DE102015214953B4 - Device for the electrical connection of connection pads of several stretch marks - Google Patents
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Abstract
Vorrichtung zum elektrischen Verbinden von Anschlusspads (1.1 - 8.4) mehrerer Dehnungsmessstreifen (1 - 8), auf die eine die Dehnungsmessstreifen (1 - 8) zu einer Messbrücke verschaltende flexible Leiterplatte (L; L1 - L3) mit Durchkontaktierungen (D1 - D3) zu den Anschlusspads (1.1 - 8.4) der Dehnungsmessstreifen (1 - 8) aufgelegt ist, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible Leiterplatte (L) aus mehreren aufeinandergelegten Leiterfolien (L1 - L3) mit die Durchkontaktierungen (D1 - D3) verbindenden Leitungsbahnen (9; 9.1 - 9.5) besteht, die vorgegebene, zueinander fluchtende Durchkontaktierungen (D1 - D3) zu mindestens einer anderen Leiterfolie (L1 - L3) und/oder zu den Anschlusspads (1.1 - 8.4) der Dehnungsmessstreifen (1 - 8) aufweisen.Device for the electrical connection of connection pads (1.1 - 8.4) of several strain gauges (1 - 8), towards which a flexible printed circuit board (L; L1 - L3) with vias (D1 - D3) interconnecting the strain gauges (1 - 8) to form a measuring bridge the connection pads (1.1 - 8.4) of the strain gauges (1 - 8) is placed, characterized in that the flexible printed circuit board (L) consists of several conductor foils (L1 - L3) placed one on top of the other with conductor tracks (9; 9.1 - 9.5), which have predetermined, mutually aligned vias (D1 - D3) to at least one other conductor foil (L1 - L3) and / or to the connection pads (1.1 - 8.4) of the strain gauges (1 - 8).
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum elektrischen Verbinden von Anschlusspads mehrerer Dehnungsmessstreifen, auf die eine die Dehnungsmessstreifen zu einer Messbrücke verschaltende flexible Leiterplatte mit Durchkontaktierungen zu den Anschlusspads der Dehnungsmessstreifen aufgelegt ist,The invention relates to a device for electrically connecting connection pads of several strain gauges, on which a flexible printed circuit board with vias to the connection pads of the strain gauges is placed, interconnecting the strain gauges to form a measuring bridge.
Zur Erfassung von Verformungen bzw. von Zug- und Druckkräften sowie Drehmomenten werden Dehnungsmessstreifen eingesetzt, die aus einer Isolierschicht, dem sogenannten Träger, und einem auf den Träger aufgebrachten Messgitter bestehen, das schon bei geringen Verformungen seinen elektrischen Widerstand ändert. Werden auf Bauteile, die sich unter Belastung minimal verformen, Dehnungsmessstreifen angebracht, so führt eine Verformung der als Feder- oder Verformungskörper bezeichneten Bauteile infolge von Zug- und Druckkräften zu einer Veränderung des Widerstands der Dehnungsmessstreifen, die zur Erfassung der Änderung des elektrischen Widerstands in Viertel-, Halb- und Vollbrücken mittels dünner, isolierter Litzen oder Lackdrähte miteinander verschaltet werden, wobei zusätzliche Schaltungen oder Widerstandsdrähte zum Abgleich der Brückenschaltungen integriert werden können.To record deformations or tensile and compressive forces as well as torques, strain gauges are used, which consist of an insulating layer, the so-called carrier, and a measuring grid attached to the carrier, which changes its electrical resistance even with slight deformations. If strain gauges are attached to components that deform minimally under load, deformation of the components referred to as spring or deformation bodies as a result of tensile and compressive forces leads to a change in the resistance of the strain gauges, which is used to record the change in electrical resistance in quarters -, half and full bridges can be interconnected by means of thin, insulated strands or enameled wires, whereby additional circuits or resistance wires can be integrated to adjust the bridge circuits.
Hierzu werden die Dehnungsmessstreifen vorverzinnt und mit Flussmittel bestrichen. Die isolierten Litzen oder Lackdrähte werden einseitig erhitzt und ebenfalls vorverzinnt, einseitig angelötet, mehrfach entsprechend einem Schaltplan gebogen, abgelängt, wieder vorverzinnt und angelötet. Neben dem hierfür erforderlichen erheblichen Zeitaufwand und einer für die Verdrahtung erforderlichen Präzision besteht die Gefahr der Verwechslung von Anschlusspads der Dehnungsmessstreifen und der Beschädigung der isolierten Litzen oder Lackdrähte mit einem Biegewerkzeug, wie beispielsweise einer Pinzette, und damit von Kurzschlüssen oder fehlerhaften elektrischen Verbindungen. Darüber hinaus können beim Biegen starke Zugkräfte auf die Dehnungsmessstreifen ausgeübt werden, wodurch Anschlusspads der Dehnungsmessstreifen abgerissen oder beschädigt werden.For this purpose, the strain gauges are pre-tinned and coated with flux. The insulated strands or enamelled wires are heated on one side and also pre-tinned, soldered on one side, bent several times according to a circuit diagram, cut to length, pre-tinned again and soldered on. In addition to the considerable time required for this and the precision required for the wiring, there is a risk of mixing up the connection pads of the strain gauges and damaging the insulated strands or enameled wires with a bending tool, such as tweezers, and thus of short circuits or faulty electrical connections. In addition, strong tensile forces can be exerted on the strain gauges during bending, as a result of which connection pads of the strain gauges are torn off or damaged.
Diese Gefahren bestehen insbesondere bei Verformungskörpern, auf denen eine Vielzahl von Dehnungsmessstreifen appliziert ist wie beispielsweise für Kraftaufnehmer für die Messung in 5 Achsen, nämlich 3 kartesischen Achsen und 2 Rotationsachsen. Hierfür sind anstelle der sonst üblichen 2 bis 4 Dehnungsmessstreifen für normale Kraftaufnehmer 8 Dehnungsmessstreifen vorzusehen, deren Anschlusspads miteinander und mit Kontakten einer Auswerteinrichtung verdrahteten werden müssen.These dangers exist in particular in the case of deformation bodies to which a large number of strain gauges are applied, such as for force transducers for measurement in 5 axes, namely 3 Cartesian axes and 2 axes of rotation. For this purpose, instead of the otherwise usual 2 to 4 strain gauges for normal force transducers, 8 strain gauges are to be provided, the connection pads of which have to be wired to one another and to contacts of an evaluation device.
Aus der
Aus der
Aus der
Aus der
Aus der
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art bereitzustellen, mit der eine Vielzahl von Leitungsbahnen und Verknüpfungen zu den Anschlusspads mehrerer Dehnungsmessstreifen miteinander und mit Kontakten einer Auswerteinrichtung mit geringem Aufwand, ohne Gefahr einer Verwechslung oder Beschädigung von Anschlusspads und Beschädigung elektrischer Verbindungsleitungen verbunden werden können.The object of the present invention is to provide a device of the type mentioned at the beginning with which a large number of conductor tracks and links to the connection pads of several strain gauges with each other and with contacts of an evaluation device with little effort, without the risk of confusion or damage to connection pads and damage to electrical connection lines can be connected.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.This object is achieved according to the invention with the features of
Die erfindungsgemäße Lösung, die flexible Leiterplatte aus mehreren aufeinandergelegten Leiterfolien mit die Durchkontaktierungen verbindenden Leitungsbahnen zusammen zu setzen, die vorgegebene, zueinander fluchtende Durchkontaktierungen zu mindestens einer anderen Leiterfolie und/oder zu den Anschlusspads der zu einer Messbrücke verschalteten Dehnungsmessstreifen aufweisen, ermöglicht die Verbindung auch einer größeren Anzahl von Dehnungsmessstreifen mit geringem Aufwand und ohne die Gefahr einer Verwechslung oder Beschädigung von Anschlusspads und Beschädigung elektrischer Verbindungsleitungen.The solution according to the invention of assembling the flexible printed circuit board from several conductor foils placed one on top of the other with conductor tracks connecting the vias, which have predetermined, mutually aligned vias to at least one other conductor foil and / or to the connection pads of the strain gauges interconnected to form a measuring bridge, also enables one larger number of strain gauges with little effort and without the risk of mixing up or damaging connection pads and damaging electrical connection lines.
Durch die Zusammensetzung der flexiblen Leiterplatte aus mehreren Lagen flexibler Leiterfolien bzw. Multilayer ist eine Vielzahl von Leitungsbahnen und Verknüpfungen zu den Anschlusspads der Dehnungsmessstreifen möglich, wobei Leitungsverbindungen und Verbindungen zu den Anschlusspads über Durchkontaktierungen miteinander verbunden werden.By composing the flexible printed circuit board from several layers of flexible conductor foils or multilayers, a large number of conductor tracks and links to the connection pads of the strain gauges are possible, with line connections and connections to the connection pads being connected to one another via vias.
Durch den mehrlagigen Aufbau der flexiblen Leiterplatte besteht die Gefahr, dass diese ihre Flexibilität verliert und entsprechend starr wird, was zur Gefahr einer Beeinflussung der Messwerte der Dehnungsmessstreifen führt. Um diese Gefahr auszuschließen, werden in Weiterbildung der Erfindung folgende Maßnahmen einzeln oder in Kombination ergriffen:
- - die flexible Leiterplatte wird mäanderförmig ausgebildet,
- - die Anschlusspunkte werden als Löt- oder Anschlussfahnen ausgebildet,
- - die Lötfahnen weisen einen maximalen Abstand zu den Leitungsbahnen der flexiblen Leiterplatte auf,
- - die flexible Leiterplatte weist mehrere Schlitzungen zwischen den Leitungsbahnen, Anschlusspunkten oder Anschlusskontakten zu einer Auswerteinrichtung und/oder den Anschlusspads auf,
- - an den Anschlusspunkten der flexiblen Leiterplatte ist nur jeweils eine Löt- oder Anschlussfahne der Folienleiter mit Anschlusspads eines Dehnungsmessstreifens durchkontaktiert,
- - über jedem Anschlusspad ist eine Durchkontaktierung derart vorgesehen, dass nach dem elektrischen Verbinden der Löt- oder Anschlussfahnen mit den Anschlusspads eine feste Verbindung auf beiden Seiten der Löt- oder Anschlussfahnen besteht.
- - the flexible circuit board is designed in a meandering shape,
- - the connection points are designed as soldering or connection lugs,
- - the soldering lugs have a maximum distance from the conductor tracks of the flexible circuit board,
- - The flexible printed circuit board has several slots between the conductor tracks, connection points or connection contacts to an evaluation device and / or the connection pads,
- - At the connection points of the flexible circuit board, only one soldering or connection lug of the foil conductor is contacted through with connection pads of a strain gauge,
- - A through-hole plating is provided above each connection pad in such a way that after the electrical connection of the soldering or connection lugs with the connection pads, there is a fixed connection on both sides of the soldering or connection lugs.
Vorzugsweise bestehen die flexible Leiterplatte oder die Leiterfolien bzw. Multilayer aus Printfolien mit darauf aufgedruckten Leitungsbahnen und Durchkontaktierungen bzw. Anschlusskontakten für die Auswerteinrichtung.The flexible printed circuit board or the conductor foils or multilayers preferably consist of print foils with conductor tracks and vias or connection contacts for the evaluation device printed thereon.
Ein Verfahren zum elektrischen Verbinden von Anschlusspads mehrerer Dehnungsmessstreifen ist dadurch gekennzeichnet, dass
- - die Dehnungsmessstreifen vorverzinnt und mit einem Flussmittel bestrichen werden,
- - eine die Dehnungsmessstreifen zu einer Messbrücke verschaltende und Anschlusspunkte aufweisende flexible Leiterplatte mit vorgegebenen Durchkontaktierungen zu Anschlusspads der Dehnungsmessstreifen auf die Dehnungsmessstreifen aufgelegt wird und
- - die Durchkontaktierungen über den Anschlusspads der Dehnungsmessstreifen mittels Lötzinn derart erhitzt werden, dass der Lötzinn durch die Durchkontaktierungen von den Anschlusspunkten der flexiblen Leiterplatte zu den Anschlusspads der Dehnungsmessstreifen läuft.
- - the strain gauges are pre-tinned and coated with a flux,
- a flexible printed circuit board, which interconnects the strain gauges to form a measuring bridge and has connection points, with predetermined vias for connection pads of the strain gauges, is placed on the strain gauges, and
- - The plated-through holes over the connection pads of the strain gauges are heated by means of tin solder in such a way that the solder runs through the plated-through holes from the connection points of the flexible printed circuit board to the connection pads of the strain gauges.
Zur Herstellung der flexiblen Leiterplatte werden mehrere Leiterfolien aufeinander gelegt, auf denen vorgegebene Leitungsbahnen, Anschlusspads und Durchkontaktierungen angeordnet werden, deren Innenwand mit einem leitfähigen Belag versehen wird, wobei die aufeinander gelegten Leiterfolien an den Durchkontaktierungen mittels durchfließenden Lötzinns elektrisch miteinander verbunden werden. Um die Flexibilität der Leiterplatte bzw. der Leiterfolien zu erhalten, wird die mit den Leitungsbahnen und Durchkontaktierungen versehene flexible Leiterplatte oder Leiterfolie mäanderförmig geschnitten oder gestanzt.To produce the flexible printed circuit board, several conductor foils are placed on top of one another, on which predetermined conductor tracks, connection pads and vias are arranged, the inner wall of which is provided with a conductive coating, the conductor foils placed on top of one another being electrically connected to one another at the vias by means of flowing solder. In order to increase the flexibility of the circuit board or the To obtain conductor foils, the flexible printed circuit board or conductor foil provided with the conductor tracks and vias is cut or punched in a meandering shape.
Anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles sollen der der Erfindung zugrunde liegende Gedanke und daraus ableitbare weitere Varianten der Erfindung näher erläutert werden. Es zeigen:
-
1 eine schematische Abwicklung des Umfangs eines Feder- oder Verformungskörpers zur Messung von Zug- oder Druckkräften mit acht auf den Umfang des Verformungskörpers applizierten Dehnungsmessstreifen; -
2 eine vergrößerte schematische Abwicklung der acht Dehnungsmessstreifen mit die Anschlusspads und Anschlusspunkte der acht Dehnungsmessstreifen verbindenden Leitungsbahnen; -
3 eine schematische Darstellung einer mäanderförmigen flexiblen Leiterplatte mit aufgedruckten Leitungsbahnen, Durchkontaktierungen und Anschlussfahnen zu den Anschlusspads der Dehnungsmessstreifen und -
4 bis6 eine schematische Darstellung einer oberen, mittleren und unteren Lage einer dreilagigen flexiblen Leiterplatte mit Leitungsbahnen, Durchkontaktierungen, Anschlussfahnen zu den Anschlusspads der Dehnungsmessstreifen und Kontakten für die Auswerteinrichtung.
-
1 a schematic development of the circumference of a spring or deformation body for measuring tensile or compressive forces with eight strain gauges applied to the circumference of the deformation body; -
2 an enlarged schematic development of the eight strain gauges with the conductor tracks connecting the connection pads and connection points of the eight strain gauges; -
3 a schematic representation of a meandering flexible printed circuit board with printed conductor tracks, vias and connection lugs to the connection pads of the strain gauges and -
4th to6th a schematic representation of an upper, middle and lower layer of a three-layer flexible printed circuit board with conductor tracks, vias, connection lugs to the connection pads of the strain gauges and contacts for the evaluation device.
Die Anschlusspads
Diese zeitaufwändige und mit der Gefahr der Herstellung fehlerhafter Verbindungen infolge einer Verwechslung von Anschlusspads oder einer Beschädigung der Lackisolierungen verbundene Verdrahtung wird durch die nachfolgend anhand der
Um die Vielzahl von Leitungsbahnen
Auch hierbei wird das Lötzinn auf der Oberseite der Leiterfolie
Zum besseren Verständnis werden nachfolgend einige Verbindungen unter Bezugnahme auf die
Die auf der Anschlussfahne F1 der oberen Leiterfolie
Eine Durchkontaktierung der oberen Leiterfolie
Die Durchkontaktierung zum Anschlusspad
Zur jeweiligen Verschaltung werden die Dehnungsmessstreifen
Nachteilig bei der Zusammensetzung der flexiblen Leiterplatte
- - die flexible Leiterplatte
L bzw. die LeiterfolienL1 ,L2 und L3 mäanderförmig ausgebildet, - - die Anschlusspunkte zu den
Anschlusspads der Dehnungsmessstreifen 1 als Löt- oder Anschlussfahnen F bis F12 ausgebildet,bis 8 - - die Löt- oder Anschlussfahnen F1 bis F12 mit maximalem Abstand zu den Leitungsbahnen angeordnet,
- - die flexible Leiterplatte
L bzw. die LeiterfolienL1 ,L2 undL3 mit Schlitzungen 11 zwischen den KontaktenK1 bis K10 ,Schlitzungen 12 ,13 ,14 zwischen den Leitungsbahnen9 und Schlitzungen15 zwischen den Löt- oder Anschlussfahnen F3, F5, F9 und F12 zu denAnschlusspads der Dehnungsmessstreifen 1 versehen,bis 8 - - an den Anschlusspunkten der flexiblen Leiterplatte
L bzw. den LeiterfolienL1 ,L2 und L3 nur jeweils eine Löt- oder Anschlussfahne zu den Anschlusspads eines Dehnungsmessstreifens durchkontaktiert, - - über jedem Anschlusspad nur eine Durchkontaktierung vorgesehen, so dass nach dem elektrischen Verbinden der Löt- oder Anschlussfahnen mit den Anschlusspads eine feste Verbindung auf beiden Seiten der Löt- oder Anschlussfahnen besteht.
- - the flexible circuit board
L. or the conductor foilsL1 ,L2 and L3 meandering, - - the connection points to the connection pads of the
strain gauges 1 to 8 designed as soldering or connection lugs F to F12, - - the soldering or connection lugs F1 to F12 are arranged at a maximum distance from the conductor tracks,
- - the flexible circuit board
L. or the conductor foilsL1 ,L2 and L3 withslots 11 between contactsK1 to K10 , Slits12th ,13th ,14th between the ducts9 and slots15th between the soldering or connection lugs F3, F5, F9 and F12 to the connection pads of thestrain gauges 1 to 8 Mistake, - - at the connection points of the flexible printed circuit board
L. or the conductor foilsL1 ,L2 and L3 only one soldering or connection lug is plated through to the connection pads of a strain gauge, - - Only one through-hole contact is provided above each connection pad, so that after the electrical connection of the soldering or connection lugs with the connection pads, there is a firm connection on both sides of the soldering or connection lugs.
BezugszeichenlisteList of reference symbols
- 1 - 81 - 8
- DehnungsmessstreifenStrain gauges
- 1.1 - 8.41.1 - 8.4
- Anschlusspads der DehnungsmessstreifenConnection pads of the strain gauges
- 9, 9.1-9.59, 9.1-9.5
- LeitungsbahnenDucts
- 1010
-
Verbindungselemente
10 ,11 ,12 Fasteners 10 ,11 ,12th - 1111
- Schlitzungen zwischen den KontaktenSlots between the contacts
- 12 - 1412-14
- Schlitzungen zwischen den LeitungsbahnenSlots between the ducts
- 1515th
- Schlitzungen zwischen den Löt- oder AnschlussfahnenSlits between the soldering or connection lugs
- D1D1
- Durchkontaktierungen zu den AnschlusspadsVias to the connection pads
- D2D2
- Durchkontaktierungen zur Verbindung von LeitungsbahnenVias for connecting conductor tracks
- D3D3
- Durchkontaktierungen zu den KontaktenVias to the contacts
- F1 - F12F1 - F12
- Löt- oder AnschlussfahnenSolder or connection lugs
- K1 - K10K1 - K10
- Kontakte zu einer AuswerteinrichtungContacts to an evaluation device
- LL.
- flexible Leiterplatteflexible circuit board
- L1L1
- Obere LeiterfolieUpper conductor foil
- L2L2
- Mittlere LeiterfolieMedium conductor foil
- L1L1
- Untere, zu den Dehnungsmessstreifen führende LeiterfolieLower conductor foil leading to the strain gauges
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4520339A (en) * | 1982-04-26 | 1985-05-28 | Kabushiki Kaisha Ishida Koki Seisakusho | Load cell with adjustable bridge circuit |
DE3634123C1 (en) * | 1986-10-07 | 1988-04-14 | Hottinger Messtechnik Baldwin | Power transducer |
DE4012077A1 (en) * | 1990-04-14 | 1991-10-17 | Philips Patentverwaltung | FLEXIBLE PCB |
DE4327560A1 (en) * | 1993-08-17 | 1995-02-23 | Hottinger Messtechnik Baldwin | Method for connecting interconnection arrangements and contact arrangement |
DE102007026827A1 (en) * | 2007-06-06 | 2009-01-22 | Weiss, Hans | Single-axis force-torque-sensor for robot-supported manipulation and assembling processes, has extension measuring structure for detecting deformation, realized as part of metal lamination of printed circuit board in deformable area |
-
2015
- 2015-08-05 DE DE102015214953.6A patent/DE102015214953B4/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4520339A (en) * | 1982-04-26 | 1985-05-28 | Kabushiki Kaisha Ishida Koki Seisakusho | Load cell with adjustable bridge circuit |
DE3634123C1 (en) * | 1986-10-07 | 1988-04-14 | Hottinger Messtechnik Baldwin | Power transducer |
DE4012077A1 (en) * | 1990-04-14 | 1991-10-17 | Philips Patentverwaltung | FLEXIBLE PCB |
DE4327560A1 (en) * | 1993-08-17 | 1995-02-23 | Hottinger Messtechnik Baldwin | Method for connecting interconnection arrangements and contact arrangement |
DE102007026827A1 (en) * | 2007-06-06 | 2009-01-22 | Weiss, Hans | Single-axis force-torque-sensor for robot-supported manipulation and assembling processes, has extension measuring structure for detecting deformation, realized as part of metal lamination of printed circuit board in deformable area |
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