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DE102013209296A1 - Electronic module, in particular control device for a vehicle and method for its production - Google Patents

Electronic module, in particular control device for a vehicle and method for its production Download PDF

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DE102013209296A1
DE102013209296A1 DE102013209296.2A DE102013209296A DE102013209296A1 DE 102013209296 A1 DE102013209296 A1 DE 102013209296A1 DE 102013209296 A DE102013209296 A DE 102013209296A DE 102013209296 A1 DE102013209296 A1 DE 102013209296A1
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Modul, insbesondere ein Steuergerät für ein Fahrzeug, das eine einstückige Leiterplatte (2) umfasst, die zumindest einen ersten Teil (3; 3a, 3b) und einen zweiten Teil (4; 4a, 4b) aufweist, wobei der erste Teil (3; 3a, 3b) mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt ist und der zweite Teil (4; 4a, 4b) mit zumindest einem Kontaktstift eines Steckverbinders (8; 8a, 8b) elektrisch und mechanisch verbunden ist, über den das Modul nach außen elektrisch kontaktierbar ist. Der zweite Teil (4; 4a, 4b) der Leiterplatte (2) ist flexibel und/oder biegbar.The invention relates to an electronic module, in particular a control device for a vehicle, which comprises a one-piece circuit board (2) which has at least a first part (3; 3a, 3b) and a second part (4; 4a, 4b), the first part (3; 3a, 3b) is equipped with electrical and / or electronic components and the second part (4; 4a, 4b) is electrically and mechanically connected to at least one contact pin of a connector (8; 8a, 8b) via which the module can be electrically contacted externally. The second part (4; 4a, 4b) of the printed circuit board (2) is flexible and / or bendable.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Modul, insbesondere ein Steuergerät für ein Fahrzeug. The invention relates to an electronic module, in particular a control device for a vehicle.

Ein elektronisches Modul umfasst eine dem gewünschten Einsatzzweck angepasste elektronische Schaltung mit den dazu notwendigen Bauelementen, wie z.B. integrierte Schaltkreise und passive Bauelemente. Zur Übertragung und Verarbeitung analoger und/oder digitaler Signale sind die Bauelemente der elektronischen Schaltung mit einer auf einem Schaltungsträger aufgebrachten Leiterzugstruktur elektrisch miteinander verbunden. Über einen Kontaktstecker kann das elektronische Modul z.B. mit einem Kabelbaum oder einem Bussystem verbunden werden, wobei die elektronische Schaltung über den Kontaktstecker häufig mit Versorgungsspannung versorgt wird. Über den Kontaktstecker werden üblicherweise ferner Steuersignale zur Steuerung der elektronischen Schaltung oder Ausgangssignale der elektronischen Schaltung geführt. An electronic module comprises an electronic circuit adapted to the desired application with the components necessary for this purpose, such as e.g. integrated circuits and passive components. For transmission and processing of analog and / or digital signals, the components of the electronic circuit are electrically connected to one another by means of a printed conductor structure applied to a circuit carrier. Via a contact plug, the electronic module can e.g. be connected to a wire harness or a bus system, the electronic circuit is often supplied via the contact plug with supply voltage. Control signals for controlling the electronic circuit or output signals of the electronic circuit are usually also routed via the contact plug.

Die prinzipielle Ausgestaltung der elektronischen Schaltung, d.h. die Anordnung der Leiterzüge und der Bauelemente, richtet sich primär nach deren Verwendungszweck und der Gestalt des Schaltungsträgers. Häufig ist jedoch der Kontaktstecker unterschiedlich ausgebildet, weil z.B. für unterschiedliche Fahrzeugtypen und/oder Hersteller unterschiedliche Steckergeometrien zum Einsatz kommen. Die Variationen können dabei eine unterschiedliche Bauform des Kontaktsteckers und/oder eine andere Anordnung von Kontaktstiften und/oder eine andere Signalbelegung der Kontaktstifte umfassen. The basic design of the electronic circuit, i. the arrangement of the conductor tracks and the components, depends primarily on their intended use and the shape of the circuit substrate. Often, however, the contact plug is formed differently, e.g. For different vehicle types and / or manufacturers different connector geometries are used. The variations may include a different design of the contact plug and / or a different arrangement of contact pins and / or a different signal assignment of the contact pins.

Der Kontaktstecker wird in den allermeisten Fällen über sog. Pressfit-Pins mit dem starren Schaltungsträger verbunden, um eine elektrische und mechanische Verbindung zu dem Schaltungsträger herzustellen. Je nach Ausgestaltung des Kontaktsteckers können die Pins (Anschlussstifte) auch gebogen sein. Das Einpressen der Pins in den Schaltungsträger erfolgt mit einem gesonderten Herstellungsschritt. Durch das Einpressen können im Bereich des Kontaktsteckers keine oberflächenmontierbaren Bauelemente (sog. SMD (Surface Mounted Device)-Bauteile) montiert werden. In most cases, the contact plug is connected to the rigid circuit carrier via so-called pressfit pins in order to produce an electrical and mechanical connection to the circuit carrier. Depending on the configuration of the contact plug, the pins (pins) may also be bent. The pressing in of the pins in the circuit carrier takes place with a separate manufacturing step. By pressing in, no surface-mountable components (so-called SMD (Surface Mounted Device) components) can be mounted in the area of the contact plug.

Aus der DE 43 21 331 A1 ist ein Steuergerät zur Ansteuerung von Verbrauchern mit einem Gehäuse zur Aufnahme einer Elektronikeinheit bekannt. Das Steuergerät umfasst mindestens eine Leiterplatte, die eine elektronische Schaltung trägt und mit den Anschlusselementen der Verbraucher verbunden ist. Das Steuergerät umfasst weiter mindestens ein mit der Schaltung verbundenes Steckerelement, das von außen zugänglich ist. Die Leiterplatte weist eine Leiterfolie auf, wobei die Leiterplatte aus mehreren starren und flexiblen Bereichen besteht und mindestens zwei starre Teile durch einen flexiblen Folienbereich der Leiterfolie verbunden sind. Das Steckerelement ist in einem starren Bereich mit der Leiterfolie verbunden. Ein Nachteil dieses Steuergeräts ist der hohe Aufwand bei der Fertigung. From the DE 43 21 331 A1 is a control device for controlling consumers with a housing for receiving an electronic unit known. The control unit comprises at least one printed circuit board, which carries an electronic circuit and is connected to the connecting elements of the consumer. The control unit further comprises at least one plug element connected to the circuit, which is accessible from the outside. The printed circuit board has a conductor foil, wherein the printed circuit board consists of a plurality of rigid and flexible regions and at least two rigid parts are connected by a flexible foil region of the conductor foil. The plug element is connected in a rigid area with the conductor foil. A disadvantage of this controller is the high cost of manufacturing.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein elektronisches Modul anzugeben, das baulich und/funktional verbessert ist und eine einfachere Fertigung erlaubt. It is an object of the present invention to provide an electronic module, which is structurally and / or functionally improved and allows easier production.

Diese Aufgabe wird durch ein elektronisches Modul mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen. This object is achieved by an electronic module having the features of claim 1. Advantageous embodiments emerge from the dependent claims.

Das erfindungsgemäße elektronische Modul umfasst eine einstückige Leiterplatte, die zumindest einen ersten Teil und einen zweiten Teil aufweist, wobei der erste Teil mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt ist und der zweite Teil mit zumindest einem Kontaktstift eines Steckverbinders elektrisch und mechanisch verbunden ist, über den das Modul nach außen elektrisch kontaktierbar ist. Der zweite Teil der Leiterplatte ist erfindungsgemäß flexibel und/oder biegbar. Das Modul ist insbesondere ein Steuergerät für ein Fahrzeug. The electronic module according to the invention comprises a one-piece printed circuit board having at least a first part and a second part, wherein the first part is equipped with electrical and / or electronic components and the second part is electrically and mechanically connected to at least one contact pin of a connector over the module is electrically contactable to the outside. The second part of the circuit board according to the invention is flexible and / or bendable. The module is in particular a control device for a vehicle.

Das Modul ermöglicht eine vereinfachte Fertigung, da auf den gesonderten Schritt des Einpressens der Kontaktstifte in den Schaltungsträger bei der Herstellung verzichtet werden kann bzw. aufgrund der Flexibilität des zweiten Teils verzichtet werden muss. Durch die Flexibilität des zweiten Teils kann der Steckverbinder je nach Bedarf zu allen Seiten aus einem Gehäuse des Moduls geführt werden. Da der Steckverbinder nicht mehr auf dem ersten Teil angeordnet wird, steht die auf dem ersten Teil für den Steckverbinder eingesparte Fläche für weitere elektrische und/oder elektronische Bauelemente zur Verfügung oder die Leiterplatte kann um eine entsprechende Fläche verkleinert werden. The module enables a simplified production, since it is possible to dispense with the separate step of pressing in the contact pins into the circuit carrier in the production or to dispense with them due to the flexibility of the second part. Due to the flexibility of the second part of the connector can be performed as needed on all sides of a housing of the module. Since the connector is no longer placed on the first part, the area saved on the first part for the connector is available for further electrical and / or electronic components, or the circuit board can be reduced by a corresponding area.

Der erste Teil der Leiterplatte ist starr. Der erste Teil und dessen Aufbau entspricht einer herkömmlichen Leiterplatte, welche z.B. aus mehreren Lagen aus FR4 mit dazwischen angeordneter oder angeordneten Leiterzugstrukturen gebildet ist. The first part of the circuit board is rigid. The first part and its structure corresponds to a conventional printed circuit board which is e.g. is formed of several layers of FR4 with interposed or arranged Leiterzugstrukturen.

Der zweite Teil weist eine geringere Dicke als der erste Teil auf, wodurch die Flexibilität des zweiten Teils bereitgestellt ist. Der zweite Teil kann eine geringere Anzahl an Lagen aufweisen als der erste Teil. The second part has a smaller thickness than the first part, whereby the flexibility of the second part is provided. The second part may have a smaller number of layers than the first part.

Das zweite Teil kann in einer Ausgestaltung zwischen zwei ersten Teilen angeordnet sein. The second part can be arranged in an embodiment between two first parts.

Das zweite Teil kann in einer anderen Ausgestaltung einseitig mit dem ersten Teil verbunden sein. Das zweite Teil bildet bei dieser Variante ein freies Ende der Leiterplatte. D.h. nur eine Seitenkante des zweiten Teils ist mit einem ersten Teil verbunden. The second part may be connected in one embodiment on one side with the first part. The second part forms a free one in this variant End of the circuit board. That is, only one side edge of the second part is connected to a first part.

Als Leiterplatte kann bei dem erfindungsgemäßen Modul somit eine sog. semiflexible Leiterplatte zum Einsatz kommen. Als semiflexible Leiterplatte wird eine Leiterplatte bezeichnet, die aus einem Verbund von mehreren Schichten besteht. Die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente sind auf einem oder mehreren starren Leiterplattenteilen (den ersten Teilen) angeordnet. As a printed circuit board, a so-called semi-flexible printed circuit board can thus be used in the module according to the invention. As semiflexible printed circuit board, a printed circuit board is referred to, which consists of a composite of several layers. The electrical and / or electronic components are arranged on one or more rigid printed circuit board parts (the first parts).

Besteht die Leiterplatte aus mehreren, starren Leiterplattenteilen, so verbindet ein jeweiliges flexibles Leiterplattenteil (ein zweites Teil) zwei starre Leiterplattenteile. Eine Leiterzugstruktur ist in den starren Leiterplattenteilen und den flexiblen Leiterplattenteilen (welche Verbindungsabschnitte ausbilden) zur Signalführung zwischen den starren Leiterplattenteilen vorgesehen. Die Leiterzugstruktur kann auf den gegenüberliegenden Außenseiten des Schichtenverbunds und/oder im Inneren zwischen jeweils zwei aneinandergrenzenden Schichten ausgebildet sein. Im Bereich der flexiblen Leiterplattenteile bzw. Verbindungsabschnitte sind Nuten oder flächige Vertiefungen in den Mehrschichtaufbau eingebracht. Die Nuten können beispielsweise gefräst sein. Im Bereich der Nuten oder Vertiefungen, d.h. im Bereich der flexiblen Leiterplattenteile, weist die Leiterplatte weniger Schichten als in den starren Leiterplattenteilen auf. Im äußersten Fall ist in einem flexiblen Leiterplattenteil lediglich eine einzige Schicht ausgebildet. Hierdurch ist die Leiterplatte im Bereich des flexiblen Leiterplattenteils, in dem erfindungsgemäß der Verbindungsstecker angeordnet sein soll, flexibel. If the printed circuit board consists of a plurality of rigid printed circuit board parts, a respective flexible printed circuit board part (a second part) connects two rigid printed circuit board parts. A conductor traction structure is provided in the rigid circuit board parts and the flexible circuit board parts (which form connection sections) for signal routing between the rigid circuit board parts. The conductor pull structure may be formed on the opposite outer sides of the layer composite and / or in the interior between each two adjoining layers. In the area of the flexible printed circuit board parts or connecting sections, grooves or flat depressions are introduced into the multi-layer structure. The grooves can be milled, for example. In the area of the grooves or depressions, i. in the area of the flexible printed circuit board parts, the printed circuit board has fewer layers than in the rigid printed circuit board parts. In the extreme case, only a single layer is formed in a flexible printed circuit board part. As a result, the printed circuit board is flexible in the region of the flexible printed circuit board part in which, according to the invention, the connecting plug is to be arranged.

An zwei oder mehr Seitenkanten des ersten Teils können in einer Ausgestaltung zugeordnete zweite Teile mit jeweiligen Steckverbindern angeordnet sein. Hierdurch lassen sich Leiterplatten mit einer Mehrzahl von über flexible Teile verbundenen starren Teilen herstellen, wodurch dreidimensionale Leiterplatten geschaffen werden können. At two or more side edges of the first part may be arranged in an embodiment associated second parts with respective connectors. As a result, printed circuit boards can be produced with a plurality of rigid parts connected via flexible parts, whereby three-dimensional printed circuit boards can be created.

In einer weiteren Ausgestaltung kann der zweite Teil auf der von dem Steckverbinder gegenüberliegenden Hauptseite mit einem elektrischen und/oder elektronischen Bauelement und/oder einem weiteren Steckverbinder versehen sein, wobei das elektrische und/oder elektronische Bauelement und/oder der weitere Steckverbinder im Inneren eines Gehäuses des Moduls angeordnet ist. Hierdurch lässt sich die Bestückungsdichte bzw. Packungsdichte des Moduls erhöhen. In a further embodiment, the second part may be provided on the opposite side of the connector with an electrical and / or electronic component and / or another connector, wherein the electrical and / or electronic component and / or the further connector inside a housing of the module is arranged. This makes it possible to increase the assembly density or packing density of the module.

Der zweite Teil der Leiterplatte kann in einem Winkel um bis zu 90° gegenüber einer Ebene des ersten Teils der Leiterplatte verbogen sein. D.h. der zweite Teil kann um +90°, um –90° oder einen beliebigen anderen Winkel zwischen diesen Endwerten verbogen werden und dann z.B. in oder an dem Gehäuse des Moduls befestigt werden. The second part of the circuit board may be bent at an angle of up to 90 ° with respect to a plane of the first part of the circuit board. That the second part can be bent by + 90 °, -90 ° or any other angle between these end values and then e.g. be mounted in or on the housing of the module.

Die elektrische Verbindung zwischen den Kontaktstiften des Steckverbinders und dem zweiten Teil der Leiterplatte kann durch Löten hergestellt werden. Die elektrische Verbindung zwischen den Kontaktstiften des Steckverbinders und dem zweiten Teil der Leiterplatte kann durch Schweißen hergestellt werden. Die elektrische Verbindung zwischen den Kontaktstiften des Steckverbinders und dem zweiten Teil der Leiterplatte kann durch einen Leitkleber hergestellt werden. Dies ermöglicht den Verzicht auf den gesonderten Herstellungsschritt des Einpressens der Kontaktstifte. Dies senkt die Herstellungskosten, da auf hierzu notwendige Einpresswerkzeuge verzichtet werden kann. Ferner kann die Herstellung der elektrischen Kontaktierung des Steckverbinders zusammen mit der Kontaktierung der elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente erfolgen. The electrical connection between the contact pins of the connector and the second part of the circuit board can be made by soldering. The electrical connection between the contact pins of the connector and the second part of the circuit board can be made by welding. The electrical connection between the contact pins of the connector and the second part of the circuit board can be made by a conductive adhesive. This makes it possible to dispense with the separate production step of pressing in the contact pins. This lowers the production costs, since it can be dispensed with necessary for pressing tools. Furthermore, the production of the electrical contacting of the connector can be carried out together with the contacting of the electrical and / or electronic components.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Moduls, insbesondere eines Steuergeräts für ein Fahrzeug, umfasst die folgenden Schritte: Es wird eine einstückige Leiterplatte, die zumindest einen ersten Teil und einen zweiten, flexiblen und/oder biegbaren Teil aufweist, bereitgestellt. Der erste (starre) Teil wird mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt. Der zweite Teil wird mit zumindest einem Kontaktstift eines Steckverbinders elektrisch und mechanisch verbunden, über den das Modul nach außen elektrisch kontaktierbar ist. Die Kontaktstifte des Steckverbinders auf dem zweiten Teil werden in einem gemeinsamen Kontaktierungsschritt zusammen mit den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen auf dem ersten Teil mit der Leiterplatte verbunden. The method according to the invention for producing an electronic module, in particular a control unit for a vehicle, comprises the following steps: A one-piece printed circuit board having at least a first part and a second, flexible and / or bendable part is provided. The first (rigid) part is equipped with electrical and / or electronic components. The second part is electrically and mechanically connected to at least one contact pin of a connector, via which the module is electrically contactable to the outside. The contact pins of the connector on the second part are connected in a common contacting step together with the electrical and / or electronic components on the first part of the circuit board.

Das Verfahren weist die gleichen Vorteile auf, wie diese vorstehend in Verbindung mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung beschrieben wurden. The method has the same advantages as described above in connection with the device according to the invention.

Die Erfindung wird nachfolgend näher anhand von Ausführungsbeispielen in der Zeichnung erläutert. Es zeigen: The invention will be explained in more detail below with reference to exemplary embodiments in the drawing. Show it:

1 eine Schnittdarstellung durch einen Teil eines bekannten elektronische Moduls, 1 a sectional view through a part of a known electronic module,

2 eine Schnittdarstellung durch einen Teil eines erfindungsgemäßen elektronischen Moduls, 2 a sectional view through part of an electronic module according to the invention,

3 eine Schnittdarstellung eines nach oben gebogenen flexiblen Teils der Leiterplatte, auf dem ein elektronisches Bauelement angeordnet ist, das nach Integration in ein Gehäuse im Inneren des Gehäuses zum Liegen kommt, 3 a sectional view of an upwardly bent flexible part of the circuit board, on which an electronic component is arranged, which comes to integration in a housing inside the housing to lie,

4 eine Schnittdarstellung eines nach unten gebogenen flexiblen Teils der Leiterplatte, auf dem ein Steckverbinder angeordnet ist, das nach Integration in ein Gehäuse nach außen weist für eine externe elektrische Kontaktierung, 4 a sectional view of a bent down flexible part of the printed circuit board, on which a connector is arranged, which points after integration into a housing to the outside for an external electrical contact,

5 eine Schnittdarstellung eines nach oben gebogenen flexiblen Teils der Leiterplatte, auf dem auf beiden gegenüberliegenden Hauptseiten ein Steckverbinder angeordnet ist, 5 a sectional view of an upwardly bent flexible part of the circuit board, on which a plug connector is arranged on both opposite main sides,

6 eine Schnittdarstellung einer gebogenen Leiterplatte mit zwei starren und einem flexiblen Teil, wobei ein Steckverbinder auf dem flexiblen Teil angeordnet ist, und 6 a sectional view of a curved printed circuit board with two rigid and a flexible part, wherein a connector is disposed on the flexible part, and

7 eine Schnittdarstellung einer gebogenen Leiterplatte mit einem starren und zwei flexiblen Teilen, wobei jeweils ein Steckverbinder auf den flexiblen Teilen angeordnet ist. 7 a sectional view of a curved circuit board with a rigid and two flexible parts, each with a connector is disposed on the flexible parts.

1 zeigt eine Schnittdarstellung durch einen Teil eines bekannten elektronischen Moduls 1. Das elektronische Modul ist beispielsweise ein Motor- oder Getriebesteuergerät für ein Kraftfahrzeug. Es sind auch kombinierte Steuergeräte für Motor und Getriebe oder sonstige Steuer- und Regelfunktionen eines Kraftfahrzeugs denkbar. Das Modul 1 weist ein nicht näher dargestelltes Gehäuse auf, das die in 1 dargestellte Anordnung aufnimmt. Meist besteht ein solches Gehäuse aus einem Gehäuseunterteil und einem Gehäuseoberteil. Das aus Gehäuseunterteil und Gehäuseoberteil gebildete Gehäuse weist eine Öffnung auf, in die ein Steckverbinder 8 des Moduls 1 eingesetzt werden kann, über den das Modul 1 nach außen elektrisch kontaktierbar ist. Der eingesetzte Steckverbinder 8 schließt das Gehäuse nach außen ab. 1 shows a sectional view through a part of a known electronic module 1 , The electronic module is for example an engine or transmission control device for a motor vehicle. There are also combined control devices for engine and transmission or other control and regulation functions of a motor vehicle conceivable. The module 1 has a housing, not shown in detail, the in 1 shown arrangement receives. Usually, such a housing consists of a lower housing part and a housing upper part. The housing formed from the lower housing part and the upper housing part has an opening into which a plug connector 8th of the module 1 can be used over which the module 1 is electrically contactable to the outside. The inserted connector 8th closes the housing to the outside.

Das Modul 1 weist eine semiflexible Leiterplatte 2 auf. Die Leiterplatte 2 besteht aus einem Verbund von mehreren Schichten bzw. Lagen 5. Zwischen den jeweiligen Lagen 5 ist eine jeweilige Leiterzugstruktur 6 mit Leiterbahnen ausgebildet. Das in 1 gezeigte Ausführungsbeispiel weist zwei erste, starre Teile 3a, 3b (nachfolgend: starres Leiterplattenteil) auf, welche durch ein zweites, flexibles Teil 4 (nachfolgend: flexibles Leiterplattenteil) miteinander verbunden sind. Im Bereich des flexiblen Leiterplattenteils 4 sind einige der Lagen 5, z.B. durch Fräsen, abgetragen, wodurch sich im nicht gebogenen Zustand eine Vertiefung ergibt. Im Bereich des flexiblen Leiterplattenteils 4 weist die Leiterplatte 2 weniger Schichten als in den starren Leiterplattenteilen 3a, 3b auf. Im äußersten Fall ist in dem flexiblen Leiterplattenteil 4 lediglich eine einzige Schicht/Lage 5 ausgebildet. Hierdurch ist die Leiterplatte 2 im Bereich des flexiblen Leiterplattenteils 4 flexibel und kann, wie in 1 dargestellt, gebogen werden. Der Biegebereich ist mit 7 gekennzeichnet. The module 1 has a semi-flexible circuit board 2 on. The circuit board 2 consists of a composite of several layers or layers 5 , Between the respective layers 5 is a respective ladder train structure 6 formed with tracks. This in 1 embodiment shown has two first, rigid parts 3a . 3b (hereinafter: rigid printed circuit board part), which by a second, flexible part 4 (hereafter: flexible printed circuit board part) are interconnected. In the area of the flexible printed circuit board part 4 are some of the situations 5 , For example, by milling, removed, resulting in a non-bent state a recess. In the area of the flexible printed circuit board part 4 indicates the circuit board 2 fewer layers than in the rigid printed circuit board parts 3a . 3b on. In the extreme case is in the flexible circuit board part 4 only a single layer / layer 5 educated. This is the circuit board 2 in the area of the flexible circuit board part 4 flexible and can, as in 1 shown, bent. The bending area is with 7 characterized.

Der bereits erwähnte Steckverbinder 8 ist auf dem starren Leiterplattenteil 3b angeordnet. Nicht näher dargestellte elektrische und/oder elektronische Bauelemente sind auf dem starren Leiterplattenteil 3a angeordnet. Auf dem flexiblen Leiterplattenteil 4 sind keine Bauelemente angeordnet. The already mentioned connector 8th is on the rigid circuit board part 3b arranged. Not shown electrical and / or electronic components are on the rigid circuit board part 3a arranged. On the flexible circuit board part 4 No components are arranged.

Die Leiterzugstrukturen 6 in den starren Leiterplattenteilen 3a, 3b und dem flexiblen Leiterplattenteil 4 verbinden die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente mit dem Steckverbinder, d.h. sie dienen allgemein zur Signalführung zwischen den starren Leiterplattenteilen 3a, 3b. Die Leiterzugstruktur 5 kann auf den gegenüberliegenden Außenseiten des Schichtenverbunds und/oder im Inneren zwischen jeweils zwei aneinandergrenzenden Schichten/Lagen 5 ausgebildet sein. The conductor traction structures 6 in the rigid circuit board parts 3a . 3b and the flexible circuit board part 4 connect the electrical and / or electronic components to the connector, ie they generally serve to signal between the rigid printed circuit board parts 3a . 3b , The ladder train structure 5 may be on the opposite outer sides of the layer composite and / or in the interior between any two adjacent layers / layers 5 be educated.

Der Steckverbinder 8 weist eine Mehrzahl an Kontaktstiften 9 oder -messern auf. Die Kontaktstifte 9 sind sog. Pressfit-Pins und in das starre Leiterplattenteil 3b mit einem speziellen Werkzeug eingepresst. Das Einpressen erfordert einen gesonderten Arbeitsschritt. Zudem steht der von dem Steckverbinder 8 benötigte Platz auf dem starren Leiterplattenteil 3b nicht für elektrische und/oder elektronische Bauelemente zur Verfügung. The connector 8th has a plurality of contact pins 9 or knives. The contact pins 9 are so-called. Pressfit pins and in the rigid circuit board part 3b pressed in with a special tool. The pressing requires a separate step. In addition, the stands of the connector 8th needed space on the rigid circuit board part 3b not available for electrical and / or electronic components.

Bei der erfindungsgemäßen Realisierung, die in 2 dargestellt ist, ist der Steckverbinder 8 daher direkt auf den flexiblen Leiterplattenteil 4 aufgebracht. Die Herstellung einer elektrischen Verbindung zu einer auf der Außenseite des flexiblen Leiterplattenteils aufgebrachten Leiterzugstruktur erfolgt mittels Löten, Schweißen oder durch einen Leitkleber. Dadurch kann der Steckverbinder 8 und/oder ein anderes elektrisches und/oder elektronisches Bauelement 10 in einem gemeinsamen Arbeitsschritt mit den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen auf der Leiterplatte 2 bzw. den starren Leiterplattenteilen kontaktiert werden. Der Einpressvorgang entfällt. Dafür notwendige, teure Werkzeuge werden nicht benötigt. In the realization according to the invention, which in 2 is shown, is the connector 8th therefore directly on the flexible PCB part 4 applied. The production of an electrical connection to an applied on the outside of the flexible printed circuit board part Leiterzugstruktur by means of soldering, welding or by a conductive adhesive. This allows the connector 8th and / or another electrical and / or electronic component 10 in a common step with the electrical and / or electronic components on the circuit board 2 or the rigid printed circuit board parts are contacted. The press-in process is eliminated. Necessary, expensive tools are not needed.

Durch die bereits beschriebene Flexibilität des flexiblen Leiterplattenteils 4 gegenüber dem starren Leiterplattenteil 3 kann das flexible Leiterplattenteil 4 um einen Winkel 12 nach oben (vgl. 3) oder unten (vgl. 4) gebogen werden. Der Winkel 12 kann z.B. 90° nach oben und 135° nach unten gegenüber einer Ebene des starren Leiterplattenteils 3 betragen. Die Ebene des starren Leiterplattenteils 3 erstreckt sich senkrecht zur Blattebene und von links nach rechts. Due to the already described flexibility of the flexible circuit board part 4 opposite the rigid printed circuit board part 3 can be the flexible circuit board part 4 at an angle 12 upwards (cf. 3 ) or below (cf. 4 ) are bent. The angle 12 can eg 90 ° up and 135 ° down to one plane of the rigid circuit board part 3 be. The plane of the rigid circuit board part 3 extends perpendicular to the leaf level and from left to right.

Ist das flexible Leiterplattenteil 4 nach oben gebogen und, wie in 3 gezeigt, auf der Hauptseite des flexiblen Leiterplattenteils 4 angeordnet, welche nach dem Abtragen von Schichten 5 entstanden ist, so kommt das Bauelement nach Integration in ein Gehäuse im Inneren des Gehäuses zum Liegen. Das Bauelement kann in diesem Fall z.B. ein Kondensator sein (Bezugszeichen 10), der wie beschrieben durch Löten/Schweißen/Leitkleben mit der zugeordneten Leiterzugstruktur verbunden ist. Durch das Biegen nach unten kommt das Bauelement nach Integration in ein Gehäuse nach außen zum Liegen (4). Das Bauelement kann hier der beschriebene Steckverbinder 8 sein. Is the flexible PCB part 4 bent upwards and, as in 3 shown on the main side of the flexible circuit board part 4 arranged, which after the removal of layers 5 emerged, the component comes after integration in a housing inside the housing for lying. The component may in this case be, for example, a capacitor (reference numeral 10 ), which is as described by soldering / welding / Leitkleben connected to the associated Leiterzugstruktur. By bending downwards, the component comes to rest after integration into a housing ( 4 ). The component can here the connector described 8th be.

In 5 sind auf beiden Hauptseiten des flexiblen Leiterplattenteils 4 Bauelemente 8, 10 aufgebracht, wobei das Leiterplattenteil 4 nach oben gebogen ist. Das Bauelement 10 ist z.B. der Kondensator, das Bauelement 8 der Steckverbinder. In 5 are on both main sides of the flexible circuit board part 4 components 8th . 10 applied, wherein the circuit board part 4 is bent upwards. The component 10 is eg the capacitor, the component 8th the connector.

Die in 6 dargestellte, gebogene Leiterplatte 2 weist beispielsweise zwei starre und einen flexiblen Leiterplattenteil 3a, 3b und 4 auf, wobei der Steckverbinder 8 auf dem flexiblen Leiterplattenteil 4 derart angeordnet ist, dass dieses nach Integration in einem Gehäuse nach außen zum Liegen kommt. Die beiden starren Leiterplattenteile 3a, 3b kommen beispielhaft gegenüberliegend und parallel zum Liegen. In the 6 illustrated, curved circuit board 2 has, for example, two rigid and one flexible printed circuit board part 3a . 3b and 4 on, with the connector 8th on the flexible circuit board part 4 is arranged such that it comes to rest after integration in a housing to the outside. The two rigid PCB parts 3a . 3b come for example opposite and parallel to lying.

Die in 7 dargestellte, gebogene Leiterplatte 2 weist zwei flexible und einen starre Leiterplattenteil 4a, 4b und 3 auf, wobei zwei Steckverbinder 8a, 8b auf den flexiblen Leiterplattenteilen 4a, 4b derart angeordnet sind, dass diese voneinander weg weisend und nach Integration in einem Gehäuse jeweils nach außen zum Liegen kommen. Die beiden flexiblen Leiterplattenteile 4a, 4b kommen beispielhaft gegenüberliegend und parallel zum Liegen. In diesem Ausführungsbeispiel sind die flexiblen Leiterplattenteile 4a, 4b an gegenüberliegenden Seitenkanten des starren Leiterplattenteils 4 angeordnet. In einer Abwandlung können die flexiblen Leiterplattenteile 4a, 4b alternativ oder zusätzlich an benachbarten Seitenkanten des starren Leiterplattenteils 4 angeordnet sein. In the 7 illustrated, curved circuit board 2 has two flexible and one rigid circuit board part 4a . 4b and 3 on, with two connectors 8a . 8b on the flexible board parts 4a . 4b are arranged such that they are facing away from each other and after integration in a housing in each case come to lie outside. The two flexible PCB parts 4a . 4b come for example opposite and parallel to lying. In this embodiment, the flexible circuit board parts 4a . 4b on opposite side edges of the rigid printed circuit board part 4 arranged. In a modification, the flexible circuit board parts 4a . 4b alternatively or additionally on adjacent side edges of the rigid circuit board part 4 be arranged.

Zusammenfassend weist die Erfindung folgende Vorteile auf:
Der Prozessschritt des Einpressens von Pins entfällt, stattdessen kann der Steckverbinder z.B. zusammen mit SMD Bauteilen aufgelötet, geklebt oder geschweißt werden.
In summary, the invention has the following advantages:
The process step of inserting pins is eliminated; instead, the connector can be soldered, glued or welded together with SMD components, for example.

Leiterplattenfläche wird eingespart, da der Steckverbinder direkt auf den flexiblen Leiterplattenteil aufgebracht und kontaktiert wird. Damit kann ein Teil der Leiterplatte der sonst mehrlagigen Leiterplattenfläche, die zum Einpressen des Steckverbinders benötigt wird, entfallen. PCB area is saved because the connector is applied directly to the flexible circuit board part and contacted. Thus, a part of the circuit board of the otherwise multi-layer circuit board surface, which is needed for pressing in the connector omitted.

Durch die Flexibilität des flexiblen Leiterplattenteils kann der Steckverbinder je nach Bedarf zu allen Seiten aus dem Gehäuse des Moduls geführt werden. Due to the flexibility of the flexible printed circuit board part of the connector can be performed as needed on all sides of the housing of the module.

Es fallen geringere Werkzeugkosten an, da teure Einpresswerkzeuge nicht benötigt werden. There are lower tooling costs because expensive pressfit tools are not needed.

Es ist eine rückseitige Bestückung im Bereich des Steckverbinders möglich, der z.B. für Abblock-Kondensatoren, aber auch einen zweiten Steckverbinder genutzt werden kann. It is possible to rear-mount in the region of the connector, e.g. for blocking capacitors, but also a second connector can be used.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Elektronisches Modul  Electronic module
22
Leiterplatte  circuit board
33
erster Teil  first part
44
zweiter Teil  second part
55
Lage der Leiterplatte  Location of the circuit board
66
Leiterzugstruktur  conduction path
77
Biegebereich  bending area
88th
Steckverbinder  Connectors
99
Kontaktstift  pin
1010
Steckverbinder  Connectors
1111
Kontaktstift  pin
1212
Winkel  angle

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 4321331 A1 [0005] DE 4321331 A1 [0005]

Claims (11)

Elektronisches Modul, insbesondere Steuergerät für ein Fahrzeug, umfassend eine einstückige Leiterplatte (2), die zumindest einen ersten Teil (3; 3a, 3b) und einen zweiten Teil (4; 4a, 4b) aufweist, wobei der erste Teil (3; 3a, 3b) mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt ist und der zweite Teil (4; 4a, 4b) mit zumindest einem Kontaktstift eines Steckverbinders (8; 8a, 8b) elektrisch und mechanisch verbunden ist, über den das Modul nach außen elektrisch kontaktierbar ist, wobei der zweite Teil (4; 4a, 4b) der Leiterplatte (2) flexibel und/oder biegbar ist. Electronic module, in particular control unit for a vehicle, comprising a one-piece printed circuit board ( 2 ) containing at least a first part ( 3 ; 3a . 3b ) and a second part ( 4 ; 4a . 4b ), the first part ( 3 ; 3a . 3b ) is equipped with electrical and / or electronic components and the second part ( 4 ; 4a . 4b ) with at least one contact pin of a connector ( 8th ; 8a . 8b ) is electrically and mechanically connected, via which the module is electrically contactable to the outside, wherein the second part ( 4 ; 4a . 4b ) of the printed circuit board ( 2 ) is flexible and / or bendable. Modul nach Anspruch 1, bei dem der erste Teil (3; 3a, 3b) starr ist. Module according to claim 1, in which the first part ( 3 ; 3a . 3b ) is rigid. Modul nach Anspruch 1 oder 2, bei dem der zweite Teil (4; 4a, 4b) eine geringere Dicke als der erste Teil (3; 3a, 3b) aufweist. Module according to Claim 1 or 2, in which the second part ( 4 ; 4a . 4b ) a smaller thickness than the first part ( 3 ; 3a . 3b ) having. Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der zweite Teil (4; 4a, 4b) eine geringere Anzahl an Lagen (5) aufweist als der erste Teil (3; 3a, 3b). Module according to one of the preceding claims, in which the second part ( 4 ; 4a . 4b ) a smaller number of layers ( 5 ) than the first part ( 3 ; 3a . 3b ). Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das zweite Teil (4; 4a, 4b) zwischen zwei ersten Teilen (3; 3a, 3b) angeordnet ist. Module according to one of the preceding claims, in which the second part ( 4 ; 4a . 4b ) between two first parts ( 3 ; 3a . 3b ) is arranged. Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das zweite Teil (4; 4a, 4b) einseitig mit dem ersten Teil (3; 3a, 3b) verbunden ist. Module according to one of the preceding claims, in which the second part ( 4 ; 4a . 4b ) one-sided with the first part ( 3 ; 3a . 3b ) connected is. Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem an zwei oder mehr Seitenkanten des ersten Teils (3; 3a, 3b) zugeordnete zweite Teile (4; 4a, 4b) mit jeweiligen Steckverbindern angeordnet sind. Module according to one of the preceding claims, in which at two or more side edges of the first part ( 3 ; 3a . 3b ) associated second parts ( 4 ; 4a . 4b ) are arranged with respective connectors. Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der zweite Teil (4; 4a, 4b) auf der von dem Steckverbinder (8; 10) gegenüberliegenden Hauptseite mit einem elektrischen und/oder elektronischen Bauelement und/oder einem weiteren Steckverbinder versehen ist, wobei das elektrische und/oder elektronische Bauelement im Inneren eines Gehäuses des Moduls angeordnet ist. Module according to one of the preceding claims, in which the second part ( 4 ; 4a . 4b ) on the of the connector ( 8th ; 10 ) opposite main side is provided with an electrical and / or electronic component and / or another connector, wherein the electrical and / or electronic component is arranged in the interior of a housing of the module. Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der zweite Teil (4; 4a, 4b) in einem Winkel um bis zu 90° gegenüber einer Ebene des ersten Teils (3; 3a, 3b) verbogen ist. Module according to one of the preceding claims, in which the second part ( 4 ; 4a . 4b ) at an angle of up to 90 ° with respect to a plane of the first part ( 3 ; 3a . 3b ) is bent. Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die elektrische Verbindung zwischen den Kontaktstiften des Steckverbinders (8; 8a, 8b) und dem zweiten Teil (4; 4a, 4b) der Leiterplatte (2) durch Löten oder Schweißen oder durch einen Leitkleber hergestellt ist. Module according to one of the preceding claims, wherein the electrical connection between the contact pins of the connector ( 8th ; 8a . 8b ) and the second part ( 4 ; 4a . 4b ) of the printed circuit board ( 2 ) is made by soldering or welding or by a conductive adhesive. Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Moduls, insbesondere eines Steuergeräts für ein Fahrzeug, bei dem: – eine einstückige Leiterplatte (2), die zumindest einen ersten Teil (3; 3a, 3b) und einen zweiten, flexiblen und/oder biegbaren Teil aufweist, bereitgestellt wird; – der erste Teil (3; 3a, 3b) mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt wird; – der zweite Teil (4; 4a, 4b) mit zumindest einem Kontaktstift eines Steckverbinders (8; 8a, 8b) elektrisch und mechanisch verbunden wird, über den das Modul nach außen elektrisch kontaktierbar ist; und – die Kontaktstifte (9; 11) des Steckverbinders (8; 8a, 8b) auf dem zweiten Teil (4; 4a, 4b) in einem gemeinsamen Kontaktierungsschritt zusammen mit den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen auf dem ersten Teil (3; 3a, 3b) mit der Leiterplatte (2) verbunden wird. Method for producing an electronic module, in particular a control device for a vehicle, in which: - a one-piece printed circuit board ( 2 ) containing at least a first part ( 3 ; 3a . 3b ) and a second, flexible and / or bendable part is provided; - the first part ( 3 ; 3a . 3b ) is equipped with electrical and / or electronic components; - the second part ( 4 ; 4a . 4b ) with at least one contact pin of a connector ( 8th ; 8a . 8b ) is electrically and mechanically connected, via which the module is electrically contacted to the outside; and - the contact pins ( 9 ; 11 ) of the connector ( 8th ; 8a . 8b ) on the second part ( 4 ; 4a . 4b ) in a common contacting step together with the electrical and / or electronic components on the first part ( 3 ; 3a . 3b ) with the printed circuit board ( 2 ) is connected.
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