CN111987029B - 基板运输装置及其工作方法、基板处理系统及处理方法 - Google Patents
基板运输装置及其工作方法、基板处理系统及处理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111987029B CN111987029B CN202010716081.0A CN202010716081A CN111987029B CN 111987029 B CN111987029 B CN 111987029B CN 202010716081 A CN202010716081 A CN 202010716081A CN 111987029 B CN111987029 B CN 111987029B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- support
- bearing surface
- assembly
- bearing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 209
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 11
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 claims abstract description 102
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 33
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 16
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 13
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 13
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本申请提供了一种基板运输装置、基板处理系统及基板运输装置的工作方法,该基板运输装置包括支撑组件和承载台,承载台具有承载面,承载面被配置为承载基板,承载台被配置为带动基板沿第一方向相对于支撑组件运动;承载台设有通孔,支撑组件包括支撑柱,支撑柱被配置为穿过通孔并带动基板沿垂直于承载面的方向移动,以带动基板与承载面贴合或者使基板远离承载面。本申请提供的基板运输装置,通过设置支撑组件,能够有效完成基板在承载台上的上下料过程,且支撑组件未与承载台固定连接,能够有效避免增加承载台的重量,保证了承载台的传输速度,从而满足高速传输的要求。
Description
技术领域
本领域属于液晶面板制造技术领域,尤其涉及一种基板运输装置及其工作方法、基板处理系统及处理方法。
背景技术
随着液晶面板制造技术的发展以及人们对液晶面板大屏化需求的提高,在液晶面板的制造过程中,其需要使用的基板的尺寸和重量越来越大,使得基板的搬运过程愈加困难。传统的基板运输装置通常采用承载台承载并运输基板,同时使用安装在承载台上的上下料装置实现基板的上下料过程。
然而,由于传统的基板运输装置中,上下料装置安装在承载台上,使得承载台的重量增加,传输速度下降,无法满足高速传输的要求。
发明内容
本申请的目的是提供一种基板运输装置及其工作方法、基板处理系统及处理方法,使得承载台和上下料装置分离开,承载台为独立的结构,从而避免了承载台的重量增加,提高了传输速度,从而满足高速传输的要求。
为实现本申请的目的,本申请提供了如下的技术方案:
第一方面,本申请提供了一种基板运输装置,所述基板运输装置包括支撑组件和承载台,所述承载台具有承载面,所述承载面被配置为承载基板,所述承载台被配置为带动所述基板沿第一方向相对于所述支撑组件运动;所述承载台设有通孔,所述支撑组件包括支撑柱,所述支撑柱被配置为穿过所述通孔并带动所述基板沿垂直于所述承载面的方向移动,以带动所述基板与所述承载面贴合或者使所述基板远离所述承载面。
一种实施方式中,所述基板运输装置还包括移动组件,所述移动组件被配置为驱动所述支撑组件沿第二方向移动,所述第二方向与所述第一方向垂直或具有锐角夹角。
一种实施方式中,所述支撑组件还包括支撑件,所述支撑件设于所述移动组件上,所述支撑柱的一端设于所述支撑件上,所述支撑柱沿垂直于所述承载面的方向延伸。
一种实施方式中,所述基板运输装置还包括驱动组件,所述驱动组件被配置为带动所述支撑组件沿垂直于所述承载面的方向上移动,以使所述支撑柱同步沿垂直于所述承载面的方向上移动并穿过所述通孔,从而所述支撑柱带动所述基板与所述承载面贴合或远离所述承载面。
一种实施方式中,所述驱动组件被配置为驱动所述移动组件和所述支撑组件沿垂直于所述承载面的方向移动。
一种实施方式中,所述移动组件与所述承载台之间具有间隙,所述移动组件用于使所述支撑组件与所述承载台之间具有间隙。
一种实施方式中,所述基板运输装置还包括动力组件,所述动力组件用于使所述承载台沿所述第三方向移动,所述第三方向与所述第一方向垂直或具有锐角夹角。
一种实施方式中,所述驱动组件包括升降板,所述升降板的数量为两个,两个所述升降板分别设置在所述承载台沿所述第一方向的两侧。
一种实施方式中,所述支撑组件和所述移动组件的数量为多个,多个所述支撑组件分别设置在所述承载台沿所述第一方向的两侧,且多个所述支撑组件沿所述第一方向并排设置;多个所述移动组件分别设置在所述承载台沿所述第一方向的两侧,且多个所述移动组件沿所述第一方向并排设置。
一种实施方式中,所述支撑组件包括多个所述支撑件和多个所述支撑柱,一个所述支撑件与一个或多个所述支撑柱连接,所述承载台对应设有多个所述通孔,多个所述支撑柱沿垂直于所述承载面的方向上移动并穿过多个所述通孔,以带动所述基板与所述承载台贴合或远离所述承载台。
一种实施方式中,所述移动组件包括多个层叠设置的子气缸,每个所述子气缸与一个所述支撑件连接并驱动所述支撑件及所述支撑件上的所述支撑柱沿所述第二方向移动,使所述支撑柱与所述通孔相对设置;或者驱动所述支撑件及所述支撑件上的所述支撑柱沿背离所述第二方向移动。
一种实施方式中,所述移动组件包括多级气缸,所述多级气缸的每一级均与一个所述支撑件连接并驱动所述支撑件及所述支撑件上的所述支撑柱沿所述第二方向移动,或者驱动所述支撑件及所述支撑件上的所述支撑柱沿背离所述第二方向移动。
一种实施方式中,所述驱动组件还包括升降机和电机,所述电机用于为所述升降机提供驱动力,所述升降机驱动所述升降板沿垂直于所述承载面的方向运动。
一种实施方式中,所述基板运输装置还包括运动平台,所述运动平台位于所述承载台背离所述承载面的一侧,所述运动平台用于驱动所述承载台沿所述第一方向移动;所述运动平台与所述承载台之间通过支柱连接;且所述运动平台与所述承载台之间具有间隙;所述支撑组件被配置为当支撑所述基板时位于所述运动平台与所述承载台之间的间隙中。
一种实施方式中,所述基板运输装置还包括机械手,所述机械手用于将所述基板放置在所述承载台上,或者将所述基板从所述承载台上移走。
第二方面,本申请提供一种基板处理系统,所述基板处理系统包括处理装置和如第一方面任一实施方式所述的基板运输装置,所述基板运输装置用于承载和运输待测基板,所述处理装置用于对所述基板进行光学检测。
第三方面,本申请提供一种基板运输装置的工作方法,所述基板运输装置的工作方法包括如第一方面任一实施方式所述基板运输装置,所述基板运输装置的工作方法包括:
使支撑柱穿过通孔并沿垂直于承载面的方向移动;
将基板放置在所述支撑柱上;使所述支撑柱沿垂直于所述承载面的方向移动,以带动所述基板与所述承载面贴合;
使所述承载台带动所述基板沿第一方向相对于所述支撑组件移动;
或者使所述支撑柱穿过所述通孔并沿垂直于所述承载面的方向移动,以带动所述基板远离所述承载面。
一种实施方式中,使支撑柱穿过通孔沿垂直于承载面的方向移动的步骤包括:
使所述支撑组件沿第二方向移动至所述支撑柱与所述通孔相对的位置,其中,所述第二方向与所述第一方向垂直或具有锐角夹角;沿垂直于所述承载面的方向移动所述支撑组件,使所述支撑柱穿过所述通孔并沿垂直于所述承载面的方向移动。
一种实施方式中,所述基板运输装置还包括机械手,使所述机械手将所述基板放置在所述支撑柱上;
或者使所述机械手将所述基板从所述支撑柱上移走,所述支撑柱沿垂直于所述承载面的方向移动;使所述支撑组件沿所述第二方向移动至与所述承载台之间具有间隙。
第四方面,本申请提供一种处理方法,所述处理方法使用处理装置和如第一方面任一实施方式所述的基板运输装置,所述处理方法包括:使支撑柱穿过通孔并沿垂直于承载面的方向移动;将基板放置在所述支撑柱上;使所述支撑柱沿垂直于所述承载面的方向移动,以带动所述基板与承载面贴合;
使所述承载台带动所述基板沿第一方向相对于所述支撑组件移动,使所述处理设备对所述基板进行处理操作;
所述处理操作完成后,使所述支撑柱穿过所述通孔并沿垂直于所述承载面的方向移动,以带动所述基板远离所述承载面。
一种实施方式中,使所述支撑柱沿垂直于所述承载面的方向移动,以带动所述基板与承载面贴合后,使所述支撑组件沿第二方向移动至与所述承载台之间具有间隙,所述第二方向与所述第一方向垂直或者具有锐角夹角,使所述承载台带动所述基板沿第一方向相对于所述支撑组件移动;
所述处理操作完成后,使所述支撑组件沿所述第二方向移动至所述支撑柱与所述通孔相对的位置,使所述支撑柱穿过所述通孔。
一种实施方式中,使所述承载台带动所述基板沿第一方向相对于所述支撑组件移动,使所述处理设备对所述基板进行处理操作的步骤包括:使所述运动平台用于驱动所述承载台沿所述第一方向移动,和/或使所述动力组件用于使所述承载台沿所述第三方向移动,所述第三方向与所述第一方向垂直或具有锐角夹角。
本申请提供的基板运输装置,通过设置支撑组件,能够有效完成基板在承载台上的上下料过程,且支撑组件未与承载台固定连接,能够有效避免增加承载台的重量,保证了承载台的传输速度,从而满足高速传输的要求。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是一种实施例中基板运输装置的正视示意图;
图2是图1所示基板运输装置与基板的结构示意图;
图3是一种实施例中基板运输装置的俯视示意图;
图4是一种实施例中气缸的正视示意图;
图5是图4所示气缸的俯视示意图;
图6是另一种实施例中气缸的俯视示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图,对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本申请保护的范围。
请一并参阅图1、图2和图3,图1是一种实施例中基板运输装置100的正视示意图;
图2是图1所示基板运输装置100与基板200的结构示意图;
图3是一种实施例中基板运输装置100的俯视示意图。
本申请实施例提供一种基板运输装置100,用于运输基板200,该基板运输装置100包括支撑组件10和承载台90,承载台90具有承载面901,承载面901被配置为承载基板200,承载台90被配置为带动基板200沿第一方向相对于支撑组件10运动;承载台90设有通孔91,支撑组件10包括支撑柱11,支撑柱11被配置为穿过通孔91并带动基板200沿垂直于承载面901的方向移动,以带动基板200与承载面901贴合或者使基板200远离承载面901。
其中,支撑组件10和承载台90分别为独立的结构,两者之间可相互独立运动,使得支撑组件10的重量不会附加在承载台90上。
其中,通孔91可以为圆形通孔91或方形通孔91,可以理解的是,通孔91的形状包括但不限于以上两种,还可以为任意满足相应功能的形状,在此不进行具体的限定。
本申请实施例提供的基板运输装置100,通过设置支撑组件10,能够有效完成基板200在承载台90上的上下料过程,且支撑组件10未与承载台90固定连接,能够有效避免增加承载台90的重量,保证了承载台90的传输速度,从而满足高效传输的要求。
一种实施例中,基板运输装置100还包括移动组件20,移动组件20被配置为驱动支撑组件10沿第二方向移动,第二方向与第一方向垂直或具有锐角夹角。移动组件20的存在能够有效驱动支撑组件10在水平方向上的移动,使得支撑组件10移动至相应位置,以利于后续操作工艺的进行。
一种实施例中,基板运输装置100还包括驱动组件30,驱动组件30被配置为带动支撑组件10沿垂直于承载面901的方向上移动,以使支撑柱11同步沿垂直于承载面901的方向上移动并穿过通孔91,从而支撑柱11带动基板200与承载面901贴合或远离承载面901。驱动组件30的存在能够有效驱动支撑组件10在竖直方向上的移动,以实现基板200的上下料过程。
一种实施例中,驱动组件30被配置为驱动移动组件20和支撑组件10沿垂直于承载面901的方向移动。驱动组件30同时驱动移动组件20和支撑组件10,使得移动组件20和支撑组件10的移动过程更加同步,移动组件20能够更好的驱动支撑组件10移动至相应位置。
一种实施例中,基板运输装置100还包括机械手(图未示),机械手用于将基板200放置在承载台90上,或者将基板200从承载台90上移走。可以理解的是,使用机械手来对基板200进行拿取放置,能够有效降低人工成本,并在一定程度上减少因人工操作失误导致的基板200损伤。
在上料过程中,移动组件20驱动支撑组件10沿第二方向移动,并移动至第一位置,可以理解的是,第一位置指的是,支撑组件10与承载台90上的通孔91相对的位置。当支撑组件10移动至与通孔91相对的位置后,再通过驱动组件30驱动支撑组件10沿垂直于承载台90的方向朝向承载台90移动,以使支撑柱11向上伸入通孔91并从通孔91内穿出,机械手将基板200放置在支撑柱11顶部,再通过驱动组件30驱动支撑组件10沿垂直于承载台90的方向背离承载台90移动,以使支撑柱11从通孔91内向下缩回,从而使基板200降至承载台90上,以实现基板200的放置。
在下料过程中,移动组件20驱动支撑组件10沿第二方向移动,同样移动至第一位置,再通过驱动组件30驱动支撑组件10沿垂直于承载台90的方向朝向承载台90移动,以使支撑柱11向上伸入通孔91,在支撑柱11向上从通孔91内伸出的过程中,支撑柱11将承载台90上的基板200顶起并上升至一定高度,从而使基板200从承载台90上升起并远离承载台90,机械手将基板200从支撑组件10上取走,以实现基板200的拿取。
可以理解的是,在支撑组件10上放置或取走基板200的方式包括但不限于使用机械手来进行取放,还可以使用人工取放的方式或使用其他取放装置来进行取放,可以理解的是,基板200的取放方式可以为多种,在此不进行具体的限定。
其中,移动组件20带动支撑组件10沿第二方向移动,承载台90沿第一方向移动,且第二方向与第一方向垂直或具有锐角夹角,使得两者的运动轨迹不重叠,承载台90在移动的过程中,支撑组件10不会对承载台90造成阻挡。
一种实施例中,支撑组件10还包括支撑件12,支撑件12设于移动组件20上,支撑柱11的一端设于支撑件12上,支撑柱11沿垂直于承载面901的方向延伸。其中,支撑件12用于承载支撑柱11,支撑柱11可穿过通孔91,且支撑柱11的顶部支撑基板200,随着升降板31的移动,支撑柱11支撑基板200沿垂直于承载面901的方向移动,以使基板200与承载面901贴合或远离承载台90,支撑件12的存在,使得支撑柱11的结构更加稳定,其支撑力更加持久。
一种实施例中,支撑组件10包括多个支撑件12和多个支撑柱11,一个支撑件12与一个或多个支撑柱11连接,承载台90对应设有多个通孔91,多个支撑柱11沿垂直于承载面901的方向上移动并穿过多个通孔91,以带动基板200与承载台90贴合或远离承载台90。当支撑件12和支撑柱11的数量有多个,且承载台90上同样对应设有多个通孔91时,多个支撑柱11伸入多个通孔91,能够有效满足精准定位要求,且多个支撑柱11的存在,能够提供给基板200更加均匀的支撑力,使得基板200在上下料的过程中不会因滑落而损伤。
一种实施例中,支撑组件10和移动组件20的数量为多个,多个支撑组件10分别设置在承载台90沿第一方向的两侧,且多个支撑组件10沿第一方向并排设置;多个移动组件20分别设置在承载台90沿第一方向的两侧,且多个移动组件20沿第一方向并排设置。多个支撑组件10的存在,使得对基板200的支撑作用更加稳定,提高了基板运输装置100的稳定性;多个移动组件20的存在,使得当某一移动组件20发生故障时,其他移动组件20仍然能够满足相应移动功能,提高了基板运输装置100的容错性。并且,多个支撑组件10、多个移动组件20并排设置且均位于承载台90沿第一方向的两侧,从而承载台90在沿第一方向运动时,支撑组件10和移动组件20不会在其移动路径上造成阻挡,而导致基板运输装置100的结构损坏。
一种实施例中,移动组件20与承载台90之间具有间隙,移动组件20用于使支撑组件10与承载台90之间具有间隙。在上述结构下,间隙的存在,进一步保证了承载台90在眼第一方向运动的过程中,不会对移动组件20和支撑组件10的结构造成损坏。
请一并参阅图4和图5,图4是一种实施例中气缸21的正视示意图;
图5是图4所示气缸21的俯视示意图。
一种实施例中,移动组件20包括多个层叠设置的子气缸210,每个子气缸210与一个支撑件12连接并驱动支撑件12及支撑件12上的支撑柱11沿第二方向移动,使支撑柱11与通孔91相对设置;或者驱动支撑件12及支撑件12上的支撑柱11沿背离第二方向移动。可以理解的是,当气缸21是由多个层叠设置的子气缸210组成,由于多个层叠设置的子气缸210的存在,且位于下层的子气缸210的移动可带动相邻上层的子气缸210的移动,因此,在将支撑件12和支撑柱11进行移动时,气缸21无需移动较大的行程,每个子气缸210同时移动较小的行程,即可具备相同的驱动能力,在满足了相应驱动功能的同时,减小了能耗,并提高了气缸21的使用寿命。
请一并参阅图6,图6是另一种实施例中气缸21的俯视示意图。
一种实施例中,移动组件20包括多级气缸21,多级气缸21的每一级均与一个支撑件12连接并驱动支撑件12及支撑件12上的支撑柱11沿第二方向移动,或者驱动支撑件12及支撑件12上的支撑柱11沿背离第二方向移动。可以理解的是,本实施例提供的多级气缸21与上述实施例提供的多层气缸21在结构上的区别仅在于,本实施例提供的气缸21中,子气缸210相互之间为套接设置,而不是层叠设置,并且,位于外侧的子气缸210的移动带动相邻内侧的子气缸210的移动,而不是位于下层的子气缸210的移动带动相邻上层的子气缸210的移动。两个实施例提供的气缸21在功能上是相同的,即通过多个子气缸210来代替一个气缸21,使得在将支撑件12和支撑柱11进行移动时,气缸21无需移动较大的行程,每个子气缸210同时移动较小的行程,即可具备相同的驱动能力,在满足了相应驱动功能的同时,减小了能耗,并提高了气缸21的使用寿命。
在一种具体的实施方式中,移动组件20还包括气缸连接板22,气缸连接板22连接在气缸21和支撑件12之间,以利于气缸21与支撑件12之间的固定。需要说明的是,移动组件20还可以为其他任意动力驱动件,只需满足相应驱动功能即可,在此不进行一一赘述,本申请实施例仅以气缸21作为移动组件20来进行详细的说明。
请再次参阅图1、图2和图3,一种实施例中,驱动组件30包括升降板31,升降板31的数量为两个,两个升降板31分别设置在承载台90沿第一方向的两侧。其中,移动组件20和支撑组件10均设于升降板31上,使得升降板31在沿垂直于承载台90的方向移动的过程中,带动移动组件20和支撑组件10一并移动。升降板31的数量为两个,两个升降台同时运作,使得支撑组件10的过程更加平稳,从而支撑组件10对基板200的支撑作用更加对称且平稳,有利于提高基板运输装置100的运输稳定性。
其中,两个升降板31分别设置在承载台90沿第一方向的两侧且与承载台90间隔设置,在此结构下,升降板31不会阻挡承载台90的移动。可以理解的是,承载台90在沿第一方向移动时,若升降板31位于承载台90的正下方,升降板31会阻挡移动支架的移动,从而发生碰撞造成结构损坏,而当升降板31位于承载台90的下方两侧位置且与承载台90间隔设置时,承载台90沿第一方向移动,其不会与升降板31发生碰撞,从而避免基板运输装置100的结构损伤。
一种实施例中,驱动组件30还包括升降机32和电机33,电机33用于为升降机32提供驱动力,升降机32驱动升降板31沿垂直于承载面901的方向运动。升降机32和电机33的存在使得驱动组件30的结构更加完整,以驱动移动组件20和支撑组件10沿垂直于承载台90的方向移动。在一种具体的实施方式中,驱动组件30还包括换向器34,换向器34连接在电机33和升降机32之间,关闭换向器34,电机33正转,电机33驱动升降机32,升降机32带动升降板31及升降板31上的移动组件20和支撑组件10,沿垂直于承载台90的方向朝向承载台90移动,使得支撑组件10向上伸入通孔91,以将基板200从承载台90上升起,使其远离承载台90;开启换向器34,使得电机33反转,电机33驱动升降机32,升降机32带动升降板31及升降板31上的移动组件20和支撑组件10,沿垂直于承载台90的方向背离承载台90移动,使得支撑柱11由通孔91内向下缩回,以将基板200降至承载台90上,使其与承载台90相贴合。换向器34的存在,使得仅需共用一个电机33即可实现升降板31的上升和下降,在满足基板200上下料功能的同时,简化了基板运输装置100的结构,降低了工艺成本。
一种实施例中,基板运输装置100还包括运动平台(图未示),运动平台位于承载台90背离承载面901的一侧,运动平台用于驱动承载台90沿第一方向移动;运动平台与承载台90之间通过支柱连接;且运动平台与承载台90之间具有间隙;支撑组件10被配置为当支撑基板200时位于运动平台与承载台90之间的间隙中。运动平台的存在,用于驱动承载台90沿第一方向移动,并且,运动平台与承载台90之间具有间隙;支撑组件10被配置为当支撑基板200时位于运动平台与承载台90之间的间隙中,从而运动平台在驱动承载台90沿第一方向运动的过程中,运动平台和承载台90不会与支撑组件10发生碰撞,避免了基板运输装置100的结构损伤。
一种实施例中,基板运输装置100还包括动力组件(图未示),动力组件用于使承载台90沿第三方向移动,第三方向与第一方向垂直或具有锐角夹角。可以理解的是,为了更好的对基板200进行处理,承载台90需带动基板200沿多个路径进行移动,因此,动力组件的存在,驱动承载台90沿第三方向移动,使得承载台90带动基板200运动的路径多样化。
本申请实施例提供一种基板处理系统,基板处理系统包括处理装置和本申请任一实施例提供的基板运输装置100,基板运输装置100用于承载和运输待测基板200,处理装置用于对基板200进行光学检测。
本申请实施例提供的基板处理系统,通过设置基板运输装置100,以将基板200高速运输至相应的处理工位,再使用光学检测装置对基板200进行光学检测,从而有效提高了基板200检测工艺的工作效率。
本申请实施例提供一种基板运输装置100的工作方法,基板运输装置100的工作方法包括本申请任一实施例提供的基板运输装置100,其特征在于,包括:
使支撑柱11穿过通孔91并沿垂直于承载面901的方向移动;
将基板200放置在支撑柱11上;使支撑柱11沿垂直于承载面901的方向移动,以带动基板200与承载面901贴合;
使承载台90带动基板200沿第一方向相对于支撑组件10移动;
或者使支撑柱11穿过通孔91并沿垂直于承载面901的方向移动,以带动基板200远离承载面901。
一种实施例中,使支撑柱11穿过通孔91沿垂直于承载面901的方向移动的步骤包括:
沿第二方向使支撑组件10移动至支撑柱11与通孔91相对的位置,其中,第二方向与第一方向垂直或具有锐角夹角;
沿垂直于承载面901的方向移动支撑组件10,使支撑柱11穿过通孔91并沿垂直于承载面901的方向移动。
一种实施例中,基板运输装置100还包括机械手,使机械手将基板200放置在支撑柱11上;
或者使机械手将基板200从支撑柱11上移走,支撑柱11沿垂直于承载面901的方向移动;使支撑组件10沿第二方向移动至与承载台90之间具有间隙。
使用本申请实施例提供的基板运输装置100的工作方法,能够有效完成基板200在承载台90上的上下料过程,且支撑组件10未与承载台90固定连接,能够有效避免增加承载台90的重量,保证了承载台90的传输速度,从而满足高速传输的要求。
本申请实施例提供一种处理方法,使用处理装置和本申请任一实施例提供的基板运输装置100,该处理方法包括:使支撑柱11穿过通孔91并沿垂直于承载面901的方向移动;将基板200放置在支撑柱11上;使支撑柱11沿垂直于承载面901的方向移动,以带动基板200与承载面901贴合;
使承载台90带动基板200沿第一方向相对于支撑组件10移动,使处理设备对基板200进行处理操作;
处理操作完成后,使支撑柱11穿过通孔91并沿垂直于承载面901的方向移动,以带动基板200远离承载面901。
一种实施例中,使支撑柱11沿垂直于承载面901的方向移动,以带动基板200与承载面901贴合后,使支撑组件10沿第二方向移动至与承载台90之间具有间隙,第二方向与第一方向垂直或者具有锐角夹角,使承载台90带动基板200沿第一方向相对于支撑组件10移动;
处理操作完成后,使支撑组件10沿第二方向移动至支撑柱11与通孔91相对的位置,使支撑柱11穿过通孔91。
一种实施方式中,使承载台90带动基板200沿第一方向相对于支撑组件10移动,使处理设备对基板200进行处理操作的步骤包括:使运动平台用于驱动承载台90沿第一方向移动,和/或述动力组件用于使承载台90沿第三方向移动,第三方向与第一方向垂直或具有锐角夹角。
使用本申请实施例提供的处理方法,能够有效完成对基板200的处理作业。
以上所揭露的仅为本申请一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本申请之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本申请权利要求所作的等同变化,仍属于申请所涵盖的范围。
Claims (17)
1.一种基板运输装置,其特征在于,包括支撑组件和承载台,支撑组件和承载台分别为独立的结构,两者之间相互独立运动,使得所述支撑组件的重量不会附加在所述承载台上,所述承载台具有承载面,所述承载面被配置为承载基板,所述承载台被配置为带动所述基板沿第一方向相对于所述支撑组件运动;所述承载台设有通孔,所述支撑组件包括支撑柱,所述支撑柱被配置为穿过所述通孔并带动所述基板沿垂直于所述承载面的方向移动,以带动所述基板与所述承载面贴合或者使所述基板远离所述承载面;
所述基板运输装置还包括移动组件,所述移动组件被配置为驱动所述支撑组件沿第二方向移动,所述第二方向与所述第一方向垂直或具有锐角夹角;所述支撑组件还包括支撑件,所述支撑件设于所述移动组件上,所述支撑柱的一端设于所述支撑件上,所述支撑柱沿垂直于所述承载面的方向延伸;
所述移动组件包括多个层叠设置的子气缸或多级气缸,当所述移动组件包括多个层叠设置的所述子气缸时,每个所述子气缸与一个所述支撑件连接并驱动所述支撑件及所述支撑件上的所述支撑柱沿所述第二方向移动,使所述支撑柱与所述通孔相对设置;或者驱动所述支撑件及所述支撑件上的所述支撑柱沿背离所述第二方向移动;
当所述移动组件包括所述多级气缸时,所述多级气缸的每一级均与一个所述支撑件连接并驱动所述支撑件及所述支撑件上的所述支撑柱沿所述第二方向移动,或者驱动所述支撑件及所述支撑件上的所述支撑柱沿背离所述第二方向移动。
2.根据权利要求1所述的基板运输装置,其特征在于,所述基板运输装置还包括驱动组件,所述驱动组件被配置为带动所述支撑组件沿垂直于所述承载面的方向上移动,以使所述支撑柱同步沿垂直于所述承载面的方向上移动并穿过所述通孔,从而使所述支撑柱带动所述基板与所述承载面贴合或远离所述承载面。
3.根据权利要求2所述的基板运输装置,其特征在于,所述驱动组件被配置为驱动所述移动组件和所述支撑组件沿垂直于所述承载面的方向移动。
4.根据权利要求1所述的基板运输装置,其特征在于,所述基板运输装置还包括动力组件,所述动力组件用于使所述承载台沿第三方向移动,所述第三方向与所述第一方向垂直或具有锐角夹角。
5.根据权利要求2所述基板运输装置,其特征在于,所述驱动组件包括升降板,所述升降板的数量为两个,两个所述升降板分别设置在所述承载台沿所述第一方向的两侧。
6.根据权利要求1所述基板运输装置,其特征在于,所述支撑组件和所述移动组件的数量为多个,多个所述支撑组件分别设置在所述承载台沿所述第一方向的两侧,且多个所述支撑组件沿所述第一方向并排设置;多个所述移动组件分别设置在所述承载台沿所述第一方向的两侧,且多个所述移动组件沿所述第一方向并排设置。
7.根据权利要求1所述的基板运输装置,其特征在于,所述支撑组件包括多个所述支撑件和多个所述支撑柱,一个所述支撑件与一个或多个所述支撑柱连接,所述承载台对应设有多个所述通孔,多个所述支撑柱沿垂直于所述承载面的方向上移动并穿过多个所述通孔,以带动所述基板与所述承载台贴合或远离所述承载台。
8.根据权利要求5所述的基板运输装置,其特征在于,所述驱动组件还包括升降机和电机,所述电机用于为所述升降机提供驱动力,所述升降机驱动所述升降板沿垂直于所述承载面的方向运动。
9.根据权利要求1所述的基板运输装置,其特征在于,所述基板运输装置还包括运动平台,所述运动平台位于所述承载台背离所述承载面的一侧,所述运动平台用于驱动所述承载台沿所述第一方向移动;所述运动平台与所述承载台之间通过支柱连接;且所述运动平台与所述承载台之间具有间隙;所述支撑组件被配置为当支撑所述基板时位于所述运动平台与所述承载台之间的间隙中。
10.根据权利要求1所述的基板运输装置,其特征在于,所述基板运输装置还包括机械手,所述机械手用于将所述基板放置在所述承载台上,或者将所述基板从所述承载台上移走。
11.一种基板处理系统,其特征在于,所述基板处理系统包括处理装置和如权利要求1-10任一项所述的基板运输装置,所述基板运输装置用于承载和运输待测基板,所述处理装置用于对所述基板进行光学检测。
12.一种基板运输装置的工作方法,所述基板运输装置的工作方法包括如权利要求1-10项任一项所述基板运输装置,其特征在于,包括:
使支撑柱穿过通孔并沿垂直于承载面的方向移动;将基板放置在所述支撑柱上;使所述支撑柱沿垂直于所述承载面的方向移动,以带动所述基板与所述承载面贴合;
使所述承载台带动所述基板沿第一方向相对于所述支撑组件移动;
或者使所述支撑柱穿过所述通孔并沿垂直于所述承载面的方向移动,以带动所述基板远离所述承载面。
13.根据权利要求12所述的基板运输装置的工作方法,其特征在于,使支撑柱穿过通孔沿垂直于承载面的方向移动的步骤包括:
使所述支撑组件沿第二方向移动至所述支撑柱与所述通孔相对的位置,其中,所述第二方向与所述第一方向垂直或具有锐角夹角;沿垂直于所述承载面的方向移动所述支撑组件,使所述支撑柱穿过所述通孔并沿垂直于所述承载面的方向移动。
14.根据权利要求12所述的基板运输装置的工作方法,其特征在于,所述基板运输装置还包括机械手,所述方法包括:
使所述机械手将所述基板放置在所述支撑柱上;或者使所述机械手将所述基板从所述支撑柱上移走,所述支撑柱沿垂直于所述承载面的方向移动;使所述支撑组件沿所述第二方向移动至与所述承载台之间具有间隙。
15.一种处理方法,使用处理设备和如权利要求1-10任一项所述基板运输装置,其特征在于,包括:
使支撑柱穿过通孔并沿垂直于承载面的方向移动;将基板放置在所述支撑柱上;使所述支撑柱沿垂直于所述承载面的方向移动,以带动所述基板与承载面贴合;
使所述承载台带动所述基板沿第一方向相对于所述支撑组件移动,使所述处理设备对所述基板进行处理操作;
所述处理操作完成后,使所述支撑柱穿过所述通孔并沿垂直于所述承载面的方向移动,以带动所述基板远离所述承载面。
16.如权利要求15所述的处理方法,其特征在于,所述方法还包括:使所述支撑柱沿垂直于所述承载面的方向移动,以带动所述基板与承载面贴合后,使所述支撑组件沿第二方向移动至与所述承载台之间具有间隙,所述第二方向与所述第一方向垂直或者具有锐角夹角,使所述承载台带动所述基板沿第一方向相对于所述支撑组件移动;
所述处理操作完成后,使所述支撑组件沿所述第二方向移动至所述支撑柱与所述通孔相对的位置,使所述支撑柱穿过所述通孔。
17.如权利要求15 所述的处理方法,其特征在于,使所述承载台带动所述基板沿第一方向相对于所述支撑组件移动,使所述处理设备对所述基板进行处理操作的步骤包括:使运动平台用于驱动所述承载台沿所述第一方向移动,和/或使动力组件用于使所述承载台沿第三方向移动,所述第三方向与所述第一方向垂直或具有锐角夹角。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010716081.0A CN111987029B (zh) | 2020-07-22 | 2020-07-22 | 基板运输装置及其工作方法、基板处理系统及处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010716081.0A CN111987029B (zh) | 2020-07-22 | 2020-07-22 | 基板运输装置及其工作方法、基板处理系统及处理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111987029A CN111987029A (zh) | 2020-11-24 |
CN111987029B true CN111987029B (zh) | 2024-06-04 |
Family
ID=73438797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010716081.0A Active CN111987029B (zh) | 2020-07-22 | 2020-07-22 | 基板运输装置及其工作方法、基板处理系统及处理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111987029B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112803060B (zh) * | 2021-04-13 | 2021-07-09 | 江苏时代新能源科技有限公司 | 装配装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104617017A (zh) * | 2015-01-12 | 2015-05-13 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 基板支撑装置及支撑方法、真空干燥设备 |
CN105609449A (zh) * | 2016-02-29 | 2016-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 自动校准基板位置的机台及半导体加工设备 |
CN206516622U (zh) * | 2016-12-02 | 2017-09-22 | 惠科股份有限公司 | 一种基板承载台 |
CN110182715A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-30 | 深圳中科飞测科技有限公司 | 升降机构、支撑装置及检测设备 |
CN209872223U (zh) * | 2019-04-22 | 2019-12-31 | 江苏东旭亿泰智能装备有限公司 | 升降装置及玻璃基板检测系统 |
-
2020
- 2020-07-22 CN CN202010716081.0A patent/CN111987029B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104617017A (zh) * | 2015-01-12 | 2015-05-13 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 基板支撑装置及支撑方法、真空干燥设备 |
CN105609449A (zh) * | 2016-02-29 | 2016-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 自动校准基板位置的机台及半导体加工设备 |
CN206516622U (zh) * | 2016-12-02 | 2017-09-22 | 惠科股份有限公司 | 一种基板承载台 |
CN209872223U (zh) * | 2019-04-22 | 2019-12-31 | 江苏东旭亿泰智能装备有限公司 | 升降装置及玻璃基板检测系统 |
CN110182715A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-30 | 深圳中科飞测科技有限公司 | 升降机构、支撑装置及检测设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111987029A (zh) | 2020-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109003926B (zh) | 一种电池片掰片装置和方法以及电池片串焊机 | |
CN113443381B (zh) | 自动上料机构及柔性多工位自动上料系统 | |
CN108557439B (zh) | 平面物体筛选下料装置 | |
CN107298283A (zh) | 显示面板检查设备和显示面板检测方法 | |
CN107758247A (zh) | 一种自动化生产产线与自动化生产方法 | |
CN111987029B (zh) | 基板运输装置及其工作方法、基板处理系统及处理方法 | |
CN105336648B (zh) | 一种堆叠基板的抓取分离装置及抓取分离方法 | |
CN206743688U (zh) | 一种双轨四机头贴片机 | |
CN210285902U (zh) | 一种自动下料机构 | |
CN216006008U (zh) | 真空镀膜腔室和真空镀膜设备 | |
CN207046264U (zh) | 显示面板检查设备 | |
CN218143655U (zh) | 一种同步入出库分拣装置 | |
CN202518976U (zh) | 一种上料装置 | |
CN217263194U (zh) | 一种用于板材激光切割加工的板材上料装置 | |
CN113644182B (zh) | 一种光电显示产品高速贴片设备 | |
CN215905410U (zh) | 一种全自动盖板上料机 | |
CN112276915B (zh) | 一种重叠双机头桁架机械手 | |
CN220010956U (zh) | 一种光伏板组框机的升降输送机构 | |
JP2013067515A (ja) | 複合搬送装置及びそれを用いた方法 | |
CN211758136U (zh) | 异形金属板收料装置 | |
CN209352509U (zh) | 一种码垛升降平台 | |
CN209834973U (zh) | 一种测试机的双排双层升降轨道装置 | |
KR20230052517A (ko) | Pcb기판용 포장수납장치 | |
CN208843313U (zh) | 一种玻璃窗扇自动码垛装置 | |
KR20030039400A (ko) | 피씨비 기판의 공급, 반출 및 검사장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518000 101, 201, 301, No.2, Shanghenglang fourth industrial zone, Tongsheng community, Dalang street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant after: Shenzhen Zhongke feice Technology Co.,Ltd. Address before: 518000 101, 201, 301, No.2, Shanghenglang fourth industrial zone, Tongsheng community, Dalang street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant before: SKYVERSE Ltd. |
|
CB02 | Change of applicant information | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |