CN207282528U - Led二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于二极管技术领域，具体涉及LED二极管，包括具有印刷电路的基板、芯片，所述的基板底部设有散热板，散热板上设有凹槽，所述的芯片嵌设在凹槽内，基板上对应芯片处设有让位孔，让位孔的大小不小于芯片，芯片通过导线与基板电性连接，基板外设有封装，封装于芯片上部设有芯片腔，芯片腔内设有荧光层，荧光层与芯片间不接触，且荧光层与芯片间形成一闭合空腔，空腔中填充惰性气体，荧光层上部罩设有透光罩，避免芯片出现结温集中，使LED二极管具有较长的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于二极管技术领域，具体涉及LED二极管。
背景技术
LED白光发光二极管是属新一代节能照明光源，是属于固态发光体，因其具有高效、节能、环保的显著特点，被光泛应用于室内外照明，显示器背光、工矿灯，隧道灯，路灯等照明领域。LED二极管在正常工作时芯片结温比较集中，对导热及散热性能要求比较高，产品稳定性会降低，降低使用寿命。因此，对芯片的降温与尤为重要，虽然现有的LED二极管设有散热结构，但是散热结构与芯片间不直接连接，散热路径长，散热效率低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供LED二极管，散热效率高，避免芯片出现结温集中，使LED二极管具有较长的使用寿命。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案如下：
LED二极管，包括具有印刷电路的基板、芯片，所述的基板底部设有散热板，散热板上设有凹槽，所述的芯片嵌设在凹槽内，基板上对应芯片处设有让位孔，让位孔的大小不小于芯片，芯片通过导线与基板电性连接，基板外设有封装，封装于芯片上部设有芯片腔，芯片腔内设有荧光层，荧光层与芯片间不接触，且荧光层与芯片间形成一闭合空腔，空腔中填充惰性气体，荧光层上部罩设有透光罩，芯片与散热板间相当于直接接触，热传导路径小，芯片的热量快速直接的传导至散热板散失，避免芯片处出现结温集中，散热高效，延长LED二极管的使用寿命。
进一步的，所述的散热板为铜板，散热板与基板间通过导热胶粘接。
进一步的，所述的芯片通过绝缘导热胶粘接在凹槽内。
进一步的，所述的凹槽深度不大于芯片厚度。
进一步的，所述的芯片腔截面为倒梯形。
进一步的，所述的透光罩为透光封胶。
本实用新型的有益效果是：采用上述方案，芯片与散热板间直接接触，热传导路径小，芯片的热量快速直接的传导至散热板散失，避免芯片处出现结温集中，散热高效，延长LED二极管的使用寿命。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本实用新型前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。
图1为本实用新型的截面结构示意图。
图2为本实用新型实施例2的截面结构示意图。
其中：1为基板，11为让位孔，2为芯片，3为散热板，31为凹槽，4为绝缘导热胶，5为导线，6为封装，7为荧光层，8为空腔，9为透光封胶。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
实施例1：参照图1，LED二极管，包括具有印刷电路的基板1、芯片2，基板1上印刷有与芯片2连通的电路，基板1底部通过导热胶粘接有铜质散热板3，散热板3上设有凹槽31，芯片2嵌设在凹槽31内，凹槽31的深度为芯片2厚度的一办，芯片2通过绝缘导热胶4粘接在凹槽31内，绝缘导热胶4一方面避免芯片2与散热板间出现短路，另一方面，将芯片的热量迅速的通过传导至散热板3，芯片与散热板间相当于直接接触，热传导路径小，芯片的热量快速直接的传导至散热板散失，避免芯片处出现结温集中，散热高效，延长LED二极管的使用寿命，基板上1对应芯片2处设有让位孔11，让位孔11的结构尺寸大于芯片2的结构尺寸，芯片2通过导线5与基板1电性连接，基板2与外部电路连接通电使LED二极管发亮，基板1的厚度为芯片2厚度的一半,使芯片2表面与基板1上端面平齐,避免芯片工作使,让位孔折挡光线,光线可全部散出,同时便于芯片与基板间电性连接,并且芯片的温度还可向基板传导,基板再向散热板传递,加强散热效果,基板1外设有封装6，封装6对基板1、芯片2进行封装防护，封装6对应芯片2处设有芯片腔61，芯片腔61的截面为倒梯形，芯片腔61中部设有荧光层7，荧光层7与芯片2间不接触，且荧光层7与芯片2间形成一闭合空腔8，空腔8中填充惰性气体，荧光层7上部罩设有透光封胶9，芯片腔61的二结构促使芯片发出的光更好的向外扩散，与光发散的规律配合，提高光效，空腔8及空腔8中的惰性气体阻碍芯片产生的温度向荧光层7传递，避免荧光层7受温度影响产生质变，避免LED二极管出现色衰现象，保证具有较长的使用寿命及较好的光效。
实施例2:参照图1、图2，LED二极管，包括具有印刷电路的基板1、3个芯片2，基板1上印刷有与芯片2连通的电路，基板1底部通过导热胶粘接有铜质散热板3，散热板3上设有3个凹槽31，3个芯片2对应嵌设在凹槽31内，凹槽31的深度为芯片2厚度的一办，芯片2通过绝缘导热胶4粘接在凹槽31内，绝缘导热胶4一方面避免芯片2与散热板间出现短路，另一方面，将芯片的热量迅速的通过传导至散热板3，芯片与散热板间相当于直接接触，热传导路径小，芯片的热量快速直接的传导至散热板散失，避免芯片处出现结温集中，散热高效，延长LED二极管的使用寿命，基板上1对应芯片2处设有让位孔11，让位孔11的结构尺寸大于芯片2的结构尺寸，让位孔11孔壁与芯片2间同样充置绝缘导热胶，加强导热，同时对芯片进行固定，保证芯片的稳固，提高安全可靠性，芯片2通过导线5与基板1电性连接，基板2与外部电路连接通电使LED二极管发亮，基板1的厚度为芯片2厚度的一半,使芯片2表面与基板1上端面平齐,避免芯片工作使,让位孔折挡光线,光线可全部散出,同时便于芯片与基板间电性连接,并且芯片的温度还可向基板传导,基板再向散热板传递,加强散热效果,基板1外设有封装6，封装6对基板1、芯片2进行封装防护，封装6对应芯片2处设有芯片腔61，芯片腔61的截面为倒梯形，芯片腔61中部设有荧光层7，荧光层7与芯片2间不接触，且荧光层7与芯片2间形成一闭合空腔8，空腔8中填充惰性气体，荧光层7上部罩设有透光封胶9，芯片腔61的二结构促使芯片发出的光更好的向外扩散，与光发散的规律配合，提高光效，空腔8及空腔8中的惰性气体阻碍芯片产生的温度向荧光层7传递，避免荧光层7受温度影响产生质变，避免LED二极管出现色衰现象，保证具有较长的使用寿命及较好的光效，三个凹槽间的距离为7mm，形成具有三颗LED二极管灯带，相互间间隔均匀，使整条灯带发光均匀，不会出现光斑效果。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质上对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.LED二极管，包括具有印刷电路的基板、芯片，其特征在于：所述的基板底部设有散热板，散热板上设有凹槽，所述的芯片嵌设在凹槽内，基板上对应芯片处设有让位孔，让位孔的大小不小于芯片，芯片通过导线与基板电性连接，基板外设有封装，封装于芯片上部设有芯片腔，芯片腔内设有荧光层，荧光层与芯片间不接触，且荧光层与芯片间形成一闭合空腔，空腔中填充惰性气体，荧光层上部罩设有透光罩。
2.根据权利要求1所述的LED二极管，其特征在于：所述的散热板为铜板，散热板与基板间通过导热胶粘接。
3.根据权利要求1所述的LED二极管，其特征在于：所述的芯片通过绝缘导热胶粘接在凹槽内。
4.根据权利要求1所述的LED二极管，其特征在于：所述的凹槽深度不大于芯片厚度。
5.根据权利要求1所述的LED二极管，其特征在于：所述的芯片腔截面为倒梯形。
6.根据权利要求1所述的LED二极管，其特征在于：所述的透光罩为透光封胶。
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