CN111162157A - 一种led显示模组 - Google Patents
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Abstract
本申请提供的一种LED显示模组，包括：列电极、行电极、引线、LED发光芯片、基板和封装胶；基板上设置有列电极、行电极和LED发光芯片；列电极和行电极分别通过引线连接LED发光芯片的不同的芯片电极；列电极与行电极间隔分布，LED发光芯片分布在列电极与行电极之间；被间隔开的行电极或列电极之间通过引线连接；封装胶覆盖在基板上。本申请通过将列电极、行电极和LED发光芯片设置在一层线路板上，通过引线将其连接，不需要进行过孔，解决了目前LED显示模组线路板通常需要过孔实现线路间的跨越且过孔处容易产生电气失效的技术问题，同时线路基本在基板表面完成，减少了基板厚度从而减少了显示模组的厚度，提供一种薄型LED显示模组。
Description
技术领域
本申请涉及LED显示模组技术领域，尤其涉及一种LED显示模组。
背景技术
随着LED芯片制造工艺正不断提高，芯片的亮度不断增强，达到相同亮度需要的芯片面积越来越小，采用更小的芯片面积可以降低显示屏器件的制造成本。
未来Mini LED市场将进一步扩大，显示屏点间距将进一步缩小，单一像素的发光亮度要求越来越低，采用较大面积的LED芯片必须降低芯片电流密度，芯片发光效能无法得到充分利用，采用更小面积的LED芯片将是Mini LED显示的一个重要趋势，Micro LED(芯片面积小于100*100μm2)芯片应运而生。
在显示效果上，尺寸更小的Micro LED芯片显示屏器件可以表现出超高的对比度，是LED显示屏器件开发的重要方向，传统水平结构芯片由于需要预留引线键合电极，尺寸难以缩小。
目前Micro LED芯片主要采用倒装结构进行封装，由此带来了一个重要的难题，芯片尺寸较小，对焊接精度要求极高，且焊接后由于电极面积较小焊接推力较低，容易出现脱落或焊接不良。
目前LED显示模组主要包括多层线路板制成，线路复杂，线路板通常需要过孔实现线路间的跨越，过孔处容易产生电气失效，使用多层线路板导致模组厚度无法降低等问题。
发明内容
本申请提供了一种LED显示模组，用于解决目前LED显示模组线路板通常需要过孔实现线路间的跨越且过孔处容易产生电气失效的技术问题，同时线路基本在基板表面完成，减少了基板厚度从而减少了显示模组的厚度，提供一种薄型LED显示模组。
有鉴于此，本申请第一方面提供了一种LED显示模组，包括：列电极、行电极、引线、LED发光芯片、基板和封装胶；
所述基板上设置有所述列电极、所述行电极和所述LED发光芯片；
所述LED发光芯片的芯片电极分别通过引线连接至相应的列电极和行电极；
所述列电极与所述行电极间隔分布，所述LED发光芯片分布在所述列电极与所述行电极之间；
与所述行电极间隔分布的所述列电极之间通过所述引线连接；
所述封装胶覆盖在设置有所述列电极、所述行电极和所述LED发光芯片的所述基板上。
优选地，所述列电极在所述基板上呈阵列分布；所述行电极横向连续设置，所述行电极将列电极隔开，同一列的所述列电极之间通过所述引线连接。
优选地，所述行电极由至少一组行电极组组成，一组所述行电极组包括至少一个行电极；
所述行电极组与所述列电极间隔分布；
一组所述行电极组中的所述行电极之间平行排列。
优选地，所述LED发光芯片由至少一组LED发光芯片组组成；
所述LED发光芯片组在所述基板上呈阵列分布，所述LED发光芯片组的数量与所述列电极的数量相同，且一组所述LED发光芯片组对应于一个所述列电极，一组所述LED发光芯片组中的所述LED发光芯片的芯片电极通过所述引线连接对应的所述列电极；
一组所述LED发光芯片组中的所述LED发光芯片数量与互相连接的一组所述行电极组中的所述行电极数量相同，且所述LED发光芯片组中的所述LED发光芯片的另一芯片电极通过所述引线分别连接至所述行电极组中相应的所述行电极上，一行中各所述LED发光芯片组中的相应LED发光芯片共用相应的行电极。
优选地，所述列电极或所述行电极分离地排布在所述基板表面上。
优选地，所述列电极或所述行电极具体为导电材料形成的电极或者导电材料与粘接剂的混合物电极。
优选地，所述基板为透光基板，所述LED发光芯片的发光面面向所述透光基板放置安装；
所述LED发光芯片背面上设置有至少一个芯片电极，所述芯片电极分别通过所述引线与相应的行电极和/或列电极电性连接；
所述封装胶层为非透光层。
优选地，所述LED发光芯片具体通过透光固晶胶固定在所述基板上。
优选地，所述LED发光芯片的芯片本体远离所述基板的一面设置有反射层。
优选地，所述基板包括透明层和半透光层；
所述半透光层设置在所述透明层与所述LED发光芯片之间；
所述半透光层具有光学散射粒子、光学吸收粒子或荧光粒子中的一种或多种；
或所述基板为整体具有光学散射粒子、光学吸收粒子或荧光粒子中的一种或多种的透光基板。
本申请第二方面提供一种LED显示模组封装方法，用于封装如第一方面所述的一种LED显示模组，包括步骤：
将列电极、行电极和LED发光芯片固定在所述基板上；
通过引线键合将列电极、行电极和LED发光芯片连接起来；
通过封装胶进行封装。
从以上技术方案可以看出，本申请具有以下优点：
本申请提供的一种LED显示模组，包括：列电极、行电极、引线、LED发光芯片、基板和封装胶；基板上设置有列电极、行电极和LED发光芯片；列电极通过引线连接LED发光芯片的芯片电极，行电极通过引线连接LED发光芯片的另一芯片电极；列电极与行电极间隔分布，LED发光芯片分布在列电极与行电极之间；被间隔开的行电极或列电极之间通过引线连接；封装胶覆盖在设置有列电极、行电极和LED发光芯片的基板上。本申请通过将列电极、行电极和LED发光芯片设置在一层线路板上，通过引线将其连接，不需要进行过孔，解决了目前LED显示模组线路板通常需要过孔实现线路间的跨越且过孔处容易产生电气失效的技术问题，同时线路基本在基板表面完成，减少了基板厚度从而减少了显示模组的厚度，提供一种薄型LED显示模组。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请提供的一种LED显示模组的俯视结构图；
图2为本申请提供的一种LED显示模组的俯视细节图；
图3为本申请提供的一种LED显示模组的正视图之一；
图4为本申请提供的一种LED显示模组的正视图之二。
具体实施方式
本申请提供了一种LED显示模组，用于解决目前LED显示模组线路板通常需要过孔实现线路间的跨越且过孔处容易产生电气失效的技术问题。
为使得本申请的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1和图2，本申请提供的一种LED显示模组的一个实施例，包括：列电极1、行电极2、引线3、LED发光芯片4、基板5和封装胶6；
基板5上设置有列电极1、行电极2和LED发光芯片4；
需要说明的是，列电极1和行电极2可以通过印刷等方式形成，LED发光芯片4可以通过透光固晶胶4-4固定在基板5上；
LED发光芯片4的两个芯片电极分别通过引线3连接至相应的列电极1和行电极2；
需要说明的是，LED发光芯片4一般包括两个芯片电极，一个芯片电极一般至少引出一条引线3，而列电极1可以连接多条引线3，如图1和图2所示，LED发光芯片4由至少一组LED发光芯片组组成，LED发光芯片组在基板5上呈阵列分布，LED发光芯片组的数量与列电极1的数量相同，且一组LED发光芯片组对应于一个列电极1，列电极1与行电极2间隔分布，LED发光芯片4分布在列电极1与行电极2之间；列电极1可以是“T”字型，也可以是其他形状；在图1所示的示例中，一行是列电极1、一行是行电极2，因此称为间隔分布；此外，另一种情况也可以是同列上的芯片组对应的列电极1连成一体，将行电极2隔开，此时需要多条引线3将行电极2连起来，而列电极因为连成一体则不需要引线3。以下将对两种情况进行描述：
第一种情况，如图1所示，列电极1与行电极2间隔分布，LED发光芯片4分布在列电极1与行电极2之间，一行是列电极1、一行是行电极2，因此称为间隔分布；列电极1被行电极2分隔开，因此需要引线3进行连接，根据LED发光芯片4的电极连接原理，列电极1之间一般是一列一列地进行连接；由于列电极1和行电极2间隔分布，列电极1-1之间连接的引线1-2下方一般至少有一个行电极2；被间隔开的列电极1通过引线3连接；
与第一种情况不同的是，第二种情况为列电极1上下连成一体，不需要引线3连接，因而将行电极2分隔开多个部分，被间隔开的行电极2之间通过引线3连接，若一行芯片组对应有三个列电极2，则被隔开的行电极部分都需要3条引线3分别进行连接。
封装胶6覆盖在设置有列电极1、行电极2和LED发光芯片4的基板5上。
本申请通过将列电极1、行电极2和LED发光芯片4设置在一层线路板上，被间隔开的列电极之间或被间隔开的行电极之间通过引线3将其电连接，不需要进行过孔导通，解决了目前LED显示模组线路板通常需要过孔实现线路间的跨越且过孔处容易产生电气失效的技术问题，同时对于需要多层线路板才能实现电气连接的模组来说，采用本发明中的方法可以减少基板的厚度从而减少模组的厚度。
以下将对本申请提供的一种LED显示模组的一个实施例进行详细的描述。
请参阅图1和图2，本申请提供的一种LED显示模组的一个实施例，包括：列电极1、行电极2、引线3、LED发光芯片4、基板5和封装胶6；
基板5上设置有列电极1、行电极2和LED发光芯片4；
列电极1通过引线3连接LED发光芯片4的一个芯片电极，行电极2通过引线3连接LED发光芯片4的另一个芯片电极；
列电极1与行电极2间隔分布，LED发光芯片4分布在列电极1与行电极2之间；
与行电极2间隔分布的列电极1之间通过引线3连接；
封装胶6覆盖在设置有列电极1、行电极2和LED发光芯片4的基板5上。
如图1所示，列电极1在基板5上呈阵列分布；行电极横向连续设置，行电极将列电极隔开，同一列的列电极之间通过引线连接。
图1中一共有16个列电极1，其中同一列的列电极1之间通过引线3连接。列电极1为导电材料，金属金、银、铜，金属氧化物，或者导电材料与粘接剂的混合物。列电极1的作用主要是在基板5表面形成导电线路。列电极1之间的引线3一般是金属细丝。列电极1-1之间的引线1-2下方至少有一个行电极2通过。列电极1为公共电极，用于连接LED发光芯片4的公共阳极或公共阴极。图2中的电极1-1是其中一个列电极1；
如图1和图2所示，行电极2由至少一组行电极组组成，一组行电极组包括至少一个行电极2；图1的示例中有4组行电极组，一组行电极组包括3个行电极2，在图2中分别是行电极2-1、行电极2-2和行电极2-3；
行电极组与列电极1间隔分布；如图1所示，一行是列电极1、一行是行电极组；一组行电极组中的行电极2之间平行排列。
如图1和图2所示，LED发光芯片4由至少一组LED发光芯片组组成；如图1的示例中，有16组LED发光芯片组，每组LED发光芯片组有3个LED发光芯片4；一共有48个LED发光芯片4。
LED发光芯片组在基板5上呈阵列分布，LED发光芯片组的数量与列电极1的数量相同，且一组LED发光芯片组对应于一个列电极1，一组LED发光芯片组中的LED发光芯片4的一个芯片电极通过引线3连接对应的列电极1；图1的示例中，一共有16组LED发光芯片组，与16个列电极1对应并且连接。
一组LED发光芯片组中的LED发光芯片4数量与互相连接的一组行电极组中的行电极2数量相同，且LED发光芯片组中的LED发光芯片4的另一芯片电极通过引线3连接行电极组中的行电极2，一行芯片组对应的行电极之间分别连接，即一行中各LED发光芯片组中的相应LED发光芯片4共用相应的行电极。如图1的示例中，一组LED发光芯片组中包括3个LED发光芯片4，与一组行电极组中的3个行电极2对应并连接，且每组LED发光芯片组中左边第一个LED发光芯片4都连接到一组行电极组中的最下面的行电极2，如此类推为一行中各LED发光芯片组中的相应LED发光芯片4共用相应的行电极。如图2所示，不同的行电极2与LED发光芯片组中不同芯片的另一芯片电极相连。
列电极1或行电极2分离地排布在基板5表面上。列电极1和行电极2，可以分布在芯片的周围或芯片的下方。行电极2或列电极1可以是分离排布的电极。
列电极1或行电极2具体为导电材料形成的电极或者导电材料与粘接剂的混合物电极。
进一步地，基板5为透光基板，LED发光芯片4的发光面面向透光基板放置安装；
LED发光芯片4背面(非发光面)上设置有至少一个芯片电极，芯片电极分别通过引线3与相应的行电极和列电极电性连接；
封装胶层为非透光层(封装胶6为非透光)。
LED发光芯片4具体通过透光固晶胶4-4固定在基板5上。LED发光芯片4的芯片本体远离基板5的一面设置有反射层4-3。基板5包括透明层和半透光层；半透光层设置在透明层与LED发光芯片4之间；半透光层具有光学散射粒子、光学吸收粒子或荧光粒子中的一种或多种。
如图3所示，LED发光芯片4通过透光固晶胶4-4固定于玻璃基板上，其中芯片上表面设置有电极4-1、电极4-2，电极下方设置有反射层4-3，电极4-1、4-2，反射层4-3可以是一层或多层的结构，芯片发出光线经反射层4-3反射穿过透光固晶胶4-4和基板5向外出射。
基板5为透光基板，进一步的，基板中还可以含有光学散射粒子、光学吸收粒子或荧光粒子中的一种或多种。
具体的，在本实施例中，基板5包含透明层5-1以及半透光层5-2，半透光层5-2中具有光学散射粒子、光学吸收粒子或荧光粒子中的一种或多种。
在其他实施例中，基板也可以为整体混有光学散射粒子、光学吸收粒子或荧光粒子中的一种或多种的透光基板。
如图4所示，芯片，键合引线3、线路等最后通过封装胶6(不透光胶体)进行密封，完成LED显示模组封装，进一步的，封装胶为整体不透光封装胶或封装胶为在透光胶体表面设置高反射材料形成不透光封装胶。
本申请解决以及目前LED显示模组线路板通常需要过孔实现线路间的跨越且过孔处容易产生电气失效的技术问题，以及传统水平结构芯片由于需要预留键合电极导致尺寸难以缩小的问题。
本申请提供一种LED显示模组封装方法，用于封装如上述实施例的一种LED显示模组，包括步骤：
将列电极、行电极和LED发光芯片固定在基板上；
通过引线键合将列电极、行电极和LED发光芯片连接起来；
通过封装胶进行封装。
以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种LED显示模组，其特征在于，包括：列电极、行电极、引线、LED发光芯片、基板和封装胶；
所述基板上设置有所述列电极、所述行电极和所述LED发光芯片；
所述LED发光芯片的芯片电极分别通过所述引线连接至相应的所述列电极和所述行电极；
所述列电极与所述行电极间隔分布，所述LED发光芯片分布在所述列电极与所述行电极之间；
被间隔开的所述行电极或被间隔开的所述列电极之间分别通过所述引线连接；
所述封装胶覆盖在设置有所述列电极、所述行电极和所述LED发光芯片的所述基板上。
2.根据权利要求1所述的一种LED显示模组，其特征在于，所述列电极在所述基板上呈阵列分布；所述行电极横向连续设置，所述行电极将列电极隔开，同一列的所述列电极之间通过所述引线连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED显示模组，其特征在于，所述行电极由至少一组行电极组组成，一组所述行电极组包括至少一个行电极；
所述行电极组与所述列电极间隔分布；
一组所述行电极组中的所述行电极之间平行排列。
4.根据权利要求3所述的一种LED显示模组，其特征在于，所述LED发光芯片由至少一组LED发光芯片组组成；
所述LED发光芯片组在所述基板上呈阵列分布，所述LED发光芯片组的数量与所述列电极的数量相同，且一组所述LED发光芯片组对应于一个所述列电极，一组所述LED发光芯片组中的所述LED发光芯片的芯片电极通过所述引线连接对应的所述列电极；
一组所述LED发光芯片组中的所述LED发光芯片数量与互相连接的一组所述行电极组中的所述行电极数量相同，且所述LED发光芯片组中的所述LED发光芯片的另一芯片电极通过所述引线分别连接至所述行电极组中相应的所述行电极上，一行中各所述LED发光芯片组中的相应LED发光芯片共用相应的行电极。
5.根据权利要求1所述的一种LED显示模组，其特征在于，所述列电极或所述行电极分离地排布在所述基板表面上。
6.根据权利要求1所述的一种LED显示模组，其特征在于，所述列电极或所述行电极具体为导电材料形成的电极或者导电材料与粘接剂的混合物电极。
7.根据权利要求1至6任一项所述的一种LED显示模组，其特征在于，所述基板为透光基板，所述LED发光芯片的发光面面向所述透光基板放置安装；
所述LED发光芯片背面上设置有至少一个芯片电极，所述芯片电极分别通过所述引线与相应的所述行电极和/或所述列电极电性连接；
所述封装胶层为非透光层。
8.根据权利要求1所述的一种LED显示模组，其特征在于，所述LED发光芯片具体通过透光固晶胶固定在所述基板上。
9.根据权利要求1所述的一种LED显示模组，其特征在于，所述LED发光芯片的芯片本体远离所述基板的一面设置有反射层。
10.根据权利要求1所述的一种LED显示模组，其特征在于，所述基板包括透明层和半透光层；
所述半透光层设置在所述透明层与所述LED发光芯片之间；
所述半透光层具有光学散射粒子、光学吸收粒子或荧光粒子中的一种或多种；
或所述基板为整体具有光学散射粒子、光学吸收粒子或荧光粒子中的一种或多种的透光基板。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112071972A (zh) * | 2020-09-04 | 2020-12-11 | 谷麦光电科技股份有限公司 | 一种led集成光源制造工艺及led集成光源 |
| CN113571620A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-10-29 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| TWI807529B (zh) * | 2021-12-10 | 2023-07-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板及其製造方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4445132A (en) * | 1980-06-13 | 1984-04-24 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | LED Module for a flat panel display unit |
| JPH06250591A (ja) * | 1993-02-24 | 1994-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｌｅｄディスプレイ装置 |
| US20140049504A1 (en) * | 2012-08-10 | 2014-02-20 | Ronald Steven Cok | Display apparatus with pixel-aligned micro-wire electrode |
| CN104465485A (zh) * | 2014-12-04 | 2015-03-25 | 中国科学院半导体研究所 | 一种制备小间距led全彩显示阵列的方法 |
| CN107393428A (zh) * | 2017-05-04 | 2017-11-24 | 财团法人交大思源基金会 | 无电极遮光的发光二极管显示器的结构及其工艺 |
| US9935153B1 (en) * | 2016-11-07 | 2018-04-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode panel and manufacturing method thereof |
| CN108140667A (zh) * | 2015-08-10 | 2018-06-08 | 艾克斯瑟乐普林特有限公司 | 具有集成式电极的显示器 |
| CN208014703U (zh) * | 2018-03-29 | 2018-10-26 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 驱动背板、微发光二极管显示面板及显示器 |
| CN208923193U (zh) * | 2018-11-08 | 2019-05-31 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示模组 |
-
2018
- 2018-11-08 CN CN201811325885.7A patent/CN111162157A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4445132A (en) * | 1980-06-13 | 1984-04-24 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | LED Module for a flat panel display unit |
| JPH06250591A (ja) * | 1993-02-24 | 1994-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｌｅｄディスプレイ装置 |
| US20140049504A1 (en) * | 2012-08-10 | 2014-02-20 | Ronald Steven Cok | Display apparatus with pixel-aligned micro-wire electrode |
| CN104465485A (zh) * | 2014-12-04 | 2015-03-25 | 中国科学院半导体研究所 | 一种制备小间距led全彩显示阵列的方法 |
| CN108140667A (zh) * | 2015-08-10 | 2018-06-08 | 艾克斯瑟乐普林特有限公司 | 具有集成式电极的显示器 |
| US9935153B1 (en) * | 2016-11-07 | 2018-04-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode panel and manufacturing method thereof |
| CN107393428A (zh) * | 2017-05-04 | 2017-11-24 | 财团法人交大思源基金会 | 无电极遮光的发光二极管显示器的结构及其工艺 |
| CN208014703U (zh) * | 2018-03-29 | 2018-10-26 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 驱动背板、微发光二极管显示面板及显示器 |
| CN208923193U (zh) * | 2018-11-08 | 2019-05-31 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示模组 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112071972A (zh) * | 2020-09-04 | 2020-12-11 | 谷麦光电科技股份有限公司 | 一种led集成光源制造工艺及led集成光源 |
| CN113571620A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-10-29 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN113571620B (zh) * | 2021-06-30 | 2023-08-04 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| TWI807529B (zh) * | 2021-12-10 | 2023-07-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板及其製造方法 |
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