CN116320703A - 摄像头模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种摄像头模组，包括镜头组件、音圈马达、承载座、电路板及焊料块，所述音圈马达包括至少一个引脚，所述镜头组件连接于音圈马达；所述承载座设于所述音圈马达的一表面，所述承载座设有避空区，所述引脚于所述避空区内延伸；所述电路板设于所述承载座背离所述音圈马达的一表面，所述电路板朝向所述引脚的一表面设有导电支撑块，所述导电支撑块对应所述引脚，所述导电支撑块与所述引脚之间的距离为0.1‑0.25mm；所述焊料块连接于所述导电支撑块与所述引脚之间。该摄像头模组加工效率高且成本低。本申请还提供一种包括该摄像头模组的电子装置。

Description

摄像头模组及电子装置

技术领域

本申请涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种摄像头模组及包括摄像头模组的电子装置。

背景技术

变焦镜头模组通常包括电路板、承载座、音圈马达和镜头，需要使用音圈马达推动镜头来实现对焦，通常在音圈马达上设置引脚并将其与电路板之间进行焊料来实现音圈马达与电路板之间的电连接。但现有引脚与电路板之间的间距较大，采用常规的自动焊料机无法满足如此大的间距之间的焊料连接。常规的解决方案包括：(1)降低音圈马达的高度，但这会使得镜头与音圈马达之间的扭力与可靠性存在风险；(2)加长引脚，这会导致需要修改音圈马达成型模具，成本过高，且目前没有能达到所需长度的引脚；(3)采用手动焊料，焊料难度高，且手动焊料不易管控，因此量产难度大。

因此，设计一种在不修改音圈马达原有设计的情况下，能够采用自动焊料的镜头模组具有重要的研究意义和应用价值。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种摄像头模组，所述摄像头模组通过在电路板上增加导电支撑块，即可以在不修改音圈马达原有设计的情况下，实现自动焊料组装。

另，还有必要提供一种包括该摄像头模组的电子装置。

本申请一实施例提供一种摄像头模组，包括镜头组件、音圈马达、承载座、电路板及焊料块，所述音圈马达包括至少一个引脚，所述镜头组件连接于音圈马达。所述承载座设于所述音圈马达的一表面，所述承载座设有避空区，所述引脚于所述避空区内延伸。所述电路板设于所述承载座背离所述音圈马达的一表面，所述电路板朝向所述引脚的一表面设有导电支撑块，所述导电支撑块对应所述引脚，所述导电支撑块与所述引脚之间的距离为0.1-0.25mm。所述焊料块连接于所述导电支撑块与所述引脚之间。

在一些实施方式中，所述导电支撑块的材质为金、银、铜、铁或铝中的至少一种。

在一些实施方式中，所述音圈马达包括壳体，所述壳体贯穿设有收容孔，所述镜头组件可活动设于所述收容孔内。

在一些实施方式中，所述引脚与所述电路板之间的垂直距离为0.7-0.75mm，所述导电支撑块的厚度为0.5-0.6mm。

在一些实施方式中，所述电路板包括第一硬板部、第二硬板部以及连接于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的软板部，所述导电支撑块设于所述第一硬板部的一表面上。

在一些实施方式中，所述摄像头模组还包括滤光片和感光芯片，所述感光芯片设置于所述第一硬板部的一表面上，所述滤光片设置于所述承载座上，所述滤光片与所述感光芯片相对设置。

在一些实施方式中，所述承载座设置于所述第一硬板部上，所述承载座包括第一表面和与第一表面相对设置的第二表面，所述承载座开设有一通孔，所述通孔贯通所述第一表面和所述第二表面，所述通孔与所述收容孔对应设置，所述通孔周围的第一表面朝向所述第二表面凹陷以形成第一凹槽，所述滤光片设于所述第一凹槽内。

在一些实施方式中，所述承载座还包括连接所述第一表面和所述第二表面的多个侧面，所述侧面向内凹陷形成有多个避空区。

在一些实施方式中，所述第一硬板部上还设有多个电子元件，所述电子元件围绕所述感光芯片设置；所述承载座的第二表面向内凹陷形成有第二凹槽，所述电子元件收容于所述第二凹槽；所述第二硬板部的一表面设有电连接器，所述电连接器用于电性连接所述摄像头模组与外部电路。

本申请还提供一种包括所述摄像头模组的电子装置。

相比于现有技术，本申请具有如下有益效果：

本申请提供的摄像头模组通过在电路板的第一硬板部上增设导电支撑块，该导电支撑块将第一硬板部与引脚之间的距离缩短至0.1-0.25mm，有利于方便实现对导电支撑块与引脚之间的自动焊接，从而在不修改音圈马达原有设计的情况下，完成音圈马达与电路板的电性连接，进而可以提高摄像头模组的加工效率，降低加工成本。

附图说明

图1是本申请一实施例提供的摄像头模组的立体结构示意图。

图2是图1所示的摄像头模组的分解示意图。

图3是图1所述的摄像头模组另一角度的分解示意图。

图4是图1所述的摄像头模组沿线Ⅳ-Ⅳ的剖面示意图。

图5是本申请一实施例提供的电子装置的立体结构示意图。

主要元件符号说明

摄像头模组 100

电路板 10

第一硬板部 101

软板部 102

第二硬板部 103

电连接器 11

电子元件 12

导电支撑块 20

焊料块 21

感光芯片 30

第一胶层 31

承载座 40

第一表面 41

第二表面 42

通孔 43

第一凹槽 44

外侧凹槽 441

内侧凹槽 442

第二凹槽 45

侧面 46

避空区 47

第二胶层 48

滤光片 50

第三胶层 51

音圈马达 60

壳体 60a

顶板 61

侧板 62

底板 63

收容孔 64

内螺纹 641

引脚 65

第四胶层 66

镜头组件 70

镜筒 71

外螺纹 711

电子装置 200

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。

请参阅图1和图2，本申请一实施例提供一种摄像头模组100，所述摄像头模组100包括电路板10、感光芯片30、承载座40、滤光片50、音圈马达60以及镜头组件70。所述感光芯片30设于所述电路板10的其中一表面上，所述承载座40设于所述电路板10的一表面上，并与所述感光芯片30处于同一表面。

所述音圈马达60设于所述承载座40背离所述电路板10的一表面上，所述滤光片50设于所述承载座40上，并与所述感光芯片30的位置相对。所述镜头组件70收容于所述音圈马达60中。

本实施例中，所述电路板10为软硬结合板。所述电路板10包括第一硬板部101、第二硬板部103、软板部102、电连接器11、多个导电支撑块20及多个电子元件12。所述软板部102连接于所述第一硬板部101和所述第二硬板部103之间。所述软板部102呈L形，所述第二硬板部103的其中一表面设有所述电连接器11，所述电连接器11用于实现摄像头模组100与电子装置(如手机，图未示)之间的信号传输。所述第一硬板部101和第二硬板部103为聚酯或聚酰亚胺涂布铜箔(如FR-4)，所述软板部102可为聚酯或聚酰亚胺(如FCCL)。在本申请的其他实施例中，所述电路板10还可以为软板或者硬板。

所述第一硬板部101上还设置有多个所述导电支撑块20，所述导电支撑块20通过焊料实现所述音圈马达60与所述电路板10之间的电性连接。所述导电支撑块20为导电的金属材料，具体可为金、银、铜、铁或铝中的至少一种；所述导电支撑块20可通过导电银胶、导电泡棉或铜箔等电性连接于所述第一硬板部101上。本实施例中，所述导电支撑块20的材质为铜；所述导电支撑块的厚度为0.5-0.6mm。

所述第一硬板部101的一表面还设有多个所述电子元件12，用于提供电信号和传输电信号。所述电子元件12与所述感光芯片30设于所述电路板10的同一表面，且所述电子元件12围绕所述感光芯片30设置；所述电子元件12可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(EEPROM)等被动元件。

所述感光芯片30与所述电路板10之间设有第一胶层31，用以实现感光芯片30与电路板10之间的连接；感光芯片30用于接收光线并转化为电信号然后形成图像。

请参阅图2至图4，所述承载座40通过第二胶层48设于所述第一硬板部101的表面，且与所述感光芯片30以及所述电子元件12位于所述电路板10的同一表面。所述承载座40大致为中空矩形结构，包括第一表面41、第二表面42及多个侧面46。所述第一表面41与所述第二表面42相对间隔设置，多个所述侧面46连接于所述第一表面41和所述第二表面42之间。所述承载座40开设有一通孔43，所述通孔43贯通所述第一表面41和第二表面42。所述通孔43周围的部分所述第一表面41内凹形成一第一凹槽44，所述第一凹槽44的截面形状大致呈阶梯状，所述第一凹槽44包括一外侧凹槽441和一内侧凹槽442，所述外侧凹槽441的底部朝向所述第二表面42凹陷以形成所述内侧凹槽442。所述内侧凹槽442大致呈方框状，所述滤光片50设于所述内侧凹槽442中，并与所述感光芯片30相对。所述外侧凹槽441呈圆弧状，部分所述镜头组件70穿过所述音圈马达60并容置于所述外侧凹槽441中。所述第二表面42沿外边缘向内凹陷形成有多个第二凹槽45，用于收容所述第一硬板部101上的电子元件12。

在本实施例中，所述滤光片50大致为矩形。所述滤光片50和所述内侧凹槽442之间还设有第三胶层51，以实现两者之间的连接。

请一并参见图2及图3，所述音圈马达60安装在所述承载座40远离所述电路板10的表面上。所述音圈马达60大致为中空矩形结构。所述音圈马达60包括壳体60a，所述壳体60a包括一顶板61、底板63及垂直连接于所述顶板61和所述底板63之间的多个侧板62，所述底板63连接所述承载座40所述壳体60a设有收容孔64，所述收容孔64贯穿所述顶板61和所述底板63；所述收容孔64的内周设有内螺纹641。本实施方式中，所述壳体60a的材质为金属，具体为不锈钢。

所述镜头组件70可活动设于所述收容孔64内；所述镜头组件70包括镜筒71及光学镜片组(图未示)，所述光学镜片组(图未示)收容于所述镜筒71内，所述镜筒71的外壁设有外螺纹711，所述外螺纹711与所述内螺纹641相啮合。

所述侧板62远离所述顶板61的一端设置有多个引脚65，所述引脚65与所述电路板10之间的距离为0.7-0.75mm，所述引脚65一端连接所述侧板62，另一端向下延伸凸出于所述侧板62。所述引脚65设置于每两个侧板62的连接处。所述引脚65的材质为金属。本实施方式中，所述引脚65的材质为铜镀金。所述引脚65与所述导电支撑块20之间还设有焊料块21，所述引脚65通过所述焊料块21与所述导电支撑块20连接，进而实现所述音圈马达60与所述电路板10之间的电性连接，所述焊料块21的材质为锡。

本申请中提供的摄像头模组100通过在电路板10的第一硬板部101上设置导电支撑块20，该导电支撑块20将第一硬板部101与引脚65之间的距离缩短至0.1-0.25mm，有利于方便实现对导电支撑块20与引脚65之间的自动焊接，从而在不修改音圈马达60原有设计的情况下，完成音圈马达60与电路板10的电性连接，进而可以该提高摄像头模组100的加工效率，降低加工成本。

本实施例中，所述引脚65为扁平条状，所述引脚65的数量为2个，且对称设置。可以理解的是，在其它实施例中，所述引脚65也可以为圆柱体、棱柱体等其它形状；所述引脚65的数量也可不为2个，也可设置于所述侧板62的任意位置。

所述音圈马达60和所述承载座40之间还设有一第四胶层66，以实现两者之间的连接。

请再次参阅图2和图3，每两个侧面46的连接处向内凹陷形成有多个避空区47，所述避空区47的数量与所述引脚65的数目对应，所述引脚65于所述避空区47内延伸。本实施方式中，所述避空区47的数量为2个，所述避空区47的作用为收容所述引脚65、焊料块21和所述导电支撑块20。

请参阅图5，本申请还提供一种电子装置200，包括所述摄像头模组100。其中，所述电子装置200可为手机、可穿戴设备、电脑设备、交通工具以及监控装置等。在本实施例中，所述电子装置200为手机。

以上说明仅仅是对本申请一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

镜头组件；

音圈马达，所述镜头组件连接所述音圈马达，所述音圈马达包括至少一个引脚；

承载座，设于所述音圈马达背离所述镜头组件的一表面，所述承载座设有避空区，所述引脚于所述避空区延伸；

电路板，设于所述承载座背离所述音圈马达的一表面，所述电路板朝向所述引脚的一表面设有导电支撑块，所述导电支撑块对应所述引脚，所述导电支撑块与所述引脚之间的距离为0.1-0.25mm；

焊料块，连接于所述导电支撑块与所述引脚之间。

2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电支撑块的材质为金、银、铜、铁或铝中的至少一种。

3.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述音圈马达包括壳体，所述壳体贯穿设有收容孔，所述镜头组件可活动设于所述收容孔内。

4.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述引脚与所述电路板之间的距离为0.7-0.75mm，所述导电支撑块的厚度为0.5-0.6mm。

5.如权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板包括第一硬板部、第二硬板部以及连接于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的软板部，所述导电支撑块设于所述第一硬板部的一表面上。

6.如权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括滤光片和感光芯片，所述感光芯片设置于所述第一硬板部的一表面上，所述滤光片设置于所述承载座上，所述滤光片与所述感光芯片相对设置。

7.如权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述承载座设置于所述第一硬板部上，所述承载座包括第一表面和与第一表面相对设置的第二表面，所述承载座开设有一通孔，所述通孔贯通所述第一表面和所述第二表面，所述通光孔与所述收容孔对应，所述通孔周围的第一表面朝向所述第二表面凹陷以形成第一凹槽，所述滤光片设于所述第一凹槽内。

8.如权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述承载座还包括连接所述第一表面和所述第二表面的多个侧面，所述侧面向内凹陷形成有多个所述避空区。

9.如权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一硬板部上还设有多个电子元件，所述电子元件围绕所述感光芯片设置；所述承载座的第二表面向内凹陷形成有第二凹槽，所述电子元件收容于所述第二凹槽；所述第二硬板部的一表面设有电连接器，所述电连接器用于电性连接所述摄像头模组与外部电路。

10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的摄像头模组。

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