DE102013209296A1 - Electronic module, in particular control device for a vehicle and method for its production - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Modul, insbesondere ein Steuergerät für ein Fahrzeug, das eine einstückige Leiterplatte (2) umfasst, die zumindest einen ersten Teil (3; 3a, 3b) und einen zweiten Teil (4; 4a, 4b) aufweist, wobei der erste Teil (3; 3a, 3b) mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt ist und der zweite Teil (4; 4a, 4b) mit zumindest einem Kontaktstift eines Steckverbinders (8; 8a, 8b) elektrisch und mechanisch verbunden ist, über den das Modul nach außen elektrisch kontaktierbar ist. Der zweite Teil (4; 4a, 4b) der Leiterplatte (2) ist flexibel und/oder biegbar.The invention relates to an electronic module, in particular a control device for a vehicle, which comprises a one-piece circuit board (2) which has at least a first part (3; 3a, 3b) and a second part (4; 4a, 4b), the first part (3; 3a, 3b) is equipped with electrical and / or electronic components and the second part (4; 4a, 4b) is electrically and mechanically connected to at least one contact pin of a connector (8; 8a, 8b) via which the module can be electrically contacted externally. The second part (4; 4a, 4b) of the printed circuit board (2) is flexible and / or bendable.
Description
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Modul, insbesondere ein Steuergerät für ein Fahrzeug. The invention relates to an electronic module, in particular a control device for a vehicle.
Ein elektronisches Modul umfasst eine dem gewünschten Einsatzzweck angepasste elektronische Schaltung mit den dazu notwendigen Bauelementen, wie z.B. integrierte Schaltkreise und passive Bauelemente. Zur Übertragung und Verarbeitung analoger und/oder digitaler Signale sind die Bauelemente der elektronischen Schaltung mit einer auf einem Schaltungsträger aufgebrachten Leiterzugstruktur elektrisch miteinander verbunden. Über einen Kontaktstecker kann das elektronische Modul z.B. mit einem Kabelbaum oder einem Bussystem verbunden werden, wobei die elektronische Schaltung über den Kontaktstecker häufig mit Versorgungsspannung versorgt wird. Über den Kontaktstecker werden üblicherweise ferner Steuersignale zur Steuerung der elektronischen Schaltung oder Ausgangssignale der elektronischen Schaltung geführt. An electronic module comprises an electronic circuit adapted to the desired application with the components necessary for this purpose, such as e.g. integrated circuits and passive components. For transmission and processing of analog and / or digital signals, the components of the electronic circuit are electrically connected to one another by means of a printed conductor structure applied to a circuit carrier. Via a contact plug, the electronic module can e.g. be connected to a wire harness or a bus system, the electronic circuit is often supplied via the contact plug with supply voltage. Control signals for controlling the electronic circuit or output signals of the electronic circuit are usually also routed via the contact plug.
Die prinzipielle Ausgestaltung der elektronischen Schaltung, d.h. die Anordnung der Leiterzüge und der Bauelemente, richtet sich primär nach deren Verwendungszweck und der Gestalt des Schaltungsträgers. Häufig ist jedoch der Kontaktstecker unterschiedlich ausgebildet, weil z.B. für unterschiedliche Fahrzeugtypen und/oder Hersteller unterschiedliche Steckergeometrien zum Einsatz kommen. Die Variationen können dabei eine unterschiedliche Bauform des Kontaktsteckers und/oder eine andere Anordnung von Kontaktstiften und/oder eine andere Signalbelegung der Kontaktstifte umfassen. The basic design of the electronic circuit, i. the arrangement of the conductor tracks and the components, depends primarily on their intended use and the shape of the circuit substrate. Often, however, the contact plug is formed differently, e.g. For different vehicle types and / or manufacturers different connector geometries are used. The variations may include a different design of the contact plug and / or a different arrangement of contact pins and / or a different signal assignment of the contact pins.
Der Kontaktstecker wird in den allermeisten Fällen über sog. Pressfit-Pins mit dem starren Schaltungsträger verbunden, um eine elektrische und mechanische Verbindung zu dem Schaltungsträger herzustellen. Je nach Ausgestaltung des Kontaktsteckers können die Pins (Anschlussstifte) auch gebogen sein. Das Einpressen der Pins in den Schaltungsträger erfolgt mit einem gesonderten Herstellungsschritt. Durch das Einpressen können im Bereich des Kontaktsteckers keine oberflächenmontierbaren Bauelemente (sog. SMD (Surface Mounted Device)-Bauteile) montiert werden. In most cases, the contact plug is connected to the rigid circuit carrier via so-called pressfit pins in order to produce an electrical and mechanical connection to the circuit carrier. Depending on the configuration of the contact plug, the pins (pins) may also be bent. The pressing in of the pins in the circuit carrier takes place with a separate manufacturing step. By pressing in, no surface-mountable components (so-called SMD (Surface Mounted Device) components) can be mounted in the area of the contact plug.
Aus der
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein elektronisches Modul anzugeben, das baulich und/funktional verbessert ist und eine einfachere Fertigung erlaubt. It is an object of the present invention to provide an electronic module, which is structurally and / or functionally improved and allows easier production.
Diese Aufgabe wird durch ein elektronisches Modul mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen. This object is achieved by an electronic module having the features of
Das erfindungsgemäße elektronische Modul umfasst eine einstückige Leiterplatte, die zumindest einen ersten Teil und einen zweiten Teil aufweist, wobei der erste Teil mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt ist und der zweite Teil mit zumindest einem Kontaktstift eines Steckverbinders elektrisch und mechanisch verbunden ist, über den das Modul nach außen elektrisch kontaktierbar ist. Der zweite Teil der Leiterplatte ist erfindungsgemäß flexibel und/oder biegbar. Das Modul ist insbesondere ein Steuergerät für ein Fahrzeug. The electronic module according to the invention comprises a one-piece printed circuit board having at least a first part and a second part, wherein the first part is equipped with electrical and / or electronic components and the second part is electrically and mechanically connected to at least one contact pin of a connector over the module is electrically contactable to the outside. The second part of the circuit board according to the invention is flexible and / or bendable. The module is in particular a control device for a vehicle.
Das Modul ermöglicht eine vereinfachte Fertigung, da auf den gesonderten Schritt des Einpressens der Kontaktstifte in den Schaltungsträger bei der Herstellung verzichtet werden kann bzw. aufgrund der Flexibilität des zweiten Teils verzichtet werden muss. Durch die Flexibilität des zweiten Teils kann der Steckverbinder je nach Bedarf zu allen Seiten aus einem Gehäuse des Moduls geführt werden. Da der Steckverbinder nicht mehr auf dem ersten Teil angeordnet wird, steht die auf dem ersten Teil für den Steckverbinder eingesparte Fläche für weitere elektrische und/oder elektronische Bauelemente zur Verfügung oder die Leiterplatte kann um eine entsprechende Fläche verkleinert werden. The module enables a simplified production, since it is possible to dispense with the separate step of pressing in the contact pins into the circuit carrier in the production or to dispense with them due to the flexibility of the second part. Due to the flexibility of the second part of the connector can be performed as needed on all sides of a housing of the module. Since the connector is no longer placed on the first part, the area saved on the first part for the connector is available for further electrical and / or electronic components, or the circuit board can be reduced by a corresponding area.
Der erste Teil der Leiterplatte ist starr. Der erste Teil und dessen Aufbau entspricht einer herkömmlichen Leiterplatte, welche z.B. aus mehreren Lagen aus FR4 mit dazwischen angeordneter oder angeordneten Leiterzugstrukturen gebildet ist. The first part of the circuit board is rigid. The first part and its structure corresponds to a conventional printed circuit board which is e.g. is formed of several layers of FR4 with interposed or arranged Leiterzugstrukturen.
Der zweite Teil weist eine geringere Dicke als der erste Teil auf, wodurch die Flexibilität des zweiten Teils bereitgestellt ist. Der zweite Teil kann eine geringere Anzahl an Lagen aufweisen als der erste Teil. The second part has a smaller thickness than the first part, whereby the flexibility of the second part is provided. The second part may have a smaller number of layers than the first part.
Das zweite Teil kann in einer Ausgestaltung zwischen zwei ersten Teilen angeordnet sein. The second part can be arranged in an embodiment between two first parts.
Das zweite Teil kann in einer anderen Ausgestaltung einseitig mit dem ersten Teil verbunden sein. Das zweite Teil bildet bei dieser Variante ein freies Ende der Leiterplatte. D.h. nur eine Seitenkante des zweiten Teils ist mit einem ersten Teil verbunden. The second part may be connected in one embodiment on one side with the first part. The second part forms a free one in this variant End of the circuit board. That is, only one side edge of the second part is connected to a first part.
Als Leiterplatte kann bei dem erfindungsgemäßen Modul somit eine sog. semiflexible Leiterplatte zum Einsatz kommen. Als semiflexible Leiterplatte wird eine Leiterplatte bezeichnet, die aus einem Verbund von mehreren Schichten besteht. Die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente sind auf einem oder mehreren starren Leiterplattenteilen (den ersten Teilen) angeordnet. As a printed circuit board, a so-called semi-flexible printed circuit board can thus be used in the module according to the invention. As semiflexible printed circuit board, a printed circuit board is referred to, which consists of a composite of several layers. The electrical and / or electronic components are arranged on one or more rigid printed circuit board parts (the first parts).
Besteht die Leiterplatte aus mehreren, starren Leiterplattenteilen, so verbindet ein jeweiliges flexibles Leiterplattenteil (ein zweites Teil) zwei starre Leiterplattenteile. Eine Leiterzugstruktur ist in den starren Leiterplattenteilen und den flexiblen Leiterplattenteilen (welche Verbindungsabschnitte ausbilden) zur Signalführung zwischen den starren Leiterplattenteilen vorgesehen. Die Leiterzugstruktur kann auf den gegenüberliegenden Außenseiten des Schichtenverbunds und/oder im Inneren zwischen jeweils zwei aneinandergrenzenden Schichten ausgebildet sein. Im Bereich der flexiblen Leiterplattenteile bzw. Verbindungsabschnitte sind Nuten oder flächige Vertiefungen in den Mehrschichtaufbau eingebracht. Die Nuten können beispielsweise gefräst sein. Im Bereich der Nuten oder Vertiefungen, d.h. im Bereich der flexiblen Leiterplattenteile, weist die Leiterplatte weniger Schichten als in den starren Leiterplattenteilen auf. Im äußersten Fall ist in einem flexiblen Leiterplattenteil lediglich eine einzige Schicht ausgebildet. Hierdurch ist die Leiterplatte im Bereich des flexiblen Leiterplattenteils, in dem erfindungsgemäß der Verbindungsstecker angeordnet sein soll, flexibel. If the printed circuit board consists of a plurality of rigid printed circuit board parts, a respective flexible printed circuit board part (a second part) connects two rigid printed circuit board parts. A conductor traction structure is provided in the rigid circuit board parts and the flexible circuit board parts (which form connection sections) for signal routing between the rigid circuit board parts. The conductor pull structure may be formed on the opposite outer sides of the layer composite and / or in the interior between each two adjoining layers. In the area of the flexible printed circuit board parts or connecting sections, grooves or flat depressions are introduced into the multi-layer structure. The grooves can be milled, for example. In the area of the grooves or depressions, i. in the area of the flexible printed circuit board parts, the printed circuit board has fewer layers than in the rigid printed circuit board parts. In the extreme case, only a single layer is formed in a flexible printed circuit board part. As a result, the printed circuit board is flexible in the region of the flexible printed circuit board part in which, according to the invention, the connecting plug is to be arranged.
An zwei oder mehr Seitenkanten des ersten Teils können in einer Ausgestaltung zugeordnete zweite Teile mit jeweiligen Steckverbindern angeordnet sein. Hierdurch lassen sich Leiterplatten mit einer Mehrzahl von über flexible Teile verbundenen starren Teilen herstellen, wodurch dreidimensionale Leiterplatten geschaffen werden können. At two or more side edges of the first part may be arranged in an embodiment associated second parts with respective connectors. As a result, printed circuit boards can be produced with a plurality of rigid parts connected via flexible parts, whereby three-dimensional printed circuit boards can be created.
In einer weiteren Ausgestaltung kann der zweite Teil auf der von dem Steckverbinder gegenüberliegenden Hauptseite mit einem elektrischen und/oder elektronischen Bauelement und/oder einem weiteren Steckverbinder versehen sein, wobei das elektrische und/oder elektronische Bauelement und/oder der weitere Steckverbinder im Inneren eines Gehäuses des Moduls angeordnet ist. Hierdurch lässt sich die Bestückungsdichte bzw. Packungsdichte des Moduls erhöhen. In a further embodiment, the second part may be provided on the opposite side of the connector with an electrical and / or electronic component and / or another connector, wherein the electrical and / or electronic component and / or the further connector inside a housing of the module is arranged. This makes it possible to increase the assembly density or packing density of the module.
Der zweite Teil der Leiterplatte kann in einem Winkel um bis zu 90° gegenüber einer Ebene des ersten Teils der Leiterplatte verbogen sein. D.h. der zweite Teil kann um +90°, um –90° oder einen beliebigen anderen Winkel zwischen diesen Endwerten verbogen werden und dann z.B. in oder an dem Gehäuse des Moduls befestigt werden. The second part of the circuit board may be bent at an angle of up to 90 ° with respect to a plane of the first part of the circuit board. That the second part can be bent by + 90 °, -90 ° or any other angle between these end values and then e.g. be mounted in or on the housing of the module.
Die elektrische Verbindung zwischen den Kontaktstiften des Steckverbinders und dem zweiten Teil der Leiterplatte kann durch Löten hergestellt werden. Die elektrische Verbindung zwischen den Kontaktstiften des Steckverbinders und dem zweiten Teil der Leiterplatte kann durch Schweißen hergestellt werden. Die elektrische Verbindung zwischen den Kontaktstiften des Steckverbinders und dem zweiten Teil der Leiterplatte kann durch einen Leitkleber hergestellt werden. Dies ermöglicht den Verzicht auf den gesonderten Herstellungsschritt des Einpressens der Kontaktstifte. Dies senkt die Herstellungskosten, da auf hierzu notwendige Einpresswerkzeuge verzichtet werden kann. Ferner kann die Herstellung der elektrischen Kontaktierung des Steckverbinders zusammen mit der Kontaktierung der elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente erfolgen. The electrical connection between the contact pins of the connector and the second part of the circuit board can be made by soldering. The electrical connection between the contact pins of the connector and the second part of the circuit board can be made by welding. The electrical connection between the contact pins of the connector and the second part of the circuit board can be made by a conductive adhesive. This makes it possible to dispense with the separate production step of pressing in the contact pins. This lowers the production costs, since it can be dispensed with necessary for pressing tools. Furthermore, the production of the electrical contacting of the connector can be carried out together with the contacting of the electrical and / or electronic components.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Moduls, insbesondere eines Steuergeräts für ein Fahrzeug, umfasst die folgenden Schritte: Es wird eine einstückige Leiterplatte, die zumindest einen ersten Teil und einen zweiten, flexiblen und/oder biegbaren Teil aufweist, bereitgestellt. Der erste (starre) Teil wird mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt. Der zweite Teil wird mit zumindest einem Kontaktstift eines Steckverbinders elektrisch und mechanisch verbunden, über den das Modul nach außen elektrisch kontaktierbar ist. Die Kontaktstifte des Steckverbinders auf dem zweiten Teil werden in einem gemeinsamen Kontaktierungsschritt zusammen mit den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen auf dem ersten Teil mit der Leiterplatte verbunden. The method according to the invention for producing an electronic module, in particular a control unit for a vehicle, comprises the following steps: A one-piece printed circuit board having at least a first part and a second, flexible and / or bendable part is provided. The first (rigid) part is equipped with electrical and / or electronic components. The second part is electrically and mechanically connected to at least one contact pin of a connector, via which the module is electrically contactable to the outside. The contact pins of the connector on the second part are connected in a common contacting step together with the electrical and / or electronic components on the first part of the circuit board.
Das Verfahren weist die gleichen Vorteile auf, wie diese vorstehend in Verbindung mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung beschrieben wurden. The method has the same advantages as described above in connection with the device according to the invention.
Die Erfindung wird nachfolgend näher anhand von Ausführungsbeispielen in der Zeichnung erläutert. Es zeigen: The invention will be explained in more detail below with reference to exemplary embodiments in the drawing. Show it:
Das Modul
Der bereits erwähnte Steckverbinder
Die Leiterzugstrukturen
Der Steckverbinder
Bei der erfindungsgemäßen Realisierung, die in
Durch die bereits beschriebene Flexibilität des flexiblen Leiterplattenteils
Ist das flexible Leiterplattenteil
In
Die in
Die in
Zusammenfassend weist die Erfindung folgende Vorteile auf:
Der Prozessschritt des Einpressens von Pins entfällt, stattdessen kann der Steckverbinder z.B. zusammen mit SMD Bauteilen aufgelötet, geklebt oder geschweißt werden. In summary, the invention has the following advantages:
The process step of inserting pins is eliminated; instead, the connector can be soldered, glued or welded together with SMD components, for example.
Leiterplattenfläche wird eingespart, da der Steckverbinder direkt auf den flexiblen Leiterplattenteil aufgebracht und kontaktiert wird. Damit kann ein Teil der Leiterplatte der sonst mehrlagigen Leiterplattenfläche, die zum Einpressen des Steckverbinders benötigt wird, entfallen. PCB area is saved because the connector is applied directly to the flexible circuit board part and contacted. Thus, a part of the circuit board of the otherwise multi-layer circuit board surface, which is needed for pressing in the connector omitted.
Durch die Flexibilität des flexiblen Leiterplattenteils kann der Steckverbinder je nach Bedarf zu allen Seiten aus dem Gehäuse des Moduls geführt werden. Due to the flexibility of the flexible printed circuit board part of the connector can be performed as needed on all sides of the housing of the module.
Es fallen geringere Werkzeugkosten an, da teure Einpresswerkzeuge nicht benötigt werden. There are lower tooling costs because expensive pressfit tools are not needed.
Es ist eine rückseitige Bestückung im Bereich des Steckverbinders möglich, der z.B. für Abblock-Kondensatoren, aber auch einen zweiten Steckverbinder genutzt werden kann. It is possible to rear-mount in the region of the connector, e.g. for blocking capacitors, but also a second connector can be used.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- Elektronisches Modul Electronic module
- 22
- Leiterplatte circuit board
- 33
- erster Teil first part
- 44
- zweiter Teil second part
- 55
- Lage der Leiterplatte Location of the circuit board
- 66
- Leiterzugstruktur conduction path
- 77
- Biegebereich bending area
- 88th
- Steckverbinder Connectors
- 99
- Kontaktstift pin
- 1010
- Steckverbinder Connectors
- 1111
- Kontaktstift pin
- 1212
- Winkel angle
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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