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DE2538830B2 - Bauplatte - Google Patents

Bauplatte

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DE2538830B2
DE2538830B2 DE2538830A DE2538830A DE2538830B2 DE 2538830 B2 DE2538830 B2 DE 2538830B2 DE 2538830 A DE2538830 A DE 2538830A DE 2538830 A DE2538830 A DE 2538830A DE 2538830 B2 DE2538830 B2 DE 2538830B2
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Germany
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thermal conductivity
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Gerhard 8000 Muenchen Hahn
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Description

Die Erfindung betrifft eine Bauplatte od. dgl., aufgebaut aus einem organischen und/oder einem mineralischen bzw keramischen Werkstoff, wie Holzspänen, Pflanzenfasern, Gips od. dgl., bei der die Partikel dieses bzw. dieser Werkstoffe mit einem Bindemittel, wie Kunstharz oder Leim gebunden sein können und die Bauplatte — ggf. bei fließendem Übergang — Schichten unterschiedlicher Dichte und/oder Beschaffenheit aufweisen kann, mit vergleichsweise geringer Wärmeleitfähigkeit.
Bauplatten dieser Art sind beispielsweise als Holzspanplatten, Gipsplatten mit Pappeabdeckung oder -einlage oder als Estrichplatten bekannt. Diese Bauplatten zeichnen sich in der Regel durch eine geringe Schall- und eine geringe Wärmeleitfähigkeit aus. Sie werden vorwiegend zum Herstellen von Wänden. Wandverkleidungen und von Abdeckungen in der Möbelindustrie und beim Innenausbau verwendet.
In einigen Anwendungsfällen, bei unterschiedlichen klimatischen Bedingungen beiderseits der Bauplatte, kann die geringe Wärmeleitfähigkeit von Nachteil sein, weil sich Bauplatten mangels ausreichenden Wärmeflusses dabei verwerfen oder verziehen können, so daß sie nicht mehr die Form einer ebenen Scheibe besitzen.
Weiter haben sich Anwendungsfälle ergeben, in denen die Eigenschaften derartiger Bauplatten, insbesondere von Holzspanplatten, durchaus von Vorteil sind, in denen sich jedoch die geringe Wärmeleitfähigkeit zum Erreichen der beabsichtigten Wirkung als nachteilig erweist. Als Beispiele solcher Anwcndungsfälle können Abdeckungen für Flächenheizungen, insbesondere für Fußbodenheizungen genannt werden, bei denen ein guter Wärmefluß von dem wärmeabgebenden Element durch die Abdeckung hindurch in den betreffenden Raum erwünscht ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Bauplatte der eingangs beschriebenen Art zu schaffen, die bei weitgehender Aufrechterhaltung aller sonstigen Vorteile solcher Bauplatten, wie leichte Bearbeitbarkeit, meist mit Holz- bzw. Kunststoffbearbeitungswerkzeugen und -maschinen, geringe Schalleitfähigkeit, ggf. ästhetische Wirkung, verhältnismäßig gute bzw. gegenüber bisherigen Bauplatten bessere thermische Eigenschaften aufweist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in die Bauplatte zum Zweck einer guten Wärmeverteilung in der Bauplatte und damit verbunden einem guten Wärmedurchgang in Richtung der Dickendurchmessung Einlagen, Partikel od. dgl. aus (einem) gegenüber dem oder den Werkstoffen an sich geringer Wärmeleitfähigkeit eine größere Wärmeleitfähigkeit aufweisenden Werkstoff oder Werkstoffen eingeschlossen sind. Durch diese Maßnahme ist es möglich, den Wärmefluß in gewünschter Weise auch durch das Material geringer Wärmeleitfähigkeit zu führen, so daß sowohl eine Beeinflussung des Form- und Materialverhaltens der Bauplatte als auch ein guter Wärmedurchgang erzielt werden kann. Infolgedessen ist es möglich, erfindungsgemäße Bauplatten mit Vorteil in allen Bedarfsfällen einsetzen zu können, in denen ein guter Wärmedurchgang erwünscht ist und/oder einem Verwerfen von Bauplatten infolge einseitiger Wärmebelastung vorgebeugt werden muß. Erfindungsgemäße Bauplatten werden beispielsweise vorteilhaft als Abdeckplatten bei Fußboden-, Wand- oder Deckenheizungen soie bei klimatisierten Räumen verwendet.
Vorzugsweise besteht der Werkstoff größerer Wärmeleitfähigkeit in einem metallischen Werkstoff. Nach erfindungsgemäßen Ausgestaltungen bestehen die Einlage oder die Einlagen aus einem oder mehreren räumlichen Mctallgittern od. dgl. und/oder in Metallspänen, Metallwolle od. dgl., wobei sich die letzten dieser Maßnahmen zusätzlich dadurch auszeichnen, daß ein Herstellen mittels zum Herstellen von Bauplatten bereits bekannter und vorhandener Einrichtungen möglich ist.
Nach einer anderen Ausgestaltung der Erfindung sind bei einer Bauplatte, bei eier die Partikel od. dgl. geringer Wärmeleitfähigkeit mittels eines Bindemittels gebunden sind, das Bindemittel mit dem eine größere Wärmeleitfähigkeit aufweisenden Werkstoff, vorzugsweise in
pulvriger Form, beladen und vorzugsweise der eine gröllere Wärmeleitfähigkeit aufweisende Werkstoff ein Metallpulver. Diese Maßnahmen können zusätzlich zu den oben bereits beschriebenen getroffen sein, sie gestatten ebenfalls weitgehend die Verwendung bisheriger Herstellungeinrichtungen.
Je nach Anwendungszweck kann es von Vorteil sein, daß in der Bauplatte nicht alle Zonen bzw. Schichten eine gleiche Wärmeleitfähigkeit besitzen. Es wird daher nach der Erfindung vorgeschlagen, daß die Einlagen, Partikel od. dgl. aus einem Werkstoff größerer Wärmeleitfähigkeit vorwiegend in der mittleren Schicht angeordnet sind, oder daß die Dichte der Anordnung der Einlagen, Partikel od. dgl. in Richtung von einer der Oberflächen oder Außenschichten der Bauplatte zu der gegenüberliegenden Oberfläche oder Außenschicht zu- bzw. abnimmt.
In der Zeichnung sind Ausführungsbeispicle der Erlindung dargestellt. Es zeigt
F i g. I eine Bauplatte, im Schnitt,
F i g. 2 eine andere Bauplatte, im Schnitt und
F i g. 3 eine weitere Bauplatte, im Schnitt.
Nach Fig. 1 besitzt eine Bauplatte, wie eine Holzspanplatte zwei äußere Schichten größerer Dichte und Feinheit der Partikel, nämlich zwei Deckschichten 1 und 2 sowie zwischen diesen eine mittlere Schicht, die Kernschicht 3. In die Baupläne, enger in deren Kernschicht 3 sind — als Einlagen mit gegenüber dem Werkstoff der Bauplatte größerer Wärmeleitfähigkeit
— ein Metallgitter 4 mit räumlicher Erstreckung in Richtung der Dickendurchmessung der bauplatte sowie
lu Metallspäne5eingeschlossen.
Nach Fig. 2 sind in einer Bauplatte — als Einlage bzw. Partikel mit gegenüber dem herkömmlichen Weikstoff der Bauplatte größerer Wärmeleitfähigkeit
— Mfc'allspäne 6 bei gleichmäßiger Verteilung eingeschlossen.
Nach F i g. 3 sind in einer Bauplatte — als Einlage bzw. Partikel mit gegenüber dem herkömmlichen Werkstoff der Bauplatte größerer Wärmeleitfähigkeit
— Metallspäne 7 enthalten, wobei die Dichte deren Anordnung in Richtung von einer der Oberflächen der Bauplatte zu der anderen Oberfläche — in der Zeichnung von oben nach unten — zunimmt.
Blatt Zeichnungen

Claims (8)

Patentansprüche:
1. Bauplatte od. dgl., aufgebaut aus einem organischen und/oder einem mineralischen bzw. keramischen Werkstoff wie Holzspäncn, Pflanzenfasern, Gips, bei der die Partikel dieses bzw. dieser Werkstoffe mit einem Bindemittel, wie Kunstharz oder Leim gebunden sein können und die Bauplatte — ggf. bei fließendem Übergang — Schichten unterschiedlicher Dichte und/oder Beschaffenheit aufweisen kann, mit vergleichsweise geringer Wärmeleitfähigkeit, dadurch gekennzeichnet, daß in die Bauplatte zum Zweck einer guten Wärmeverteilung in der Bauplatte und damit verbunden einem guten Wärmedurchgang in Riehtung der Dickcndurchmessung Einlagen, Partikel od. dgl. aus (einem) gegenüber dem oder den Werkstoffen an sich geringer Wärmeleitfähigkeit eine größere Wärmeleitfähigkeit aufweisenden Werkstoff oder Werkstoffen eingeschlossen sind.
2. Bauplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Werkstoff größerer Wärmleitfähigkeit ein metallischer Werkstoff ist.
3. Bauplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Einlage oder die Einlagen aus einem bzw. mehreren räumlichen Metallgiitern (4) od. dgl. bestehen.
4. Bauplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Einlagen, Partikel od. dgl. aus Metallspänen (5,6,7), Μ Jtallwolle od. dgl. bestehen.
5. Bauplatte, bei der die Partikel od. dgl. geringer Wärmeleitfähigkeit mittels eines Bindemittels gebunden sind, nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindemittel mit dem eine größere Wärmeleitfähigkeit aufweisenden Werkstoff, vorzugsweise in pulvriger Form, beladen ist.
b. Bauplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der eine größere Wärmeleitfähigkeit aufweisende Werkstoff in vorzugsweise pulvriger Form ein Metallpulver ist.
7. Bauplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Einlagen, Partikel od. dgl. aus einem Werkstoff größerer Wärmeleitfähigkeit vorwiegend in der mittleren Schicht angeordnet sind.
8. Bauplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichte der Anordnung der Einlagen, Partikel od. dgl. in Richtung von einer der Oberflächen oder Außenschichten der Bauplatte zu der gegenüberliegenden Oberfläche oder Außenschicht zu- bzw. abnimmt.
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