CN112740845B - 模块 - Google Patents

Abstract

模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1u)；多个电子部件(41、42)，其配置在主面(1u)上；密封树脂(3)，其覆盖主面(1u)和多个电子部件(41、42)；接地电极(14)，其配置于主面(1u)或者基板(1)的内部；导电层(6)，其覆盖密封树脂(3)，并与接地电极(14)电连接；以及磁性构件(5)。磁性构件(5)包括：覆盖密封树脂(3)的至少局部地配置的磁性构件板状部(51)；和在上述多个电子部件之间的任意之间处以壁状配置的磁性构件壁状部(52)。模块(101)还具备金属销或者金属线材，上述金属销或者金属线材沿着磁性构件壁状部(52)设置，并与接地电极(14)连接。

Description

模块

技术领域

本发明涉及模块。

背景技术

在日本特开2013-222829号公报(专利文献1)中，记载有：一种配置有多个电子部件的模块，其为了将安装有该电子部件的安装面分隔成多个区域而设置由金属材料构成的遮挡构件。

专利文献1：日本特开2013-222829号公报

在用于通信设备的模块中，近年来，为了应对小型化的要求，除了无线通信用的部件之外，还高密度地安装有构成电源系统的电路的部件。在该情况下，随着模块内的部件的安装密度变高，除了需要用于抑制电磁波的影响的电磁屏蔽之外，还需要磁屏蔽的强化，谋求兼顾电磁屏蔽和磁屏蔽的屏蔽构造。专利文献1记载的遮挡构件是用于电磁屏蔽的“金属构件”或者用于磁屏蔽的“包含软磁性材料的电磁波吸收体”中任一种，只具有一种功能。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供在良好的状态下兼顾电磁屏蔽和磁屏蔽的模块。

为了实现上述目的，基于本发明的模块具备：基板，其具有主面；多个电子部件，其配置在上述主面上；密封树脂，其覆盖上述主面和上述多个电子部件；接地电极，其配置于上述主面或者上述基板的内部；导电层，其覆盖上述密封树脂，并与上述接地电极电连接；以及磁性构件。上述磁性构件包括：覆盖上述密封树脂的至少局部地配置的磁性构件板状部；和在与上述磁性构件板状部连接的状态下在上述多个电子部件之间的任意之间处以壁状配置的磁性构件壁状部。该模块还具备金属销或者金属线材，上述金属销或者金属线材沿着上述磁性构件壁状部设置，并与上述接地电极连接。

根据本发明，能够确保安装区域，并且兼顾电磁屏蔽和磁屏蔽。

附图说明

图1是基于本发明的实施方式1的模块的第1立体图。

图2是基于本发明的实施方式1的模块的第2立体图。

图3是基于本发明的实施方式1的模块的透视俯视图。

图4是与图3的IV-IV线相关的箭头方向的剖视图。

图5是基于本发明的实施方式2的模块的剖视图。

图6是基于本发明的实施方式2的模块的制造方法的第1工序的说明图。

图7是基于本发明的实施方式2的模块的制造方法的第2工序的说明图。

图8是基于本发明的实施方式2的模块的制造方法的第3工序的说明图。

图9是基于本发明的实施方式2的模块的制造方法的第4工序的说明图。

图10是基于本发明的实施方式2的模块的制造方法的第5工序的说明图。

图11是基于本发明的实施方式3的模块的剖视图。

图12是基于本发明的实施方式3的模块的变形例的剖视图。

图13是基于本发明的实施方式4的模块的立体图。

图14是基于本发明的实施方式4的模块的透视俯视图。

图15是与图14的XV-XV线相关的箭头方向的剖视图。

图16是基于本发明的实施方式4的模块的变形例的剖视图。

图17是基于本发明的实施方式5的模块的透视俯视图。

图18是与图17的XVIII-XVIII线相关的箭头方向的剖视图。

图19是基于本发明的实施方式5的模块的变形例的剖视图。

图20是基于本发明的实施方式6的模块的剖视图。

具体实施方式

附图中示出的尺寸比不一定局限于忠实地表示实际情况，存在为了方便说明而将尺寸比夸张示出的情况。在以下的说明中，在提及上或下的概念时，不局限于是指绝对的上或者下，存在是指图示的姿势中的相对的上或下的情况。

(实施方式1)

参照图1～图4，对基于本发明的实施方式1的模块进行说明。本实施方式的模块101的外观如图1所示。模块101的上表面和侧面被导电层6覆盖。从图1的斜下方观察模块101的情况如图2所示。模块101的下表面没有被导电层6覆盖，基板1暴露。在基板1的下表面设置有一个以上的外部连接电极11。图2所示的外部连接电极11的数量、大小、排列毕竟只是一个例子。基板1也可以在表面或者内部具备布线。基板1也可以是树脂基板，也可以是陶瓷基板。基板1也可以是多层基板。模块101的透视俯视图如图3所示。图3相当于从上方观察除去模块101的导电层6的上表面并进一步除去了密封树脂3的状态。与图3的IV-IV线相关箭头方向的剖视图如图4所示。图4是存在导电层6的上表面和密封树脂3的状态的剖视图。电子部件41、42、43安装于基板1的主面1u。电子部件41、42例如也可以是IC(IntegratedCircuit)。外部连接电极11经由贯通绝缘层2设置的导体导通孔12，与内部导体图案13电连接。如图4所示，基板1是层叠多个绝缘层2而成的。此处所示的基板1的结构毕竟只是一个例子，不局限于此。

本实施方式的模块101具备：基板1，其具有主面1u；多个电子部件，其配置在主面1u上；密封树脂3，其覆盖主面1u和上述多个电子部件；接地电极14，其配置于主面1u或者基板1的内部；导电层6，其覆盖密封树脂3，并与接地电极14电连接；以及磁性构件5。在本实施方式中，接地电极14配置于主面1u，导电层6中的覆盖密封树脂3的上表面的部分61通过贯通密封树脂3地配置的多个柱状导体62而与接地电极14连接。导电层6包括部分61、柱状导体62、部分63。部分63覆盖密封树脂3的侧面和基板1的侧面。磁性构件5包括：覆盖密封树脂3的至少局部地配置的磁性构件板状部51；和在与磁性构件板状部51连接的状态下在密封树脂3内以壁状配置的磁性构件壁状部52。磁性构件壁状部52在多个电子部件之间的任意之间处以壁状配置。磁性构件壁状部52也可以是通过在形成于密封树脂3的沟槽中填充磁性材料而形成的。作为填充于沟槽的磁性材料，例如也可以是Fe-Co系、Fe-Ni系等的合金或者NiZn、MnZn等铁氧体材料。或者，也可以是坡莫合金镀层。此处所说的“坡莫合金镀层”是指由Ni-Fe的合金得到的镀敷。优选导电层6由金属形成。优选导电层6例如由包含铜、铝、金或者它们中任一种的合金形成。模块101还具备与接地电极14连接的金属销或者金属线材。金属销或者金属线材沿着磁性构件壁状部52设置。在本实施方式中，模块101具备多个柱状导体62来作为“金属销或者金属线材”的一个例子。多个柱状导体62沿着磁性构件壁状部52配置。

在本实施方式中，导电层6发挥屏蔽电磁波的电磁屏蔽的作用，磁性构件5发挥屏蔽磁的磁屏蔽的作用。在本实施方式中，能够确保安装区域，并且兼顾电磁屏蔽和磁屏蔽。另外，能够使电磁屏蔽切实地接地。另外，由于不是配置壁状的导体，而是仅配置多个柱状导体，所以不会导致由于连续设置用于使与屏蔽相关的构件接地的焊盘电极而引起的部件安装区域的不必要的减少，能够使电磁屏蔽接地。

如本实施方式所示那样，优选磁性构件板状部51夹设于导电层6与密封树脂3之间。通过采用该结构，能够通过导电层6保护磁性构件板状部51。磁性构件板状部51由导电层6遮盖，因此，也能够无法从外部识别磁性构件板状部51的存在。另外，也能够更有效地遮挡电磁波。

图4中，在磁性构件壁状部52的下端连接有导体图案，但磁性构件壁状部52的下端与某一个导体图案连接不是必需的。优选导电层6与接地电极14电连接，但磁性构件5没必要与接地电极14电连接。为了发挥磁屏蔽的作用，磁性构件壁状部52不一定需要从密封树脂3的上端至下端完全隔开，作为某种程度的面积的壁而存在即可。例如也可以是，磁性构件壁状部52的下端位于比密封树脂3的下端稍靠上侧的位置。即，也可以在磁性构件壁状部52的下端与基板1的主面1u之间存在间隙。这是由于磁性材料通过吸收磁而转换为热的机理，来作为磁屏蔽件发挥功能。图4中，在磁性构件壁状部52的正下侧配置的导体图案也可以不存在。

优选多个柱状导体62的间隔为在该模块中可产生或者可到达的电磁波的波长的1/4以下。

此外，本实施方式的模块101具备金属销，来作为上述金属销或者上述金属线材，接地电极14配置于主面1u，导电层6中的覆盖密封树脂3的上表面的部分61通过上述金属销与上述接地电极连接。柱状导体62相当于金属销。

(实施方式2)

参照图5，对基于本发明的实施方式2的模块进行说明。关于基本结构，模块102与实施方式1中说明的模块101共用，但在以下方面不同。

在模块102中，导电层6夹设于磁性构件板状部51与密封树脂3之间。

通过采用该结构，能够通过磁性构件板状部51保护导电层6的部分61。另外，能够更有效地遮挡来自模块外部的电磁波。

(制造方法)

本实施方式的模块能够如以下那样制造。如图6所示，在基板1的主表面1u安装电子部件41、42。在主表面1u配置柱状导体62。柱状导体62例如也可以是金属销。电子部件41、42的安装和柱状导体62的配置哪一个先进行都可以。

如图7所示，通过密封树脂3对电子部件41、42和柱状导体62进行密封。柱状导体62的上表面从密封树脂3暴露。密封树脂3的上表面处于与柱状导体62的上表面同一面内。如图8所示，形成导电层的部分61和部分63。部分61覆盖柱状导体62的上表面和密封树脂3的上表面。部分61与柱状导体62电连接。部分63覆盖密封树脂3的侧面和基板1的侧面。通过像这样做，将部分61、63和柱状导体62组合而形成导电层6。如图9所示，形成沟槽16。沟槽16的形成例如可以使用激光加工等。

如图10所示，在沟槽16填充磁性材料的膏。这样形成磁性构件壁状部52。并且，配置磁性构件板状部51。磁性构件板状部51也可以通过涂覆磁性材料的膏而形成，也可以通过载置磁性材料的片材而形成。这样，能够得到图5所示的模块102。

(实施方式3)

参照图11，对基于本发明的实施方式3的模块进行说明。关于基本结构，模块103与实施方式1中说明的模块101共用，但在以下方面不同。

磁性构件5不仅包括磁性构件板状部51和磁性构件壁状部52，还包括覆盖密封树脂3的侧面和基板1的侧面的部分53。部分53与磁性构件板状部51相连而一体化。

在本实施方式中，磁性构件5延伸并覆盖至基板1的侧面，因此，能够更切实地隔断磁。

作为本实施方式的变形例，也可以是图12所示的模块104那样的结构。在模块104中，磁性构件5所含的磁性构件板状部51不是覆盖密封树脂3的上表面的整体而是仅覆盖密封树脂3的上表面的局部。此处，仅在与电子部件42对应的区域配置有磁性构件板状部51。磁性构件板状部51覆盖电子部件42但不覆盖电子部件41。针对密封树脂3的侧面和基板1的侧面，磁性构件5的部分53也不覆盖整周，而仅覆盖电子部件42所存在这侧的局部。

(实施方式4)

参照图13～图15，对基于本发明的实施方式4的模块进行说明。模块105的上表面和侧面被导电层6覆盖。如图13所示，上表面的局部由磁性构件板状部51覆盖。磁性构件板状部51是磁性构件5的局部。图14表示模块105的透视俯视图。图14相当于从上方观察除去模块105的导电层6的上表面并进一步除去密封树脂3的状态。与图14的XV-XV线相关的箭头方向的剖视图如图15所示。图15是存在导电层6的上表面和密封树脂3的状态的剖视图。关于基本结构，模块105与实施方式1中说明的模块101共用，但在以下方面不同。

在模块105中，在主面1u安装有电子部件41。磁性构件壁状部52至少包围一个电子部件。此处，作为一个例子，包围电子部件41。磁性构件板状部51配置于与电子部件41对应的区域。磁性构件板状部51对导电层6中的覆盖密封树脂3的上表面的部分61的局部进行覆盖。磁性构件板状部51覆盖与电子部件41对应的区域。磁性构件板状部51具有比电子部件41大一圈的尺寸。电子部件41纳入将磁性构件板状部51投影于主面1u所得到的区域内。如图14那样在俯视图中观察时，电子部件41由磁性构件壁状部52从四周包围。磁性构件壁状部52以长方形配置。而且，磁性构件壁状部52由多个柱状导体62的列从外侧包围。

在本实施方式中，也由于在实施方式1中说明的实施方式中，磁性构件5延伸并覆盖至基板1的侧面，所以能够更切实地隔断磁。而且，电子部件41由磁性构件5覆盖，因此，能够更切实地屏蔽电子部件41。

作为本实施方式的变形例，也可以是图16所示的模块106那样的结构。在模块106中，磁性构件5由导电层6覆盖。

(实施方式5)

参照图17～图18，对基于本发明的实施方式5的模块进行说明。模块107的透视俯视图如图17所示。图17相当于从上方观察除去模块107的导电层6的上表面并进一步除去密封树脂3的状态。与图17的XVIII-XVIII线相关的箭头方向的剖视图如图18所示。图18是存在导电层6的上表面和密封树脂3的状态的剖视图。关于基本结构，模块107与实施方式1中说明的模块101共用，但在以下方面不同。

模块107具备与主面1u连接的多个线材15。多个线材15各自两端与主面1u电连接并且接地。如图17所示，在从与主面1u垂直的方向观察时，多个线材15沿着磁性构件壁状部52配置。如图18所示，磁性构件板状部51覆盖导电层6的部分61的局部。即，磁性构件板状部51处于比部分61靠上侧处。

在本实施方式中，两端连接于主面1u的线材15的排列发挥电磁屏蔽的作用。在本实施方式中，也能够得到与实施方式1相同的效果。

此处，示出线材15为倒U字形状的例子，但线材15不局限于理想的倒U字状，也可以是左右不对称的倒U字形状。线材15所呈现的倒U字形状也可以是以一定程度变了形的形状。线材15将两端连接于主面1u而成为环状即可。

作为本实施方式的变形例，也可以是图19所示的模块108那样的结构。在模块108中，磁性构件板状部51由导电层6的部分61覆盖。即，部分61处于比磁性构件板状部51靠上侧处。磁性构件5没有向导电层6的外侧暴露。

(实施方式6)

参照图20，对基于本发明的实施方式6的模块进行说明。本实施方式的模块109的剖视图如图20所示。关于基本结构，本实施方式的模块109与实施方式1中说明的模块101相同，但具备以下的结构。

模块109成为双面安装构造。即，在模块109中，基板1具有主面1a，同时具有第2主面1b，来作为与主面1a相反侧的面。模块109具备在第2主面1b上配置的第2电子部件。即，在模块109中，作为一个例子，在第2主面1b安装有电子部件45、46。作为“第2电子部件”，配置至少一个电子部件即可。电子部件41、42由密封树脂3a密封。电子部件45、46由第2密封树脂3b密封。也可以是，电子部件45、46从第2密封树脂3b暴露。模块109具备柱状导体23，来作为设置于第2主面1b的外部端子。柱状导体23贯通第2密封树脂3b。此处所示的例子中，柱状导体23的下表面向外部暴露。柱状导体23也可以是突起电极、金属销中任一者。柱状导体23也可以是通过镀敷而成的。也可以是在柱状导体23的下端连接有焊料凸块。此处所示的外部端子的结构毕竟只是一个例子，不局限于为这样。例如，也可以取代柱状导体23而使用焊料凸块。

此外，也可以将上述实施方式中的多个适当地组合而采用。例如也可以在实施方式2～5的任一种结构中，如实施方式6那样采用两面安装构造。

此外，这次公开的上述实施方式所有方面均为例示且不是限制性的。本发明的范围由权利要求书示出，包括与权利要求书相同的意思和范围内的所有变更。

附图标记说明

1...基板；1a、1u...主面；1b...第2主面；2...绝缘层；3、3a...密封树脂；3b...第2密封树脂；5...磁性构件；6...导电层；11...外部连接电极；12...导体导通孔；13...内部导体图案；14...接地电极；15...线材；16...沟槽；17...电极垫片；23...柱状导体；41、42、43、45、46...电子部件；51...磁性构件板状部；52...磁性构件壁状部；53...(磁性构件中的覆盖密封树脂的侧面和基板的侧面的)部分；61...(导电层中的覆盖密封树脂的上表面的)部分；62...柱状导体；63...(导电层中的覆盖密封树脂的侧面的)部分；101、102、103、104、105、106、107、108...模块。

Claims (8)

1.一种模块，其特征在于，具备：

基板，其具有主面；

多个电子部件，其配置在所述主面上；

密封树脂，其覆盖所述主面和所述多个电子部件；

接地电极，其配置于所述主面或者所述基板的内部；

导电层，其覆盖所述密封树脂，并与所述接地电极电连接；以及

磁性构件，

所述磁性构件包括：覆盖所述密封树脂的至少局部地配置的磁性构件板状部；和在所述多个电子部件之间的任意之间处以壁状配置的磁性构件壁状部，

所述模块具备金属销或者金属线材，所述金属销或者金属线材同所述磁性构件壁状部隔离开且沿着所述磁性构件壁状部设置，并与所述接地电极连接。

2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，

所述磁性构件板状部夹设于所述导电层与所述密封树脂之间。

3.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，

所述导电层夹设于所述磁性构件板状部与所述密封树脂之间。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其特征在于，

所述磁性构件壁状部至少包围一个所述电子部件。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其特征在于，

具备金属销，

所述接地电极配置于所述主面，所述导电层中的覆盖所述密封树脂的上表面的部分通过所述金属销来与所述接地电极连接。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其特征在于，

具备多个金属线材，

所述多个金属线材各自两端与所述主面电连接，并且接地。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其特征在于，

所述磁性构件由Fe-Co系、Fe-Ni系的合金或者NiZn、MnZn铁氧体材料或者坡莫合金镀层构成。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其特征在于，

所述基板还具有与所述主面相反侧的面亦即第2主面，

所述模块具备：

配置在所述第2主面上的第2电子部件；

覆盖所述第2主面和所述第2电子部件的第2密封树脂；以及

设置于所述第2主面的外部端子。