CN205028920U - 一种深紫外led封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种深紫外LED封装结构，包括透明基板、透明盖板和深紫外LED，所述深紫外LED固定在所述透明基板的正面，所述透明基板的正面于所述深紫外LED的外围设有第一金属层，所述透明盖板的底面设有第二金属层，第一金属层与第二金属层焊接使透明盖板与透明基板围成密闭腔体，所述深紫外LED设于所述密闭腔体内；所述深紫外LED的正、负极引脚分别与透镜基板上的正、负极电路连接。透明盖板、透明基板、第一金属层、第二金属层均为无机材料，适合用于封装深紫外LED；透明的盖板使深紫外LED能够正面出光，透明的基板使深紫外LED能够背面出光，从而形成360°发光。<u />
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域，尤其是一种能够实现360°发光的深紫外LED封装结构。
背景技术
LED具有使用寿命长、光效高、耗电量低、热辐射小、可控性强等优点，且深紫外LED具有杀菌作用，因此，目前已经出现了LED紫外杀菌灯。对于LED光源来说，深紫外的应用到目前为止非常的少，而因深紫外对材料的特殊要求，像硅胶等有机材料遇到紫外光后容易变黄，因此，对于LED光源来说，无论是深紫外光源还是普通光源，它们发出的紫外光都会对硅胶灯有机材料产生影响，传统的LED在封装时，玻璃盖板通过硅胶固定在基板上，而硅胶长期被紫外照射后会老化，最后致使玻璃盖板脱落。随着深紫外LED光源的利用逐渐成熟，为了最大限度的利用深紫外光源的照射光线，人们希望能够做成360°发光的深紫外光源，所以寻求一种适用于深紫外LED封装且能360°发光的封装结构成为必要。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种深紫外LED封装结构，适合深紫外的无机封装，而且能够实现360°发光。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种深紫外LED封装结构，包括透明基板、透明盖板和深紫外LED，所述深紫外LED固定在所述透明基板的正面，所述透明基板的正面于所述深紫外LED的外围设有第一金属层，所述透明盖板的底面设有第二金属层，第一金属层与第二金属层焊接使透明盖板与透明基板围成密闭腔体，所述深紫外LED设于所述密闭腔体内；所述深紫外LED的正、负极引脚分别与透镜基板上的正、负极电路连接。本实用新型的透明盖板、透明基板、第一金属层、第二金属层均为无机材料，适合用于封装深紫外LED；透明的盖板使深紫外LED能够正面出光，透明的基板使深紫外LED能够背面出光，从而形成360°的发光；第一金属层与第二金属层焊接使透明盖板与透明基板围成密闭腔体，密闭空间将深紫外LED围闭，用于保护深紫外LED，延长深紫外LED的使用寿命；正极电路和负极电路设置在密闭空间外，方便深紫外LED与外部电源连接。
作为改进，所述透明基板的正面于所述密闭腔体外设有正极电路，透明基板的背面设有负极电路，所述深紫外LED的正极引脚通过第一金属层与正极电路电性连接，所述透明基板上设有穿孔，深紫外LED的负极引脚通过所述穿孔与负极电路电性连接。正极引脚通过第一金属层与正极电路电性连接从而能有效地利用第一金属层实现连接，便于布线。
作为改进，所述第一金属层和第二金属层为可伐合金层。
作为改进，所述透明盖板和透明基板均为蓝宝石玻璃板。
作为改进，所述正极电路和负极电路设在透明基板的同一侧的侧边。外部电路的正负极夹持在基板的侧面即可导通深紫外LED形成回路，从而方便快速插入到外部连接的卡槽，便于插接。
作为改进，所述深紫外LED呈一字型排列，方便深紫外LED的布线。
作为改进，正极电路与正极引脚之间的连线为透明导电层，负极电路与负极引脚之间的连线为透明导电层。从而进一步减少导电层对光线的遮挡。
作为改进，正极电路和负极电路由透明导电层形成电路。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
1、透明盖板、透明基板、第一金属层、第二金属层均为无机材料，适合用于封装深紫外LED；
2、透明的盖板使深紫外LED能够正面出光，透明的基板使深紫外LED能够背面出光，从而形成360°的发光；
3、第一金属层与第二金属层焊接使透明盖板与透明基板围成密闭腔体，密闭空间将深紫外LED围闭，用于保护深紫外LED，延长深紫外LED的使用寿命；
4、正极电路和负极电路设置在密闭空间外且位于基板的侧边，方便深紫外LED与外部电源连接。
附图说明
图1为本实用新型截面视图。
图2为本实用新型俯视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1、2所示，一种深紫外LED封装结构，包括透明基板2、透明盖板1和若干深紫外LED3。所述透明盖板1和透明基板2均为蓝宝石玻璃板，透明基板2上可以做透明的线路层。所述深紫外LED3固定在所述透明基板2的正面，深紫外LED3呈一字型排列。所述透明基板2的正面于所述深紫外LED3的外围设有第一金属层5，所述透明盖板1的底面设有第二金属层4，所述第一金属层5和第二金属层4为可伐合金层，第一金属层5与第二金属层4焊接使透明盖板1与透明基板2围成密闭腔体10，所述深紫外LED3设于所述密闭腔体10内。所述透明盖板1和透明基板2均为方形，透明基板2的面积大于透明盖板1的面积，使透明基板2的一侧凸出于透明盖板1，所述透明基板2的正面于所述密闭腔体10外设有正极电路6，透明基板2的背面设有负极电路7，所述正极电路6和负极电路7设在透明基板2的凸出一侧的侧边。所述深紫外LED3的正极引脚8通过第一金属层5与正极电路6电性连接，所述透明基板2上设有穿孔，深紫外LED3的负极引脚9通过所述穿孔与负极电路7电性连接。本实用新型正极电路6与正极引脚8之间的连线为透明导电层，负极电路7与负极引脚9之间的连线为透明导电层；正极电路6和负极电路7由透明导电层形成电路；透明电路可以减少遮光。
本实用新型的透明盖板1、透明基板2、第一金属层5、第二金属层4均为非有机材料，适合用于封装深紫外LED3；透明的盖板使深紫外LED3能够正面出光，透明的基板使深紫外LED3能够背面出光，从而形成360°的发光；第一金属层5与第二金属层4焊接使透明盖板1与透明基板2围成密闭腔体10，密闭空间将深紫外LED3围闭，用于保护深紫外LED3，延长深紫外LED3的使用寿命；正极电路6和负极电路7设置在密闭空间外，方便深紫外LED3与外部电源连接。
Claims (8)
1.一种深紫外LED封装结构，其特征在于：包括透明基板、透明盖板和深紫外LED，所述深紫外LED固定在所述透明基板的正面，所述透明基板的正面于所述深紫外LED的外围设有第一金属层，所述透明盖板的底面设有第二金属层，第一金属层与第二金属层焊接使透明盖板与透明基板围成密闭腔体，所述深紫外LED设于所述密闭腔体内；所述深紫外LED的正、负极引脚分别与透镜基板上的正、负极电路连接。
2.根据权利要求1所述的一种深紫外LED封装结构，其特征在于：所述透明基板的正面于所述密闭腔体外设有正极电路，透明基板的背面设有负极电路，所述深紫外LED的正极引脚通过第一金属层与正极电路电性连接，所述透明基板上设有穿孔，深紫外LED的负极引脚通过所述穿孔与负极电路电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种深紫外LED封装结构，其特征在于：所述第一金属层和第二金属层为可伐合金层。
4.根据权利要求1所述的一种深紫外LED封装结构，其特征在于：所述透明盖板和透明基板均为蓝宝石玻璃板。
5.根据权利要求1所述的一种深紫外LED封装结构，其特征在于：所述正极电路和负极电路设在透明基板的同一侧的侧边。
6.根据权利要求1所述的一种深紫外LED封装结构，其特征在于：所述深紫外LED呈一字型排列。
7.根据权利要求1所述的一种深紫外LED封装结构，其特征在于：正极电路与正极引脚之间的连线为透明导电层，负极电路与负极引脚之间的连线为透明导电层。
8.根据权利要求1所述的一种深紫外LED封装结构，其特征在于：正极电路和负极电路由透明导电层形成电路。
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