst glatt (in der Tat glasartig) gemacht, und zwar mit einem fest anhaftenden, durch Elektronenstrefclen ausgehärteten Überzug, der verfestigt, bevor wenigstens seine Außenfläche Gelegenheit gehabt hat, sich zu entspannen und sich an die aufgerauhte, ungleichmäßige oder te>. Uirierte Oberfläche des Substrats anzupassen.
Darüber hinaus ermöglicht das Verfahren nach der Erfindung die Verwendung von minimalen Überzugsmengen für das wirksame Glätten der Substratoberfläche, wodurch diese zur Verwendung als glasartige Oberfläche oder für eine nachfolgende Behandlung, wie Metallisierung oder andere Beschichtung, oder Zurich- is tung hergerichtet wird.
Die ziemlich kritische relative Zeitdauer des Aufbringens und des Aushärtens des Überzugs oder der Überzüge wird derart eingestellt, daß sich vorzugsweise nicht einmal die an das Substrat angrenzende Unterfläche des Überzugs zum Zeitpunkt ihres Aushärtens wesentlich verformt oder zum genauen Folgen der Umrißform der aufgerauhten oder texturierten Oberfläche des Substrats entspannt hat, sondern im Gegenteil hierzu oft mit Leerräumen zwischen dem Überzug und dem Substrat haften bleibt, die nicht nur bei der Wärmeisolierung der Oberfläche des Substrats behilfslich sind, sondern des weiteren auch den Überzug gegen eine physische Verformung des Substrats isolieren, die aufgrund einer Frwärmung oder eines Feuchtigkeitsverlustes oder einer Rückgewinnung derselben oder ähnlicher Phänomene stattfinden kann.
Weitere Einzelheiten, Vorteile und Anwendungen der Erfindung werden nachstehend näher erläutert.
Da die Art der zum Überziehen, Aushärten und gegebenenfalls zum Aufdampfen oder für eine andere Metallisierung oder eine weitere abschließende Oberflächenbearbeitung verwendeten Vorrichtung zum Stand der Technik gehört und die Erfindung sich demgegenüber mit den dem Verfahren zugrundeliegenden kritischen Bemessungs- und Zeitgebungsvorgängen sowie Parametern befaßt, wird es nicht als notwendig erachtet, die Formvorrichtung bildlich darzustellen. Die Zeichnung zeigt vielmehr ein Mikrofoto eines Schnitts durch ein überzogenes Substrat, das erfindungsgemäß hergestellt wurde.
Zuerst soll auf die Anwendung der Erfindung eingegangen werden, die sich mit dem Versehen einer Papieroberfläche mit einem äußerst glatten Überzug, beispielsweise bei einem tonüberzogenen Papier von 5,443 kg pro Ries beschäftigt, bei dem festgestellt wurde, daß es aufgerauhte Oberflächengleichmäliigkeiten von 3 bis 5 μΐη besitzt. Diese Textur macht ein solches Papier für die Ablagerung von Metall oder anderen Endschichten ungeeignet.
In Übereinstimmung mit der Erfindung wird ein sehr dünner Überzug (wei beispielsweise ein Vinylüberzug mit niedriger Viskosität) auf das Papier durch das Offsetgravur-Verfahren aufgebracht unter zusätzlicner Verwendung einer Glättwalze unmittelbar nach der Aufbringung, wobei das überzogene Papier direkt der Elektronenstrahl-Bestrahlungszone zugeführt wird, die vorzugsweise eine Vorrichtung zur Erzeugung einer Elektronenstrahlzeile oder eines -Vorhanges von niedriger Energie der in den US-PS 37 02 412, 37 45 396 und 37 69 600 beschriebenen Art enthält.
Bei auf 1,5 m eingestelltem Laufabstand zwischen dem Punkt der Aufbringung des Überzugs und der Elektronenaushärtungszone und einer Papierbahngeschwindigkeit von 150 m/min wird eine begrenzte Verweilzeit des Überzugs vor seinem Aushärten durch die Elektronenbestrahlung von nur 600 ms beschränkt Bei einer derartigen Zeitgebung und Positionierun und unter Verwendung des Vorhangs oder der Zeile der Eiektronenbestrahlung, die so eingestellt ist, daß sie eine gleichbleibende Leistung von 2 Mrad innerhalb einer Prozeßzonenbreite von 5 cm erbringt, wie sie durch eine Elektronenstrahlenergie von 150 keV erzeugt wird, wird eine Momentaushärtung des Überzugs erreicht, bevor wenigstens seine äußeren Schichten sich genügend entspannen können, um sich an die aufgerauhten Ungleichmäßigkeiten in der Oberflächentextur des Papiers anzupassen. Dadurch wird eine ausreichende festhaftende Haftauflage auf dem Papiersubstrat mit minimaler Eindringtiefe und ein glasartiger, glatter äußerer Überzug für das Papiersubstrat geschaffen. Selbst eine Abtastelektronen-Mikrofotoanalyse mit 50 OOOfacher Vergrößerung dieses Überzugs zeigte keine Oberflächenstruktur, die größer als 0,1 μπι ist Dadurch kann auf das Papier auf die herkömmliche Weise Aluminium oder ein anderes Metall in einer Dicke von 0,025 μπι aufgedampft werden, wodurch eine hochreflektierende Oberfläche und andere bevorzugte Sperreigenschaften mit minimaler Metallablagerung geschaffen werden. Bei einer Papierdicke von 125 μπι und einem sich ergebenden glatten Dickenüberzug von 5 μπι machte die durch Elektronenstrahlen bewirkte Aushärtung nicht nur ein ausreichendes Eindringen des Überzugs möglich, sondern er wurde auch teilweise in die Dicke des Papiersubstrates hinein absorbiert, und zwar ohne den Feuchtigkeitsgehalt, die Temperatur oder die Abmessungsoder die chemische Stabilität des Substrats zu verändern. Wie vorstehend erläutert, sind zwischen dem Ton und dem Überzug durch die Mikrofotoanalyse nützliche Leerräume oder Offnungen festgestellt worden.
Falls nur eine glatte Oberfläche gewünscht wird, braucht natürlich die metallisierte oder weitere Endschicht nicht aufgebracht zu werden. Des weiteren läßt sich feststellen, daß bei den kritischen Einstellungen gemäß der Erfindung im Gegensatz zu anderen Laminier- oder Überzugstechniken, die von der Wärmeaushärtung von Systemen auf Lösungsmittelbasis Gebrauch machen, nur ein einziger Durchgang notwendig ist. Die vorstehend beschriebene Fähigkeit, eine fehlerfreie Oberfläche auf derartigen texturierten Substraten vorzusehen, schafft eine direkte Unterlage für die weitere Ablagerung von Sperrüberzügen, die eine derartige glatte Unterlage benötigen, wie Polyvinylidenchlorid, Vinylidenchlorid/Vinylchlorid-Mischpolymerisat (85/15) oder eine ähnliche plastische oder metallisierte Schicht, um beispielsweise wasserdampf- und gasundurchlässige Sperreigenschaften für Anwendungsformen, wie Nahrungsmittelverpackungen sowie in der Pharmazeutik und für aseptische Anwendungen und unter minimaler Benutzung des als Sperrfilm verwendeten Materials zu schaffen.
Bei den bevorzugten Anwendungsformen der Erfindung können Überzüge mit Viskositäten im Bereich von 0,2 bis 2 Pa/s mit Verweilzeiten zwischen der Aufbringung des Überzugs und der durch Elektronen bewirkten Aushärtung von weniger als 1 s (z. B. von 50 bis 600 ms) und mit Elektronenstrahlspannungen verwendet werden, die von 150 bis auf 250 keV für dünne Überzüge in der Größenordnung von 1 μΐη bis 25 μηι eingestellt sind. Der größte Vorteil liegt natürlich darin, daß Überzüge in der Größenordnung von einem bis zu wenigen um
verwendet werden können, da dies einen minimalen Material- und Kostenaufwand für das Produkt darstellt.
Systeme, die in Übereinstimmung mit der Erfindung erfolgreich getestet wurden, machten von Elektronenstrahl-Aushärtungsperioden von 0.3 bis 1 s nach Aufbringung des Überzugs auf das poröse Substrat unter Verwendung von Elektronenenergien von den erwähnten 150 bis 250 keV Gebrauch, um pigmentierte oder klare, zu 100% feste Überzüge von niedriger Viskosität im Dickenbereich von 1 bis 250 g/m- gleichmäßig in der ι ο Tiefe und auch in der seitlichen Ausdehnung als Folge der Vorhang- oder Zeilenbestrahlungsgeometrie augenblicklich auszuhärten.
Papiersubstrat kann von einer Rolle abgewickelt und an einer herkömmlichen Station überzogen werden, die aus einem Überzugsbehälter, dem gravierten Musterzylinder und Offset- und Stützwalzen für die dünne Aufbringung von nichtviskosen Überzügen auf die Substrate besteht. Das überzogene Substrat läuft dann sofort von der Überzugsstation zum Elektronenprozessor, der so ausgelegt ist, daß er eine gesteuerte neutrale Umgebung für die Aushärtung von freiradikalinitiierten Überzügen in dem Elektronenprozessorkopf schafft, wie dies beispielsweise in den vorstehend genannten US-Patentschriften offenbart ist. Nachdem die Bahn durch die Elektronenaushärtungsstation gelaufen ist. kann sie wieder aufgewickelt werden. Ein solches System kann bis zu Geschwindigkeiten von 305 m/min arbeiten und derart gehandhabt werden, daß es den gewünschten Elektronenbehandlungspegel (oder Dosis) des Überzugs bei der ausgewählten Bahngeschwindigkeit liefert wobei eine vorher ausgewählte Aushärtungsdosis bei jeder Anwendungsgeschwindigkeit bis zu den Belastungsgrenzen des Elektronenprozessors automatisch beibehalten wird.
Insbesondere wird bei Zeilengeschwindigkeiten, die für viele industrielle Anwendungszwecke von Interesse sind (und von 152 m/min liegen), die Überzugsverweilzeit auf dem Substrat zwischen der Aufbringung und der Elektronenstrahlaushärtung des Überzugs sehr kurz bemessen. Bei einem Abstand zwischen der Überzugsstation und der Elektronenprozessorstation von 1,52 m/ min liegt die Verweilzeit bei 0,6 s, bevor der Überzug von dem Elektronenstrahl beeinflußt wird. Der Begriff »Aushärten« wird verwendet um eine Unterscheidung zwischen der Bedingung, unter der der Überzug fließt und der Bedingung zu treffen, wo er geliert ist Im ersteren Fall sind Viskositäten der vorstehend genannten 13 Pa s für dieses Merkmal kennzeichnend, während im ieiziercn FaIi, unmittelbar nach der Bestrahlung, Viskositäten von 1000 Pa s kennzeichnend sind, wobei die strahlungsinitüerte Additionspolymerisation aufgrund der fortgesetzten Aktivität der langlebigen Radikale in dem Substratüberzugssystem in wenigen Sekunden auf die volle Aushärtung weitergeht
Bei dem Offsetgravurverfahren sind Überzüge im Bereich von 03 bis 5 Pa s mit geringem, vor dem Aushärten stattfindendem Auslauf des Überzugs erfolgreich verwendet worden. Die Mustergravur des Aufbringungszylinders wird unter diesen Bedingungen aufgnind des Fehlens von Auslauf durch den ausgehärteten Überzug mit hoher Wiedergabegenauigkeit erhalten. Daher wird eine auf die Uberzugsstation folgende Glättstange oder -rolle, wie vorstehend dargelegt wurde, verwendet, falls eine flache Oberfläche des Überzugs genötigt wird. Für die vorliegend beschriebenen Beispiele mit überzogenem Papier wurde ein Gravurzylinder mit 150 Zellen pro 234 cm verwendet, wobei jede Zelle 62.5 um tief ist und wobei unter diesen Bedingungen eine Überzugsdicke von nur wenigen kg pro Ries (3g/m:) unter Verwendung von zu 100% festen Überzügen von niedriger Viskosität (z. B. 1, 5 Pa s) benötigt wurde. Da die Kosten der meisten Überzugs- und Umwandlungsverfahren von den Kosten des Überzugs beherrscht werden, ist es wünschenswert, die zum Erreichen der gewünschten Ausrüstung verwendete Überzugsmenge auf ein Minimum herabzusetzen. Somit bietet die Kombination des zu 100% reagierenden (lösungsmittelfreien) Überzugs und der durch den Elektronenprozessor besorgten augenblicklichen Aushärtung, gekoppelt mit der minimalen Eindringtiefe des Überzugs in das Substrat, wenn dieser bei der geeigneten Viskosität und bei Zimmertemperatur aufgebracht wird, ein Verfahren zum Erreichen eines maximalen Wirkungsbereiches mit einem minimalen Überzugsverbrauch an.
Das beigefügte Abtastelektronen-Mikrofoto betrifft eine Probe von tonüberzogenem Blockpapier von 7.258 kg pro Ries, das mit einem niedrigviskosen Vinylüberzugsmaterial überzogen wurde. Diese Ansicht bei 25C und einem Leistungsvermögen von 1000 entwickelt die sich von dem als solchen bezeichneten und diagonal entlang der Figur verlaufenden Überzug abhebende Rückfläche oder Substrateinzelheit Der äußerlich glatte Überzug ist 2 bis 3 μπι dick (wie bei A angedeutet), und die rauhe Zwischenfläche mit dem Tonüberzug B zeigt keinerlei Zeichen von Eindringung in den Tonüberzug selbst Der durch Elektronen ausgehärtete Überzug scheint im großen und ganzen in der Art eines Gußfilms fest auf dem porösen Papiersubstrat zu ruhen, der nicht in der Lage ist in die Zwischenräume oder Inhomogenitäten der Substratoberfläche einzudringen oder einzusickern. Die großen rauhen Fasern C des Papiers selbst sind auf der rechten Seite des Mikrofotos zu sehen. Die Rückfläche (rechts) des Überzugs folgt der Topographie des Substrats wie am Bereich D nur grob, während eine glatte Vorderfläche (links) beibehalten wird. In der oberen mittleren Zwischenfläche lassen sich zwischen der Rückfläche des Überzugs und dem Tonüberzug des Papiers scharf abgegrenzte Leerräume E von mehreren bis zu einigen zehn μίτι wahrnehmen. Wenn ein Sperrfilm auf der dargestellten äußeren, glasartigen, glatten Fläche des Überzugs, wie vorstehend beschrieben, abgelagert werden soll, kann das überzogene Substrat einer Laminierstation zum Aufbringen beispielsweise einer gasundurchlässigen Kunststoffolie oder einer Vakuummetallisierungsstation (z. B. für Aluminium) zugeführt werden.
Andere Anwendungen der Erfindung können auf Gebieten erfolgen, die sehr dünne, glatte Filme oder Überzüge erforderlich machen, wie bei der Abziehpapierherstellung, dem Übergabegießen von Überzügen und der Herstellung von fotografischen Filmen. Falls erwünscht, kann, um beim_Flachlegen des durch Elektronenstrahlen aushärtbaren Überzugs weiter behilflich zu sein, außerdem eine dünne Aluminiumfolie oder eine andere Glättungshaut, die dem Elektronenstrahl gegenüber durchlässig ist auf dem aufgebrachten Überzug abgelegt werden, wobei der Überzug dann durch die Haut hindurch ausgehärtet und diese danach abgelöst wird. Weitere Abwandlungen Gegen für den Fachmann auf der Hand und können vorgenommen werden, ohne daß der Bereich der Erfindung verlassen wird.
Weiterhin ist es mit dem bevorzugten, in den eingangs erwähnten US-Patentschriften beschriebenen Elektronengeneratorsystem niedriger Energie möglich, die Ein-
dringtiefe der Aushärtungsenergie über den Bereich von 1 bis 250 g/m2 behandelter Dicke zu steuern. Für Fachleute ist klar, daß auch Elektronenstrahlvorrichtungen höherer Energie entweder der abgetasteten, nichtabgetasteten oder gepulsten Art für diese Zwecke verwendet werden können oder daß von abgetasteten oder gepulsten Prozessoren gleichwertiger Energie in dieser Weise Gebrauch gemacht werden kann, obgleich nicht mit einem solch wirksamen Abdeckungsbetrieb wie bei den bevorzugten Generatoren vom Vorhangtyp.
Zusammenfassend sei gesagt, daß die mit der Erfin dung erreichbaren Vorteile die Anwendung eines Hoch geschwindigkeitsaushärtens von zu 100% festen Überzügen mit Elektronenprozessoren einschließt, die Lei stungsabgabeenergien im Bereich vom 150 bis 250 keV enthalten und Dosen im Bereich von 0,25 bis 5 Mrad bei Geschwindigkeiten von 10 bis 300 m/min abgeben, um fehlerfreie Überzugsflächen zustandezubringen, die mit der Wärmeaushärtung von überzogenen Substraten oder mit der verhältnismäßig »langsamen« Aushärtungstechnologie, wie der Mikrowellen-, der Ultraviolett-, der Infrarot- und anderer -bestrahlung nicht erhalten werden können. Für das hier offenbarte Verfahren betragen die Zeiten von der Aufbringung bis zur Aushärtung kennzeichnenderweise weniger als eine Sekun- de. Durch die Anwendung dieses Verfahrens wird eine minimale Überzugsdicke bei der vollständigen Oberflächenabdeckung eines porösen Substrates wie bei der Aufbringung von Abzieh-, Sperr-, Verzierungs- oder Schutzüberzügen ermöglicht, und das Verfahren erreicht dies durch eine Begrenzung der Substratinfiltration oder der Zwischenfiächeneindringtiefe durch den Überzug über die fast momentane Zustandsveränderung des Überzugs aus einer Flüssigkeit in einen Festkörper durch Elektronenaushärtung. Die Erzeugung ei- ner geometrisch glatten Oberfläche ergibt sich aus diesem Verfahren nach der Aufbringung des Überzugs auf ein glattes, rauhes oder poröses Substrat. Das Verfahren kann zu zahlreichen Zwecken, einschließlich der Tiefeinfärbung von Papier, angewendet werden, um dieses Material mit einer Metallisierungsschicht überziehen zu können oder wo eine maximale Reflektionskraft oder Glanz des ausgehärteten Überzugs für das Endprodukt erwünscht ist Die Anwendung des Verfahrens ermöglicht des weiteren die Erhaltung von Umrissen oder bild- liehen Darstellungen mit hoher Wiedergabegenauigkeit, die auf dem Überzug abgelegt oder in denselben eingearbeitet wurden, während er sich in seinem flüssigen Zustand befand, und zwar durch die Anlegung von Veriormungs- oder biiderzeugender Energie mittels mecha- nischer, elektrischer, Schall- oder Magnettechniken. Das Gießen von fehlerfreien Oberflächen von gesteuerter Topologie besitzenden FreipolynierfUinen kann auch ausgeführt werden, und das Verfahren macht die Erzeugung von fehlerfreien Filmen zur Herstellung von Sperrüberzügen für Verpackungsfolien und -konstruktionen unter Anbietung einer geringen Gas- und Wasserdampfübertragung möglich. Durch die Verwendung von Niedrigenergie-Elektronen mit Energien unter 200 keV wird das Beschädigungsrisiko für das Substrat so gering wie möglich gehalten, und zwar insbesondere dann, wenn labile Substrate verwendet werden, oder auf Papier, wo ein Zurückhalten der Feuchtigkeit durch das Substrat während des Aushärtens erwünscht ist, um eine maximale Abmessungsstabilität des Substrats zu es schaffen. Schließlich ennöglicht die Anwendung des Verfahrens mit unterschiedlichen Verweilzeiten im Bereich von 1 ms bis zu 600 ms zwischen dem Aufbringen der Überzüge und der durch Elektronenstrahlen bewirkten Aushärtung derselben die Steuerung der Eindringtiefe, der Infiltration und der Klebhaftung des Überzugs an porösen und ungleichmäßigen Substraten.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (4)

1 2 ergibt sich, daß eine große Oberzugsmenge zum AufPatentansprüche: bauen einer Oberfläche von »gesteuerten« Eigenschaften sowohl auf porösen als auch auf nichtporösen Sub-
1. Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit straten notwendig ist, und es müssen große Mengen an einem lösungsmittelfreien, durch Elektronenstrahlen 5 Wärmeenergie abgegeben werden, um eine Aushärtung härtbaren Kunstharz-Überzugsmittel niedriger Vis- herbeizuführen. Letzteres bewirkt in Cellulosekunstkosität, bei dem das Oberzugsmittel nach dem Auf- stoffen oder Stoffen mit einem bedeutenden Feuchtigbringen einem Elektronenstrahl von einer Energie keitsgehalt, wie natürlichen Fasern, eine Abmessungszwischen 150 und 250 keV ausgesetzt wird, da- verziehung des Substrats während des Aushärtens. Dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzielung io durch sind derartige überzogene Substrate für eine weieiner glasartigen glatten Oberfläche des Überzugs tere Beschichtung, die einen hohen Grad an Oberfläauf einem Papier mit mikroskopischen Unebenhei- chen- und Abmessungsgleichmäßigkeit und -Stabilität ten als Substrat der Oberzug mit einer Dicke von erforderlich macht, nicht mehr geeignet
einem bis wenigen μπι aufgetragen wird und die Herkömmliche Tonüberzüge, wie sie beispielsweise
Verweilzeit zwischen dem Aufbringen des Ober- 15 in der Papierindustrie verwendet werden, haben sich für zugsmittels und der Elektronenbastrahlung weniger dieser Anwendungsformen als völlig unzureichend erals 1 s beträgt wiesen, und wegen ihrer innewohnenden Porosität und
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- Rauhigkeit schafft die Verwendung von Überzügen auf zeichnet daß die Verweilzeit 1 bis 600 ms beträgt Lösungsmittelbasis auf diesen Tonüberzügen keine
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge- 20 Substrate von der gewünschten Gleichmäßigkeit Beikennzeichnet, daß die Dicke des Überzuges im Be- spielsweise hat es vor der vorliegenden Erfindung kein reich von 1 bis 26 μιη liegt metallisiertes Papier als kostengünstigen Ersatz für Fo-
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, lienpapierlaminate gegeben, für dessen Erzeugung AIudadurch gekennzeichnet daß als Substrat ein ton- minium oder andere Materialien in extrem dünner überzogenes Papier verwendet wird. 25 Schicht durch Aufdampfen aufgetragen sind.
Aus der Df-AS 20 03 817 ist es nun bekannt Oberflä-
chen mit durch Bestrahlung härtbaren Lacken auf der
Grundlage von Acrylharzen geeigneter Viskosität zu beschichten, wobei Schichtdicken zwischen 10 und
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum 30 400 μπι aufgebracht werden und diese Schichten mit Beschichten eines Substrats mit einem lösungsmittel- Bestrahlungsdosen zwischen 0,1 und 100 Mrad bei Befreien, durch Elektronenstrahlen härtbaren Kunstharz- Strahlungsstärken zwischen 0,1 und 100 Mrad/s auszu-Überzugsmittel niedriger Viskosität, bei dem das Über- härten. Aus der DE-AS 20 03 820 schließlich ist es bezugsmittel nach dem Aufbringen einem Elektronen- kannt, ebenfalls Strahlungsvernetzende Vinylpolymere strahl von einer Energie zwischen 150 und 250 keV aus- 35 auf Substrate, wie beispielsweise Papier, aufzubringen, gesetzt wird. wobei die Viskosität des Überzugs auf einen geeigneten
Bisher waren zum Beschichten von Substraten meh- Wert eingestellt wird und die Bestrahlungsstärken zwirere Aufbringungen eines thermisch ausgehärteten sehen 0,1 und 100 Mrad/s bei Gesamtstrahlungsdosen Überzugs auf Lösungsmittelbasis erforderlich, um von 0,1 bis 100 Mrad betragen. Die durch diese bekann-Oberflächen von geeigneter Gleichmäßigkeit zu schaf- 40 ten Verfahren aufgetragenen Kunststoffschichten hafen, oder man mußte auf geblasene Filme od. dgl. zu- ben jedoch eine beträchtliche Dicke, nämlich 10 bis rückgreifen. Beim herkömmlichen Überziehen von po- 500 μπι im Falle der DE-AS 20 03 820 und 10 bis 400 μπι rösen (oder nichtporösen) Oberflächen zu Schutz- und im Falle der DE-AS 20 03 817, was als Zwischenschicht Verzierungszwecken wurden beim Aushärten des zwischen einem Papiersubstrat und einer aufzubringen-Uberzugs auf Lösungsmittelbasis durch die Anwendung 45 den Metallisierungsschicht um Größenordnungen zu von Wärme sowohl der Überzug als auch das Substrat dick ist.
erwärmt, wobei der Temperaturanstieg des Substrat- Es ist dementsprechend Aufgabe der Erfindung, ein
Überzugssystems die Verflüchtigung des Lösungsmittels neues und verbessertes Verfahren anzugeben, nach dem und eine Kondensationspolymerisation oder Aushär- extrem glatte, d. h. spiegelblanke, dünne Überzüge auf tung des verbleibenden organischen Stoffes zur Folge 50 Papier mit mikroskopischen Unebenheiten als Substrat hat (beispielsweise wird bei einer Latex- oder Alkyd- erzeugt werden können.
farbe Wasser ausgeschieden und das verbleibende La- Diese Aufgabe wird überraschenderweise durch ein
texsystem in einen dauerhaften Überzug hinein ausge- Verfahren der eingangs genannten Art gelöst, das erfinhärtet). Dieses Verfahren schließt ein: dungsgemäß dadurch gekennzeichnet ist daß zur Erzie-
55 lung einer glasartigen glatten Oberfläche des Überzugs
a) die Erwärmung und daher die anfängliche Vermin- auf einem Papier mit mikroskopischen Unebenheiten derung der Viskosität des Überzugs; als Substrat der Überzug mit einer Dicke von einem bis
b) Ausscheidung des Lösungsmittels aus dem Sub- wenigen μηι aufgetragen wird und die Verweilzeit zwistratüberzugssystem; sehen dem Aufbringen des Überzugsmittels und der
c) eine ausgedehnte Periode zum Aushärten, die sich 60 Elektronenbestrahlung weniger als 1 s beträgt.
von Sekunden bis zu Stunden erstreckt, und Vorteilhafte Ausgestaltungen dieses erfindungsgemä-
d) Abgabe von Wärmeenergie an das Substrat und Ben Verfahrens sind Gegenstand der Unteransprüche 2 daher eine Erhöhung seiner Benetzbarkeit. bis 4.
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