CN112885885A - 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板、显示装置及制作方法，其中，显示面板包括衬底基板以及沿远离衬底基板方向依次设置的薄膜晶体管层、阳极层、像素定义层、发光层、阴极层、封装层和彩膜层；其中，薄膜晶体管层包括薄膜晶体管，阳极层包括与薄膜晶体管电连接的阳极，像素定义层对应阳极的位置开设有像素开口，且像素定义层由遮光材料制成，发光层位于像素开口内，彩膜层设置于封装层内，且彩膜层包括与像素开口位置对应的色阻。本申请采用遮光材料制作像素定义层，并将彩膜层设置于封装层内，缩短发光层与彩膜层间的距离，提高显示面板透光率，增大显示面板可视角。

Description

显示面板、显示装置及显示面板的制作方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。

背景技术

随着OLED Display日益朝着轻薄化、低功耗、高可靠性方向发展，当前，OLEDDisplay在移动显示领域采用顶发射的器件结构设计以获得高开口率、高色纯度的显示效果；同时也导致OLED面板本身具有高反射率，降低了强光下的可读性。现有OLED显示产品必须通过添加圆偏光片来提高对比度。偏光片(POL)能够有效地降低强光下面板的反射率，却损失了接近58％的出光。这对于OLED来说，极大地增加了其寿命负担；另一方面，偏光片厚度较大、材质脆，不利于动态弯折产品的开发。

目前，一些公司以及研究机构提出了在薄膜封装上制作彩色滤光片替代圆偏光片的技术，彩色滤光片本身的透过光谱与OLED像素发射光谱高度匹配，这种技术能够使OLED获得更高的穿透率(＞60％)，更低的厚度(Pol-less＜5μm)。但是，这种在薄膜封装层上制作彩色滤光片替代偏光片的技术却存在黄光制程复杂、良率低；黑色矩阵开口与OLED像素之间的封装层距离(＞10μm)大，导致面板可视角变小等不足。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法，以解决由于发光层与彩膜层距离大，导致显示面板透光率低、可视角小的问题。

本申请实施例提供一种显示面板，包括：

衬底基板；

薄膜晶体管层，设置在所述衬底基板上，所述薄膜晶体管层包括薄膜晶体管；

阳极层，设置于所述薄膜晶体管层上，所述阳极层包括与所述薄膜晶体管电连接的阳极；

像素定义层，设置于所述薄膜晶体管层和所述阳极层上，所述像素定义层对应所述阳极的位置开设有像素开口，所述像素定义层由遮光材料制成；

发光层，设置于所述阳极层上，并位于所述像素开口内；

阴极层，设置于所述发光层上；

封装层，设置于所述像素定义层和所述阴极层上；

彩膜层，设置于所述封装层内，所述彩膜层包括与所述像素开口位置对应的色阻

在一些实施例中，所述色阻至少部分位于所述像素开口内。

在一些实施例中，所述像素开口在所述像素定义层远离所述薄膜晶体管层的方向上逐渐扩张。

在一些实施例中，所述像素开口包括沿所述像素定义层远离所述薄膜晶体管层的方向依次连通的第一扩张段和第二扩张段，所述第一扩张段靠近所述第二扩张段的一端具有第一开口，所述第二扩张段靠近所述第一扩张段的一端具有第二开口，所述第一开口的面积小于所述第二开口的面积。

在一些实施例中，所述第一扩张段至少一个侧面与所述像素定义层表面形成的夹角小于或等于45°。

在一些实施例中，所述封装层包括沿远离所述像素定义层方向依次设置的第一子封装层、第二子封装层和第三子封装层，所述彩膜层位于所述第一子封装层和所述第二子封装层之间。

在一些实施例中，所述遮光材料的光密度范围大于或等于3.5且小于或等于4.5。

在一些实施例中，所述阴极层远离所述发光层的一侧具有氧化层；和/或，所述阴极层至少一侧设置有吸光层。

在一些实施例中，所述吸光层由碳60、氯化亚酞菁硼或酞菁铅中的一种或多种制成。

本申请实施例还提供一种显示装置，包括上述任一项所述的显示面板。

本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，所述方法包括：

提供一衬底基板；

在所述衬底基板上形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括薄膜晶体管；

在所述薄膜晶体管层上形成阳极层，所述阳极层包括与所述薄膜晶体管电连接的阳极；

在所述薄膜晶体管层和所述阳极层上形成像素定义层，所述像素定义层对应所述阳极的位置开设有像素开口，所述像素定义层由遮光材料制成；

在所述像素开口内形成发光层；

在所述发光层上形成阴极层；

在所述像素定义层和所述阴极层上形成第一覆盖层；

在所述第一覆盖层上形成彩膜层，所述彩膜层包括与所述像素开口位置对应的色阻；

在所述彩膜层上形成第二覆盖层。

在一些实施例中，所述在所述发光层上形成阴极层之后，还包括：在所述阴极层远离所述发光层的一侧进行微氧化处理。

在一些实施例中，所述在所述发光层上形成阴极层，包括：在所述发光层上依次形成吸光层和所述阴极层；或者，在所述发光层上依次形成所述阴极层和吸光层。

本申请实施例提供的一种显示面板，采用遮光材料制作像素定义层，并将彩膜层设置于封装层内，可缩短发光层与彩膜层之间的距离，从而提高显示面板的透光率，增大显示面板可视角。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种显示面板的制作方法流程图。

图中所用标记如下：

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。以下分别进行详细说明。

首先，本申请实施例提供一种显示面板，包括衬底基板、薄膜晶体管层、阳极层、像素定义层、发光层、阴极层、封装层和彩膜层。其中，薄膜晶体管层设置于衬底基板上，薄膜晶体管层包括薄膜晶体管；阳极层设置于薄膜晶体管层上，且阳极层包括与薄膜晶体管电连接的阳极；像素定义层设置于薄膜晶体管层和阳极层上，像素定义层对应阳极的位置开设有像素开口，且像素定义层由遮光材料制成；发光层设置于阳极层上，并位于像素开口内；阴极层设置于发光层上；封装层设置于像素定义层和阴极层上；彩膜层设置于封装层内，且彩膜层包括与像素开口位置对应的色阻。

图1为本申请实施例提供的一种显示面板100的结构示意图，如图1所示，衬底基板110上设置有薄膜晶体管层120，薄膜晶体管层120包括有薄膜晶体管121，薄膜晶体管121包括沿远离衬底基板方向依次设置的有源层1211、栅极层1212、源极层1213和漏极层1214，其中，源极层1213和漏极层1214可以设置于同一膜层，薄膜晶体管121构成了显示面板中电子和空穴的传输通道。

本申请实施例中薄膜晶体管层120还包括沿远离衬底基板110方向依次设置的缓冲层122、栅极绝缘层123、层间介电层124和平坦层125；其中，缓冲层122位于衬底基板与有源层1211之间，用于缓冲显示面板上的冲击；栅极绝缘层123位于有源层1211和栅极层1212之间，用于隔绝栅极层1212与有源层1211之间的电连接；层间介质层位于栅极层1212和源极层1213以及漏极层1214之间，用于隔绝栅极层1212与源极层1213和漏极层1214之间的电连接；平坦层125位于层间介质层上，用于平坦化漏极层1214和源极层1213表面，以便于其他膜层的制作。

阳极层130设置于薄膜晶体管层120上，且阳极层130包括与薄膜晶体管121电连接的阳极，显示面板100运行过程中，阳极与薄膜晶体管121中漏极层1214上的漏极连通。

像素定义层140设置于薄膜晶体管层120和阳极层130上，且像素定义层140对应阳极的位置开设有像素开口141，需要说明的是，本申请实施例中所使用的像素定义层140由遮光材料制成，像素定义层140除用于定义像素位置外，还可作为遮光矩阵，防止各子像素间发生颜色串扰。

其中，在使用遮光材料制作像素定义层140时，采用的是半色调掩膜制作工艺，采用此方法可以避免必须依赖低温烘烤遮光矩阵的缺陷。

本申请实施例中发光层150设置于阳极层130上，并位于像素开口141内，阴极层160则设置于发光层150上，其中，发光层150具有多个子发光层150，每个子发光层150由相应的不同颜色的发光材料制成，显示面板100工作过程中，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入电子和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子和空穴传输层迁移到发光层150，并在发光层150中相遇，形成激子并使发光分子激发，发光分子经过辐射弛豫而发出可见光。

进一步的，封装层170设置于像素定义层140和阴极层160上，其中，封装层170可以由多层无机层和有机层交替叠加制成，用于隔绝环境中水分和氧气对发光器件的侵蚀，避免因发光器件损坏而导致整个显示面板100的失效。

彩膜层180作为显示面板100的重要组成部分，其作用在于替代偏光片对发光层150因激过发而发出的光进行滤，本申请实施例中彩膜层180包括不同颜色色阻，色阻设置位置与像素开口141及发光层150位置对应，不同颜色激发光经不同颜色色阻过滤后，在显示面板100上呈现出不同的显示效果。本申请实施例中将彩膜层180设置于封装层170内部，可极大程度缩短色阻与发光层150之间的距离，减少光在膜层结构中的传播路径，从而提高显示面板100的出光率；同时，由于色阻与发光层150之间距离减小，使得显示面板100的可视角增大。

可选的，彩膜层180中的色阻可以全部位于像素开口141内，即色阻顶部高度低于或等于像素定义层140表面高度，使得像素定义层140作为遮光矩阵能有效阻挡相邻子像素间的光学串扰。当然，色阻顶部高度也可以高于像素定义层140表面高度，只需保证相邻子像素在可视角范围内不发生光学串扰即可，可视角范围和色阻顶部与相对应发光层150之间的距离，以及色阻横截面积有关，通过可视角范围和相邻色阻间距调节，即可避免相邻子像素间的光学串扰。

需要说明的是，由于色阻位于像素开口141中，在制作色阻时常采用喷墨打印的方式，即将制作色阻所用材料调制成不同颜色色阻溶液，通过喷嘴喷入相应像素开口141中，色阻溶液在像素开口141中自动铺展开，从而在像素开口141中形成均匀稳定的色阻膜层。采用喷墨打印的制作工艺可以避免现有技术中在封装层170表面制作彩膜层180时所采用的黄光制程复杂、良率低，且必须依赖低温烘烤遮光矩阵的缺陷。

可选的，像素定义层140对应阳极位置开设的像素开口141在像素定义层140远离薄膜晶体管层120的方向上逐渐扩张，其中，像素开口141至少一侧向像素定义层140边缘方向扩张，且像素开口141所有侧面与像素定义层140所形成的夹角均小于或等于90°。通过像素开口141的扩张，可以增大色阻的制作空间，使得在采用喷墨打印方式制作色阻时，若喷墨所用喷头精度不够，色阻溶液并不是准确喷入像素开口141中心，此时，色阻溶液可以沿扩张的开口侧壁流入像素开口141底部，而不会挂落在像素开口141侧壁或像素开口141外，从而避免形成挂壁现象，影响其他膜层的制作。

需要说明的是，像素开口141可以是均匀的向像素定义层140边缘方向进行扩张，即从像素开口141侧面底部到顶部可以为平滑的整体；当然，像素开口141也可以采用非均匀的逐渐扩张，即像素开口141侧面可以由多段扩张段连接而成，只需保证扩张后的像素开口141可以容纳由于喷嘴精度带来的色阻溶液滴落位置误差，避免形成挂壁现象即可。

可选的，像素开口141可以包括沿像素定义层140远离薄膜晶体管层120方向依次连通的第一扩张段1411和第二扩张段1413，其中，第一扩张段1411靠近第二扩张段1413的一端具有第一开口1412，第二扩张段1413靠近第一扩张段1411的一端具有第二开口1414，且第一开口1412的面积小于第二开口1414的面积，也就是说，第一扩张段1411与第二扩张段1413之间可以有一个平行于衬底基板110方向的台阶，通过该台阶的设置可以保证在增大像素开口141面积的同时，避免由于像素开口141侧壁过长，从而影响设置于像素定义层140上的封装层170的制作，同时也可以避免由于像素开口141的增大导致像素开口141内的发光层150和色阻面积增大，从而降低工艺难度，节约制作成本。

需要说明的是，像素开口141也可以是由多个扩张段和多个台阶交替连接而成，在保证相同开口大小的情况下，采用多个台阶结构进行连接，可以减小每个台阶沿像素定义层140水平方向的宽度，避免色阻溶液因过多堆积于台阶上而无法流下，从而提高色阻成膜厚度的均匀性和稳定性。

可选的，靠近像素开口141底面的第一扩张段1411的至少一个侧面与像素定义层140表面形成的夹角α≤45°，像素开口141侧面与像素定义层140表面所形成的夹角α越小，越有利于像素定义层140上封装层170的沉积，封装层170在像素定义层140上的粘附效果也会更好。在实际生产制作过程中，常将该夹角设置为α＝40°、30°、25°或20°，既可满足封装层170的有效制作，也可避免由于夹角过小带来的色阻面积过大，从而节约生产制作成本。

可选的，本申请实施例中封装层170可以包括沿远离像素定义层140方向依次设置的第一子封装层171、第二子封装层172和第三子封装层173，其中，彩膜层180位于第一子封装层171和第二子封装层172之间。相较于传统的彩膜层180位于封装层170表面，将彩膜层180设置于封装层170内部，可以极大程度地缩短彩膜层180与发光层150的距离，从而减小光在膜层中的传播路径，提高显示面板100的出光率，同时彩膜层180与发光层150距离的减小还可以提高显示面板100的可视角。

需要说明的是，彩膜层180也可以位于第二子封装层172内或者第二子封装层172和第三子封装层173之间，此时，由于不需要将彩膜层180打印在像素开口141中，还可以大大简化制作工艺，降低生产成本。

可选的，第一子封装层171和第三子封装层173可以为无机材料，例如SiNx或SiOx等，主要用于阻隔水氧对发光层150的侵蚀，提高出光率；第二子封装层172可以为有机材料，例如亚克力胶PMMA等，主要用于缓解第一子封装层171和第三子封装层173制作过程中产生的应力，并覆盖第一子封装层171中的无机颗粒，增强对水氧的阻隔效果。

可选的，本申请实施例中制作像素定义层140所用的遮光材料的光密度范围可以是大于或等于3.5且小于或等于4.5。光密度的大小显示了遮光材料的遮光能力，像素定义层140在作为遮光矩阵时，需要具有合适的光密度范围，以避免相邻色阻间发生光学串扰，从而影响显示面板100的出光效果。需要说明的是，所用遮光材料可以为带黑色颜料的脂类物质，只需保证能有效阻挡相邻色阻间发生光学串扰即可。

本申请实施例中将遮光矩阵与像素定义层140合二为一，使得设置于发光层150上的阴极层160无遮光材料进行遮挡，当自然光照射进显示面板100时，自然光经过阴极表面会发生反射，从而干扰显示面板100的出光效果。为此，本申请实施例中可以对阴极层160远离发光层150的一侧进行微氧化处理，在表面形成氧化层，从而降低阴极层160的反射率，提高显示面板100的显示效果。

可选的，本申请实施例中还可以在阴极层160的至少一侧设置吸光层，用于吸收照射进显示面板100的自然光，从而降低阴极层160的反射率，提高显示面板100的显示效果。

需要说明的是，制作吸光层所用的吸光材料可以是碳60、氯化亚酞菁硼或酞菁铅中的一种或多种，这些吸光材料具有一定的光吸收功能，可以有一定的显示面板100降反射效果，其开口部分的反射率需降低至小于40％，以保证显示面板100整体的显示效果。

其次，本申请实施例还提出一种显示装置，该显示装置包括显示面板100，该显示面板100的具体结构参照上述实施例，由于本显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述

需要说明的是，本申请实施例中的显示装置应用范围十分广泛，包括电视机、电脑、移动电话、可折叠以及可卷曲OLED等柔性OLED显示及照明，以及可穿戴设备如智能手环、智能手表、VR(Virtual Reality，即虚拟现实)等，均在本申请实施例中的显示装置所属应用领域范围内。

最后，本申请实施例还提出一种显示面板的制作方法，如图2所示，显示面板的制作方法包括：

S10、提供一衬底基板110。其中，所用衬底基板110可以为玻璃基板，用于支撑显示面板100中各膜层结构。

S20、在衬底基板110上形成薄膜晶体管层120，薄膜晶体管层120包括薄膜晶体管121。其中，薄膜晶体管121包括沿远离衬底基板110方向依次设置的有源层1211、栅极层1212、源极层1213和漏极层1214，薄膜晶体管121构成了显示面板100中电子和空穴的传输通道。

需要说明的是，薄膜晶体管层120还包括沿远离衬底基板110方向依次设置的缓冲层122、栅极绝缘层123、层间介电层124和平坦层125，主要设置于薄膜晶体管121各膜层之间，用于隔绝薄膜晶体管121各膜层之间的电连接，并对薄膜晶体管121表面进行平坦化，便于后续膜层的制作。

S30、在薄膜晶体管层120上形成阳极层130，阳极层130包括与薄膜晶体管121电连接的阳极。在显示面板100使用过程中，阳极与薄膜晶体管层120中漏极层1214上的漏极连通。

S40、在薄膜晶体管层120和阳极层130上形成像素定义层140，像素定义层140对应阳极的位置开设有像素开口141，像素定义层140由遮光材料制成。

本申请实施例中像素开口141采用半色调掩膜技术制作，即仅用一片掩膜就能实现像素定义层140的像素开口141设计，制作过程中，利用光栅的部分透光性，可以将像素定义层140不完全曝光，半透膜部分按所需像素定义层140的高度差来决定光线透过的多少，根据不同高度差的设计，可以形成不同形状的像素开口141结构。采用半色调掩膜技术，既可以减少制作工序，也能够满足不同的结构设计需求。

需要说明的是，像素定义层140采用遮光材料制成，除用于定义像素位置外，还可作为遮光矩阵，防止各子像素间发生颜色串扰。

S50、在像素开口141内形成发光层150。其中，发光层150可以具有多个子发光层150，每个子发光层150由相应的不同颜色的发光材料制成。

S60、在发光层150上形成阴极层160。

需要说明的是，显示面板100工作过程中，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入电子和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子和空穴传输层迁移到发光层150，并在发光层150中相遇，形成激子并使发光分子激发，发光分子经过辐射弛豫而发出可见光。

可选的，在发光层150上形成阴极层160的步骤之后，还可以包括：在阴极层160远离发光层150的一侧进行微氧化处理。其中，所采用的微氧化处理方法可以是在发光层150上蒸镀上阴极层160后，再在真空腔体中进行等离子处理，使阴极层160远离发光层150的一侧表面形成氧化层，从而降低阴极表面的强反射，避免自然光照射进显示面板100后经阴极表面反射，从而影响显示面板100的显示效果。

可选的，在发光层150上形成阴极层160的步骤中，还可以包括：在发光层150上依次形成吸光层和阴极层160，或者，在发光层150上依次形成阴极层160和吸光层。其中，制作吸光层所用的吸光材料可以是碳60、氯化亚酞菁硼或酞菁铅中的一种或多种，这些吸光材料具有一定的光吸收功能，从而降低阴极层160的反射率，提高显示面板100的显示效果。

S70、在像素定义层140和阴极层160上形成第一覆盖层。

S80、在第一覆盖层上形成彩膜层180，彩膜层180包括与像素开口141位置对应的色阻。

S90、在彩膜层180上形成第二覆盖层。

其中，在像素定义层140和阴极层160上形成第一覆盖层可以包括：在像素定义层140和阴极层160上形成第一子封装层171；在彩膜层180上形成第二覆盖层可以包括：沿远离彩膜层180方向依次形成第二子封装层172和第三子封装层173；即彩膜层180可以位于第一子封装层171和第二子封装层172之间。

此外，在像素定义层140和阴极层160上形成第一覆盖层也可以包括：在像素定义层140和阴极层160上沿远离像素定义层140方向依次形成第一子封装层171和第二子封装层172；在彩膜层180上形成第二覆盖层可以包括：在彩膜层180上形成第三子封装层173；即彩膜层180也可以位于第二子封装层172和第三子封装层173之间。

当然，在像素定义层140和阴极层160上形成第一覆盖层还可以包括：在像素定义层140和阴极层160上沿远离像素定义层140方向依次形成第一子封装层171和第二子封装层172；在彩膜层180上形成第二覆盖层包括：沿远离彩膜层180方向依次形成第二子封装层172和第三子封装层173；即彩膜层180还可以位于第二子封装层172内。

通过将彩膜层180设置于封装层170内，可以缩短彩膜层180与发光层150间的距离，减少光在膜层中的传播路径，从而提高显示面板100的出光率，同时由于彩膜层180和发光层150间距离的缩短，可以提高显示面板100的可视角。

需要说明的是，第一子封装层171和第三子封装层173可以为无机材料，例如SiNx或SiOx等，主要用于阻隔水氧对发光层150的侵蚀，提高出光率；第二子封装层172可以为有机材料，例如亚克力胶PMMA等，主要用于缓解第一子封装层171和第三子封装层173制作过程中产生的应力，并覆盖第一子封装层171中的无机颗粒，增强对水氧的阻隔效果。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (13)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底基板；

薄膜晶体管层，设置于所述衬底基板上，所述薄膜晶体管层包括薄膜晶体管；

阳极层，设置于所述薄膜晶体管层上，所述阳极层包括与所述薄膜晶体管电连接的阳极；

像素定义层，设置于所述薄膜晶体管层和所述阳极层上，所述像素定义层对应所述阳极的位置开设有像素开口，所述像素定义层由遮光材料制成；

发光层，设置于所述阳极层上，并位于所述像素开口内；

阴极层，设置于所述发光层上；

封装层，设置于所述像素定义层和所述阴极层上；

彩膜层，设置于所述封装层内，所述彩膜层包括与所述像素开口位置对应的色阻。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述色阻至少部分位于所述像素开口内。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述像素开口在所述像素定义层远离所述薄膜晶体管层的方向上逐渐扩张。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述像素开口包括沿所述像素定义层远离所述薄膜晶体管层的方向依次连通的第一扩张段和第二扩张段，所述第一扩张段靠近所述第二扩张段的一端具有第一开口，所述第二扩张段靠近所述第一扩张段的一端具有第二开口，所述第一开口的面积小于所述第二开口的面积。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一扩张段至少一个侧面与所述像素定义层表面形成的夹角小于或等于45°。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括沿远离所述像素定义层方向依次设置的第一子封装层、第二子封装层和第三子封装层，所述彩膜层位于所述第一子封装层和所述第二子封装层之间。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述遮光材料的光密度范围大于或等于3.5且小于或等于4.5。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阴极层远离所述发光层的一侧具有氧化层；和/或，所述阴极层至少一侧设置有吸光层。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述吸光层由碳60、氯化亚酞菁硼或酞菁铅中的一种或多种制成。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1至9中任一项所述的显示面板。

11.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一衬底基板；

在所述衬底基板上形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括薄膜晶体管；

在所述薄膜晶体管层上形成阳极层，所述阳极层包括与所述薄膜晶体管电连接的阳极；

在所述薄膜晶体管层和所述阳极层上形成像素定义层，所述像素定义层对应所述阳极的位置开设有像素开口，所述像素定义层由遮光材料制成；

在所述像素开口内形成发光层；

在所述发光层上形成阴极层；

在所述像素定义层和所述阴极层上形成第一覆盖层；

在所述第一覆盖层上形成彩膜层，所述彩膜层包括与所述像素开口位置对应的色阻；

在所述彩膜层上形成第二覆盖层。

12.根据权利要求11所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述发光层上形成阴极层之后，还包括：在所述阴极层远离所述发光层的一侧进行微氧化处理。

13.根据权利要求11所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述发光层上形成阴极层，包括：在所述发光层上依次形成吸光层和所述阴极层；或者，在所述发光层上依次形成所述阴极层和吸光层。

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