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DE4327560A1 - Method for connecting interconnection arrangements and contact arrangement - Google Patents

Method for connecting interconnection arrangements and contact arrangement

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Publication number
DE4327560A1
DE4327560A1 DE4327560A DE4327560A DE4327560A1 DE 4327560 A1 DE4327560 A1 DE 4327560A1 DE 4327560 A DE4327560 A DE 4327560A DE 4327560 A DE4327560 A DE 4327560A DE 4327560 A1 DE4327560 A1 DE 4327560A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
hole
contact point
contact
arrangement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE4327560A
Other languages
German (de)
Inventor
Andreas Karaus
Manfred Loebig
Wolfgang Viel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hottinger Bruel and Kjaer GmbH
Original Assignee
Hottinger Baldwin Messtechnik GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hottinger Baldwin Messtechnik GmbH filed Critical Hottinger Baldwin Messtechnik GmbH
Priority to DE4327560A priority Critical patent/DE4327560A1/en
Publication of DE4327560A1 publication Critical patent/DE4327560A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

In the case of a method for connecting interconnections, provision is made for a second substrate (4) to be applied onto a substrate (1) having an interconnection arrangement (2) and at least one contact point (3), which second substrate (4) has at least one through-hole (5) which can be connected to at least one contact region (6, 7) and is assigned to the contact point (3) of the first substrate (1), the through-hole (5) and the contact point (3) being aligned flush with each other, for the two substrates (1, 4) to be fixed relative to each other and for the through-hole (5) to be provided with a filling (8) such that the contact regions (6, 7) on the second substrate (4) and the contact point (3) on the first substrate (1) are electrically conductively connected. The effect of this is that, even in the case of circuits with small dimensions, stable contact is guaranteed irrespective of the interconnect material and the surrounding conditions. <IMAGE>

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Kontaktieren von Leiterbahnanordnungen nach dem Anspruch 1 und auf eine Kontaktanordnung nach dem Anspruch 9.The invention relates to a method for contacting of conductor arrangement according to claim 1 and to one Contact arrangement according to claim 9.

Elektrische und elektronische Schaltungen weisen Leiterbahnzüge auf, die an Anschluß- oder Kontaktstellen mit äußeren Anschluß­ verbindungen z. B. in Form von Drähten verbunden werden. Die Anschlußdrähte werden z. B. durch Löten, Ultraschallbonden, Thermokompression oder Spaltelektrodenschweißen an den Kontakt stellen befestigt. Üblich sind auch äußere Anschlußverbindungen durch elektrisch leitende Kleber, beispielsweise Schmelzkleber oder Kleber mit einem Lösungsmittelzusatz.Electrical and electronic circuits have conductor tracks on that at connection or contact points with external connection connections z. B. connected in the form of wires. The Lead wires are z. B. by soldering, ultrasonic bonding, Thermocompression or gap electrode welding to the contact put attached. External connections are also common through electrically conductive adhesives, for example hot melt adhesives or glue with a solvent additive.

Aus der DE-OS 28 31 984 ist eine Kontaktanordnung bekannt, bei der auf einem starren Substrat eine Mehrzahl von räumlich be­ grenzten Kontaktstellen vorhanden ist, die durch mittels Sieb­ druck aufgebrachtem, elektrisch leitfähigen Schmelzkleber be­ deckt sind. Ein flexibles Substrat wird so vorbereitet, daß Kontaktstellen auf diesem hinsichtlich ihrer Lage und Ausrich­ tung dem jeweiligen Gegenstück auf dem starren Substrat ent­ sprechen. Um die elektrische und mechanische Verbindung herzu­ stellen, wird ein erwärmter Stempel auf die mit dem Schmelz­ kleber versehenen Bereiche abgesenkt, wobei der Schmelzkleber erweicht und anschließend bei Erkalten wieder verfestigt wird. Bei dieser Kontaktanordnung ist nicht auszuschließen, daß bei eng benachbarten Kontaktstellen der leitfähige Schmelzkleber einen Kurzschluß zu benachbarten leitenden Bereichen erzeugt. Die Verbindung ist darüberhinaus bei höheren Temperaturen nicht beständig.A contact arrangement is known from DE-OS 28 31 984, at which on a rigid substrate be a plurality of spatially limited contact points is present, by means of a sieve pressure applied, electrically conductive hot melt adhesive be are covered. A flexible substrate is prepared so that Contact points on this with regard to their location and orientation tion of the respective counterpart on the rigid substrate speak. To establish the electrical and mechanical connection put a heated stamp on the one with the enamel glued areas lowered, the hot melt adhesive softened and then solidified again when cooled. With this contact arrangement it cannot be ruled out that at closely adjacent contact points of the conductive hot melt adhesive creates a short circuit to adjacent conductive areas. Furthermore, the connection is not at higher temperatures resistant.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Kontaktieren von Leiterbahnanordnungen und eine Kontaktanordnung zu schaf­ fen, die auch bei miniaturisierten Schaltungen unabhängig vom Leiterbahnmaterial und den Umgebungsbedingungen einen stabilen, insbesondere elektrisch stabilen Kontakt gewährleisten.The object of the invention is a method for contacting of conductor arrangement and a contact arrangement to create  fen, even with miniaturized circuits regardless of Conductor material and the environmental conditions a stable, Ensure in particular electrically stable contact.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die in den Ansprüchen 1 und 9 angegebenen Merkmale gelöst. Das zweite Substrat bildet aufgrund des oder der Durchgangslöcher eine Maske, deren Durch­ gangsöffnungen mit einer leitfähigen Füllung versehen werden, so daß vorteilhaft in Hinsicht auf eine miniaturisierte Bauweise die elektrische Verbindung an den Kontaktstellen des ersten Substrats lokal im wesentlichen auf die Querschnittsfläche der Durchgangslöcher begrenzt ist. Das Aufbringen der leitfähigen Füllung durch die Maske hat darüberhinaus den Vorteil, daß definierte Mengen der Füllung aufgebracht werden können und so ein Verlaufen der Füllung in die Leiterbahnanordnung ausge­ schlossen ist. Darüberhinaus ist das Verfahren automatisierbar, so daß große Stückzahlen kostengünstig kontaktiert werden kön­ nen. Das Material bzw. die Ausbildung des zweiten Substrats kann vollkommen unabhängig von den Gegebenheiten beim ersten Substrat bestimmten Erfordernissen entsprechend gewählt werden; das Substrat kann beispielsweise starr oder flexibel, dick oder dünn sein. Damit wird auch ermöglicht, das Befestigungsverfah­ ren für die Anschlußdrähte zweckentsprechend zu wählen. Die Leiterbahnanordnung auf dem zweiten Substrat von dem oder den Durchgangslöchern zu einem Anschlußfleck für die Verdrahtung kann aus auf das Befestigungsverfahren abgestimmten Materialien aufgebaut sein, beispielsweise aus Materialien, die besonders geeignet für Lötvorgänge sind.According to the invention this object is achieved by the in the claims 1 and 9 specified features solved. The second substrate forms because of the through hole or holes a mask, the through passage openings are provided with a conductive filling, so advantageous in terms of miniaturized construction the electrical connection at the contact points of the first Local substrate essentially on the cross-sectional area of the Through holes are limited. Applying the conductive Filling through the mask also has the advantage that defined amounts of the filling can be applied and so a running of the filling in the conductor arrangement is closed. In addition, the process can be automated, so that large quantities can be contacted inexpensively nen. The material or the formation of the second substrate can be completely independent of the circumstances at the first Substrate selected according to specific needs; for example, the substrate can be rigid or flexible, thick or be thin. This also enables the fastening method ren to choose appropriately for the connecting wires. The Circuit arrangement on the second substrate of the or Through holes to a connection pad for the wiring can be made from materials matched to the fastening method be built up, for example from materials that are special are suitable for soldering processes.

Eine bevorzugte Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, daß die Füllung des oder der Durchgangslöcher so vorgenom­ men wird, daß Teile der Anschlußbereiche auf der dem ersten Substrat abgewandten Oberfläche des zweiten Substrats in einen Bereich, der größer ist als der durch den Querschnitt der Durchgangslöcher definierte, von dem Füllmaterial überdeckt werden; man erhält so eine mechanisch besonders robuste Aus­ führung mit einem großflächigen Kontakt auf dem zweiten Sub­ strat. Bei einer wenig Füllmaterial benötigenden Verfahrens­ variante ist vorgesehen, daß die Mantelfläche des oder der Durchgangslöcher mit elektrisch leitendem Material beschichtet wird; dies ist besonders vorteilhaft, wenn die Beschichtung im Lauf der Herstellungsprozesse des zweiten Substrats ohne einen separaten Verfahrensschritt mit vorgenommen werden kann. Bei dieser Variante ist eine vollständige Füllung der Durchgangs­ löcher nicht zwingend erforderlich.A preferred variant of the method according to the invention provides before that the filling of the through holes or so vorgenom men that parts of the connection areas on the first Surface of the second substrate facing away from the substrate into a Area that is larger than that through the cross section of the Through holes defined, covered by the filling material become; you get a mechanically particularly robust Aus guidance with a large contact on the second sub strat. With a process requiring little filler material  variant is provided that the outer surface of the or Through holes coated with electrically conductive material becomes; this is particularly advantageous if the coating in the Run the manufacturing processes of the second substrate without one separate process step can be made with. At this variant is a complete filling of the passage holes not absolutely necessary.

Die Verwendung eines leitfähigen Klebers hat den Vorteil, daß Leiterbahnen, die wegen ihrer Schichtdicke oder ihres Materials nicht schweißbar oder lötbar sind, ohne weiteres kontaktiert werden können; auf die Abscheidung und Strukturierung lötbarer oder schweißbarer Schichten kann verzichtet werden, was z. B. bei Dünnfilmschaltungen den Gesamtprozeß vereinfacht und ko­ stengünstiger macht. Die Verwendung leitfähiger Epoxidharze z. B. hat den Vorteil der besseren Temperaturbeständigkeit ge­ genüber einer weichgelöteten Kontaktanordnung. Das Aushärten des Klebers kann vorteilhaft unterhalb 200° Celsius erfolgen, so daß Substrate aus organischem Material eingesetzt werden können, die vorteilhaft auch als flexible Substrate aus z. B. Polyimid ausgebildet sein können.The use of a conductive adhesive has the advantage that Conductor tracks because of their layer thickness or their material are not weldable or solderable, contacted without further notice can be; on the deposition and structuring solderable or weldable layers can be omitted, which z. B. with thin film circuits, the overall process is simplified and knocked out makes it cheaper. The use of conductive epoxy resins e.g. B. has the advantage of better temperature resistance ge compared to a soft soldered contact arrangement. The curing the adhesive can advantageously take place below 200 ° Celsius, so that substrates made of organic material are used can, which advantageously as flexible substrates made of z. B. Polyimide can be formed.

Bei der erfindungsgemäßen Verwendung eines leitfähigen Klebers wird in vorteilhafter Weise die Leitfähigkeit und die niedrige Aushärtetemperatur genutzt, wozu noch die Klebeigeschaften als zusätzlicher Vorteil hinzukommen.When using a conductive adhesive according to the invention will advantageously the conductivity and the low Hardening temperature used, what the adhesive properties as added advantage.

Insbesondere der Einsatz eines niedrigschmelzenden Lots als Füllmittel hat den Vorteil, daß auf sehr kleinen Lötstellen, nämlich solchen mit einem Durchmesser kleiner als 0,5 mm, defi­ niert gelötet werden kann, d. h. es können in vorteilhafter Weise kleine Flächen kontaktiert werden, die ohne Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens nicht mehr lötbar sind.In particular the use of a low melting solder as Filler has the advantage that on very small solder joints, namely those with a diameter smaller than 0.5 mm, defi can be soldered, d. H. it can be more beneficial Way to contact small areas without using the are no longer solderable.

Der Einsatz von leicht zu verarbeitenden Dickschichtpasten ist z. B. dann vorteilhaft, wenn keramische Substrate verwendet werden. The use of easy-to-use thick-film pastes is e.g. B. advantageous if ceramic substrates are used become.  

Bildet man eine Kontaktstelle auf dem ersten Substrat länglich aus, so erweist sich die Zuordnung mehrerer Durchgangslöcher zu dieser Kontaktstelle als fertigungstechnisch vorteilhafte, besonders stabile Ausgestaltung.An elongated contact point is formed on the first substrate the assignment of several through holes proves to be this contact point as advantageous in terms of production technology, particularly stable design.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:The invention will now be described with reference to the drawings explained. Show it:

Fig. 1 einen Schnitt durch eine erfindungsgemäße Kontakt­ anordnung in vergrößerter, nicht maßstäblicher Darstellung, Fig. 1 shows a section through a contact arrangement in an enlarged, not to scale,

Fig. 2 die Anordnung nach Fig. 1 in Draufsicht, Fig. 2 shows the arrangement according to Fig. 1 in top view,

Fig. 3 die Anordnung nach den Fig. 1 und 2 in perspektivi­ scher Darstellung Fig. 3 shows the arrangement according to FIGS. 1 and 2 in view of shear perspektivi

Fig. 4 eine Einzelheit aus Fig. 3. Fig. 4 shows a detail from FIG. 3.

Mit 1 ist in den Figuren das Substrat, beispielsweise einer Leiterplatte, bezeichnet, auf der eine Leiterbahnanordnung 2 ausgebildet ist. Die Leiterbahn kann Teil einer nicht näher dargestellten elektrischen oder elektronischen Schaltung sein. Über Kontaktstellen 3, im dargestellten Fall an den Enden der einen mäanderförmigen Bereich aufweisenden Leiterbahn, ist eine Verbindung mit beispielsweise einer Auswerteschaltung, einer Stromversorgung etc. herstellbar. Die Kontaktstelle 3 ist flä­ chenhaft z. B. in angenäherter Ellipsenform ausgebildet. Das Substrat kann beispielsweise auch eine Polyimidfolie sein, auf der die Leiterbahnanordnung eine Dehnungsmeßstreifenanordnung bildet. 1 in the figures denotes the substrate, for example a printed circuit board, on which a conductor track arrangement 2 is formed. The conductor track can be part of an electrical or electronic circuit, not shown in detail. A connection to, for example, an evaluation circuit, a power supply, etc. can be established via contact points 3 , in the illustrated case at the ends of the conductor track having a meandering area. The contact point 3 is surface z. B. formed in an approximate elliptical shape. The substrate can also be a polyimide film, for example, on which the conductor arrangement forms a strain gauge arrangement.

Auf dem Substrat 1 wird ein zweites Substrat 4 durch Kleben befestigt, das Durchgangslöcher 5 aufweist, die in ihrer Anord­ nung den Kontaktstellen 3 auf dem Substrat 1 entsprechen. Die Durchgangslöcher 5 sind im Ausführungsbeispiel zylindrisch und weisen einen Durchmesser von wenigen Zehntel Millimetern auf und liegen nach Ausrichtung und Befestigung des Substrats 4 mittig über den Kontaktstellen 3 auf dem ersten Substrat 1.On the substrate 1 , a second substrate 4 is fastened by gluing, which has through holes 5 , which correspond to the contact points 3 on the substrate 1 in their arrangement. In the exemplary embodiment, the through holes 5 are cylindrical and have a diameter of a few tenths of a millimeter and, after alignment and attachment of the substrate 4, lie centrally over the contact points 3 on the first substrate 1 .

Das zweite Substrat 4 ist mit jeweils Anschlußbereiche 6, 7 bildenden Leiterbahnanordnungen versehen, wobei für jedes Durchgangsloch 5 ein Leiterbahnzug 6 zu einem äußeren Anschluß­ fleck 7 vorgesehen ist. Am Anschlußfleck 7 kann ein Anschluß­ draht angelötet, angeschweißt oder mittels Ultraschallbonden oder Thermokompression, Kleben oder jedes anderen geeigneten Verfahrens befestigt werden. Das Material und die Abmessungen der Leiterbahnanordnung auf dem zweiten Substrat 4 kann belie­ big gewählt werden, so daß sowohl unterschiedliche Substratma­ terialien gewählt werden können als auch bei der Befestigung der Anschlußdrähte aus einem weiten Spektrum von Befestigungs­ möglichkeiten ausgewählt werden kann. Das Substrat 4 kann somit je nach den Erfordernissen starr oder flexibel ausgebildet werden.The second substrate 4 is each provided with connection regions 6 , 7 forming conductor track arrangements, with a conductor track 6 to an outer connection spot 7 being provided for each through hole 5 . At the connection point 7 , a connection wire can be soldered, welded or fastened by means of ultrasound bonding or thermocompression, gluing or any other suitable method. The material and the dimensions of the conductor arrangement on the second substrate 4 can be chosen arbitrarily, so that both different substrate materials can be selected and the attachment wires can be selected from a wide range of attachment options. The substrate 4 can thus be rigid or flexible depending on the requirements.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel wurde das Durchgangsloch 5 so mit einer Füllung 8, einem elektrisch leitenden Kleber, gefüllt, daß der Kleber am oberen Rand noch Teile des Anschluß­ bereichs 6, 7 überdeckt, der an dieser Stelle eine flächenmäßi­ ge Erweiterung aufweist (Fig. 3 und 4).In the illustrated embodiment, the through hole 5 was filled with a filling 8 , an electrically conductive adhesive, that the adhesive at the upper edge still covers parts of the connection area 6 , 7 , which at this point has a ge flächigem extension ( Fig. 3 and 4).

Nicht dargestellt ist eine besonders für dickere Substrate geeignete Ausführungsform, bei der die Mantelfläche der Durch­ gangslöcher mit einer leitenden Beschichtung versehen wird und die Durchgangslöcher nur teilweise mit der leitenden Füllung versehen werden. Die Mantelfläche und der Leiterbahnzug bilden eine leitende Verbindung zu dem Kontaktfleck, an dem der An­ schlußdraht befestigt wird.One is not shown, especially for thicker substrates suitable embodiment in which the lateral surface of the through passage holes is provided with a conductive coating and the through holes only partially with the conductive filling be provided. Form the lateral surface and the conductor track a conductive connection to the pad where the An end wire is attached.

Nicht dargestellt ist ferner eine Ausführungsform der Erfin­ dung, bei der die Kontaktstelle auf dem ersten Substrat läng­ lich, z. B. als verbreiterte Fortsetzung der Leiterbahn, ausge­ bildet ist, wobei mehrere Durchgangslöcher im zweiten Substrat dieser länglichen Kontaktstelle zugeordnet sind.An embodiment of the invention is also not shown dung, at which the contact point on the first substrate along Lich, e.g. B. as a widened continuation of the conductor track is formed, with a plurality of through holes in the second substrate are assigned to this elongated contact point.

Mit der Erfindung ist es in vorteilhafter Weise möglich, z. B. bei Dehnungsmeßstreifenanordnungen, die eine flexible dünne Trägerfolie und eine filigrane Leiterbahnanordnung mit Kontakt­ stellen aus Materialien aufweisen, die nicht für z. B. einen Lötvorgang geeignet sind, über Anordnung und Ausgestaltung des auf der Dehnungsmeßstreifen-Trägerfolie aufgeklebten zweiten Substrats eine robuste und zuverlässige Lötverbindung von äuße­ ren Anschlußdrähten zu ermöglichen. Das zweite Substrat dient bei geeigneter Ausgestaltung darüber hinaus auch der Verbes­ serung der Handhabbarkeit der empfindlichen Dehnungsmeßstrei­ fen.With the invention it is advantageously possible, for. B. for strain gauge assemblies that have a flexible thin Carrier film and a filigree conductor track arrangement with contact have made of materials that are not for z. B. one Soldering process are suitable, via the arrangement and design of the  second glued to the strain gauge carrier film A robust and reliable solder connection from the outside to enable ren connecting wires. The second substrate is used with a suitable design also the verb Improved manageability of the sensitive strain gauges fen.

Claims (12)

1. Verfahren zum Kontaktieren von Leiterbahnanordnungen (2), insbesondere von Dehnungsmeßstreifenanordnungen, bei dem auf ein Substrat (1) mit Leiterbahnanordnung (2) und zu­ mindest einer Kontaktstelle (3) ein zweites Substrat (4) aufgebracht wird, das zumindest ein mit zumindest einem Anschlußbereich (6, 7) verbindbares, der Kontaktstelle (3) des ersten Substrats (1) zugeordnetes Durchgangsloch (5) aufweist, bei dem Durchgangsloch (5) und Kontaktstelle (3) zueinander fluchtend ausgerichtet werden, bei dem beide Substrate (1, 4) gegeneinander fixiert werden und bei dem das Durchgangsloch (5) so mit einer Füllung (8) versehen wird, daß Anschlußbereich (6, 7) auf dem zweiten Substrat (4) und Kontaktstelle (3) des ersten Substrats (1) elek­ trisch leitend verbunden werden.1. Method for contacting conductor track arrangements ( 2 ), in particular strain gauge arrangements, in which a second substrate ( 4 ) is applied to a substrate ( 1 ) with conductor track arrangement ( 2 ) and at least one contact point ( 3 ), which has at least one with at least one a connection area ( 6 , 7 ) which can be connected and has a through hole ( 5 ) assigned to the contact point ( 3 ) of the first substrate ( 1 ), in which the through hole ( 5 ) and contact point ( 3 ) are aligned with one another, in which both substrates ( 1 , 4 ) are fixed against each other and in which the through hole ( 5 ) is provided with a filling ( 8 ) that the connection area ( 6 , 7 ) on the second substrate ( 4 ) and contact point ( 3 ) of the first substrate ( 1 ) elec trically be conductively connected. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Füllung (8) zumindest Teile des Anschlußbereichs (6, 7) übergreift.2. The method according to claim 1, characterized in that the filling ( 8 ) overlaps at least parts of the connection region ( 6 , 7 ). 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mantelfläche des Durchgangslochs (5) mit einer mit dem Anschlußbereich (6, 7) in Verbindung stehenden, elektrisch leitenden Schicht versehen wird.3. The method according to claim 1, characterized in that the outer surface of the through hole ( 5 ) is provided with an electrically conductive layer in connection with the connection region ( 6 , 7 ). 4. Verfahren nach Anspruch 2 oder Anspruch 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Durchgangsloch (5) mit einem leitfähigen Kleber gefüllt wird.4. The method according to claim 2 or claim 3, characterized in that the through hole ( 5 ) is filled with a conductive adhesive. 5. Verfahren nach Anspruch 2 oder Anspruch 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Durchgangsloch (5) mit einem niedrig schmelzenden Lot gefüllt wird. 5. The method according to claim 2 or claim 3, characterized in that the through hole ( 5 ) is filled with a low melting solder. 6. Verfahren nach Anspruch 2 oder Anspruch 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Durchgangsloch (5) mit einer Dick­ schichtpaste gefüllt wird.6. The method according to claim 2 or claim 3, characterized in that the through hole ( 5 ) is filled with a thick layer paste. 7. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Füllung (8) bei erhöhten Temperaturen ausgehärtet wird.7. The method according to one or more of the preceding claims, characterized in that the filling ( 8 ) is cured at elevated temperatures. 8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der leitfähige Kleber bei Temperaturen bis 200° Celsius ausge­ härtet wird.8. The method according to claim 7, characterized in that the conductive adhesive at temperatures up to 200 ° Celsius is hardening. 9. Kontaktanordnung mit einem eine Leiterbahnanordnung (2), insbesondere eine Dehnungsmeßstreifenanordnung, und zumin­ dest eine Kontaktstelle (3) aufweisenden ersten Substrat (1), einem zumindest einen Anschlußbereich (6, 7) zur äuße­ ren elektrischen Verbindung und zumindest ein Durchgangs­ loch (5) aufweisenden, mit dem ersten Substrat (1) verbun­ denen zweiten Substrat (4), und einer elektrisch leitenden Füllung (8) in dem Durchgangsloch (5), wobei Durchgangsloch (5) und Kontaktstelle (3) einander zugeordnet sind und über die elektrisch leitende Füllung (8) die Kontaktstelle (3) mit dem Anschlußbereich (6, 7) verbunden ist.9. Contact arrangement with a conductor track arrangement ( 2 ), in particular a strain gauge arrangement, and at least one contact point ( 3 ) having first substrate ( 1 ), at least one connection area ( 6 , 7 ) for external electrical connection and at least one through hole ( 5 ), with the first substrate ( 1 ) connected to the second substrate ( 4 ), and an electrically conductive filling ( 8 ) in the through hole ( 5 ), the through hole ( 5 ) and contact point ( 3 ) being assigned to one another and via the electrically conductive filling ( 8 ) the contact point ( 3 ) is connected to the connection area ( 6 , 7 ). 10. Kontaktanordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das erste und/oder das zweite Substrat (1, 4) als Kera­ miksubstrat ausgebildet sind.10. Contact arrangement according to claim 9, characterized in that the first and / or the second substrate ( 1 , 4 ) are formed as a ceramic substrate. 11. Kontaktanordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das erste und/oder das zweite Substrat (1, 4) flexibel ausgebildet sind.11. Contact arrangement according to claim 9, characterized in that the first and / or the second substrate ( 1 , 4 ) are flexible. 12. Kontaktanordnung nach einem oder mehreren der vorhergehen­ den Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere vorzugsweise zylindrische Durchgangslöcher (5) einer Kon­ taktstelle (3) und einem Anschlußbereich (6, 7) zugeordnet sind.12. Contact arrangement according to one or more of the preceding claims 9 to 11, characterized in that a plurality of preferably cylindrical through holes ( 5 ) a contact point Kon ( 3 ) and a connection area ( 6 , 7 ) are assigned.
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