CN112838077A - 一种led封装结构、制备工艺及显示模块 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED封装结构、制备工艺及显示模块，其中LED封装结构包括基板、LED芯片组、玻璃盖板和金属层，所述基板的正面和背面上具有相互导通的封装以及正负电极；所述金属层位于基板的正面和玻璃盖板的底面之间，并且将两者相互键合固定，所述金属层具有位于基板边缘的围挡部以及位于围挡部内的至少一通槽，所述金属层的厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；每一通槽内均固晶有一组LED芯片组，且每一通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间具有空气间隙，以解决现有LED灯珠采用传统的硅胶压模工艺成型而存在杂光较多、窜光的问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装领域，具体是涉及一种LED封装结构、制备工艺及显示模块。
背景技术
近些年，在LED显示屏领域，小间距显示应用市场快速发展和扩大，它被广泛应用于体育场馆、城市及公共广场、交通、企业形象宣传、商业广告等方面，体育场馆观看距离远并且对环境亮度要求高，LED显示屏则能很好的满足这种特殊要求，确保观众获得清晰、鲜明的彩色图像，为观众带来无限的视觉享受。但受制于传统贴片LED封装尺寸的大小和散热问题，LED显示屏无法做到像其他的显示媒体那样方便近距离观看，使得LED显示屏无法在室内高清显示领域获得良好的应用。
为了减小LED灯珠的封装尺寸，实现LED显示屏小点间距，高清晰度的要求，现有的LED超高清室内显示屏中应用的LED灯珠均为chip(芯片级封装)型结构，其采用胶体模压成型，这种封装方式虽然解决了传统贴片LED封装尺寸大的难题，但是传统的硅胶压模工艺成型灯珠(如SMD四合一1616、SMD1010)在光线出射上存在杂光较多和窜光问题，且硅胶本身还存在不耐腐蚀、易黄变老化、出光率低的问题，这些问题不仅影响了LED灯珠的光效，而且也会影响LED显示屏的清晰度和一致性。
发明内容
本发明旨在提供一种LED封装结构，以解决现有LED灯珠采用传统的硅胶压模工艺成型而存在杂光较多、窜光、不耐腐蚀、易黄变老化、出光率低的问题。
具体方案如下：
一种LED封装结构，包括基板、LED芯片组、玻璃盖板和金属层，
所述基板由绝缘材料制成，且基板的正面和背面上具有相互导通的封装以及正负电极；
所述金属层位于基板的正面和玻璃盖板的底面之间，并且将两者相互键合固定，所述金属层具有位于基板边缘的围挡部以及位于围挡部内的至少一通槽，所述金属层的厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；
每一通槽内均固晶有一组LED芯片组，且每一通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间具有空气间隙。
进一步的，所述金属层包括位于基板正面上的一第一金属层和位于玻璃盖板朝向基板正面的底面上并且与第一金属层相匹配设置的第二金属层；所述第一金属层上具有位于基板边缘的第一边缘部以及位于第一边缘部内的至少一第一通槽；所述第二金属层上具有位于玻璃盖板边缘的第二边缘部以及分别与第一通槽正对设置的至少一第二通槽，所述第一金属层和第二金属层相互键合而将玻璃盖板固定在基板上，并且第一边缘部、第二边缘部配合形成所述围挡部，所述第一通槽和第二通槽配合形成所述通槽。
进一步的，所述金属层的围挡部内具有相互隔离设置的多个通槽，这些通槽以阵列排布的方式布设在基板上。
进一步的，所述通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间的空气间隙的最小值为0.01mm～0.05mm。
进一步的，所述基板为BT板，所述第一金属层和第二金属层均为铜镀层。
进一步的，所述LED芯片组中的各LED芯片均为倒装结构的LED芯片。
进一步的，所述基板的长宽尺寸为1.0mm*1.0mm，且金属层内仅具有一通槽，该通槽内固晶有一蓝光LED芯片、一绿光LED芯片和一红光LED芯片。
进一步的，所述基板的长宽尺寸为1.6mm*1.6mm，且金属层内仅呈2*2布设且相互隔离的4个通槽，每一通槽内都固晶有一蓝光LED芯片、一绿光LED芯片和一红光LED芯片。
本发明还提供了一种LED封装结构的制备工艺，包括以下步骤：
S1、准备一绝缘的基板，该基板上的正面上具有用于与LED芯片进行封装的封装线路，基板的背面上具有用于与电路板进行贴装的正负电极，且封装线路和正负电极电导通；
准备一与基板相匹配设置的玻璃盖板，玻璃盖板优选K9玻璃或普通浮法超白玻璃或有色黑玻璃；
准备至少一LED芯片组，每一LED芯片组包括至少一LED芯片；
S2、在基板上形成一第一金属层，该第一金属层具有位于基板边缘的第一边缘部以及位于第一边缘部内的至少一第一通槽；
在玻璃盖板上形成一第二金属层，该第二金属层具有位于玻璃盖板边缘的第二边缘部以及位于第二边缘部内的至少一第二通槽，并且第二边缘部与第一边缘部对应设置，第二通槽与第一通槽对应设置；
且第一金属层和第二金属层的总厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；
S3、在基板上的芯片焊盘和第一金属层表面上用钢网刷上锡膏；
S4、用贴片机在基板上贴装上LED芯片组和玻璃盖板，然后做回流焊接工艺，以同时完成LED芯片组的固晶和玻璃盖板第一金属层和基板第二金属层的键合，从而在第一通槽和第二通槽共同形成容纳LED芯片组的空腔，并且使得LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间存有空气间隙，从而制得LED封装结构。
进一步的，所述基板、玻璃盖板上相互键合固定形成多个金属层单元，然后通过切割形成多个LED封装结构。
本发明还提供了一种显示模块，包括主板、LED芯片组、玻璃盖板和金属层；
所述主板上具有用于固晶的固晶区域以及电连接固晶在固晶区域连接线路；
所述金属层位于主板的正面和玻璃盖板的底面之间，并且将两者相互键合固定，所述金属层具有位于基板边缘的围挡部以及位于围挡部内的且呈阵列布设的多个通槽，所述金属层的厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；
每一通槽内均固晶有一组LED芯片组，且每一通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间具有空气间隙。
优选的，所述金属层形成于玻璃盖板的底面上，所述LED芯片组中的各LED芯片均为倒装结构的LED芯片，所述金属层和LED芯片组中的LED芯片均通过锡焊焊接固定在主板上。
本发明提供的LED封装结构与现有技术相比较具有以下优点：本发明提供的LED封装结构通过金属层将玻璃盖板键合在基板上，并且LED芯片出射的光线经过空气-玻璃-空气进行出射，以使该LED封装结构的出光类似于平行平板光学，从而增加光学效率，并且具有更平滑的配光曲线和更均匀的光斑，而且由于金属层对LED出射光线的阻挡和吸收，在极大程度降低了杂光和串光，更利于其在显示屏幕上的应用。
附图说明
图1示出了实施例1中的1010LED封装结构的剖面示意图。
图2示出了实施例1中的1010LED封装结构的爆炸示意图。
图3示出了实施例1提供的LED封装结构的光线路径示意图。
图4示出了现有技术中的LED灯珠的光线路径示意图。
图5示出了实施例1提供的1010LED封装结构的光路图。
图6示出了实施例1提供的1010LED封装结构的配光曲线图。
图7示出了实施例1提供的1010LED封装结构的光斑图。
图8示出了现有技术中的1010LED灯珠的光路图。
图9示出了现有技术中的1010LED灯珠的配光曲线图。
图10示出了现有技术中的1010LED灯珠的光斑图。
图11示出了实施例2提供的1616LED封装结构的剖面示意图。
图12示出了实施例2提供的1616LED封装结构的爆炸示意图。
图13示出了现有技术中的1616LED灯珠的结构示意图。
图14示出了实施例2提供的LED封装结构(未切十字)的光路图。
图15示出了实施例2提供的LED封装结构(未切十字)的配光曲线图。
图16示出了实施例2提供的LED封装结构(未切十字)的光斑图。
图17示出了实施例2提供的LED封装结构(切十字)的光路图。
图18示出了实施例2提供的LED封装结构(切十字)的配光曲线图。
图19示出了实施例2提供的LED封装结构(切十字)的光斑图。
图20示出了现有技术中1616LED灯珠的光路图。
图21示出了现有技术中1616LED灯珠的配光曲线图。
图22示出了现有技术中1616LED灯珠的光斑图。
图23示出了实施例3中1616LED灯珠的一种制备过程示意图。
图24示出了实施例4提供的显示模块的示意图。
图25示出了实施例4中的金属层的示意图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
实施例1
如图1-图2所示的，本实施例提供了一种LED封装结构，包括基板1、LED芯片组2和玻璃盖板3。
其中，基板1由绝缘材料制成，例如BT板(Bismaleimide Triazine)，FR-4板、FPC板(Flexible Printed Circuit)等，通常优选采用BT板作为基板，在本实施例中的基板以散热和绝缘性能以及性价比高的BT板为例来进行说明。
BT板的正面上具有用于与LED芯片进行封装的封装线路，BT板的背面上具有用于与电路板进行贴装的正负电极，BT板正面上的封装线路和背面上的正负电极可以通过电镀、印刷等方式形成，而封装线路、正负电极可以通过沉铜工艺实现电导通。由于在基板上形成线路以及电极均为现有技术，因此具体的工艺在此不进行详细的描述，同时在图中也未示出具体的封装线路和正负电极。
基板1和玻璃盖板3之间具有将两者相互键合固定的金属层4，该金属层4具有位于基板1边缘的围挡部41以及位于围挡部41内的至少一通槽42，该金属层4的厚度大于LED芯片组2中各LED芯片的最大厚度，每一通槽42用于容纳一组LED芯片组2。
在本实施例中，以1010尺寸的LED灯珠为例来进行说明，LED芯片组2包括红光LED芯片21、绿光LED芯片22和蓝光LED芯片23，但并不限定于此，其可以根据应用场景选择相应波段的LED芯片，由于本实施例中以该LED封装结构应用在全彩LED屏幕上为例来进行说明，因而每一LED芯片组2包括有红光LED芯片21、绿光LED芯片22和蓝光LED芯片23。这些LED芯片优选采用倒装结构的LED芯片，以通过锡膏焊接或者共晶焊接的方式固晶在基板1上，以免除键合金线对后序工艺的影响，并且能够使得该LED封装结构能够具有更小的整体厚度，利用在小间距LED显示屏上进行应用。
由于现有LED芯片的厚度通常为0.1mm左右，因而可以控制金属层4的厚度为0.12mm左右，以使LED芯片的出光面与玻璃盖板3的底面之间具有0.01mm～0.05mm的空气间隙，从而使得LED芯片出射的光线经过空气-玻璃-空气进行出射，故该LED封装结构的出光类似于平行平板光学(入光面入射角α＝出光面出射角β，参考图3)。而现有技术中采用的胶体模压成型的LED灯珠的LED芯片被硅胶完全密封，内部无任何空气，且出光面为平面，故其光路相当于是光从光密介质射向光疏介质，所以有一大部分光线产生了反射或全反射(入射角θ大于全反射角的光线即产生全反射，硅胶对空气的全反射角大约为45°左右，参考图4)，因而本实施例提供的LED封装结构的光学效率在82％以上(现有技术中采用的胶体模压成型的LED灯珠的光学效率只有62％左右)，相对于现有技术，大大提高了该LED封装结构的光学效率。
另外，该LED封装结构的LED芯片产生的杂光会被通槽42边缘的金属层4阻挡和吸收，因而在极大程度上降低了杂光，从图5-图10中可以看出，本实施例提供的LED封装结构对比于现有技术中采用的胶体模压成型的LED灯珠具有更平滑的配光曲线、更均匀的光斑，并且中心光强比现有结构大约一倍。其中，图5、图6、图7分别为本实施例提供的LED封装结构的光路图、配光曲线图和光斑图，图8、图9、图10分别为现有技术中采用的胶体模压成型的LED灯珠的光路图、配光曲线图和光斑图。
此外，由于玻璃的透光和耐腐蚀性，故该LED封装结构还可应用于透明屏、玻璃屏等其它终端领域。
实施例2
参考图11和图12，本实施例中以SMD四合一1616LED灯珠为例来进行说明，其主体结构与实施例1的LED封装结构相同，包括一基板1、LED芯片组2、玻璃盖板3以及将基板1和玻璃盖板3两者相互键合固定的金属层4。
但本实施例中包括了4组LED芯片组2，每一LED芯片组2都包括有红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，并且4组LED芯片组2以2*2的方式阵列布设。
金属层4包括位于基板1正面上的一第一金属层43和位于玻璃盖板3朝向基板1正面的底面上，并且与第一金属层43相匹配设置的第二金属层44，第一金属层43和第二金属层44通常为铜镀层。
其中，第一金属层43上具有位于基板1边缘的第一边缘部431以及位于第一边缘部431内并以2*2的方式阵列布设的4个第一通槽432。第二金属层44上具有位于玻璃盖板3边缘的第二边缘部441以及分别与4第一通槽432正对设置的4个第二通槽442，第一金属层43和第二金属层44相互键合而将玻璃盖板3固定在基板1上，并且第一边缘部431、第二边缘部441配合形成位于基板边缘的围挡部41，4个第一通槽432和4个第二通槽442配合形成以2*2的方式阵列布设4个通槽42。本实施例中将金属层4分成位于基板1上的第一金属层43和位于玻璃盖板3上的第二金属层44，以使第一金属层43和第二金属层44的厚度都可以相对较小，有利于第一金属层43和第二金属层44的制备。此外第一金属层43和第二金属层44之间还可以通过锡膏实现键合，由于锡膏还存在一定的厚度，因此第一金属层43和第二金属层44的厚度可以进一步的减小。
现有技术中采用的胶体模压成型、SMD四合一1616LED灯珠的结构如图13所示，其为了解决LED芯片组之间的串光问题，其采用的通常手段是硅胶对应各LED芯片组之间的间隙上切出十字形的凹槽，以此来降低各LED芯片组之间的串光。而由于本实施例的LED封装结构的出光类似于平行平板光学，各LED芯片组之间不会发生串光或者可以忽略，无需如现有技术中采用十字切割的方式也能够实现很好的出光效果。
从图14-图22中可以看出，本实施例提供的LED封装结构对比于现有技术中采用的胶体模压成型的LED灯珠的具有更平滑的配光曲线、更均匀的光斑，并且中心光强比现有结构大约一倍，而且本实施例提供的LED封装结构在不采用十字切割的情况下具有与采用十字切割的结构具有基本一样的出光效果，因而可以减少十字切割的工序，达到简化工艺流程、降低成本的目的。其中，图14、图15、图16分别为本实施例提供的LED封装结构(未切十字)的光路图、配光曲线图和光斑图，图17、图18、图19分别为本实施例提供的LED封装结构(切十字)的光路图、配光曲线图和光斑图，图20、图21、图22分别为现有技术中采用的胶体模压成型的LED灯珠(切十字)的光路图、配光曲线图和光斑图。
实施例3
本实施例提供了一种LED封装结构的制备工艺，参考图23，包括以下步骤：
S1、准备一绝缘的基板，该基板上的正面上具有用于与LED芯片进行封装的封装线路，基板的背面上具有用于与电路板进行贴装的正负电极，且封装线路和正负电极电导通；
准备一与基板相匹配设置的玻璃盖板，玻璃盖板可选用K9玻璃或普通浮法超白玻璃或有色黑玻璃；
准备至少一LED芯片组，每一LED芯片组包括至少一LED芯片；
S2、在基板上形成一第一金属层，该第一金属层具有位于基板边缘的第一边缘部以及位于第一边缘部内的至少一第一通槽；
在玻璃盖板上形成一第二金属层，该第二金属层具有位于玻璃盖板边缘的第二边缘部以及位于第二边缘部内的至少一第二通槽，并且第二边缘部与第一边缘部对应设置，第二通槽与第一通槽对应设置；
且第一金属层和第二金属层的总厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；
S3、在基板上的芯片焊盘和第一金属层表面上用钢网刷上锡膏；
S4、用贴片机在基板上贴装上LED芯片组和玻璃盖板，然后做回流焊接工艺，这样仅通过一道工序即可同时完成LED芯片组的固晶和玻璃盖板第一金属层和基板第二金属层的键合，从而在第一通槽和第二通槽共同形成容纳LED芯片组的空腔，并且使得LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间存有空气间隙，从而制得LED封装结构。其中，优选的，基板和玻璃盖板均采用拼板结构，即基板、玻璃盖板上相互键合固定形成多个金属层单元，然后通过切割的方式形成单个的LED封装结构。
实施例4
参考图24和图25，本实施例提供了一种显示模块，该显示模块包括主板5、LED芯片组2、玻璃盖板3以及将主板5和玻璃盖板3两者相互键合固定的金属层4。
其中，主板5可以采用现有技术中的电路板，例如FR-4板、FCB板等，该主板5上具有用于固晶的固晶区域以及电连接固晶在固晶区域上的LED芯片组2的连接线路(图中未示出)，以实现固晶在主板5上的LED芯片组2的电性导通。由于本实施例中以该LED封装结构应用在全彩LED屏幕上为例来进行说明，因而每一LED芯片组2包括有红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，
金属层4上具有与主板5上的固晶区域相匹配设置的多个通槽42，多个通槽42之间相互隔离布设，且呈阵列排布，相邻通槽42之间的间距根据显示模块的像素点间距来进行确定。
在本实施例中，金属层4通过电镀、蒸镀等方式形成于大面积的玻璃盖板3上，主板5上具有与该金属层4形状相匹配设置的铜箔线路，因而该金属层4能够通过锡焊焊接的方式和主板5进行键合固定。而当LED芯片组2中的芯片均为倒装结构的芯片时，LED芯片组2和玻璃盖板3可以通过一次回流焊工艺同时实现LED芯片组2的固晶和玻璃盖板3的键合固定。相对将实施例1或2所提供的LED封装结构加工成显示模块时需要涂两次锡膏，做两次回流焊，且由于其贴装到主板上需要有一定的间隙和引脚裸露的问题，所以本实施例提供的显示模块只需要做一次主板的回流焊即可以实现固晶和玻璃盖板的固定，且无需贴装间隙，使得像素点间距可以做得更小(目前SMD四合一1616的封装方式像素点间距只能达到P1.0左右，而采用本实施例的封装方式像素点间距可以做到更小，最小能够达到P0.4)。
而相对于现有技术中采用硅胶COB封装的显示模块(如CN103531108A),由于LED芯片产生的杂光会被通槽42边缘的金属层4阻挡和吸收，相邻两通槽42内的LED芯片组发出的光线不会发生串光的问题，因而无需如采用硅胶COB封装的显示模块一样进行切缝操作，这就简化了封装工艺，并同样具有与现有硅胶COB封装实现小的像素点的优势，同时由于玻璃的耐腐蚀性以及耐紫外性能，故本实施例提供的显示模块在户外显示屏幕上的应用较于现有硅胶COB封装的显示模块更具优势。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括基板、LED芯片组、玻璃盖板和金属层，
所述基板由绝缘材料制成，且基板的正面和背面上具有相互导通的封装以及正负电极；
所述金属层位于基板的正面和玻璃盖板的底面之间，并且将两者相互键合固定，所述金属层具有位于基板边缘的围挡部以及位于围挡部内的至少一通槽，所述金属层的厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；
每一通槽内均固晶有一组LED芯片组，且每一通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间具有空气间隙。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述金属层包括位于基板正面上的一第一金属层和位于玻璃盖板朝向基板正面的底面上并且与第一金属层相匹配设置的第二金属层；所述第一金属层上具有位于基板边缘的第一边缘部以及位于第一边缘部内的至少一第一通槽；所述第二金属层上具有位于玻璃盖板边缘的第二边缘部以及分别与第一通槽正对设置的至少一第二通槽，所述第一金属层和第二金属层相互键合而将玻璃盖板固定在基板上，并且第一边缘部、第二边缘部配合形成所述围挡部，所述第一通槽和第二通槽配合形成所述通槽。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板为BT板，所述第一金属层和第二金属层均为铜镀层。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间的空气间隙的最小值为0.01mm～0.05mm。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述金属层的围挡部内具有相互隔离设置的多个通槽，这些通槽以阵列排布的方式布设在基板上。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片组中的各LED芯片均为倒装结构的LED芯片。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板的长宽尺寸为1.0mm*1.0mm，且金属层内仅具有一通槽，该通槽内固晶有一蓝光LED芯片、一绿光LED芯片和一红光LED芯片。
8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板的长宽尺寸为1.6mm*1.6mm，且金属层内仅呈2*2布设且相互隔离的4个通槽，每一通槽内都固晶有一蓝光LED芯片、一绿光LED芯片和一红光LED芯片。
9.一种LED封装结构的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、准备一绝缘的基板，该基板上的正面上具有用于与LED芯片进行封装的封装线路，基板的背面上具有用于与电路板进行贴装的正负电极，且封装线路和正负电极电导通；
准备一与基板相匹配设置的玻璃盖板，玻璃盖板可选用K9玻璃或普通浮法超白玻璃或有色黑玻璃；
准备至少一LED芯片组，每一LED芯片组包括至少一LED芯片；
S2、在基板上形成一第一金属层，该第一金属层具有位于基板边缘的第一边缘部以及位于第一边缘部内的至少一第一通槽；
在玻璃盖板上形成一第二金属层，该第二金属层具有位于玻璃盖板边缘的第二边缘部以及位于第二边缘部内的至少一第二通槽，并且第二边缘部与第一边缘部对应设置，第二通槽与第一通槽对应设置；
且第一金属层和第二金属层的总厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；
S3、在基板上的芯片焊盘和第一金属层表面上用钢网刷上锡膏；
S4、用贴片机在基板上贴装上LED芯片组和玻璃盖板，然后做回流焊接工艺，以同时完成LED芯片组的固晶和玻璃盖板第一金属层和基板第二金属层的键合，从而在第一通槽和第二通槽共同形成容纳LED芯片组的空腔，并且使得LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间存有空气间隙，从而制得LED封装结构。
10.根据权利要求9所述的制备工艺，其特征在于：所述基板、玻璃盖板上相互键合固定形成多个金属层单元，然后通过切割形成多个LED封装结构。
11.一种显示模块，其特征在于：包括主板、LED芯片组、玻璃盖板和金属层；
所述主板上具有用于固晶的固晶区域以及电连接固晶在固晶区域连接线路；
所述金属层位于主板的正面和玻璃盖板的底面之间，并且将两者相互键合固定，所述金属层具有位于基板边缘的围挡部以及位于围挡部内的且呈阵列布设的多个通槽，所述金属层的厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；
每一通槽内均固晶有一组LED芯片组，且每一通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间具有空气间隙。
12.根据权利要求11所述的显示模块，其特征在于：所述金属层形成于玻璃盖板的底面上，所述LED芯片组中的各LED芯片均为倒装结构的LED芯片，所述金属层和LED芯片组中的LED芯片均通过锡焊焊接固定在主板上。
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