CN111326343A

CN111326343A - 电子组件

Info

Publication number: CN111326343A
Application number: CN201910574592.0A
Authority: CN
Inventors: 赵范俊; 金起荣; 申旴澈; 朴祥秀
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2018-12-17
Filing date: 2019-06-28
Publication date: 2020-06-23
Anticipated expiration: 2039-06-28
Also published as: CN111326343B; US11948750B2; US20200194175A1; US20220013290A1; US11164699B2; KR102632358B1; KR20190121232A

Abstract

本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：主体；一对外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上的两端上，所述一对外电极不包含贵金属；一对金属框架，分别与所述一对外电极连接；以及一对导电结合层，分别设置在所述外电极和所述金属框架之间，所述一对导电结合层包含与所述外电极的和所述一对导电结合层接触的层的金属成分相同的金属成分作为主要成分。

Description

电子组件

本申请要求于2018年12月17日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0163289号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件。

背景技术

由于多层电容器的诸如紧凑性和高电容的优点，多层电容器已用于各种电子装置中。

近来，由于环保车辆和电动车辆的普及迅速增加，车辆中的电驱动系统已增加，使得对这种车辆中所需的多层电容器的需求已增加。

为了用作用于车辆的组件，多层电容器应具有高水平的热阻或电可靠性，并且多层电容器的所需性能的水平已逐渐提高。

因此，已需要一种具有改善的抗振动或抗变形的耐久性的多层电容器的结构。

为了改善这种抗振动或抗变形的耐久性，已提出了一种具有如下结构的电子组件，其中多层电容器使用金属框架安装在距板的预定距离处。

在电子组件中，多层电容器的外电极和金属框架通过焊料等结合。然而，由于焊料可能在用于板安装的回流工艺期间熔化，所以多层电容器可能与金属框架分离或者可能倾斜。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种在多层电容器和金属框架之间具有改善的结合强度同时改善多层电容器的耐久性的电子组件。

根据本公开的一方面，一种电子组件包括：主体；一对外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上的外表面上，所述一对外电极不包含贵金属；一对金属框架，分别与所述一对外电极连接；以及一对导电结合层，分别设置在所述外电极和所述金属框架之间，所述一对导电结合层包含与所述外电极的和所述一对导电结合层接触的层的金属成分相同的金属成分作为主要成分。

根据本公开的另一方面，一种电子组件包括：主体；一对外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上的外表面上，所述一对外电极包含贵金属；一对金属框架，分别与所述一对外电极连接；以及一对导电结合层，分别设置在所述一对外电极和所述一对金属框架之间。所述一对外电极中的每个的厚度大于或等于所述一对导电结合层中的每个的厚度。

所述主体可包括：多个介电层；以及第一内电极和第二内电极，交替地设置并且各个介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极具有通过所述主体的在所述第一方向上的两个表面中的相应表面暴露并连接到所述第一外电极的一端，所述第二内电极具有通过所述主体的在所述第一方向上的两个表面中的相应表面暴露并连接到所述第二外电极的一端。

所述外电极可包括：头部，分别设置在所述主体的在所述第一方向上的两个表面上；以及带部，分别从所述头部延伸到所述主体的顶表面的一部分和底表面的一部分以及两个侧表面的一部分上。

所述金属框架可包括：支撑部，分别结合到所述外电极的所述头部；以及安装部，分别从所述支撑部的下端在所述第一方向上延伸，并与所述主体和所述外电极间隔开。

所述导电结合层可分别设置在所述外电极的所述头部和所述金属框架的所述支撑部之间。

所述外电极可以是包含铜和镍中的至少一种的烧结电极，并且还可包括设置在所述外电极的表面上的镀层。所述镀层可包括覆盖所述烧结电极的镍镀层和覆盖所述镍镀层的锡镀层。

所述导电结合层可分别与所述外电极的最外部直接接触，并且所述外电极的所述最外部中的每个可包含铜和镍中的至少一种，而不包含贵金属。

所述外电极的所述最外部中的每个可包含铜，而不包含贵金属，并且所述导电结合层可利用铜-环氧树脂制成。

所述外电极的所述最外部中的每个可包含镍，而不包含贵金属，并且所述导电结合层可利用镍-环氧树脂制成。

所述导电结合层可不包含焊料。

所述导电结合层可分别与所述外电极的最外部直接接触，并且所述外电极的所述最外部中的每个可包含所述贵金属。

所述外电极的所述最外部中的每个可包括包含铜和所述贵金属的烧结层，并且所述导电结合层可利用所述贵金属基环氧树脂制成。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是根据本公开中的示例实施例的多层电容器的透视图；

图2A和图2B是应用于图1中的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；

图3是沿图1中的线I-I'截取的截面图；

图4是示出金属框架结合到图1中的多层电容器的透视图；以及

图5是沿图4中的线II-II'截取的截面图。

具体实施方式

在下文中，将如下参照附图描述本公开的实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式呈现，并且不应被解释为限于在此所阐述的实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并且将把本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。

在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸，并且将始终使用相同的附图标记来指示相同或相似的元件。

此外，在整个说明书中，除非明确地描述为相反，否则词语“包括”和诸如“包含”的变型将被理解为意味着包括所阐述的元件而不排除任何其他元件。

为了本公开中的示例实施例描述的清楚，X、Y和Z分别定义为多层电容器和电子组件的长度方向、宽度方向和厚度方向。

Z方向可与介电层层叠的方向相同。

图1是根据本公开中的示例实施例的多层电容器的透视图。图2A和图2B是应用于图1中的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图，并且图3是沿图1中的线I-I'截取的截面图。

在下文中，将参照图1至图3描述根据本示例的应用于电子组件的多层电容器的结构。

参照图1至图3，根据本实施例的多层电容器100包括主体(或电容器主体)110以及分别设置在主体110的被定义为第一方向的X方向上的外表面上的第一外电极131和第二外电极132。

通过在Z方向上层叠多个介电层111并烧结层叠的介电层111来形成主体110。主体110的相邻的介电层111可彼此一体化使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下它们之间的边界可不容易明显。

主体110包括多个介电层111以及具有彼此相反的极性的第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122在Z方向上交替地设置，并且各个介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。

主体110可包括对形成电容器的电容有贡献的部分的有效区域以及作为在主体110的在Z方向上的上部和下部中的边缘部分的覆盖区域112和113。

主体110的形状不受限制，而可具有六面体形状。主体110可具有设置为在Z方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且设置为在X方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2以及第三表面3和第四表面4并且设置为在Y方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。

介电层111可包括陶瓷粉末颗粒，例如，钛酸钡(BaTiO₃)基陶瓷粉末颗粒等。

BaTiO₃基陶瓷粉末颗粒可以是在BaTiO₃中部分地固溶钙(Ca)或锆(Zr)的(Ba_1- _xCa_x)TiO₃、Ba(Ti_1-yCa_y)O₃、(Ba_1-xCa_x)(Ti_1-yZr_y)O₃或Ba(Ti_1-yZr_y)O₃，但陶瓷粉末颗粒的材料不限于此。

除了陶瓷粉末颗粒之外，还可将陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂和分散剂等添加到介电层111。

陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。

作为施加有彼此相反的极性的电极的第一内电极121和第二内电极122可设置在介电层111上以在Z方向上层叠。第一内电极121和第二内电极122可在主体110的内部在Z方向上交替地设置为彼此相对，并且单个介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。

在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们中间的介电层111彼此电绝缘。

虽然在本公开中已经描述了内电极在Z方向上层叠的结构，但是本公开不限于这种结构。根据需要，本公开可应用于内电极在Y方向上层叠的结构。

第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别通过主体110的第三表面3和第四表面4暴露。

通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露的第一内电极121的端部和第二内电极122的端部可分别连接到设置在主体110的在X方向上的外表面上的第一外电极131和第二外电极132(将在稍后描述)以分别与第一外电极131和第二外电极132电连接。

根据上述构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在第一内电极121和第二内电极122之间累积。

在这种情况下，多层电容器100的电容可与有效区域中在Z方向上彼此重叠的第一内电极121和第二内电极122之间的重叠面积成比例。

第一内电极121和第二内电极122的材料不被限制，并且第一内电极121和第二内电极122可使用利用贵金属材料、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种形成的导电膏形成。

可通过丝网印刷法、凹版印刷法等的方式印刷导电膏，但印刷方法不限于此。

第一外电极131和第二外电极132可被提供有具有彼此相反的极性的电压，并且可设置在主体110的在X方向上的外表面上。第一外电极131和第二外电极132可分别连接到第一内电极121的暴露的端部和第二内电极122的暴露的端部以使第一外电极131和第一内电极121彼此电连接并且第二外电极132和第二内电极122彼此电连接。

第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。

第一头部131a设置在主体110的第三表面3上，并且与通过主体110的第三表面3从第一内电极121向外暴露的端部接触以将第一内电极121和第一外电极131彼此物理地或电气地连接。

第一带部131b是从第一头部131a延伸到主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分以改善固定强度等的部分。

第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。

第二头部132a设置在主体110的第四表面4上，并且与通过主体110的第四表面4从第二内电极122向外暴露的端部接触以将第二内电极122和第二外电极132彼此物理地或电气地连接。

第二带部132b是从第二头部132a延伸到主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分以改善固定强度等的部分。

在本实施例中，第一外电极131和第二外电极132包括烧结电极，烧结电极包括从由铜(Cu)、镍(Ni)等组成的组中选择的一种或更多种类型的金属成分，但是不包括贵金属。

第一外电极131和第二外电极132可利用含铜烧结金属形成，并且可具有在其上另外设置有镀层的表面。

镀层可包括镍(Ni)镀层和锡(Sn)镀层，镍(Ni)镀层覆盖第一外电极131和第二外电极132的表面，锡(Sn)镀层覆盖镍镀层。

在这种情况下，镍镀层和锡镀层不包括贵金属。

图4是示出金属框架结合到图1中的多层电容器的透视图，图5是沿图4中的线II-II'截取的截面图。

参照图4和图5，根据本实施例的电子组件101包括多层电容器100；第一金属框架140和第二金属框架150，分别连接到多层电容器100的第一外电极131和第二外电极132；以及第一导电结合层161和第二导电结合层162。

第一金属框架140包括第一支撑部141和第一安装部142。

第一支撑部141设置为垂直于安装表面，并且通过第一导电结合层161与第一外电极131的第一头部131a接触。第一支撑部141电连接到第一外电极131的第一头部131a。

第一安装部142从第一支撑部141的下端在X方向(第一方向)上延伸，以与安装表面平行，并且在板安装期间用作连接端子。

第一安装部142与多层电容器100的底表面在Z方向上间隔开预定距离，并且通过第一支撑部141电连接到第一外电极131的第一头部131a。

第二金属框架150包括第二支撑部151和第二安装部152。

第二支撑部151设置为垂直于安装表面，并且通过第二导电结合层162与第二外电极132的第二头部132a接触。第二支撑部151电连接到第二外电极132的第二头部132a。

第二安装部152从第二支撑部151的下端在X方向(第一方向)上延伸，以与安装表面平行，同时在X方向上与第一安装部142相对。第二安装部152在板安装期间用作连接电极。

第二安装部152与多层电容器100的底表面在Z方向上间隔开预定距离，并且通过第二支撑部151电连接到第二外电极132的第二头部132a。

第一导电结合层161设置在第一外电极131的第一头部131a和第一金属框架140的第一支撑部141之间。

第一导电结合层161形成为包含与第一外电极131的第一头部131a相同的金属成分作为主要成分。

例如，在第一外电极131包含铜(Cu)的情况下，第一导电结合层161的主要成分可以是铜-环氧树脂。在第一外电极131包含镍(Ni)的情况下，第一导电结合层161的主要成分可以是镍-环氧树脂。

在第一外电极131包括设置在第一外电极131的表面上的镀层的情况下，第一导电结合层161的主要成分可形成为包含与设置在最外部分上的镀层相同的成分。

例如，在本实施例中，在镀层包括镍镀层和覆盖镍镀层的锡镀层的情况下，第一导电结合层161的主要成分可以是包含锡的Sn-Cu基焊料。

第二导电结合层162设置在第二外电极132的第二头部132a和第二金属框架150的第二支撑部151之间。

第二导电结合层162形成为包含与第二外电极132的第二头部132a相同的金属成分作为主要成分。

例如，在第二外电极132包含铜(Cu)的情况下，第二导电结合层162的主要成分可以是铜-环氧树脂。在第二外电极132包含镍(Ni)的情况下，第二导电结合层162的主要成分可以是镍-环氧树脂。

在第二外电极132包括设置在第二外电极132的表面上的镀层的情况下，第二导电结合层162的主要成分可形成为包含与设置在最外部分上的镀层相同的成分。

例如，在本实施例中，在镀层包括镍镀层和覆盖镍镀层的锡镀层的情况下，第二导电结合层162的主要成分可以是包含锡的Sn-Cu基焊料。

在根据现有技术的多层电容器中，在板安装期间通过焊料使电容器主体和基板彼此接触。因此，由板产生的热量或在板上发生的机械变形直接传递到多层电容器使得难以确保高水平的可靠性。

然而，在本实施例中，第一金属框架和第二金属框架结合到多层电容器的在X方向上的两个表面以确保多层电容器和安装板之间的间隙。因此，可防止来自板的应力直接施加到多层电容器以改善可靠性。

在根据现有技术的包括金属框架的多层电容器中，电容器和金属框架通过焊料结合。由于在用于板安装的回流工艺期间焊料熔化，所以多层电容器与金属框架分离或者可能倾斜。

此外，金属框架和焊料之间的边界以及外电极和焊料之间的边界通过不同的材料结合。因此，当边界长时间暴露于诸如温度循环等的热冲击环境时，可能累积由各个材料的热膨胀系数之间的差异引起的应力，从而导致边界的劣化和分离。

此外，可能发生电偶腐蚀(galvanic corrosion)。电偶腐蚀是指在不同金属结合时在腐蚀环境下由于电位差而加速具有较低耐腐蚀性的金属的腐蚀的现象。

通过彼此接触的两种金属之间的耐腐蚀性或活性的差异促进电偶腐蚀。当贵金属和普通金属彼此接触时，促进了普通金属的腐蚀。

在现有技术中，为了解决结合边界的劣化的问题，在外电极和导电结合层两者中包含贵金属以确保界面稳定性。

然而，在工艺中，难以使用贵金属之间的结合来使整个边界结合。另外，贵金属的使用导致制造成本增加。

在本实施例中，外电极和导电结合层均不使用贵金属。在高温和高湿度环境中，边界可包括单成分，而不是现有技术中的多成分，以防止由不同的热膨胀系数(CTE)引起的分层和电偶腐蚀。

如上所述，可防止在外电极和导电结合层之间的边界处发生电偶腐蚀，以减少在现有技术中出现的边界处的劣化和外电极的分离。因此，预期外电极将变薄。

此外，由于不使用贵金属，因此可防止根据现有技术的电子组件的制造成本增加。

进行试验以确认在使用金属框架的电子组件中外电极和导电结合层之间的边界的稳定性得到改善。

表(1)列出了根据外电极和导电结合层的成分的结合状态。样品1和样品2是利用铜形成的外电极。样品3和样品4是通过在利用铜形成的外电极的表面上另外形成镍镀层并在镍镀层上镀锡来获得的。

为每个样品制造了100个电子组件。在将电子组件保持在85摄氏度的温度和95％RH的湿度范围1000小时后，测量等效串联电阻(ESR)。试验后，在ESR大于200mΩ的情况下，确定为失效。这种失效意味着外电极的结合状态差。

表(1)

表(1)示出多层电容器的外电极形成为铜烧结电极的样品1和样品2。在外电极结合到利用包含与外电极相同的铜成分的铜环氧树脂形成的导电结合层的样品1的情况下，没有发生ESR失效。

然而，在外电极结合到利用包含锡(Sn)作为主要成分的Sn-Ag-Cu焊料形成的导电结合层的样品2的情况下，发生5％的ESR失效。

表(1)还示出了多层电容器的外电极在外电极的表面上包括锡镀层的样品3和样品4。在外电极结合到利用包含与外电极相同的锡作为主要成分的Sn-Ag-Cu焊料形成的导电结合层的样品4的情况下，尽管导电结合层包含贵金属，但没有发生ESR失效。

然而，在外电极结合到利用银-环氧树脂形成的导电结合层(包含银(贵金属)作为主要成分并且不包含锡作为主要成分)的样品3的情况下，发生了12％的ESR失效。

因此，可以理解，为了确保可靠性，在防止多层电容器的外电极包含贵金属的同时，包含在外电极和导电结合层中的主要金属成分的匹配是有效的。

根据另一示例实施例，第一外电极131和第二外电极132可部分地包含诸如银(Ag)或钯(Pd)的贵金属。例如，第一外电极131和第二外电极132的最外部中的每个包括包含铜和贵金属的烧结层，并且导电结合层利用贵金属基环氧树脂制成。

在本实施例中，第一导电结合层161和第二导电结合层162使用与要结合的第一外电极131和第二外电极132相同的金属成分作为主要成分形成。例如，当第一外电极131和第二外电极132包含银时，第一导电结合层161和第二导电结合层162的主要成分可以是银-环氧树脂或钯-环氧树脂。

当第一外电极131和第二外电极132包括镀层时，第一导电结合层161和第二导电结合层162可使用与最外镀层相同的金属成分作为主要成分来形成。

例如，当镀层包括镍镀层和覆盖镍镀层的锡镀层时，第一导电结合层161和第二导电结合层162可利用包含锡作为主要成分的锡-银(Sn-Ag)基焊料或锡-银-铜(Sn-Ag-Cu)基焊料形成。

在这种情况下，第一外电极131和第二外电极132中的每个可具有等于或大于第一导电结合层161和第二导电结合层162中的每个的厚度a的厚度b。

因此，即使在与外电极接触的导电结合层的边界上发生腐蚀时，也进一步增加外电极的用作阳极的一侧的厚度，以防止在阳极的一侧的充电缺陷。结果，可防止多层电容器和电子组件的电特性的劣化。

表(2)列出了根据另一示例实施例的根据外电极和导电结合层的厚度的结合状态。外电极形成为含铜和银的烧结电极，并且导电结合层利用银-环氧树脂形成。

通过改变每个样品的外电极的厚度和导电结合层的厚度来制造100个电子组件。在将电子组件保持85摄氏度的温度和95％RH的湿度范围1000小时后，测量等效串联电阻(ESR)。试验后，在ESR大于200mΩ的情况下，确定是有缺陷的。这种失效意味着外电极的结合状态差。

表(2)

通常，当贵金属不包含在外电极中并且包含在导电结合层中时，当外电极与导电结合层的贵金属接触时，外电极可能由于电偶腐蚀而被腐蚀。

参照表(2)，当外电极具有20μm的厚度时，在导电结合层的厚度小于或等于外电极的厚度的样品1至样品3的情况下，没有发生ESR失效。

然而，在导电结合层的厚度大于外电极的厚度的样品4的情况下，发生3％的ESR失效。

在导电结合层的厚度增加至30μm的样品5的情况下，当外电极的厚度也增加至30μm时，未发生ESR失效。

因此，当导电结合层中包含贵金属时，详细地，b≥a，其中a表示导电结合层的厚度，并且b表示外电极的厚度。

如上所述，可改善多层电容器的耐久性并且可改善外电极和金属框架之间的结合强度。

尽管以上已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下可进行变型和改变。

Claims

1.一种电子组件，包括：

主体；

一对外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上的两端上，所述一对外电极不包含贵金属；

一对金属框架，分别与所述一对外电极连接；以及

一对导电结合层，分别设置在所述外电极和所述金属框架之间，所述一对导电结合层包含与所述外电极的和所述一对导电结合层接触的层的金属成分相同的金属成分作为主要成分。

2.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述主体包括：

多个介电层；以及

第一内电极和第二内电极，交替地设置并且各个介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极具有通过所述主体的在所述第一方向上的两个表面中的相应表面暴露并连接到所述第一外电极的一端，所述第二内电极具有通过所述主体的在所述第一方向上的两个表面中的相应表面暴露并连接到所述第二外电极的一端。

3.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述外电极包括：

头部，分别设置在所述主体的在所述第一方向上的两个表面上；以及

带部，分别从所述头部延伸到所述主体的顶表面的一部分和底表面的一部分以及两个侧表面的一部分上。

4.如权利要求3所述的电子组件，其中，所述金属框架包括：

支撑部，分别结合到所述外电极的所述头部；以及

安装部，分别从所述支撑部的下端在所述第一方向上延伸，并与所述主体和所述外电极间隔开。

5.如权利要求4所述的电子组件，其中，所述导电结合层分别设置在所述外电极的所述头部和所述金属框架的所述支撑部之间。

6.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述外电极包括包含铜和镍中的至少一种的烧结电极，并且还包括设置在所述烧结电极的表面上的镀层，并且

所述镀层包括覆盖所述烧结电极的镍镀层和覆盖所述镍镀层的锡镀层。

7.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述导电结合层分别与所述外电极的最外部直接接触，并且

所述外电极的所述最外部中的每个包含铜和镍中的至少一种，而不包含贵金属。

8.如权利要求7所述的电子组件，其中，所述外电极的所述最外部中的每个包含铜，而不包含贵金属，并且

所述导电结合层利用铜-环氧树脂制成。

9.如权利要求7所述的电子组件，其中，所述外电极的所述最外部中的每个包含镍，而不包含贵金属，并且

所述导电结合层利用镍-环氧树脂制成。

10.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述外电极不包含设置在其表面上的镀层，所述导电结合层不包含焊料。

11.一种电子组件，包括：

主体；

一对外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上的两端上，所述一对外电极包含贵金属；

一对金属框架，分别与所述一对外电极连接；以及

一对导电结合层，分别设置在所述一对外电极和所述一对金属框架之间，并且

所述一对外电极中的每个的厚度大于或等于所述一对导电结合层中的每个的厚度。

12.如权利要求11所述的电子组件，其中，所述主体包括：

多个介电层；以及

13.如权利要求11所述的电子组件，其中，所述外电极包括：

14.如权利要求13所述的电子组件，其中，所述金属框架包括：

支撑部，分别结合到所述外电极的所述头部；以及

15.如权利要求14所述的电子组件，其中，所述导电结合层分别设置在所述外电极的所述头部和所述金属框架的所述支撑部之间。

16.如权利要求11所述的电子组件，其中，所述导电结合层分别与所述外电极的最外部直接接触，并且

所述外电极的所述最外部中的每个包含所述贵金属。

17.如权利要求16所述的电子组件，其中，所述外电极的所述最外部中的每个包括包含铜和所述贵金属的烧结层，并且

所述导电结合层利用所述贵金属基环氧树脂制成。

18.如权利要求11所述的电子组件，其中，所述导电结合层不包含焊料。