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CN202150484U - Led光源模块封装用凸杯底座结构 - Google Patents

Led光源模块封装用凸杯底座结构 Download PDF

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CN202150484U
CN202150484U CN201120141981U CN201120141981U CN202150484U CN 202150484 U CN202150484 U CN 202150484U CN 201120141981 U CN201120141981 U CN 201120141981U CN 201120141981 U CN201120141981 U CN 201120141981U CN 202150484 U CN202150484 U CN 202150484U
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CN
China
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led light
circuit board
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何文铭
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FUJIAN WANBAN OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
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FUJIAN WANBAN OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种LED光源模块封装用凸杯底座结构,属于照明设备的加工领域,其所述底座上表面设有若干用于安装LED芯片的反光杯,其特征在于:所述反光杯由一环状凸起围成,该反光杯的侧壁还设有一开口,所述底座上还凹设有一线路板槽,该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内,线路板槽下方还设有一通孔。

Description

LED光源模块封装用凸杯底座结构
【技术领域】
本实用新型涉及一种照明设备,尤其涉及一种大功率LED光源模块。 
【背景技术】
LED是一种低电压光源,由于其省电、寿命长,现已被广泛应用于各种低压照明装置,传统的LED光源模块封装结构一般包括一具有反光杯的金属底座,在底座的反光杯底部中央设有若干LED芯片,该LED芯片通过焊接方式或者绝缘胶均匀地粘在反光杯的底部中央,LED芯片之间通过导线相串联或者并联后引出,连接至设置在金属底座上的反光杯外部的线路板,再将LED芯片的上表面涂敷一胶水与荧光粉混合层后使LED芯片被完全覆盖在混合层内部。上述传统的LED光源模块封装结构中,由于LED芯片和线路板之间需要有引线相连接,但LED芯片设置在反光杯内部,而线路板又设置在反光杯之外,因此在生产的过程中,很容易使LED芯片和线路板之间的引线因人为碰断而损坏,大大降低了生产效率,并且生产工序也变得更为复杂,增加生产成本。 
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题,在于提供一种能够简化生产工序,节省生产成本的新型LED光源模块封装用的凸杯底座结构。 
本实用新型是这样实现的:一种LED封装用凸杯底座结构,所述底座上表面设有若干用于安装LED芯片的反光杯,其特征在于:所述反光杯由一环状凸起围成,该反光杯的侧壁还设有一开口,所述底座上还凹设有一线路板槽,该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内,线路板槽下方还设有一通孔。 
所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。 
所述底座的上表面设有一电镀的反光层。 
所述底座和反光杯均为圆形。 
所述反光杯为6个,所述线路板槽呈“王”字型。 
本实用新型具有如下优点:采用上述结构的凸杯底座结构,可以在封装时将LED芯片和延伸进反光杯的开口处的线路板以及它们之间的导线,全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构,可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成,大大提高了生产效率,减少生产过程中导线的损坏,节省了生产成本。 
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。 
图1是本实用新型的凸杯底座结构的正面结构示意图。 
图2是本实用新型的凸杯底座结构的背面结构示意图。 
图3是图1的A-A剖视图。 
图4是本实用新型的凸杯底座结构的立体结构示意图。 
【具体实施方式】
下面结合具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。 
请参阅图1至图4所示,是本实用新型所述的一种LED封装用凸杯底座结构,所述底座11的上表面均匀地设有6个反光杯15,本实施例中的底座11和反光杯15均为圆形,所述底座11的上表面设有一电镀的反光层,在本实施例中该反光层18为镀银层,反光杯15的底部用于安装LED芯片,所述反光杯15由一环状凸起151围成,该反光杯15的侧壁还设有一开口17,所述底座11上还凹设有一线路板槽16,所述线路板槽16呈“王”字型,该线路板槽16用于镶嵌安装线路板,所述线路板槽16的底部低于反光杯15的底部,该线路板槽16分别延伸至反光杯15侧壁的开口17内,当线路板安装后,线路板上表面刚好与反光杯15的底面相平,线路板槽16的中部还设有一个贯穿底座11的通孔18,用于LED光源模块封装时将线路板的导线从底座11的后面穿出,这样就可以将LED芯片和延伸进反光杯的开 口处的线路板以及它们之间的导线,全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构,可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成,大大提高了生产效率,减少生产过程中导线的损坏,节省了生产成本。 
上述实施例中,所述底座可以选择各种高散热的金属材料,采用预先制作好的模具利用一次成型工艺,冲压出需要的呈凸杯状的反光杯15、开口17、线路板槽16以及通孔18等形状,可以大大提高生产效率;并且底座的形状也不局限于圆形,可以做成方形或者长条形等形状,仍然可以达到前述的实用新型目的。 

Claims (5)

1.一种LED光源模块封装用凸杯底座结构,所述底座上表面设有若干用于安装LED芯片的反光杯,其特征在于:所述反光杯由一环状凸起围成,该反光杯的侧壁还设有一开口,所述底座上还凹设有一线路板槽,该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内,线路板槽下方还设有一通孔。
2.根据权利要求1所述的LED光源模块封装用凸杯底座结构,其特征在于:所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。
3.根据权利要求1所述的LED光源模块封装用凸杯底座结构,其特征在于:所述底座的上表面设有一电镀的反光层。
4.根据权利要求1所述的LED光源模块封装用凸杯底座结构,其特征在于:所述底座和反光杯均为圆形。
5.根据权利要求1所述的LED光源模块封装用凸杯底座结构,其特征在于:所述反光杯为6个,所述线路板槽呈“王”字型。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102278709A (zh) * 2011-05-06 2011-12-14 福建省万邦光电科技有限公司 Led光源模块封装用凸杯底座结构
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