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DE102020135114B4 - Lichtemissionsvorrichtung und damit versehene Mehrbildschirmanzeigevorrichtung - Google Patents

Lichtemissionsvorrichtung und damit versehene Mehrbildschirmanzeigevorrichtung Download PDF

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DE102020135114B4
DE102020135114B4 DE102020135114.3A DE102020135114A DE102020135114B4 DE 102020135114 B4 DE102020135114 B4 DE 102020135114B4 DE 102020135114 A DE102020135114 A DE 102020135114A DE 102020135114 B4 DE102020135114 B4 DE 102020135114B4
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LG Display Co Ltd
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Abstract

Lichtemissionsvorrichtung, die umfasst:ein Substrat (10, 100), das einen Anzeigeabschnitt (AA) aufweist;mehrere Pixel (P), die in dem Anzeigeabschnitt (AA) angeordnet sind;eine gemeinsame Elektrode (CE), die in dem Anzeigeabschnitt (AA) angeordnet ist und mit jedem der mehreren Pixel (P) elektrisch verbunden ist;eine gemeinsame Pixelspannungsleitung (CVL), die in dem Anzeigeabschnitt (AA) angeordnet ist und mit der gemeinsamen Elektrode (CE) elektrisch verbunden ist;einen Kontaktstellenteil (110), der an einem Randabschnitt des Substrats (10, 100) angeordnet ist, wobei der Kontaktstellenteil (110) eine gemeinsame Pixelspannungskontaktstelle (CVP) aufweist, die mit der gemeinsamen Pixelspannungsleitung (CVL) verbunden ist; undmindestens eine geschlossene Schleifenleitung (CLL), die entlang eines Randabschnitts des Anzeigeabschnitts (AA) angeordnet ist, um den Anzeigeabschnitt (AA) zu umgeben,wobei die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung (CLL) mit der gemeinsamen Pixelspannungskontaktstelle (CVP) elektrisch verbunden ist,wobei ein Ende (AAa) des Anzeigeabschnitts (AA) auf einer Außenfläche (OS) des Substrats (100) ausgerichtet ist und/oderwobei eine Größe des Anzeigeabschnitts (AA) gleich einer Größe des Substrats (100) ist.

Description

  • Hintergrund
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Lichtemissionsvorrichtung und eine Mehrbildschirmanzeigevorrichtung, die diese umfasst.
  • Erörterung des Stands der Technik
  • Lichtemissionsvorrichtungen, also selbstemittierende Anzeigevorrichtungen, benötigen im Gegensatz zu Flüssigkristallanzeigevorrichtungen (LCD) keine separate Lichtquelle und können daher so hergestellt werden, dass sie leicht und dünn sind. Lichtemissionsvorrichtungen werden zudem mit einer niedrigen Spannung betrieben und haben somit einen reduzierten Energieverbrauch. Außerdem sind Lichtemissionsvorrichtungen hinsichtlich Farbimplementierung, Ansprechzeit, Betrachtungswinkel und Kontrastverhältnis gut und ziehen daher als Anzeigevorrichtungen der nächsten Generation viel Aufmerksamkeit auf sich.
  • Lichtemissionsvorrichtungen zeigen ein Bild auf der Basis der Lichtemission einer Lichtemissionseinrichtungsschicht an, die eine zwischen zwei Elektroden angeordnete Lichtemissionseinrichtung aufweist. In diesem Fall wird von der Lichtemissionseinrichtung emittiertes Licht durch eine Elektrode und ein Substrat hindurch nach außen abgegeben.
  • Lichtemissionsvorrichtungen umfassen eine Anzeigetafel, die so implementiert ist, dass sie ein Bild anzeigt. Die Anzeigetafel kann einen Anzeigebereich mit mehreren Pixeln zum Anzeigen eines Bildes und einen den Anzeigebereich umgebenden Einfassungsbereich aufweisen.
  • Eine Lichtemissionsvorrichtung des Standes der Technik benötigt eine Einfassung (oder einen Mechanismus) zum Abdecken eines Einfassungsbereichs, der an einem Rand (oder einem Randabschnitt) einer Anzeigetafel angeordnet ist, und kann aufgrund einer Breite des Einfassungsbereichs an Einfassungsbreite zunehmen. Wenn die Einfassungsbreite der Lichtemissionsvorrichtung bis an die Grenze verringert wird, wird eine Lichtemissionsvorrichtung durch Eindringen von Wasser verschlechtert und aufgrund dessen kann die Zuverlässigkeit der Lichtemissionsvorrichtung sinken.
  • In letzter Zeit wurden Mehrbildschirmanzeigevorrichtungen kommerzialisiert, bei denen ein großer Bildschirm implementiert ist, indem die Lichtemissionsvorrichtungen als Gittertyp angeordnet sind.
  • In einer Mehrbildschirmanzeigevorrichtung des Standes der Technik wird jedoch aufgrund eines Einfassungsbereichs oder einer Einfassung jeder der mehreren Anzeigevorrichtungen ein Grenzabschnitt wie etwa eine Naht zwischen benachbarten Anzeigevorrichtungen ausgebildet. Der Grenzabschnitt verursacht ein Gefühl der Diskontinuität (oder Unstetigkeit) eines Bildes, wenn ein Bild auf einem Gesamtbildschirm der Mehrbildanzeigevorrichtung angezeigt wird, und aufgrund dessen wird das Erlebnis für einen Betrachter, der das Bild betrachtet, geschmälert.
  • US 2014 / 0 264 315 A1 betrifft ein organisches Elektrolumineszenz (EL)-Panel und eine organische EL-Anzeigevorrichtung, die organische EL-Elemente umfasst.
  • US 2014 / 0 176 409 A1 betrifft eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung und ein Verfahren zu ihrer Ansteuerung, das die Kompensationsleistung der Verschlechterung eines Ansteuer-TFTs verbessern kann.
  • US 2018 / 0 188 579 A1 betrifft eine Anzeigevorrichtung, eine Mehrfachbildschirm-Anzeigevorrichtung, die diese verwendet, die einen minimierten Randbereich aufweist, und ein Verfahren zur Herstellung der Anzeigevorrichtung.
  • Zusammenfassung
  • Dementsprechend ist die vorliegende Erfindung auf eine Lichtemissionsvorrichtung und eine Mehrbildschirmanzeigevorrichtung gerichtet, die eines oder mehrere der Probleme aufgrund von Einschränkungen und Nachteilen des Standes der Technik im Wesentlichen vermeidet.
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung ist es, eine Lichtemissionsvorrichtung, die eine geringe Einfassungsbreite aufweist und verhindert, dass die Zuverlässigkeit einer Lichtemissionseinrichtung durch Eindringen von Wasser verringert wird, und eine Mehrbildschirmanzeigevorrichtung, die die Lichtemissionsvorrichtung aufweist, zu schaffen.
  • Zusätzliche Aufgaben, Vorteile und Merkmale der Offenbarung werden zum Teil in der folgenden Beschreibung dargelegt und werden zum Teil für Fachleute bei Betrachtung des Nachstehenden ersichtlich oder können aus der Umsetzung der Offenbarung erlernt werden. Die Aufgaben und andere Vorteile der Offenbarung können durch die Struktur verwirklicht und erreicht werden, die in der schriftlichen Beschreibung und den Ansprüchen hiervon sowie in den beigefügten Zeichnungen besonders dargelegt wird.
  • Die Aufgaben werden durch den Gegenstand des unabhängigen Anspruchs gelöst. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen und Verfeinerungen sind in den jeweiligen abhängigen Ansprüchen beschrieben.
  • Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Offenbarung wird eine Lichtemissionsvorrichtung geschaffen, die umfasst: ein Substrat, das einen Anzeigeabschnitt aufweist, mehrere Pixel, die in dem Anzeigeabschnitt angeordnet sind, eine gemeinsame Elektrode, die in dem Anzeigeabschnitt angeordnet und mit jedem der mehreren Pixel elektrisch verbunden ist, eine gemeinsame Pixelspannungsleitung, die in dem Anzeigeabschnitt angeordnet ist und mit der gemeinsamen Elektrode elektrisch verbunden ist, einen Kontaktstellenteil, der an einem Randabschnitt des Substrats angeordnet ist, wobei der Kontaktstellenteil eine gemeinsame Pixelspannungskontaktstelle aufweist, die mit der gemeinsamen Pixelspannungsleitung verbunden ist, und mindestens eine geschlossene Schleifenleitung, die an einem Randabschnitt des Substrats angeordnet ist, um den Anzeigeabschnitt zu umgeben, wobei die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung mit der gemeinsamen Pixelspannungskontaktstelle elektrisch verbunden ist.
  • Der Kontaktstellenteil kann ferner eine Kontaktstellenverbindungsleitung aufweisen, die zwischen der gemeinsamen Pixelspannungskontaktstelle und der gemeinsamen Pixelspannungsleitung elektrisch angeschlossen ist. Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung kann so angeordnet sein, dass sie sich mit der Kontaktstellenverbindungsleitung an dem Kontaktstellenteil schneidet, und kann mit der Kontaktstellenverbindungsleitung elektrisch verbunden sein.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung kann ferner eine leitfähige Metallleitung umfassen, die unter der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung angeordnet ist und mit der Kontaktstellenverbindungsleitung elektrisch verbunden ist. Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung kann über die leitfähige Metallleitung mit der Kontaktstellenverbindungsleitung elektrisch verbunden sein.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung kann ferner eine mittlere Isolationsschicht umfassen, die zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung und der Kontaktstellenverbindungsleitung angeordnet ist. Die mittlere Isolationsschicht kann ein Durchgangsloch aufweisen, das an einem Schnittabschnitt zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung und der Kontaktstellenverbindungsleitung angeordnet ist. Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung kann durch das Durchgangsloch mit der Kontaktstellenverbindungsleitung elektrisch verbunden sein.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung des Anspruchs kann ferner eine leitfähige Metallleitung umfassen, die zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung und der Kontaktstellenverbindungsleitung innerhalb des Durchgangslochs elektrisch angeschlossen ist.
  • Die mittlere Isolationsschicht kann eine Pufferschicht, die auf der Kontaktstellenverbindungsleitung angeordnet ist, und eine Passivierungsschicht, die auf der Pufferschicht angeordnet ist, aufweisen. Das Durchgangsloch kann ein erstes Durchgangsloch, das durch die auf der Kontaktstellenverbindungsleitung angeordnete Pufferschicht verläuft, und ein zweites Durchgangsloch, das durch die an dem ersten Durchgangsloch angeordnete Passivierungsschicht verläuft, umfassen. Die leitfähige Metallleitung kann in dem ersten Durchgangsloch angeordnet sein und kann elektrisch mit der Kontaktstellenverbindungsleitung verbunden sein. Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung kann durch das zweite Durchgangsloch mit der leitfähigen Metallleitung elektrisch verbunden sein.
  • Eine Seite der gemeinsamen Pixelspannungsleitung kann mit der gemeinsamen Pixelspannungskontaktstelle elektrisch verbunden sein. Die andere Seite der gemeinsamen Pixelspannungsleitung kann an dem anderen Randabschnitt des Substrats, der parallel zu dem einen Randabschnitt des Substrats ist, angeordnet sein, wobei sich der Anzeigeabschnitt dazwischen befindet. Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung kann mit der anderen Seite der gemeinsamen Pixelspannungsleitung an dem anderen Randabschnitt des Substrats elektrisch verbunden sein.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung kann ferner umfassen: ein Dammmuster, das an dem Randabschnitt des Substrats so angeordnet ist, dass es den Anzeigeabschnitt umgibt; und mindestens einen Klippenmusterabschnitt, der in der Nähe des Dammmusters angeordnet ist. Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung kann in dem mindestens einen Klippenmusterabschnitt angeordnet sein.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung kann ferner eine Lichtemissionseinrichtungsschicht umfassen, die eine selbstemittierende Einrichtung aufweist, die an dem Anzeigeabschnitt und dem Dammmuster angeordnet ist. Die gemeinsame Elektrode kann an der selbstemittierenden Einrichtung angeordnet sein. Jede der selbstemittierenden Vorrichtungen und die gemeinsame Elektrode können durch den mindestens einen Klippenmusterabschnitt isoliert sein.
  • Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt kann umfassen: eine sich verjüngende Struktur, die durch Strukturieren einer Passivierungsschicht implementiert wird, die in der Nähe des Dammmusters angeordnet ist; und eine Traufstruktur, die die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung bedeckt, die auf der sich verjüngenden Struktur angeordnet ist. Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung kann durch die sich verjüngende Struktur verlaufen und kann mit der Kontaktstellenverbindungsleitung elektrisch verbunden verlaufen.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung kann ferner eine Bank umfassen, die einen Öffnungsabschnitt jedes der mehreren Pixel definiert und die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung bedeckt, die auf der sich verjüngenden Struktur des mindestens einen Klippenmusterabschnitts angeordnet ist. Die Traufstruktur kann das gleiche Material wie das Material der Bank enthalten.
  • Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt kann eine hinterschnittene Struktur umfassen, die zwischen der sich verjüngenden Struktur und der Bank angeordnet ist. Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung kann durch die sich verjüngende Struktur verlaufen und kann mit der Kontaktstellenverbindungsleitung elektrisch verbunden sein.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung kann ferner umfassen: eine Pufferschicht, die zwischen der sich verjüngenden Struktur und der Kontaktstellenverbindungsleitung angeordnet ist; und ein Durchgangsloch, das durch die Pufferschicht und die Passivierungsschicht der sich verjüngenden Struktur verläuft. Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung kann durch das Durchgangsloch mit der Kontaktstellenverbindungsleitung elektrisch verbunden sein.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung kann ferner eine leitfähige Metallleitung umfassen, die zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung und der Kontaktstellenverbindungsleitung innerhalb des Durchgangslochs angeordnet ist.
  • Das Durchgangsloch kann ein erstes Durchgangsloch, das durch die an der Kontaktstellenverbindungsleitung angeordnete Pufferschicht verläuft, und ein zweites Durchgangsloch, das durch die an dem ersten Durchgangsloch angeordnete Passivierungsschicht verläuft, umfassen. Die leitfähige Metallleitung kann in dem ersten Durchgangsloch angeordnet sein und kann mit der Kontaktstellenverbindungsleitung elektrisch verbunden sein. Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung kann durch das zweite Durchgangsloch mit der leitfähigen Metallleitung elektrisch verbunden sein.
  • Die leitfähige Metallleitung kann eine Punktform, die einem Schnittabschnitt zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung und der Kontaktstellenverbindungsleitung entspricht, eine gepunktete Linienform, die sich mit der Kontaktstellenverbindungsleitung schneidet, und eine geschlossene Schleifenform, die der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung entspricht, aufweisen.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung kann ferner umfassen: ein hinteres Substrat, das mit dem Substrat gekoppelt ist; und einen Verlegungsabschnitt, der eine Verlegungsleitung aufweist, die auf einer Außenfläche des Substrats und einer Außenfläche des hinteren Substrats angeordnet ist und mit dem Kontaktstellenteil elektrisch verbunden ist.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung kann ferner eine Ansteuerschaltungseinheit umfassen, die auf dem hinteren Substrat angeordnet ist. Der auf dem Substrat angeordnete Kontaktstellenteil kann ein erster Kontaktstellenteil sein. Das hintere Substrat kann umfassen: einen zweiten Kontaktstellenteil, der mit der Verlegungsleitung des Verlegungsabschnitts elektrisch verbunden ist, um den ersten Kontaktstellenteil zu überlappen; und einen dritten Kontaktstellenteil, der mit dem zweiten Kontaktstellenteil elektrisch verbunden ist und mit der Ansteuerschaltungseinheit verbunden ist.
  • Eine Seitenfläche des Anzeigeabschnitts kann auf einer Außenfläche des Substrats ausgerichtet sein. Eine Größe des Anzeigeabschnitts kann gleich einer Größe des Substrats sein.
  • Ein äußerstes Pixel der mehreren Pixel kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung und den Kontaktstellenteil umfassen. Die mehreren Pixel können auf dem Substrat so angeordnet sein, dass sie einen Pixelabstand in einer ersten Richtung und einer zweiten Richtung quer zu der ersten Richtung aufweisen. Ein Intervall zwischen einem Mittelabschnitt des äußersten Pixels und der Außenfläche des Substrats kann kleiner oder gleich der Hälfte des Pixelabstands sein.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung umfasst eine Mehrbildschirmanzeigevorrichtung: mehrere Anzeigemodule, die in mindestens einer Richtung einer ersten Richtung und einer zweiten Richtung quer zu der ersten Richtung angeordnet sind, wobei jedes der mehreren Anzeigemodule die Lichtemissionsvorrichtung gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung umfasst.
  • Eine Seitenfläche jedes Anzeigeabschnitts kann auf einer Außenfläche des Substrats ausgerichtet sein. Eine Größe jedes Anzeigeabschnitts kann gleich einer Größe des Substrats sein.
  • Ein äußerstes Pixel der mehreren Pixel jedes Anzeigeabschnitts kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung und den Kontaktstellenteil umfassen. Die mehreren Pixel jedes Anzeigeabschnitts können auf dem Substrat so angeordnet sein, dass sie einen Pixelabstand in einer ersten Richtung und einer zweiten Richtung, die sich mit der ersten Richtung schneidet, aufweisen. Ein Intervall zwischen einem Mittelabschnitt des äußersten Pixels der mehreren Pixel jedes Anzeigeabschnitts und der Außenfläche des Substrats kann kleiner oder gleich der Hälfte des Pixelabstands sein.
  • In einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung wird eine Mehrbildschirmanzeigevorrichtung geschaffen, die mehrere Anzeigemodule umfasst, die in mindestens einer Richtung einer ersten Richtung und einer zweiten Richtung, die sich mit der ersten Richtung schneidet, angeordnet sind, wobei jedes der mehreren Anzeigemodule umfasst: ein Substrat, das einen Anzeigeabschnitt aufweist, mehrere Pixel, die in dem Anzeigeabschnitt angeordnet sind, eine gemeinsame Elektrode, die in dem Anzeigeabschnitt angeordnet und mit jedem der mehreren Pixel elektrisch verbunden ist, eine gemeinsame Pixelspannungsleitung, die in dem Anzeigeabschnitt angeordnet ist und mit der gemeinsamen Elektrode elektrisch verbunden ist, einen Kontaktstellenteil, der an einem Randabschnitt des Substrats angeordnet ist, wobei der Kontaktstellenteil eine gemeinsame Pixelspannungskontaktstelle aufweist, die mit der gemeinsamen Pixelspannungsleitung verbunden ist, und mindestens eine geschlossene Schleifenleitung, die an einem Randabschnitt des Substrats angeordnet ist, um den Anzeigeabschnitt zu umgeben, wobei die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung mit der gemeinsamen Pixelspannungskontaktstelle elektrisch verbunden ist.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung können eine Lichtemissionsvorrichtung, die eine geringe Einfassungsbreite aufweist und verhindert, dass die Zuverlässigkeit einer Lichtemissionseinrichtung durch das Eindringen von Wasser verringert wird, und eine Mehrbildschirmanzeigevorrichtung, die die Lichtemissionsvorrichtung umfasst, geschaffen werden.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung können eine Anzeigevorrichtung ohne Einfassung und eine Mehrbildschirmanzeigevorrichtung, die die Anzeigevorrichtung umfasst, geschaffen werden.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann eine Mehrbildschirmanzeigevorrichtung zum Anzeigen eines Bildes ohne Diskontinuitätsgefühl geschaffen werden.
  • Es versteht sich, dass sowohl die vorstehende allgemeine Beschreibung als auch die folgende genaue Beschreibung beispielhaft und erklärend sind und eine weitere Erläuterung der beanspruchten Erfindung liefern sollen.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Die beigefügten Zeichnungen, die zum weitergehenden Verständnis der Offenbarung beigefügt sind und in diese Anmeldung aufgenommen sind und einen Teil davon bilden, veranschaulichen Ausführungsformen der Offenbarung und dienen zusammen mit der Beschreibung zur Erläuterung verschiedener Prinzipien. Es zeigen:
    • 1 ist ein Diagramm, das eine Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung darstellt;
    • 2 ist eine vergrößerte Ansicht eines in 1 dargestellten Bereichs ‚B1‘;
    • 3 ist ein Ersatzschaltbild, das ein in 1 dargestelltes Unterpixel darstellt;
    • 4 ist eine Querschnittsansicht entlang der in 1 dargestellten Linie I-I
    • 5 ist eine vergrößerte Ansicht eines in 4 dargestellten Bereichs ‚B2‘;
    • 6 ist eine vergrößerte Ansicht eines in 4 dargestellten Bereichs ‚B3‘;
    • 7 ist eine vergrößerte Ansicht eines in 4 dargestellten Bereichs ‚B4‘;
    • 8 ist eine Querschnittsansicht entlang der in 1 dargestellten Linie II-II';
    • 9A bis 9C sind Diagramme, die verschiedene Beispiele einer leitfähigen Metallleitung darstellen, die in 7 und 8 dargestellt ist;
    • 10 ist eine Draufsicht, die eine Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung darstellt;
    • 11 ist eine Seitenansicht, die eine Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung schematisch darstellt;
    • 12 ist eine perspektivische Ansicht, die die in 10 dargestellte Lichtemissionsvorrichtung darstellt;
    • 13 ist ein Diagramm, das eine Rückseite der in 10 dargestellten Lichtemissionsvorrichtung darstellt;
    • 14 ist eine vergrößerte Ansicht eines in 12 dargestellten Bereichs ‚B5‘;
    • 15 ist ein Schaltplan, der ein in 12 und 14 dargestelltes Pixel zeigt;
    • 16 ist ein Diagramm, das eine Gate-Ansteuerschaltung darstellt, die in einem in 12 und 14 dargestellten Anzeigebereich angeordnet ist;
    • 17 ist eine Querschnittsansicht entlang der in 12 dargestellten Linie III-III';
    • 18 ist eine vergrößerte Ansicht eines in 17 dargestellten Bereichs ‚B6‘;
    • 19 ist eine Querschnittsansicht entlang der in 12 dargestellten Linie IV- IV;
    • 20 ist ein Diagramm, das eine Mehrbildschirmanzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung darstellt; und
    • 21 ist eine Querschnittsansicht entlang der in 20 dargestellten Linie V-V'.
  • Genaue Beschreibung der Offenbarung
  • Es wird nun im Einzelnen auf Ausführungsformen Bezug genommen, von denen Beispiele in den beigefügten Zeichnungen dargestellt sind. Die gleichen oder ähnliche Bezugszeichen können in allen Zeichnungen verwendet werden, um auf die gleichen oder ähnliche Teile zu verweisen.
  • Vorteile und Merkmale der vorliegenden Offenbarung und Implementierungsverfahren davon werden durch die folgenden Ausführungsformen verdeutlicht, die unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben sind. Die vorliegende Offenbarung kann jedoch in verschiedenen Formen verkörpert sein und sollte nicht als auf die hier dargelegten Ausführungsformen beschränkt ausgelegt werden. Vielmehr werden diese Ausführungsformen bereitgestellt, damit diese Offenbarung gründlich und vollständig ist und dem Fachmann den Umfang der vorliegenden Offenbarung vollständig vermittelt. Ferner ist die vorliegende Offenbarung nur durch den Umfang der Ansprüche definiert.
  • Formen, Größen, Verhältnisse, Winkel und Zahlen, die in den Zeichnungen zur Beschreibung von Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung offenbart sind, sind lediglich Beispiele und daher ist die vorliegende Offenbarung nicht auf die dargestellten Einzelheiten beschränkt. Gleiche Bezugszeichen beziehen sich durchgehend auf gleiche Elemente. Wenn in der folgenden Beschreibung festgestellt wird, dass eine genaue Beschreibung der relevanten bekannten Funktion oder Konfiguration den wichtigen Punkt der vorliegenden Offenbarung unnötig verunklart, wird die genaue Beschreibung weggelassen. In einem Fall, in dem in der vorliegenden Offenbarung „umfassen“, „aufweisen“ und „enthalten“ verwendet werden, kann ein weiterer Teil hinzugefügt werden, sofern nicht „nur~“ verwendet wird. Singularformen können Pluralformen umfassen, sofern nichts anderes angegeben ist.
  • Beim Deuten eines Elements wird das Element so gedeutet, dass es einen Fehlerbereich enthält, obwohl es keine explizite Beschreibung davon gibt.
  • Wenn beim Beschreiben einer Positionsbeziehung eine Positionsbeziehung zwischen zwei Teilen als „auf ∼“, „über ~“, „unter ∼“ und „neben ∼“ beschrieben wird, können ein oder mehrere andere Teile zwischen den beiden Teilen angeordnet sein, es sei denn, „direkt“ oder „unmittelbar“ wird verwendet.
  • Wenn beim Beschreiben einer Zeitbeziehung die zeitliche Reihenfolge als „nach-“, „anschließend-“, „als Nächstes-“ und „vor-“ beschrieben wird, kann ein Fall eingeschlossen sein, der nicht kontinuierlich ist, es sei denn ‚unmittelbar‘ oder ‚direkt‘ wird verwendet.
  • Es versteht sich, dass, obwohl die Begriffe „erste/r/s“, „zweite/r/s" usw. hier verwendet sein können, um verschiedene Elemente zu beschreiben, diese Elemente nicht durch diese Begriffe beschränkt sein sollen. Diese Begriffe werden nur verwendet, um ein Element von einem anderen zu unterscheiden. Beispielsweise könnte ein erstes Element als zweites Element bezeichnet werden und ebenso könnte ein zweites Element als erstes Element bezeichnet werden, ohne vom Umfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen.
  • Bei der Beschreibung der Elemente der vorliegenden Offenbarung können Begriffe wie erste/r/s, zweite/r/s, A, B, (a), (b) usw. verwendet werden. Solche Begriffe werden lediglich verwendet, um die entsprechenden Elemente von anderen Elementen zu unterscheiden, und die entsprechenden Elemente sind in ihrem Wesen, ihrer Abfolge oder ihrem Vorrang nicht durch die Begriffe beschränkt. Es versteht sich, dass dann, wenn ein Element oder eine Schicht als „auf“ oder „verbunden mit“ einem anderen Element oder einer anderen Schicht bezeichnet wird, es direkt auf oder direkt mit dem anderen Element oder der anderen Schicht verbunden sein kann oder dazwischenliegende Elemente oder Schichten vorhanden sein können. Es versteht sich auch, dass dann, wenn ein Element auf oder unter einem anderen Element angeordnet ist, dies einen Fall bezeichnen kann, in dem die Elemente so angeordnet sind, dass sie sich direkt berühren, aber auch bezeichnen kann, dass die Elemente so angeordnet sind, dass sie sich nicht direkt berühren.
  • Der Begriff „mindestens eine/r/s“ sollte so verstanden werden, dass er alle Kombinationen eines oder mehrerer der zugeordneten aufgelisteten Elemente umfasst. Beispielsweise bezeichnet die Bedeutung von „mindestens eines von einem ersten Element, einem zweiten Element und einem dritten Element“ die Kombination aller Elemente, die aus zwei oder mehr des ersten Elements, des zweiten Elements und des dritten Elements sowie das erste Element, das zweite Element oder das dritte Element.
  • Merkmale verschiedener Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung können teilweise oder insgesamt miteinander gekoppelt oder miteinander kombiniert werden und können auf verschiedene Weise miteinander interagieren und technisch angesteuert werden, wie Fachleute hinreichend verstehen können. Die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung können unabhängig voneinander ausgeführt werden oder können zusammen in einer voneinander abhängigen Beziehung ausgeführt werden.
  • Nachfolgend werden Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen im Einzelnen beschrieben. Beim Hinzufügen von Bezugszeichen zu Elementen jeweiliger Zeichnungen trotz Darstellung derselben Elemente in anderen Zeichnungen können sich gleiche Bezugszeichen auf ähnliche Elemente beziehen. Zur Vereinfachung der Beschreibung unterscheidet sich ein Maßstab jedes der in den beigefügten Zeichnungen dargestellten Elemente von einem echten Maßstab und ist daher nicht auf einen in den Zeichnungen dargestellten Maßstab beschränkt.
  • 1 ist ein Diagramm, das eine Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung darstellt. 2 ist eine vergrößerte Ansicht eines in 1 dargestellten Bereichs ‚B1‘.
  • Unter Bezugnahme auf die 1 und 2 kann die Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung eine Lichtemissionstafel 1 und eine Ansteuerschaltungseinheit 3 aufweisen.
  • Die Lichtemissionstafel 1 kann ein Substrat 10, einen Anzeigeabschnitt AA, mehrere Pixel P, eine gemeinsame Elektrode CE (siehe 3), mehrere Gate-Leitungen GL (siehe 3), mehrere Datenleitungen DL, mehrere Pixelansteuerleistungsleitungen PL, mehrere gemeinsame Pixelspannungsleitungen CVL, mehrere Referenzspannungsleitungen RL, mehrere Kontaktstellenteile PP und mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL aufweisen.
  • Das Substrat 10 kann ein Glassubstrat sein oder kann ein dünnes Glassubstrat oder ein Kunststoffsubstrat, das biegbar oder flexibel ist, sein. Das Substrat 10 kann den Anzeigeabschnitt AA und einen Nichtanzeigeabschnitt IA, der den Anzeigeabschnitt AA umgibt, aufweisen.
  • Der Anzeigeabschnitt AA kann ein Bereich zum Anzeigen eines Bildes sein und kann als Anzeigebereich, aktiver Bereich oder aktiver Abschnitt bezeichnet werden. Beispielsweise kann der Anzeigeabschnitt AA an einem Abschnitt, der kein Randabschnitt des Substrats 10 ist, angeordnet sein.
  • Der Nichtanzeigeabschnitt IA kann ein Bereich sein, der kein Bild anzeigt, und kann als Nichtanzeigebereich, inaktiver Bereich oder inaktiver Abschnitt bezeichnet werden. Beispielsweise kann der Nichtanzeigeabschnitt IA an dem Randabschnitt des Substrats 10 angeordnet sein.
  • Jedes der mehreren Pixel P kann individuell in mehreren Pixelbereichen angeordnet sein, die in dem Anzeigeabschnitt AA definiert sind. Die mehreren Pixelbereiche können durch mehrere Pixelansteuerleitungen GL, DL, PL, RL und CVL (beispielsweise mehrere Gate-Leitungen GL und mehrere Datenleitungen DL) definiert sein, die in dem Anzeigeabschnitt AA angeordnet sind.
  • Jedes der mehreren Pixel P kann in einem entsprechenden Pixelbereich des Substrats 10 angeordnet sein und ein Farbbild, das einer Datenspannung entspricht, die durch eine benachbarte Datenleitung DL angelegt wird, auf der Basis eines durch eine benachbarte Gate-Leitung GL gelieferten Gate-Signals anzeigen.
  • Jedes der mehreren Pixel P kann mehrere zueinander benachbarte Unterpixel SP aufweisen. Ein Unterpixel SP kann als eine Minimaleinheitsfläche definiert sein, die tatsächlich Licht emittiert. Beispielsweise können drei benachbarte Unterpixel ein Pixel P oder ein Einheitspixel P zum Anzeigen eines Farbbildes ausbilden.
  • Das Pixel P gemäß einer Ausführungsform kann einen ersten bis dritten Unterpixel SP aufweisen, die in einer ersten Richtung X zueinander benachbart angeordnet sind. In diesem Fall kann das erste Unterpixel ein rotes Unterpixel sein, das zweite Unterpixel ein grünes sein Unterpixel und das dritte Unterpixel ein blaues Unterpixel sein. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht darauf beschränkt.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann das Pixel P einen ersten bis vierten Unterpixel SP aufweisen, die in mindestens einer Richtung aus der ersten Richtung X und einer zweiten Richtung Y zueinander benachbart angeordnet sind. In diesem Fall kann das erste Unterpixel ein rotes Unterpixel sein, das zweite Unterpixel ein weißes Unterpixel sein, das dritte Unterpixel ein blaues Unterpixel sein und das vierte Unterpixel ein grünes Unterpixel sein. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht darauf beschränkt. Die erste Richtung X und die zweite Richtung Y können senkrecht zueinander angeordnet sein, die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht darauf beschränkt.
  • Gemäß einer Ausführungsform können mehrere Lichtemissionseinrichtungsschichten, die jeweils in dem ersten bis vierten Unterpixel SP angeordnet sind, einzeln verschiedenes Licht emittieren oder gemeinsam weißes Licht emittieren.
  • In einem Fall, in dem jedes des ersten bis vierten Unterpixels SP gemeinsam weißes Licht emittiert, kann jedes des ersten, dritten und vierten Unterpixels SP ein Farbfilter (oder ein Wellenlängenumwandlungselement) aufweisen, das weißes Licht in ein Licht anderer Farbe umwandelt. In diesem Fall kann das zweite Unterpixel gemäß einer Ausführungsform kein Farbfilter aufweisen. Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann mindestens ein Bereich des zweiten Unterpixels das gleiche Farbfilter wie ein Farbfilter eines des ersten, dritten und vierten Unterpixels aufweisen.
  • Jedes der mehreren Unterpixel SP kann eine Lichtemissionseinrichtungsschicht, die eine selbstemittierende Einrichtung (oder ein selbstemittierendes Element) aufweist, und eine Pixelschaltung, die einen in der selbstemittierenden Einrichtung fließenden Strom steuert, aufweisen. Beispielsweise kann die Pixelschaltung einen Ansteuer-Dünnschichttransistor (TFT) aufweisen, der so implementiert ist, dass er einen Datenstrom, der einer über eine entsprechende Datenleitung DL gelieferten Datenspannung entspricht, an die selbstemittierende Einrichtung übertragt.
  • Jede der mehreren Gate-Leitungen GL kann in dem Anzeigeabschnitt AA des Substrats 10 angeordnet sein. Beispielsweise können die mehreren Gate-Leitungen GL in der zweiten Richtung Y quer zu der ersten Richtung X voneinander getrennt sein, um sich in der ersten Richtung X lang zu erstrecken. Jede der mehreren Gate-Leitungen GL gemäß einer Ausführungsform kann eine erste und zweite Gate-Leitung GLa und GLb aufweisen, die in der ersten Richtung X parallel angeordnet sind.
  • Die mehreren Datenleitungen DL können in dem Anzeigeabschnitt AA des Substrats 10 so angeordnet sein, dass sie sich mit den mehreren Gate-Leitungen GL schneiden. Beispielsweise können die mehreren Datenleitungen DL in der ersten Richtung X voneinander getrennt sein, um sich in der zweiten Richtung Y lang zu erstrecken.
  • Die mehreren Pixelansteuerleistungsleitungen PL können in dem Anzeigeabschnitt AA des Substrats 10 parallel zu den mehreren Datenleitungen DL angeordnet sein.
  • Die gemeinsame Elektrode CE kann in dem Anzeigeabschnitt AA des Substrats 10 angeordnet sein und kann mit den mehreren Pixeln P elektrisch verbunden sein. Beispielsweise kann die gemeinsame Elektrode CE mit den mehreren Unterpixeln SP gemeinsam verbunden sein.
  • Die mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL können in dem Anzeigeabschnitt AA des Substrats 10 parallel zu den mehreren Datenleitungen DL angeordnet sein. Die mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL können mit der gemeinsamen Elektrode CE in dem Anzeigeabschnitt AA elektrisch verbunden sein. Eine Seite oder ein Ende jeder der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL kann elektrisch mit dem Kontaktstellenteil PP verbunden sein. Die andere Seite oder das andere Ende jeder der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL kann an dem anderen Randabschnitt des Substrats 10 angeordnet sein, der mit dem Anzeigeabschnitt AA dazwischen parallel zu einem Randabschnitt des Substrats 10 liegt.
  • Die mehreren Referenzspannungsleitungen RL können in dem Anzeigeabschnitt AA des Substrats 10 parallel zu den mehreren Datenleitungen DL angeordnet sein. Beispielsweise kann jede der mehreren Referenzspannungsleitungen RL in einem entsprechenden Pixel P der mehreren in der ersten Richtung X angeordneten Pixel P angeordnet sein und in diesem Fall kann eine Referenzspannungsleitung RL mit mehreren Unterpixeln SP verbunden sein, die gemeinsam ein Pixel P ausbilden. Optional kann jede der mehreren Referenzspannungsleitungen RL je nach einer Ansteuerungsart (oder Betriebsart) des Pixels P entfallen.
  • Jeder der mehreren Kontaktstellenteile PP kann an einem Randabschnitt des Substrats 10 in der ersten Richtung X angeordnet sein.
  • Jeder der mehreren Kontaktstellenteile PP kann mehrere Pixelansteuerspannungskontaktstellen PVP, die elektrisch mit einer Seite jeder der mehreren Pixelansteuerleistungsleitungen PL verbunden sind, mehrere Datenkontaktstellen DP, die mit einer Seite jeder der mehreren Datenleitungen DL elektrisch verbunden sind, mehrere Referenzspannungskontaktstellen RVP, die mit einer Seite jeder der mehreren Referenzspannungsleitungen RL elektrisch verbunden sind, und mehrere gemeinsame Pixelspannungskontaktstellen CVP, die mit einer Seite jeder der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL elektrisch verbunden sind, aufweisen.
  • Jeder der mehreren Kontaktstellenteile PP kann mehrere erste Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1, die zwischen einer Seite jeder der mehreren Pixelansteuerspannungskontaktstellen PVP und einer Seite jeder der mehreren Pixelansteuerleistungsleitungen PL elektrisch angeschlossen sind, mehrere zweite Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL2, die zwischen einer Seite jeder der mehreren Datenkontaktstellen DP und einer Seite jeder der mehreren Datenleitungen DL elektrisch angeschlossen sind, mehrere dritte Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL3, die zwischen einer Seite jeder der mehreren Referenzspannungskontaktstellen RVP und einer Seite jeder der mehreren Referenzspannungsleitungen RL elektrisch angeschlossen sind, und mehrere vierte Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL4, die zwischen einer Seite jeder der mehreren gemeinsamen Pixelspannungskontaktstellen CVP und einer Seite jeder der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL elektrisch angeschlossen sind, aufweisen. Hier können die Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 als Kontaktstellenverknüpfungsleitung bezeichnet werden.
  • Jeder der ersten Kontaktstellenteile und ein letzter Kontaktstellenteil unter den mehreren Kontaktstellenteilen PP kann ferner mehrere Gate-Kontaktstellen und mehrere fünfte Kontaktstellenverbindungsleitungen, die jeweils elektrisch mit den mehreren Gate-Kontaktstellen verbunden sind, aufweisen.
  • Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL kann an einem Randabschnitt des Substrats 10 so angeordnet sein, dass sie den Anzeigeabschnitt AA umgibt, und kann mit mindestens einer der mehreren gemeinsamen Pixelspannungskontaktstellen CVP elektrisch verbunden sein. Beispielsweise kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL in dem Nichtanzeigeabschnitt IA des Substrats 10 so angeordnet sein, dass sie eine geschlossene Schleife aufweist, die den Anzeigeabschnitt AA umgibt.
  • Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL gemäß einer Ausführungsform kann mit den Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 schneidend angeordnet sein und kann mit mindestens einer der mehreren vierten Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL4 in dem Kontaktstellenteil PP elektrisch verbunden sein. Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL kann mit der gemeinsamen Pixelspannungskontaktstelle CVP elektrisch verbunden sein und kann daher so gehalten werden, dass sie das gleiche elektrische Potential wie das jeder der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL aufweist. Dementsprechend kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL statische Elektrizität, die von außen einfließt, an die gemeinsame Pixelspannungskontaktstelle CVP und/oder die gemeinsame Pixelspannungsleitung CVL abgeben und somit einen durch die statische Elektrizität verursachten Defekt verhindern.
  • Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL gemäß einer Ausführungsform kann so angeordnet sein, dass sie die andere Seite jeder der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL, die an dem anderen Randabschnitt des Substrats 10 angeordnet sind, schneidet, und kann mit mindestens einer der anderen Seiten der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL an dem anderen Randabschnitt des Substrats 10 elektrisch verbunden sein. In diesem Fall können eine Seite und die andere Seite jeder der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL mit der mindestens einen geschlossene Schleifenleitung CLL elektrisch verbunden sein und somit kann eine gemeinsame Pixelspannung, die der gemeinsamen Elektrode CE über die mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL zugeführt wird, gleichmäßiger an jedes der mehreren Pixel P geliefert werden, die in dem Anzeigeabschnitt AA angeordnet sind.
  • Die Lichtemissionstafel 1 kann ferner ein Dammmuster 15 aufweisen, das an einem Randabschnitt des Substrats 10 so angeordnet ist, dass es den Anzeigeabschnitt AA umgibt.
  • Das Dammmuster 15 kann entlang des Randabschnitts des Substrats 10 so angeordnet sein, dass es eine geschlossene Schleifenform (oder eine geschlossene Schleifenlinienform) aufweist, die den Anzeigeabschnitt AA umgibt. Das Dammmuster 15 kann die Ausbreitung oder das Überlaufen einer Einkapselungsschicht verhindern, die auf dem Substrat 10 angeordnet ist, um den Anzeigeabschnitt AA abzudecken.
  • Das Dammmuster 15 kann auf dem Substrat 10 so implementiert sein, dass es die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL zu umgeben oder von der mindestens einen geschlossene Schleifenleitung CLL umgeben ist. Beispielsweise kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL in mindestens einem Bereich eines inneren Bereichs und eines äußeren Bereichs des Dammmusters 15 angeordnet sein.
  • Die Lichtemissionstafel 1 kann ferner mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP aufweisen, der in der Nähe des Dammmusters 15 angeordnet ist.
  • Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP kann in der Nähe des Dammmusters 15 so angeordnet sein, dass er eine geschlossene Schleifenform (oder eine geschlossene Schleifenlinienform) hat, die den Anzeigeabschnitt AA umgibt.
  • Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP gemäß einer Ausführungsform kann in mindestens einem Bereich des inneren Bereichs und des äußeren Bereichs des Dammmusters 15 angeordnet sein.
  • Der Klippenmusterabschnitt CPP kann die geschlossene Schleifenleitung CLL aufweisen. Das heißt, jeder des mindestens einen Klippenmusterabschnitts CPP kann jeweilige der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung CLL überlappen. Beispielsweise kann die geschlossene Schleifenleitung CLL in dem Klippenmusterabschnitt CPP angeordnet sein. Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP und die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL können sich überlappen, wodurch eine Zunahme einer Einfassungsbreite verhindert wird, die durch den mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP oder die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL verursacht wird. Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP kann eine selbstemittierende Einrichtung einer Lichtemissionseinrichtungsschicht, die in einem Abschnitt des Nichtanzeigeabschnitts IA angeordnet ist, isolieren (oder trennen) und kann somit einen seitlichen Wassereindringungsweg blockieren, wodurch das seitliche Eindringen von Wasser verhindert wird.
  • Die Lichtemissionstafel 1 gemäß einer Ausführungsform kann ferner eine Gate-Ansteuerschaltung 50 aufweisen.
  • Die Gate-Ansteuerschaltung 50 kann Gate-Signale auf der Basis eines Gate-Steuersignals, das durch die mehreren Gate-Kontaktstellen des Kontaktstellenteils PP aus der Ansteuerschaltungseinheit 3 geliefert wird, an die Gate-Leitungen liefern. Die Gate-Ansteuerschaltung 50 gemäß einer Ausführungsform kann zusammen mit einem TFT-Herstellungsprozess zum Implementieren des Unterpixels SP direkt in dem Nichtanzeigebereich IA des Substrats 10 implementiert werden. Beispielsweise kann die Gate-Ansteuerschaltung 50 in mindestens einem der beiden Nichtanzeigebereiche IA des Substrats 10 angeordnet sein, die einander zugewandt sind. Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann die Gate-Ansteuerschaltung 50 als IC implementiert sein und in diesem Fall kann die Gate-Ansteuerschaltung 50 auf dem Substrat 10 montiert sein und mit den Gate-Leitungen verbunden sein oder kann auf dem flexiblen Schaltungsfilm montiert sein und über ein Gate-Kontaktstelle des Substrats 10 mit den Gate-Leitungen verbunden sein.
  • Die Ansteuerschaltungseinheit 3 kann mit dem Kontaktstellenteil PP verbunden sein, das an einem Randabschnitt des Substrats 10 angeordnet ist, und kann es jedem Unterpixel SP ermöglichen, ein Bild anzuzeigen, das Videodaten entspricht, die aus einem Anzeigeansteuersystem geliefert werden.
  • Die Ansteuerschaltungseinheit 3 gemäß einer Ausführungsform kann mehrere flexible Schaltungsfilme 31, mehrere integrierte Datenansteuerschaltungen (Daten-ICs) 33, eine Leiterplatte (PCB) 35, einen Zeitvorgabe-Controller 37 und eine Schaltungseinheit 39 aufweisen.
  • Jeder der mehreren flexiblen Schaltungsfilme 31 kann auf der PCB 35 und dem auf dem Substrat 10 bereitgestellten Kontaktstellenteil PP angebracht sein. Der flexible Schaltungsfilm 31 kann gemäß einer Ausführungsform eine Bandträgerbaugruppe (TCP) oder ein Chip-auf-Film (COF) sein. Beispielsweise kann ein Randabschnitt (oder ein Ausgangsverbindungsabschnitt) jedes der mehreren flexiblen Schaltungsfilme 31 durch einen Filmbefestigungsprozess unter Verwendung eines anisotropen leitfähigen Films an dem auf dem Substrat 10 bereitgestellten Kontaktstellenteil PP angebracht werden. Der andere Randabschnitt (oder ein Eingangsverbindungsabschnitt) jedes der mehreren flexiblen Schaltungsfilme 31 kann durch einen Filmbefestigungsprozess unter Verwendung eines anisotropen leitfähigen Films auf der PCB 35 angebracht werden.
  • Jeder der mehreren Datenansteuer-ICs 33 kann einzeln auf einem entsprechenden flexiblen Schaltungsfilm 31 der mehreren flexiblen Schaltungsfilme 31 montiert sein. Jede der mehreren Datenansteuer-ICs 33 kann Pixeldaten und ein Datensteuersignal, das von dem Zeitvorgabe-Controller 37 bereitgestellt wird, empfangen, die Pixeldaten gemäß einem Datensteuersignal in eine pixelbasierte analoge Datenspannung umwandeln und die analoge Datenspannung an eine entsprechende Datenleitung DL liefern. Beispielsweise kann jede der mehreren Datenansteuer-ICs 33 mehrere Graustufenspannungen unter Verwendung mehrerer Referenz-Gammaspannungen, die von der Leiterplatte 35 geliefert werden, erzeugen und kann als pixelbasierte Datenspannung eine Graustufenspannung, die den Pixeldaten unter den mehreren Graustufenspannungen entspricht, auswählen, um die ausgewählte Datenspannung auszugeben.
  • Zudem kann jede der mehreren Datenansteuer-ICs 33 eine gemeinsame Pixelspannung (oder eine Kathodenspannung) und eine Pixelansteuerspannung (oder eine Anodenspannung), die zum Ansteuern (oder Emittieren von Licht) der Unterpixel SP benötigt werden, unter Verwendung der mehreren Referenz-Gammaspannungen erzeugen. Beispielsweise kann jede der mehreren Datenansteuer-ICs 33 als eine Pixelansteuerspannung und eine gemeinsame Pixelspannung eine vorbestimmte Referenz-Gammaspannung oder eine vorbestimmte Graustufenspannung unter den mehreren Referenz-Gammaspannungen oder den mehreren Graustufenspannungen auswählen, um die Pixelansteuerspannung und die gemeinsame Pixelspannung auszugeben.
  • Darüber hinaus kann jede der mehreren Datenansteuer-ICs 33 zusätzlich eine Referenzspannung auf der Basis eines Ansteuerverfahrens (oder Betriebsverfahrens) jedes Pixels P erzeugen und ausgeben. Beispielsweise kann jede der mehreren Datenansteuer-ICs 33 als Referenzspannung eine vorbestimmte Referenz-Gammaspannung oder eine vorbestimmte Graustufenspannung unter den mehreren Referenz-Gammaspannungen oder den mehreren Graustufenspannungen auswählen, um die Referenzspannung auszugeben. Beispielsweise können die Pixelansteuerspannung, die gemeinsame Pixelspannung und die Referenzspannung unterschiedliche Spannungspegel aufweisen.
  • Jede der mehreren Datenansteuer-ICs 33 kann sequentiell einen charakteristischen Wert eines Ansteuer-TFT, der in jedem der Unterpixel SP enthalten ist, durch die mehreren Referenzspannungsleitungen RL, die auf dem Substrat 10 angeordnet sind, erfasse, einem Erfassungswert entsprechende Erfassungsrohdaten erzeugen und die Erfassungsrohdaten an den Zeitvorgabe-Controller 37 liefern.
  • Die PCB 35 kann mit dem anderen Randabschnitt jeder der mehreren flexiblen Schaltungsfilme 31 verbunden sein. Die PCB 35 kann ein Signal und eine Spannung zwischen Elementen der Ansteuerschaltungseinheit 3 übertragen.
  • Der Zeitvorgabe-Controller 37 kann auf der Leiterplatte 35 montiert sein und kann Bilddaten und ein Zeitsteuersynchronisationssignal, das aus dem Anzeigeansteuersystem über einen auf der Leiterplatte 35 angeordneten Anwenderverbinder geliefert wird, empfangen. Alternativ kann der Zeitvorgabe-Controller 37 nicht auf der PCB 35 montiert sein und kann in dem Anzeigeansteuersystem bereitgestellt sein oder kann auf einer separaten Steuerplatine montiert sein, die zwischen der PCB 35 und dem Anzeigeansteuersystem angeschlossen ist.
  • Der Zeitvorgabe-Controller 37 kann die Videodaten auf der Basis des Zeitvorgabesynchronisationssignals so ausrichten, dass sie mit einer in dem Anzeigebereich AA angeordneten Pixelanordnungsstruktur übereinstimmen, und kann die erzeugten Pixeldaten für jede der mehreren Datenansteuer-ICs 33 bereitstellen.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann der Zeitvorgabe-Controller 37 dann, wenn das Pixel P ein weißes Unterpixel SP aufweist, weiße Pixeldaten auf der Basis der digitalen Videodaten (d. h. roten Eingangsdaten, grünen Eingangsdaten und blauen Eingangsdaten, die jeweils den entsprechenden Pixeln P zugeführt werden sollen) extrahieren, Versatzdaten basierend auf den extrahierten weißen Pixeldaten in jeweils den roten Eingangsdaten, den grünen Eingangsdaten und den blauen Eingangsdaten widerspiegeln, um rote Pixeldaten, grüne Pixeldaten und blaue Pixeldaten zu berechnen, und die berechneten roten Pixeldaten, grünen Pixeldaten und blauen Pixeldaten und die weißen Pixeldaten gemäß der Pixelanordnungsstruktur ausrichten, um ausgerichtete Pixeldaten an jede der Datenansteuer-ICs 33 zu liefern. Beispielsweise kann der Zeitvorgabe-Controller 37 rote, grüne und blaue Eingangsdaten auf der Grundlage eines in der koreanischen Patentveröffentlichung Nr. 10-2013-0060476 oder 10-2013-0030598 offenbarten Datenumwandlungsverfahrens in vierfarbige Daten (z. B. rot, grün, blau und weiß) umwandeln..
  • Der Zeitvorgabe-Controller 37 kann jeweils die Datensteuersignale und das Gate-Steuersignal auf der Basis des Zeitvorgabesynchronisationssignals erzeugen, eine Ansteuerzeitvorgabe von jeder der Datenansteuer-ICs 33 auf der Basis des Datensteuersignals steuern und eine Ansteuerzeitvorgabe der Gate-Ansteuerschaltung 50 auf der Basis des Gate-Steuersignals steuern. Beispielsweise kann das Zeitvorgabesynchronisationssignal ein vertikales Synchronisationssignal, ein horizontales Synchronisationssignal, ein Datenfreigabesignal und einen Haupttakt (oder einen Punkttakt) umfassen.
  • Das Datensteuersignal gemäß einer Ausführungsform kann einen Quellenstartimpuls, einen Quellenverschiebungstakt und ein Quellenausgangssignal umfassen. Das Gate-Steuersignal gemäß einer Ausführungsform kann ein Startsignal (oder einen Gate-Startimpuls) und mehrere Verschiebungstakte umfassen.
  • Der Zeitvorgabe-Controller 37 kann die Datenansteuer-ICs 33 und die Gate-Ansteuerschaltung 50 jeweils auf der Basis eines externen Erfassungsmodus während einer vorbestimmten externen Erfassungsperiode ansteuern, Kompensationsdaten zum Kompensieren einer charakteristischen Variation des Ansteuer-TFT jedes Unterpixel SP auf der Basis der Erfassungsrohdaten, die von den Datenansteuer-ICs 33 bereitgestellt werden, erzeugen und Pixeldaten auf der Basis der erzeugten Kompensationsdaten modulieren. Beispielsweise kann der Zeitvorgabe-Controller 37 die Datenansteuer-ICs 33 und die Gate-Ansteuerschaltung 50 jeweils auf der Basis des externen Erfassungsmodus für jede externe Erfassungsperiode, die einer Austastperiode (oder einer vertikalen Austastperiode) des vertikalen Synchronisationssignals entspricht, ansteuern. Zum Beispiel kann der externe Erfassungsmodus in einem Prozess des Hochfahrens der Anzeigevorrichtung, einem Prozess des Herunterfahrens der Anzeigevorrichtung, einem Prozess des Herunterfahrens der Anzeigevorrichtung nach einer langen Ansteuerung oder einer Austastperiode eines Einzelbildes, die in Echtzeit oder regelmäßig festgelegt wird, ausgeführt werden.
  • Der Zeitvorgabe-Controller 37 gemäß einer Ausführungsform kann die Erfassungsrohdaten jedes Unterpixels, die von den Datenansteuer-ICs 33 bereitgestellt werden, in einer Speicherschaltung auf der Basis des externen Erfassungsmodus speichern. In einem Anzeigemodus kann der Zeitvorgabe-Controller 37 zudem Pixeldaten, die jedem Unterpixel zugeführt werden sollen, basierend auf den in der Speicherschaltung gespeicherten Erfassungsrohdaten korrigieren und kann korrigierte Pixeldaten an die Datenansteuer-ICs 33 liefern. Die Erfassungsrohdaten jedes Unterpixels können sequentielle Variationsinformationen über jeden Ansteuer-TFT und eine selbstemittierende Einrichtung, die in einem entsprechenden Unterpixel angeordnet sind, umfassen. Daher kann in dem externen Erfassungsmodus der Zeitvorgabe-Controller 37 einen charakteristischen Wert (beispielsweise eine Schwellenspannung oder Mobilität) eines in jedem Unterpixel SP angeordneten Ansteuer-TFT erfassen und darauf basierend die Pixeldaten, die jedem Unterpixel SP zugeführt werden sollen, korrigieren, wodurch die Verschlechterung der Bildqualität, die durch eine Abweichung des charakteristischen Werts von Ansteuer-TFTs mehrerer Unterpixel SP verursacht wird, minimiert oder verhindert wird. Der externe Erfassungsmodus einer Lichtemissionsvorrichtung kann Fachleuten bekannte Technologie sei, und daher wird seine genaue Beschreibung weggelassen. Beispielsweise kann die Lichtemissionsvorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung einen charakteristischen Wert des in jedem Unterpixel SP angeordneten Ansteuer-TFT auf der Basis eines Erfassungsmodus erfassen, der in der koreanischen Patentveröffentlichung Nr. 10-2016-0093179 , 10-2017-0054654 oder 10-2018-0002099 offenbart ist.
  • Die Leistungsschaltungseinheit 39 kann auf der PCB 35 montiert sein und kann verschiedene Source-Spannungen erzeugen, die zum Anzeigen eines Bildes auf den Pixeln P erforderlich sind, indem eine von außen gelieferte Eingangsleistung verwendet wird, um die erzeugte Source-Spannung an eine entsprechende Schaltung zu liefern. Beispielsweise kann die Leistungsschaltungseinheit 39 eine Logik-Source-Spannung, die zum Ansteuern jeweils des Zeitvorgabe-Controllers 37 und der Datenansteuer-ICs 33 benötigt wird, die mehreren Referenz-Gammaspannungen, die an die Datenansteuer-ICs 33 geliefert werden, und mindestens eine Gate-Ansteuerspannung und mindestens eine gemeinsame Gate-Spannung, die zum Ansteuern der Gate-Ansteuerschaltung 50 benötigt werden, erzeugen und ausgeben. Die Gate-Ansteuerspannungen und die gemeinsamen Gate-Spannungen können unterschiedliche Spannungspegel aufweisen.
  • 3 ist ein Ersatzschaltbild, das ein in 1 dargestelltes Unterpixel darstellt.
  • Unter Bezugnahme auf 3 kann jedes von mehreren Unterpixeln SP gemäß einem Element der vorliegenden Offenbarung Licht emittieren, um ein Bild auf der Basis eines Datenstroms, der einer Differenzspannung zwischen einer über eine benachbarte Datenleitung DL gelieferten Datenspannung und einer über eine benachbarte Referenzspannungsleitung RL gelieferten Referenzspannung entspricht, als Antwort auf ein Abtastsignal, das über eine benachbarte Gate-Leitung GL geliefert wird, anzuzeigen.
  • Jedes der mehreren Unterpixel SP gemäß einer Ausführungsform kann eine selbstemittierende Einrichtung ED und eine Pixelschaltung PC aufweisen.
  • Die selbstemittierende Einrichtung (oder selbstemittierende Einrichtung) ED kann zwischen einer gemeinsamen Elektrode (oder einer Kathodenelektrode) CE und einer Pixelelektrode (oder einer Anodenelektrode) PE, die mit einer Pixelschaltung PC elektrisch verbunden ist, implementiert sein. Die selbstemittierende Einrichtung ED kann Licht mit einer Luminanz emittieren, die einem Datenstrom entspricht, der von der Pixelschaltung PC auf der Basis des Datenstroms geliefert wird.
  • Die Pixelschaltung PC kann die selbstemittierende Einrichtung ED mit dem Datenstrom, der der Differenzspannung zwischen der über die benachbarte Datenleitung DL gelieferten Datenspannung und der über die benachbarte Referenzspannungsleitung RL gelieferten Referenzspannung entspricht, als Antwort auf das Abtastsignal, das durch die benachbarte Gate-Leitung GL geliefert wird, versorgen.
  • Die Pixelschaltung PC gemäß einer Ausführungsform kann einen ersten Schalt-TFT Tsw1, einen zweiten Schalt-TFT Tsw2, einen Ansteuer-TFT Tdr und einen Speicherkondensator Cst aufweisen. In der folgenden Beschreibung kann ein Dünnschichttransistor als TFT bezeichnet werden.
  • Mindestens einer des ersten Schalt-TFT Tsw1, des zweiten Schalt-TFT Tsw2 und des Ansteuer-TFT Tdr kann ein TFT aus amorphem Silizium (a-Si-TFT), ein TFT aus Polysilicium (Poly-Si-TFT), ein Oxid-TFT oder ein organischer TFT sein. Beispielsweise können in der Pixelschaltung PC einige unter dem ersten Schalt-TFT Tsw1, dem zweiten Schalt-TFT Tsw2 und dem Ansteuer-TFT Tdr ein TFT, der eine Halbleiterschicht (oder eine aktive Schicht) aufweist, die Niedertemperatur-Poly-Si (LTPS) mit einer guten Ansprechcharakteristik enthält, sein und der andere TFT unter dem ersten Schalt-TFT Tsw1, dem zweiten Schalt-TFT Tsw2 und dem Ansteuer-TFT Tdr kann ein TFT, der eine Halbleiterschicht (oder eine aktive Schicht) aufweist, die ein Oxid mit einer guten Sperrstrom-Charakteristik enthält, sein.
  • Der erste Schalt-TFT Tsw1 kann eine Gate-Elektrode, die mit einer ersten Gate-Leitung GLa der Gate-Leitung GL verbunden ist, eine erste Source/Drain-Elektrode, die mit der benachbarten Datenleitung DL verbunden ist, und eine zweite Source/Drain-Elektrode, die mit einem Gate-Knoten n1 des Ansteuer-TFT Tdr verbunden ist, umfassen. Der erste Schalt-TFT Tsw1 kann die über die benachbarte Datenleitung DL gelieferte Datenspannung auf der Basis eines ersten Abtastsignals, das der ersten Gate-Leitung GLa zugeführt wird, an den Gate-Knoten n1 des Ansteuer-TFT Tdr übertragen.
  • Der zweite Schalt-TFT Tsw2 kann eine Gate-Elektrode, die mit einer zweiten Gate-Leitung GLb der Gate-Leitung GL verbunden ist, eine erste Source/Drain-Elektrode, die mit einem Source-Knoten n2 des Ansteuer-TFT Tdr verbunden ist, und eine zweite Source/Drain-Elektrode, die mit der benachbarten Referenzspannungsleitung RL verbunden ist, umfassen. Der zweite Schalt-TFT Tsw2 kann die Referenzspannung, die über die benachbarte Referenzspannungsleitung RL geliefert wird, auf der Basis eines zweiten Abtastsignals, das der zweiten Gate-Leitung GLb zugeführt wird, an den Source-Knoten n2 des Ansteuer-TFT Tdr übertragen.
  • Der Speicherkondensator Cst kann zwischen dem Gate-Knoten n1 und dem Source-Knoten n2 des Ansteuer-TFT Tdr ausgebildet sein. Der Speicherkondensator Cst gemäß einer Ausführungsform kann eine erste Kondensatorelektrode, die mit dem Gate-Knoten n1 des Ansteuer-TFT Tdr verbunden ist, eine zweite Kondensatorelektrode, die mit dem Source-Knoten n2 des Ansteuer-TFT Tdr verbunden ist, und eine dielektrische Schicht, die in einem Überlappungsbereich zwischen der ersten Kondensatorelektrode und der zweiten Kondensatorelektrode ausgebildet ist, umfassen. Der Speicherkondensator Cst kann mit einer Differenzspannung zwischen dem Gate-Knoten n1 und dem Source-Knoten n2 des Ansteuer-TFT Tdr aufgeladen werden und kann dann den Ansteuer-TFT Tdr auf der Basis einer geladenen Spannung davon ein- oder ausschalten.
  • Der Ansteuer-TFT Tdr kann eine Gate-Elektrode (oder einen Gate-Knoten n1), die mit der zweiten Source/Drain-Elektrode des ersten Schalt-TFT Tsw1 und der ersten Kondensatorelektrode des Speicherkondensators Cst gemeinsam verbunden ist, eine erste Source/Drain-Elektrode (oder einen Source-Knoten n2), die mit der ersten Source/Drain-Elektrode des zweiten Schalt-TFT Tsw2, der zweiten Kondensatorelektrode des Speicherkondensators Cst und einer Pixelelektrode PE der selbstemittierenden Einrichtung ED gemeinsam verbunden ist, und eine zweite Source/Drain-Elektrode (oder einen Drain-Knoten), die mit einer Pixelansteuerleistungsleitung PL verbunden ist, aufweisen. Der Ansteuer-TFT Tdr kann basierend auf einer Spannung des Speicherkondensators Cst eingeschaltet werden und kann die Strommenge, die über die Pixel-Ansteuerleistungsleitung PL, der eine Pixelansteuerspannung EVdd zugeführt wird, zu der selbstemittierenden Einrichtung ED fließt, steuern. Die gemeinsame Spannung (oder Kathodenelektrode) CE der selbstemittierenden Einrichtung ED ist mit einer gemeinsamen Pixelspannung EVss über die gemeinsame Pixelspannungsleitung CVL verbunden.
  • 4 ist eine Querschnittsansicht entlang der in 1 dargestellten Linie I-I', 5 ist eine vergrößerte Ansicht eines in 4 dargestellten Bereichs ‚B2‘, 6 ist eine vergrößerte Ansicht eines in 4 dargestellten Bereichs ‚B3‘ und 7 ist eine vergrößerte Ansicht eines in 4 dargestellten Bereichs ‚B4‘.
  • Unter Bezugnahme auf 1 und 4 bis 7 umfasst eine Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung eine Schaltungsschicht 11, eine Planarisierungsschicht 12, eine Lichtemissionseinrichtungsschicht 13, eine Bank 14, ein Dammmuster 15 und eine Einkapselungsschicht 16 auf einem Substrat 10.
  • Die Schaltungsschicht 11 kann auf dem Substrat 10 angeordnet sein. Die Schaltungsschicht 11 kann als Pixelmatrixschicht oder TFT-Matrixschicht bezeichnet werden.
  • Die Schaltungsschicht 11 gemäß einer Ausführungsform kann eine Pufferschicht 11a und eine Schaltungsmatrixschicht 11b umfassen.
  • Die Pufferschicht 11a kann verhindern, dass Materialien wie Wasserstoff, die in dem Substrat 10 enthalten sind, in einem Hochtemperaturprozess eines Prozesses zum Herstellen eines TFT in die Schaltungsmatrixschicht 11b diffundieren. Die Pufferschicht 11a kann auch verhindern, dass äußeres Wasser oder Feuchtigkeit in die Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 eindringt. Beispielsweise kann die Pufferschicht 11a eine erste Pufferschicht BL1, die SiNx enthält und auf dem Substrat 10 angeordnet ist, und eine zweite Pufferschicht BL2, die SiOx enthält und auf der ersten Pufferschicht BL1 angeordnet ist, umfassen.
  • Die Schaltungsmatrixschicht 11b kann eine Pixelschaltung PC umfassen, die einen Ansteuer-TFT Tdr aufweist, der in jedem von mehreren Pixelbereichen PA auf der Pufferschicht 11a angeordnet ist.
  • Der in jedem Pixelbereich PA angeordnete Ansteuer-TFT Tdr kann eine aktive Schicht ACT, eine Gate-Isolationsschicht GI, eine Gate-Elektrode GE, eine Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c, eine erste Source/Drain-Elektrode SD1, eine zweite Source/Drain-Elektrode SD2 und eine Passivierungsschicht 11d umfassen.
  • Die aktive Schicht ACT kann auf der Pufferschicht 11a in jedem Pixelbereich PA angeordnet sein. Die aktive Schicht ACT kann einen Kanalbereich, der die Gate-Elektrode GE überlappt, und einen ersten Source/Drain-Bereich und einen zweiten Source/Drain-Bereich, die zwischen benachbarten Kanalbereichen parallel zueinander sind, umfassen. Die aktive Schicht ACT kann in einem Leitfähigkeitsprozess Leitfähigkeit aufweisen und kann daher als Brückenleitung einer Springerstruktur verwendet werden, die Leitungen in dem Anzeigebereich AA direkt verbindet oder auf verschiedenen Schichten angeordnete Leitungen elektrisch verbindet.
  • Die Gate-Isolationsschicht GI kann in dem Kanalbereich der aktiven Schicht ACT angeordnet sein. Die Gate-Isolationsschicht GI kann die aktive Schicht ACT von der Gate-Elektrode GE isolieren.
  • Die Gate-Elektrode GE kann auf der Gate-Isolationsschicht GI angeordnet sein. Die Gate-Elektrode GE kann den Kanalbereich der aktiven Schicht ACT überlappen, wobei die Gate-Isolationsschicht GI dazwischen angeordnet ist. Die Gate-Elektrode GE gemäß einer Ausführungsform kann eine Einschichtstruktur oder eine Mehrschichtstruktur, die Molybdän (Mo), Titan (Ti), eine Mo-Ti-Legierung (MoTi) und/oder Kupfer (Cu) enthält.
  • Die Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c kann auf dem Substrat 10 angeordnet sein, um die Gate-Elektrode GE und die aktive Schicht ACT abzudecken. Die Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c kann die Gate-Elektrode GE und die Source/Drain-Elektroden SD1 und SD2 elektrisch trennen (oder isolieren).
  • Die Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c gemäß einer Ausführungsform ist vielleicht nur an einem Abschnitt, der kein Randabschnitt des Substrats 10 ist, angeordnet, ist jedoch nicht darauf beschränkt.
  • Die erste Source/Drain-Elektrode SD1 kann auf der Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c angeordnet sein, die den ersten Source/Drain-Bereich der aktiven Schicht ACT überlappt, und kann mit dem ersten Source/Drain-Bereich der aktiven Schicht ACT durch ein erstes Source/Drain-Kontaktloch, das in der Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c angeordnet ist, elektrisch verbunden sein. Beispielsweise kann die erste Source/Drain-Elektrode SD1 eine Source-Elektrode des Ansteuer-TFT Tdr sein und der erste Source/Drain-Bereich der aktiven Schicht ACT kann ein Source-Bereich sein.
  • Die zweite Source/Drain-Elektrode SD2 kann auf der Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c, die den zweiten Source/Drain-Bereich der aktiven Schicht ACT überlappt, angeordnet sein und kann über ein zweites Source/Drain-Kontaktloch, das in der Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c angeordnet ist, elektrisch mit dem zweiten Source/Drain-Bereich der aktiven Schicht ACT verbunden sein. Beispielsweise kann die zweite Source/Drain-Elektrode SD2 eine Drain-Elektrode des Ansteuer-TFT Tdr sein und der zweite Source/Drain-Bereich der aktiven Schicht ACT kann ein Drain-Bereich sein.
  • Die Source/Drain-Elektroden SD1 und SD2 gemäß einer Ausführungsform können zusammen mit der Gate-Leitung GL implementiert werden.
  • Die Passivierungsschicht 11d kann auf dem Substrat 10 angeordnet sein, um die Pixelschaltung PC, die den Ansteuer-TFT Tdr umfasst, abzudecken. Wenn beispielsweise die Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c nicht an dem Randabschnitt des Substrats 10 angeordnet ist, kann die Passivierungsschicht 11d, die an dem Randabschnitt des Substrats 10 angeordnet ist, direkt mit der Pufferschicht 11a in Kontakt kommen. Die Passivierungsschicht 11d gemäß einer Ausführungsform kann Siliziumoxid (SiOx), Siliziumnitrid (SiNx), Siliziumoxynitrid (SiON) oder eine Mehrfachschicht davon umfassen, ist jedoch nicht darauf beschränkt.
  • Jeder des ersten und zweiten Schalt-TFT Tsw1 und Tsw2, die die Pixelschaltung PC ausbilden, kann zusammen mit dem Ansteuer-TFT Tdr ausgebildet werden und daher werden ihre genauen Beschreibungen weggelassen.
  • Die Schaltungsschicht 11 gemäß einer Ausführungsform kann ferner eine untere Metallschicht BML umfassen, die zwischen dem Substrat 10 und der Pufferschicht 11a angeordnet ist. Die untere Metallschicht-BMI, kann ferner ein Lichtblockierungsmuster (oder eine Lichtblockierungsschicht) LSP aufweisen, das unter der aktiven Schicht ACT jedes der TFTs Tdr, Tsw1 und Tsw2 angeordnet ist, die die Pixelschaltung PC ausbilden.
  • Das Lichtblockierungsmuster LSP kann in einer Inselform zwischen dem Substrat 10 und der aktiven Schicht ACT angeordnet sein. Das Lichtblockierungsmuster LSP kann Licht blockieren, das durch das Substrat 10 auf die aktive Schicht ACT fällt, wodurch eine durch äußeres Licht verursachte Schwellenspannungsänderung jedes TFT verhindert oder minimiert wird. Optional kann das Lichtblockierungsmuster LSP mit der ersten Source/Drain-Elektrode SD1 eines entsprechenden TFT elektrisch verbunden sein und somit als untere Gate-Elektrode des entsprechenden TFT fungieren, und in diesem Fall können eine durch Licht verursachte charakteristische Variation von jedes TFT und eine durch eine Vorspannung verursachte Schwellenspannungsänderung jedes TFT minimiert oder verhindert werden.
  • Die untere Metallschicht BML kann als mehrere Datenleitungen DL, mehrere Pixelansteuerleistungsleitungen PL, mehrere gemeinsame Pixelspannungsleitungen CVL und mehrere Referenzspannungsleitungen RL verwendet werden. Die untere Metallschicht BML kann auch als Metallschicht verwendet werden, die mehrere Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 implementiert, die mit mehreren Kontaktstellen PVP, DP, RVP und CVP elektrisch verbunden sind, die in dem Kontaktstellenteil PP angeordnet sind. Daher kann die untere Metallschicht BML auf dem Substrat 10 abgeschieden und dann unter Verwendung eines Strukturierungsprozesses als die mehreren Datenleitungen DL, die mehreren Pixelansteuerleistungsleitungen PL, die mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL, die mehreren Referenzspannungsleitungen RL, ein Lichtblockierungsmuster LSP und die Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 strukturiert werden.
  • Die Planarisierungsschicht 12 kann auf dem Substrat 10 angeordnet sein und kann eine flache Oberfläche auf der Schaltungsschicht 11 bereitstellen. Die Planarisierungsschicht 12 kann die Schaltungsschicht 11, die den in jeder der mehreren Pixelbereiche PA angeordneten Ansteuer-TFT Tdr aufweist, abdecken. Die Planarisierungsschicht 12 gemäß einer Ausführungsform kann Acrylharz, Epoxidharz, Phenolharz, Polyamidharz oder Polyimidharz enthalten, ist jedoch nicht darauf beschränkt.
  • Die Planarisierungsschicht 12 gemäß einer Ausführungsform kann so ausgebildet sein, dass sie die Schaltungsschicht 11 mit Ausnahme eines Randabschnitts des Substrats 10 abdeckt. Daher kann die Passivierungsschicht 11d der Schaltungsschicht 11, die an dem Randabschnitt des Substrats 10 angeordnet ist, freigelegt sein, ohne von der Planarisierungsschicht 12 bedeckt zu sein.
  • Die Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 kann auf der Planarisierungsschicht 12 angeordnet sein. Die Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 gemäß einer Ausführungsform kann eine Pixelelektrode PE, eine selbstemittierende Einrichtung ED und eine gemeinsame Elektrode CE umfassen.
  • Die Pixelelektrode PE kann als Anodenelektrode, reflektierende Elektrode, untere Elektrode oder erste Elektrode der selbstemittierenden Einrichtung ED bezeichnet werden.
  • Die Pixelelektrode PE kann auf der Planarisierungsschicht 12 angeordnet sein, die einen Emissionsbereich EA jedes der mehreren Pixelbereiche PA überlappt. Die Pixelelektrode PE kann in jedem Pixelbereich PA in einer Inselform strukturiert und angeordnet sein und kann mit der ersten Source/Drain-Elektrode SD1 des Ansteuer-TFT Tdr einer entsprechenden Pixelschaltung PC elektrisch verbunden sein. Eine Seite der Pixelelektrode PE kann sich aus der ersten Source/Drain-Elektrode SD1 des Ansteuer-TFT Tdr erstrecken und kann durch ein in der Planarisierungsschicht 12 bereitgestelltes Elektrodenkontaktloch CH mit der ersten Source/Drain-Elektrode SD1 des Ansteuer-TFT Tdr elektrisch verbunden sein.
  • Die Pixelelektrode PE gemäß einer Ausführungsform kann ein Metallmaterial enthalten, das eine geringe Austrittsarbeit und eine gute Reflexionseffizienz aufweist.
  • Beispielsweise kann die Pixelelektrode PE eine dreischichtige Struktur aufweisen, die die erste bis dritte Pixelelektrodenschicht M1, M2 und M3 umfasst. Die erste Pixelelektrodenschicht M1 kann als Haftschicht entsprechend der Planarisierungsschicht 12 fungieren und kann als Sekundärelektrode der selbstemittierenden Einrichtung ED fungieren und kann darüber hinaus Indiumzinnoxid (ITO) oder Indiumzinkoxid (IZO) enthalten. Die zweite Pixelelektrodenschicht M2 kann als Reflektor fungieren und eine Funktion zum Verringern eines Widerstands der Pixelelektrode PE erfüllen und darüber hinaus ein Material aus Aluminium (Al), Silber (Ag), Mo, Ti und MoTi enthalten. Die dritte Pixelelektrodenschicht M3 kann als Elektrode der selbstemittierenden Einrichtung ED fungieren und kann ITO oder IZO enthalten. Beispielsweise kann die Pixelelektrode PE gemäß einer Ausführungsform in einer dreischichtigen Struktur aus IZO/MoTi/ITO oder ITO/MoTi/ITO ausgebildet sein.
  • Als weiteres Beispiel kann die Pixelelektrode PE eine vierschichtige Struktur aufweisen, die eine erste bis vierte Pixelelektrodenschicht umfasst. Die erste Pixelelektrodenschicht kann als die der Planarisierungsschicht 12 entsprechende Haftschicht fungieren und kann als Sekundärelektrode der selbstemittierenden Einrichtung ED fungieren und kann darüber hinaus ein Material aus ITO, Mo und MoTi enthalten. Die zweite Pixelelektrodenschicht kann eine Funktion zum Verringern eines Widerstands der Pixelelektrode PE erfüllen und kann Cu enthalten. Die dritte Pixelelektrodenschicht kann als Reflektor fungieren und ein Material aus Al, Ag, Mo, Ti und MoTi enthalten. Die vierte Pixelelektrodenschicht kann als Elektrode der selbstemittierenden Einrichtung ED fungieren und kann ITO oder IZO enthalten. Beispielsweise kann die Pixelelektrode PE gemäß einer weiteren Ausführungsform in einer Vierschichtstruktur aus ITO/Cu/MoTi/ITO ausgebildet sein.
  • Die Pixelelektrode PE kann als Metallschicht verwendet werden, die die mehreren Kontaktstellen PVP, DP, RVP und CVP implementiert, die in jedem der mehreren Kontaktstellenteile PP angeordnet sind. Das heißt, mehrere Pixelansteuerspannungskontaktstellen PVP, mehrere Datenkontaktstellen DP, mehrere Referenzspannungskontaktstellen RVP, mehrere gemeinsame Pixelspannungskontaktstellen CVP und mehrere Gate-Kontaktstellen können aus demselben Material zusammen mit der Pixelelektrode PE ausgebildet sein.
  • Jede der mehreren Kontaktstellen PVP, DP, RVP und CVP kann einzeln mit den Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 durch ein Kontaktstellenkontaktloch PCH verbunden sein, das in einer mittleren Isolationsschicht angeordnet ist, die die Passivierungsschicht 11d, die Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c und die Pufferschicht 11a umfasst. Beispielsweise kann die in jedem der mehreren Kontaktstellenteile PP angeordnete gemeinsame Pixelspannungskontaktstelle CVP über das Kontaktstellenkontaktloch PCH mit einer vierten Kontaktstellenverbindungsleitung PCL4 elektrisch verbunden und somit mit der gemeinsamen Pixelspannungsleitung CVL durch das Pad-Kontaktloch PCH und die vierte Kontaktstellenverbindungsleitung PCL4 elektrisch verbunden sein. Ebenso kann die Datenkontaktstelle DP, die in jedem der mehreren Kontaktstellenteile PP angeordnet ist, über das Kontaktstellenkontaktloch PCH mit einer zweiten Kontaktstellenverbindungsleitung PCL2 elektrisch verbunden sein und somit durch die zweite Kontaktstellenverbindungsleitung PCL2 über das Kontaktstellenkontaktloch PCH mit der Datenleitung DL elektrisch verbunden sein.
  • Das Kontaktstellenkontaktloch PCH kann so implementiert sein, dass es durch die mittlere Isolationsschicht verläuft, die an Schnittpunkten zwischen den mehreren Kontaktstellen PVP, DP, RVP und CVP und den Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 angeordnet ist. Hier kann die mittlere Isolationsschicht die Pufferschicht 11a, die Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c und die Passivierungsschicht 11d umfassen.
  • Das Kontaktstellenkontaktloch PCH gemäß einer Ausführungsform kann ein erstes Kontaktstellenkontaktloch PCH1, das durch die Pufferschicht 11a verläuft, die auf den Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 angeordnet ist, und ein zweites Kontaktstellenkontaktloch PCH2, das durch die Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c und die Passivierungsschicht 11d, die auf dem ersten Kontaktstellenkontaktloch PCH1 angeordnet sind, verläuft, umfassen. Wenn die Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c nicht am Randabschnitt des Substrats 10 angeordnet ist, kann das zweite Kontaktstellenkontaktloch PCH2 so implementiert sein, dass es durch die Passivierungsschicht 11d verläuft, die auf dem ersten Kontaktstellenkontaktloch PCH1 angeordnet ist. Das zweite Kontaktstellenkontaktloch PCH2 kann zusammen mit dem Elektrodenkontaktloch CH, das in dem Pixelbereich PA angeordnet ist, ohne einen zusätzlichen Strukturierungsprozess ausgebildet werden.
  • Die Pixelelektrode PE kann als Metallschicht verwendet werden, die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL implementiert, die an dem Randabschnitt des Substrats 10 so angeordnet ist, dass sie den Anzeigeabschnitt AA umgibt. Das heißt, die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL kann zusammen mit der Pixelelektrode PE aus demselben Material ausgebildet werden.
  • Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL kann auf der Passivierungsschicht 11d so angeordnet sein, dass sie den Anzeigeabschnitt AA umgibt, und kann sich mit den Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 an dem Kontaktstellenteil PP schneiden.
  • Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL kann mit mindestens einer von mehreren vierten Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL4, die in jedem der mehreren Kontaktstellenteile PP angeordnet sind, durch ein Durchgangsloch VH das durch die Passivierungsschicht 11d, die Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c und die Pufferschicht 11a verläuft, elektrisch verbunden sein.
  • Das Durchgangsloch VH kann so implementiert sein, dass es durch die mittlere Isolationsschicht verläuft, die an Schnittabschnitten zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung CLL und den vierten Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL4 angeordnet ist. Das Durchgangsloch VH gemäß einer Ausführungsform kann ein erstes Durchgangsloch VH1, das durch die Pufferschicht 11a verläuft, die auf den vierten Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL4 angeordnet ist, und ein zweites Durchgangsloch VH2, das durch die Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c und die Passivierungsschicht 11d verläuft, die auf dem ersten Durchgangsloch VH1 angeordnet sind, umfassen. Wenn die Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c nicht an dem Randabschnitt des Substrats 10 angeordnet ist, kann das zweite Durchgangsloch VH2 so implementiert sein, dass es durch die Passivierungsschicht 11d verläuft, die auf dem ersten Durchgangsloch VH1 angeordnet ist. Das zweite Durchgangsloch VH2 kann zusammen mit dem im Pixelbereich PA angeordneten Elektrodenkontaktloch CH und dem im Kontaktstellenteil PP angeordneten Kontaktstellenkontaktloch PCH ohne zusätzlichen Strukturierungsprozess ausgebildet werden. Das erste Durchgangsloch VH1 und das zweite Durchgangsloch VH2 können so angeordnet sein, dass sie sich überlappen.
  • Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL kann durch das Durchgangsloch VH mit der vierten Kontaktstellenverbindungsleitung PCL4 elektrisch verbunden sein und kann daher mit mindestens einer der in den mehreren Kontaktstellenteilen PP angeordneten gemeinsame Pixelspannungskontaktstellen CVP durch das Durchgangsloch VH und die vierte Kontaktstellenverbindungsleitung PCL4 elektrisch verbunden sein und kann auch mit mindestens einer der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL elektrisch verbunden sein. Daher kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL auf dem gleichen Pegel wie eine gemeinsame Pixelspannung gehalten werden, die den gemeinsamen Pixelspannungskontaktstellen CVP zugeführt wird, und kann somit statische Elektrizität, die von außen in die gemeinsame Pixelspannungskontaktstelle CVP und/oder die gemeinsame Pixelspannungsleitung CVL fließt, entladen und kann somit einen Defekt verhindern, der durch die statische Elektrizität verursacht wird.
  • Die selbstemittierende Einrichtung ED kann auf der Pixelelektrode PE ausgebildet sein und kann die Pixelelektrode PE direkt kontaktieren. Die selbstemittierende Einrichtung ED kann eine gemeinsame Schicht sein, die in jedem von mehreren Unterpixeln SP gemeinsam ausgebildet ist, um nicht durch Einheiten Unterpixel SP unterschieden wird. Die selbstemittierende Einrichtung ED kann auf einen Strom, der zwischen der Pixelelektrode PE und der gemeinsamen Elektrode CE fließt, antworten, um weißes Licht zu emittieren. Die selbstemittierende Einrichtung ED gemäß einer Ausführungsform kann eine organische Lichtemissionseinrichtung oder eine anorganische Lichtemissionseinrichtung umfassen oder kann eine gestapelte oder kombinierte Struktur einer organischen Lichtemissionseinrichtung (oder einer anorganischen Lichtemissionseinrichtung) und eine Quantenpunkt-Lichtemissionseinrichtung umfassen.
  • Eine organische Lichtemissionseinrichtung gemäß einer Ausführungsform kann zwei oder mehr Lichtemissionsmaterialschichten (oder einen Lichtemissionsabschnitt) zum Emittieren von weißem Licht umfassen. Beispielsweise kann die organische Lichtemissionseinrichtung eine erste Lichtemissionsmaterialschicht und eine zweite Lichtemissionsmaterialschicht umfassen, um weißes Licht auf der Basis einer Kombination von erstem Licht und zweitem Licht zu emittieren. Hier kann die erste Lichtemissionsmaterialschicht mindestens ein Material aus einem blaues Licht emittierenden Material, einem grünes Licht emittierenden Material, einem rotes Licht emittierenden Material, einem gelbes Licht emittierenden Material und einem gelbgrünes Licht emittierenden Material enthalten. Die zweite Schicht aus lichtemittierendem Material kann mindestens ein Material aus einem blaues Licht emittierenden Material, einem grünes Licht emittierenden Material, einem rotes Licht emittierenden Material, einem gelbes Licht emittierenden Material und einem gelbgrünes Licht emittierenden Material enthalten, um zweites Licht zu emittieren, das mit dem ersten Licht kombiniert wird, um weißes Licht zu erzeugen.
  • Die organische Lichtemissionseinrichtung gemäß einer Ausführungsform kann ferner eine oder mehrere Funktionsschichten zur Verbesserung der Emissionseffizienz und/oder Lebensdauer aufweisen. Beispielsweise kann die Funktionsschicht über und/oder unter einer Lichtemissionsmaterialschicht angeordnet sein.
  • Eine anorganische Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform kann eine Halbleiter-Lichtemissionsdiode, eine Mikrolicht-Lichtemissionsdiode oder eine Quantenpunkt-Lichtemissionsdiode umfassen. Wenn beispielsweise die selbstemittierende Einrichtung ED die anorganische Lichtemissionseinrichtung ist, kann die selbstemittierende Einrichtung ED einen Größenmaßstab von 1 µm oder 100 µm aufweisen, ist jedoch nicht darauf beschränkt.
  • Die gemeinsame Elektrode CE kann als Kathodenelektrode, transparente Elektrode, obere Elektrode oder zweite Elektrode der selbstemittierenden Einrichtung ED bezeichnet werden. Die gemeinsame Elektrode CE kann an der selbstemittierenden Einrichtung ED ausgebildet sein und kann die selbstemittierende Einrichtung ED direkt kontaktieren oder kann die selbstemittierende Einrichtung ED elektrisch und direkt kontaktieren. Die gemeinsame Elektrode CE kann ein transparentes leitfähiges Material enthalten, das von der selbstemittierenden Einrichtung ED emittiertes Licht durchlässt.
  • Die gemeinsame Elektrode CE gemäß einer Ausführungsform kann in einer Einschichtstruktur oder einer Mehrschichtstruktur ausgebildet sein, die mindestens ein Material unter Graphen und einem transparenten leitfähigen Material enthält, das eine relativ hohe Austrittsarbeit aufweist. Beispielsweise kann die gemeinsame Elektrode CE Metalloxid wie ITO oder IZO enthalten oder kann eine Kombination von Oxid und Metall wie ZnO:Al oder SnO2:Sb enthalten.
  • Zudem kann durch Anpassen eines Brechungsindex von Licht, das von der selbstemittierenden Einrichtung ED emittiert wird, ferner eine Deckschicht zum Verbessern der Emissionseffizienz von Licht auf der gemeinsamen Elektrode CE angeordnet sein.
  • Die Bank 14 kann auf der Planarisierungsschicht 12 angeordnet sein, um einen Randabschnitt der Pixelelektrode PE abzudecken. Die Bank 14 kann einen Emissionsbereich EA (oder einen Öffnungsabschnitt) jedes der mehreren Unterpixel SP definieren und Pixelelektroden PE, die in benachbarten Unterpixeln SP angeordnet sind, elektrisch isolieren. Die Bank 14 kann so ausgebildet sein, dass sie das Elektrodenkontaktloch CH abdeckt, das in jedem der mehreren Pixelbereiche PA angeordnet ist. Die Bank 14 kann von der selbstemittierenden Einrichtung ED abgedeckt sein. Beispielsweise kann die Bank 14 gemäß einer Ausführungsform ein transparentes Material oder ein lichtundurchlässiges Material, das ein schwarzes Pigment enthält, sein.
  • Das Dammmuster 15 kann auf der Schaltungsschicht 11 an einem Randabschnitt des Substrats 10 so angeordnet sein, dass es eine geschlossene Schleifenform oder eine geschlossene Schleifenlinienform aufweist. Beispielsweise kann das Dammmuster 15 auf einer Passivierungsschicht 11d der Schaltungsschicht 11 angeordnet sein. Das Dammmuster 15 kann die Ausbreitung oder das Überlaufen der Einkapselungsschicht 16 verhindern.
  • Das Dammmuster 15 gemäß einer Ausführungsform kann das gleiche Material zusammen mit der Planarisierungsschicht 12 enthalten. Das Dammmuster 15 kann die gleiche Höhe (oder Dicke) wie die Planarisierungsschicht 12 haben oder kann eine Höhe, die höher als die der Planarisierungsschicht 12 ist, aufweisen. Beispielsweise kann eine Höhe (oder Dicke) des Dammmusters 15 doppelt so hoch (oder dick) wie die Planarisierungsschicht 12 sein.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann das Dammmuster 15 ein unteres Dammmuster 15a, das zusammen mit der Planarisierungsschicht 12 aus dem gleichen Material gebildet ist, und ein oberes Dammmuster 15b, das auf dem unteren Dammmuster 15a gestapelt ist und das gleiche Material wie das der Bank 14 enthält, sein. Das untere Dammmuster 15a kann die gleiche Höhe (oder Dicke) wie die Planarisierungsschicht 12 haben oder kann eine Höhe haben, die höher als die der Planarisierungsschicht 12 ist. Eine Höhe (oder Dicke) des unteren Dammmusters 15a kann doppelt so hoch (oder dick) wie die Planarisierungsschicht 12 sein.
  • Die Einkapselungsschicht 16 kann auf einem Abschnitt, der von einem äußersten Randabschnitt des Substrats 10 verschieden ist, der die mehreren Kontaktstellenteile PP aufweist, angeordnet sein, um die Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 abzudecken. Beispielsweise kann die Einkapselungsschicht 16 so implementiert sein, dass sie die gesamte Vorderfläche und die Seitenflächen der Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 umgibt.
  • Die Einkapselungsschicht 16 gemäß einer Ausführungsform kann die erste bis dritte Einkapselungsschicht 16a, 16b und 16c umfassen.
  • Die erste Einkapselungsschicht 16a kann so implementiert sein, dass sie verhindert, dass Sauerstoff oder Wasser in die Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 eindringt. Die erste Einkapselungsschicht 16a kann auf der gemeinsamen Elektrode CE so angeordnet sein, dass sie die Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 umgibt. Alle Vorderflächen und Seitenflächen der Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 können daher von der ersten Einkapselungsschicht 16a umgeben sein. Beispielsweise kann die erste Einkapselungsschicht 16a direkt eine obere Oberfläche der Passivierungsschicht 11d an einem Außenumfang des Dammmusters 15 berühren und einen Grenzabschnitt (oder eine Grenzfläche) zwischen der gemeinsamen Elektrode CE und der Passivierungsschicht 11d abdecken, wodurch das seitliche Eindringen von Wasser verhindert oder minimiert wird. Die erste Einkapselungsschicht 16a gemäß einer Ausführungsform kann ein anorganisches Material enthalten.
  • Die zweite Einkapselungsschicht 16b kann auf der ersten Einkapselungsschicht 16a so implementiert sein, dass sie eine Dicke aufweist, die relativ dicker ist als die erste Einkapselungsschicht 16a. Die zweite Einkapselungsschicht 16b kann eine solche Dicke aufweisen, dass sie Partikel (oder ein unerwünschtes Material oder eine unerwünschte Struktur) ausreichend bedeckt, die sich auf der ersten Einkapselungsschicht 16a befinden können oder nicht. Die zweite Einkapselungsschicht 16b kann sich aufgrund einer relativ großen Dicke auf einen Randabschnitt des Substrats 10 ausbreiten, aber die Ausbreitung der zweiten Einkapselungsschicht 16b kann durch das Dammmuster 15 blockiert werden. Beispielsweise kann ein Ende der zweiten Einkapselungsschicht 16b die erste Einkapselungsschicht 16a auf dem Dammmuster 15 direkt kontaktieren. Dementsprechend kann die zweite Einkapselungsschicht 16b nur auf der ersten Einkapselungsschicht 16a in einem internen Bereich (oder einem inneren Bereich) angeordnet sein, der von dem Dammmuster 15 umgeben ist Die zweite Einkapselungsschicht 16b kann als Partikeldeckschicht bezeichnet werden. Die zweite Einkapselungsschicht 16b gemäß einer Ausführungsform kann ein organisches Material wie SiOCz-Acryl oder Harz auf Epoxidbasis enthalten.
  • Die dritte Einkapselungsschicht 16c kann so implementiert sein, dass siehauptsächlich verhindert, dass Sauerstoff oder Wasser in die Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 eindringt. Die dritte Einkapselungsschicht 16c kann so implementiert sein, dass sie die gesamte zweite Einkapselungsschicht 16b und die erste Einkapselungsschicht 16a, die durch die zweite Einkapselungsschicht 16b freigelegt wird, umgibt. Beispielsweise kann die dritte Einkapselungsschicht 16c direkt eine obere Oberfläche der Passivierungsschicht 11d kontaktieren und einen Grenzabschnitt (oder eine Grenzfläche) zwischen der ersten Einkapselungsschicht 16a und der Passivierungsschicht 11d abdecken, wodurch das seitliche Eindringen von Wasser zusätzlich verhindert oder minimiert wird. Die dritte Einkapselungsschicht 16c gemäß einer Ausführungsform kann ein anorganisches Material enthalten.
  • Die Lichtemissionseinrichtungsschicht gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann ferner eine Wellenlängenumwandlungsschicht 17 aufweisen, die auf dem Substrat 10 angeordnet ist.
  • Die Wellenlängenumwandlungsschicht 17 kann eine Wellenlänge von Licht, das darauf aus einem Emissionsbereich jedes Pixelbereichs PA einfällt, umwandeln. Beispielsweise kann die Wellenlängenumwandlungsschicht 17 weißes Licht, das aus dem Emissionsbereich darauf einfällt, in Farblicht, das dem Unterpixel SP entspricht, umwandeln oder kann nur Farblicht durchlassen, das dem Unterpixel SP entspricht.
  • Die Wellenlängenumwandlungsschicht 17 gemäß einer Ausführungsform kann mehrere Wellenlängenumwandlungsmuster 17a und eine Schutzschicht 17b aufweisen.
  • Die mehreren Wellenlängenumwandlungsmuster 17a können auf der Einkapselungsschicht 16 angeordnet sein, die in dem Emissionsbereich EA jedes der mehreren Pixelbereiche PA angeordnet ist. Die mehreren Wellenlängenumwandlungsmuster 17a können in ein Rotlichtfilter (oder ein erstes Lichtfilter), das weißes Licht in rotes Licht umwandelt, ein Grünlichtfilter (oder ein zweites Lichtfilter), das weißes Licht in grünes Licht umwandelt, und ein Blaulichtfilter (oder ein drittes Lichtfilter), das weißes Licht in blaues Licht umwandelt, unterteilt (oder klassifiziert) werden.
  • Die Schutzschicht 17b kann so implementiert sein, dass sie die Wellenlängenumwandlungsmuster 17a abdeckt und eine flache Oberfläche auf den Wellenlängenumwandlungsmustern 17a bereitstellt. Die Schutzschicht 17b kann so angeordnet sein, dass sie die Wellenlängenumwandlungsmuster 17a und die Einkapselungsschicht 16 dort, wo die Wellenlängenumwandlungsmuster 17a nicht angeordnet sind, abdeckt. Die Schutzschicht 17b gemäß einer Ausführungsform kann ein organisches Material enthalten. Optional kann die Schutzschicht 17b ferner einen Fangstoff zum Adsorbieren von Wasser und/oder Sauerstoff enthalten.
  • Alternativ kann die Wellenlängenumwandlungsschicht 17 zu einem Wellenlängenumwandlungsblatt mit einer Blattform geändert und auf der Einkapselungsschicht 16 angeordnet sein. In diesem Fall kann das Wellenlängenumwandlungsblatt (oder ein Quantenpunktblatt) die Wellenlängenumwandlungsmuster 17a aufweisen, die zwischen einem Paar Filme angeordnet sind. Wenn beispielsweise die Wellenlängenumwandlungsschicht 17 einen Quantenpunkt aufweist, der in einem Unterpixel festgelegtes Farblicht wieder emittiert, kann die Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 eines Unterpixels so implementiert werden, dass sie weißes Licht oder blaues Licht emittiert.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann ferner einen Funktionsfilm 18 aufweisen.
  • Der Funktionsfilm 18 kann auf der Wellenlängenumwandlungsschicht 17 angeordnet sein. Beispielsweise kann der Funktionsfilm 18 durch ein transparentes Haftelement mit der Wellenlängenumwandlungsschicht 17 gekoppelt sein.
  • Der Funktionsfilm 18 gemäß einer Ausführungsform kann eine Antireflexionsschicht (oder einen Antireflexionsfilm) zum Verhindern der Reflexion von äußerem Licht aufweisen, um die Sichtbarkeit und ein Kontrastverhältnis im Freien in Bezug auf ein von der Anzeigetafel angezeigtes Bild zu verbessern. Beispielsweise kann die Antireflexionsschicht eine zirkulare Polarisationsschicht (oder einen zirkularen Polarisationsfilm) umfassen, die verhindert, dass äußeres Licht, das von TFTs und/oder den auf dem Substrat 10 angeordneten Pixelansteuerleitungen reflektiert wird, nach außen gelangt.
  • Der Funktionsfilm 18 gemäß einer Ausführungsform kann ferner eine Barriereschicht (oder einen Barrierefilm) aufweisen, um hauptsächlich das Eindringen von Wasser oder Sauerstoff zu verhindern, und die Barriereschicht kann ein Material (z. B. ein Polymermaterial) enthalten, das eine geringe Wasserdurchlässigkeitsrate aufweist.
  • Der Funktionsfilm 18 gemäß einer Ausführungsform kann ferner eine Lichtwegsteuerschicht (oder einen Lichtwegsteuerfilm) zum Steuern eines Weges von Licht, das von jedem Pixel P nach außen ausgegeben wird, aufweisen. Die Lichtwegsteuerschicht kann eine gestapelte Struktur, in der abwechselnd eine Schicht mit hoher Brechung und eine Schicht mit niedriger Brechung gestapelt sind, aufweisen und kann einen Weg von aus jedem Pixel P einfallenden Licht ändern, um eine Farbverschiebung, die von einem Betrachtungswinkel abhängt, zu minimieren.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann ferner ein Seitendichtungselement 19 aufweisen, das auf dem Substrat 10 angeordnet ist.
  • Das Seitendichtungselement 19 kann zwischen dem Substrat 10 und dem Funktionsfilm 18 ausgebildet sein und kann alle Seitenflächen der Schaltungsschicht 11, der Planarisierungsschicht 12 und der Wellenlängenumwandlungsschicht 17 bedecken. Das Seitendichtungselement 19 kann alle Seitenflächen der Schaltungsschicht 11, der Planarisierungsschicht 12 und der Wellenlängenumwandlungsschicht 17 bedecken, die an der Außenseite des Lichtemissionsvorrichtung zwischen dem Funktionsfilm 18 und dem Substrat 10 freigelegt sind Das Seitendichtungselement 19 kann auch einen Teil des flexiblen Schaltungsfilms 31, der an jedem der mehreren Kontaktstellenteile PP an einem Randabschnitt des Substrats 10 angebracht ist, bedecken. Das Seitendichtungselement 19 kann durch Verwendung ein seitliches Austreten von Licht, das von der selbstemittierenden Einrichtung ED jedes Unterpixels SP emittiert wird, mittels Licht, das zu einer Außenfläche in der Wellenlängenumwandlungsschicht 17 wandert, verhindern. Insbesondere kann das Seitendichtungselement 19, das das Kontaktstellenteil PP des Substrats 10 überlappt, die Lichtreflexion durch die in dem Kontaktstellenteil PP angeordneten Kontaktstellen PVP, DP, RVP und CVP verhindern oder minimieren.
  • Optional kann das Seitendichtungselement 19 ferner einen Fangstoff zum Adsorbieren von Wasser und/oder Sauerstoff enthalten.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann ferner eine leitfähige Metallleitung CML aufweisen, die zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung CLL und den Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 angeordnet ist.
  • Die leitfähige Metallleitung CML kann als eine mittlere Schicht (oder eine mittlere leitfähige Schicht) fungieren, die die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL mit den Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 elektrisch verbindet. Das heißt, wenn ein kürzester Abstand zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung CLL und jeder der Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 relativ lang ist, kann ein Kontaktfehler auftreten, bei dem die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL nicht mit den Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 verbunden ist. Dementsprechend kann die leitfähige Metallleitung CML zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung CLL und den Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 angeordnet sein und somit einen Kontaktfehler verhindern, der durch eine Entfernung zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung CLL und den Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 verursacht wird.
  • Die leitfähige Metallleitung CML gemäß einer Ausführungsform kann zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung CLL und den Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 in dem Durchgangsloch VH, das in der mittleren Isolationsschicht angeordnet ist, die an einem Schnittabschnitt zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung CLL und jeder der Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 angeordnet ist, elektrisch verbunden sein.
  • Die leitfähige Metallleitung CML gemäß einer Ausführungsform kann in dem ersten Durchgangsloch VH1, das in der Pufferschicht 11a angeordnet ist, angeordnet sein und kann mit den Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 elektrisch verbunden sein. Dementsprechend kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL durch das zweite Durchgangsloch VH2 und die leitfähige Metallleitung CML mit den Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 elektrisch verbunden sein.
  • Ebenso kann die leitfähige Metallleitung CML zusätzlich in dem Kontaktstellenkontaktloch PCH angeordnet sein und die in mehreren Kontaktstellenteilen PP angeordneten Kontaktstellen PVP, DP, RVP und CVP mit entsprechenden Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 elektrisch verbinden. In diesem Fall kann jede der Kontaktstellen PVP, DP, RVP und CVP, die in mehreren Kontaktstellenteilen PP angeordnet sind, einzeln über die leitfähige Metallleitung CML, die in dem ersten Kontaktstellenkontaktloch PCH1 angeordnet ist, mit entsprechenden Kontaktstellenverbindungsleitungen PCL1 bis PCL4 verbunden sein.
  • Die leitfähige Metallleitung CML gemäß einer Ausführungsform kann zusammen mit den Source/Drain-Elektroden SD1 und SD2 der TFTs Tsw1, Tsw2 und Tdr implementiert sein, die in dem Pixelbereich PA angeordnet sind.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann ferner mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP aufweisen, der auf dem Substrat 10 angeordnet ist.
  • Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP kann implementiert sein, um das Eindringen von Wasser in einer seitlichen Richtung des Substrats 10 zu verhindern, um zu verhindern, dass die selbstemittierende Einrichtung ED durch seitliches Eindringen von Wasser verschlechtert wird. Beispielsweise kann die selbstemittierende Einrichtung ED der Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 auf der Bank 14 und der Pixelelektrode PE jedes Pixelbereichs PA angeordnet sein und darüber hinaus auf der Passivierungsschicht 11d angeordnet sein, die an dem Rand des Substrats 10 freigelegt ist. Die Zuverlässigkeit der selbstemittierenden Einrichtung ED kann aufgrund des Eindringens von Wasser durch eine Seitenfläche des Substrats 10 beeinträchtigt oder verringert werden und, um ein solches Problem zu lösen, kann daher der Klippenmusterabschnitt CPP implementiert werden, um die selbstemittierende Einrichtung ED der Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 an einem Umfang des Dammmusters 15 zu isolieren (oder zu trennen), wodurch eine verursachte Verringerung der Zuverlässigkeit der selbstemittierenden Einrichtung ED durch seitliches Eindringen von Wasser verhindert oder minimiert wird. Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP kann als Isolationsbereich, Unterbrechungslinie oder Trennmusterabschnitt bezeichnet werden.
  • Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP kann in der Nähe des Dammmusters 15 implementiert sein, um eine Isolationsstruktur (oder eine Trennstruktur oder eine Unterbrechungsstruktur) zum Isolieren (oder Trennen) der selbstemittierenden Einrichtung ED, die in der Nähe des Dammmusters 15 angeordnet ist oder die gesamte selbstemittierende Einrichtung ED und die gemeinsamen Elektrode CE isoliert (oder trennt), aufzunehmen. Die Isolationsstruktur gemäß einer Ausführungsform kann mindestens eine Traufstruktur (oder eine Klippenstruktur) und eine hinterschnittene Struktur aufweisen.
  • Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP kann in der in der Nähe des Dammmusters 15 angeordneten Passivierungsschicht 11d implementiert sein. Beispielsweise kann der Klippenmusterabschnitt CPP eine Isolationsstruktur umfassen, die durch Strukturieren der Passivierungsschicht 11d, die in der Nähe des Dammmusters 15 angeordnet ist, implementiert ist. Beispielsweise kann die Licht Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung mindestens einen inneren Klippenmusterabschnitt, der an einem inneren Umfang des Dammmusters 15 angeordnet ist, und mindestens einen äußeren Klippenmusterabschnitt, der an einem äußeren Umfang des Dammmusters 15 angeordnet ist, umfassen.
  • Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP gemäß einer Ausführungsform kann eine sich verjüngende Struktur TS und eine Traufstruktur ES aufweisen.
  • Die sich verjüngende Struktur TS kann durch einen Strukturierungsprozess zum Bilden eines Grabenmusters TP in der Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c und der Passivierungsschicht 11d, die nahe dem Dammmuster 15 angeordnet sind, implementiert werden.
  • Das Grabenmuster TP kann implementiert werden, indem die Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c und die Passivierungsschicht 11d, die in der Nähe des Dammmusters 15 angeordnet sind, unter Verwendung eines Ätzprozesses zum Bilden des Elektrodenkontaktlochs CH, des Kontaktstellenkontaktlochs PCH und des Durchgangslochs VH in der Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c und der Passivierungsschicht 11d um eine bestimmte Breite entfernt werden. Das Grabenmuster TP kann die Pufferschicht 11a freilegen.
  • Die sich verjüngende Struktur TS kann durch einen Bereich implementiert werden, in dem das Grabenmuster TP nicht zwischen der Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c und der Passivierungsschicht 11d angeordnet ist, die an dem Randabschnitt des Substrats 10 angeordnet sind. Die sich verjüngende Struktur TS kann durch einen Abschnitt implementiert werden, der nicht durch einen Ätzprozess entfernt wird und von jeweils der Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c und der Passivierungsschicht 11d, die an dem Randabschnitt des Substrats 10 angeordnet sind, verbleibt.
  • Die sich verjüngende Struktur TS gemäß einer Ausführungsform kann eine sich verjüngende Querschnittsstruktur oder eine leiterförmige Querschnittsstruktur aufweisen, wobei eine obere Oberfläche der Pufferschicht 11a eine Unterseite davon ist. Beispielsweise kann die sich verjüngende Struktur TS eine untere Oberfläche (oder eine Rückfläche), die von der oberen Oberfläche der Pufferschicht 11a getragen wird, und eine obere Oberfläche (oder eine Vorderfläche), die die Traufstruktur ES trägt, aufweisen.
  • Die Traufstruktur ES kann auf der sich verjüngenden Struktur TS so angeordnet sein, dass sie eine Traufstruktur in Bezug auf die sich verjüngende Struktur TS aufweist.
  • Die Traufstruktur ES gemäß einer Ausführungsform kann eine Breite aufweisen, die breiter als die der sich verjüngenden Struktur TS ist, um eine Traufstruktur in Bezug auf die sich verjüngende Struktur TS aufzuweisen. Gemäß einer Ausführungsform kann eine maximale Breite W1 der Traufstruktur ES in Bezug auf eine erste Richtung X größer sein als eine maximale Breite W2 der sich verjüngenden Struktur TS. Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann eine untere Breite W1 der Traufstruktur ES in Bezug auf die erste Richtung X größer sein als eine obere Breite W2 der sich verjüngenden Struktur TS.
  • Die Traufstruktur ES kann das gleiche Material wie die Bank 14 enthalten. Das heißt, die Traufstruktur ES kann aus einem Bankmaterial ausgebildet sein, das in einem Prozess des Strukturierens der Bank 14 nicht strukturiert (oder entfernt) wird und auf der sich verjüngenden Struktur TS verbleibt. Dementsprechend kann die Traufstruktur ES so implementiert sein, dass sie die gleiche Höhe (oder Dicke) wie die Bank 14 hat.
  • In dem mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP kann eine Seitenfläche der sich verjüngenden Struktur TS eine hinterschnittene Struktur UC (oder einen hinterschnittenen Bereich) in Bezug auf die Traufstruktur ES aufweisen. Beispielsweise kann ein Grenzabschnitt zwischen der Traufstruktur ES und der sich verjüngenden Struktur TS oder einer oberen Seitenfläche der sich verjüngenden Struktur TS eine hinterschnittene Struktur UC in Bezug auf die Traufstruktur ES aufweisen. Die Traufstruktur ES kann im Gegensatz zu einer Seitenfläche der sich verjüngenden Struktur TS in Richtung eines Mittelabschnitts des Grabenmusters TP auf der Basis der hinterschnittenen Struktur UC der sich verjüngenden Struktur TS vorstehen. Dementsprechend kann die Traufstruktur ES eine Traufstruktur in Bezug auf die sich verjüngende Struktur TS aufweisen.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die sich verjüngende Struktur TS durch einen Ätzprozess ausgebildet werden, der an der Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c und der Passivierungsschicht 11d unter Verwendung der Traufstruktur ES als Maske durchgeführt wird. In diesem Fall kann beim Ätzprozess eine Seitenfläche jeweils der Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c und der Passivierungsschicht 11d nahe einer unteren Oberfläche der Traufstruktur ES mit einer höheren Geschwindigkeit geätzt werden und somit kann der Grenzabschnitt zwischen der Traufstruktur ES und der sich verjüngenden Struktur TS oder die obere Seitenfläche der sich verjüngenden Struktur TS in Bezug auf die Traufstruktur ES hinterschnitten werden. Dementsprechend kann die Traufstruktur ES eine Traufstruktur in Bezug auf die sich verjüngende Struktur TS aufweisen.
  • Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP kann so implementiert sein, dass er die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL überlappt. Das heißt, die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL kann in dem mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP angeordnet sein und kann von der Traufstruktur ES umgeben sein. Mit anderen Worten kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL in die Traufstruktur ES, die von mindestens einer sich verjüngenden Struktur TS getragen wird, eingebettet sein und somit können eine Deckfläche (oder eine obere Oberfläche) und beide Seitenflächen der mindestens einen geschlossene Schleifenleitung CLL vollständig von der Traufstruktur ES umgeben sein und sind daher möglicherweise nicht an dem Grabenmuster TP freigelegt.
  • Eine Breite W4 der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung CLL kann schmaler sein als eine obere Breite W3 der sich verjüngenden Struktur TS. Gemäß einer Ausführungsform kann eine obere Breite W3 der sich verjüngenden Struktur TS in Bezug auf die erste Richtung X größer sein als eine Breite W4 der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung CLL.
  • Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL gemäß einer Ausführungsform kann durch mindestens eine sich verjüngende Struktur TS des mindestens einen Klippenmusterabschnitts CPP verlaufen und kann mit der vierten Kontaktstellenverbindungsleitung PCL4 elektrisch verbunden sein. Zu diesem Zweck kann der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP gemäß einer Ausführungsform ein zweites Durchgangsloch VH2 des Durchgangslochs VH aufweisen. Das heißt, das zweite Durchgangsloch VH2 des Durchgangslochs VH kann durch den mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP verlaufen. In diesem Fall kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL auf dem mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP angeordnet sein und kann mit der vierten Kontaktstellenverbindungsleitung PCL4 durch das zweite Durchgangsloch VH2, das in dem mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP angeordnet ist, und das erste Durchgangsloch VH1, das in der ersten Pufferschicht 11a angeordnet ist, elektrisch verbunden sein.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP so angeordnet sein, dass er die leitfähige Metallleitung CML abdeckt, die in der Pufferschicht 11a angeordnet ist, die die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL überlappt, und kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL tragen. Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP kann ein zweites Durchgangsloch VH2 des Durchgangslochs VH, das die leitfähige Metallleitung CML überlappt, aufweisen. Das heißt, das zweite Durchgangsloch VH2 des Durchgangslochs VH kann durch den mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP verlaufen. In diesem Fall kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL auf dem mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP angeordnet sein und kann über die leitfähige Metallleitung CML und das zweite Durchgangsloch VH2, das in dem mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP angeordnet ist, mit der vierten Kontaktstellenverbindungsleitung PCL4 elektrisch verbunden sein.
  • Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP kann die gemeinsame Elektrode CE und die selbstemittierende Einrichtung ED isolieren (oder trennen), die in der Nähe des Dammmusters 15 angeordnet sind, das dem Randabschnitt des Substrats 10 entspricht. Das heißt, die selbstemittierende Einrichtung ED der Lichtemissionseinrichtungsschicht 13, die auf dem mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP ausgebildet (oder abgeschieden) ist, kann durch eine Isolationsstruktur des Klippenmusterabschnitts CPP in einem Abscheidungsprozess ohne einen separaten Isolationsprozess automatisch isoliert (oder getrennt) werden.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann ein Abscheidungsmaterial der selbstemittierenden Einrichtung ED, die eine organische Lichtemissionseinrichtung umfasst, eine Linearität aufweisen und kann daher nicht auf einer Seitenfläche der sich verjüngenden Struktur TS abgeschieden sein, die durch eine Traufstruktur freigelegt ist, die in dem Klippenmusterabschnitt CPP implementiert ist. Daher kann die auf dem Klippenmusterabschnitt CPP ausgebildete (oder abgeschiedene) selbstemittierende Einrichtung ED zwischen der Traufstruktur ES und der sich verjüngenden Struktur TS isoliert (oder getrennt) werden. Dementsprechend kann die in der Nähe des Dammmusters 15 angeordnete selbstemittierende Einrichtung ED durch den Klippenmusterabschnitt CPP während des Abscheidungsprozesses automatisch isoliert (oder getrennt) werden und somit ein separater Strukturierungsprozess zum Isolieren (oder Trennen) der selbstemittierenden Einrichtung ED weggelassen werden.
  • Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP kann von der Einkapselungsschicht 16 bedeckt sein. Eine erste Einkapselungsschicht 16a der Einkapselungsschicht 16 kann eine Seitenfläche (oder eine Isolationsfläche) jeweils der selbstemittierenden Einrichtung ED und die gemeinsamen Elektrode CE, die durch den Klippenmusterabschnitt CPP isoliert sind, umgeben. Beispielsweise kann die erste Einkapselungsschicht 16a in einen Isolationsraum, der durch die Isolationsstruktur des Klippenmusterabschnitts CPP gebildet wird, gefüllt sein und kann den Klippenmusterabschnitt CPP versiegeln oder vollständig umgeben und kann somit die Seitenfläche (oder die Isolationsfläche) jeweils der isolierten selbstemittierenden Einrichtung ED und der gemeinsamen Elektrode CE vollständig umgeben oder bedecken, wodurch das seitliche Eindringen von Wasser grundlegend (oder vollständig) verhindert wird.
  • 8 ist eine Querschnittsansicht entlang der in 1 dargestellten Linie II-II'' und zeigt eine Ausführungsform, die implementiert wird, indem zusätzlich mindestens eine geschlossene Schleifenleitung mit der anderen Seite einer gemeinsamen Pixelspannungsleitung verbunden wird. Mit Ausnahme einer zusätzlichen Verbindungsstruktur zwischen mindestens einer geschlossenen Schleifenleitung und einer gemeinsamen Pixelspannungsleitung sind die anderen Elemente im Wesentlichen dieselben wie die Elemente von 1 bis 7. In der folgenden Beschreibung beziehen sich gleiche Bezugszeichen daher auf gleiche Elemente und ihre wiederholten Beschreibungen werden weggelassen oder werden kurz angegeben. Ein Bereich ‚B4‘, der in 8 dargestellt ist, ist in 7 dargestellt.
  • Unter Bezugnahme auf 1, 2 und 8 kann in einer Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die andere Seite einer gemeinsamen Pixelspannungsleitung CVL an dem anderen Randabschnitt eines Substrats 10 parallel zu einem Randabschnitt des Substrats 10 angeordnet sein, wobei ein Anzeigeabschnitt AA dazwischen liegt, und mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL kann an dem anderen Randabschnitt des Substrats 10 mit der anderen Seite der gemeinsamen Pixelspannungsleitung CVL elektrisch verbunden sein.
  • In dem anderen Randabschnitt des Substrats 10 kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL durch ein Durchgangsloch VH, das durch eine Passivierungsschicht 11d, eine Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c und eine Pufferschicht 11a verläuft, mit mindestens einer der anderen Seiten mehrerer gemeinsamer Pixelspannungsleitungen CVL elektrisch verbunden sein. Dies kann im Wesentlichen dasselbe sein wie eine Struktur, bei der die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL an einem Randabschnitt des Substrats 10 mit einer vierten Kontaktstellenverbindungsleitung PCL4 elektrisch verbunden ist und somit wird die wiederholte Beschreibung davon weggelassen.
  • In dem anderen Randabschnitt des Substrats 10 kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL über eine in einem Durchgangsloch VH angeordnete leitfähige Metallleitung CML mit mindestens einer der anderen Seiten der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL elektrisch verbunden sein. Dies kann im Wesentlichen dasselbe sein wie eine Struktur, bei der die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL mit der leitfähigen Metallleitung CML elektrisch verbunden ist, die in dem Durchgangsloch VH an einem Randabschnitt des Substrats 10 angeordnet ist, und somit wird die wiederholte Beschreibung davon weggelassen.
  • Zudem kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL, die an dem anderen Randabschnitt des Substrats 10 angeordnet ist, in dem mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP angeordnet sein. Dies kann im Wesentlichen dasselbe sein wie eine Anordnungsstruktur zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung CLL und dem mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP, die in 6 und 7 dargestellt ist, und somit wird eine wiederholte Beschreibung davon weggelassen.
  • Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL gemäß der vorliegenden Offenbarung kann mit jeweils der einen Seite und der anderen Seite der gemeinsamen Pixelspannungsleitung CVL an jeweils dem einen Randabschnitt und dem anderen Randabschnitt des Substrats 10 elektrisch verbunden sein und somit ein elektrisches Äquipotential, das der gemeinsamen Pixelspannungsleitung CVL entspricht, stabiler aufrechterhalten. Insbesondere kann gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine gemeinsame Pixelspannung, die den mehreren gemeinsamen Pixelspannungskontaktstellen CVP zugeführt wird, die in einem Kontaktstellenteil PP des Substrats 10 angeordnet sind, der einen Seite und der anderen Seite jeder der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL durch die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL zugeführt werden und somit kann die gemeinsame Pixelspannung, die über die mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL an die gemeinsame Elektrode CE angelegt wird, gleichmäßiger sein.
  • 9A bis 9C sind Diagramme, die verschiedene Beispiele einer leitfähigen Metallleitung darstellen, die in 7 und 8 dargestellt ist.
  • Unter Bezugnahme auf 1 und 9A kann eine leitfähige Metallleitung CML gemäß einer Ausführungsform in einer Punktform, die einem Schnittabschnitt zwischen mindestens einer geschlossenen Schleifenleitung CLL und einer vierten Kontaktstellenverbindungsleitung PCL4 entspricht, an einem Randabschnitt eines Substrats 10 implementiert sein und kann in einer Punktform, die einem Schnittabschnitt zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung CLL und der anderen Seite jeder der mehreren gemeinsamen Spannungsleitungen CVL entspricht, an dem anderen Randabschnitt des Substrats 10 implementiert sein.
  • Unter Bezugnahme auf 1 und 9B kann eine leitfähige Metallleitung CML gemäß einer weiteren Ausführungsform in einer gepunkteten Linienform, bei der die leitfähige Metallleitung CML mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL überlappt und sich mit einer vierten Kontaktstellenverbindungsleitung PCL4 schneidet, an einem Randabschnitt eines Substrats 10 implementiert sein und kann in einer Punktlinienform, bei der die leitfähige Metallleitung CML die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL überlappt und die andere Seite von jeder von mehreren gemeinsamen Spannungsleitungen CVL schneidet, an dem anderen Randabschnitt des Substrats 10 implementiert sein. In diesem Fall kann mit zunehmender Größe der leitfähigen Metallleitung CML ein Weg zum Blockieren des Eindringens von Wasser zunehmen, und somit kann verhindert werden, dass die selbstemittierende Einrichtung ED durch Eindringen von Wasser beeinträchtigt wird, und damit die Zuverlässigkeit der selbstemittierenden Einrichtung ED verbessert werden.
  • Unter Bezugnahme auf die 1 und 9C kann eine leitfähige Metallleitung CML gemäß einer weiteren Ausführungsform in einer geschlossenen Schleifenform (oder einer geschlossenen Schleifenlinienform) implementiert sein, die alle der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitungen CLL überlappt. In diesem Fall kann, da die leitfähige Metallleitung CML eine geschlossene Schleifenform aufweist, ein Weg zum Blockieren des Eindringens von Wasser stärker zunehmen, und somit kann verhindert werden, dass die selbstemittierende Einrichtung ED durch Eindringen von Wasser beeinträchtigt wird, und damit die Zuverlässigkeit der selbstemittierenden Einrichtung ED verbessert werden.
  • Bei der Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL, die den Anzeigeabschnitt AA umgibt, mit mindestens einer der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL elektrisch verbunden sein und somit kann ein Defekt verhindert werden, der durch von außen einströmende statische Elektrizität verursacht wird. Da die Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 durch den mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP, der die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL überlappt, isoliert ist, kann auch verhindert werden, dass die selbstemittierende Einrichtung ED durch das Eindringen von Wasser verschlechtert wird, und somit die Zuverlässigkeit der selbstemittierenden Einrichtung ED verbessert werden.
  • 10 ist eine Draufsicht, die eine Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung darstellt. 11 ist eine Seitenansicht, die schematisch eine Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung darstellt.
  • Unter Bezugnahme auf die 10 und 11 kann eine Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ein erstes Substrat 100, das einen Anzeigebereich AA aufweist, und mehrere Pixeln P, die in einem ersten Intervall D1 in dem Anzeigebereich AA des ersten Substrats 100 angeordnet sind, aufweisen.
  • Das erste Substrat 100 kann eine erste Oberfläche 100a, eine zweite Oberfläche 100b und eine äußere Oberfläche OS aufweisen. Die erste Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 kann als eine vordere Oberfläche, eine obere Oberfläche oder eine Deckfläche definiert sein, die einer vorderen Oberfläche (oder einer Vorwärtsrichtung) der Lichtemissionsvorrichtung zugewandt ist. Die zweite Oberfläche 100b des ersten Substrats 100 kann als eine Rückfläche, eine hintere Oberfläche, eine Bodenfläche oder eine untere Oberfläche definiert sein, die einer hinteren Oberfläche (oder einer Rückwärtsrichtung) der Lichtemissionsvorrichtung zugewandt ist. Die Außenfläche OS des ersten Substrats 100 kann als eine Seitenfläche, eine seitliche Fläche oder eine Seitenwand definiert sein, die sich entlang eines Außenumfangs zwischen der ersten Oberfläche 100a und der zweiten Oberfläche 100b erstreckt und der Seitenfläche (oder der seitlichen Richtung) der Lichtemissionsvorrichtung zugewandt ist und Luft ausgesetzt ist. Wenn beispielsweise das erste Substrat 100 eine hexaedrische Struktur aufweist, kann die Außenfläche OS des ersten Substrats 100 Seitenflächen der hexaedrischen Struktur umfassen.
  • Die Außenfläche OS des ersten Substrats 100 kann parallel zu einer Dickenrichtung Z der Lichtemissionsvorrichtung ausgebildet sein. Beispielsweise kann die Außenfläche OS des ersten Substrats 100 eine erste Außenfläche, die parallel zu einer ersten Richtung X ist, eine zweite Außenfläche, die parallel zu der ersten Außenfläche ist, eine dritte Außenfläche, die parallel zu einer zweiten Richtung Y quer (oder schneidend) zu der ersten Richtung X ist und zwischen einem Ende der ersten Außenfläche und einem Ende der zweiten Außenfläche angeschlossen ist, und eine vierte Außenfläche, die parallel zu der dritten Außenfläche ist und zwischen dem anderen Ende der ersten Außenfläche und dem anderen Ende der zweiten Außenfläche angeschlossen ist, umfassen. Die erste Richtung X kann eine erste Längsrichtung (beispielsweise eine Breitenrichtung) des ersten Substrats 100 oder der Lichtemissionsvorrichtung sein und die zweite Richtung Y kann eine zweite Längsrichtung (beispielsweise eine Längsrichtung) des ersten Substrats 100 oder der Lichtemissionsvorrichtung sein.
  • Der Anzeigebereich AA des ersten Substrats 100 kann ein Bereich sein, der ein Bild anzeigt und als Anzeigebereich oder aktiver Abschnitt bezeichnet werden kann. Eine Größe des Anzeigebereichs AA kann gleich oder im Wesentlichen gleich dem ersten Substrat 100 (oder der Lichtemissionsvorrichtung) sein. Beispielsweise kann eine Größe des Anzeigebereichs AA gleich einer Gesamtgröße der ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 sein. Daher kann der Anzeigebereich AA auf der gesamten Vorderfläche des ersten Substrats 100 implementiert (oder angeordnet) sein und somit kann das erste Substrat 100 keinen undurchsichtigen Nichtanzeigebereich aufweisen, der entlang eines Randabschnitts des ersten Oberfläche 100a bereitgestellt ist, um den gesamten Anzeigebereich AA zu umgeben. Dementsprechend kann eine ganze Vorderfläche der Lichtemissionsvorrichtung den Anzeigebereich AA implementieren.
  • Ein Ende (oder ein äußerster Abschnitt) AAa des Anzeigebereichs AA kann mit der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 überlappen oder im Wesentlichen darauf ausgerichtet sein. Beispielsweise kann eine Seitenfläche AAa des Anzeigebereichs AA im Wesentlichen koplanar mit der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 sein. Mit anderen Worten können die Seitenfläche des Anzeigeabschnitts AA und die Außenfläche OS des ersten Substrats 100 auf im Wesentlichen dieselbe Position ausgerichtet sein. Die Seitenfläche AAa des Anzeigeabschnitts AA ist vielleicht nicht von einem separaten Mechanismus umgeben und nur von Luft umgeben. Als weiteres Beispiel kann die Seitenfläche des Anzeigeabschnitts AA mit der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 überlappen oder im Wesentlichen darauf ausgerichtet sein. Das heißt, alle Seitenflächen des Anzeigeabschnitts AA können in einer Struktur bereitgestellt sein, die direkt mit Luft in Kontakt steht, ohne von einem separaten Mechanismus umgeben zu sein.
  • In Bezug auf eine Dickenrichtung Z des ersten Substrats 100 können sich ein Ende AAa des Anzeigebereichs AA und eine vertikale Verlängerungslinie VL, die sich vertikal aus der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 erstreckt, überlappen oder auf im Wesentlichen der gleichen Ebene ausgerichtet sein. Beispielsweise kann ein erstes Ende (oder ein oberes Ende) des Anzeigebereichs AA eine erste Außenfläche (oder eine obere Seitenwand) des ersten Substrats 100 sein, ein zweites Ende (oder ein unteres Ende) des Anzeigebereichs AA kann eine zweite Außenfläche (oder eine untere Seitenwand) des ersten Substrats 100 sein, ein drittes Ende (oder ein linkes Ende) des Anzeigebereichs AA eine dritte Außenfläche (oder eine linke Seitenwand) des ersten Substrats 100 sein und ein viertes Ende (oder ein rechtes Ende) des Anzeigebereichs AA eine vierte Außenfläche (oder eine rechte Seitenwand) des ersten Substrats 100 sein. Daher kann die Außenfläche OS des ersten Substrats 100, die dem Ende AAa des Anzeigebereichs AA entspricht, von Luft umgeben sein und somit kann die Lichtemissionsvorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung eine Lufteinfassungsstruktur oder eine Nichteinfassungsstruktur aufweisen, bei der das Ende AAa des Anzeigebereichs AA (oder die Seitenfläche des Anzeigeabschnitts AA) von Luft anstelle eines undurchsichtigen Nichtanzeigebereichs umgeben ist.
  • Der Anzeigebereich (oder der Anzeigeabschnitt) AA gemäß einer Ausführungsform kann mehrere Pixelbereiche PA aufweisen.
  • Die mehreren Pixelbereiche PA können gemäß einer Ausführungsform in dem ersten Intervall D1 in dem Anzeigebereich AA des ersten Substrats 100 angeordnet (oder platziert) sein. Zwei Pixelbereiche PA, die in der ersten Richtung X und der zweiten Richtung Y des ersten Substrats 100 zueinander benachbart sind, können ohne einen Fehlerbereich eines Herstellungsprozesses das gleiche erste Intervall D1 aufweisen. Das erste Intervall D1 kann ein Abstand (oder ein Pixelabstand) zwischen zwei benachbarten Pixelbereichen PA sein. Beispielsweise kann das erste Intervall D1 ein kürzester Abstand (oder eine kürzeste Länge) zwischen Mittelabschnitten von zwei benachbarten Pixelbereichen PA sein. Optional kann der Pixelabstand eine Größe zwischen einem Ende und dem anderen Ende eines Pixelbereichs PA parallel zu der ersten Richtung X sein. Als weiteres Beispiel kann der Pixelabstand auch als Größe zwischen einem Ende und dem anderen Ende eines Pixelbereichs PA parallel zu der zweiten Richtung Y bezeichnet werden.
  • Jeder der mehreren Pixelbereiche PA kann eine erste Länge L1 parallel zu der ersten Richtung X und eine zweite Länge L2 parallel zu der zweiten Richtung Y aufweisen. Die erste Länge L1 und die zweite Länge L2 können jeweils gleich einem ersten Intervall D1 sein. Beispielsweise kann die erste Länge L1 als eine erste Breite, eine breitenweise Länge oder eine breitenweise Breite bezeichnet werden. Die zweite Länge L2 kann als zweite Breite, längsweise Länge oder längsweise Breite bezeichnet werden. Die erste Länge L1 oder die zweite Länge L2 des Pixelbereichs PA kann als Pixelabstand bezeichnet werden.
  • Ein zweites Intervall D2 zwischen jedem der äußersten Pixelbereiche PAo der mehreren Pixelbereiche PA und der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 kann die Hälfte oder weniger des ersten Intervalls D1 betragen, so dass die gesamte Vorderfläche des ersten Substrats 100 (oder die gesamte Vorderfläche der Lichtemissionsvorrichtung) als Anzeigebereich AA bezeichnet wird. Beispielsweise kann das zweite Intervall D2 ein kürzester Abstand (oder eine kürzeste Länge) zwischen einem Mittelabschnitt des äußersten Pixelbereichs PAo und der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 sein.
  • Wenn das zweite Intervall D2 größer als die Hälfte des ersten Intervalls D1 ist, kann das erste Substrat 100 eine um einen Bereich zwischen einem Ende des äußersten Pixelbereichs PAo (oder einem Ende AAa des Anzeigebereichs AA) und der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 größere Größe als der Anzeigebereich AA aufweisen und somit kann ein Bereich zwischen dem Ende des äußersten Pixelbereichs PAo und der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 als Nichtanzeigebereich, der den gesamten Anzeigebereich AA umgibt, bereitgestellt sein. Daher muss das erste Substrat 100 notwendigerweise einen Umfassungsbereich aufweisen, der auf einem Nichtanzeigebereich basiert, der den gesamten Anzeigebereich AA umgibt. Wenn hingegen das zweite Intervall D2 die Hälfte oder weniger des ersten Intervalls D1 beträgt, kann das Ende des äußersten Pixelbereichs PAo (oder das Ende AAa des Anzeigebereichs AA) die Außenfläche OS des ersten Substrats 100 überlappen oder kann in einem Raum außerhalb der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 angeordnet sein, und somit kann der Anzeigebereich AA auf der gesamten Vorderfläche des ersten Substrats 100 implementiert (oder angeordnet) sein.
  • Der Anzeigebereich (oder der Anzeigeabschnitt) AA gemäß einer Ausführungsform kann den äußersten Pixelbereich PAo und einen internen Pixelbereich (oder einen inneren Pixelbereich) PAi umfassen.
  • Der äußerste Pixelbereich PAo kann entlang eines Randabschnitts (oder eines Umfangsabschnitts) des ersten Substrats 100 unter den mehreren Pixelbereichen PA angeordnet sein. Beispielsweise kann der äußerste Pixelbereich PAo als erster Pixelbereich PA1 bezeichnet werden.
  • Der interne Pixelbereich PAi kann ein anderer Pixelbereich als der äußerste Pixelbereich PAo unter den mehreren Pixelbereichen PA sein oder kann von dem äußersten Pixelbereich PAo umgeben sein. Der interne Pixelbereich PAi kann als zweiter Pixelbereich PA2 bezeichnet werden.
  • Jedes von mehreren Pixeln P kann in einem entsprechenden Pixelbereich PA der mehreren Pixelbereiche PA angeordnet sein, die auf der ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 definiert sind. Beispielsweise kann der Anzeigebereich AA eine Pixelmatrix sein, die die mehreren Pixel P umfasst, die auf dem ersten Substrat 100 angeordnet sind. Die Pixel P der Pixelmatrix können in der ersten Richtung X und der zweiten Richtung Y unmittelbar zueinander benachbart sein liegen. Beispielsweise können die Pixel P der Pixelmatrix in der ersten Richtung X und der zweiten Richtung Y ohne einen Trennungsraum (oder einen Abstand voneinander) unmittelbar zueinander benachbart sein. Als weiteres Beispiel können mehrere äußerste Pixel Po der Pixelmatrix übereinstimmen, so dass sie sich auf der Außenfläche des ersten Substrats 100 überlappen, oder können auf derselben Ebene ausgerichtet sein. Beispielsweise kann jedes Pixel P der Pixelmatrix auf dem ersten Substrat 100 so angeordnet sein, dass es einen Pixelabstand D1 in der ersten Richtung X und der zweiten Richtung Y aufweist, und ein Intervall D2 zwischen einem Mittelabschnitt jedes der äußersten Pixel Po und der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 kann die Hälfte oder weniger des Pixelabstands D1 betragen.
  • Der Anzeigebereich (oder der Anzeigeabschnitt) AA gemäß einer Ausführungsform kann ein äußerstes Pixel Po und ein internes Pixel (oder ein inneres Pixel) Pi umfassen.
  • Das äußerste Pixel Po kann an dem Randabschnitt (oder einem Umfangsabschnitt) des ersten Substrats 100 unter den mehreren Pixelbereichen PA angeordnet sein. Beispielsweise kann das äußerste Pixel Po als ein erstes Pixel P1 bezeichnet werden, das in dem äußersten Pixelbereich PAo angeordnet ist.
  • Das interne Pixel Pi kann ein anderes Pixel als das äußerste Pixel Po unter den mehreren Pixeln P sein oder kann so angeordnet sein, dass es von dem äußersten Pixel Po umgeben ist. Beispielsweise kann das interne Pixel Pi als zweites Pixel P2 bezeichnet werden. Das interne Pixel Pi (oder das zweite Pixel P2) kann so implementiert sein, dass es eine Konfiguration oder Struktur aufweist, die sich von dem äußersten Pixel Po (oder dem ersten Pixel P1) unterscheidet.
  • Das zweite Intervall D2 zwischen jedem der äußersten Pixel Po der mehreren Pixel P und der äußersten Oberfläche OS des ersten Substrats 100 kann die Hälfte oder weniger des ersten Intervalls D1 betragen, so dass die gesamte Vorderfläche des ersten Substrats 100 (oder die gesamte Vorderfläche der Lichtemissionsvorrichtung) als Anzeigebereich AA bezeichnet wird. Das erste Intervall D1 kann ein kürzester Abstand (oder eine kürzeste Länge) zwischen Mittelabschnitten von zwei benachbarten Pixeln P sein. Das zweite Intervall D2 kann ein kürzester Abstand (oder eine kürzeste Länge) zwischen einem Mittelabschnitt des äußersten Pixels Po und der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 sein.
  • Jedes der mehreren Pixel P gemäß einer Ausführungsform kann einen ersten bis vierten Emissionsbereich EA1 bis EA4 aufweisen, die in Bezug auf den Mittelabschnitt des Pixels P angeordnet sind. Beispielsweise können der erste bis vierte Emissionsbereich EA1 bis EA4 in der ersten Richtung X und der zweiten Richtung Y unmittelbar zueinander benachbart sein. Beispielsweise können der erste bis vierte Emissionsbereich EA1 bis EA4 in der ersten Richtung X und der zweiten Richtung Y ohne Trennungsraum (oder Beabstandungsraum) direkt miteinander in Kontakt stehen. Der erste bis vierte Emissionsbereich EA1 bis EA4 können dem ersten bis vierten Unterpixel SP entsprechen, die in dem Pixel P enthalten sind.
  • Der erste bis vierte Emissionsbereich EA1 bis EA4 können jeweils eine quadratische Form haben und können in einer 2×2-Form oder einer Quad-Form angeordnet sein. Gemäß einer weiteren Ausführungsform können der erste bis vierte Emissionsbereich EA1 bis EA4 jeweils eine rechteckige Form aufweisen, die eine kurze Seite parallel zu der ersten Richtung X und eine lange Seite parallel zu der zweiten Richtung Y aufweist, und können beispielsweise in einer 1×4-Form oder 1×4-Streifenform angeordnet sein.
  • Der erste Emissionsbereich EA1 kann so implementiert sein, dass er Licht einer ersten Farbe emittiert, der zweite Emissionsbereich EA2 kann so implementiert sein, dass er Licht einer zweiten Farbe emittiert, der dritte Emissionsbereich EA3 kann so implementiert sein, dass er Licht einer dritten Farbe emittiert, und der vierte Emissionsbereich EA4 kann so implementiert sein, dass er Licht einer vierten Farbe emittiert. Beispielsweise kann jede der ersten bis vierten Farbe unterschiedlich sein. Beispielsweise kann die erste Farbe Rot sein, die zweite Farbe Blau sein, die dritte Farbe Weiß sein und die vierte Farbe Grün sein. Als weiteres Beispiel können einige der ersten bis vierten Farbe gleich sein. Zum Beispiel kann die erste Farbe Rot sein, die zweite Farbe erstes Grün sein, die dritte Farbe zweites Grün sein und die vierte Farbe Blau sein.
  • Jeder des ersten bis vierten Emissionsbereichs EA1 bis EA4 kann gemäß einer Ausführungsform nahe einem Mittelabschnitt des Pixels P angeordnet sein, um eine Größe zu haben, die kleiner ist als die jedes der vier gleichen Unterteilungsbereiche des Pixels P ist. Jeder des ersten bis vierten Emissionsbereichs EA1 bis EA4 gemäß einer Ausführungsform kann in allen vier gleichen Unterteilungsbereichen angeordnet sein, die die gleiche Größe wie die jedes der vier gleichen Unterteilungsbereiche des Pixels P aufweisen.
  • Jedes der mehreren Pixel P kann gemäß einer weiteren Ausführungsform einen ersten bis dritten Emissionsbereich EA1 bis EA3 umfassen. In diesem Fall können der erste bis dritte Emissionsbereich EA1 bis EA3 jeweils eine rechteckige Form aufweisen, die eine kurze Seite parallel zu der ersten Richtung X und eine lange Seite parallel zu der zweiten Richtung Y aufweist, und können beispielsweise in einer 1×3-Form oder 1×3-Streifenform angeordnet sein. Beispielsweise kann die erste Farbe Rot sein, die zweite Farbe Blau sein und die dritte Farbe Grün sein.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann ferner einen Kontaktstellenteil 110 aufweisen, der mehrere Kontaktstellen aufweist, die in dem Anzeigebereich AA des Substrats 100 angeordnet sind und selektiv mit den mehreren Pixeln P verbunden sind. Beispielsweise kann der Kontaktstellenteil 110 ein erster Kontaktstellenteil oder ein vorderer Kontaktstellenteil sein.
  • Der Kontaktstellenteil 110 kann in den äußersten Pixeln Po enthalten sein, die an einem ersten Randabschnitt der ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 parallel zu der ersten Richtung X angeordnet sind. Das heißt, die äußersten Pixel Po, die an dem ersten Randabschnitt des ersten Substrats 100 angeordnet sind, können mindestens eine der mehreren Kontaktstellen aufweisen. Daher können die mehreren Kontaktstellen in dem Anzeigebereich AA angeordnet oder enthalten sein und somit kann ein Nichtanzeigebereich (oder ein Einfassungsbereich), der auf dem Kontaktstellenteil 110 basiert, nicht ausgebildet sein oder sich nicht auf dem ersten Substrat 100 befinden. Daher kann das äußerste Pixel Po (oder das erste Pixel P1) den Kontaktstellenteil 110 aufweisen und somit so implementiert sein, dass es eine Konfiguration oder eine Struktur aufweist, die sich von dem internen Pixel Pi (oder dem zweiten Pixel P2), das keinen Kontaktstellenteil 110 aufweist, unterscheidet.
  • Wenn beispielsweise der Kontaktstellenteil 110 nicht innerhalb der äußersten Pixel Po bereitgestellt ist und zwischen den äußersten Pixeln Po und der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 angeordnet ist, kann das erste Substrat 100 einen Nichtanzeigebereich (oder einen Nichtanzeigeabschnitt) aufweisen, der einem Bereich entspricht, in dem der Kontaktstellenteil 110 bereitgestellt ist, und aufgrund des Nichtanzeigebereichs kann das zweite Intervall D2 zwischen den äußersten Pixeln Po und der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 größer sein als die Hälfte des ersten Intervalls D1 und möglicherweise ist nicht das gesamte erste Substrat 100 als Anzeigebereich AA implementiert und eine separate Einfassung (oder eine separate Struktur) zum Abdecken des Nichtanzeigebereichs kann erforderlich sein. Hingegen kann der Kontaktstellenteil 110 gemäß der vorliegenden Offenbarung zwischen den Emissionsbereichen EA1 bis EA4 der äußersten Pixel Po und der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 angeordnet sein und kann in den äußersten Pixeln Po enthalten sein und somit kann ein Nichtanzeigebereich (oder ein Einfassungsbereich), der auf dem Kontaktstellenteil 110 basiert, nicht ausgebildet sein oder kann nicht zwischen den äußersten Pixeln Po und der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 liegen.
  • Daher kann die Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung eine Lufteinfassungsstruktur aufweisen, bei der ein ganzes erstes Substrat 100 einschließlich des Kontaktstellenteils 110 als Anzeigebereich AA implementiert ist und somit alle Außenflächen (oder Außenflächen der Lichtemissionstafel) OS des ersten Substrats 100, die auf ein Ende des Anzeigebereichs AA ausgerichtet sind, von Luft umgeben sind.
  • 12 ist eine perspektivische Ansicht, die die in 10 dargestellte Lichtemissionsvorrichtung darstellt, und 13 ist ein Diagramm, das eine Rückfläche der in 10 dargestellten Lichtemissionsvorrichtung darstellt.
  • Unter Bezugnahme auf 12 und 13 kann die Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ein erstes Substrat 100, ein zweites Substrat 200, ein Kopplungselement 300 und einen Verlegungsabschnitt 400 umfassen.
  • Das erste Substrat 100 kann als Anzeigesubstrat, Pixelmatrixsubstrat, oberes Substrat, vorderes Substrat oder Basissubstrat bezeichnet werden. Das erste Substrat 100 kann ein Glassubstrat sein oder kann ein dünnes Glassubstrat oder ein Kunststoffsubstrat, das biegbar oder flexibel ist, sein.
  • Die Anzeigevorrichtung 10 gemäß einer Ausführungsform kann Pixelansteuerleitungen und mehrere Pixel P umfassen.
  • Die Pixelansteuerleitungen können auf einer ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 bereitgestellt sein und können ein Signal übertragen, das zum Ansteuern (Emittieren von Licht) jedes der mehreren Pixel P benötigt wird. Beispielsweise können die Pixelansteuerleitungen in mehrere Datenleitungen DL, mehrere Gate-Leitungen GL, mehrere Pixelansteuerleistungsleitungen (oder erste Leistungsleitungen) PL, mehrere gemeinsame Pixelspannungsleitungen (oder zweite Leistungsleitungen) CVL und mehrere Referenzspannungsleitungen (oder Erfassungsleitungen) RL unterteilt (oder klassifiziert) sein.
  • Gemäß einer Ausführungsform können die mehreren Datenleitungen DL, die mehreren Pixelansteuerleistungsleitungen PL, die mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL und die mehreren Referenzspannungsleitungen (oder Erfassungsleitungen) RL mit Kontaktstellen des ersten Kontaktstellenteils 110, die an einem ersten Randabschnitt zwischen der ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 angeordnet sind, Kontaktstellen oder können über die Kontaktstellenverbindungsleitungen (oder Kontaktstellenverknüpfungsleitungen) mit Kontaktstellen des ersten Kontaktstellenteils 110 elektrisch verbunden sein.
  • Der erste Kontaktstellenteil 110 kann in mehreren äußersten Pixeln Po enthalten sein, die an dem ersten Randabschnitt des ersten Substrats 100 parallel zu einer ersten Richtung X angeordnet sind. Hier kann der erste Randabschnitt der ersten Oberfläche 100a des ersten Substrat 100 eine erste Außenfläche (oder eine Seitenfläche) OS1a einer Außenfläche OS des ersten Substrats 100 aufweisen.
  • Der erste Kontaktstellenteil 110 kann mehrere erste Kontaktstellen aufweisen, die in der ersten Richtung X auf einer Passivierungsschicht 11d, die an dem ersten Randabschnitt der ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 freigelegt ist, parallel zueinander angeordnet sind. Der erste Kontaktstellenteil 110 ist im Wesentlichen der gleiche wie der in 1 und 2 dargestellte Kontaktstellenteil PP und daher wird seine genaue Beschreibung weggelassen.
  • Die mehreren Pixel P können jeweils in mehreren Pixelbereichen PA angeordnet sein, die in einem ersten Intervall (oder einer ersten Teilung) D1 in der ersten Richtung X und einer zweiten Richtung Y angeordnet sind. Jedes der mehreren Pixel P kann eine selbstemittierende Einrichtung (oder ein selbstemittierendes Element), die Licht auf der Basis eines Typs mit Emission nach oben basierend auf einem Signal emittiert, das durch eine entsprechende benachbarte Pixelansteuerleitung geliefert wird, und das Licht auf einen Abschnitt über der ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 strahlt, und eine Pixelschaltung, die mit benachbarten Pixelansteuerleitungen verbunden ist, damit die selbstemittierende Einrichtung Licht emittieren kann, umfassen. Beispielsweise kann die Pixelschaltung einen Ansteuer-Dünnschichttransistor (TFT) aufweisen, der die selbstemittierende Einrichtung mit einem Datenstrom versorgt, der einem über die Datenleitung DL gelieferten Datensignal entspricht.
  • Ein Abstand zwischen einem äußersten Pixel der mehreren Pixel P und der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 kann die Hälfte oder weniger des ersten Intervalls D1 betragen. Ein zweites Intervall D2 zwischen einem Mittelabschnitt des äußersten Pixels und der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 kann die Hälfte oder weniger des ersten Intervalls D1 betragen und somit kann eine ganze Vorderfläche des ersten Substrats 100 (oder eine ganze Vorderfläche der Lichtemissionsvorrichtung) als Anzeigebereich AA implementiert sein. Dementsprechend kann die Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung eine Lufteinfassungsstruktur aufweisen, bei der der Anzeigebereich AA von Luft umgeben ist.
  • Das erste Substrat 100 gemäß einer Ausführungsform kann ferner eine Gate-Ansteuerschaltung 150 aufweisen, die in dem Anzeigebereich AA angeordnet ist.
  • Die Gate-Ansteuerschaltung 150 gemäß einer Ausführungsform kann mit einem Verschiebungsregister implementiert sein, das mehrere Stufenschaltungseinheiten 1501 bis 150m aufweist, wobei m eine ganze Zahl größer oder gleich 2 ist. Das heißt, die Lichtemissionsvorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung kann ein Verschiebungsregister aufweisen, das in dem Anzeigebereich AA des ersten Substrats angeordnet ist, um das Abtastsignal an den Pixel P zu liefern.
  • Jede der mehreren Stufenschaltungseinheiten 1501 bis 150m kann mehrere Verzweigungsschaltungen 1511 bis 151n aufweisen, die in jeder horizontalen Linie des ersten Substrats 100 in der ersten Richtung X voneinander entfernt angeordnet sind, wobei n eine ganze Zahl größer oder gleich 2 ist. Die mehreren Verzweigungsschaltungen 1511 bis 151n können mindestens einen TFT (oder einen Verzweigungs-TFT) aufweisen und können zwischen zwei benachbarten Pixeln P (oder Pixelbereichen PA) innerhalb einer horizontalen Linie entlang der ersten Richtung X angeordnet sein. Beispielsweise können die Verzweigungsschaltungen 1511 bis 151n einzeln zwischen zwei benachbarten Pixeln P (oder Pixelbereichen PA) innerhalb einer horizontalen Linie entlang der ersten Richtung X angeordnet sein. Jede der mehreren Stufenschaltungseinheiten 1501 bis 150m kann das Abtastsignal in einer vorbestimmten Reihenfolge als Antwort auf ein Gate-Steuersignal, das durch den ersten Kontaktstellenteil 110 geliefert wird, erzeugen und kann das Abtastsignal an die Gate-Leitung GL liefern. Beispielsweise kann das Gate-Steuersignal ein Startsignal, mehrere Verschiebungstakte, mindestens eine Gate-Ansteuerspannung und mindestens eine gemeinsame Gate-Spannung umfassen.
  • Das erste Substrat 100 kann ferner mehrere Gate-Steuerleitungsgruppen GCL aufweisen, die mit der Gate-Ansteuerschaltung 150 verbunden sind. Jede der Gate-Steuerleitungsgruppen GCL kann selektiv mit den mehreren Verzweigungsschaltungen 1511 bis 151n, die jeweils in mehreren Stufenschaltungseinheiten 1501 bis 150m angeordnet sind, verbunden sein.
  • Die Gate-Steuerleitungsgruppe GCL gemäß einer Ausführungsform kann eine Startsignalleitung, mehrere Verschiebungstaktleitungen, mindestens eine Gate-Ansteuerspannungsleitung und mindestens eine gemeinsame Gate-Spannungsleitung umfassen. Die mehreren Verschiebungstaktleitungen gemäß einer Ausführungsform können in mehrere Abtasttaktleitungen und mehrere Übertragstaktleitungen unterteilt (oder klassifiziert) sein. Hier können die mehreren Übertragstaktleitungen weggelassen werden.
  • Der erste Kontaktstellenteil 110 kann ferner einen ersten Gate-Kontaktstellenteil aufweisen, der mehrere erste Gate-Kontaktstellen aufweist, die mit der Gate-Steuerleitungsgruppe GCL verbunden sind.
  • Das erste Substrat 100 gemäß einer Ausführungsform kann mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL aufweisen, die entlang eines Randabschnitts eines Anzeigebereichs AA angeordnet ist.
  • Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL kann so angeordnet sein, dass sie eine geschlossene Schleifenform entlang eines äußeren Abschnitts eines äußersten Pixels Po mehrerer Pixel P aufweist, die in dem Anzeigebereich AA angeordnet sind. Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL kann mit mindestens einem von mehreren gemeinsamen Pixelspannungskontaktstellen, die jeweils mit mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL verbunden sind, unter mehreren ersten in einem ersten Kontaktstellenteil 110 angeordneten Kontaktstellen elektrisch verbunden sein oder kann mit mindestens einer der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL elektrisch verbunden sein.
  • Das zweite Substrat 200 kann als Verdrahtungssubstrat, Verknüpfungssubstrat, unteres Substrat, hinteres Substrat oder Verknüpfungsglas bezeichnet werden. Das zweite Substrat 200 kann ein Glassubstrat sein oder kann ein dünnes Glassubstrat oder ein Kunststoffsubstrat, das biegbar oder flexibel ist, sein. Das zweite Substrat 200 gemäß einer Ausführungsform kann das gleiche Material wie das erste Substrat 100 enthalten. Beispielsweise kann eine Größe des zweiten Substrats 200 gleich oder im Wesentlichen gleich der des ersten Substrats 100 sein.
  • Das zweite Substrat 200 kann unter Verwendung des Kopplungselements 300 mit einer zweiten Oberfläche 100b des ersten Substrats 100 gekoppelt (oder verbunden) sein. Das zweite Substrat 200 kann eine Vorderfläche, die der zweiten Oberfläche 100b des ersten Substrats 100 zugewandt ist oder mit dem Kopplungselement 300 gekoppelt ist, eine der Vorderfläche gegenüberliegende Rückfläche (oder hintere Oberfläche) 200b und eine Außenfläche OS zwischen der Vorderfläche und der Rückfläche 200b aufweisen. Das zweite Substrat 200 kann ein Signal an die Pixelansteuerleitungen übertragen und die Steifheit des ersten Substrats 100 erhöhen.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann ferner einen zweiten Kontaktstellenteil 210 aufweisen, der auf dem zweiten Substrat 200 angeordnet ist.
  • Der zweite Kontaktstellenteil 210 kann an einem ersten Randabschnitt einer Rückfläche 200b des zweiten Substrats 200 angeordnet sein, der den ersten Kontaktstellenteil 110 überlappt, der auf dem ersten Substrat 100 angeordnet ist. Der erste Randabschnitt der Rückfläche 200b des zweiten Substrats 200 kann eine erste Außenfläche (oder eine Oberfläche) OS1b der Außenfläche OS des zweiten Substrats 200 aufweisen.
  • Der zweite Kontaktstellenteil 210 kann mehrere zweite Kontaktstellen aufweisen, die in einem bestimmten Intervall in der ersten Richtung X angeordnet sind, um jeweils die Kontaktstellen des ersten Kontaktstellenteils 110 zu überlappen.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann ferner einen dritten Kontaktstellenteil (oder einen Eingangs-Kontaktstellenteil) 230 und einen Verbindungsleitungsabschnitt 250 umfassen, die auf dem zweiten Substrat 200 angeordnet sind.
  • Der dritte Kontaktstellenteil 230 kann auf der Rückfläche 200b des zweiten Substrats 200 angeordnet sein. Beispielsweise kann der dritte Kontaktstellenteil 230 an einem Mittelabschnitt benachbart zu dem ersten Randabschnitt aus der Rückfläche 200b des dritten Substrats 200 angeordnet sein. Der dritte Kontaktstellenteil 230 gemäß einer Ausführungsform kann mehrere dritte Kontaktstellen (oder Eingangs-Kontaktstellen) aufweisen, die um ein bestimmtes Intervall voneinander entfernt sind.
  • Der Verbindungsleitungsabschnitt 250 kann zwischen dem zweiten Kontaktstellenteil 210 und dem dritten Kontaktstellenteil 230 auf der Rückfläche 200b des zweiten Substrats 200 angeordnet sein. Beispielsweise kann der Verbindungsleitungsabschnitt 250 mehrere Verbindungsleitungen aufweisen, die einzeln (oder jeweilig) die zweiten Kontaktstellen des zweiten Kontaktstellenteils 210 mit den dritten Kontaktstellen des dritten Kontaktstellenteils 230 verbinden.
  • Das Kopplungselement 300 kann zwischen dem ersten Substrat 100 und dem zweiten Substrat 200 angeordnet sein. Das erste Substrat 100 und das zweite Substrat 200 können durch das Kopplungselement 300 gegensätzlich miteinander verbunden sein. Zum Beispiel die zweite Oberfläche 100b des ersten Substrats 100 mit einer Oberfläche des Kopplungselements 300 gekoppelt sein und die Vorderseite des zweiten Substrats 200 kann mit der anderen Oberfläche des Kopplungselements 300 gekoppelt sein. Dementsprechend können das erste Substrat 100 und das zweite Substrat 200, die durch das Kopplungselement 300 gegensätzlich miteinander verbunden (oder gekoppelt) sind, als Lichtemissionstafel bezeichnet werden.
  • Der Verlegungsabschnitt 400 kann so angeordnet sein, dass er die Außenfläche OS des ersten Substrats 100 und die Außenfläche OS des zweiten Substrats 200 umgibt. Der Verlegungsabschnitt 400 kann gemäß einer Ausführungsform mehrere Verlegungsleitungen aufweisen, die auf jeder der ersten Außenflächen (oder einer Oberfläche) OS1a der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 und der ersten Außenfläche (oder einer Oberfläche) OS1b der Außenfläche OS des zweiten Substrats 200 angeordnet sind. Jede der mehreren von Verlegungsleitungen kann so ausgebildet sein, dass sie jeweils die erste Außenfläche OS1a des ersten Substrats 100 und die erste Außenfläche OSlb des zweiten Substrats 200 umgibt. Beispielsweise können die mehreren Verlegungsleitungen jeweils (oder einzeln) zwischen den Kontaktstellen des ersten Kontaktstellenteils 110 und den Kontaktstellen des zweiten Kontaktstellenteils 210 angeschlossen sein.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann ferner eine Ansteuerschaltungseinheit 500 aufweisen.
  • Die Ansteuerschaltungseinheit 500 kann die auf dem ersten Substrat 100 angeordneten Pixel P auf der Basis digitaler Videodaten und eines von einem Anzeigeansteuersystem gelieferten Zeitvorgabesynchronisationssignals ansteuern (oder Licht emittieren), damit der Anzeigebereich AA ein Bild, das Bilddaten entspricht, anzeigen kann. Die Ansteuerschaltungseinheit 500 kann mit dem dritten Kontaktstellenteil 230 verbunden sein, der auf der Rückfläche 200b des zweiten Substrats 200 angeordnet ist, und kann an den dritten Kontaktstellenteil 230 ein Datensignal, ein Gate-Steuersignal und eine Ansteuerleistung zum Ansteuern (oder Emittieren von Licht) der Pixel P, die auf dem ersten Substrat 100 angeordnet sind, ausgeben. Beispielsweise kann die Ansteuerschaltungseinheit 500 eine Größe haben, die kleiner als die des zweiten Substrats 200 ist, und kann somit von dem zweiten Substrat 200 bedeckt sein und ist möglicherweise nicht an der Außenfläche des zweiten Substrats 200 oder der Außenfläche des ersten Substrats 100 freigelegt.
  • Die Ansteuerschaltungseinheit 500 gemäß einer Ausführungsform kann einen flexiblen Schaltungsfilm 510, eine integrierte Ansteuerschaltung (IC) 530, eine Leiterplatte (PCB) 550, einen Zeitvorgabe-Controller 570 und eine Leistungsschaltungseinheit 590 aufweisen. Die Ansteuerschaltungseinheit 500 mit einer solchen Konfiguration kann im Wesentlichen die gleiche sein wie die in 1 dargestellte Ansteuerschaltungseinheit 3 und daher wird seine wiederholte Beschreibung weggelassen oder nachstehend in Kürze angegeben.
  • Der flexible Schaltungsfilm 510 kann mit dem dritten Kontaktstellenteil 230 verbunden sein, der auf der Rückfläche 200b des zweiten Substrats 200 angeordnet ist.
  • Die Ansteuer-IC 530 kann auf dem flexiblen Schaltungsfilm 510 montiert sein. Die Ansteuer-IC 530 kann mit den mehreren Datenleitungen DL, den mehreren Pixelansteuerleistungsleitungen PL, den mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL und mehreren Referenzspannungsleitungen RL über den flexiblen Schaltungsfilm 510, den dritten Kontaktstellenteil 230, den Verbindungsleitungsabschnitt 250, den zweiten Kontaktstellenteil 210, den Verlegungsabschnitt 400 und den ersten Kontaktstellenteil 110 verbunden sein. Die Ansteuer-IC 530 kann Unterpixeldaten und ein von dem Zeitvorgabe-Controller 570 bereitgestelltes Datensteuersignal empfangen und die Unterpixeldaten auf der Basis des Datensteuersignals in ein analoges Datensignal umwandeln, um das analoge Datensignal einer entsprechenden Datenleitung DL zuzuführen. Die Ansteuer-IC 530 kann auch eine Referenzspannung, eine Pixelansteuerspannung und eine gemeinsame Pixelspannung erzeugen und die Referenzspannung, die Pixelansteuerspannung und die gemeinsame Pixelspannung an die entsprechende Spannungsleitung RL, Leistungsleitung PL und Spannungsleitung CVL liefern.
  • Die Ansteuer-IC 530 kann einen charakteristischen Wert eines in dem Pixel P angeordneten Ansteuer-TFT durch die mehreren Referenzspannungsleitungen RL erfassen, die auf dem ersten Substrat 100 angeordnet sind, Erfassungsrohdaten entsprechend einem Erfassungswert erzeugen und die Erfassungsrohdaten an den Zeitvorgabe-Controller 570 liefern.
  • Die PCB 550 kann mit dem anderen Randabschnitt des flexiblen Schaltungsfilms 510 verbunden sein. Die PCB 550 kann ein Signal und eine Leistung zwischen Elementen der Ansteuerschaltungseinheit 500 übertragen.
  • Der Zeitvorgabe-Controller 570 kann auf der PCB 550 montiert sein und kann die digitalen Videodaten und das Zeitvorgabesynchronisationssignal empfangen, die von dem Anzeigeansteuersystem über einen auf der PCB 550 angeordneten Anwenderverbinder bereitgestellt werden.
  • Der Zeitvorgabe-Controller 570 kann die digitalen Videodaten auf der Basis des Zeitvorgabesynchronisationssignals ausrichten, um Pixeldaten zu erzeugen, die mit einer in dem Anzeigebereich AA angeordneten Pixelanordnungsstruktur übereinstimmen, und kann die erzeugten Pixeldaten an die Ansteuer-IC 530 liefern.
  • Der Zeitvorgabe-Controller 570 kann jeweils die Datensteuersignale und das Gate-Steuersignal auf der Basis des Zeitvorgabesynchronisationssignals erzeugen, eine Ansteuerzeitvorgabe der Ansteuer-IC 530 auf der Basis des Datensteuersignals steuern und eine Ansteuerzeitvorgabe der Gate-Ansteuerschaltung 150 auf der Basis des Gate-Steuersignals steuern. Beispielsweise kann das Zeitvorgabesynchronisationssignal ein vertikales Synchronisationssignal, ein horizontales Synchronisationssignal, ein Datenfreigabesignal und einen Haupttakt (oder einen Punkttakt) umfassen.
  • Der Zeitvorgabe-Controller 570 kann jeweils die Ansteuer-IC 530 und die Gate-Ansteuerschaltung 150 auf der Basis eines externen Erfassungsmodus während einer vorbestimmten externen Erfassungsperiode ansteuern, um Kompensationsdaten zum Kompensieren einer charakteristischen Variation des Ansteuer-TFT jedes Pixels P auf der Basis der von der Ansteuer-IC 530 bereitgestellten Erfassungsrohdaten zu erzeugen und Pixeldaten auf der Basis der erzeugten Kompensationsdaten zu modulieren. Beispielsweise kann der Zeitvorgabe-Controller 570 jeweils die Ansteuer-IC 530 und die Gate-Ansteuerschaltung 150 auf der Basis des externen Erfassungsmodus für jede externe Erfassungsperiode, die einer Austastperiode (oder einer vertikalen Austastperiode) des vertikalen Synchronisationssignals entspricht, ansteuern.
  • Die Leistungsschaltungseinheit 590 kann auf der PCB 550 montiert sein und kann verschiedene Source-Spannungen erzeugen, die zum Anzeigen eines Bildes auf den Pixeln P erforderlich sind, indem eine von außen gelieferte Eingangsleistung verwendet wird, um die erzeugte Source-Spannung einer entsprechenden Schaltung zuzuführen.
  • 14 ist eine vergrößerte Ansicht eines in 12 dargestellten Bereichs ‚B5‘ und 15 ist ein Schaltplan, der ein Pixel darstellt, das in 12 und 14 dargestellt ist. 14 und 15 sind Diagramme zum Beschreiben mehrerer Pixel, die auf einem ersten Substrat angeordnet sind.
  • Unter Bezugnahme auf 12, 14 und 15 kann ein erstes Substrat 100 gemäß einem Element der vorliegenden Offenbarung mehrere Datenleitungen DL, mehrere Gate-Leitungen GL, mehrere Pixelansteuerleistungsleitungen PL, mehrere gemeinsame Pixelspannungsleitungen CVL, mehrere Pixel P, eine gemeinsame Elektrode CE, mehrere gemeinsame Elektrodenkontaktabschnitte CECP, einen ersten Kontaktstellenteil 110 und mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL aufweisen.
  • Die mehreren Datenleitungen DL können sich in einer zweiten Richtung Y lang erstrecken und können durch ein vorbestimmtes Intervall in einem Anzeigebereich AA des ersten Substrats 100 entlang der ersten Richtung X voneinander entfernt angeordnet sein. Beispielsweise kann bei den mehreren Datenleitungen DL eine ungeradzahlige Datenleitung DLo an einem ersten Randabschnitt jedes mehrerer Pixelbereiche PA, die auf dem ersten Substrat 100 entlang der zweiten Richtung Y angeordnet sind, angeordnet sein und eine geradzahlige Datenleitung DLe an einem zweiten Randabschnitt jedes der mehreren Pixelbereiche PA, die auf dem ersten Substrat 100 entlang der zweiten Richtung Y angeordnet sind, angeordnet sein.
  • Die mehreren Gate-Leitungen GL können sich in der ersten Richtung X lang erstrecken und können in dem Anzeigebereich AA des ersten Substrats 100 entlang der zweiten Richtung Y um ein vorbestimmtes Intervall voneinander entfernt angeordnet sein. Zum Beispiel eine ungeradzahlige Gate-Leitung GLo unter den mehreren Gate-Leitungen GL an einem dritten Randabschnitt jedes der mehreren Pixelbereiche PA, die auf dem ersten Substrat 100 entlang der ersten Richtung X angeordnet sind, angeordnet sein. Eine geradzahlige Gate-Leitung GLe unter den mehreren Gate-Leitungen GL kann an einem vierten Randabschnitt jedes der mehreren Pixelbereiche PA, die auf dem ersten Substrat 100 entlang der ersten Richtung X angeordnet sind, angeordnet sein.
  • Die mehreren Pixelansteuerleistungsleitungen PL können sich in der zweiten Richtung Y lang erstrecken und können in dem Anzeigebereich AA des ersten Substrats 100 entlang der ersten Richtung X um ein vorbestimmtes Intervall voneinander entfernt angeordnet sein. Unter den mehreren Pixelansteuerleistungsleitungen PL kann eine ungeradzahlige Pixelansteuerleistungsleitung PL an einem ersten Randabschnitt eines ungeradzahligen Pixelbereichs PA in Bezug auf die erste Richtung X angeordnet sein und eine geradzahlige Pixelansteuerleistungsleitung PL kann an einem zweiten Randabschnitt eines geradzahligen Pixelbereichs PA in Bezug auf die erste Richtung X angeordnet sein.
  • Zwei benachbarte Pixelansteuerleistungsleitungen PL unter den mehreren Pixelansteuerleistungsleitungen PL können mit mehreren Leistungsverteilungsleitungen PSL verbunden sein, die in jedem der in der zweiten Richtung Y angeordneten Pixelbereiche PA angeordnet sind, Beispielsweise können die mehreren Pixelansteuerleistungsleitungen PL durch die mehreren Leistungsverteilungsleitungen PSL elektrisch miteinander verbunden sein und können daher eine Leiterstruktur oder eine Maschenstruktur aufweisen. Die mehreren Pixelansteuerleistungsleitungen PL können eine Leiterstruktur oder eine Maschenstruktur aufweisen und somit kann der Spannungsabfall (IR-Abfall) der Pixelansteuerleistung, der durch einen Leitungswiderstand jeder der mehreren Pixelansteuerleistungsleitungen PL verursacht wird, verhindert oder minimiert werden. Dementsprechend kann die Lichtemissionsvorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung die Verschlechterung der Bildqualität verhindern oder minimieren, die durch eine Abweichung der Pixelansteuerleistung verursacht wird, die jedem der Pixel P zugeführt wird.
  • Jede der mehreren Leistungsverteilungsleitungen PSL kann parallel zu der ersten Richtung X aus einer benachbarten Pixelansteuerleistungsleitung PL verzweigen und in einem mittleren Bereich jedes Pixelbereichs PA angeordnet sein.
  • Die mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL können sich in der zweiten Richtung Y lang erstrecken und können in dem Anzeigebereich AA des ersten Substrats 100 entlang der ersten Richtung X um ein vorbestimmtes Intervall voneinander entfernt angeordnet sein. Jede der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL kann an einem ersten Randabschnitt eines geradzahligen Pixelbereichs PA in Bezug auf die erste Richtung X angeordnet sein.
  • Die mehreren Referenzspannungsleitungen RL können sich in der zweiten Richtung Y lang erstrecken und können in dem Anzeigebereich AA des ersten Substrats 100 in der ersten Richtung X um ein vorbestimmtes Intervall voneinander entfernt angeordnet sein. Jede der mehreren von Referenzspannungsleitungen RL kann in einem Mittelbereich jedes der in der zweiten Richtung Y angeordneten Pixelbereiche PA angeordnet sein.
  • Jede der mehreren Referenzspannungsleitungen RL kann von zwei benachbarten Unterpixeln ((SP1, SP2) (SP3, SP4)) in der ersten Richtung X in jedem Pixelbereich PA gemeinsam genutzt werden. Zu diesem Zweck kann jede der mehreren Referenzspannungsleitungen RL eine Referenzverzweigungsleitung RDL aufweisen. Die Referenzverzweigungsleitung RDL kann in der ersten Richtung X in jedem Pixelbereich PA zu den zwei benachbarten Unterpixeln ((SP1, SP2) (SP3, SP4)) verzweigen (oder ragen) und kann mit den zwei benachbarten Unterpixeln ((SP1, SP2) (SP3, SP4)) elektrisch verbunden sein.
  • Die mehreren Pixel P können jeweils in den mehreren Pixelbereichen PA angeordnet sein, die so definiert sind, dass sie in dem Anzeigebereich AA des Substrats 100 eine gleiche Größe haben. Jedes der mehreren Pixel P kann mindestens drei Unterpixel aufweisen. Beispielsweise kann jedes der mehreren Pixel P den ersten bis vierten Unterpixel SP1 bis SP4 aufweisen.
  • Jedes des ersten bis vierten Unterpixels SP1 bis SP4 kann jeweils mehrere Emissionsbereiche EA1 bis EA4 und einen Schaltungsbereich aufweisen.
  • Die Pixelschaltung PC gemäß einer Ausführungsform kann in einem Schaltungsbereich des Pixelbereichs PA angeordnet sein und kann mit den dazu benachbarten Gate-Leitungen GLo und GLe, den dazu benachbarten Datenleitungen DLo und DLe und der Pixelansteuerleistungsleitung PL verbunden sein. Beispielsweise kann eine in einem ersten Unterpixel SP1 angeordneter Pixelschaltung PC mit einer ungeradzahligen Datenleitung DLo und einer ungeradzahligen Gate-Leitung GLo verbunden sein, eine in einem zweiten Unterpixel SP2 angeordneter Pixelschaltung PC mit einer geradzahligen Datenleitung DLe und einer ungeradzahligen Gate-Leitung GLo verbunden sein, eine in einem dritten Unterpixel SP3 angeordnete Pixelschaltung PC mit einer ungeradzahligen Datenleitung DLo und einer geradzahligen Gate-Leitung GLe verbunden sein und eine in einem vierten Unterpixel SP4 angeordnete Pixelschaltung PC mit einer geradzahligen Datenleitung DLe und einer geradzahligen Gate-Leitung GLe verbunden sein.
  • Die Pixelschaltung PC jedes des ersten bis vierten Unterpixels SP1 bis SP4 kann ein Datensignal, das von den entsprechenden Datenleitungen DLo und DLe geliefert wird, als Antwort auf ein von den entsprechenden Gate-Leitungen GLo und GLe geliefertes Abtastsignal abtasten und kann einen Strom, der von der Pixelansteuerleistungsleitung PL zu der selbstemittierenden Einrichtung ED fließt, auf der Basis eines abgetasteten Datensignals steuern.
  • Die Pixelschaltung PC gemäß einer Ausführungsform kann ein Datensignal unter Verwendung von drei TFTs Tsw1, Tsw2 und Tdr und einem Kondensator Cst, die in 3 dargestellt sind, abtasten und kann einen in der selbstemittierenden Einrichtung ED fließenden Strom auf der Basis eines abgetasteten Datensignals steuern. Die Pixelschaltung PC ist im Wesentlichen die gleiche die in 3 dargestellte Pixelschaltung PC und somit wird eine wiederholte Beschreibung davon weggelassen.
  • Die Pixelschaltung PC jedes des ersten bis vierten Unterpixels SP1 bis SP4 gemäß einer weiteren Ausführungsform kann durch einen Halbleiterherstellungsprozess als Pixelansteuerchip implementiert werden, der in einem Schaltungsbereich eines entsprechenden Pixelbereichs PA angeordnet ist und mit den dazu benachbarten Gate-Leitungen GLo und GLe, den dazu benachbarten Datenleitungen DLo und DLe und der Pixelansteuerleistungsleitung PL verbunden ist. Beispielsweise kann der Pixelansteuerchip ein Minimaleinheits-Mikrochip oder ein Chipsatz sein und kann eine Halbleiterbaugruppenvorrichtung sein, die zwei oder mehr Transistoren und einen oder mehrere Kondensatoren aufweist und eine feine Größe aufweist. Ein solcher Pixelansteuerchip kann ein Datensignal, das von den entsprechenden Datenleitungen DLo und DLe geliefert wird, als Antwort auf ein Abtastsignal, das von den entsprechenden Gate-Leitungen GLo und GLe geliefert wird, abtasten und kann einen Strom, der von der Pixelansteuerleistungsleitung PL zu der selbstemittierenden Einrichtung ED fließt, auf der Basis eines abgetasteten Datensignals steuern.
  • Die selbstemittierende Einrichtung ED kann in einem Emissionsbereich EA des Pixelbereichs PA angeordnet sein, mit der Pixelschaltung PC elektrisch verbunden sein und mit der gemeinsamen Elektrode CE elektrisch verbunden sein. Die selbstemittierende Einrichtung ED kann Licht mit einem Strom emittieren, der von der Pixelschaltung PC zu der gemeinsamen Elektrode CE fließt. Die selbstemittierende Einrichtung ED ist im Wesentlichen die gleiche wie die in 3 dargestellte selbstemittierende Einrichtung ED und somit wird eine wiederholte Beschreibung davon weggelassen.
  • Die gemeinsame Elektrode CE kann in einem Anzeigebereich AA des ersten Substrats 100 angeordnet sein und kann mit der selbstemittierenden Einrichtung ED jedes der mehreren Pixel P elektrisch verbunden sein. Beispielsweise kann die gemeinsame Elektrode CE in einem anderen Bereich des Anzeigebereichs AA des ersten Substrats 100 als einem ersten Kontaktstellenteil 110, der in dem ersten Substrat 100 angeordnet ist, angeordnet sein.
  • Jeder der mehreren gemeinsamen Elektrodenkontaktabschnitte CECP kann zwischen zwei benachbarten Pixeln P der mehreren Pixel P angeordnet sein, die jeweils die mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL überlappen, und kann die gemeinsame Elektrode CE mit einer entsprechenden gemeinsamen Pixelspannungsleitung CVL der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL elektrisch verbinden. In Bezug auf die zweite Richtung Y kann jeder der mehreren gemeinsamen Elektrodenkontaktabschnitte CECP gemäß einer Ausführungsform mit einer entsprechenden gemeinsamen Pixelspannungsleitung CVL der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL in einem Abschnitt zwischen den mehreren Pixel P oder an einem Grenzabschnitt zwischen den mehreren Pixeln P elektrisch verbunden sein und elektrisch mit einem Abschnitt der gemeinsamen Elektrode CE elektrisch verbunden sein und kann somit die gemeinsame Elektrode CE mit einer entsprechenden gemeinsamen Pixelspannungsleitung CVL der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL elektrisch verbinden.
  • Jeder der mehreren gemeinsamen Elektrodenkontaktabschnitte CECP kann zwischen zwei benachbarten Pixeln P der mehreren Pixel P angeordnet sein, um die gemeinsame Elektrode CE mit jeder der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL elektrisch zu verbinden, und kann somit den Spannungsabfall (IR-Abfall) der gemeinsamen Pixelleistung, der durch einen Oberflächenwiderstand der gemeinsamen Elektrode CE verursacht wird, verhindern oder minimieren. Dementsprechend kann die Lichtemissionsvorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung die Verschlechterung der Bildqualität verhindern oder minimieren, die durch eine Abweichung der Pixelansteuerleistung verursacht wird, die jedem der in dem Anzeigebereich AA angeordneten Pixel P zugeführt wird.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann jeder der mehreren gemeinsamen Elektrodenkontaktabschnitte CECP zusammen mit einer Pixelelektrode PE mit einer dreischichtigen Struktur ausgebildet sein, um mit jeder der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL elektrisch verbunden zu sein. Jeder der mehreren gemeinsamen Elektrodenkontaktabschnitte CECP kann mit der gemeinsamen Elektrode CE über eine Seitenkontaktstruktur mit einer „(“ -förmigen Querschnittsstruktur oder einer „〈"-förmigen Querschnittsstruktur verbunden sein. Jeder der mehreren gemeinsamen Elektrodenkontaktabschnitte CECP besteht aus einer ersten bis dritten Metallschicht. Jeder der mehreren gemeinsamen Elektrodenkontaktabschnitte CECP kann eine Seitenkontaktstruktur aufweisen, die einer hinterschnittenen Struktur oder einer sich verjüngenden Struktur, die auf der Seitenfläche der ersten Metallschicht und der zweiten Metallschicht durch eine Ätzgeschwindigkeitsdifferenz zwischen der ersten Metallschicht und der zweiten Metallschicht ausgebildet ist, entspricht. Wenn beispielsweise jeder der mehreren gemeinsamen Elektrodenkontaktabschnitte CECP aus einer ersten bis vierten Metallschicht ausgebildet ist, kann jeder der mehreren gemeinsamen Elektrodenkontaktabschnitten CECP eine Seitenkontaktstruktur aufweisen, die einer hinterschnittenen Struktur oder einer sich verjüngenden Struktur, die auf der Seitenfläche der zweiten Metallschicht und der dritten Metallschicht durch einen Ätzgeschwindigkeitsunterschied zwischen der zweiten Metallschicht und der dritten Metallschicht ausgebildet ist, entspricht.
  • Der erste Kontaktstellenteil 110 kann an einem ersten Randabschnitt zwischen der ersten Oberfläche des ersten Substrats 100 parallel zu der ersten Richtung X angeordnet sein. Der erste Kontaktstellenteil 110 kann an einem dritten Randabschnitt jedes der äußersten Pixelbereiche PAo, die an dem ersten Randabschnitt des ersten Substrats 100 angeordnet sind, angeordnet sein. In Bezug auf die zweite Richtung Y kann sich ein Ende des ersten Kontaktstellenteils 110 mit einem Ende jedes der äußersten Pixelbereiche PAo überlappen oder darauf ausgerichtet sein. Daher kann der erste Kontaktstellenteil 110 in jedem der äußersten Pixelbereiche PAo, die an dem ersten Randabschnitt des ersten Substrats 100 angeordnet sind, enthalten (oder angeordnet) sein und somit ist ein Nichtanzeigebereich (oder ein Einfassungsbereich), der auf dem ersten Kontaktstellenteil 110 basiert, möglicherweise nicht ausgebildet oder befindet sich nicht auf dem ersten Substrat 100.
  • Der erste Kontaktstellenteil 110 kann mehrere erste Kontaktstellen aufweisen, die in der ersten Richtung X auf dem ersten Randabschnitt des ersten Substrats 100 parallel zueinander angeordnet sind.
  • Der erste Kontaktstellenteil 110 gemäß einer Ausführungsform kann mehrere Kontaktstellengruppen PG aufweisen, die in der Reihenfolge einer Pixelansteuerspannungskontaktstelle PVP, einer Datenkontaktstelle DP, einer Referenzspannungskontaktstelle RVP, einer Datenkontaktstelle DP, einer Gate-Kontaktstelle GP, einer gemeinsamen Pixelspannungskontaktstelle CVP, einer Datenkontaktstelle DP, einer Referenzspannungskontaktstelle RVP, einer Datenkontaktstelle DP und einer Pixelansteuerspannungskontaktstelle PVP entlang der ersten Richtung X angeordnet sind.
  • Jede der mehreren Kontaktstellengruppen PG kann mit zwei benachbarten Pixeln P verbunden sein, die entlang der ersten Richtung X angeordnet sind. Beispielsweise können die mehreren Kontaktstellengruppen PG eine erste Kontaktstellengruppe PG1, die eine Pixelansteuerspannungskontaktstelle PVP, eine Datenkontaktstelle DP, eine Referenzspannungskontaktstelle RVP, eine Datenkontaktstelle DP und eine Gate-Kontaktstelle GP aufweist, die fortlaufend in einem ungeradzahligen Pixelbereich PA entlang der ersten Richtung X angeordnet sind, und eine zweite Kontaktstellengruppe PG2, die eine gemeinsame Pixelspannungskontaktstelle CVP, eine Datenkontaktstelle DP, eine Referenzspannungskontaktstelle RVP, eine Datenkontaktstelle DP und eine Pixelantriebsspannungskontaktstelle PVP aufweist, die fortlaufend in einem geradzahligen Pixelbereich PA entlang der ersten Richtung X angeordnet sind, umfassen.
  • Das erste Substrat 100 gemäß der vorliegenden Offenbarung kann ferner mehrere Sekundärleistungsleitungen SPL und mehrere Sekundärleistungskontaktabschnitte SPCP aufweisen.
  • Jede der mehreren Sekundärleistungsleitungen SPL kann sich in der zweiten Richtung Y lang erstrecken und kann benachbart zu einer entsprechenden gemeinsamen Pixelspannungsleitung CVL der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL angeordnet sein. Jede der mehreren Sekundärleistungsleitungen SPL kann mit einer benachbarten gemeinsamen Pixelspannungsleitung CVL elektrisch verbunden sein, ohne mit der gemeinsamen Pixelspannungskontaktstelle CVP elektrisch verbunden zu sein, und kann über die benachbarte gemeinsame Pixelspannungsleitung CVL mit einer gemeinsamen Pixelleistung versorgt werden. Zu diesem Zweck kann das erste Substrat 100 gemäß der vorliegenden Offenbarung ferner mehrere Leitungsverbindungsmuster LCP aufweisen, die eine gemeinsame Pixelleistungsleitung CPL und eine Sekundärleistungsleitung SPL, die zueinander benachbart sind, elektrisch verbinden.
  • Jedes der mehreren Leitungsverbindungsmuster LCP kann auf dem ersten Substrat 100 so angeordnet sein, dass sich das Leitungsverbindungsmuster LCP und eine gemeinsame Pixelspannungsleitung CVL und eine Sekundärleistungsleitung SPL, die zueinander benachbart sind, miteinander schneiden, und kann eine gemeinsame Pixelspannungsleitung CVL und eine Sekundärleistungsleitung SPL, die zueinander benachbart sind, unter Verwendung einer Leitungssprungstruktur elektrisch verbinden. Beispielsweise kann eine Seite jedes der mehreren Leitungsverbindungsmuster LCP durch ein Kontaktloch der ersten Leitung, das in einer Isolationsschicht auf der Sekundärleistungsleitung SPL ausgebildet ist, mit einem Abschnitt der Sekundärleistungsleitung SPL elektrisch verbunden sein und die andere Seite jedes der mehreren Leitungsverbindungsmuster LCP kann durch ein zweites Leitungskontaktloch, das in einer Isolationsschicht auf der gemeinsamen Pixelspannungsleitung CVL ausgebildet ist, mit einem Abschnitt der gemeinsamen Pixelspannungsleitung CVL elektrisch verbunden sein.
  • Jeder der mehreren Sekundärleistungskontaktabschnitte SPCP kann zwischen den mehreren Pixeln P angeordnet sein, die jeweils die mehreren Sekundärleistungsleitungen SPL überlappen, und kann die gemeinsame Elektrode CE mit jeder der mehreren Sekundärleistungsleitungen SPL elektrisch verbinden. In Bezug auf die zweite Richtung Y kann jeder der mehreren Sekundärleistungskontaktabschnitte SPCP gemäß einer Ausführungsform an einem Abschnitt zwischen den mehreren Pixeln P oder einem Grenzabschnitt zwischen den mehreren Pixeln P mit jeder der mehreren Sekundärleistungsleitungen SPL elektrisch verbunden sein und kann mit einem Abschnitt der gemeinsamen Elektrode CE elektrisch verbunden sein und kann somit die gemeinsame Elektrode CE mit jeder der mehreren Sekundärleistungsleitungen SPL elektrisch verbinden. Daher kann die gemeinsame Elektrode CE zusätzlich über die Sekundärleistungskontaktabschnitte SPCP mit jeder der mehreren Sekundärleistungsleitungen SPL verbunden sein. Dementsprechend kann die Lichtemissionsvorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung die Verschlechterung der Bildqualität verhindern oder minimieren, die durch eine Abweichung der gemeinsamen Pixelleistung verursacht wird, die jedem der in dem Anzeigebereich AA angeordneten Pixel P zugeführt wird. Bei der Lichtemissionsvorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung kann zudem, obwohl die gemeinsame Pixelspannungskontaktstelle CVP, die mit jeder der mehreren Sekundärleistungsleitungen SPL verbunden ist, nicht zusätzlich angeordnet (oder ausgebildet) ist, die gemeinsame Pixelleistung an die gemeinsame Elektrode CE in jedem der mehreren Pixelbereiche PA geliefert werden. Jeder der mehreren Sekundärleistungskontaktabschnitte SPCP kann eine entsprechende Sekundärleistungsleitung der mehreren Sekundärleistungsleitungen SPL über eine Seitenkontaktstruktur mit einer seitlichen Kontaktstruktur mit einer „(“-förmigen Querschnittsstruktur oder einer „〈"- förmigen Querschnittsstruktur mit der gemeinsamen Elektrode CE elektrisch verbinden, wie bei jedem der mehreren gemeinsamen Elektrodenkontaktabschnitte CECP.
  • Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL kann so angeordnet sein, dass sie eine geschlossene Schleifenform entlang eines äußeren Abschnitts eines äußersten Pixels Po der mehreren Pixel P aufweist, die in dem Anzeigebereich AA angeordnet sind. Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL kann mit mindestens einem der mehreren gemeinsamen Pixelspannungskontaktstellen elektrisch verbunden sein oder kann mit mindestens einer der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL elektrisch verbunden sein. Dementsprechend kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL statische Elektrizität, die von außen einfließt, an die gemeinsame Pixelspannungskontaktstelle CVP und/oder die gemeinsame Pixelspannungsleitung CVL abgeben und somit einen durch die statische Elektrizität verursachten Defekt verhindern.
  • 16 ist ein Diagramm, das eine Gate-Ansteuerschaltung darstellt, die in einem in 12 und 14 dargestellten Anzeigebereich angeordnet ist.
  • Unter Bezugnahme auf die 12, 14 und 16 kann eine Gate-Ansteuerschaltung 150 gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung in einem Anzeigebereich AA eines ersten Substrats 100 angeordnet sein und mit einer Gate-Steuerleitungsgruppe GCL verbunden sein, die in dem Anzeigebereich AA des ersten Substrats 100 angeordnet ist.
  • Zunächst kann die Gate-Steuerleitungsgruppe GCL die Gate-Ansteuerschaltung 150 und mehrere Gate-Steuerleitungen in dem Anzeigebereich AA des ersten Substrats 100 aufweisen.
  • Die Gate-Steuerleitungsgruppe GCL gemäß einer Ausführungsform kann eine Startsignalleitung, mehrere Verschiebungstaktleitungen, mindestens eine Gate-Ansteuerspannungsleitung und mindestens eine gemeinsame Gate-Spannungsleitung umfassen. Die Leitungen der Gate-Steuerleitungsgruppe GCL können sich in der zweiten Richtung Y lang erstrecken und können in dem Anzeigebereich AA des ersten Substrats 100 in der ersten Richtung X um ein vorbestimmtes Intervall voneinander entfernt angeordnet sein. Die Leitungen der Gate-Steuerleitungsgruppe GCL können in der ersten Richtung X zwischen einem oder mehreren Pixeln P angeordnet sein.
  • Eine Gate-Ansteuerschaltung 150 gemäß einer Ausführungsform kann mit einem Verschiebungsregister implementiert sein, das mehrere Stufenschaltungseinheiten 1501 bis 150m aufweist.
  • Jede der mehreren Stufenschaltungseinheiten 1501 bis 150m kann in jeder horizontalen Linie einer ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 in der ersten Richtung X voneinander entfernt angeordnet sein und kann in der zweiten Richtung Y abhängig voneinander verbunden sein. Jede der mehreren Stufenschaltungseinheiten 1501 bis 150m kann ein Abtastsignal in einer vorbestimmten Reihenfolge als Antwort auf ein Gate-Steuersignal, das durch den ersten Kontaktstellenteil 110 und die Gate-Steuerleitungsgruppe GCL geliefert wird, erzeugen und kann das Abtastsignal an eine entsprechende Gate-Leitung GL liefern.
  • Jede der mehreren Stufenschaltungseinheiten 1501 bis 150m gemäß einer Ausführungsform kann mehrere Verzweigungsschaltungen 1511 bis 151n und ein Verzweigungsnetz 153 aufweisen.
  • Die mehreren Verzweigungsschaltungen 1511 bis 151n können über das Verzweigungsnetz 153 selektiv mit den Leitungen der Gate-Steuerleitungsgruppe GCL verbunden sein und können über das Verzweigungsnetz 153 elektrisch miteinander verbunden sein. Jede der mehreren Verzweigungsschaltungen 1511 bis 151n kann das Abtastsignal auf der Basis eines Gate-Steuersignals erzeugen, das durch jede der Leitungen der Gate-Steuerleitungsgruppe GCL geliefert wird, und kann das Abtastsignal einer entsprechenden Gate-Leitung GL zuführen.
  • Jede der mehreren Verzweigungsschaltungen 1511 bis 151n kann mindestens einen von mehreren TFTs aufweisen, die eine der Stufenschaltungseinheiten 1501 bis 150m ausbilden. Jede der mehreren Verzweigungsschaltungen 1511 bis 151n kann in einem Schaltungsbereich zwischen zwei benachbarten Pixeln P oder in einem Schaltungsbereich zwischen zwei Pixeln P in jeder horizontalen Linie des ersten Substrats 100 angeordnet sein, ist jedoch nicht darauf beschränkt und kann in einem Schaltungsbereich zwischen einem oder mehreren Pixeln P auf der Basis der Anzahl an TFTs, die jede der Stufenschaltungseinheiten 1501 bis 150m ausbilden, und der Anzahl von Pixeln P, die in einer horizontalen Linie angeordnet sind, angeordnet sein.
  • Das Verzweigungsnetz 153 kann in jeder horizontalen Leitung des ersten Substrats 100 angeordnet sein und die mehreren Verzweigungsschaltungen 1511 bis 151n elektrisch verbinden. Das Verzweigungsnetz 153 gemäß einer Ausführungsform kann mehrere Steuerknoten und eine Netzleitung aufweisen.
  • Die mehreren Steuerknoten können in jeder horizontalen Linie des ersten Substrats 100 angeordnet sein und können selektiv mit den mehreren Verzweigungsschaltungen 1511 bis 151n in einer horizontalen Linie verbunden sein. Beispielsweise können die mehreren Steuerknoten in einem oberen Randbereich (oder einem unteren Randbereich) zwischen Pixelbereichen angeordnet sein, die in jeder horizontalen Linie des ersten Substrats 100 angeordnet sind.
  • Die Netzleitung kann selektiv mit den Leitungen der Gate-Steuerleitungsgruppe GCL, die in dem ersten Substrat 100 angeordnet sind, verbunden sein und kann selektiv mit den mehreren Verzweigungsschaltungen 1511 bis 151n verbunden sein. Beispielsweise kann die Netzleitung das Gate-Steuersignal, das über die Leitungen der Gate-Steuerleitungsgruppe GCL zugeführt wird, an entsprechende Verzweigungsschaltungen 1511 bis 151n übertragen und ein Signal zwischen den mehreren Verzweigungsschaltungen 1511 bis 151n übertragen.
  • Wie es oben beschrieben ist, kann gemäß der vorliegenden Ausführungsform, da die Gate-Ansteuerschaltung 150 in dem Anzeigebereich AA des ersten Substrats 100 angeordnet ist, ein zweites Intervall D2 zwischen einem Mittelabschnitt des äußersten Pixelbereichs PAo und jeder der Außenflächen OS des ersten Substrats kleiner oder gleich der Hälfte eines ersten Intervalls (oder eines Pixelabstands) D1 zwischen benachbarten Pixelbereichen PA sein. Wenn beispielsweise die Gate-Ansteuerschaltung 150 nicht in dem Anzeigebereich AA des ersten Substrats 100 angeordnet ist und an einem Randabschnitt des Substrats 10 angeordnet ist, wie es in 1 dargestellt ist, ist das zweite Intervall D2 möglicherweise nicht kleiner oder gleich der Hälfte des ersten Intervalls D1. Dementsprechend kann bei der Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Gate-Ansteuerschaltung 150 in dem Anzeigebereich AA des ersten Substrats 100 verteilt und angeordnet sein und somit kann das zweite Intervall D2 als kleiner oder gleich der Hälfte des ersten Intervalls D1 implementiert werden.
  • 17 ist eine Querschnittsansicht entlang der in 12 dargestellten Linie III-III' und 18 ist eine vergrößerte Ansicht eines in 17 dargestellten Bereichs ‚B6‘. In der folgenden Beschreibung werden Elemente, die mit den Elementen von 12 identisch sind oder diesen entsprechen, mit ähnlichen Bezugszeichen bezeichnet und sich wiederholende Beschreibungen davon werden weggelassen oder kurz gegeben.
  • Unter Bezugnahme auf 12, 17 und 18 kann eine Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ein erstes Substrat 100 und ein zweites Substrat 200 aufweisen, die durch ein Kopplungselement 300 miteinander gekoppelt (oder verbunden) sind. Beim Beschreiben des ersten Substrats 100 und des zweiten Substrats 200 werden Elemente, die den Elementen von 12 gleichen oder diesen entsprechen, durch ähnliche Bezugszeichen bezeichnet und sich wiederholende Beschreibungen davon werden weggelassen oder nachstehend kurz gefasst.
  • Das erste Substrat 100 gemäß einer Ausführungsform kann einen Anzeigeabschnitt AA aufweisen.
  • Der Anzeigeabschnitt AA kann eine Schaltungsschicht 11, eine Planarisierungsschicht 12, eine Lichtemissionseinrichtungsschicht 13, eine Bank 14, ein Dammmuster 15, mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL, eine Einkapselungsschicht 16, eine Wellenlängenumwandlungsschicht 17, einen Funktionsfilm 18, ein Seitendichtungselement 19 und mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP umfassen. Mit Ausnahme einer Anordnungsstruktur einer Pixelschaltung PC und einer selbstemittierenden Einrichtung ED eines Pixels P sind die in dem Anzeigeabschnitt AA angeordneten Elemente im Wesentlichen die gleichen wie die in dem auf dem Substrat 10 angeordneten Anzeigeabschnitt AA angeordneten Elemente in 4 bis 7. In der folgenden Beschreibung beziehen sich daher gleiche Bezugszeichen auf gleiche Elemente und sich wiederholende Beschreibungen davon werden weggelassen oder kurz angegeben.
  • Die Schaltungsschicht 11 kann auf einer ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 angeordnet sein. Die Schaltungsschicht 11 kann als Pixelmatrixschicht oder TFT-Matrixschicht bezeichnet werden. Die Schaltungsschicht 11 gemäß einer Ausführungsform kann eine untere Metallschicht BML, eine Pufferschicht 11a und eine Schaltungsmatrixschicht 11b aufweisen.
  • Die untere Metallschicht BML kann als Pixelansteuerleitung verwendet werden, die in einer zweiten Richtung Y auf der ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 angeordnet ist. Beispielsweise kann die untere Metallschicht BML auf der ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 ausgebildet werden und kann dann unter Verwendung eines Strukturierungsprozesses als mehrere Datenleitungen DL, mehrere Pixelansteuerleistungsleitungen PL, mehrere gemeinsame Pixelspannungsleitungen CVL, mehrere Referenzspannungsleitungen RL, ein Lichtblockierungsmuster LSP und die Gate-Steuerleitungsgruppen GCL ausgebildet werden.
  • Die Pufferschicht 11a kann auf der ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 so angeordnet sein, dass sie die untere Metallschicht BML bedeckt. Die Pufferschicht 11a kann eine erste Pufferschicht BL1, die die untere Metallschicht BML bedeckt, und eine zweite Pufferschicht BL2, die die erste Pufferschicht BL1 bedeckt, umfassen.
  • Die Pixelmatrixschicht 11b kann eine Pixelschaltung PC aufweisen, die einen Ansteuer-TFT Tdr aufweist, der in jedem von mehreren Pixelbereichen PA auf der Pufferschicht 11a angeordnet ist.
  • Der in jedem der mehreren Pixelbereiche PA angeordnete Ansteuer-TFT Tdr kann eine aktive Schicht ACT, eine Gate-Isolationsschicht GI, eine Gate-Elektrode GE, eine Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c, eine erste Source/Drain-Elektrode SD1, eine zweite Source/Drain-Elektrode SD2 und eine Passivierungsschicht 11d umfassen. Jeder des ersten und zweiten Schalt-TFTs Tsw1 und Tsw2, die die Pixelschaltung PC ausbilden, kann zusammen mit dem Ansteuer-TFT Tdr ausgebildet sein und daher werden genaue Beschreibungen davon weggelassen.
  • Eine Source/Drain-Metallschicht, die die Source/Drain-Elektroden SD1 und SD2 implementiert, kann als Pixelansteuerleitung verwendet werden, die in einer ersten Richtung X angeordnet ist. Beispielsweise kann die Source/Drain-Metallschicht auf der ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 ausgebildet werden und kann dann durch einen Strukturierungsprozess als eine Gate-Leitung GL, eine Netzleitung und mehrere Steuerknoten eines Verzweigungsnetzes 153, mehrere Leistungsverteilungsleitungen PSL, mehrere Leitungsverbindungsmuster LCP und eine Referenzverzweigungsleitung RDL strukturiert werden.
  • Die Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 kann auf der Planarisierungsschicht 12 angeordnet sein und Licht in Richtung der ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 auf der Basis eines Typs mit oberer Emission emittieren.
  • Die Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 gemäß einer Ausführungsform kann eine Pixelelektrode PE, eine selbstemittierende Einrichtung ED und eine gemeinsame Elektrode CE umfassen.
  • Die Pixelelektrode PE kann auf der Planarisierungsschicht 12 angeordnet sein, die einen Emissionsbereich EA jedes der mehreren Pixelbereiche PA überlappt. Die Pixelelektrode PE kann in jedem Pixelbereich PA in einer Inselform strukturiert und angeordnet sein und kann mit der ersten Source/Drain-Elektrode SD1 des Ansteuer-TFT Tdr einer entsprechenden Pixelschaltung PC elektrisch verbunden sein. Eine Seite der Pixelelektrode PE kann sich aus dem Emissionsbereich EA des Pixelbereichs PA zu der ersten Source/Drain-Elektrode SD1 des in einem Schaltungsbereich CA angeordneten Ansteuer-TFT Tdr erstrecken und kann mit der ersten Source/Drain-Elektrode SD1 des Ansteuer-TFT Tdr durch ein Elektrodenkontaktloch CH, das in der Planarisierungsschicht 12 bereitgestellt ist, elektrisch verbunden sein.
  • Eine Metallschicht, die die Pixelelektrode PE implementiert, kann als mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL und Kontaktstellen PVP, DP, RVP, DP, GP und CVP eines ersten Kontaktstellenteils 110 verwendet werden. Beispielsweise kann die Metallschicht, die die Pixelelektrode PE implementiert, auf der ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 ausgebildet sein und kann dann durch einen Strukturierungsprozess als die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL und Kontaktstellen PVP, DP, RVP, DP, GP und CVP des ersten Kontaktstellenteils 110 strukturiert werden.
  • Die selbstemittierende Einrichtung ED kann auf der Pixelelektrode PE ausgebildet sein und kann die Pixelelektrode PE direkt kontaktieren. Die selbstemittierende Einrichtung ED kann eine gemeinsame Schicht sein, die in jedem von mehreren Unterpixeln SP gemeinsam ausgebildet ist, um nicht durch Unterpixel-SP-Einheiten unterschieden zu werden. Die selbstemittierende Einrichtung ED kann auf einen Strom, der zwischen der Pixelelektrode PE und der gemeinsamen Elektrode CE fließt, antworten, um weißes Licht zu emittieren.
  • Die gemeinsame Elektrode CE kann an der selbstemittierenden Einrichtung ED ausgebildet sein und kann die selbstemittierende Einrichtung ED direkt kontaktieren oder kann die selbstemittierende Einrichtung ED elektrisch und direkt kontaktieren. Die gemeinsame Elektrode CE kann ein transparentes leitfähiges Material enthalten, das von der selbstemittierenden Einrichtung ED emittiertes Licht durchlässt.
  • Die Bank 14 kann auf der Planarisierungsschicht 12 angeordnet sein, um einen Randabschnitt der Pixelelektrode PE abzudecken. Die Bank 14 kann einen Emissionsbereich EA (oder einen Öffnungsabschnitt) jedes der mehreren Unterpixel SP definieren und Pixelelektroden PE, die in benachbarten Unterpixeln SP angeordnet sind, elektrisch isolieren. Die Bank 14 kann ausgebildet sein, um ein Elektrodenkontaktloch CH abzudecken, das in jedem der mehreren Pixelbereiche PA angeordnet ist. Die Bank 14 kann von der selbstemittierenden Einrichtung ED bedeckt sein.
  • Das Dammmuster 15 kann auf der Schaltungsschicht 11 an einem Randabschnitt des ersten Substrats 100 so angeordnet sein, dass es eine geschlossene Schleifenform oder eine geschlossene Schleifenlinienform aufweist. Beispielsweise kann das Dammmuster 15 auf einer Passivierungsschicht 11d der Schaltungsschicht 11 angeordnet sein. Das Dammmuster 15 kann die Ausbreitung oder den Überlauf der Einkapselungsschicht 16 verhindern. Das Dammmuster 15 kann in den äußersten Pixeln Po (oder äußersten Pixelbereichen PAo), die an einem Randabschnitt des ersten Substrats 100 angeordnet sind, unter mehreren Pixeln P (oder mehreren Pixelbereichen PA) enthalten sein. In diesem Fall kann ein Abschnitt des Dammmusters 15 zwischen dem ersten Kontaktstellenteil 110, der in dem ersten Substrat 100 angeordnet ist, und einem Emissionsbereich EA jedes der äußersten Pixel Po (oder des äußersten Pixelbereichs PAo) angeordnet (oder implementiert) sein.
  • Das erste Substrat 100 gemäß einer Ausführungsform kann ferner einen ersten Saumbereich MA1, einen zweiten Saumbereich MA2 und einen Dammmusterbereich DPA umfassen.
  • Der erste Saumbereich MA1 kann zwischen einem Emissionsbereich EA des äußersten Pixels Po und dem Dammmuster 15 angeordnet sein. Der erste Saumbereich MA1 kann eine erste Breite zwischen einem Ende des Emissionsbereichs EA (oder der Bank 104) des äußersten Pixels Po und dem Dammmuster 15 auf der Basis eines Schattenbereichs (oder eines Endabschnitts der selbstemittierenden Einrichtung) der selbstemittierenden Einrichtung ED, der unvermeidlich bei einem Prozess des Bildens der selbstemittierenden Einrichtung ED auftritt, aufweisen. Dementsprechend kann das Dammmuster 15 so implementiert sein, dass es um die erste Breite des ersten Saumbereichs MA1 in Bezug auf die erste Richtung X von dem Ende des Emissionsbereichs EA getrennt ist.
  • Der zweite Saumbereich MA2 kann zwischen der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 und dem Dammmuster 15 angeordnet sein. Der zweite Saumbereich MA2 kann eine zweite Breite zwischen der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 und dem Dammmuster 15 auf der Basis der Sicherheitsmarge der selbstemittierenden Einrichtung ED gegen Wasser aufweisen. Dementsprechend kann das Dammmuster 15 so implementiert sein, dass es um die zweite Breite des zweiten Saumbereichs MA2 in Bezug auf die erste Richtung X von der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 getrennt ist.
  • Der zweite Saumbereich MA2 gemäß einer Ausführungsform kann einen Kontaktstellensaumbereich umfassen, der den ersten Kontaktstellenteil 110 überlappt, der an einem ersten Randabschnitt der ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 angeordnet ist.
  • Der Dammmusterbereich DPA kann zwischen dem ersten Saumbereich MA1 und dem zweiten Saumbereich MA2 angeordnet sein. Der Dammmusterbereich DPA kann eine dritte Breite aufweisen, die einer Breite einer untersten Bodenfläche (oder einer Bodenfläche) des Dammmusters 15 entspricht.
  • Eine Breite jeweils des ersten Saumbereichs MA1, des zweiten Saumbereichs MA2 und des Dammmusterbereichs DPA kann so implementiert sein, dass ein zweites Intervall D2 zwischen einem Mittelabschnitt des äußersten Pixels und der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 die Hälfte oder weniger eines ersten Intervalls (oder eines Pixelabstands) D1 zwischen zwei benachbarten Pixelbereichen PA in Bezug auf die erste Richtung X beträgt.
  • Die Einkapselungsschicht 16 kann auf einem anderen Abschnitt als einem äußersten Randabschnitt der ersten Oberfläche 100a des ersten Substrats 100 angeordnet sein, um die Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 abzudecken. Beispielsweise kann die Einkapselungsschicht 16 so implementiert sein, dass sie eine gesamte Vorderfläche und Seitenflächen der Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 umgibt. Die Einkapselungsschicht 16 gemäß einer Ausführungsform kann die erste bis dritte Einkapselungsschicht 16a, 16b und 16c umfassen.
  • Die Wellenlängenumwandlungsschicht 17 kann eine Wellenlänge des Lichts, das aus dem Emissionsbereich EA jedes der mehreren Pixelbereiche PA einfällt, umwandeln. Beispielsweise kann die Wellenlängenumwandlungsschicht 17 weißes Licht, das aus dem Emissionsbereich EA einfällt, in Farblicht umwandeln, das einem entsprechenden Pixel P entspricht.
  • Die Wellenlängenumwandlungsschicht 17 gemäß einer Ausführungsform kann mehrere Wellenlängenumwandlungsmuster 17a und eine Schutzschicht 17b aufweisen.
  • Die mehreren Wellenlängenumwandlungsmuster 17a können auf der Einkapselungsschicht 16 angeordnet sein, die in dem Emissionsbereich EA jedes der mehreren Pixelbereiche PA angeordnet ist. Die mehreren Wellenlängenumwandlungsmuster 17a können in ein Rotlichtfilter (oder ein erstes Lichtfilter), das weißes Licht in rotes Licht umwandelt, ein Grünlichtfilter (oder ein zweites Lichtfilter), das weißes Licht in grünes Licht umwandelt, und ein Blaulichtfilter (oder ein drittes Lichtfilter), das weißes Licht in blaues Licht umwandelt, unterteilt (oder klassifiziert) werden.
  • Die Schutzschicht 17b kann so implementiert sein, dass sie die Wellenlängenumwandlungsmuster 17a abdeckt und eine flache Oberfläche auf den Wellenlängenumwandlungsmustern 17a bereitstellt.
  • Alternativ kann die Wellenlängenumwandlungsschicht 17 zu einem Wellenlängenumwandlungsblatt mit einer Blattform geändert und auf der Einkapselungsschicht 16 angeordnet sein. In diesem Fall kann das Wellenlängenumwandlungsblatt (oder ein Quantenpunktblatt) die Wellenlängenumwandlungsmuster 17a aufweisen, die zwischen einem Paar Filme angeordnet sind. Wenn beispielsweise die Wellenlängenumwandlungsschicht 17 einen Quantenpunkt aufweist, der in einem Unterpixel festgelegtes Farblicht wieder emittiert, kann die Lichtemissionseinrichtungsschicht 13 eines Unterpixels so implementiert werden, dass sie weißes Licht oder blaues Licht emittiert.
  • Der Funktionsfilm 18 kann auf der Wellenlängenumwandlungsschicht 17 angeordnet sein. Beispielsweise kann der Funktionsfilm 18 durch ein transparentes Haftelement mit der Wellenlängenumwandlungsschicht 17 gekoppelt sein. Der Funktionsfilm 18 gemäß einer Ausführungsform kann ferner mindestens eine Antireflexionsschicht (oder einen Antireflexionsfilm), eine Barriereschicht (oder einen Barrierefilm) und eine Lichtwegsteuerschicht (oder einen Lichtwegsteuerfilm) umfassen.
  • Das Seitendichtungselement 19 kann zwischen dem ersten Substrat 100 und dem Funktionsfilm 18 ausgebildet sein und kann alle Seitenflächen (oder seitlichen Oberflächen) jeweils der Schaltungsschicht 11, der Planarisierungsschicht 12 und der Wellenlängenumwandlungsschicht 17 bedecken. Das heißt, das Seitendichtungselement 19 kann alle Seitenflächen jeweils der Schaltungsschicht 11, der Planarisierungsschicht 12 und der Wellenlängenumwandlungsschicht 17, die an der Außenseite der Lichtemissionsvorrichtung freigelegt sind, zwischen dem Funktionsfilm 18 und dem ersten Substrat 100 bedecken. Das Seitendichtungselement 19 kann auch eine erste Fase 100c bedecken, die durch einen Fasenprozess an einem Eckabschnitt zwischen der ersten Oberfläche 100a und der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 ausgebildet (oder angeordnet) ist. Beispielsweise können die äußerste Außenfläche des ersten Substrats 100, eine Außenfläche des Seitendichtungselements 19 und eine Außenfläche des Funktionsfilms 18 jeweils auf derselben vertikalen Linie VL angeordnet (oder ausgerichtet) sein.
  • Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP kann benachbart zu oder nahe dem Dammmuster 15 so angeordnet sein, dass er eine geschlossene Schleifenform hat, die den Anzeigeabschnitt AA umgibt. Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP gemäß einer Ausführungsform kann in mindestens einem inneren Bereich und einem äußeren Bereich des Dammmusters 15 angeordnet sein. Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP kann die selbstemittierende Einrichtung ED der Lichtemissionseinrichtungsschicht 13, die an einem Abschnitt des äußersten Pixels Po angeordnet ist, isolieren (oder trennen), um einen seitlichen Wassereindringungsweg zu blockieren, wodurch ein seitliches Eindringen von Wasser verhindert wird. Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP kann eine sich verjüngende Struktur, die durch einen Strukturierungsprozess zum Bilden eines Grabenmusters in der Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c und der Passivierungsschicht 11d, die in der Nähe des Dammmusters 15 angeordnet sind, implementiert ist und eine Traufstruktur, die auf der sich verjüngenden Struktur angeordnet ist, aufweisen. Der mindestens eine Klippenmusterabschnitt CPP ist im Wesentlichen der gleiche wie der in 4 bis 7 dargestellte Klippenmusterabschnitt CPP und daher wird seine genaue Beschreibung weggelassen.
  • Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL kann so implementiert sein, dass sie den mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP überlappt. In diesem Fall kann die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL mit mindestens einer der mehreren gemeinsamen Pixelspannungskontaktstellen CVP elektrisch verbunden sein, die in dem ersten Kontaktstellenteil 110 angeordnet sind, oder kann mit mindestens einer der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL an einem Randabschnitt und dem anderen Randabschnitt des ersten Substrats 100 elektrisch verbunden sein. Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL kann auf dem mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP an einem anderen Abschnitt als dem einen Randabschnitt und dem anderen Randabschnitt des ersten Substrats 100 angeordnet sein.
  • Das zweite Substrat 200 gemäß einer Ausführungsform kann eine Metallmusterschicht, die mit dem Verlegungsabschnitt 400 verbunden ist, und eine Isolationsschicht, die die Metallmusterschicht isoliert, umfassen.
  • Die Metallmusterschicht (oder eine leitfähige Musterschicht) kann mehrere Metallschichten aufweisen. Die Metallmusterschicht gemäß einer Ausführungsform kann eine erste Metallschicht 201, eine zweite Metallschicht 203 und eine dritte Metallschicht 205 umfassen. Die Isolationsschicht kann mehrere Isolationsschichten aufweisen. Beispielsweise kann die Isolationsschicht eine erste Isolationsschicht 202, eine zweite Isolationsschicht 204 und eine dritte Isolationsschicht 206 umfassen. Die Isolationsschicht kann als hintere Isolationsschicht oder Musterisolationsschicht bezeichnet werden.
  • Die erste Metallschicht 201, die zweite Metallschicht 203 und die dritte Metallschicht 205 können als Kontaktstellen des zweiten Kontaktstellenteils 210, Kontaktstellen des dritten Kontaktstellenteils 230 und Verbindungsleitungen des Verbindungsleitungsabschnitts 250, die auf der Rückfläche 200b des zweiten Substrats 200 angeordnet sind, verwendet werden. Beispielsweise kann die erste Metallschicht 201 als einige Verbindungsleitungen der mehreren Verbindungsleitungen verwendet werden und die dritte Metallschicht 205 kann als Kontaktstellen und die anderen Verbindungsleitungen der mehreren Verbindungsleitungen verwendet werden. Die zweite Metallschicht 203 kann als Sprungleitung (oder Brückenleitung) zum elektrischen Verbinden von Verbindungsleitungen verwendet werden, die auf verschiedenen Schichten angeordnet sind.
  • Die erste Isolationsschicht 202 kann auf der Rückfläche 200b des zweiten Substrats 200 implementiert sein, um die erste Metallschicht 201 zu bedecken. Die zweite Isolationsschicht 204 kann auf der Rückfläche 200b des zweiten Substrats 200 implementiert sein, um die zweite Metallschicht 203 zu bedecken. Die dritte Isolationsschicht 206 kann auf der Rückfläche 200b des zweiten Substrats 200 implementiert sein, um die dritte Metallschicht 205 zu bedecken.
  • Das Kopplungselement 300 kann zwischen dem ersten Substrat 100 und dem zweiten Substrat 200 angeordnet sein. Daher können das erste Substrat 100 und das zweite Substrat 200 durch ein Kopplungselement 300 gegensätzlich miteinander verbunden sein. Das Kopplungselement 300 gemäß einer Ausführungsform kann ein transparentes Haftelement oder ein doppelseitiges Klebeband sein, das OCA oder OCR enthält. Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann das Kopplungselement 300 eine Glasfaser enthalten.
  • Das Kopplungselement 300 gemäß einer Ausführungsform kann in einem ganzen Raum zwischen dem ersten Substrat 100 und dem zweiten Substrat 200 angeordnet sein. Beispielsweise kann die gesamte zweite Oberfläche 100b des ersten Substrats 100 mit einer gesamten Oberfläche des Kopplungselements 300 gekoppelt sein und die gesamte Vorderfläche 200a des zweiten Substrats 200 kann mit der gesamten anderen Oberfläche des Kopplungselements 300 gekoppelt sein.
  • Das Kopplungselement 300 gemäß einer weiteren Ausführungsform kann in einer Musterstruktur zwischen dem ersten Substrat 100 und dem zweiten Substrat 200 angeordnet sein. Beispielsweise kann das Kopplungselement 300 eine Linienmusterstruktur oder eine Maschenmusterstruktur aufweisen. Die Maschenmusterstruktur kann ferner einen gebogenen Abschnitt aufweisen, der eine Luftblase nach außen abführt, die zwischen dem ersten Substrat 100 und dem zweiten Substrat 200 bei einem Prozess des Verbindens des ersten Substrats 100 mit dem zweiten Substrat 200 auftritt.
  • 19 ist eine Querschnittsansicht entlang der in 12 dargestellten Linie IV-IV' und ist ein Diagramm zum Beschreiben einer Querschnittsstruktur eines ersten Kontaktstellenteils, eines zweiten Kontaktstellenteils und eines Verlegungsabschnitts einer Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Bei der Beschreibung von 19 werden Elemente, die den Elementen von 12 gleichen oder entsprechen, mit ähnlichen Bezugszeichen bezeichnet und ihre sich wiederholenden Beschreibungen werden nachstehend weggelassen oder kurz beschrieben.
  • Unter Bezugnahme auf 12, 13, 14 und 19 kann bei einer Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ein erster Kontaktstellenteil 110 mehrere Kontaktstellen PVP, DP, RVP, GP und CVP aufweisen, die an einer ersten Randabschnitt einer ersten Oberfläche 100a eines ersten Substrats 100 angeordnet sind. Beispielsweise kann jede der Kontaktstellen PVP, DP, RVP, GP und CVP des ersten Kontaktstellenteils 110 durch ein Kontaktstellenkontaktloch mit einer entsprechenden Leitung elektrisch verbunden sein. Beispielsweise kann jede von mehreren gemeinsamen Pixelspannungskontaktstellen CVP, die in dem ersten Kontaktstellenteil 110 angeordnet sind, einzeln mit einer entsprechenden gemeinsamen Pixel-Spannungsleitung CVL mehrerer gemeinsamer Pixelspannungsleitungen CVL durch ein Kontaktstellenkontaktloch verbunden sein.
  • Die mehreren gemeinsamen Pixelspannungskontaktstellen CVP oder eine Kontaktstellenverbindungsleitung, die zwischen jeder der mehreren gemeinsamen Pixelspannungskontaktstellen CVP und einer Seite einer entsprechenden gemeinsamen Pixelspannungsleitung der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL angeschlossen ist, können mit mindestens einer geschlossenen Schleifenleitung CLL elektrisch verbunden sein. Beispielsweise kann an einem Randabschnitt des ersten Substrats 100, der den ersten Kontaktstellenteil 110 umfasst, die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL über ein Durchgangsloch, das durch eine Passivierungsschicht 11d, eine Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c und eine Pufferschicht 11a verläuft, mit mindestens einer von Seiten der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL elektrisch verbunden sein. Dies kann im Wesentlichen dasselbe sein wie bei der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung CLL, die in 6 dargestellt ist, und somit wird eine sich wiederholende Beschreibung davon weggelassen. Außerdem kann an dem anderen Randabschnitt des ersten Substrats 100, der dem einen Randabschnitt des ersten Substrats 100 gegenüberliegt, die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL durch ein Durchgangsloch, das durch die Passivierungsschicht 11d, die Zwischenschicht-Isolationsschicht 11c und die Pufferschicht 11a verläuft, mit mindestens einer der anderen Seiten der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL elektrisch verbunden sein. Dies kann im Wesentlichen dasselbe sein wie bei der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung CLL, die in 8 dargestellt ist, und somit wird eine sich wiederholende Beschreibung davon weggelassen.
  • Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL kann in dem mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP angeordnet sein und kann durch ein Durchgangsloch, das in dem mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP angeordnet ist, mit mindestens einer der anderen Seiten der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL elektrisch verbunden sein. Die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung CLL kann auch mit mindestens einer der anderen Seiten der mehreren gemeinsamen Pixelspannungsleitungen CVL durch eine leitfähige Metallschicht elektrisch verbunden sein, die in einem Durchgangsloch der Pufferschicht 11a angeordnet ist, die den mindestens einen Klippenmusterabschnitt CPP überlappt. Eine Anordnungsstruktur (oder eine Verbindungsstruktur) zwischen der geschlossenen Schleifenleitung CLL, dem Klippenmusterabschnitt CPP und der gemeinsamen Pixelspannungsleitung CVL kann im Wesentlichen dieselbe sein wie eine Anordnungsstruktur (oder eine Verbindungsstruktur) zwischen der geschlossenen Schleifenleitung CLL, dem Klippenmusterabschnitt CPP und der gemeinsamen Pixelspannungsleitung CVL, die in 6 und 7 dargestellt ist, und somit wird eine sich wiederholende Beschreibung davon weggelassen.
  • Bei der Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann ein zweiter Kontaktstellenteil 210 mehrere zweite Kontaktstellen 211 aufweisen, die an einem ersten Randabschnitt einer Rückfläche 200b des zweiten Substrats 200 angeordnet sind, der den ersten Kontaktstellenteil 110 überlappt.
  • Jede der mehreren zweiten Kontaktstellen 211 kann mit einer entsprechenden Verbindungsleitung durch ein Kontaktstellenkontaktloch elektrisch verbunden sein, das in einer ersten Isolationsschicht 202 und/oder einer zweiten Isolationsschicht 204 angeordnet ist, die auf der Rückfläche 200b des zweiten Substrats 200 angeordnet ist. Außerdem können die mehreren zweiten Kontaktstellen 211 jeweils und einzeln mit den Kontaktstellen PVP, DP, RVP, GP und CVP des ersten Kontaktstellenteils 110 über einen Verlegungsabschnitt 400 verbunden sein.
  • Der Verlegungsabschnitt 400 kann so angeordnet sein, dass er eine Außenfläche OS des ersten Substrats 100 und eine Außenfläche OS des zweiten Substrats 200 umgibt. Beispielsweise kann der Verlegungsabschnitt 400 auf jeweils einer ersten Außenfläche (oder einen Oberfläche) OS1a der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 und einer ersten Außenfläche (oder einen Oberfläche) OSlb der Außenfläche OS des zweiten Substrats 200 angeordnet sein.
  • Der Verlegungsabschnitt 400 gemäß einer Ausführungsform kann mehrere Verlegungsleitungen 411 aufweisen, die auf jeweils der ersten Außenfläche (oder einen Oberfläche) OS1a der Außenfläche OS des ersten Substrats 100 und der ersten Außenfläche (oder einen Oberfläche) OSlb der Außenfläche OS des zweiten Substrats 200 angeordnet sind.
  • Jede der mehreren Verlegungsleitungen 411 kann so ausgebildet sein, dass sie jeweils die erste Außenfläche OS1a des ersten Substrats 100 und die erste Außenfläche OSlb des zweiten Substrats 200 umgibt. Zum Beispiel kann jede der mehreren Verlegungsleitungen 411 durch ein Druckprozess unter Verwendung einer leitfähigen Paste ausgebildet werden. Beispielsweise kann jede der mehreren Verlegungsleitungen 411 durch einen Druckprozess unter Verwendung einer Ag-Paste ausgebildet werden, ist jedoch nicht darauf beschränkt.
  • Bei jeder der mehreren Verlegungsleitungen 411 kann ein Endabschnitt davon eine erste Fase 100c und jede der Kontaktstellen PVP, DP, RVP, GP und CVP des ersten Kontaktstellenteils 110 umgeben, die an einem ersten Randabschnitt des ersten Substrats 100 angeordnet ist, der andere Endabschnitt davon kann eine zweite Fase 200c und die zweite Kontaktstelle 211 des zweiten Kontaktstellenteils 210 umgeben, die an einem ersten Randabschnitt des zweiten Substrats 200 angeordnet sind, und ein Mittelabschnitt davon zwischen dem einen Endabschnitt und dem anderen Endabschnitt kann jeweils die erste Außenfläche OS1a des ersten Substrats 100 und die erste Außenfläche OS1b des zweiten Substrats 200 umgeben.
  • Der Verlegungsabschnitt 400 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann ferner eine Randbeschichtungsschicht 413 aufweisen.
  • Die Randbeschichtungsschicht 413 kann implementiert sein, um die mehreren Verlegungsleitungen 411 abzudecken. Die Randbeschichtungsschicht 413 gemäß einer Ausführungsform kann implementiert sein, um den insgesamt den ersten Randabschnitt und die erste Außenfläche OS1a des ersten Substrats 100 und den ersten Randabschnitt und die erste Außenfläche OS1b des zweiten Substrats 200 zusätzlich zu den mehreren Verlegungsleitungen 411 abzudecken. Die Randbeschichtungsschicht 413 kann die Korrosion jeder der mehreren Verlegungsleitungen 411, die ein Metallmaterial enthalten, oder einen elektrischen Kurzschluss zwischen den mehreren Verlegungsleitungen 411 verhindern. Außerdem kann die Randbeschichtungsschicht 413 die Reflexion von äußerem Licht verhindern oder minimieren, die durch die mehreren Verlegungsleitungen 411 und die Kontaktstellen des ersten Kontaktstellenteils 110 verursacht wird. Die Randbeschichtungsschicht 413 gemäß einer Ausführungsform kann ein lichtblockierendes Material enthalten, das schwarze Tinte enthält.
  • Eine obere Oberfläche der Randbeschichtungsschicht 413, die die erste Fase 100c des ersten Substrats 100 bedeckt, kann durch das Seitendichtungselement 19 bedeckt sein.
  • Eine Außenfläche der Randbeschichtungsschicht 413 kann eine äußerste Außenfläche des ersten Substrats 100 sein und somit können jeweils die äußerste Außenfläche des ersten Substrats 100, eine Außenfläche des Seitendichtungselements 19 und eine Außenfläche des Funktionsfilms 18 auf derselben vertikalen Linie VL angeordnet sein.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann die gleichen Wirkung haben wie die Lichtemissionsvorrichtung, die in 1 bis 9C dargestellt ist, und kann eine Lufteinfassungsstruktur oder eine Nichteinfassungsstruktur aufweisen, bei der der Anzeigebereich AA anstelle eines undurchsichtigen Nichtanzeigebereichs von Luft umgeben ist.
  • 20 ist ein Diagramm, das eine Mehrbildschirmanzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung darstellt. 21 ist eine Querschnittsansicht entlang der in 20 dargestellten Linie V-V'. 20 und 21 zeigen eine Mehrbildschirmanzeigevorrichtung, die durch Kacheln der Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, die in 10 und 19 dargestellt ist, implementiert ist.
  • Unter Bezugnahme auf die 20 und 21 kann die Mehrbildschirmanzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung mehrere Anzeigemodule DM1 bis DM4 aufweisen.
  • Die mehreren Anzeigemodule DM1 bis DM4 können jeweils ein einzelnes Bild anzeigen oder können ein Bild unterteilungsweise anzeigen. Jedes der mehreren Anzeigemodule DM1 bis DM4 kann die Lichtemissionsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung enthalten, die in 10 und 19 dargestellt ist, und somit wird eine sich wiederholende Beschreibung davon weggelassen.
  • Die mehreren Anzeigemodule DM1 bis DM4 können auf einem separaten Kachelrahmen so gekachelt werden, dass sie sich an einer Seitenfläche davon berühren. Beispielsweise können die mehreren Anzeigemodule DM1 bis DM4 so gekachelt werden, dass sie eine N×M-Form haben (wobei N eine positive ganze Zahl größer oder gleich 2 ist und M eine positive ganze Zahl größer oder gleich 2 ist), wodurch eine Mehrbildschirmanzeigevorrichtung mit großem Bildschirm implementiert wird.
  • Jedes der mehreren Anzeigemodule DM1 bis DM4 kann keinen Einfassungsbereich (oder Nichtanzeigebereich), der den gesamten Anzeigebereich AA umgibt, in dem ein Bild angezeigt wird, aufweisen und kann eine Lufteinfassungsstruktur aufweisen, bei der der Anzeigebereich AA von Luft umgeben ist. Das heißt, bei jedem der mehreren Anzeigemodule DM1 bis DM4 kann die gesamte erste Oberfläche eines ersten Substrats 100 als Anzeigebereich AA implementiert sein.
  • Gemäß der vorliegenden Ausführungsform kann in jedem der mehreren Anzeigemodule DM1 bis DM4 ein zweites Intervall D2 zwischen einem Mittelabschnitt CP eines äußersten Pixels Po und einer äußersten Außenfläche VL des ersten Substrats 100 so implementiert sein, dass es die Hälfte oder weniger eines ersten Intervalls D1 zwischen benachbarten Pixeln beträgt. Dementsprechend kann bei zwei benachbarten Anzeigemodulen, die in der ersten Richtung X und der zweiten Richtung Y an ihren Seitenflächen auf der Basis einer seitlichen Kopplungsweise miteinander verbunden sind (oder sich berühren), ein Intervall „D2+D2“ zwischen benachbarten äußersten Pixelbereichen PAo kleiner oder gleich dem ersten Intervall D1 zwischen zwei benachbarten Pixeln sein.
  • Unter Bezugnahme auf 21 kann bei dem ersten und dritten Anzeigemodul DM1 und DM3, die an Seitenflächen davon in der zweiten Richtung Y miteinander verbunden sind (oder sich berühren), das Intervall „D2+D2“ zwischen einem Mittelabschnitt CP eines äußersten Pixels Po des ersten Anzeigemoduls DM1 und einem Mittelabschnitt CP eines äußersten Pixels Po des dritten Anzeigemoduls DM3 kleiner oder gleich dem ersten Intervall D1 zwischen zwei benachbarten Pixeln sein, die jeweils in dem ersten und dritten Anzeigemodul DM1 und DM3 angeordnet sind.
  • Daher kann das Intervall „D2+D2“ zwischen den Mittelabschnitten CP der äußersten Pixel Po zweier benachbarter Anzeigemodule, die an Seitenflächen davon in der ersten Richtung X und der zweiten Richtung Y miteinander verbunden sind (oder sich berühren), kleiner oder gleich dem ersten Intervall D1 zwischen zwei benachbarten Pixeln, die in jedem der Anzeigemodule DM1 bis DM4 angeordnet sind, sein und somit gibt es möglicherweise keinen Naht- oder Grenzabschnitt zwischen zwei benachbarten Anzeigemodulen, wodurch es möglicherweise keinen dunklen Bereich gibt, der durch einen Grenzabschnitt verursacht wird, der zwischen den Anzeigemodulen DM1 bis DM4 vorgesehen ist. Infolgedessen kann in einem Fall, in dem der Anzeigebereich AA jedes der mehreren Anzeigemodule DM1 bis DM4 ein Bildschirm ist und ein Bild anzeigt, eine Mehrbildschirmanzeigevorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung ein Bild anzeigen, das nicht unterbrochen ist und an einem Grenzabschnitt zwischen den mehreren Anzeigemodulen DM1 bis DM4 durchgehend ist.
  • In 20 und 21 ist dargestellt, dass die mehreren Anzeigemodule DM1 bis DM4 in einer 2×2-Form gekachelt sind. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht darauf beschränkt und die mehreren Anzeigemodule DM1 bis DM4 können in einer x×1-Form, einer 1×y-Form oder einer x×y-Form gekachelt sein. Hier kann x eine natürliche Zahl sein, die gleich y ist oder größer oder gleich 2 ist, und y kann eine natürliche Zahl sein, die größer als x ist oder größer oder gleich 2 ist.
  • Wie es oben beschrieben ist, kann in einem Fall, in dem der Anzeigebereich AA jeder der mehreren Anzeigemodule DM1 bis DM4 ein Bildschirm ist und ein Bild anzeigt, eine Mehrbildschirmanzeigevorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung ein Bild anzeigen, das nicht unterbrochen ist und an einem Grenzabschnitt zwischen den mehreren Anzeigemodulen DM1 bis DM4 durchgehend ist, und somit kann das Erlebnis für einen Betrachter, der ein von der Mehrbildschirmanzeigevorrichtung angezeigtes Bild betrachtet, verbessert werden.
  • Eine Lichtemissionsvorrichtung und eine Mehrbildschirmanzeigevorrichtung, die diese aufweist, gemäß der vorliegenden Offenbarung werden nachstehend beschrieben.
  • Eine Lichtemissionsvorrichtung gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann umfassen: ein Substrat, das einen Anzeigeabschnitt aufweist, mehrere Pixel, die in dem Anzeigeabschnitt angeordnet sind, eine gemeinsame Elektrode, die in dem Anzeigeabschnitt angeordnet ist und mit jedem der mehreren Pixel elektrisch verbunden ist, eine gemeinsame Pixelspannungsleitung, die in dem Anzeigeabschnitt angeordnet ist und mit der gemeinsamen Elektrode elektrisch verbunden ist, einen Kontaktstellenteil, der an einem Randabschnitt des Substrats angeordnet ist, wobei der Kontaktstellenteil eine gemeinsame Pixelspannungskontaktstelle aufweist, die mit der gemeinsamen Pixelspannungsleitung verbunden ist, und mindestens eine geschlossene Schleifenleitung, die an einem Randabschnitt des Substrats angeordnet ist, um den Anzeigeabschnitt zu umgeben, wobei die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung mit der gemeinsamen Pixelspannungskontaktstelle elektrisch verbunden ist.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann der Kontaktstellenteil ferner eine Kontaktstellenverbindungsleitung aufweisen, die zwischen der gemeinsamen Pixelspannungskontaktstelle und der gemeinsamen Pixelspannungsleitung elektrisch angeschlossen ist, und die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung kann so angeordnet sein, dass sie sich mit der Kontaktstellenverbindungsleitung an dem Kontaktstellenteil schneidet, und kann mit der Kontaktstellenverbindungsleitung elektrisch verbunden sein.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann die Lichtemissionsvorrichtung ferner eine leitfähige Metallleitung umfassen, die unter der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung angeordnet ist und mit der Kontaktstellenverbindungsleitung elektrisch verbunden ist, wobei die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung über die leitfähige Metallleitung mit der Kontaktstellenverbindungsleitung elektrisch verbunden sein kann.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann die Lichtemissionsvorrichtung ferner eine mittlere Isolationsschicht umfassen, die zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung und der Kontaktstellenverbindungsleitung angeordnet ist, wobei die mittlere Isolationsschicht ein Durchgangsloch aufweisen kann, das an einem Schnittabschnitt zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung und der Kontaktstellenverbindungsleitung angeordnet ist, und die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung durch das Durchgangsloch mit der Kontaktstellenverbindungsleitung elektrisch verbunden sein kann.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann die Lichtemissionsvorrichtung ferner eine leitfähige Metallleitung umfassen, die zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung und der Kontaktstellenverbindungsleitung innerhalb des Durchgangslochs elektrisch angeschlossen ist.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann die mittlere Isolationsschicht eine Pufferschicht, die auf der Kontaktstellenverbindungsleitung angeordnet ist, und eine Passivierungsschicht, die auf der Pufferschicht angeordnet ist, aufweisen, das Durchgangsloch kann ein erstes Durchgangsloch, das durch die auf der Kontaktstellenverbindungsleitung angeordnete Pufferschicht verläuft, und ein zweites Durchgangsloch, das durch die auf dem ersten Durchgangsloch angeordnete Passivierungsschicht verläuft, umfassen, die leitfähige Metallleitung kann in dem ersten Durchgangsloch angeordnet sein und elektrisch mit der Kontaktstellenverbindungsleitung verbunden sein und die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung kann durch das zweite Durchgangsloch mit der leitfähigen Metallleitung elektrisch verbunden sein.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann eine Seite der gemeinsamen Pixelspannungsleitung mit der gemeinsamen Pixelspannungskontaktstelle elektrisch verbunden sein, die andere Seite der gemeinsamen Pixelspannungsleitung kann an dem anderen Randabschnitt des Substrats, der parallel zu dem einen Randabschnitt des Substrats ist, angeordnet sein, wobei sich der Anzeigeabschnitt dazwischen befindet, und die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung kann mit der anderen Seite der gemeinsamen Pixelspannungsleitung an dem anderen Randabschnitt des Substrats elektrisch verbunden sein.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann die Lichtemissionsvorrichtung ferner umfassen: ein Dammmuster, das an dem Randabschnitt des Substrats so angeordnet ist, dass es den Anzeigeabschnitt umgibt, und mindestens einen Klippenmusterabschnitt, der in der Nähe des Dammmusters angeordnet ist, wobei die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung in dem mindestens einen Klippenmusterabschnitt angeordnet sein kann.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann die Lichtemissionsvorrichtung ferner eine Lichtemissionseinrichtungsschicht umfassen, die eine selbstemittierende Einrichtung aufweist, die an dem Anzeigeabschnitt und dem Dammmuster angeordnet ist, und die gemeinsame Elektrode kann auf der selbstemittierenden Einrichtung angeordnet sein, wobei die selbstemittierende Vorrichtung und die gemeinsame Elektrode jeweils durch den mindestens einen Klippenmusterabschnitt isoliert sein können.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann der mindestens eine Klippenmusterabschnitt umfassen: eine sich verjüngende Struktur, die durch Strukturieren einer Passivierungsschicht implementiert ist, die in der Nähe des Dammmusters angeordnet ist, und eine Traufstruktur, die die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung bedeckt, die auf der sich verjüngenden Struktur angeordnet ist, wobei die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung durch die sich verjüngende Struktur verlaufen kann und mit der Kontaktstellenverbindungsleitung elektrisch verbunden sein kann.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann die Lichtemissionsvorrichtung ferner eine Bank umfassen, die einen Öffnungsabschnitt jedes der mehreren Pixel definiert und die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung bedeckt, die auf der sich verjüngenden Struktur des mindestens einen Klippenmusterabschnitts angeordnet ist, wobei die Traufstruktur das gleiche Material wie das Material der Bank enthalten kann.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann der mindestens eine Klippenmusterabschnitt eine hinterschnittene Struktur aufweisen, die zwischen der sich verjüngenden Struktur und der Bank angeordnet ist, und die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung kann durch die sich verjüngende Struktur verlaufen und kann mit der Kontaktstellenverbindungsleitung elektrisch verbunden sein.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann die Lichtemissionsvorrichtung ferner umfassen: eine Pufferschicht, die zwischen der sich verjüngenden Struktur und der Kontaktstellenverbindungsleitung angeordnet ist, und ein Durchgangsloch, das durch die Pufferschicht und die Passivierungsschicht der sich verjüngenden Struktur verläuft, wobei die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung durch das Durchgangsloch mit der Kontaktstellenverbindungsleitung elektrisch verbunden sein kann.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann die Lichtemissionsvorrichtung ferner eine leitfähige Metallleitung umfassen, die zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung und der Kontaktstellenverbindungsleitung innerhalb des Durchgangslochs angeordnet ist.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann das Durchgangsloch ein erstes Durchgangsloch, das durch die auf der Kontaktstellenverbindungsleitung angeordnete Pufferschicht verläuft, und ein zweites Durchgangsloch, das durch die auf dem ersten Durchgangsloch angeordnete Passivierungsschicht verläuft, umfassen, die leitfähige Metallleitung kann in dem ersten Durchgangsloch angeordnet sein und kann mit der Kontaktstellenverbindungsleitung elektrisch verbunden sein und die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung kann durch das zweite Durchgangsloch mit der leitfähigen Metallleitung elektrisch verbunden sein.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann die leitfähige Metallleitung eine Punktform, die einem Schnittabschnitt zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung und der Kontaktstellenverbindungsleitung entspricht, eine gepunktete Linienform, die sich mit der Kontaktstellenverbindungsleitung schneidet, und eine geschlossene Schleifenform, die der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung entspricht, aufweisen.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann die Lichtemissionsvorrichtung ferner umfassen: ein hinteres Substrat, das mit dem Substrat gekoppelt ist, und einen Verlegungsabschnitt, der eine Verlegungsleitung aufweist, die auf einer Außenfläche des Substrats und einer Außenfläche des hinteren Substrats angeordnet ist und mit dem Kontaktstellenteil elektrisch verbunden ist.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann die Lichtemissionsvorrichtung ferner eine Ansteuerschaltungseinheit umfassen, die auf dem hinteren Substrat angeordnet ist, wobei der auf dem Substrat angeordnete Kontaktstellenteil ein erster Kontaktstellenteil sein kann und das hintere Substrat einen zweiten Kontaktstellenteil, der mit der Verlegungsleitung des Verlegungsabschnitts elektrisch verbunden ist, um den ersten Kontaktstellenteil zu überlappen, und einen dritten Kontaktstellenteil, der mit dem zweiten Kontaktstellenteil elektrisch verbunden ist und mit der Ansteuerschaltungseinheit verbunden ist, umfassen kann.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann eine Seitenfläche des Anzeigeabschnitts auf einer Außenfläche des Substrats ausgerichtet sein oder eine Größe des Anzeigeabschnitts kann gleich einer Größe des Substrats sein.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann ein äußerstes Pixel der mehreren Pixel die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung und den Kontaktstellenteil umfassen oder die mehreren Pixel können auf dem Substrat so angeordnet sein, dass sie einen Pixelabstand in einer ersten Richtung und einer zweiten Richtung quer zu der ersten Richtung aufweisen, und ein Intervall zwischen einem Mittelabschnitt des äußersten Pixels und der Außenfläche des Substrats kann kleiner oder gleich der Hälfte des Pixelabstands sein.
  • Eine Mehrbildschirmanzeigevorrichtung gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann mehrere Anzeigemodule, die in mindestens einer Richtung einer ersten Richtung und einer zweiten Richtung quer zu der ersten Richtung angeordnet sind, umfassen, wobei jedes der mehreren Anzeigemodule umfassen kann: ein Substrat, das einen Anzeigeabschnitt aufweist, mehrere Pixel, die in dem Anzeigeabschnitt angeordnet sind, eine gemeinsame Elektrode, die in dem Anzeigeabschnitt angeordnet ist und mit jedem der mehreren Pixel elektrisch verbunden ist, eine gemeinsame Pixelspannungsleitung, die in dem Anzeigeabschnitt angeordnet ist und mit der gemeinsamen Elektrode elektrisch verbunden ist, einen Kontaktstellenteil, der an einem Randabschnitt des Substrats angeordnet ist, wobei der Kontaktstellenteil eine gemeinsame Pixelspannungskontaktstelle aufweist, die mit der gemeinsamen Pixelspannungsleitung verbunden ist, und mindestens eine geschlossene Schleifenleitung, die an einem Randabschnitt des Substrats angeordnet ist, um den Anzeigeabschnitt zu umgeben, wobei die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung mit der gemeinsamen Pixelspannungskontaktstelle elektrisch verbunden ist.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann eine Seitenfläche jedes Anzeigeabschnitts auf einer Außenfläche des Substrats ausgerichtet sein oder eine Größe jedes Anzeigeabschnitts kann gleich einer Größe des Substrats sein.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann ein äußerstes Pixel der mehreren Pixel jedes Anzeigeabschnitts die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung und den Kontaktstellenteil umfassen oder die mehreren Pixel jedes Anzeigeabschnitts können auf dem Substrat so angeordnet sein, dass sie einen Pixelabstand in einer ersten Richtung und einer zweiten Richtung quer zu der ersten Richtung aufweisen, und ein Intervall zwischen einem Mittelabschnitt des äußersten Pixels der mehreren Pixel jedes Anzeigeabschnitts und der Außenfläche des Substrats kann kleiner oder gleich der Hälfte des Pixelabstands sein.
  • Die Lichtemissionsvorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung kann auf alle elektronischen Vorrichtungen einschließlich einer Lichtemissionstafel angewendet werden. Beispielsweise kann die Lichtemissionsvorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung auf mobile Vorrichtungen, Videotelefone, intelligente Uhren, Uhrentelefone, tragbare Vorrichtungen, faltbare Vorrichtungen, rollbare Vorrichtungen, biegbare Vorrichtungen, flexible Vorrichtungen, gekrümmte Vorrichtungen, elektronische Organisatoren, elektronische Bücher, tragbare Multimedia-Player (PMPs), persönliche digitale Assistenten (PDAs), MP3-Player, mobile medizinische Vorrichtungen, Desktop-PCs, Laptops, Netbook-Computer, Arbeitsplatzrechner, Navigationsvorrichtungen, Kfz-Navigationsvorrichtungen, Kfz-Anzeigevorrichtungen, Fernseher, Tapetenanzeigevorrichtungen, Beschilderungsvorrichtungen, Spielautomaten, Notebooks, Monitore, Kameras, Camcorder, Haushaltsvorrichtungen usw. angewendet werden.
  • Die oben beschriebenen Merkmale, Strukturen und Wirkungen der vorliegenden Offenbarung sind in mindestens einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung enthalten, sind jedoch nicht auf nur eine Ausführungsform beschränkt. Darüber hinaus können die Merkmale, Strukturen und Wirkungen, die in mindestens einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung beschrieben sind, durch Kombination oder Abwandlung anderer Ausführungsformen durch Fachleute implementiert werden. Daher sollte der mit der Kombination und Abwandlung verbundene Inhalt als in den Geltungsbereich der vorliegenden Offenbarung fallend ausgelegt werden.

Claims (15)

  1. Lichtemissionsvorrichtung, die umfasst: ein Substrat (10, 100), das einen Anzeigeabschnitt (AA) aufweist; mehrere Pixel (P), die in dem Anzeigeabschnitt (AA) angeordnet sind; eine gemeinsame Elektrode (CE), die in dem Anzeigeabschnitt (AA) angeordnet ist und mit jedem der mehreren Pixel (P) elektrisch verbunden ist; eine gemeinsame Pixelspannungsleitung (CVL), die in dem Anzeigeabschnitt (AA) angeordnet ist und mit der gemeinsamen Elektrode (CE) elektrisch verbunden ist; einen Kontaktstellenteil (110), der an einem Randabschnitt des Substrats (10, 100) angeordnet ist, wobei der Kontaktstellenteil (110) eine gemeinsame Pixelspannungskontaktstelle (CVP) aufweist, die mit der gemeinsamen Pixelspannungsleitung (CVL) verbunden ist; und mindestens eine geschlossene Schleifenleitung (CLL), die entlang eines Randabschnitts des Anzeigeabschnitts (AA) angeordnet ist, um den Anzeigeabschnitt (AA) zu umgeben, wobei die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung (CLL) mit der gemeinsamen Pixelspannungskontaktstelle (CVP) elektrisch verbunden ist, wobei ein Ende (AAa) des Anzeigeabschnitts (AA) auf einer Außenfläche (OS) des Substrats (100) ausgerichtet ist und/oder wobei eine Größe des Anzeigeabschnitts (AA) gleich einer Größe des Substrats (100) ist.
  2. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Kontaktstellenteil (110) ferner eine Kontaktstellenverbindungsleitung (PCL4) umfasst, die zwischen der gemeinsamen Pixelspannungskontaktstelle (CVP) und der gemeinsamen Pixelspannungsleitung (CVL) elektrisch angeschlossen ist, und wobei die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung (CLL) so angeordnet ist, dass sie sich mit der Kontaktstellenverbindungsleitung (PCL4) schneidet, und mit der Kontaktstellenverbindungsleitung (PCL4) elektrisch verbunden ist.
  3. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 2, die ferner eine mittlere Isolationsschicht aufweist, die zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung (CLL) und der Kontaktstellenverbindungsleitung (PCL4) angeordnet ist; wobei die mittlere Isolationsschicht ein Durchgangsloch (VH) aufweist, das an einem Schnittabschnitt zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung (CLL) und der Kontaktstellenverbindungsleitung (PCL4) angeordnet ist, und wobei die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung (CLL) durch das Durchgangsloch (VH) mit der Kontaktstellenverbindungsleitung (PCL4) elektrisch verbunden ist.
  4. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 3, die ferner eine leitfähige Metallleitung (CML) umfasst, die in dem Durchgangsloch (VH) angeordnet ist und zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung (CLL) und der Kontaktstellenverbindungsleitung (PCL4) elektrisch angeschlossen ist.
  5. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 4, wobei: die mittlere Isolationsschicht eine Pufferschicht (11a), die auf der Kontaktstellenverbindungsleitung (PCL4) angeordnet ist, und eine Passivierungsschicht (11d), die auf der Pufferschicht (11a) angeordnet ist, umfasst, das Durchgangsloch (VH) ein erstes Durchgangsloch (VH1), das durch die Pufferschicht (11a) verläuft, und ein zweites Durchgangsloch (VH2), das durch die Passivierungsschicht (11d) verläuft, umfasst, die leitfähige Metallleitung (CML) in dem ersten Durchgangsloch (VH1) angeordnet ist und mit der Kontaktstellenverbindungsleitung (PCL4) elektrisch verbunden ist und die mindestens eine geschlossene Schleife (CLL) durch das zweite Durchgangsloch (VH2) mit der leitfähigen Metallleitung (CML) elektrisch verbunden ist.
  6. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, wobei die leitfähige Metallleitung (CML) eine Form aus einer Punktform, die einem Schnittabschnitt zwischen der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung (CLL) und der Kontaktstellenverbindungsleitung (PCL4) entspricht, einer gepunkteten Linienform, die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung (CLL) überlappt und die Kontaktstellenverbindungsleitung (PCL4) schneidet, oder einer geschlossenen Schleifenform, die alles der mindestens einen geschlossenen Schleifenleitung (CLL) überlappt, aufweist.
  7. Lichtemissionsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner aufweist: ein Dammmuster (15), das an dem Randabschnitt des Substrats (10, 100) angeordnet ist, um den Anzeigeabschnitt (AA) zu umgeben; und mindestens ein Klippenmusterabschnitt (CPP), das benachbart zu dem Dammmuster (15) angeordnet ist, wobei die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung (CLL) in dem mindestens einen Klippenmusterabschnitt (CPP) angeordnet ist.
  8. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 7, die ferner eine Lichtemissionseinrichtungsschicht (13) umfasst, die eine selbstemittierende Einrichtung (ED) aufweist, die in dem Anzeigeabschnitt (AA) und dem Dammmuster (15) angeordnet ist; wobei die gemeinsame Elektrode (CE) auf der selbstemittierenden Einrichtung (ED) angeordnet ist und wobei die selbstemittierende Einrichtung (ED) durch den mindestens einen Klippenmusterabschnitt (CPP) unterbrochen wird, oder wobei die selbstemittierende Einrichtung (ED) und die gemeinsame Elektrode (CE) jeweils durch den mindestens einen Klippenmusterabschnitt (CPP) getrennt sind.
  9. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, wobei der mindestens eine Klippenmusterabschnitt (CPP) umfasst: eine sich verjüngende Struktur (TS), die durch Strukturieren einer Passivierungsschicht (11d) implementiert ist, die benachbart zu dem Dammmuster (15) angeordnet ist; und eine Traufstruktur (ES), die die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung (CLL) abdeckt, wobei die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung (CLL) auf der sich verjüngenden Struktur (TS) angeordnet ist und durch die sich verjüngende Struktur (TS) verläuft.
  10. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 9, die ferner eine Bank (14) aufweist, die einen Öffnungsabschnitt jedes der mehreren Pixel (P) definiert, wobei die Traufstruktur (ES) das gleiche Material wie ein Material der Bank (14) enthält.
  11. Lichtemissionsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei: ein Ende der gemeinsamen Pixelspannungsleitung (CVL) an dem einen Randabschnitt des Substrats (10, 100) angeordnet ist und über die Kontaktstellenverbindungsleitung (PCL4) mit der gemeinsamen Pixelspannungskontaktstelle (CVP) elektrisch verbunden ist, das andere Ende der gemeinsamen Pixelspannungsleitung (CVL) an einem anderen Randabschnitt des Substrats (100) angeordnet ist, wobei der andere Randabschnitt parallel zu dem einen Randabschnitt des Substrats (10, 100) ist, wobei der Anzeigeabschnitt (AA) dazwischen liegt, und die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung (CLL) mit dem anderen Ende der gemeinsamen Pixelspannungsleitung (CVL) in dem anderen Randabschnitt des Substrats (10, 100) elektrisch verbunden ist.
  12. Lichtemissionsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner aufweist: ein hinteres Substrat (200), das mit dem Substrat (100) gekoppelt ist; und einen Verlegungsabschnitt (400), der eine Verlegungsleitung (411) aufweist, die auf einer Außenfläche (OS1a) des Substrats (100) und einer Außenfläche (OS1b) des hinteren Substrats (200) angeordnet und elektrisch mit dem Kontaktstellenteil (110) verbunden ist.
  13. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 12, die ferner umfassend eine Ansteuerschaltungseinheit (500) aufweist, die auf dem hinteren Substrat (200) angeordnet ist, wobei der auf dem Substrat (100) angeordnete Kontaktstellenteil (110) ein erster Kontaktstellenteil ist und wobei das hintere Substrat (200) umfasst: einen zweiten Kontaktstellenteil (210), der mit der Verlegungsleitung (411) des Verlegungsabschnitts (400) elektrisch verbunden ist und den ersten Kontaktstellenteil (110) überlappt; und einen dritten Kontaktstellenteil (230), der mit dem zweiten Kontaktstellenteil (210) elektrisch verbunden ist und mit der Ansteuerschaltungseinheit (500) verbunden ist.
  14. Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei ein äußerstes Pixel (Po) der mehreren Pixel (P) die mindestens eine geschlossene Schleifenleitung (CLL) und den Kontaktstellenteil (110) umfasst und/oder wobei die mehreren Pixel (P) auf dem Substrat (100) so angeordnet sind, dass sie einen Pixelabstand in einer ersten Richtung (X) und einer zweiten Richtung (Y) senkrecht zu der ersten Richtung (X) aufweisen und ein Intervall zwischen einem mittelabschnitt des äußersten Pixels (Po) und dem Ende des Substrats (AAa) kleiner oder gleich der Hälfte des Pixelabstands ist.
  15. Mehrbildschirmanzeigevorrichtung, die umfasst: mehrere Anzeigemodule (DM1, DM2, DM3, DM4), die in mindestens einer Richtung einer ersten Richtung (X) und einer zweiten Richtung (Y) senkrecht zu der ersten Richtung (X) angeordnet sind; wobei jedes der mehreren Anzeigemodule (DM1, DM2, DM3, DM4) die Lichtemissionsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche umfasst.
DE102020135114.3A 2019-12-31 2020-12-30 Lichtemissionsvorrichtung und damit versehene Mehrbildschirmanzeigevorrichtung Active DE102020135114B4 (de)

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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210086291A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치와 이를 이용한 멀티 표시 장치
KR20210086309A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시 장치와 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치
KR20210121334A (ko) * 2020-03-26 2021-10-08 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20220000447A (ko) * 2020-06-25 2022-01-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 포함하는 타일형 표시 장치
KR20220097771A (ko) * 2020-12-31 2022-07-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
KR20230010104A (ko) * 2021-07-08 2023-01-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
EP4268265A4 (de) * 2021-08-17 2024-04-10 BOE Technology Group Co., Ltd. Anzeigesubstrat und anzeigevorrichtung
US20240186333A1 (en) * 2021-08-30 2024-06-06 Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. Light-emitting substrate and display apparatus
CN114156324B (zh) * 2021-11-30 2023-06-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光显示器及其制备方法
KR20230096541A (ko) * 2021-12-23 2023-06-30 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시 장치와 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치
US20230238400A1 (en) * 2022-01-21 2023-07-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device and tiled display device
CN115207246B (zh) * 2022-07-14 2023-06-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板和显示装置
KR20240108048A (ko) * 2022-12-30 2024-07-09 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR20240133243A (ko) * 2023-02-28 2024-09-04 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
TWI840169B (zh) * 2023-03-17 2024-04-21 隆達電子股份有限公司 微型發光二極體像素結構及其形成方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130030598A (ko) 2011-09-19 2013-03-27 엘지디스플레이 주식회사 ＲＧＢ-ｔｏ-ＲＧＢＷ 변환방법과 이를 이용한 표시장치
KR20130060476A (ko) 2011-11-30 2013-06-10 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치와 이의 구동방법
US20140176409A1 (en) 2012-12-24 2014-06-26 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method of driving the same
US20140264315A1 (en) 2011-11-07 2014-09-18 Panasonic Corporation Organic electroluminescence display panel and organic electroluminescence display apparatus
KR20160093179A (ko) 2015-01-28 2016-08-08 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 구동방법
KR20170054654A (ko) 2015-11-10 2017-05-18 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드 표시장치
KR20180002099A (ko) 2016-06-28 2018-01-08 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치와 그의 영상 데이터 보정방법
US20180188579A1 (en) 2016-12-30 2018-07-05 Lg Display Co., Ltd. Display device, multi-screen display device using the same and method for manufacturing the same

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6070875U (ja) 1983-10-24 1985-05-18 日本電気株式会社 表示パネル駆動回路
KR100822524B1 (ko) 2005-08-02 2008-04-15 엡슨 이미징 디바이스 가부시키가이샤 전기 광학 장치 및 전자기기
KR100859691B1 (ko) * 2007-03-07 2008-09-23 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP4386128B2 (ja) * 2007-11-15 2009-12-16 ソニー株式会社 有機電界発光表示装置
JP2009301013A (ja) 2008-05-16 2009-12-24 Canon Inc 表示装置
KR101268963B1 (ko) * 2008-10-30 2013-05-30 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP5029670B2 (ja) * 2009-09-28 2012-09-19 カシオ計算機株式会社 表示装置
KR101987320B1 (ko) 2012-12-31 2019-06-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102222680B1 (ko) * 2013-02-01 2021-03-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102041241B1 (ko) * 2013-04-05 2019-11-06 삼성전자주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 장치 어셈블리
KR102117109B1 (ko) * 2013-10-22 2020-06-01 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102272230B1 (ko) * 2014-10-29 2021-07-05 삼성디스플레이 주식회사 음의 전원 전압을 보상하기 위한 디스플레이 패널, 이를 포함하는 디스플레이 모듈 및 모바일 장치
KR102322765B1 (ko) * 2015-06-22 2021-11-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20170123384A (ko) * 2016-04-28 2017-11-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102559096B1 (ko) * 2016-11-29 2023-07-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102612998B1 (ko) * 2016-12-30 2023-12-11 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치
KR102687577B1 (ko) * 2016-12-30 2024-07-22 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드 표시 장치 및 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치
KR102281226B1 (ko) * 2017-07-18 2021-07-22 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102431808B1 (ko) 2017-12-11 2022-08-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치
KR102405146B1 (ko) 2018-02-08 2022-06-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
EP3633658B1 (de) 2018-02-28 2022-10-05 Kyocera Corporation Anzeigevorrichtung, glassubstrat und verfahren zur herstellung eines glassubstrats
KR20200074347A (ko) * 2018-12-14 2020-06-25 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN109461386B (zh) * 2019-01-04 2024-09-10 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
TWI694365B (zh) * 2019-01-16 2020-05-21 友達光電股份有限公司 觸控顯示面板
KR20200118316A (ko) * 2019-04-05 2020-10-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113424323B (zh) * 2019-11-28 2023-04-04 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板及拼接屏
KR20210086309A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시 장치와 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130030598A (ko) 2011-09-19 2013-03-27 엘지디스플레이 주식회사 ＲＧＢ-ｔｏ-ＲＧＢＷ 변환방법과 이를 이용한 표시장치
US20140264315A1 (en) 2011-11-07 2014-09-18 Panasonic Corporation Organic electroluminescence display panel and organic electroluminescence display apparatus
KR20130060476A (ko) 2011-11-30 2013-06-10 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치와 이의 구동방법
US20140176409A1 (en) 2012-12-24 2014-06-26 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method of driving the same
KR20160093179A (ko) 2015-01-28 2016-08-08 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 구동방법
KR20170054654A (ko) 2015-11-10 2017-05-18 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드 표시장치
KR20180002099A (ko) 2016-06-28 2018-01-08 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치와 그의 영상 데이터 보정방법
US20180188579A1 (en) 2016-12-30 2018-07-05 Lg Display Co., Ltd. Display device, multi-screen display device using the same and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
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