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CN201758140U - 新型led光源模块封装结构 - Google Patents

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何文铭
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Fujian Wanban optoelectronic Technology Co., Ltd.
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FUJIAN ZHONGKEWANBANG PHOTOELECTRIC SHARES Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种LED光源模块封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，所述底座的反光杯底部或者侧壁上设有一小孔，LED芯片连接导线后穿过该小孔伸出底座的外部。

Description

新型LED光源模块封装结构
【技术领域】
本实用新型涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED光源模块。
【背景技术】
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种低压照明装置，传统的LED光源模块封装结构一般包括一具有反光杯的金属底座，在底座的反光杯底部中央设有若干LED芯片，该LED芯片通过焊接方式或者绝缘胶均匀地粘在反光杯的底部中央，LED芯片之间通过导线相串联或者并联后引出，连接至设置在金属底座上的反光杯外部的线路板，再将LED芯片的上表面涂敷一胶水与荧光粉混合层后使LED芯片被完全覆盖在混合层内部。上述传统的LED光源模块封装结构中，由于LED芯片和线路板之间需要有引线相连接，但LED芯片设置在反光杯内部，而线路板又设置在反光杯之外，因此在生产的过程中，很容易使LED芯片和线路板之间的引线因人为碰断而损坏，大大降低了生产效率，并且生产工序也变得更为复杂，增加生产成本。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种能够简化生产工序，节省生产成本的新型LED光源模块封装结构。
本实用新型是这样实现的：一种新型LED光源模块封装结构，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，其特征在于：所述底座的反光杯底部或者侧壁上设有一小孔，LED芯片连接导线后穿过该小孔伸出底座的外部。
所述底座的小孔内设有绝缘片，所述LED芯片经串联或并联连接后引出至绝缘片，绝缘片上再连接导线穿出该小孔。
所述绝缘片上设有线路板，所述LED芯片连接到该线路板上，绝缘片上的线路板再连接导线穿出该小孔。
所述反射杯的底部设有若干小反射杯，所述LED芯片均安装在小反射杯内，LED芯片之间用导线串联或者并联。
所述底座的上表面设有一电镀的反光层。
所述绝缘片为玻璃纤维片。
所述底座和反光杯均为圆形。
本实用新型具有如下优点：采用上述将LED芯片和线路板以及它们之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构，可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成，大大提高了生产效率，减少生产过程中导线的损坏，节省了生产成本。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型的实施例一的整体结构示意图。
图2是图1的A-A剖视图。
图3是本实用新型的实施例一的金属底座的立体结构示意图。
图4是本实用新型的实施例二的整体结构示意图。
图5是图4的B-B剖视图。
图6是本实用新型的实施例二的金属底座的立体结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。
请参阅图1至图3所示，是本实用新型的第一个实施例所述的新型LED光源模块封装结构，包括底座11、LED芯片12、绝缘胶13、胶水与荧光粉混合层14、反光杯15、线路板16、小孔17、反光层18。
所述底座11的中央设有一反光杯15和一个小孔17，本实施例中的底座11和反光杯15均为圆形，所述底座11为铜制一体成型，其上表面有一电镀的反光层18，在本实施例中该反光层为镀银层，反光杯15的底部中央设有一小孔17，该小孔17的周边设有若干LED芯片12，这些LED芯片12通过绝缘胶13粘在反光杯15的底部，所述LED芯片12的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层14，将LED芯片12和小孔17全部盖住，所述小孔17内还预留一线路板16的位置，将线路板16安装在小孔17内后，所述若干LED芯片12之间用导线经串联或并联后引出连接至线路板16，形成正负极。
请参阅图4至图6所示，是本实用新型的第二个实施例所述的新型LED光源模块封装结构，包括底座21、LED芯片22、绝缘胶23、胶水与荧光粉混合层24、大反光杯25、线路板26、小孔27、反光层28、小反光杯29。
所述底座21的中央设有一反光杯25和一个小孔27，本实施例中的底座21和反光杯21均为圆形，所述底座21为铜制一体成型，其上表面有一电镀的反光层28，在本实施例中该反光层为镀银层，反光杯25的底部中央设有一小孔27，该小孔27的周边设有若干小反光杯29，每个小反光杯29内均安装有LED芯片22，这些LED芯片22通过绝缘胶23粘在小反光杯29的底部，每个LED芯片22的上表面均涂敷有一胶水与荧光粉混合层24，将每个LED芯片22全部盖住，所述小孔27内还预留一线路板26的位置，将线路板26安装在小孔27内后，所述各LED芯片22之间用导线经串联或并联后引出连接至线路板16，形成正负极。
上述两个实施例中，也可以只在小孔内设置一绝缘片供LED芯片引出连接线用，将LED芯片串联或者并联后用导线引出至绝缘片上，再从绝缘片上引出导线至线路板，则可以将线路板外置在底座之外。另外，所述小孔不仅可以设置在反射杯的底部的中央或者其他任何位置，也可以设置在反射杯的侧壁上，再将所有LED芯片串并联后将导线引至侧壁上的小孔内即可，这样依然可以实现避免在生产过程中LED芯片的导线容易损坏碰断的实用新型目的。同时所述底座也不局限于圆形，可以做成方形或者长条形等形状，仍然可以达到前述的实用新型目的。

Claims (7)

1.一种新型LED光源模块封装结构，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，其特征在于：所述底座的反光杯底部或者侧壁上设有一小孔，LED芯片连接导线后穿过该小孔伸出底座的外部。
2.根据权利要求1所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于：所述底座的小孔内设有绝缘片，所述LED芯片经串联或并联连接后引出至绝缘片，绝缘片上再连接导线穿出该小孔。
3.根据权利要求2所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于：所述绝缘片上设有线路板，所述LED芯片连接到该线路板上，绝缘片上的线路板再连接导线穿出该小孔。
4.根据权利要求2所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于：所述反射杯的底部设有若干小反射杯，所述LED芯片均安装在小反射杯内，LED芯片之间用导线串联或者并联。
5.根据权利要求1所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于：所述底座的上表面设有一电镀的反光层。
6.根据权利要求1所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于：所述绝缘片为玻璃纤维片。
7.根据权利要求1所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于：所述底座和反光杯均为圆形。
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