CN207303140U - 嵌入式led二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于二极管技术领域，具体涉及嵌入式LED二极管，包括具有印刷电路的基板、芯片，所述的基板上设有嵌设芯片的嵌设孔，芯片设置在嵌设孔内，芯片底端面处于基板底端面底侧，基板底部设有散热板，散热板对应芯片处设有凹槽，芯片底端嵌设在凹槽内，芯片通过导线与基板电性连接，基板外设有封装，凹槽设有分布在芯片四周的向上凸起的导热片，导热片向上延伸至封装内，导线与导热片间不接触，芯片与导热片间不接触，避免芯片出现结温集中，使嵌入式LED二极管具有较长的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于二极管技术领域，具体涉及嵌入式LED二极管。
背景技术
LED白光发光二极管是属新一代节能照明光源，是属于固态发光体，因其具有高效、节能、环保的显著特点，被光泛应用于室内外照明，显示器背光、工矿灯，隧道灯，路灯等照明领域。LED二极管在正常工作时芯片结温比较集中，对导热及散热性能要求比较高，产品稳定性会降低，降低使用寿命。因此，对芯片的降温与尤为重要，虽然现有的LED二极管设有散热结构，但是散热结构与芯片间不直接连接，散热路径长，散热效率低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供嵌入式LED二极管，散热效率高，避免芯片出现结温集中，使嵌入式LED二极管具有较长的使用寿命。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案如下：
嵌入式LED二极管，包括具有印刷电路的基板、芯片，所述的基板上设有嵌设芯片的嵌设孔，芯片设置在嵌设孔内，芯片底端面处于基板底端面底侧，基板底部设有散热板，散热板对应芯片处设有凹槽，芯片底端嵌设在凹槽内，芯片通过导线与基板电性连接，基板外设有封装，凹槽设有分布在芯片四周的向上凸起的导热片，导热片向上延伸至封装内，导线与导热片间不接触，芯片与导热片间不接触，芯片处的热量被散热板及时吸收并散失，热量散失路径小，芯片的热量快速直接散失，避免芯片处出现结温集中，散热高效，延长嵌入式LED二极管的使用寿命。
进一步的，所述的导热片上端为向远离封装中心的倾斜状。
进一步的，所述的导热片与芯片间填充绝缘导热胶。
进一步的，所述的导线由导热片间隙处穿过。
进一步的，所述的封装对应处芯片处设有芯片腔，芯片腔顶部设有荧光层，荧光层与芯片间不接触，且荧光层与芯片间形成一闭合空腔，空腔中填充惰性气体，荧光层上部罩设有透光罩。
进一步的，所述的荧光层结构与芯片腔顶部结构吻合。
进一步的，所述的散热板为铜板，散热板与基板间通过导热胶粘接。
进一步的，所述的芯片腔截面为倒梯形。
进一步的，所述的嵌设孔、凹槽大小大于芯片。
本实用新型的有益效果是：采用上述方案，芯片处的热量被散热板及时吸收并散失，热量散失路径小，芯片的热量快速直接散失，避免芯片处出现结温集中，散热高效，延长嵌入式LED二极管的使用寿命。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本实用新型前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。
图1为本实用新型的截面结构示意图。
其中：1为基板，11为嵌设孔，2为芯片，3为散热板，31为凹槽，4为导线，5为封装，51为芯片腔，6为导热片，7为绝缘导热胶，8为荧光层，9为空腔，10为透光罩。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
实施例1：参照图1，嵌入式LED二极管，包括具有印刷电路的基板1、芯片2，基板1上设有嵌设芯片2的嵌设孔11，芯片2设置在嵌设孔11内，芯片2底端面处于基板1底端面底侧，基板1底部设有铜质散热板3，散热板3与基板1间通过导热胶粘接，散热板3对应芯片2处设有凹槽31，芯片2底端嵌设在凹槽31内，芯片2通过绝缘导热胶粘接在凹槽31内，嵌设孔11、凹槽31大小大于芯片2，避免芯片2与凹槽31、嵌设孔11接触，芯片2通过导线4与基板1电性连接，基板1外设有封装5，凹槽设有分布在芯片2四周的向上凸起的导热片6，导热片6向上延伸至封装5内，导线4与导热片6间不接触，导线4从导热片6间的间隔内穿过，导热片6与散热板3为一体结构，导热片6与芯片2间填充绝缘导热胶7，芯片2产生的热量直接传导致散热板3上，芯片2热量散失路径短，散热效率高，避免芯片2处结温集中，散热高效，芯片2嵌设在基板1、散热板3内，对芯片2进行保护，芯片2设置的更稳固，芯片2的热量直接向基板1、散热板3直接传递，基板1上的热最终由散热板3散发掉，散热板3散热高效，传递至封装的热量少，并且延伸至封装5内的导热片6可将封装5处的热量导向散热板，从而提高LED二极管的散热效率，并且围绕在芯片2四周的导热片6可阻碍芯片2热量向外传递，由导热片6吸收由散热板3散发，多方位对芯片2进行散热，散热高效，延长嵌入式LED二极管的使用寿命并且导热片6上端为远离封装5中心的倾斜状，使多个导热片6的上端在封装5内呈发散状，提高导热片对封装导热散热的效率。
封装5对应处芯片2处设有截面为倒梯形的芯片腔51，芯片腔51顶部设有荧光层8，荧光层8与芯片2间不接触，且荧光层8与芯片2间形成一闭合空腔9，空腔9中填充氦(He)、氖(Ne)、氩(Ar)、氪(Kr)、氙(Xe)等惰性气体中的任一种，荧光层8上部罩设有透光罩10，透光罩10的内壁为弧形，荧光层8与透光罩10内壁贴合，荧光层8为弧形，空腔9及空腔9内的惰性气体可避免芯片的高温向荧光层传递，避免荧光层因高温发生质变，避免LED二极管出现色衰，弧形的荧光层、倒梯形的芯片腔与光线发散的规律吻合，提高LED二极管的光效。
实施例2：参照图1，嵌入式LED二极管，包括具有印刷电路的基板1、芯片2，基板1上设有嵌设芯片2的嵌设孔11，芯片2设置在嵌设孔11内，芯片2底端面处于基板1底端面底侧，基板1底部设有铜质散热板3，散热板3与基板1间通过导热胶粘接，散热板3对应芯片2处设有凹槽31，芯片2底端嵌设在凹槽31内，芯片2通过绝缘导热胶粘接在凹槽31内，嵌设孔11、凹槽31大小大于芯片2，避免芯片2与凹槽31、嵌设孔11接触，芯片2通过导线4与基板1电性连接，基板1外设有封装5，凹槽设有分布在芯片2四周的向上凸起的导热片6，导热片6向上延伸至封装5内，导线4与导热片6间不接触，导线4从导热片6间的间隔内穿过，导热片6与散热板3为一体结构，导热片6与芯片2间填充绝缘导热胶7，芯片2产生的热量直接传导致散热板3上，芯片2热量散失路径短，散热效率高，避免芯片2处结温集中，散热高效，芯片2嵌设在基板1、散热板3内，对芯片2进行保护，芯片2设置的更稳固，芯片2的热量直接向基板1、散热板3直接传递，基板1上的热最终由散热板3散发掉，散热板3散热高效，传递至封装的热量少，并且延伸至封装5内的导热片6可将封装5处的热量导向散热板，从而提高LED二极管的散热效率，并且围绕在芯片2四周的导热片6可阻碍芯片2热量向外传递，由导热片6吸收由散热板3散发，多方位对芯片2进行散热，散热高效，延长嵌入式LED二极管的使用寿命并且导热片6上端为远离封装5中心的倾斜状，使多个导热片6的上端在封装5内呈发散状，提高导热片对封装导热散热的效率。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质上对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.嵌入式LED二极管，包括具有印刷电路的基板、芯片，其特征在于：所述的基板上设有嵌设芯片的嵌设孔，芯片设置在嵌设孔内，芯片底端面处于基板底端面底侧，基板底部设有散热板，散热板对应芯片处设有凹槽，芯片底端嵌设在凹槽内，芯片通过导线与基板电性连接，基板外设有封装，凹槽设有分布在芯片四周的向上凸起的导热片，导热片向上延伸至封装内，导线与导热片间不接触，芯片与导热片间不接触。
2.根据权利要求1所述的嵌入式LED二极管，其特征在于：所述的导热片上端为向远离封装中心的倾斜状。
3.根据权利要求1所述的嵌入式LED二极管，其特征在于：所述的导热片与芯片间填充绝缘导热胶。
4.根据权利要求1所述的嵌入式LED二极管，其特征在于：所述的导线由导热片间隙处穿过。
5.根据权利要求1所述的嵌入式LED二极管，其特征在于：所述的封装对应处芯片处设有芯片腔，芯片腔顶部设有荧光层，荧光层与芯片间不接触，且荧光层与芯片间形成一闭合空腔，空腔中填充惰性气体，荧光层上部罩设有透光罩。
6.根据权利要求5所述的嵌入式LED二极管，其特征在于：所述的荧光层结构与芯片腔顶部结构吻合。
7.根据权利要求1所述的嵌入式LED二极管，其特征在于：所述的散热板为铜板，散热板与基板间通过导热胶粘接。
8.根据权利要求5所述的嵌入式LED二极管，其特征在于：所述的芯片腔截面为倒梯形。
9.根据权利要求1所述的嵌入式LED二极管，其特征在于：所述的嵌设孔、凹槽大小大于芯片。
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| CN201721287374.1U CN207303140U (zh) | 2017-09-30 | 2017-09-30 | 嵌入式led二极管 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113140554A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-07-20 | 上海纬而视科技股份有限公司 | 一种带cob封装基板的led线路板 |
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2017
- 2017-09-30 CN CN201721287374.1U patent/CN207303140U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113140554A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-07-20 | 上海纬而视科技股份有限公司 | 一种带cob封装基板的led线路板 |
| CN113140554B (zh) * | 2021-04-16 | 2024-03-19 | 上海纬而视科技股份有限公司 | 一种带cob封装基板的led线路板 |
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