DE10152410A1 - Filmschicht mit bestimmten optischen und elektrischen Eigenschaften - Google Patents
Filmschicht mit bestimmten optischen und elektrischen EigenschaftenInfo
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Abstract
Filmschicht mit einer Übergangsschicht, die einen ersten Bestandteil, der SiO als dielektrisches Material aufweist, und wenigstens einen zweiten Bestandteil umfaßt, der unter Aluminium (Al), Silber (Ag), Silizium (Si), Germanium (Ge), Yttrium (Y), Zink (Zn), Zirkon (Zr), Wolfram (W) und Tantal (Ta) gewählt ist, wobei der erste und der zweite Bestandteil Gehaltsgradienten nach Maßgabe der Dicke der Filmschicht haben.
Description
Die Erfindung betrifft eine Filmschicht mit bestimmten
optischen und elektrischen Eigenschaften und insbesondere
eine nicht dekorative funktionelle Filmschicht, deren opti
sche und elektrische Eigenschaften einstellbar oder wählbar
sind.
Eine Filmschicht mit elektrischer Leitfähigkeit, deren
Reflexionsvermögen bezüglich äußeren Lichtes minimal ist,
wird auf verschiedenen Anwendungsgebieten benutzt, die Son
nenbrillengläser, Abschirmungsgläser für äußeres Licht, UV-
Schutz- und Isoliermaterialien oder elektromagnetische Abschirmungsmaterialien
einschließen.
Ein Beispiel einer derartigen Filmschicht ist auch die
sogenannte Schwarzmatrix, die zwischen den Leuchtstoff
schichten einer Farbanzeigevorrichtung, wie beispielsweise
einer Farbkathodenstrahlröhre, ausgebildet ist, um äußeres
Licht und Licht zu absorbieren, das von den benachbarten
Leuchtstoffschichtmustern gestreut wird. Wenn das Refle
xionsvermögen bezüglich des äußeren Lichtes des Bildschirms
einer Anzeigevorrichtung zunimmt, wird das angezeigte Bild
unscharf. Da äußeres Licht hauptsächlich an der Schwarzma
trix des Bildschirmes reflektiert wird, wurde immer wieder
versucht, die Luminanz und den Kontrast dadurch zu verbes
sern, daß das Absorptionsvermögen der Schwarzmatrix erhöht
wurde, die die Bildpunkte der Anzeigevorrichtung umgibt. Es
wurde bereits eine Schwarzmatrix vorgeschlagen, die einen
unter Verwendung von Chrom gebildeten Schichtaufbau hat, der
aus einer Chromschicht und einer Chromoxidschicht besteht.
Um das Absorptionsvermögen der Schwarzmatrix weiter zu erhö
hen, kann der Chromoxidschicht Kohlenstoff zugesetzt sein.
Die US PS 5 976 639 zeigt ein Verfahren zum Ausbilden
einer Schwarzmatrix für eine Flüssigkristallanzeige, die
eine Filmschicht mit Schichtaufbau aus einer Übergangs
schicht und einer Metallschicht auf der Innenfläche der An
zeigefrontplatte verwendet. Diese Filmschicht mit Schicht
aufbau weist eine Übergangsschicht auf, bei der der Gehalt
eines Bestandteils wie beispielsweise Cr, W, Ta, Ti, Fe, Ni
oder Mo um annähernd 0,5% bis höchstens annähernd 20% pro
10 nm in Einfallsrichtung des äußeren Lichts zunimmt. Die
Übergangsschicht kann weiterhin ein Element wie Sauerstoff,
Stickstoff oder Kohlenstoff als Bestandteil enthalten. Das
Metallelement ist vorzugsweise Chrom. Die Übergangsschicht
ist zwischen einer Schicht mit niedrigem Metallgehalt und
einer Schicht mit hohem Metallgehalt angeordnet. Der Gehalt
der Metallelemente der Schicht mit hohem Metallgehalt liegt
im Bereich von 50 bis 100 Gew.-% und der Gehalt der Metalle
lemente der Schicht mit niedrigen Metallgehalt liegt im Bereich
von 10 bis 50 Gew.-%. Die Schicht mit niedrigen Metall
gehalt ist kein wesentlicher Bestandteil vom Standpunkt der
Funktion einer Schwarzmatrix.
Die Schwarzmatrix wird über reaktives Sputtern herge
stellt, bei dem ein Metall, das heißt ein Chromtarget auf
einer Magnetronkathode in einer Vakuumkammer angeordnet
wird, ein erstes Gas in die Kammer zur Magnetronentladung
eingeführt wird und ein zweites, nämlich ein reaktives Gas
(Sauerstoff oder Stickstoff), das mit den Sputtermetallele
menten reagiert, in die Kammer eingeführt wird. Das Sputtern
erfolgt in einer Atmosphäre, in der der Partialdruck des
reaktiven Gases allmählich in Bewegungsrichtung eines trans
parenten Substrates abnimmt.
Bei der Schwarzmatrix und ihrem Herstellungsverfahren,
die in der US PS 5 976 639 beschrieben sind, werden aller
dings umweltschädliche Materialen wie beispielsweise Chrom
verwandt und sollte der Niederschlag der Filmschicht in ei
ner reaktiven Atmosphäre erfolgen. Während der Bildung der
Übergangsschicht und der Metallschicht in der Filmschicht
mit Schichtaufbau muß weiterhin die Zusammensetzung und die
Stärke jeder Schicht genau gesteuert werden, was den Her
stellungsvorgang kompliziert.
Um diese Schwierigkeiten zu beseitigen, soll durch die
Erfindung eine Filmschicht mit ausgezeichneten mechanischen,
optischen und elektrischen Eigenschaften geschaffen werden,
indem ein Gemisch aus einem anderen ungiftigen Metall als
Chrom und einem dielektrischen Material verwandt wird.
Dazu umfaßt die eine Übergangsschicht aufweisende er
findungsgemäße Filmschicht einen ersten Bestandteil mit SiO
als dielektrischem Material und wenigsten einem zweiten Be
standteil, der unter Aluminium (Al), Silber (Ag), Silizium
(Si), Germanium (Ge), Yttrium (Y), Zink (Zn), Zirkon (Zr),
Wolfram (W) und Tantal (Ta) gewählt wird, wobei der erste
und der zweite Bestandteil Gehaltsgradienten nach Maßgabe
der Dicke der Filmschicht haben.
Die Gehaltsgradienten sind vorzugsweise so verteilt,
daß der Brechungsindex in Einfallsrichtung des äußeren Lich
tes nach Maßgabe der Dicke der Filmschicht allmählich zu-
oder abnimmt.
Die Gehaltsgradienten sind vorzugsweise gleichfalls so
verteilt, daß das Lichtabsorptionsvermögen in Einfallsrich
tung des äußeren Lichts nach Maßgabe der Dicke der Film
schicht allmählich zunimmt.
Die Gehaltsgradienten sind insbesondere so verteilt,
daß die elektrische Leitfähigkeit nach Maßgabe der Dicke der
Filmschicht allmählich zu- oder abnimmt.
Weiterhin können die Gehaltsgradienten vorzugsweise so
verteilt sein, daß in Einfallsrichtung des äußeren Lichts
nach Maßgabe der Dicke der Filmschicht der Gehalt des ersten
Bestandteils allmählich abnimmt und der Gehalt des zweiten
Bestandteils allmählich zunimmt.
Bei der Filmschicht gemäß der Erfindung ist der Unter
schied im Brechungsindex zwischen dem Substrat und einer
Außenfläche der Filmschicht, die mit dem Substrat in Kontakt
steht, kleiner als oder gleich 0,5.
Die erfindungsgemäße Filmschicht kann weiterhin eine
aus SiO gebildete dielektrische Schicht einschließen. Die
Stelle der Ausbildung der dielektrischen Schicht ist nicht
in besonderer Weise beschränkt, sie wird vorzugsweise zwi
schen dem Substrat und der Übergangsschicht ausgebildet, so
daß sie mit dem Substrat in Kontakt steht. Dann ist der Un
terschied im Brechungsindex zwischen der dielektrischen
Schicht und dem Substrat kleiner oder gleich 0,5.
Die erfindungsgemäße Filmschicht kann weiterhin eine
leitende Schicht enthalten, die aus wenigstens einem Metall
bestandteil besteht, der aus der Gruppe gewählt ist, die aus
Aluminium (Al), Silber (Ag), Silizium (Si), Germanium (Ge),
Yttrium (Y), Zink (Zn), Zirkon (Zr), Wolfram (W) und Tantal
(Ta) besteht. Die Stelle der Ausbildung der leitenden
Schicht ist nicht in besonderer Weise beschränkt, in Hin
blick auf die niedrige Widerstandscharakteristik der Film
schicht wird die leitende Schicht vorzugsweise auf einer
Außenfläche ausgebildet, die derjenigen Außenfläche gegen
überliegt, an der die Filmschicht mit dem Substrat in Kon
takt steht, wenn die Filmschicht auf Gebieten benutzt wird,
bei denen elektrische Leitfähigkeitscharakteristiken benö
tigt werden, der zweite Bestandteil Silizium ist und der
Siliziumgehalt nach Maßgabe der Dicke der Filmschicht zu
nimmt.
Wenn andererseits die Filmschicht eine dielektrische
Schicht aufweist, kann die Übergangsschicht weiterhin eine
leitende Schicht aus einem Metallbestandteil, der aus der
Gruppe gewählt ist, die aus Al, Ag, Si, Ge, Y, Zn, Zr, W und
Ta besteht, auf einer Außenfläche aufweisen, die der Außen
fläche gegenüberliegt, an der die Übergangsschicht die di
elektrische Schicht kontaktiert.
Im Folgenden werden anhand der zugehörigen Zeichnung
besonders bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung nä
her beschrieben. Es zeigen
Fig. 1 in einem schematischen Diagramm den Aufbau der
erfindungsgemäßen Filmschicht,
Fig. 2 in einem Diagramm das Grundprinzip der Erfin
dung,
Fig. 3 in einem Diagramm die Änderung der Verteilung
von Siliziumoxid (SiO) als dielektrischem Material und Sil
ber (Ag) als Metallbestandteil eines Ausführungsbeispiels
der erfindungsgemäßen Filmschicht,
Fig. 4 in einem Diagramm die Änderung der Verteilung
von Siliziumoxid (SiO) als dielektrischem Material und Alu
minium (Al) als Metallbestandteil eines weiteren Ausfüh
rungsbeispiels der erfindungsgemäßen Filmschicht und
Fig. 5 in einem Diagramm die Änderung der Verteilung
von Siliziumoxid (SiO) als dielektrischem Material und Alu
minium (Al) als Metallbestandteil noch eines Ausführungsbei
spiels der erfindungsgemäßen Filmschicht.
Die erfindungsgemäße Filmschicht weist Gradienten im
Brechungsindex, im Extinktionskoeffizienten und in der elek
trischen Leitfähigkeit auf, derart, daß sich die relativen
Gehalte an SiO als dielektrischem Material und wenigstens
eines Metallbestandteils, der aus Aluminium (Al), Silber
(Ag), Silizium (Si), Germanium (Ge), Yttrium (Y), Zink (Zn),
Zirkon (Zr), Wolfram (W) und Tantal (Ta) gewählt ist, all
mählich dadurch ändern, daß nach Maßgabe der Dicke der Film
schicht die Niederschlagsraten eingestellt werden, unter
denen das dielektrische Material und der Metallbestandteil
auf einem Substrat niedergeschlagen werden.
Das Reflexionsvermögen einer Filmschicht 20, die auf
ein Substrat 10 geschichtet ist, wie es in Fig. 1 dargestellt
ist, ist gleich dem Quadrat des Absolutwertes eines Refle
xionskoeffiezienten (r), der allgemein durch die folgende
Gleichung (1) wiedergegeben wird:
wobei Ns und Nf komplexe Brechungsindizes, ns und nf
Brechungsindizes und ks und kf Extinktionskoeffizienten des
Substrates und der Filmschicht jeweils bezeichnen.
Um das Reflexionsvermögen der Filmschicht herabzuset
zen, ist ein kleiner Unterschied im Brechungsindex zwischen
dem Substrat und der Filmschicht bevorzugt. Das heißt mit
anderen Worten, daß dann keine Reflexion auftritt, wenn die
Brechungsindizes des Substrates und der Filmschicht gleich
sind.
Eine Filmschicht, bei der nur eine Absorption und keine
Reflexion auftritt, kann dadurch erhalten werden, daß in
Richtung zunehmender Dicke der Filmschicht der Brechungsin
dex allmählich verändert, das heißt erhöht oder herabgesetzt
wird.
Die erfindungsgemäße Filmschicht, die auf dem oben be
schriebenen Grundprinzip basiert, ist in Fig. 2 dargestellt.
Ein erstes Material, das ein dielektrisches Material ist,
dessen Brechungsindex dem des Substrates sehr ähnlich ist,
ist auf einen an das Substrat angrenzenden Teil geschichtet.
Dabei sei angenommen, daß der Brechungsindex und der Extink
tionskoeffizient des Substrates gleich ns und ks sind, wie
es oben erwähnt wurde, und daß der Brechungsindex und der
Extinktionskoeffizient des ersten Materials gleich n1 und k1
sind. Da nur ein geringer Unterschied im Brechungsindex zwi
schen dem Substrat und dem ersten Material besteht, kann
eine Reflexion von Licht auf dem durch die Gleichung (1)
wiedergegebenen Grundprinzip nahezu vollständig vermieden
werden.
Anschließend ist ein zweites Material mit dem Bre
chungsindex n2 und dem Extinktionskoeffizienten k2, das im
Wesentlichen denselben Brechungsindex wie das erste Material
hat, auf das erste Material geschichtet, wodurch die Refle
xion von Licht auf der Grundlage des gleichen oben beschrie
benen Prinzips herabgesetzt wird. Nacheinander sind ein
drittes Material mit dem Brechungsindex n3 und dem Extinkti
onskoeffizienten k3, ein viertes Material mit dem Brechungs
index n4 und dem Extinktionskoeffizienten k4, ein fünftes
Material mit dem Brechungsindex n5 und dem Extinktions
koeffizienten k5 und so weiter nach dem gleichen Grundprin
zip wie es oben beschrieben wurde, niedergeschlagen.
Der Gradient im Brechungsindex kann so erzeugt werden,
daß der Brechungsindex allmählich zu- oder abnimmt. Um die
Reflexion von äußerem Licht zu verringern und die Lichtab
sorption zu erhöhen, erfolgt der Niederschlag vorzugsweise
so, daß der Extinktionskoeffizient in Einfallsrichtung des
äußeren Lichts zunimmt. Dadurch daß der Extinktionskoeffizi
ent allmählich nach Maßgabe der Dicke der Filmschicht zu
nimmt, kann bewirkt werden, daß die Lichtmenge, die durch
die Filmschicht geht, allmählich abnimmt, bis kein Licht
mehr übertragen wird, wenn die Dicke einen bestimmten Wert
erreicht.
Es ist auch dafür gesorgt, daß die elektrische Leitfä
higkeit der Filmschicht sich allmählich ändert, indem der
Metallgehalt des zweiten Bestandteils nach Maßgabe ihrer
Dicke verändert wurde, wodurch der Nutzungsgrad der Filmschicht
maximal wird. Das heißt mit anderen Worten, daß
dann, wenn der Gehalt der Metallelemente in der Richtung von
der Außenfläche, die das Substrat kontaktiert, zur gegen
überliegenden Außenfläche nach Maßgabe der Dicke der Film
schicht zunimmt, um die elektrische Leitfähigkeit allmählich
zu erhöhen, die Reflexion des äußeren Lichts minimal ist, so
daß sich eine optische Struktur mit hoher elektrischer Leit
fähigkeit ergibt. Eine derartige Struktur kann wirksam eine
Ladungsansammlung verhindern, wenn sie als elektromagneti
sches Abschirmungsmaterial oder als Schwarzmatrix einer An
zeigevorrichtung verwandt wird.
Bei der erfindungsgemäßen Filmschicht wird vorzugsweise
SiO als dielektrisches Material verwandt, da es sehr ähnlich
einem üblichen Glassubstrat in Hinblick auf die Zusammenset
zung ist, was zu einer Ähnlichkeit in den verschiedenen Ei
genschaften einschließlich dem Brechungsindex führt.
Bei der erfindungsgemäßen Filmschicht wird weiterhin
wenigstens ein Metallbestandteil, der aus der Gruppe gewählt
ist, die aus Al, Ag, Si, Ge, Y, Zn, Zr, W und Ta besteht,
vorzugsweise als zweiter Bestandteil aufgrund seines hohen
Lichtabsorptionsvermögens k verwandt. Insbesondere Al und Ag
sind aufgrund ihrer hohen elektrischen Leitfähigkeit bevor
zugt.
Bei der erfindungsgemäßen Filmschicht sind die Gehalts
gradienten vorzugsweise so verteilt, daß der Brechungsindex
in Einfallsrichtung des äußeren Lichtes nach Maßgabe der
Dicke der Filmschicht allmählich zu- oder abnimmt. Vorzugs
weise sind die Gehaltsgradienten so verteilt, daß das Lich
tabsorptionsvermögen in Einfallsrichtung des äußeren Lichts
nach Maßgabe der Dicke der Filmschicht allmählich zunimmt.
Die Gehaltsgradienten sind insbesondere so verteilt, daß die
elektrische Leitfähigkeit nach Maßgabe der Dicke der Film
schicht allmählich zu- oder abnimmt. Insbesondere können die
Gehaltsgradienten so verteilt sein, daß in Einfallsrichtung
des äußeren Lichts nach Maßgabe der Dicke der Filmschicht
der Gehalt des ersten Bestandteils allmählich abnimmt und
der Gehalt des zweiten Bestandteils allmählich zunimmt.
Gemäß der Erfindung wird die Filmschicht auf eine Sub
strat niedergeschlagen, das einen Brechungsindexunterschied
von weniger als oder gleich 0,5 gegenüber dem Brechungsindex
einer Außenfläche der Filmschicht hat, die das Substrat kon
taktiert. Wenn dieser Unterschied größer als 0,5 ist, nimmt
das Reflexionsvermögen der Filmschicht in unerwünschter Wei
se verglichen mit dem Substrat, insbesondere einem Glassub
strat, zu.
Die erfindungsgemäße Filmschicht kann weiterhin eine
dielektrische Schicht aus SiO aufweisen. Vorzugsweise ist
die dielektrische Schicht zwischen dem Substrat und der
Übergangsschicht so vorgesehen, daß sie das Substrat kontak
tiert.
Gemäß der Erfindung ist der Unterschied im Brechungsin
dex zwischen den dielektrischen Schicht und dem Substrat
vorzugsweise kleiner oder gleich 0,5. Wenn er größer als 0,5
ist, nimmt das Reflexionsvermögen der Filmschicht verglichen
mit dem Substrat, insbesondere einem Glassubstrat, in uner
wünschter Weise zu.
Die erfindungsgemäße Filmschicht kann weiterhin eine
leitenden Schicht aufweisen, die aus wenigstens einem Me
tallbestandteil besteht, der aus der Gruppe gewählt ist, die
aus Aluminium (Al), Silber (Ag), Germanium (Ge), Yttrium
(Y), Zink (Zn), Zirkon (Zr), Wolfram (W) und Tantal (Ta)
besteht. Die Stelle der Ausbildung der leitenden Schicht ist
nicht in besonderer Weise beschränkt, im Hinblick auf die
Niedrigwiderstandscharakteristik der Filmschicht wird die
leitende Schicht vorzugsweise jedoch auf der Außenfläche
ausgebildet, die der Außenfläche gegenüberliegt, an der die
Filmschicht das Substrat kontaktiert, wenn die Filmschicht
auf Gebieten verwandt wird, die elektrische Leitfähig
keitseigenschaften erfordern und der Gehalt des zweiten Be
standteils nach Maßgabe der Dicke der Filmschicht zunimmt.
Wenn die erfindungsgemäße Filmschicht eine dielektri
sche Schicht aufweist, wird die leitende Schicht auf einer
Außenfläche ausgebildet, die der Außenfläche gegenüberliegt,
an der die Übergangsschicht die dielektrische Schicht kon
taktiert.
Die erfindungsgemäße Filmschicht wird unter Verwendung
eines üblichen Verfahrens der Ausbildung eines dünnen Filmes
beispielsweise durch Sputtern, durch Vakuumniederschlagen,
physikalisches oder chemisches Aufdampfen usw. ausgebildet.
Beim Sputtern kann bei einem bevorzugten Ausführungs
beispiel der erste Bestandteil, der ein dielektrisches Mate
rial ist, einem Hochfrequenzmagnetonsputtern unterworfen
werden und kann der zweite Bestandteil, der Metallelemente
enthält, einem Hochfrequenz- oder Gleichstromsputtern unter
worfen werden. Die Sputtervorrichtung weist vorzugsweise
eine Vakuumkammer mit einem Pumpsystem, eine Magnetronkatho
de, die in der Vakuumkammer angeordnet ist, ein Target, das
auf der Magnetronkathode angeordnet ist, und beispielsweise
den ersten und den zweiten Bestandteil bildet, und ein Ar
gongaseinlaßsystem für die Magnetronentladung auf.
Das heißt mit anderen Worten, daß die Hochfrequenzlei
stung zunächst an den ersten Bestandteil aus einem dielek
trischen Material gelegt wird, um den Niederschlag des er
sten Bestandteils auf dem Substrat auszulösen und daß all
mählich die Gleichstrom- oder Hochfrequenzleistung am zwei
ten Bestandteil, der die Metallelemente enthält, erhöht
wird, während gleichzeitig die Hochfrequenzleistung am er
sten Bestandteil herabgesetzt wird, um dadurch eine Film
schicht mit relativen Gehaltsgradienten des ersten und des
zweiten Bestandteils auf dem Substrat zu bilden.
Die Filmschicht kann so niedergeschlagen werden, daß
die relativen Zusammensetzungen des ersten und des zweiten
Bestandteils linear variieren, das ist aber nicht unbedingt
erforderlich. Der Niederschlag kann auch so erfolgen, daß
die relativen Zusammensetzungen des ersten und des zweiten
Bestandteils abgestufte Gradienten haben. Im Fall einer li
nearen Erhöhung oder Herabsetzung der an den jeweiligen Tar
gets liegenden Hochfrequenz- oder Gleichstromleistung können
mit anderen Worten lineare Gehaltsgradienten erzeugt werden,
wie es Fig. 3 und 4 dargestellt ist. Als Alternative, die in
Fig. 5 dargestellt ist, kann auch eine Filmschicht mit einem
abgestuften Gradienten erhalten werden, indem eine bestimmte
Hochfrequenz- oder Gleichstromleistung stufenweise an das
Target gelegt wird.
Nach dem Sputtern von SiO und des Metalls in der oben
beschriebenen Weise, um in dieser Weise die erfindungsgemäße
Filmschicht herzustellen, kann ein anschließender Arbeits
vorgang durchgeführt werden, der je nach der Art der Benut
zung der Filmschicht notwendig ist. Wenn beispielsweise die
Schwarzmatrix eine Anzeigevorrichtung gebildet werden soll,
kann ein Schritt der Bemusterung der Filmschicht über ein
fotolithografisches Verfahren zusätzlich ausgeführt werden.
Die vorliegende Erfindung wird im Folgenden im Einzel
nen an Beispielen beschrieben.
Ein Siliziumoxid (SiO) Target und ein Silber (Ag) Tar
get wurden auf einer Magnetronkathode angeordnet, während
ein Grunddruck von 5.10-6 Torr oder weniger beibehalten
wurde. Das SiO wurde einem Hochfrequenzmagnetronsputtern
unterworfen und das Ag wurde einem Gleichstrommagnetronsput
tern unterworfen. Ein Ar Gas wurde eingeblasen und das Maß
an Unterdruck wurde auf 3,0 mTorr gehalten. Anschließend
wurde Energie an die SiO und Ag Targets gelegt, so daß SiO
und Ag gleichzeitig niedergeschlagen wurden. Um für Gehalts
gradienten des SiO und des Ag zu sorgen, wurde die am SiO
liegende Energie allmählich herabgesetzt, während die am Ag
liegende Energie allmählich erhöht wurde. Bei einer Dicke
des SiO-Ag Films von 200 bis 250 nm wurde die Energie am SiO
abgeschaltet und wurde nur noch Ag auf eine Stärke von 100 nm
niedergeschlagen.
Eine Filmschicht wurde in der gleichen Weise wie beim
Beispiel 1 allerdings mit der Ausnahme hergestellt, daß Al
als zweiter Bestandteil anstelle von Ag benutzt wurde.
Eine Filmschicht wurde in der gleichen Weise wie beim
Beispiel 1 hergestellt allerdings mit der Ausnahme, daß an
stelle von Ag Ge als zweiter Bestandteil benutzt wurde.
Eine Filmschicht wurde in der gleichen Weise wie beim
Beispiel 1 hergestellt allerdings mit der Ausnahme, daß an
stelle von Ag Zn als zweiter Bestandteil benutzt wurde.
Eine Filmschicht wurde in der gleichen Weise wie beim
Beispiel 1 hergestellt allerdings mit der Ausnahme, daß an
stelle von Ag Zr als zweiter Bestandteil benutzt wurde.
Eine Filmschicht wurde in der gleichen Weise wie beim
Beispiel 1 hergestellt allerdings mit der Ausnahme, daß an
stelle von Ag W als zweiter Bestandteil benutzt wurde.
Eine Filmschicht wurde in der gleichen Weise wie beim
Beispiel 1 hergestellt allerdings mit der Ausnahme, daß an
stelle von Ag Ta als zweiter Bestandteil benutzt wurde.
Eine Filmschicht mit einem abgestuften Gradienten, wie
er in Fig. 5 dargestellt ist, wurde unter Verwendung von Al
als zweitem Bestandteil hergestellt.
Die bei den Beispielen 1 und 2 gebildeten Filmschichten
hatten die Zusammensetzungsverteilung, die in den Fig. 3 und
4 dargestellt ist. Bei einer Filmschicht auf einem Natron
kalksubstrat gemäß Fig. 3 und 4 nimmt der Gehalt an SiO nach
Maßgabe der Dicke von der Außenfläche, die das Substrat kon
taktiert, bis zur gegenüberliegenden Außenfläche in Ein
fallsrichtung des äußeren Lichts allmählich ab, während der
Gehalt an Metallelementen allmählich zunimmt.
Die Fig. 3 und 4 zeigen den Fall, in dem die Zusammen
setzungen der Targets linear variieren, die Erfindung ist
hierauf aber nicht beschränkt. Wie es in Fig. 5 dargestellt
ist, kann der Niederschlag auch so ausgebildet sein, daß er
einen abgestuften Gradienten hat.
Bei einer Filmschicht mit den oben beschriebenen Zusam
mensetzungsverteilungen gemäß der Erfindung werden das di
elektrische Material und die Metallelemente langsam so nie
dergeschlagen, daß sie umgekehrt proportionale Gehaltsgra
dienten haben, so daß sich Gradienten bezüglich des Bre
chungsindex, des Lichtabsorptionsvermögens und der elektri
schen Leitfähigkeit ergeben.
Die Brechungsindizes von SiO2, das ein übliches Sub
strat bildet und einer SiO-Schicht auf einem das Substrat
kontaktierenden Bereich sind im Wesentlichen gleich und be
tragen annähernd 1,7. Äußeres Licht wird an der Grenzfläche
zwischen dem Substrat und der Filmschicht daher nicht re
flektiert sondern durchgelassen. Da die Metallelemente der
Filmschicht zunehmen, nehmen auch der Brechungsindex und das
Lichtabsorptionsvermögen allmählich zu, so daß das äußere
Licht nicht reflektiert sondern nahezu vollständig absor
biert wird. Da der Gehalt an Metallelementen allmählich zu
nimmt, nimmt dementsprechend die elektrische Leitfähigkeit
der Filmschicht allmählich zu, so daß schließlich eine lei
tende Schicht erzeugt werden kann, die zu 100% aus Metalle
lementen besteht.
Die elektrischen und optischen Eigenschaften der Film
schichten, die nach den Beispielen 1 bis 8 hergestellt wur
den, wurden bewertet, die Ergebnisse sind in der folgenden
Tabelle 1 zusammengestellt.
Das Reflexionsvermögen und die optische Dichte in Ta
belle 1 wurden bei einer Wellenlänge von 550 nm unter Ver
wendung eines Spektrometers für UV-Licht und sichtbares
Licht gemessen während der Schichtwiderstand Rs nach einem
Vierpunktmeßverfahren gemessen wurde.
Aus Tabelle 1 ergibt sich, daß die Filmschicht nach den
Beispielen 1 bis 8 ein gutes Reflexionsvermögen, einen guten
Schichtwiderstand und eine gute optische Dichte haben, das
heißt daß diese Filmschichten einen Schichtwiderstand von
annähernd 200 bis 4000 mΩ/, ein Reflexionsvermögen von 1,4
oder weniger und eine optische Dichte von 4,0 oder mehr hat
ten.
Um bei der Filmschicht gemäß der Erfindung das Refle
xionsvermögen stark herabzusetzen, kann der Brechungsindex
der Filmschicht problemlos so gewählt oder eingestellt wer
den, daß er im Wesentlichen gleich dem des Substrats ist.
Während der Brechungsindex der Filmschicht allmählich vari
iert, kann gleichfalls die Filmschicht am Ende mit den gewünschten
elektrischen Eigenschaften versehen werden, so daß
die Filmschicht sowohl eine Lichtabsorptionsschicht als auch
eine leitende Schicht aufweist. Die Filmschicht gemäß der
vorliegenden Erfindung kann daher bei vielen verschiedenen
Anwendungsformen verwandt werden, bei denen sowohl optische
Eigenschaften als auch elektrische Eigenschaften benötigt
werden.
Claims (12)
1. Filmschicht mit einer Übergangsschicht, die einen
ersten Bestandteil mit SiO als dielektrischem Material und
wenigstens einen zweiten Bestandteil umfaßt, der unter Alu
minium (Al), Silber (Ag), Silizium (Si), Germanium (Ge),
Yttrium (Y), Zink (Zn), Zirkon (Zr), Wolfram (W) und Tantal
(Ta) gewählt ist, wobei der erste und der zweite Bestandteil
nach Maßgabe der Dicke der Filmschicht Gehaltsgradienten
haben.
2. Filmschicht nach Anspruch 1, bei der die Gehalts
gradienten so verteilt sind, daß der Brechungsindex in Ein
fallsrichtung des äußeren Lichts nach Maßgabe der Dicke der
Filmschicht allmählich zu- oder abnimmt.
3. Filmschicht nach Anspruch 1, bei der die Gehalts
gradienten so verteilt sind, daß das Lichtabsorptionsvermö
gen in Einfallsrichtung des äußeren Lichts nach Maßgabe der
Dicke der Filmschicht allmählich zunimmt.
4. Filmschicht nach Anspruch 1, bei der die Gehalts
gradienten so verteilt sind, daß die elektrische Leitfähig
keit nach Maßgabe der Dicke der Filmschicht allmählich zu-
oder abnimmt.
5. Filmschicht nach Anspruch 1, bei der die Gehalts
gradienten so verteilt sind, daß in Einfallsrichtung des
äußeren Lichts nach Maßgabe der Dicke der Filmschicht der
Gehalt des ersten Bestandteils allmählich abnimmt und der
Gehalt des zweiten Bestandteils allmählich zunimmt.
6. Filmschicht nach Anspruch 1, welche auf ein Sub
strat niedergeschlagen ist, das einen Brechungsindexunter
schied von weniger als oder gleich 0,5 gegenüber dem Brechungsindex
einer Außenfläche der Filmschicht hat, die mit
dem Substrat in Kontakt steht.
7. Filmschicht nach Anspruch 1, welche weiterhin eine
dielektrische Schicht aus SiO umfaßt.
8. Filmschicht nach Anspruch 7, bei der die dielektri
sche Schicht zwischen dem Substrat und der Übergangsschicht
so ausgebildet ist, daß sie mit dem Substrat in Kontakt
steht.
9. Filmschicht nach Anspruch 8, welche einen Unter
schied im Brechungsindex zwischen der dielektrischen Schicht
und dem Substrat von weniger als oder gleich 0,5 hat.
10. Filmschicht nach Anspruch 1, welche weiterhin eine
leitende Schicht umfaßt, die aus wenigstens einem Metallbe
standteil besteht, der aus der Gruppe gewählt ist, die aus
Aluminium (Al), Silber (Ag), Silizium (Si), Germanium (Ge),
Yttrium (Y), Zink (Zn), Zirkon (Zr), Wolfram (W) und Tantal
(Ta) besteht.
11. Filmschicht nach Anspruch 10, bei der die leitende
Schicht auf einer Außenfläche ausgebildet ist, die der Au
ßenfläche gegenüberliegt, die das Substrat kontaktiert.
12. Filmschicht nach Anspruch 8, bei der die Übergangs
schicht weiterhin eine leitende Schicht, die aus einem Me
tallbestandteil gebildet ist, der aus der Gruppe gewählt
ist, die aus Al, Ag, Si, Ge, Y, Zn, Zr, W und Ta besteht,
auf einer Außenfläche aufweist, die der Außenfläche gegen
überliegt, an der die Übergangsschicht die dielektrische
Schicht kontaktiert.
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KR100768176B1 (ko) * | 2001-02-07 | 2007-10-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 광학적 전기적 특성을 지닌 기능성 박막 |
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CN101854794A (zh) | 2003-08-25 | 2010-10-06 | 旭硝子株式会社 | 电磁波屏蔽层叠体及利用该电磁波屏蔽层叠体的显示装置 |
US7184201B2 (en) * | 2004-11-02 | 2007-02-27 | Texas Instruments Incorporated | Digital micro-mirror device having improved contrast and method for the same |
US7745900B2 (en) * | 2005-08-24 | 2010-06-29 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus providing refractive index structure for a device capturing or displaying images |
KR101427142B1 (ko) | 2006-10-05 | 2014-08-07 | 에이에스엠 아메리카, 인코포레이티드 | 금속 규산염 막의 원자층 증착 |
US8557702B2 (en) | 2009-02-02 | 2013-10-15 | Asm America, Inc. | Plasma-enhanced atomic layers deposition of conductive material over dielectric layers |
JP5698902B2 (ja) * | 2009-03-04 | 2015-04-08 | ホーヤ レンズ マニュファクチャリング フィリピン インク | 光学物品およびその製造方法 |
EP2631751A4 (de) * | 2010-10-19 | 2016-05-18 | Lg Chemical Ltd | Berührungsbildschirm mit einem elektrisch leitenden muster und herstellungsverfahren dafür |
WO2014103768A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-03 | 旭硝子株式会社 | 積層体 |
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TWI559026B (zh) * | 2015-06-24 | 2016-11-21 | 財團法人工業技術研究院 | 抗反射結構及其製造方法 |
CN110735121B (zh) * | 2019-11-21 | 2022-03-29 | 江苏北方湖光光电有限公司 | 一种基于磁控溅射的非常规折射率混合薄膜制备方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4339173A (en) * | 1975-09-08 | 1982-07-13 | Corning Glass Works | Optical waveguide containing P2 O5 and GeO2 |
DE2806436C2 (de) | 1978-02-15 | 1984-03-01 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung einer Schwarzumrandung von Leuchtpunkten auf dem Schirmglas eines Farbbildschirmes |
US4251251A (en) * | 1979-05-31 | 1981-02-17 | Corning Glass Works | Method of making optical devices |
JPS60257408A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光フアイバおよびその製造方法 |
CN1007764B (zh) * | 1988-04-18 | 1990-04-25 | 华东师范大学 | 一种薄膜电阻温度传感器及制造方法 |
US5808714A (en) | 1993-09-30 | 1998-09-15 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Low reflection shadow mask |
JPH08190091A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-07-23 | Aneruba Kk | 液晶ディスプレイ用薄膜基板及びこの薄膜基板を使用した液晶ディスプレイ並びに液晶ディスプレイ用薄膜基板の作成装置 |
JP3390579B2 (ja) * | 1995-07-03 | 2003-03-24 | アネルバ株式会社 | 液晶ディスプレイ用薄膜の作成方法及び作成装置 |
US6060132A (en) * | 1998-06-15 | 2000-05-09 | Siemens Aktiengesellschaft | High density plasma CVD process for making dielectric anti-reflective coatings |
CN1230577A (zh) * | 1998-11-02 | 1999-10-06 | 谭满清 | 光学薄膜防伪油墨及其制造方法 |
JP3291264B2 (ja) * | 1999-02-15 | 2002-06-10 | マツダ株式会社 | 車両用ナビゲーション装置 |
JP2001003166A (ja) * | 1999-04-23 | 2001-01-09 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 基体表面に被膜を被覆する方法およびその方法による基体 |
EP1111438A3 (de) * | 1999-12-23 | 2003-03-19 | Samsung SDI Co., Ltd. | Schwarzmatrix und deren Herstellungsverfahren |
FR2820510B1 (fr) * | 2001-02-07 | 2005-11-18 | Samsung Sdi Co Ltd | Film fonctionnel aux proprietes optiques et electriques ameliorees |
KR100768176B1 (ko) * | 2001-02-07 | 2007-10-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 광학적 전기적 특성을 지닌 기능성 박막 |
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