CN109752814A - 镜头驱动装置、摄影模块与电子装置 - Google Patents

Abstract

一种镜头驱动装置、摄影模块与电子装置。镜头驱动装置包含基座、金属外壳、载体、至少一感测磁体、电路板、至少一位置感测元件、线圈及至少三驱动磁体。基座具有方形外观，基座包含基座开孔及四侧边。载体用以与镜头组装，载体能相对于基座沿着平行中心轴的方向移动。电路板开孔与基座开孔对应。位置感测元件设置于电路板上并与感测磁体对应。基座还包含至少三第一金属端子及多个第二金属端子。第一金属端子仅接近基座的四侧边中一者且由基座往外沿平行中心轴的方向延伸，位置感测元件接近四侧边中另一者。第二金属端子与电路板固接。借此，有助于降低组装复杂度。

Description

镜头驱动装置、摄影模块与电子装置

技术领域

本发明是有关于一种镜头驱动装置及摄影模块，且特别是有关于一种应用在可携式电子装置上的镜头驱动装置及摄影模块。

背景技术

对于现今搭载于电子装置上的镜头而言，通常使用音圈马达(VCM)作为镜头自动对焦的镜头驱动装置，其中镜头驱动装置中的弹片可带动承接镜头的载体(Carrier)，弹片受力形变而提供载体移动所需的自由度及回复力，以达成镜头的自动对焦功能。

然而，此类镜头驱动装置通常由多个零件组成，且为了满足镜头移动时对于精确及顺畅的要求，在镜头驱动装置的组装过程中还需要搭配多次的对位及校正步骤才能将多个零件一一精确地组装完成，因而使镜头驱动装置的生产效率及制造合格率受限。

因此，如何在改良镜头驱动装置的生产效率的同时并维持其组装精度，进而提升摄影模块的成像品质以满足现今对电子装置的高规格成像需求，已成为目前镜头驱动装置领域的重要议题。

发明内容

本发明提供一种镜头驱动装置、摄影模块与电子装置，镜头驱动装置中电路板开孔与基座开孔对应，且位置感测元件设置于电路板上并与感测磁体对应，从而通过镜头驱动装置中的零件配置方式降低组装复杂度及提高制造合格率。

依据本发明提供一种镜头驱动装置，用以驱动镜头，镜头驱动装置包含基座、金属外壳、载体、至少一感测磁体、电路板、至少一位置感测元件、线圈及至少三驱动磁体。基座具有方形外观，基座包含基座开孔及四侧边。金属外壳与基座耦合并包含外壳开孔，外壳开孔与基座开孔对应。载体具有中心轴，载体用以与镜头组装，载体设置于金属外壳内并能相对于基座沿着平行中心轴的方向移动。感测磁体耦合于载体接近基座的端面。电路板包含电路板开孔，电路板开孔与基座开孔对应。位置感测元件设置于电路板上并与感测磁体对应，位置感测元件用以侦测感测磁体平行中心轴的方向的移动量。线圈环绕设置于载体的外表面上。驱动磁体设置于金属外壳内并与线圈对应。基座还包含至少三第一金属端子及多个第二金属端子。第一金属端子仅接近基座的四侧边中一者且由基座往外沿平行中心轴的方向延伸，位置感测元件接近四侧边中另一者。第二金属端子与电路板固接。借此，降低组装复杂度及提高制造合格率。

根据前段所述的镜头驱动装置，载体可包含凹槽部，凹槽部用以置入感测磁体，凹槽部的缺口朝向基座。第一金属端子可以埋入射出方法镶嵌于基座。镜头驱动装置可还包含至少一上弹片及至少一下弹片，上弹片与下弹片沿平行中心轴的方向排列且皆与载体连接，下弹片设置于载体上接近基座的端面，下弹片包含端子连接区，端子连接区与基座的金属接点电性连接。金属外壳可还包含上钣及至少三侧壁，上钣环绕外壳开孔，侧壁连接上钣并由上钣往基座的方向延伸，且侧壁分别与基座的四侧边中至少三者对应，侧壁连接形成至少二角落，驱动磁体中至少二者分别设置于角落内，各侧壁的中央部不与驱动磁体接触。电路板开孔的直径为ψt，基座开孔的直径为ψc，其可满足下列条件：ψt>ψc。电路板可位于基座上远离金属外壳的端面。电路板可还包含多个导电接点，基座的第二金属端子与导电接点焊接。导电接点中至少二者可位于电路板开孔的周围。电路板可为方形并与基座的方形外观对应。位置感测元件的厚度为h，其可满足下列条件：h<1.0mm。各第一金属端子的表面可镀金。感测磁体与位置感测元件可沿平行中心轴的方向排列。通过上述提及的各点技术特征，有助于降低成本。上述各技术特征皆可单独或组合配置，而达到对应的功效。

依据本发明另提供一种摄影模块，包含前述的镜头驱动装置及镜头，其中镜头与镜头驱动装置的载体组装。借此，有助于摄影模块达成快速对焦功能并维持制造便利性。

依据本发明另提供一种电子装置，包含前述的摄影模块，其中电子感光元件用以接收来自镜头的成像光线。借此，能满足现今对电子装置的高规格成像需求。

附图说明

图1绘示本发明第一实施例的镜头驱动装置的爆炸图；

图2绘示第一实施例的镜头驱动装置的另一爆炸图；

图3绘示第一实施例的镜头驱动装置与镜头、电子感光元件的示意图；

图4绘示依照图1的下弹片、基座及电路板的示意图；

图5绘示依照图2的电路板及基座的示意图；

图6绘示依照图1的感测磁体及位置感测元件的示意图；

图7绘示本发明第二实施例的电子装置的示意图；

图8绘示第二实施例的电子装置的另一示意图；

图9绘示第二实施例的电子装置的方块图；

图10绘示本发明第三实施例的电子装置的示意图

图11绘示本发明第四实施例的电子装置的示意图；以及

图12绘示本发明第五实施例的电子装置的示意图。

【符号说明】

电子装置：10、20、30、40

第一感测元件：16

辅助光学元件：17、27

成像信号处理元件：18、28

使用者界面：19

触控屏幕：19a

按键：19b

电路板：77

连接器：78

摄影模块：11、21、31、41、71

镜头：12、22、72、200

电子感光元件：13、300

镜头驱动装置：14、24、74、100

金属外壳：110

外壳开孔：113

上钣：114

侧壁：115a、115b、115c、115d

中央部：116d

角落：117ab、117bc、117cd、117da

外壳本体：118

外壳接片：119

上弹片：120

驱动磁体：125

载体：130

凹槽部：138

线圈：140

感测磁体：150

下弹片：160

端子连接区：164

基座：170

基座开孔：173

侧边：175a、175b、175c、175d

第一金属端子：171

第二金属端子：172a、172b、172c、172d、172e、172f

金属接点：174

位置感测元件：180

电路板：190

电路板开孔：193

导电接点：192a、192b、192c、192d、192e、192f

z：中心轴

ψt：电路板开孔的直径

ψc：基座开孔的直径

h：位置感测元件的厚度

具体实施方式

<第一实施例>

配合参照图1至图3，图1绘示本发明第一实施例的镜头驱动装置100的爆炸图，图2绘示第一实施例的镜头驱动装置100的另一爆炸图，图3绘示第一实施例的镜头驱动装置100与镜头200、电子感光元件300的示意图。由图1至图3可知，镜头驱动装置100用以驱动镜头200，镜头驱动装置100包含基座170、金属外壳110、载体130、至少一感测磁体150、电路板190、至少一位置感测元件180、线圈140及至少三驱动磁体125。

由图3可知，镜头200与镜头驱动装置100组装，电子感光元件300用以接收来自镜头200的成像光线并设置于一承载电子感光元件300的电路板(图未揭示)上，且为了清楚地说明此特征，图3绘示的电子感光元件300尚未与镜头200、镜头驱动装置100组装。

由图1及图2可知，基座170具有方形外观，即基座170在外观上主要为正方形或长方形，基座170包含基座开孔173及四侧边175a、175b、175c、175d。进一步而言，基座170由侧边175a、175b、175c、175d包围形成方形外观。金属外壳110与基座170耦合以形成一容置空间，金属外壳110包含外壳开孔113，外壳开孔113与基座开孔173对应。再者，金属外壳110可以整体为金属材质，亦可以部分为金属材质，如在非金属外壳表面施以含有金属材质的镀膜、喷漆等。

载体130具有中心轴z(即镜头200的光轴)，载体130用以与镜头200组装，载体130设置于金属外壳110内并能相对于基座170沿着平行中心轴z的方向移动，即镜头200组装于载体130上且能相对于基座170沿着平行中心轴z的方向移动。线圈140环绕设置于载体130的外表面(未另标号)上。驱动磁体125设置于金属外壳110内并与线圈140对应。第一实施例中，驱动磁体125的数量为四个。

电路板190包含电路板开孔193，电路板开孔193与基座开孔173对应，即中心轴z通过外壳开孔113、基座开孔173及电路板开孔193，且外壳开孔113、基座开孔173及电路板开孔193三者对应。再者，电路板190可为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)、软性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)、或其他种类可乘载电路走线及零件配置的电路板。

感测磁体150耦合于载体130接近基座170的端面(未另标号)。位置感测元件180设置于电路板190上并与感测磁体150对应，位置感测元件180用以侦测感测磁体150平行中心轴z的方向的移动量。进一步而言，感测磁体150及镜头200皆组装于载体130上，透过位置感测元件180侦测到的感测磁体150平行中心轴z的方向的移动量，可以确认镜头200平行中心轴z的方向的移动量。位置感测元件180与感测磁体150对应，以于每次对焦前不需将镜头200回复至初始位置后再移动至预设对焦位置，从而缩短对焦时间。

第一实施例中，感测磁体150的数量为一个，位置感测元件180的数量为一个。感测磁体150的形状与载体130对应以耦合于载体130上，且感测磁体150以直立式组装于载体130上，即感测磁体150平行中心轴z的方向的长度大于感测磁体150任一垂直中心轴z的方向的长度。依据本发明的其他实施例中(图未揭示)，感测磁体的数量可为二个以上，位置感测元件的数量可为二个以上，感测磁体的数量与位置感测元件的数量可不相同。依据镜头驱动装置的设计或生产所需，感测磁体的数量可以调整，如在相对于中心轴的位置上设置另一感测磁体或是追加补偿元件，其中补偿元件可不具有磁性但与原有感测磁体具有相同或对应的质量。

配合参照图4及图5，图4绘示依照图1的下弹片160、基座170及电路板190的示意图，图5绘示依照图2的电路板190及基座170的示意图。由图4及图5可知，基座170还包含至少三第一金属端子171及多个第二金属端子172a、172b、172c、172d、172e、172f，其中第一金属端子171及第二金属端子172a、172b、172c、172d、172e、172f皆为金属材质。

第二金属端子172a、172b、172c、172d、172e、172f皆与电路板190固接，其中第二金属端子172a、172b、172c、172d、172e、172f与电路板190可以焊接(Welding)或是热压(HotStamping)方式固接。

由图1及图2可知，第一金属端子171仅接近基座170的侧边175a、175b、175c、175d中一者(第一实施例中，第一金属端子171仅接近基座170的侧边175a)且由基座170往外沿平行中心轴z的方向延伸，位置感测元件180接近基座170的侧边175a、175b、175c、175d中另一者(第一实施例中，位置感测元件180接近侧边175c)。借此，镜头驱动装置100中电路板开孔193与基座开孔173对应，且位置感测元件180设置于电路板190上并与感测磁体150对应，从而通过镜头驱动装置100中的零件配置方式降低组装复杂度及提高制造合格率。

进一步而言，由图1至图3可知，第一金属端子171由基座170往外沿平行中心轴z的方向延伸，即各第一金属端子171可朝远离外壳开孔113的方向及接近外壳开孔113的方向中至少一方向延伸。各第一金属端子171的往外延伸部分(未另标号)的形状可为直条状、转折状、弧状、半球状中至少一种，各第一金属端子171的往外延伸部分可直接电性连接镜头驱动装置100中其他零件，亦可直接电性连接承载电子感光元件300的电路板。

再者，由图4及图5可知，基座170包含塑胶部及金属部，其中金属部包含外露且供对外电性连接的第一金属端子171及第二金属端子172a、172b、172c、172d、172e、172f，金属部亦包含外露及内埋(Embedded)的金属导线(图未揭示)，基座170中的金属导线电性连接第一金属端子171及第二金属端子172a、172b、172c、172d、172e、172f中所需端子，且金属导线无形状、尺寸及设置位置的限制。进一步而言，承载电子感光元件300的电路板与镜头驱动装置100中的基座170及电路板190各自含有金属导线及对外电性连接的端子，进而可透过承载电子感光元件300的电路板、基座170、电路板190间的电性连接实现镜头驱动装置100所需的电路布线。借此，有助于提升镜头驱动装置100中电路布线的灵活性，可有效降低电路走线长度并维持信号完整性，以达成快速对焦功能。此外，第一金属端子171仅接近基座170的侧边175a、175b、175c、175d中一者，位置感测元件180接近基座170的侧边175a、175b、175c、175d中另一者，有利于降低镜头驱动装置100中的信号干扰并维持制造便利性。

第一实施例中，第一金属端子171的数量为五个且邻近基座170的侧边175a，基座170透过第二金属端子172a、172b、172c、172d、172e、172f直接电性连接电路板190，电路板190不与承载电子感光元件300的电路板直接接触。基座170透过第一金属端子171直接电性连接承载电子感光元件300的电路板，第一金属端子171不与电路板190直接接触。

第一金属端子171可以埋入射出(Insert Molding)方法镶嵌于基座170。借此，使基座170与第一金属端子171之间的组装公差可由模具机器的精度来改善。

各第一金属端子171的表面可镀金。借此，有助于降低电子信号传输的杂讯问题。

请一并参照图4及图5，电路板190可还包含多个导电接点192a、192b、192c、192d、192e、192f，基座170的第二金属端子172a、172b、172c、172d、172e、172f分别与导电接点192a、192b、192c、192d、192e、192f对应及焊接，即第二金属端子172a、172b、172c、172d、172e、172f与电路板190以焊接方式固接。借此，以焊接方式固接有利于提升镜头驱动装置100整体的稳固性与强度。

导电接点192a、192b、192c、192d、192e、192f中至少二者可位于电路板开孔193的周围。借此，有助于维持电路板190与基座170之间的密合度，避免两者之间产生外观翘曲的瑕疵。第一实施例中，导电接点中四者(即192a、192b、192d、192f)位于电路板开孔193的周围。

进一步而言，电路板190上的导电接点192a、192b、192c、192d、192e、192f可为具有电性连接功能的焊垫(Pad)、通孔焊垫(Through Hole Pad)、盲孔焊垫(Blind Hole Pad)。电路板190上的导电接点192a、192b、192c、192d、192e、192f中至少一者可直接电性连接镜头驱动装置100中其他零件(第一实施例中，如直接电性连接基座170)，并通过导电接点192a、192b、192c、192d、192e、192f的适当配置位置，满足镜头驱动装置100的电路布线需求，亦能同时达成零件组装密合度。第一实施例中，电路板190上的导电接点192a、192b、192c、192d、192e、192f为具有电性连接功能的通孔焊垫。

电路板190可为方形并与基座170的方形外观对应。借此，使电路板190较容易与基座170贴合，减少翘曲的情形。

由图1及图2可知，镜头驱动装置100可还包含至少一上弹片120及至少一下弹片160，上弹片120与下弹片160沿平行中心轴z的方向排列且皆与载体130连接，上弹片120设置于载体130上远离基座170的端面(未另标号)，下弹片160设置于载体130上接近基座170的端面，以带动载体130及镜头200沿平行中心轴z的方向移动，即上弹片120及下弹片160提供载体130及镜头200沿平行中心轴z的方向的自由度。第一实施例中，上弹片120的数量为一个，下弹片160的数量为二个，且上弹片120及下弹片160皆为金属材质。此外，本发明所述的“上弹片”及“下弹片”是为本领域的习惯用语，其中上弹片指远离基座(即接近镜头的物端)的弹片，下弹片指接近基座(即接近镜头的像端)的弹片，并非指上弹片及下弹片分别设置于绝对的上及下方位。

由图1及图4可知，下弹片160包含端子连接区164，基座170还包含金属接点174，端子连接区164与基座170的金属接点174直接电性连接。借此，可有效减少镜头驱动装置100中电路布线的复杂程度，在下弹片160与基座170互相组装时，就可同时铺设线圈140的外加驱动电流的导通路径。第一实施例中，各下弹片160包含一个端子连接区164，基座170的金属接点174的数量为二个，各端子连接区164连接对应的金属接点174，从而透过端子连接区164与金属接点174的直接电性连接，以及第一金属端子171与承载电子感光元件300的电路板的直接电性连接形成线圈140的外加驱动电流的导通路径。

具体而言，各下弹片160的中央区(未另标号)连接载体130，位在各下弹片160一端的端子连接区164连接基座170的金属接点174，从而下弹片160能带动载体130及镜头200相对于基座170沿平行中心轴z的方向移动。

由图1及图2可知，金属外壳110可还包含上钣114及四侧壁115a、115b、115c、115d，上钣114环绕外壳开孔113，侧壁115a、115b、115c、115d连接上钣114并由上钣114往基座170的方向延伸，且侧壁115a、115b、115c、115d分别与基座170的侧边175a、175b、175c、175d对应，侧壁115a、115b、115c、115d连接形成角落117ab、117bc、117cd、117da，四个驱动磁体125分别设置于角落117ab、117bc、117cd、117da内，侧壁115a、115b、115c、115d中各者的中央部不与驱动磁体125接触，举例如图2所示，侧壁115d的中央部116d不与驱动磁体125接触。借此，避免使用额外的塑胶零件来固定驱动磁体125，有助于降低成本。依据本发明的其他实施例中(图未揭示)，金属外壳可还包含上钣及至少三侧壁，上钣环绕外壳开孔，侧壁连接上钣并由上钣往基座的方向延伸，且侧壁分别与基座的四侧边中至少三者对应，侧壁连接形成至少二角落，驱动磁体中至少二者分别设置于角落内，各侧壁的中央部不与驱动磁体接触。

第一实施例中，金属外壳110还包含外壳本体118及外壳接片119，外壳本体118包含上钣114、侧壁115a、115b、115d以及部分的侧壁115c，外壳接片119为另一部分的侧壁115c，外壳本体118及外壳接片119组装形成金属外壳110。

由图4可知，电路板开孔193的直径为ψt，基座开孔173的直径为ψc，其可满足下列条件：ψt>ψc。借此，避免肇生不必要的杂散反射光情形，有助于减少任何会使成像品质变差的因素。

由图1及图2可知，电路板190可位于并连接基座170上远离金属外壳110的端面(未另标号)，因此电路板190较基座170远离金属外壳110。借此，电路板190装配在基座170上且远离金属外壳110，则不会影响整个镜头驱动装置100的组装流程，可以让电路板190最后才组装，避免让电路板190成为影响基座170与金属外壳110间组装平整度的变因。更具体地，位置感测元件180及其他零件(未另标号)焊接于电路板190上接近基座170的端面。依据本发明的其他实施例中(图未揭示)，电路板可不连接基座上远离金属外壳的端面，亦可不连接基座上接近金属外壳的端面，电路板开孔与基座开孔对应，位置感测元件设置于电路板上并与感测磁体对应，基座的第二金属端子与电路板固接。

由图4可知，位置感测元件180的厚度为h，厚度h为位置感测元件180平行中心轴z的方向的长度，其可满足下列条件：h<1.0mm。借此，有利于维持镜头驱动装置100的小型化，以及位置感测元件180侦测感测磁体150移动量的灵敏度。

配合参照图6，图6绘示依照图1的感测磁体150及位置感测元件180的示意图。由图1、图2及图6可知，感测磁体150与位置感测元件180对应并可沿平行中心轴z的方向排列。借此，有助于有效减少镜头驱动装置100的零件数量，从而降低镜头驱动装置100的装配复杂度。

由图2可知，载体130可包含凹槽部138，凹槽部138用以置入感测磁体150，凹槽部138的缺口(未另标号)朝向基座170。借此，有助于简化镜头驱动装置100的生产流程，避免线圈140的装配影响感测磁体150装设在载体130内的稳定度。具体而言，感测磁体150可以嵌合、紧配、点胶等方式置于凹槽部138中。

请一并参照下列表一，其表列本发明第一实施例的镜头驱动装置100依据前述参数定义的数据，并如图4所绘示。

<第二实施例>

配合参照图7及图8，其中图7绘示本发明第二实施例的电子装置10的示意图，图8绘示第二实施例中电子装置10的另一示意图，且图7及图8特别是电子装置10中的相机示意图。由图7及图8可知，第二实施例的电子装置10是一智能手机，电子装置10包含摄影模块11及电子感光元件13，其中摄影模块11包含依据本发明的镜头驱动装置14及镜头12，镜头12与镜头驱动装置14的载体(图未揭示)组装，电子感光元件13设置于镜头12的成像面(图未揭示)以接收来自镜头12的成像光线。借此，以具有良好的成像品质，故能满足现今对电子装置的高规格成像需求。

再者，依据本发明的镜头驱动装置14中的基座(图未揭示)包含至少三第一金属端子及多个第二金属端子，承载电子感光元件300的电路板77与镜头驱动装置14中的基座及电路板(图未揭示)各自含有金属导线及对外电性连接的端子，进而可透过电路板77、镜头驱动装置14中的基座及电路板间的电性连接实现镜头驱动装置14所需的电路布线。

进一步来说，使用者透过电子装置10的使用者界面19进入拍摄模式，其中第二实施例中使用者界面19可为触控屏幕19a、按键19b等。此时镜头12汇集成像光线在电子感光元件13上，并输出有关影像的电子信号至成像信号处理元件(Image Signal Processor，ISP)18。

配合参照图9，其绘示第二实施例中电子装置10的方块图，特别是电子装置10中的相机方块图。由图7至图9可知，因应电子装置10的相机规格，电子装置10可还包含至少一个辅助光学元件17及至少一个第一感测元件16。辅助光学元件17可以是补偿色温的闪光灯模块、红外线测距元件、激光对焦模块等，第一感测元件16可具有感测物理动量与作动能量的功能，如加速计、陀螺仪、霍尔元件(Hall Effect Element)，以感知使用者的手部或外在环境施加的晃动及抖动，进而使摄影模块11配置的镜头驱动装置14发挥功能，以获得良好的成像品质，有助于依据本发明的电子装置10具备多种模式的拍摄功能，如优化自拍、低光源HDR(High Dynamic Range，高动态范围成像)、高解析4K(4K Resolution)录影等。此外，使用者可由触控屏幕19a直接目视到相机的拍摄画面，并在触控屏幕19a上手动操作取景范围，以达成所见即所得的自动对焦功能。

再者，由图8可知，摄影模块11、第一感测元件16及辅助光学元件17可设置在电路板77(电路板77为软性电路版)上，并透过连接器78电性连接成像信号处理元件18等相关元件以执行拍摄流程。当前的电子装置如智能手机具有轻薄的趋势，将摄影模块与相关元件配置于软性电路板上，再利用连接器将电路汇整至电子装置的主板，可满足电子装置内部有限空间的机构设计及电路布局需求并获得更大的裕度，亦使得摄影模块的自动对焦功能通过电子装置的触控屏幕获得更灵活的控制。第二实施例中，电子装置10包含多个第一感测元件16及多个辅助光学元件17，第一感测元件16及辅助光学元件17设置在电路板77及另外至少一个软性电路板(未另标号)上，并透过对应的连接器电性连接成像信号处理元件18等相关元件以执行拍摄流程。在其他实施例中(图未揭示)，感测元件及辅助光学元件亦可依机构设计及电路布局需求设置于电子装置的主板或是其他形式的载板上。

此外，电子装置10可进一步包含但不限于无线通讯单元(WirelessCommunication Unit)、控制单元(Control Unit)、储存单元(Storage Unit)、随机存取存储器(RAM)、只读储存单元(ROM)或其组合。

<第三实施例>

配合参照图10，图10绘示本发明第三实施例的电子装置20的示意图。由图10可知，第三实施例的电子装置20是一智能手机，电子装置20包含摄影模块21、71及前述二者分别对应的电子感光元件(图未揭示)。摄影模块21包含镜头驱动装置24及镜头22，镜头22与镜头驱动装置24的载体(图未揭示)组装，电子感光元件用以接收来自镜头22的成像光线。摄影模块71包含镜头驱动装置74及镜头72，镜头72与镜头驱动装置74的载体(图未揭示)组装，电子感光元件用以接收来自镜头72的成像光线。

再者，镜头驱动装置24、74中至少一者为依据本发明的镜头驱动装置，且镜头22、72的光学特性可不相同。于电子装置20的拍摄流程中，透过辅助光学元件27的辅助，可经由摄影模块21、71撷取双影像，再由电子装置20配备的处理元件(如成像信号处理元件28等)达成变焦、影像细腻等所需效果。

<第四实施例>

配合参照图11，图11绘示本发明第四实施例的电子装置30的示意图。第四实施例的电子装置30是一平板电脑，电子装置30包含摄影模块31及电子感光元件，其中摄影模块31包含依据本发明的镜头驱动装置(图未揭示)及镜头，镜头与镜头驱动装置的载体组装，电子感光元件用以接收来自镜头的成像光线。

<第五实施例>

配合参照图12，图12绘示本发明第五实施例的电子装置40的示意图。第五实施例的电子装置40是一穿戴式装置，电子装置40包含摄影模块41及电子感光元件，其中摄影模块41包含依据本发明的镜头驱动装置(图未揭示)及镜头，镜头与镜头驱动装置的载体组装，电子感光元件用以接收来自镜头的成像光线。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (15)

1.一种镜头驱动装置，其特征在于，用以驱动一镜头，该镜头驱动装置包含：

一基座，其具有一方形外观，该基座包含一基座开孔及四侧边；

一金属外壳，其与该基座耦合并包含一外壳开孔，该外壳开孔与该基座开孔对应；

一载体，其具有一中心轴，该载体用以与该镜头组装，该载体设置于该金属外壳内并能相对于该基座沿着平行该中心轴的方向移动；

至少一感测磁体，其耦合于该载体接近该基座的一端面；

一电路板，包含一电路板开孔，该电路板开孔与该基座开孔对应；

至少一位置感测元件，其设置于该电路板上并与该感测磁体对应，该位置感测元件用以侦测该感测磁体平行该中心轴的方向的移动量；

一线圈，其环绕设置于该载体的一外表面上；以及

至少三驱动磁体，其设置于该金属外壳内并与该线圈对应；

其中，该基座还包含：

至少三第一金属端子，所述至少三第一金属端子仅接近该基座的该四侧边中一者且由该基座往外沿平行该中心轴的方向延伸，该位置感测元件接近该四侧边中另一者；以及

多个第二金属端子，其与该电路板固接。

2.根据权利要求1所述的镜头驱动装置，其特征在于，该载体包含一凹槽部，该凹槽部用以置入该感测磁体，该凹槽部的一缺口朝向该基座。

3.根据权利要求1所述的镜头驱动装置，其特征在于，所述至少三第一金属端子以埋入射出方法镶嵌于该基座。

4.根据权利要求1所述的镜头驱动装置，其特征在于，还包含至少一上弹片及至少一下弹片，该上弹片与该下弹片沿平行该中心轴的方向排列且皆与该载体连接，该下弹片设置于该载体上接近该基座的该端面，该下弹片包含一端子连接区，该端子连接区与该基座的一金属接点电性连接。

5.根据权利要求1所述的镜头驱动装置，其特征在于，该金属外壳还包含一上钣及至少三侧壁，该上钣环绕该外壳开孔，所述至少三侧壁连接该上钣并由该上钣往该基座的方向延伸，且所述至少三侧壁分别与该基座的该四侧边中至少三者对应，所述至少三侧壁连接形成至少二角落，所述至少三驱动磁体中至少二者分别设置于所述至少二角落内，各该侧壁的一中央部不与所述至少三驱动磁体接触。

6.根据权利要求5所述的镜头驱动装置，其特征在于，该电路板开孔的直径为ψt，该基座开孔的直径为ψc，其满足下列条件：

ψt>ψc。

7.根据权利要求6所述的镜头驱动装置，其特征在于，该电路板位于该基座远离该金属外壳的一端面。

8.根据权利要求1所述的镜头驱动装置，其特征在于，该电路板还包含多个导电接点，该基座的所述多个第二金属端子与所述多个导电接点焊接。

9.根据权利要求8所述的镜头驱动装置，其特征在于，所述多个导电接点中至少二者位于该电路板开孔的周围。

10.根据权利要求1所述的镜头驱动装置，其特征在于，该电路板为方形并与该基座的该方形外观对应。

11.根据权利要求1所述的镜头驱动装置，其特征在于，该位置感测元件的厚度为h，其满足下列条件：

h<1.0mm。

12.根据权利要求1所述的镜头驱动装置，其特征在于，各该第一金属端子的表面镀金。

13.根据权利要求1所述的镜头驱动装置，其特征在于，该感测磁体与该位置感测元件沿平行该中心轴的方向排列。

14.一种摄影模块，其特征在于，包含：

如权利要求1所述的镜头驱动装置；以及

该镜头，其与该镜头驱动装置的该载体组装。

15.一种电子装置，其特征在于，包含：

如权利要求14所述的摄影模块；以及

一电子感光元件，其用以接收来自该镜头的成像光线。