[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN111430426A - 一种显示面板及制程方法 - Google Patents

一种显示面板及制程方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111430426A
CN111430426A CN202010261085.4A CN202010261085A CN111430426A CN 111430426 A CN111430426 A CN 111430426A CN 202010261085 A CN202010261085 A CN 202010261085A CN 111430426 A CN111430426 A CN 111430426A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
sub
encapsulation
display panel
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010261085.4A
Other languages
English (en)
Inventor
王雷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN202010261085.4A priority Critical patent/CN111430426A/zh
Priority to US16/963,008 priority patent/US11864427B2/en
Priority to PCT/CN2020/092331 priority patent/WO2021196377A1/zh
Publication of CN111430426A publication Critical patent/CN111430426A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本申请实施例提供一种显示面板及制造方法，显示面板包括像素定义层、发光层、封装层以及彩膜功能层，像素定义层具有相对设置的第一面和第二面，所述像素定义层设置有凹槽，发光层设在所述凹槽内，封装层设置在所述像素定义层的第一面上，且延伸覆盖所述发光层，彩膜功能层设置在所述封装层内，且与所述凹槽对应。由于将彩膜功能层设置在封装层内，且彩膜功能层与位于凹槽内的发光层对应，通过彩膜功能层替代偏光片，这样可以降低显示面板的厚度，方便显示面板进行弯折，同时，由于将彩膜功能层设置在封装层内，因此，能够进一步的让彩膜功能层与发光层靠近，进一步降低显示面板厚度的同时，有利于提高显示面板的出光性能。

Description

一种显示面板及制程方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及制程方法。
背景技术
偏光片(POL)能够有效地降低强光下面板的反射率，却损失了接近58％的出光。这对于OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机电激光显示)来说，极大地增加了其寿命负担。另一方面，偏光片厚度较大、材质脆，不利于应用到动态弯折的显示面板上。
因此，提供一种能够实现动态弯折的显示面板，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及制程方法，能够使得显示面板实现动态弯折。
本申请提供一种显示面板，包括：
像素定义层，具有相对设置的第一面和第二面，所述像素定义层设置有凹槽；
发光层，设在所述凹槽内；
封装层，设置在所述像素定义层的第一面上，且延伸覆盖所述发光层；
彩膜功能层，设置在所述封装层内，且与所述凹槽对应。
在一些实施例中，所述封装层包括第一子封装层、第二子封装层以及第三子封装层，所述第一子封装层设置在所述像素定义层的第一面，且延伸覆盖所述发光层，所述第二子封装层覆盖在所述第一子封装层和彩膜发光层远离所述像素定义层的一面，所述第三子封装层设置在所述第二子封装层远离所述第一封装层的一面。
在一些实施例中，所述彩膜功能层设置在所述第一子封装层与所述第二子封装层之间，且位于所述凹槽内。
在一些实施例中，所述彩膜功能层的顶部为弧形，所述彩膜功能层的顶部低于所述第二子封装层的平面。
在一些实施例中，所述彩膜功能层通过喷墨打印形成到所述第一子封装层上。
在一些实施例中，还包括阳极层、阴极层以及遮光层，所述遮光层位于所述像素定义层的第一面，且位于所述凹槽的两侧，所述阴极层位于所述遮光层与所述第一子封装层之间，且设置于所述凹槽内的发光层位于所述第一子封装层与发光层之间，所述阳极层设置在所述发光层远离所述阴极层的一面。
在一些实施例中，还包括平坦化层、层间绝缘层、第一绝缘层以及第二绝缘层，所述平坦化层设置在所述第二面，所述第二绝缘层设置在平坦化层远离所述像素定义层的一面，所述第一绝缘层设置在所述第二绝缘层远离所述平坦化层的一面。
在一些实施例中，还包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括第一端口和第二端口，所述平坦化层、层间绝缘层、第一绝缘层以及第二绝缘层设置有沟道，所述第一端口与所述阳极层连接，所述第一端口通过所述沟道与所述第二端口连通。
在一些实施例中，还包括缓冲层和绝缘薄膜层，所述缓冲层设置在所述第一绝缘层远离所述第二绝缘层的一面，所述绝缘薄膜层设置在所述缓冲层远离所述第一绝缘层的第一面。
本申请实施例还提供一种显示面板制程方法，包括：
提供一像素定义层，所述具有相对设置的第一面和第二面，所述像素定义层设置在凹槽；
在所述凹槽内设置有发光层；
在封装层之间设置彩膜功能层，所述彩膜功能层与所述凹槽对应；
将封装层与彩膜功能层设置在所述像素定义层的一面，所述封装层延伸覆盖所述发光层。
本申请实施例所提供的显示面板包括像素定义层、发光层、封装层以及彩膜功能层，像素定义层具有相对设置的第一面和第二面，所述像素定义层设置有凹槽，发光层设在所述凹槽内，封装层设置在所述像素定义层的第一面上，且延伸覆盖所述发光层，彩膜功能层设置在所述封装层内，且与所述凹槽对应。由于将彩膜功能层设置在封装层内，且彩膜功能层与位于凹槽内的发光层对应，通过彩膜功能层替代偏光片，这样可以降低显示面板的厚度，方便显示面板进行弯折，同时，由于将彩膜功能层设置在封装层内，因此，能够进一步的让彩膜功能层与发光层靠近，进一步降低显示面板厚度的同时，有利于提高显示面板的出光性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。
图2为本申请实施例提供一种显示面板的另一种结构示意图。
图3为本申请实施例提供一种显示面板制程方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
本申请实施例提供一种显示面板及制程方法，以下对显示面板做详细介绍。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。其中，本申请实施例显示面板100包括像素定义层10、发光层20、封装层30以及彩膜功能层40，像素定义层10具有相对设置的第一面10a和第二面10b，所述像素定义层10设置有凹槽11，发光层20设在所述凹槽11内，封装层30设置在所述像素定义层10的第一面上，且延伸覆盖所述发光层20，彩膜功能层40设置在所述封装层30内，且与所述凹槽11对应。
需要说明的是，第一面10a可以为像素定义层10的上表面，第二面10b可以为像素定义层10的下表面。当然，第一面10a也可以为像素定义层10的下表面，第二面10b可以为像素定义层10的上表面。本申请实施例中不做特殊说明的情况下，默认为第一面10a为像素定义层10的上表面，第二面10b为像素定义层10的下表面。
其中，彩膜功能层40可以替代偏光片，通过使用彩膜(Color Filter)替代偏光片(POL)被归属为POL-less技术，它不仅能将功能层的厚度从大于100μm降低至小于5μm。而且能够将出光率从42％提高至60％。彩膜基本结构包括红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)色阻以及黑色矩阵(BM)。基于OLED自发光的特点，色阻需要分别与OLED的红、绿和蓝子像素单元对应，形成彩膜功能层40。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供一种显示面板的另一种结构示意图。其中，所述封装层30包括第一子封装层31、第二子封装层32以及第三子封装层33，所述第一子封装层31设置在所述像素定义层10的第一面10a，且延伸覆盖所述发光层20，所述第二子封装层32覆盖在所述第一子封装层31和彩膜发光层20远离所述像素定义层10的一面，所述第三子封装层33设置在所述第二子封装层32远离所述第一封装层30的一面。
需要说明的是，第一子封装层31可以是有机层，且第一子封装层31进行图案化。第二子封装层32通过喷墨打印的方式形成在所述第一子封装层31远离所述像素定义层10的一面。第三子封装层33可以是无机层，第三子封装层33也可以通过喷墨打印的方式形成到所述第二子封装层32远离所述第一封装层30的一面。具体的，第一子封装层31和第三子封装层33可以采用的材料为SiNx或SiOx等。
其中，所述彩膜功能层40设置在所述第一子封装层31与所述第二子封装层32之间，且位于所述凹槽11内。
其中，将彩膜功能层40设置在所述第一子封装层31与第二子封装层32之间，且彩膜功能层40位于凹槽11内，这样能够进一步的缩短彩膜功能层40和发光层20之间的距离。由于彩膜功能层40与发光层20之间的距离较近，因此，有利于发光层20通过所述彩膜功能层40出光，从而有利于提高显示面板100的出光性能。
当然，也可以将彩膜功能层40设置在所述第二子封装层32内侧，或者将彩膜功能层40设置在所述第二子封装层32与第三子封装功能层之间。这两种方式，相较于现有技术，同样也能够降低彩膜功能层40和发光层20之间的距离，有利于提高显示面板100的出光性能。同时，由于不需要将彩膜功能层40设置到凹槽11内，在制造时工艺更加简单，制造成本更低。
其中，所述彩膜功能层40的顶部为弧形，所述彩膜功能层40的顶部低于所述第二子封装层32的平面。
需要说明的是，彩膜功能层40的顶部为弧形，这样彩膜功能层40能够增加出光角度。彩膜功能层40的顶部低于第二子封装层32的平面，这样能够确保彩膜功能层40能够与发光层20足够小的距离，保证显示面板100的出光效果。当然，在一些实施例中，彩膜功能层40的顶部也可以高于第二子封装层32的平面延伸至第二子封装层32或者第三子封装层33。
其中，所述彩膜功能层40通过喷墨打印形成到所述第一子封装层31上。
需要说明的是，通过喷墨打印将彩膜功能层40打印到第一子封装层31上，这种方式能够更加方便。
其中，显示面板100还包括阳极层50、阴极层60以及遮光层70，所述遮光层70位于所述像素定义层10的第一面10a，且位于所述凹槽11的两侧，所述阴极层60位于所述遮光层70与所述第一子封装层31之间，且设置于所述凹槽11内的发光层20位于所述第一子封装层31与发光层20之间，所述阳极层50设置在所述发光层20远离所述阴极层60的一面。
其中，显示面板100还包括平坦化层80、层间绝缘层90、第一绝缘层101以及第二绝缘层102，所述平坦化层80设置在所述第二面10b，所述第二绝缘层102设置在平坦化层80远离所述像素定义层10的一面，所述第一绝缘层101设置在所述第二绝缘层102远离所述平坦化层80的一面。
其中，还包括薄膜晶体管103，所述薄膜晶体管103包括第一端口1031和第二端口1032，所述平坦化层80、层间绝缘层90、第一绝缘层101以及第二绝缘层102设置有沟道106，所述第一端口1031与所述阳极层50连接，所述第一端口1031通过所述沟道106与所述第二端口1032连通。
其中，显示面板100还包括缓冲层104和绝缘薄膜层105，所述缓冲层104设置在所述第一绝缘层101远离所述第二绝缘层102的一面，所述绝缘薄膜层105设置在所述缓冲层104远离所述第一绝缘层101的第一面10a。
本申请实施例所提供的显示面板100包括像素定义层10、发光层20、封装层30以及彩膜功能层40，像素定义层10具有相对设置的第一面10a和第二面10b，所述像素定义层10设置有凹槽11，发光层20设在所述凹槽11内，封装层30设置在所述像素定义层10的底一面上，且延伸覆盖所述发光层20，彩膜功能层40设置在所述封装层30内，且与所述凹槽11对应。由于将彩膜功能层40设置在封装层30内，且彩膜功能层40与位于凹槽11内的发光层20对应，通过彩膜功能层40替代所述偏光片，这样可以降低显示面板100的厚度，方便显示面板100进行弯折，同时，由于将彩膜功能层40设置在封装层30内，因此，能够进一步的让彩膜功能层40与发光层20靠近，进一步降低显示面板100厚度的同时，有利于提高显示面板100的出光性能。
请参阅图3，图3为本申请实施例提供一种显示面板制程方法的流程示意图。其中，本申请实施例提供一种显示面板制程方法，包括步骤：
201、提供一像素定义层，所述具有相对设置的第一面和第二面，所述像素定义层设置在凹槽。
需要说明的是，第一面可以为像素定义层的上表面，第二面可以为像素定义层的下表面。当然，第一面也可以为像素定义层的下表面，第二面可以为像素定义层的上表面。本申请实施例中不做特殊说明的情况下，默认为第一面为像素定义层的上表面，第二面为像素定义层的下表面。
202、在所述凹槽内设置有发光层。
203、在封装层之间设置彩膜功能层，所述彩膜功能层与所述凹槽对应。
需要说明的是，彩膜功能层可以替代偏光片，通过使用彩膜(Color Filter)替代偏光片(POL)被归属为POL-less技术，它不仅能将功能层的厚度从～100μm降低至＜5μm。而且能够将出光率从42％提高至60％。彩膜基本结构包括红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)色阻以及黑色矩阵(BM)。基于OLED自发光的特点，色阻需要分别与OLED的红、绿和蓝子像素单元对应，形成彩膜功能层。
204、将封装层与彩膜功能层设置在所述像素定义层的第一面，所述封装层延伸覆盖所述发光层。
其中，所述封装层包括第一子封装层、第二子封装层以及第三子封装层，所述第一子封装层设置在所述像素定义层的第一面，且延伸覆盖所述发光层，所述第二子封装层覆盖在所述第一子封装层和彩膜发光层远离所述像素定义层的一面，所述第三子封装层设置在所述第二子封装层远离所述第一封装层的一面。
具体的，，所述彩膜功能层设置在所述第一子封装层与所述第二子封装层之间，且位于所述凹槽内。
其中，将彩膜功能层设置在所述第一子封装层与第二子封装层之间，且彩膜功能层位于凹槽内，这样能够进一步的缩短彩膜功能层和发光层之间的距离。由于彩膜功能层与发光层之间的距离较近，因此，有利于发光层通过所述彩膜功能层出光，从而有利于提高显示面板的出光性能。
当然，也可以将彩膜功能层设置在所述第二子封装层内侧，或者将彩膜功能层设置在所述第二子封装层与第三子封装功能层之间。这两种方式，相较于现有技术，同样也能够降低彩膜功能层和发光层之间的距离，有利于提高显示面板的出光性能。同时由于不需要将彩膜功能层设置到凹槽内，在制造时，工艺更加简单，制造成本更低。
本申请采用这种方法，由于将彩膜功能层设置在封装层内，且彩膜功能层与位于凹槽内的发光层对应，通过彩膜功能层替代偏光片，这样可以降低显示面板的厚度，方便显示面板进行弯折，同时，由于将彩膜功能层设置在封装层内，因此，能够进一步的让彩膜功能层与发光层靠近，进一步降低显示面板厚度的同时，有利于提高显示面板的出光性能。
以上对本申请实施例提供的显示面板及制程方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
像素定义层，具有相对设置的第一面和第二面，所述像素定义层设置有凹槽；
发光层，设在所述凹槽内；
封装层，设置在所述像素定义层的第一面上，且延伸覆盖所述发光层；
彩膜功能层，设置在所述封装层内，且与所述凹槽对应。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括第一子封装层、第二子封装层以及第三子封装层，所述第一子封装层设置在所述像素定义层的第一面，且延伸覆盖所述发光层，所述第二子封装层覆盖在所述第一子封装层和彩膜发光层远离所述像素定义层的一面，所述第三子封装层设置在所述第二子封装层远离所述第一封装层的一面。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述彩膜功能层设置在所述第一子封装层与所述第二子封装层之间，且位于所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述彩膜功能层的顶部为弧形，所述彩膜功能层的顶部低于所述第二子封装层的平面。
5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述彩膜功能层通过喷墨打印形成到所述第一子封装层上。
6.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，还包括阳极层、阴极层以及遮光层，所述遮光层位于所述像素定义层的第一面，且位于所述凹槽的两侧，所述阴极层位于所述遮光层与所述第一子封装层之间，且设置于所述凹槽内的发光层位于所述第一子封装层与发光层之间，所述阳极层设置在所述发光层远离所述阴极层的一面。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，还包括平坦化层、层间绝缘层、第一绝缘层以及第二绝缘层，所述平坦化层设置在所述第二面，所述第二绝缘层设置在平坦化层远离所述像素定义层的一面，所述第一绝缘层设置在所述第二绝缘层远离所述平坦化层的一面。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，还包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括第一端口和第二端口，所述平坦化层、层间绝缘层、第一绝缘层以及第二绝缘层设置有沟道，所述第一端口与所述阳极层连接，所述第一端口通过所述沟道与所述第二端口连通。
9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，还包括缓冲层和绝缘薄膜层，所述缓冲层设置在所述第一绝缘层远离所述第二绝缘层的一面，所述绝缘薄膜层设置在所述缓冲层远离所述第一绝缘层的第一面。
10.一种显示面板制程方法，其特征在于，包括：
提供一像素定义层，所述具有相对设置的第一面和第二面，所述像素定义层设置在凹槽；
在所述凹槽内设置有发光层；
在封装层之间设置彩膜功能层，所述彩膜功能层与所述凹槽对应；
将封装层与彩膜功能层设置在所述像素定义层的第一面，所述封装层延伸覆盖所述发光层。
CN202010261085.4A 2020-04-03 2020-04-03 一种显示面板及制程方法 Pending CN111430426A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010261085.4A CN111430426A (zh) 2020-04-03 2020-04-03 一种显示面板及制程方法
US16/963,008 US11864427B2 (en) 2020-04-03 2020-05-26 Display panel with groove in pixel defining layer and manufacturing method thereof
PCT/CN2020/092331 WO2021196377A1 (zh) 2020-04-03 2020-05-26 一种显示面板及制程方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010261085.4A CN111430426A (zh) 2020-04-03 2020-04-03 一种显示面板及制程方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111430426A true CN111430426A (zh) 2020-07-17

Family

ID=71555725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010261085.4A Pending CN111430426A (zh) 2020-04-03 2020-04-03 一种显示面板及制程方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11864427B2 (zh)
CN (1) CN111430426A (zh)
WO (1) WO2021196377A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112018261A (zh) * 2020-08-06 2020-12-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板、显示装置及其制备方法
CN112885885A (zh) * 2021-02-01 2021-06-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN113314033A (zh) * 2021-05-20 2021-08-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN113629209A (zh) * 2021-07-26 2021-11-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板以及移动终端
WO2022227114A1 (zh) * 2021-04-25 2022-11-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置以及显示装置的制造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115244591A (zh) * 2020-12-25 2022-10-25 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160300888A1 (en) * 2014-05-09 2016-10-13 Boe Technology Group Co., Ltd. Oled display panel and fabrication method thereof, and display device
CN106876424A (zh) * 2015-12-14 2017-06-20 上海和辉光电有限公司 一种有机发光显示器及其制备方法
CN107634149A (zh) * 2017-09-14 2018-01-26 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
CN108666349A (zh) * 2018-05-09 2018-10-16 深圳市华星光电技术有限公司 彩色滤光基板及其制作方法与woled显示器
US20190214440A1 (en) * 2018-01-08 2019-07-11 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN110034166A (zh) * 2019-03-26 2019-07-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180097808A (ko) * 2017-02-23 2018-09-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법
KR102508724B1 (ko) * 2018-02-14 2023-03-14 삼성디스플레이 주식회사 지문 센싱 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치
EP4163980A4 (en) * 2020-06-09 2024-06-26 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED DISPLAY PANEL

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160300888A1 (en) * 2014-05-09 2016-10-13 Boe Technology Group Co., Ltd. Oled display panel and fabrication method thereof, and display device
CN106876424A (zh) * 2015-12-14 2017-06-20 上海和辉光电有限公司 一种有机发光显示器及其制备方法
CN107634149A (zh) * 2017-09-14 2018-01-26 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
US20190214440A1 (en) * 2018-01-08 2019-07-11 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN108666349A (zh) * 2018-05-09 2018-10-16 深圳市华星光电技术有限公司 彩色滤光基板及其制作方法与woled显示器
CN110034166A (zh) * 2019-03-26 2019-07-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112018261A (zh) * 2020-08-06 2020-12-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板、显示装置及其制备方法
CN112885885A (zh) * 2021-02-01 2021-06-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
WO2022227114A1 (zh) * 2021-04-25 2022-11-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置以及显示装置的制造方法
US12082444B2 (en) 2021-04-25 2024-09-03 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display device and manufacturing method of display device
CN113314033A (zh) * 2021-05-20 2021-08-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
WO2022241838A1 (zh) * 2021-05-20 2022-11-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
US11957031B2 (en) 2021-05-20 2024-04-09 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display device
CN113629209A (zh) * 2021-07-26 2021-11-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板以及移动终端

Also Published As

Publication number Publication date
US11864427B2 (en) 2024-01-02
WO2021196377A1 (zh) 2021-10-07
US20220392976A1 (en) 2022-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111430426A (zh) 一种显示面板及制程方法
JP4715906B2 (ja) 表示装置
US11994778B2 (en) Color filter substrate and display panel
CN113013360B (zh) 显示面板和显示装置
JP2002299044A (ja) エレクトロルミネッセンス表示装置
KR20150057485A (ko) 유기발광 디스플레이 장치
CN115884633A (zh) 显示面板及显示面板制备方法
CN104851903A (zh) 一种柔性oled显示器及其制备方法
US20230039372A1 (en) Display panel and manufacturing method therefor, and display device
CN109859644B (zh) 显示面板及显示模组
CN113241361B (zh) Oled显示面板
WO2023000387A1 (zh) 显示面板和显示装置
CN111063708A (zh) 彩膜基板及其制备方法
CN112310177A (zh) 显示面板及其制备方法
CN112038378B (zh) 彩膜基板及其制作方法、显示面板
KR102236704B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN113517321A (zh) 一种显示面板、显示装置以及制作方法
CN111312916A (zh) 显示面板和显示装置
CN111863902B (zh) 显示面板、显示面板制备方法和显示装置
CN111029482B (zh) 一种显示面板及显示装置
WO2021051687A1 (zh) 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN113241418A (zh) 一种彩膜基板及有机发光显示面板
US20240040884A1 (en) Display panel, method for manufacturing same, and display terminal
CN219123234U (zh) 显示面板和显示装置
CN215342612U (zh) 一种显示面板及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination