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DE2700252A1 - Verfahren zum pruefen definierter strukturen - Google Patents

Verfahren zum pruefen definierter strukturen

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DE2700252A1
DE2700252A1 DE19772700252 DE2700252A DE2700252A1 DE 2700252 A1 DE2700252 A1 DE 2700252A1 DE 19772700252 DE19772700252 DE 19772700252 DE 2700252 A DE2700252 A DE 2700252A DE 2700252 A1 DE2700252 A1 DE 2700252A1
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structures
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black
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image
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Thomas Dr Rer Nat Ricker
Juergen Dr Ing Schuermann
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Licentia Patent Verwaltungs GmbH
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Licentia Patent Verwaltungs GmbH
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Publication date
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06VIMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V10/00Arrangements for image or video recognition or understanding
    • G06V10/20Image preprocessing
    • G06V10/36Applying a local operator, i.e. means to operate on image points situated in the vicinity of a given point; Non-linear local filtering operations, e.g. median filtering

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Description

  • Verfahren zum Prüfen definierter Strukturen
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prüfen definierter Strukturen auf Oberflächen elektrischer Baueinheiten oder der zur Ilerstellung dieser Baueinheiten erforderlichen Hilfsmittel. Beispielsweise zur Herstellung von integrierten Halbleiterschaltungen sind Maskensätze zur photolithographischen Erzeugung von Ohc:-flächenstrukturen erforderlich. Diese Oberflächenstrukturen enthalten beispielsweise den geometrischen Verlaufvon öffnungen in der auf der Halbleiteroberfläche befindlichen Oxydschicht, Kontaktstellen oder Verbindungsleitungen. Da in der Regel auf einer halbleiterscheibe zahlreiche identische Bauelemente oder integrierte 'chaltunyen erzeugt werden, wiederholen sich die StruKturen einer Maske in nebeneinanderliegenden Teilbereichen. Die Abmessungen in der Halbleitertechnik sind extrem klein, so daß die Strukturen in den Maskensätzen vielfach nur um weniger als 1 /um von den Sollstrukturen abweichen dürfen. Die Maskensätze müssen daher nach ihrer erstellung auf die Einhaltung der Toleranzen und auf andere Herstellungsfehler hin überprüft werden. Die im Einsatz befindlichen Masken müssen zur frühzeitigen Erkennung von Beschädigungen laufend überwacht werden, damit kostentreibende Aus fal lursachen rasch rkann t werden.
  • Zur Uberpriifung und Kontrolle von Maskensätzen oder anderen Strukturen kleiner Abmessungen sind bereits mehrere Verfahren bekannt geworden. Bei einem bekannten Verfahren (Western Eleetric, The Engineer Vol XVII, No. 3, Juli 73, S. 38-47), werden durch phasenrichtige Subtrahierung der Ist-Strukturen von den Soll-Strukturen mit Hilfe von Raumfiltern Fehler in der Ist-Struktur ausgefiltert. Hierzu sind aberrationsfreie Linsen erforderlich, da jeder optische Wegunterschicd die Anzeige nicht vorhandener Fehler bedeutet. Bildfeld und Auflösung dieses bekannten Verfahrens sind somit durch die Optik begrenzt. Die Auflösungsgrenze liegt derzeit bei einigen µm, so daß dieses bekannte Verfahren bei sehr feinen Strukturen nicht eingesetzt werden kann.
  • Bei einem anderen bekannten Verfahren (IEEE Transactions on Electron Devices Vol ED-22, No. 7, Juli 75, S. 487-495) werden zwei benachbarte Strukturen, die miteinander identisch sein sollen, durch einen gespaltenen Laserstrahl abgetastet Die erzeugten Signale werden laufend miteinander verglichen, wobei Signalabweichnungen einen Fehler in einer der beider abgetasteten Strukturen anzeigen. Bei diesem Verfahren mit einem Zweistrahlkompartor werden stets zwei miteinander zu vergleichende identisch StruL. tu ren benötigt. Dies ergibt erhebliche Justierprobleme. Ferner ist auch hier eine Optik erforderl ich, die das Auflösungsvermögen grenzt und außerdem systembedingte Fehlerquellen enthalten kann.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrude, ein Prüf-und Kontrollverfahren anzugeben, bei dem ein Vergleich der zu überprüfenden Struktur mit seiner Soll-Struktur oder mit einer anderen, nach genau den gleichen Vorschriften erzeugten Struktur nicht mehr erforderlich ist. Dadurch entfallen alle Justierprobleme. Ferner soll es nicht mehr notwendig sein, den Prüfling zu identifizieren, cl. h., seine Soll-Struktur vorzugeben. Diese Aufgabe wird erfindungs gemaß dadurch gelöst, daß bei einem Verfahren der eingangs beschriebenen Art die jeweils vorhanclene Ist-Struktur abgetastet und abgespeichert wird, daß die so ermittelte Struktur anhand vorgegebener, für den Aufbau der Struktur geltender allgemeiner Konstruktionsregeln (syntaktischer Zusammenhang der Strukturelemente) auf die Einhaltung dieser Regeln überprüft wird und daß die Strukturfehler anzeigenden Regelabweichungen ermittelt werden.
  • Bei diesem Verfahren ist es somit nicht mehr erforderlich, die Soll-Struktur des Prüfling festzustellen, sondern es wird nur noch gep@dft, ob die Struktur den allgemeinen Konstruktionsvorschriften genügt, die bei der Realisierung der Maskenstruktur angewandt wurden.
  • Die Konstruktionsregeln müssen für die Maskenprüfung in einer geeigneten Form bereitgehalten werden. Konstruktionsregeln sind beispielsweise die Mindestabmessungen der vorkommenden Strukturen bzw. die Abstände zwischen den Strukturen, die Orientierung der Strukturkanten und die Art der vorkommenden Winkel in den Kantenecken. Weicht die zu überprüfende Struktur von diesen Konstruktionsregeln ab, muß ein Strukturfehler vorliegen. Es ist be@nah ausgeschlossen, daß durch zufällige Fehler aus einer korrekten Maske eine andere Maske entsteht, die immer noch alle Konstruktionsregeln erfüllt.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren erlaubt eine automatisehe Maskenprtifung, wobei das Vorhandensein einer Vorlage (Master) oder einer wiederholten Struktur nicht vorausgesetzt wird und das hohe Auflösungsvermögen eines Abtasters mit nur einem Strahl voll ausgenützt werden kann.
  • Die zu prüfenden Strukturen werden vorzugsweise mit einem Laser- oder einem Elektronenstrahl abgetastet.
  • Der Detektor kann für Transmission oder Reflexion angeordnet sein. Das abgetastete Bild wird dabei mit der für die geforderte Genauigkeit entsprechenden Auflösung in einzelne Bildpunkte zerlegt. Die bildpunkte werden in Form einer Schwarz-Weiß-Information digitalisiert.
  • Hierdurch entsteht eine extrem großc Informationsmenge, die sich nur mit Schwierigkeiten in einer Datenverarbeitungsanlage verarbeiten ließe. Es ist daher notwendig und sinnvoll, diese Informationsmenge auf das erforderliche Mindestmaß zu reduzieren. Dies geschieht mittels lokaler Operationen in einer sequentiell angeordneten, mehrstufigen Datenverarbeitunclskettc, an deren Ausgang eine Restinformation stc1lt, die den tatsächlichen Strukturverlauf ausreichend ein deutig wiedergibt und die nun auf die Einhaltung der allgemeinen Konstruktionsregeln überprüft werden kann.
  • Die hierfür erforderliche Datenverarbeitungsanlage ist beispielsweise ein Mikroprozessor.
  • Mit Hilfe eines ersten Operators wird das abgetastete und digitalisicrte Schwarz-Wciß-Bild entrauscht, um die durch das Abtastsystem bedingten Rauschfehler zu beseitigen. Hierzu werden bestimmte fehlerhafte Bildpunkte aus dem Rasterbild nach Abfragen der benachbarten Bildpunkte umgewandelt. Mit Hilfe eines zweiten lokalen Operators werden vorzugsweise die Schwarz-Wetß-Kanten der aufgenommenen Struktur ermittelt, und der zwischen zwei Kanten liegende, aus schwarzen Bildpunktten bestehende Boldinformationsinhalt wird gelöscht.
  • Schließlich können mit Hilfe eines dritten lokalen Operatorn die auffälligen Punkte der Gesamtstruktur ermittelt werden, die dann in einer Datenverarbeitungsanlage auszuwerten sind. Solche auffälligen Punkte sind vorzugsweise die Ecken der Schwarz-heiß-Kanten, die wiederum durch Abfragen der an Eckpunkten benachbarten Bildpunkte nach Lacke und Art ermittelt werden - Die nachgeschaltet Datenverarbeitungsanlage hat daher nur noch zu überprüfen, ob zu jeder vorhandenen Ecke einem dem Verlauf der Kanten entsprechende Gegenecke vorhanden ist. Somit wird in der Datenverarbeitungsanlage anhand der vorgegeben und einprogrammierten Konstruktionsregeln die übereinstimmung oder Nichtübereinstimmung von Eckpunkten und Becktypen mit diesen Regeln festgestellt.
  • bei dem erfindungsgemäßen Verfatiren werden nur die zulässigen Strukturen durch Konstruktionsregeln definiert, so daß alle nicht durch die Konstruktionsregeln abgedeckten Strukturen unzulässig sind und damit als Fehler ausgewiesen werden. Die Konstruktionsregeln ergeben sich aus dem jeweiligen Konstruktionsprinzip für die Strukturen, wobei insbesondere die grundsätzlichen Konstruktionsregeln des sogenannten "pattern generators" zu beachten sind. Bei Masken für integrierte Halbleiterschaltungen gelten als allgemeine Konstruktionsregeln vorzugsweise die Mindestabstände und die Kantenorientierungen in zwei zueinander senkrecht verlaufenden Richtungen. Es ist jedoch auch möglich, schräg verlaufende Kanten oder den verlauf von Rundungen zu defineren.
  • Die zu überprüfenden Strukturen werden vorzugsweise achsenparallel zu einer der vorkommenden Kantenrich-Lungen abgetastet. Die Auflösung in Bildpunkte wird so gewählt, daß ein Mindestabstand 3 bis 8 Bildpunkte um faßt.
  • Die Erfindung und ihre weitere vorteilhafte Ausgestaltung soll im folgenden noch anhand eines Ausführungsbei spieles näher erläutert werden.
  • In der Figur 1 ist ein kleiner Ausschnitt aus einer Maskenstruktur dargestellt. Die Strukturen bestehen aus schwarzen Gebieten vor weißem Hintergrund. Diese Gebiete können voneinander isoliert oder zusammenhängend sein. Zu den allgemeingültigen Konstruktionsregeln der dargestellten Struktur gehören die Mindestabstände zwischen den einzelnen schwarzen Gebieten und zwischen den benachbarten Kanten eines schwarzen Gebietes. Bei der dargestellten Struktur verlaufen die Verbindungslinien zwischen jweils zwei Eckpunkten vertikal oder horizontal. Auch diese Orientierung der Kanten gehört zu den definierten Konstruktionsregeln. Ferner kann beispielsweise definiert werden, daß bei den Strukturen, so wie es in Figur 1 dargestellt ist, nur rechte Winkel in den Ecken vorkommen. Bei jedoch Maske werden die zulässigen Konstruktionsregeln ausdrücklich vereinbart. Unzulässig ist daher jede Strucktur, die sich nicht in diese Konstruktionsregeln einfügt.
  • Das Maskenbild wird beispielsweise mit einem rastenden Elektronenstrahl abgetastet. dabei wird die Prüfmaske beispielsweise abschnittsweise kontrolliert. Dabei erschneit es zweckmäßig. die Prüfabschnitte überlappend anzuordnen, um keine störenden Randefekte zu erhalten.
  • Es entstehen Rasterbilder von Bildauschnitten der zu überprüfenden Maske. Bild 2 zeigt einen derartigen Ausschnitt, der hier eine fehlerhafte Maskenstruktur enthält. Bei der gewählten Auflösung entspricht eine Bildelementengröße etwa einem Viertel des vorkommenden Mindestabstandes.
  • Die Darstellung von Bild 2 wurde mit einem an die Datenverarbeitungsanlage angeschlossenen Schnelldrucker erzeugt. Dabei wurden die chwarzen Bildpunkte in Form von ausgedruckten Rechtecken wiedergegeben, während die weißen Bildpunkte nicht dargesteLlt sind. In der Figur 2 erkennt man, daß die von recht unten sciiräg nach links oben verlaufende Struktur einen Maskenfehler bildet, der durch die Datenverarbeitungsanlage automatisch festgestellt werden soll.
  • Rasterbilder wie das von Bild 2 enthalten - besonders bei komplizierten Masken - seir viele Informationen, die nur durch rechenintensive Verarbeitungsvorgänge ausgewertet werden können. Das erfindungsgemäße Vorgehen trennt den gesamten Verarbeitungsprozeß in zwei Schritte, die mi jeweils verschiedenen Mitteln realisiert werden und jis.-gesamt eine günstige Realisieruiig mit verhältnismäßig einfachen Mitteln zulassen. Dabei ist der erste Schritt eine Aufbereitung der Bildinformation zur Gewinnung charakteristischer Strukturelement:e und der zweite Schritt die logische Überprüfung (syntaktische Kontrolle) der gegenseitigen Beziehungen zwischen den festgestellten und mit ihren Koordinaten versehcnen Struckturelementen.
  • Wichtig ist, daß die Feststellung der Strukturelemente hier nur die Betrachtung sehr kleiner Bildausschnitt erfordert. Dies geschieht mittels lokaler Operationen. in dazugehöriges Verarbeitungsfenster wird sequentiell über das Rasterbild des zu überprüfenden Maskenausschnittes bewegt. Diese Aufgabe legt die Verwendung einer speziellen Bildverarbeitungshardware nahe, die erfindungsgemäß durch eine Verarbeitungskette (pipeline) von lokalen Operatoren realisiert wird.
  • Dagegen erfordert die eigentliche Maskenprüfung durch syntaktische Komtrolle der gegenseitigen Beziehungen zwischen den Strukturelementen ein Verarbeitungswerk von höherer logischer Komplexität. Für diesen Zweck wird eine geeignete Datenverarbeitungseinheit - z. I3. ein Mikroprocessor -eingesetzt.
  • Die erforderliche Datenverarbeitungskette (pipeline) ist in der Figur 3 dargestellt. Vom Abtaster wird ein erstes Rasterbild geliefert, das vorzugsweise in einem Schieberegister abgespeichert wird. Dieses Rasterbild entspricht beispielsweise dem in der Figur 2 dargestellten Bild. Das Rasterbild wird mit Hilfe eines lokalen Operators 1 schrittweise abgetastet bzw. abgefragt, um die durch das Abtastverfahren bedingtes Rauschfehler zu eliminieren. Der lokale Operator 1 fragt hierzu stets zu einem bestimmten Bildpunkt benachbarte Bildpunkte ab und entscheidet dann, ob der abgefragte Bildpunkt seine Information behält oder in die gegenteilige In Formation umgewandelt wird. Das vom lokalen Operator 1 abgegebene entrauschte Rasterbild, in dein vereinzelte schwarze Bildelemente vor weißem Hintergrund oder verinzelte Löcher in schwarzer Umgebung beseitigt sind und die Schwarz-Weiß-Kanten geglättet wurden, wird nun mit Hilfe eines zweiten lokalen Operators überprft.
  • Dieser lokale Operator fragt gleichfalls schrittweise benachbarte Bildpunkte ab und bewirkt so eine Kantenbestimmung. Dies bedeutet, daß mit dem lokalen Operator 2 alle sclwiarzen Bildpunkte, die zwischen den Kanten an eines schwarzen Gebietes liegen, gelöscht werden.
  • Mit Hilfe eines nachgeschalteten dritten lokalen Operators 3 werden schließlich noch die Eckpunkte dtr vorkommenden Kanten und die Eckenart festgestellt. Die dann noch verbleibende, zur Identifizierung der vorhandenen Struktur jedoch ausreichende Restinformation wird auf einen Speicher 4 übertragen und in einem Mikroprozessor 5 ausgewertet. Diesem Mikroprozessor 5 werden die allgemeinen Konstruktionsregeln, die beim Aufbau der überprüften Maske angewandt wurden, einprogrammiert. Durch Vergleich der in den Mikroprozessor eingespeisten Daten mit diesen Konstruktionsregeln werden Abweichungen, die Strukturfeiilern entsprechen, ermittelt und ausgegeben.
  • In der Figur 4 ist dargestellt, wie das vom Abtastet gelieferte Rasterbild zunächst entrauscht wird. In den in der Figur dargestellten sechs Kästchen ist der jeweils überprüfte Bildpunkt durch einen kleinen Pfeil charakterisiert. Mit Hilfe des lokalen Operators wird für jeden Bildpunkt durch überprüfung der benachbarten Bildpunkte entschieden, ob dieser Bildpunkt umgewandelt wird. Die beiden oberen Bilder zeigen zwei weiße Bildpunkte, die von drei schwarzen Bildpunkten jeweils umgeben sind und die weißen BIldpunkte jeweils in einer Reihe schwarer Bildpunkte liegen. Dann sit klar, daß der weise Bildpunkt durch einen Rauschfehler bedingt wird und in einen schwarzen Bildpunkt umgewandelt werden muß.
  • Bei den beiden mittleren Bildern handelt es sich um sogenannte Spots, also schwarze Bildpunkte in weißer Umgebung. Diese vereinzelten schwarzen Bildpunkte werden dann, wie dargestellt, in weiße Bildpunkte umgewandlet.
  • In den beiden unteren Kästchen sind Fille von verrundeten Ecken dargestellt. Die in das weiße Bildfeld fallenden, min der Ecke liegenden schwarzen Einzelbildpunkte werden als solche erkannt und in weiße Bildpunkte zur Eckenbegradigung umgewandelt.
  • In der Figur 5 ist dargestellt, wie die Kanten bestimmt werden. Hierzu wird jeder Bildpunkt darauf überprüft, ob er allseitig von schwarzen Bildpunkten umgeben ist.
  • Ist dies der Fall, wird dieser schwarze Bildpunkt in einen weißen umgewandelt. Nach dieser Operation bleiben somit nur die Bildkanten als schwarze Linien übrig.
  • Zuverlässige Maskenstrukturen haben in der Regel Schwarz-Weiß-Kanten, die zwischen jeweils zwei Eckpunkten gerade sind uid entweder in horizontaler oder in vertikaler Richtung verlaufen. Dabei bilden sich an den Eckpunkten rechte Winkel, die mit definierten Mindestschenkellängen versehen sind. Das nach der Kantenbestimmung übrig bleibende Bild muß daher rechte Ecken aufweisen, die in vier verschiedenen Orientierungen vorkommen können. Diese Orientierungen bilden den Eckentyp. Die Ecken und die Eckentypen werden mit hilfe eines dritten lokalen Operators, der einen bestinunton Nachbarschaftsbereich von te Bildpunkten abgraft, ermittelt. Der Eckbildpunkt selbst kann dabei schwarz oder weiß sein. In der Figur 6 s incl die vier möglichen Eckentypen dargestellt. Sie sind mit A, B, C und D bezeichnet.
  • In der Figur 7 ist das Rasterbild darestellt, nachdem es entrauscht wurde und die Kanten bestimmt sind. Die aus diesem Rasterbild ermittelten Ecken und Ecktypen werden abgespeichert und im Mikroprozessor ausgewertet.
  • Im Mikroprozessor wird systematisch überprüft, ob die ermittelten Eckpunkte durch gerade, vertikale oder horizontale Kantenlinien miteinander verbunden werden können. Hierbei kann beispielsweise definiert- werden, daß die Kanten eine Mindestlänge haben müssen und daß innerhalb des Kantenverlaufs ein Sprung um eine Bildpunktreihe zulässig ist. Als zulässig erkannte Linien und Eckpunkte werden gelöscht, sa daß schließlich nur noch die unzulässigen Kanten und die von unzulässigen Ecken ausgehenden Kanten von der Datenverarbeitunganlage ausgegeben werden. Ein derartiges Rasterbild, das dann nur noch Strukturfehler enthält, ist in der Figur 8 dargestellt. Man erkennt deutlich, daß der von rechts unten nach links oben verlaufende Strukturfehler voll erhalten bleibt.
  • Die f)atenverarbeitungskette wird vorzugsweise an l-iciltqeL-ite oder/und an Schnelldrucker angeschlossen. So ist es möglich, das Bild eines Fehlers mit oder ohne seine Umgebung zur visuellen Klassifikation optisch wiederzugeben oder als Protokoll auszudrucken. Das Druckprotokoll eignet sich besonders für die statistische Auswertung und zur Ermittlung der Fehlerdichte.
  • Es hat sici gezeigt, daß mit der erfindungsgemäßen Verfahren Masken oder andere Strukturen vollautomatisch überprüft werden können. Sämtliche Bildoperationen von der BIldvorbereitung bis zur Eckensuche können mit lokalen Operationen ausgeführt werden, die nur einen kleinen Nachbarschaftsbereich erfassen, beispielsweise jeweils 5 x 5 oder 3 x 3 Bildpunkte. Diese Operationen werden zweckmäßig durch spezielle Verkopplungsschaltungen realisiert, die die Speicher für Ein- und Ausgabebild miteinander verbinden. Entscheidend ist, daß zur Überprüfung der Masken nur allgemeingültige Nonstruktionsregeln für diese Masken, die damit zur Syntax einer Struktursprache werden, vorgegeben werden müssen.

Claims (20)

  1. P a t e n t a n s p r ü c h e 1) Verfahren zum Prüten definierter Strukturen auf Oberflächen elektrischer Baueinheiten oder der zur Herstellung dieser Baueinheiten erforderlichen Hilfsmittel, dadurch gekennzeichIlet, daß die jeweils vorhandene lL<L-Struktur abgetastet und zwischengespeichert wird, daß die so ermittelte Struktur anhand vorgegebener, für den Aufbau der Struktur geltender allgemeiner Konstruktionsregeln (syntaktischer Zusammenhang benachbarter flildelemente) auf die Einhaltung dieser Regeln überprüft wird, und daß die Strukturfehler anzeigenden Regelabweichungen ermittelt werden.
  2. 2) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet-, daß die zu prüfenden Strukturen mit einem LASER- oder einem Elektronenstrahl abgetastet werden und das abgetastete Bild mit der für die geforderte Genauigkeit entsprechenden Auflösung in Bildpunkte zerlegt wird.
  3. 3) Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Abtastung in Transmission oder in Reflexion (Auflicht) erfolgt.
  4. 4) Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 3, dadurch gekennzeichnet, daß Maskenstrukturen für integrierte Halbleiter-Schaltungen, Photolackstrukturen, Leitbahnstrukturen oder Bauelementstrukturen auf Halbleiterkörpern oder den zur Herstellung erforderlichen Hilfsmitteln überprüft werden.
  5. 5) Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Bildpunkte in Worin einer Schwarz-Weiß-Inform;ation diqi talisiert werden, daß die Informationsmenge mitteLs lokaLer Operationen in einer sequentiell angeordneten, mehrstufigen Datenverarbeitungskette auf das absolut notwendige Mindestmaß reduziert wird und d ie;e reduzierte, den tatsächlichen Strukturverlauf wiedergebende Restinformation in einer Datenverarbeitungsanlage auf die Einhaltung der allgemeinen Konstruktionsregeln überprüft wird.
  6. 6) Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Datenverarbeitungsanlage ein Mikroprozessor verwendet wird.
  7. 7) Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß mit Hilfe eines ersten Operators das abgetastete und digitalisierte Schwarz-Weiß-Bild entrauscht wird, indem durch Umwandlung bestimmter Bildpunkte Randfehler aus dem Rasterbild durch AbEragen benachbarter Bildpunkte ausgefiltert werden.
  8. 8) Verfahren nach einen der Ansprüche 5-7, dadurcn gekennzeichnet, daß mit Hilfe eines zweiten lokalen Operators die Schwarz-Weiß-Kanten der aufgenommenen Struktur ermittelt werden u.d der zwischen zwei Kanten liegende Bildinformationsinhalt gelöscht wird.
  9. 9) Verfahren nach Ansprucii 8, dadurch gekennzeichnet, daß zur Feststellung der Schwarz-Weiß-Kanten alle zwisefien den schwarzen Bildpunkten der Kanten liegenden gleichfalls schwarzen Bildpunkte gelöscht werden.
  10. 10) Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mit Hilfe eines dritten lokalen Operators die auffälligen Punkte der Gesamtstruktur ermittelt und an die Datenverarbeitungsanlage weitergegeben werden.
  11. 11) Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß mit Hilfe des dritten lokalen Operators die Ecken der Schwarz-Weiß-Kanten durch Abfragen der den Eckpuiikten benachbarten Bildpunkte ermittelt werden, daß an die nachgeschaltete Datenverarbeitungsanlage nur noch die Lage der Eckpunkte und der jeweilige Eckentyp weitergegeben wird und daß in der DatenverarbeitungsanLage anhand der vorgegebenen und einprogrammierten Konstruktionsregeln die Übereinstimmung oder Nichtübereinstimmung von Eckpunkten und Ecktypen mit diesen Regeln festgestellt wird.
  12. 12) Verfahren nach einem der vorangehenden Patentansprüche, dadurch gekernzeichnet, daß nur die zulässigen Konstruktionsregeln definiert werden und somit a 1-le nicht durch die Konstruktionsregeln @ n abgedeckten Strukturen unzulässig sind.
  13. 13) Verfahren nach Anspruch 12, durch gekennzeichnet, daß als Konstruktionsregeln die in den Strukturen vorkommenden Mindestabstände, die Kantenorientierungen und die an Eckpunkten auftretenden Winkel definiert werden.
  14. 14) Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Konstruktionsregeln an das jeweilige Konstruktionsprinzip der zur Herstellung der Strukturen eingesetzten Geräte angepaßt werden.
  15. 15) Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß als allgemeine Konstruktionsregeln bei entsprechend strukturierten Masken für integrierte Schaltungen nur die Nindestabstände und die Kantenorientierungen in zwei zueinander senkrecht verlaufenden Richtungen definiert werden.
  16. 16) Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Strukturen achsenparallel zu einer der vorkommenden Kantenrichtungen abgetastet werden.
  17. 17) Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflösung in Bildpunkte so gewählt wird, daß ein Mindestabstand mindestens 3 Bildpunkten entspricht.
  18. 18) Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß ein Mindestabstand 3 - 8 Bildpunkten entspricht.
  19. 19) Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur Durchführung der lokalen Operationen festverdrahtete Operatoren verwendet werden, durch die jeweils ein kleiner Nachbarschaftsbereich von Bildpunkten an dem Gesamtbild abgefragt und auf bestimmte Kriterien überprüft wird und daß auf diese Weise das Gesamtbild schrittweise eingearbeitet wird.
  20. 20) Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Datenverarbeitungskette so ausgelegt wird, daß das Bild eines Fehlers ohne oder mit seiner jeweiligen Umgebung zur visuellen Klassifikation auf einem Sichtgerät optisch wiedergegeben werden kann oder zur Ermittlung der Fehlerdichte bzw. als Kontrollunterlage ausgedruckt werden kann.
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