DE19547585A1 - Verfahren zur Herstellung eines Siebelementes sowie nach diesem Verfahren hergestelltes Siebelement - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines Siebelementes sowie nach diesem Verfahren hergestelltes SiebelementInfo
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Description
Die Erfindung betrifft Verfahren zur Herstellung eines Siebelementes gemäß
Oberbegriff des Anspruchs 1.
Bei Siebelementen, die in einem Verfahren nach Art der Erfindung hergestellt werden,
ist es besonders wichtig, eine möglichst große Feinheit der Sieböffnungen zu erzielen.
Die Charakteristik eines solchen Siebelementes ergibt sich im wesentlichen aus Größe,
Form und Anzahl der sich in der Sortierschicht befindenden Öffnungen. Dabei ist in der
Regel die Anzahl der Öffnungen wesentlich größer als die der Tragschicht. Für
bestimmte Anwendungsfälle, die sich besonders in der Papier- und Zellstoffindustrie
ergeben, sollen derartige Siebelemente eine Sortiercharakteristik haben, die nur durch
Öffnungen im Zehntel-Millimeter-Bereich, sei es nun der Durchmesser von
kreisförmigen oder die Spaltweite von schlitzförmigen Öffnungen, erreichbar ist.
Natürlich ist man auch bestrebt, durch derartige Siebelemente einen möglichst großen
Durchsatz zu ermöglichen, d. h. eine möglichst große Menge von nicht abgewiesenen
Stoffen soll die Öffnungen passieren. Das läßt sich dadurch fördern, daß möglichst viele,
wenn auch kleine Öffnungen in der Sortierschicht vorhanden sind. Gesamthaft
ausgedrückt, bemüht man sich um eine möglichst große freie Siebfläche, bezogen auf die
gesamte Oberfläche des Siebelementes.
Eine weitere Forderung ist eine relativ hohe Festigkeit gegen hydraulischen Druck. Im
normalen Einsatz solcher Siebelemente ist nämlich die Siebräumung durch hydraulische
Druckimpulse notwendig. Dabei entsteht eine enorme dynamische Belastung durch die
Saug- und Druckimpulse, weshalb hohe Anforderungen an die dynamische Festigkeit
eines solchen Siebelementes erfüllt werden müssen. Ohnehin erfordert hoher Durchsatz
eine beträchtliche Druckdifferenz zwischen beiden Siebseiten. Meist werden solche
Siebelemente in einem Produktionsbetrieb eingesetzt, bei dem es auch einmal zu
Schwankungen kommt, was zu unterschiedlicher und beträchtlicher Druckbelastung der
Siebelemente führt. Da sich ferner eine Verstopfung des Siebes nicht immer
ausschließen läßt, können durchaus sehr hohe Drücke und bei den entsprechend großen
Flächen auch hohe Kräfte auf solche Siebelemente wirken. Diese Kräfte müssen dann
durch die Tragschicht aufgenommen werden können, ohne daß eine Beschädigung an dem
Siebelement eintritt.
Siebelemente der genannten Art sind sehr aufwendig zu fertigen, so daß es ein ständiges
Bestreben ist, die Fertigungskosten durch entsprechend gute Herstellungsverfahren zu
senken. In der EP 0 651 091 A1 wird ein Feinsieb beschrieben, das aus zwei Schichten,
einer Stützschicht und einer Sortierschicht, besteht, bei dem das Problem der
Festigkeit und der möglichst großen, freien Siebfläche durch wellenförmiges Verlegen
der beiden Schichten gelöst wird. Dieses Verfahren mag eine große, freie Siebfläche auf
kleinem Raum ermöglichen, jedoch nicht ein Siebelement zu produzieren, mit dem eine
gleichmäßige Anströmung der zu siebenden Suspension möglich ist. Es erscheint auch
schwierig, diese wellenförmig verlegten Siebelemente zuverlässig von Verstopfungen
frei zu halten.
Es gibt andere Herstellungsverfahren von Siebelementen, bei denen ein feines
Siebgewebe auf einem mit relativ großen Löchern versehenen zylindrischen
Stützkörper von außen aufgeschrumpft wird. Auch bei derartigen Siebelementen ist ein
verstopfungsfreier Betrieb schwierig und die Sortiercharakteristik für viele
Anwendungsfälle nicht ausreichend gut.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von
Siebelementen zu schaffen, das, gemessen an dem Gebrauchswert des Siebelementes,
relativ kostengünstig ist und eine optimale Sortiercharakteristik, insbesondere im
Bereich der Feinsortierung, gewährleistet.
Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1 genannten Maßnahmen
vollständig gelöst.
Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens kann die für Siebcharakteristik
entscheidende Sortierschicht relativ dünn gehalten werden, wobei dennoch durch eine
entsprechend robust ausgeführte Stützfläche ein Siebelement von hoher Festigkeit
entsteht. Die Möglichkeit, eine dünne Sortierschicht verwenden zu können, hat ferner
den Vorteil, daß beim fertigen Siebelement innerhalb der Öffnungen der Sortierschicht
nur sehr kurze Strömungswege entstehen, da die Länge dieses Strömungsweges der Dicke
der Sortierschicht entspricht. Dadurch ist es möglich, auch bei sehr feinen Öffnungen
große Mengen hindurchzufördern. Ein weiterer Vorteil ergibt sich bei der Fertigung, da
die wirtschaftliche Herstellung einer großen Anzahl feiner Öffnungen überhaupt erst
möglich wird, wenn das zu bearbeitende Teil eine geringe Wandstärke hat. Auch wenn
eine konische Erweiterung der Sieböffnungen in der beabsichtigten Strömungsrichtung
erforderlich ist, ist die Herstellung dennoch einfacher als bei großen Wandstärken. Eine
solche Maßnahme kann zudem in bestimmten Fällen bei dem erfindungsgemäßen
Verfahren entfallen.
Für die Erzeugung von relativ dünnen Schichten unter Freihaltung einer großen Anzahl
von Öffnungen ist ein elektrolytisches Verfahren verwendbar, bei dem die Schicht
durch Ionenanlagerung mit Hilfe einer Matrix aufgebaut wird. Dieses Verfahren ist
besonders genau und eignet sich sehr gut für kleine Öffnungen, wobei auch sich
erweiternde Öffnungen ohne weitere Arbeitsgänge herstellbar sind.
In vielen Fällen kann das Siebelement zusätzlich mit Verstärkungsleisten oder
Verstärkungsringen versehen werden, die die Festigkeit weiter erhöhen und dem Einbau
in die Siebmaschine dienen.
Wird in speziellen Fällen ein Siebelement als zylindrischer Siebkorb hergestellt, bei
dem die Sortierschicht radial innen und die Tragschicht außen ist, kann die
Sortierschicht im ebenen Zustand mit den Öffnungen versehen werden. Wird sie
anschließend innen in den Stützkörper eingelegt, weiten sich infolge der Biegung die
Öffnungen, radial betrachtet, von innen nach außen auf. So entstehen auch ohne
besondere Fertigungsmaßnahmen in der Sortierschicht konische Öffnungen, indem sich
die Strömungsquerschnitte erweitern.
Die Erfindung wird erläutert anhand von Zeichnungen. Dabei zeigen:
Fig. 1 zur Durchführung des Verfahrens benötigte Bauteile;
Fig. 2 die in Fig. 1 gezeigten Bauteile in gefügter Form;
Fig. 3 schematisch: Teil eines nach dem Verfahren hergestellten Siebelementes;
Fig. 4 Teil eines zylinderförmigen, nach dem Verfahren hergestellten
Siebelements.
In Fig. 1 sind schematisch die wichtigsten Komponenten zur Herstellung eines
Siebelements nach dem erfindungsgemäßen Verfahren gezeigt. Die Sortierschicht 1
enthält eine Vielzahl von relativ kleinen Öffnungen 3, während die Tragschicht 2
weniger und dafür größere Öffnungen 4 aufweist. Die Dicke D1 der Sortierschicht 1 ist
wesentlich geringer als die Dicke D2 der Tragschicht 2. Als Öffnungen 3 in der
Sortierschicht 1 sind hier zylindrische Bohrungen angedeutet. Bei einer solchen
Lochform entspricht die minimale Weite W dem Durchmesser dieser Öffnung 3. Ist die
Öffnung der Sortierschicht 1 dagegen ein Sortierschlitz, so wird die minimale Weite W
durch die Schlitzweite definiert. Da sowohl Loch als auch Schlitz in Durchflußrichtung
konisch erweitert sein können, wird jeweils die minimale Weite angegeben, die
bekanntlich für die Sortierwirkung entscheidend ist. Die Öffnungen 3 in der
Sortierschicht 1 haben voneinander den Abstand A, von Rand zu Rand gemessen.
Das für den Lotverbund erforderliche Lotmaterial wird hier durch eine Lotfolie 5 zur
Verfügung gestellt, wobei es natürlich auch andere Möglichkeiten gibt, z. B. Lotpasten.
Bei Verwendung einer Lotfolie wird diese zweckmäßig vor dem Verlöten mit Öffnungen
6 versehen, die im wesentlichen, was ihre Größe und ihr Lochmuster betrifft, den
Öffnungen 4 in der Tragschicht 2 entsprechen.
Die in Fig. 1 noch ungefügten Teile sind in Fig. 2 bereits aufeinandergelegt und können in
dieser schematisch dargestellten Anordnung dem eigentlichen Lötverfahren unterzogen
werden, wobei, wie an sich bekannt, das Lötmittel der Lotfolie 5 durch Diffusion sowohl
mit der Sortierschicht 1 als auch mit der Tragschicht 2 eine molekulare Verbindung
eingeht.
Fig. 3 zeigt in Aufsicht den Teil eines so hergestellten Siebelementes, wobei man die
abgebrochen gezeichnete Sortierschicht 1 mit den Öffnungen 3 erkennt sowie die
Tragschicht 2 mit deren Öffnungen 4.
Ein Siebelement mit kreiszylindrischer Form, hergestellt nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren, ist perspektivisch als Teilansicht in Fig. 4 dargestellt. Man erkennt
wiederum die Sortierschicht 1 und einen als Tragschicht dienenden Tragkörper 2′,
jeweils mit Öffnungen 3 bzw. 4 versehen, wobei diese Öffnungen nur teilweise
eingezeichnet sind. In Wirklichkeit bedecken sie den überwiegenden Teil der jeweiligen
Schicht.
Claims (23)
1. Verfahren zur Herstellung eines Siebelementes, welches aus mindestens zwei mit
unterschiedlich großen Öffnungen (3, 4) versehenen, flächig miteinander
verbundenen Siebschichten, d. h. mindestens einer Sortierschicht (1) und
mindestens einer Tragschicht (2), besteht, wobei zumindest der überwiegende
Teil der durch die Öffnungen (3) in der Sortierschicht (1) gebildeten offenen
Siebfläche durch die Tragschicht (2) infolge deren Öffnungen (4) nicht verdeckt
wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß die bereits mit Öffnungen (3, 4) versehenen Siebschichten miteinander
verlötet werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die bereits mit Öffnungen versehenen Siebschichten durch ein im Hochvakuum
durchgeführtes Hochtemperaturlötverfahren bei einer Temperatur oberhalb 800°
Celsius miteinander verbunden werden.
3. Verfahren nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß das bei der Lötung angewendete Hochvakuum einen Absolutdruck von höchstens
10-2 bar hat.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Temperatur beim Löten zwischen 950° Celsius und 1250° Celsius liegt.
5. Verfahren nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein Lot auf Nickelbasis verwendet wird.
6. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Lötmittel in Form einer Lotfolie (5) vor dem Löten zwischen die
Siebschichten eingebracht wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Lotfolie (5) Öffnungen (6) enthält und daß diese Öffnungen so
dimensioniert sind und beim Zusammenfügen von Lotfolie (5) und den zu
verlötenden Siebschichten so positioniert werden, daß vor dem Löten die Öffnungen
(4) der Tragschicht (2) durch die Folie zu höchstens 1% bedeckt werden.
8. Verfahren nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Öffnungen der Tragschicht (2) und die der Lotfolie (5) jeweils fluchten
und daß vor dem Löten die Öffnungen (6) in der Lotfolie (5) an ihren Rändern
jeweils deckungsgleich auf die Ränder der Öffnung (4) der Tragschicht (2)
aufliegen.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Öffnungen (6) in die Lotfolie (5) vor dem Zusammenfügen eingestanzt
werden.
10. Verfahren nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Öffnungen (6) in die Lotfolie (5) nach dem Zusammenfügen und vor dem
Löten eingestanzt werden.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 10,
dadurch gekennzeichnet,
daß nach dem Löten eine Nachbearbeitung der Öffnungen in der Sortierschicht (1)
erfolgt, bei der die in die Öffnung hineinragenden Lötreste entfernt werden.
12. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Größe der Öffnungen (3) der Sortierschicht (1) eine minimale Weite (W)
unter 0,5 mm aufweist.
13. Verfahren nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet,
daß die minimale Weite (W) höchstens 0,02 mm beträgt.
14. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der minimale Abstand (A) zwischen benachbarten Öffnungen in der
Sortierschicht nicht größer als 150% deren Weite (W) ist.
15. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Sortierschicht (1) eine Dicke (D1) von höchsten 1 mm aufweist.
16. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Tragschicht (2) eine Dicke (D2) von höchstens 5 mm aufweist.
17. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Sortierschicht (1) vor dem Fügen durch Elektrolyse aufgebaut wird,
wobei die Öffnungen von vorneherein freigehalten werden.
18. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Sortierschicht (1) als im wesentlichen ebenes Blech mit den Öffnungen
versehen wird, anschließend in einen im wesentlichen zylindrisch geformten
Stützkörper, der die Tragschicht (2) bildet, radial von innen eingelegt wird,
wobei zwischen Stützkörper und Sortierschicht ein Lot vorhanden ist und daß der
so vorbereitete Gegenstand dem Lötverfahren unterzogen wird.
19. Siebelement, welches mindestens zwei im wesentlichen ebene, mit unterschiedlich
großen Öffnungen (3) versehene flächig miteinander verbundene Siebschichten
aufweist, d. h. mindestens eine Sortierschicht (1) und mindestens eine Tragschicht
(2), wobei zumindest der überwiegende Teil der durch die Öffnungen (3) in der
Sortierschicht (1) gebildeten offenen Siebfläche durch die Tragschicht (2) infolge
deren Öffnungen (4) nicht verdeckt wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Sortierschicht (1) eine Dicke (D1) von höchstens 1 mm aufweist, deren
Öffnungen (3) Rundlöcher mit einem Durchmesser von maximal 0,5 mm sind und
daß die mindestens zwei Siebschichten miteinander durch ein Lötverfahren
verbunden sind.
20. Siebelement, welches mindestens zwei im wesentlichen zylindrische, mit
unterschiedlich großen Öffnungen (3) versehene, flächig miteinander verbundene
Siebschichten aufweist, d. h. mindestens eine Sortierschicht (1) und mindestens
eine Tragschicht (2), wobei die Tragschicht (2) durch einen zylindrischen
Stützkörper (2′) gebildet wird und zumindest der überwiegende Teil der durch die
Öffnungen (3) in der Sortierschicht (1) gebildeten offenen Siebfläche durch die
Tragschicht (2) infolge deren Öffnungen (4) nicht verdeckt wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Sortierschicht (1) eine Dicke unter 1 mm aufweist, daß deren Öffnungen
(3) Rundlöcher mit einem Durchmesser von maximal 0,5 mm sind und daß die
mindestens zwei Siebschichten miteinander durch ein Lötverfahren verbunden
sind.
21. Siebelement nach Anspruch 19 oder 20,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Lötverfahren im Hochvakuum und bei Hochtemperatur über 1000° Celsius
durchgeführt wurde.
22. Siebelement nach Anspruch 19,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Sortierschicht (1) radial innen und der Tragkörper (2′) radial außen
liegt.
23. Siebelement nach Anspruch 20,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Sortierschicht (1) radial außen und der Tragkörper (2′) radial innen
liegt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE1995147585 DE19547585A1 (de) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | Verfahren zur Herstellung eines Siebelementes sowie nach diesem Verfahren hergestelltes Siebelement |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OAV | Applicant agreed to the publication of the unexamined application as to paragraph 31 lit. 2 z1 | ||
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8131 | Rejection |