CN111405145B - 相机模组以及具有该相机模组的电子装置 - Google Patents
相机模组以及具有该相机模组的电子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111405145B CN111405145B CN201910002560.3A CN201910002560A CN111405145B CN 111405145 B CN111405145 B CN 111405145B CN 201910002560 A CN201910002560 A CN 201910002560A CN 111405145 B CN111405145 B CN 111405145B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groove portion
- camera module
- circuit board
- lens driving
- conducting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1009—Electromotor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10378—Interposers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10515—Stacked components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10606—Permanent holder for component or auxiliary printed circuits mounted on a printed circuit board [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
Abstract
一种相机模组,包括一镜头驱动件、一底座支架及一电路板,所述底座支架固定于所述镜头驱动件及所述电路板之间,其中,所述镜头驱动件包括朝向所述底座支架设置的至少一引脚,所述底座支架设有与每一所述引脚对应的至少一导电层,每一所述导电层具有相对设置的一第一端部以及一第二端部,所述相机模组还包括至少两个导电胶,其中一个所述导电胶用于电性连接所述引脚以及所述第一端部,另一个所述导电胶用于连接所述第二端部以及所述电路板,从而使所述导电层与所述电路板电连接。本发明提供的相机模组,避免了使用焊锡方式来连接所述镜头驱动件及电路板,有利于实现工业化流水组装。
Description
技术领域
本发明涉及一种相机模组以及具有该相机模组的电子装置。
背景技术
随着摄像技术的发展,相机模组在各种用途的摄像装置中得到广泛的应用,相机模组与各种便携式电子装置如手机、膝上型电脑等的结合,更得到众多消费者的青睐。
相机模组通常包括电路板、设置在电路板上的支撑架以及固定在支撑架上的音圈马达及镜头。电路板与音圈马达之间通常采用焊锡连接的方式,然而,焊锡需要在高温条件下进行,使其不利于实现工业流水化生产。
发明内容
本发明目的在于提供一种能解决上述问题的相机模组。
另,还在于提供一种具有该相机模组的电子装置。
一种相机模组,包括:一镜头驱动件、一底座支架及一电路板,所述底座支架固定于所述镜头驱动件及所述电路板之间,其中,所述镜头驱动件包括朝向所述底座支架设置的至少一引脚,所述底座支架设有与每一所述引脚对应的至少一导电层,每一所述导电层具有相对设置的一第一端部以及一第二端部,所述相机模组还包括至少两个导电胶,其中一个所述导电胶用于电性连接所述引脚以及所述第一端部,另一个所述导电胶用于连接所述第二端部以及所述电路板,从而使所述导电层与所述电路板电连接。
进一步地,所述底座支架包括一上表面、一与所述上表面相对的下表面及垂直连接于所述上表面及所述下表面的多个第一侧面,所述第一侧面具有自所述上表面至所述下表面的一延伸方向,其中所述第一侧面向内凹陷形成至少一第一凹槽部,所述第一凹槽部沿所述延伸方向设置,所述第一凹槽部具有远离所述第一侧面设置的一第一底面,所述导电层设于所述第一底面。
进一步地,所述导电层自所述第一凹槽部的所述第一底面向所述上表面临近所述第一侧面的区域延伸形成所述第一端部。
进一步地,所述第一侧面在靠近所述下表面的区域向内凹陷形成一第二凹槽部,所述第二凹槽部具有靠近且平行所述上表面的一顶面,所述导电层自所述第一凹槽部的所述第一底面向所述顶面邻近所述第一侧面的区域延伸形成所述第二端部,且用于连接所述第二端部与所述电路板的所述导电胶收容于所述第二凹槽部中。
进一步地,所述导电层的靠近所述第一侧面的一侧覆盖有绝缘的一塑胶层。
进一步地,所述镜头驱动件包括远离所述底座支架设置的一第一表面、朝向所述底座支架设置的一第二表面以及连接于所述第一表面以及所述第二表面之间的至少一第二侧面,其中,所述第二表面固定于所述底座支架的所述上表面,且所述第一侧面与所述第二侧面相对而设;所述第二侧面在靠近所述第二表面的区域向内凹陷形成一第三凹槽部,所述第三凹槽部与所述第一凹槽部位置对应,且所述第三凹槽部包括远离所述第二侧面设置的一第二底面,所述第三凹槽部的所述第二底面于邻近所述第二表面的区域向内凹陷形成一第四凹槽部,其中所述引脚以及用于连接所述第一端部的所述导电胶均收容于所述第四凹槽部。
进一步地,所述导电层的材质选自镍、金、铜导电金属或合金中的一种。
进一步地,所述相机模组还包括一镜头及一影像感测器,其中,所述影像感测器固定连接于所述电路板上,所述底座支架固定于所述电路板上且收容所述影像感测器,所述镜头收容于所述镜头驱动件内且与所述影像感测器相对。
进一步地,所述镜头驱动件选自音圈马达或光学防抖元件中的任意一种,且所述镜头驱动件还包括一贯穿所述第一表面及所述第二表面形成的一收容孔,所述镜头收容于所述收容孔内。
一种电子装置,包括如上所述的相机模组。
本发明提供的相机模组,通过导电层以及导电胶连接所述镜头驱动件以及所述电路板,从而避免了使用焊锡方式来连接所述镜头驱动件及电路板,有利于实现工业化流水组装。
附图说明
图1为本发明实施例提供的相机模组的立体结构图。
图2为图1所示的相机模组的分解图。
图3为图1所述的相机模组沿III-III的截面示意图。
图4为具有图1所述的相机模组的电子装置的结构示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图,对本发明提供的承载座及其形成方法及相机模组进一步的详细的说明。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外,连接即可以是用于固定作用也可以是用于电路连通作用。
需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-图3,一种相机模组100,包括一镜头驱动件10、一底座支架30及一电路板50,所述底座支架30固定于所述镜头驱动件10及所述电路板50之间,其中,所述镜头驱动件10包括朝向所述底座支架30设置的至少一引脚151,所述底座支架30设有与所述引脚151对应的至少一导电层3513,所述导电层3513具有相对设置的一第一端部3515(参图2)以及一第二端部3517(参图3),所述相机模组100还包括至少两个导电胶60,其中一导电胶60用于连接所述引脚151以及所述第一端部3515,另一导电胶60用于连接所述第二端部3517以及所述电路板50,从而使所述导电层3513与所述电路板50电连接。
进一步地,所述导电胶60包括树脂基体以及导电填料,其中所述树脂基体选自环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯的一种或多种,所述导电填料选自金粉、银粉、铜粉、铝粉、锌粉、铁粉以及镍粉的一种或多种。
进一步地,所述导电层3513的材质选自镍、金、铜导电金属或合金中的一种。
进一步地,所述导电层3513通过激光直接成型技术(LDS)形成或者通过注塑成型工艺形成。
进一步地,所述镜头驱动件10包括音圈马达(VCM)或光学防抖元件(OIS)中的任意一种,所述镜头驱动件用于实现自动对焦的功能或者自动对焦与防抖的功能。
请一并参见图2及图3,所述底座支架30包括一上表面31、一与所述上表面31相对的下表面33及垂直连接于所述上表面31及所述下表面33的多个第一侧面35,所述第一侧面35具有自所述上表面31至所述下表面33的一延伸方向(图未示),其中所述第一侧面35向内凹陷形成至少一第一凹槽部351,所述第一凹槽部351具有远离所述第一侧面35设置的第一底面352,所述导电层3513沿所述第一侧面35的所述延伸方向设于所述第一凹槽部351的所述第一底面352。
所述导电层3513自所述第一凹槽部351的所述第一底面352向所述上表面31临近所述第一侧面35的区域延伸形成所述第一端部3515。所述第一侧面35在靠近所述下表面33的区域向内凹陷形成一第二凹槽部353,所述第二凹槽部353具有靠近且平行所述上表面31的一顶面354,所述导电层3513自所述第一凹槽部351的所述第一底面352向所述顶面354邻近所述第一侧面35的区域延伸形成所述第二端部3517,且用于连接所述第二端部3517与所述电路板50的所述导电胶60收容于所述第二凹槽部353中。
进一步地,所述导电层3513的靠近所述第一侧面35的一侧覆有一绝缘的塑胶层(图未示),所述塑胶层用于防止所述导电层3513与其它电子元件(图未示)导通,从而保证所述镜头驱动件10与所述电路板50的稳定电连接。
所述镜头驱动件10包括远离所述底座支架30设置的一第一表面13、朝向所述底座支架30设置的一第二表面15以及连接于所述第一表面13以及所述第二表面15之间的多个第二侧面17,其中,所述第二表面15固定于所述底座支架30的所述上表面31,且所述第二侧面17与所述第一侧面35相对而设;所述第二侧面17在靠近所述第二表面15的区域向内凹陷形成一第三凹槽部12,所述第三凹槽部12与所述第一凹槽部351位置对应,所述第三凹槽部12包括远离所述第二侧面17设置的一第二底面121,所述第三凹槽部12的所述第二底面121向内凹陷形成一第四凹槽部14,所述引脚151以及用于连接所述第一端部3515的所述导电胶60均收容于所述第四凹槽部14。
在本实施例中,所述引脚151呈扁平条状,在其他实施例中,所述引脚151也可以是以圆柱体状、棱柱体状等其他形状,且其数量可以根据实际情况而定。
请参阅图1-2,所述相机模组100还包括一镜头20及一影像感测器40。其中,所述影像感测器40固定电连接于所述电路板50上,所述底座支架30固定于所述电路板50上且收容所述影像感测器40。所述镜头20收容于所述镜头驱动件10内,进一步地,所述镜头驱动件10大体呈长方体状,贯穿所述第一表面13及所述第二表面15形成有一收容孔111,所述收容孔111的内壁形成有内螺纹1111。
所述镜头20大体呈圆柱体状,其包括一镜筒21及一镜片23,其中,所述镜片23收容于所述镜筒21内。所述镜筒开设有一通光孔213,且所述镜片23的光轴与所述通光孔213的中心轴重合。所述镜筒21的外侧还设有外螺纹215,其中所述外螺纹215与所述内螺纹1111相互啮合,使得所述镜筒21固定在所述收容孔111内。
在本实施例中,所述镜头驱动件10与所述底座支架30之间、所述底座支架30与所述电路板50之间、以及所述影像感测器40与所述电路板50之间均可通过热固胶固定连接。
所述底座支架30的中间部位形成有一贯穿所述上表面31和下表面33的通孔37,所述影像感测器40收容于所述通孔37内,且所述影像感测器40正对着所述镜镜头20,其用于将光信号转化为电信号。优选地,所述影像感测器40可为电荷耦合组件传感器或互补性金属氧化物传感器的一种。
所述电路板50包括两个承载部51及与连接于所述承载部51之间的连接部52。所述承载部51上贴有多个电子组件53。所述承载部51与所述底座支架30的导电层3513的所述下端部3017之间通过所述导电胶60连接。
在本实施例中,所述电路板50为软硬结合板,所述承载部51为硬质电路板,所述连接部52为柔性电路板。在其他实施例中,所述电路板50还可以为柔性电路板,此时,可以在所述电路板50远离所述影像感测器40的表面设置一加强片(图未示),从而提高所述电路板50的结构强度。
请参见图4,本发明实施例还提供一种包含上述相机模组100的电子装置200,所述电子装置200可以是平板电脑、智能手机、个人数位助理等电子产品。
本发明提供的相机模组,通过导电层以及导电胶连接所述镜头驱动件以及所述电路板,从而避免了使用焊锡的方式来连接所述镜头驱动件及电路板,有利于实现工业化流水组装。
对于本领域的技术人员来说可以在本发明技术构思内做其他变化,但是,根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种相机模组,包括:一镜头驱动件、一底座支架及一电路板,其特征在于,所述底座支架固定于所述镜头驱动件及所述电路板之间,其中,所述镜头驱动件包括朝向所述底座支架设置的至少一引脚,所述底座支架设有与每一所述引脚对应的至少一导电层,每一所述导电层具有相对设置的一第一端部以及一第二端部,所述相机模组还包括至少两个导电胶,其中一个所述导电胶用于电性连接所述引脚以及所述第一端部,另一个所述导电胶用于连接所述第二端部以及所述电路板,从而使所述导电层与所述电路板电连接;
所述底座支架包括一上表面、一与所述上表面相对的下表面及垂直连接于所述上表面及所述下表面的多个第一侧面,所述第一侧面具有自所述上表面至所述下表面的一延伸方向,其中所述第一侧面向内凹陷形成至少一第一凹槽部,所述第一凹槽部沿所述延伸方向设置,所述第一凹槽部具有远离所述第一侧面设置的一第一底面,所述导电层设于所述第一底面;
所述导电层自所述第一凹槽部的所述第一底面向所述上表面临近所述第一侧面的区域延伸形成所述第一端部;
所述第一侧面在靠近所述下表面的区域向内凹陷形成一第二凹槽部,所述第二凹槽部具有靠近且平行所述上表面的一顶面,所述导电层自所述第一凹槽部的所述第一底面向所述顶面邻近所述第一侧面的区域延伸形成所述第二端部,且用于连接所述第二端部与所述电路板的所述导电胶收容于所述第二凹槽部中。
2.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述导电层的靠近所述第一侧面的一侧覆盖有绝缘的一塑胶层。
3.如权利要求2所述相机模组,其特征在于,所述镜头驱动件包括远离所述底座支架设置的一第一表面、朝向所述底座支架设置的一第二表面以及连接于所述第一表面以及所述第二表面之间的至少一第二侧面,其中,所述第二表面固定于所述底座支架的所述上表面,且所述第一侧面与所述第二侧面相对而设;所述第二侧面在靠近所述第二表面的区域向内凹陷形成一第三凹槽部,所述第三凹槽部与所述第一凹槽部位置对应,且所述第三凹槽部包括远离所述第二侧面设置的一第二底面,所述第三凹槽部的所述第二底面于邻近所述第二表面的区域向内凹陷形成一第四凹槽部,其中所述引脚以及用于连接所述第一端部的所述导电胶均收容于所述第四凹槽部。
4.如权利要求3所述的相机模组,其特征在于,所述导电层的材质选自镍、金、铜导电金属或合金中的一种。
5.如权利要求4所述的相机模组,其特征在于,所述相机模组还包括一镜头及一影像感测器,其中,所述影像感测器固定连接于所述电路板上,所述底座支架固定于所述电路板上且收容所述影像感测器,所述镜头收容于所述镜头驱动件内且与所述影像感测器相对。
6.如权利要求5所述的相机模组,其特征在于,所述镜头驱动件选自音圈马达或光学防抖元件中的任意一种,且所述镜头驱动件还包括一贯穿所述第一表面及所述第二表面形成的一收容孔,所述镜头收容于所述收容孔内。
7.一种电子装置,其特征在于,包括如权利要求1~6任意一项所述的相机模组。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910002560.3A CN111405145B (zh) | 2019-01-02 | 2019-01-02 | 相机模组以及具有该相机模组的电子装置 |
TW108100599A TWI700545B (zh) | 2019-01-02 | 2019-01-07 | 相機模組以及具有該相機模組的電子裝置 |
US16/375,320 US10756448B2 (en) | 2019-01-02 | 2019-04-04 | Camera module facilitating industrialized assembly line and electronic device with the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910002560.3A CN111405145B (zh) | 2019-01-02 | 2019-01-02 | 相机模组以及具有该相机模组的电子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111405145A CN111405145A (zh) | 2020-07-10 |
CN111405145B true CN111405145B (zh) | 2021-12-07 |
Family
ID=71124494
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910002560.3A Active CN111405145B (zh) | 2019-01-02 | 2019-01-02 | 相机模组以及具有该相机模组的电子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10756448B2 (zh) |
CN (1) | CN111405145B (zh) |
TW (1) | TWI700545B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116320703A (zh) * | 2021-12-17 | 2023-06-23 | 晋城三赢精密电子有限公司 | 摄像头模组及电子装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104954635A (zh) * | 2014-03-26 | 2015-09-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
CN104954638A (zh) * | 2014-03-28 | 2015-09-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
CN105100572A (zh) * | 2015-08-19 | 2015-11-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像头模组及具有所述摄像头模组的电子装置 |
CN106534622A (zh) * | 2015-09-15 | 2017-03-22 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组 |
CN106559608A (zh) * | 2015-09-29 | 2017-04-05 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像头模组 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW528889B (en) * | 2000-11-14 | 2003-04-21 | Toshiba Corp | Image pickup apparatus, manufacturing method thereof, and portable electric apparatus |
JP4441211B2 (ja) * | 2003-08-13 | 2010-03-31 | シチズン電子株式会社 | 小型撮像モジュール |
TWM271287U (en) * | 2005-02-18 | 2005-07-21 | Molex Taiwan Ltd | Camera module connector |
KR100744925B1 (ko) * | 2005-12-27 | 2007-08-01 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
EP1915859A4 (en) * | 2006-08-22 | 2010-03-10 | Lg Innotek Co Ltd | CAMERA MODULE |
JP4413956B2 (ja) * | 2007-08-21 | 2010-02-10 | 新光電気工業株式会社 | カメラモジュール及び携帯端末機 |
US20090079863A1 (en) * | 2007-09-20 | 2009-03-26 | Susumu Aoki | Camera module, manufacturing method of imaging apparatus and hot melt molding method |
CN102313959B (zh) * | 2007-11-21 | 2014-11-12 | Lg伊诺特有限公司 | 摄像模块 |
JP2009271405A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Mitsumi Electric Co Ltd | カメラモジュール |
JP2010088088A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-15 | Fujifilm Corp | カメラモジュール |
GB0920946D0 (en) * | 2009-11-30 | 2010-01-13 | St Microelectronics Res & Dev | Electromagnetic shielding for camera modules |
TW201123857A (en) * | 2009-12-25 | 2011-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Camera module |
US9179052B2 (en) * | 2011-09-23 | 2015-11-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Camera module |
KR101845089B1 (ko) * | 2011-11-23 | 2018-04-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
WO2014072837A2 (en) * | 2012-06-07 | 2014-05-15 | DigitalOptics Corporation Europe Limited | Mems fast focus camera module |
US9307128B2 (en) * | 2012-06-26 | 2016-04-05 | Alex Ning | Lens mount |
US9007520B2 (en) * | 2012-08-10 | 2015-04-14 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Camera module with EMI shield |
US9019428B2 (en) * | 2012-09-06 | 2015-04-28 | Apple Inc. | Electronic device camera module with alignment structures |
KR102083213B1 (ko) * | 2012-12-06 | 2020-03-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
US9154670B1 (en) * | 2014-07-14 | 2015-10-06 | Lite-On Technology Corporation | Image capturing module having a built-in topmost dustproof structure |
KR102356634B1 (ko) * | 2015-01-21 | 2022-01-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
US10890733B2 (en) * | 2015-04-06 | 2021-01-12 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Image sensor module with auto focus control |
CN105530413B (zh) * | 2015-12-01 | 2019-08-30 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其电气支架和线路导通方法 |
CN110324516B (zh) * | 2016-03-12 | 2021-12-31 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其感光组件和制造方法 |
US11150438B2 (en) * | 2016-08-10 | 2021-10-19 | Apple Inc. | Protected interconnect for solid state camera module |
CN113848623B (zh) * | 2017-05-17 | 2023-09-01 | 台湾东电化股份有限公司 | 驱动机构 |
CN208079225U (zh) * | 2018-03-14 | 2018-11-09 | 欧菲影像技术(广州)有限公司 | 对焦防抖摄像模组及其线路板机构 |
-
2019
- 2019-01-02 CN CN201910002560.3A patent/CN111405145B/zh active Active
- 2019-01-07 TW TW108100599A patent/TWI700545B/zh active
- 2019-04-04 US US16/375,320 patent/US10756448B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104954635A (zh) * | 2014-03-26 | 2015-09-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
CN104954638A (zh) * | 2014-03-28 | 2015-09-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
CN105100572A (zh) * | 2015-08-19 | 2015-11-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像头模组及具有所述摄像头模组的电子装置 |
CN106534622A (zh) * | 2015-09-15 | 2017-03-22 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组 |
CN106559608A (zh) * | 2015-09-29 | 2017-04-05 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像头模组 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202026736A (zh) | 2020-07-16 |
TWI700545B (zh) | 2020-08-01 |
CN111405145A (zh) | 2020-07-10 |
US20200212603A1 (en) | 2020-07-02 |
US10756448B2 (en) | 2020-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3386181B1 (en) | Photographing module and electric bracket thereof | |
US20130250170A1 (en) | Camera module | |
US7626160B2 (en) | Image sensing module with improved assembly precision | |
CN113474892B (zh) | 用于图像传感器的基板 | |
CN101611468A (zh) | 折叠封装照相机模块及其制造方法 | |
US11977269B2 (en) | Camera module | |
US9363424B2 (en) | Camera module having a guide unit | |
US10965851B2 (en) | Camera device and mobile terminal having same | |
CN109212710B (zh) | 镜头驱动系统及其电路模块 | |
TWI724547B (zh) | 鏡頭模組及電子裝置 | |
CN113068362B (zh) | 一种柔性电路板组件、驱动装置、摄像模组及电子产品 | |
CN110602361B (zh) | 摄像头组件以及电子设备 | |
CN111405145B (zh) | 相机模组以及具有该相机模组的电子装置 | |
US9122124B2 (en) | Actuator and camera module having same | |
US20120169988A1 (en) | Camera module | |
CN213365159U (zh) | 镜头驱动装置及电子终端 | |
CN110557536B (zh) | 摄像头组件以及电子设备 | |
CN212009104U (zh) | 镜头模组及电子装置 | |
CN109752814A (zh) | 镜头驱动装置、摄影模块与电子装置 | |
CN109525690B (zh) | 摄像头组件及电子装置 | |
CN113497868A (zh) | 感光组件、摄像头模组及电子设备 | |
CN213693907U (zh) | 摄像头组件及电子设备 | |
CN220775960U (zh) | 微型摄像模组以及智能电子设备 | |
CN220491167U (zh) | 相机模块 | |
CN217116177U (zh) | 一种带tlens的自动对焦摄像头模组及终端 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |