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CN110816070B - 一种耗材容器安装检测方法、耗材芯片、耗材容器 - Google Patents

一种耗材容器安装检测方法、耗材芯片、耗材容器 Download PDF

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CN110816070B CN201911075499.1A CN201911075499A CN110816070B CN 110816070 B CN110816070 B CN 110816070B CN 201911075499 A CN201911075499 A CN 201911075499A CN 110816070 B CN110816070 B CN 110816070B
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Abstract

一种耗材容器安装检测方法、耗材芯片、耗材容器，属于成像技术领域。方法包括将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间；测量耗材容器安装检测电路的I‑V特性，当安装检测部检测满足安装条件时，安装检测部和电压检测端之间形成导电通路，则耗材容器安装成功；否则，耗材容器安装失败；当安装检测部为安装电流检测部时，所述安装条件为检测电流大于或等于阈值电流；当安装检测部为安装电压检测部时，所述安装条件为检测电压低于阈值电压。耗材芯片包括耗材容器安装检测电路。耗材容器安装有上述耗材芯片。本发明检测简单、检测指示明确。

Description

一种耗材容器安装检测方法、耗材芯片、耗材容器
技术领域
本发明涉及成像技术领域，尤其涉及一种耗材容器安装检测方法、耗材芯片、耗材容器。
背景技术
目前，在成像设备上都安装用于成像的耗材容器，耗材容器上设有记录耗材使用情况的耗材芯片。在成像设备，如喷墨打印机上，需要安装不同颜色墨水的多个耗材容器（即墨盒）；在成像设备，如激光打印机上，需要安装不同颜色碳粉的耗材容器（即硒鼓盒）。为了能够正常地执行成像打印操作，在打印之前需要检测耗材容器是否都成功安装到成像设备上。
现有的耗材容器安装是利用电阻元件进行检测。当安装了N个（N为2以上的整数）耗材容器后，各个耗材容器的电阻元件在安装检测用电源与安装电流值检测部之间相互并联连接，如图1所示。设计N个耗材容器的电阻元件，使安装电流值检测部检测的电流取能够唯一地识别与N个耗材容器有关的2N种安装状态的电流值。安装检测电路根据安装电流值检测部检测的电流判定耗材容器的安装状态，如图2所示，当没有耗材容器安装时，检测电流最小，当所有耗材容器都成功安装时，检测电流最大，即检测电流值和N个耗材容器的2N种安装状态一一对应。然而，采用此方法判断耗材容器的安装状态较复杂，需要对照电流值确定多个耗材容器的安装状态关系，进而确定哪个或哪几个耗材容器存在安装问题，哪个或哪几个耗材容器成功安装。
实用新型专利CN205523076U公开了一种耗材盒检测电路，并具体公开了电路包括用于提供电阻的电阻阵列模块、用于将耗材盒与电阻连接的连接模块和用于检测耗材盒是否安装正确的检测判断模块，其中，检测判断模块的电信号输出端与电阻阵列模块相连接，且检测判断模块的电信号输入端与连接模块连接，或者检测判断模块的电信号输入端与电阻阵列模块相连接，且检测判断模块的电信号输出端与连接模块连接。该检测电路仅解决了采用一个检测电路代替多个检测电路检测多个墨盒安装情况的问题，但其实质仍然是采用电阻来检测电信号输入端电流情况，进而根据电流值对照出不同耗材盒安装状态。也就是说，该检测电路也存在检测复杂、检测指示不够明确的问题。
发明内容
本发明针对现有技术存在的问题，提出了一种检测简单、检测指示明确的耗材容器安装检测方法、耗材芯片、耗材容器。
本发明是通过以下技术方案得以实现的：
本发明提供一种耗材容器安装检测方法，包括：
将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间；
测量耗材容器安装检测电路的I-V特性，当安装检测部检测满足安装条件时，安装检测部和电压检测端之间形成导电通路，则耗材容器安装成功；否则，耗材容器安装失败；当安装检测部为安装电流检测部时，所述安装条件为检测电流大于或等于阈值电流；当安装检测部为安装电压检测部时，所述安装条件为检测电压低于阈值电压。
本发明采用该方法能快速、简单检测出耗材容器是否成功安装在成像设备上。当有N个耗材容器时，只要耗材容器所在的耗材容器安装检测电路未能使安装检测部和电压检测端之间形成导电通路，就能明确知道哪个耗材容器未能成功安装在成像设备上。
作为优选，方法还包括：在将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间的步骤前，设置包括两条对称子检测电路的耗材容器安装检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通。
作为优选，方法还包括：在将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间的步骤前，设置耗材容器安装检测电路一端连接成像设备的安装检测部，另一端连接电压检测端。
作为优选，方法还包括：在将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间的步骤前，还在耗材容器安装检测电路的前端或后端，串接非受控有源器件或无源器件。
作为优选，所述耗材容器安装检测电路为由受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由受控有源器件和无源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由非受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由非受控有源器件和无源器件构成的耗材容器安装检测电路；或者为由受控有源器件和非受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路。
本发明还提出一种耗材芯片，包括耗材容器安装检测电路，用于连接在成像设备的安装检测部和电压检测端之间，以配合安装检测部进行耗材容器安装检测；当耗材容器安装检测电路发送给安装检测部的信号满足安装条件时，安装电流检测部和电压检测端之间形成导电通路，则耗材容器安装成功；否则，耗材容器安装失败；其中，当安装检测部为安装电流检测部时，所述安装条件为检测电流大于或等于阈值电流；当安装检测部为安装电压检测部时，所述安装条件为检测电压低于阈值电压。
本发明耗材容器安装检测电路可集成于所述耗材芯片上，也可以作为与耗材芯片建立连接关系的独立部件。装有耗材芯片的耗材容器可进行一对一的安装检测。
作为优选，所述耗材容器安装检测电路包括两条对称子检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通。
作为优选，所述耗材容器安装检测电路为由受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由受控有源器件和无源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由非受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由非受控有源器件和无源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由受控有源器件和非受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路。
作为优选，所述耗材容器安装检测电路的前端或后端还串接非受控有源器件或无源器件。
作为优选，所述耗材容器安装检测电路包括第一N型晶体管，第二N型晶体管、第一P型晶体管、第二P型晶体管；所述第一N型晶体管的源端和所述第二N型晶体管的源端连接，所述第一N型晶体管的栅端与所述第二N型晶体管的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管的漏端和所述第二N型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一P型晶体管的源端和第二P型晶体管的源端连接，所述第一P型晶体管的栅端连接第二P型晶体管的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管的漏端和所述第二P型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一N型晶体管、所述第二N型晶体管、所述第一P型晶体管、所述第二P型晶体管的衬底端均和各自的源端连接。
作为优选，所述耗材容器安装检测电路包括第一N型晶体管，第二N型晶体管、第一P型晶体管、第二P型晶体管、至少一个无源器件；所述第一N型晶体管的源端和所述第二N型晶体管的源端连接，所述第一N型晶体管的栅端与所述第二N型晶体管的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管的漏端和所述第二N型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一P型晶体管的源端和第二P型晶体管的源端连接，所述第一P型晶体管的栅端连接第二P型晶体管的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管的漏端和所述第二P型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一N型晶体管的源端和第二N型晶体管的源端之间的部分，与所述第一P型晶体管的源端和第二P型晶体管的源端之间的部分，两部分之间接入至少一个无源器件；所述第一N型晶体管、所述第二N型晶体管、所述第一P型晶体管、所述第二P型晶体管的衬底端均和各自的源端连接。
作为优选，所述耗材容器安装检测电路包括第一N型晶体管，第二N型晶体管、第一P型晶体管、第二P型晶体管、至少一个传输门；所述第一N型晶体管的源端和所述第二N型晶体管的源端连接，所述第一N型晶体管的栅端与所述第二N型晶体管的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管的漏端和所述第二N型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一P型晶体管的源端和第二P型晶体管的源端连接，所述第一P型晶体管的栅端连接第二P型晶体管的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管的漏端和所述第二P型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一N型晶体管的源端和第二N型晶体管的源端之间的部分，与所述第一P型晶体管的源端和第二P型晶体管的源端之间的部分，两部分之间接入至少一个传输门。
作为优选，所述耗材容器安装检测电路包括第一N型晶体管，第二N型晶体管、第一P型晶体管；所述第一N型晶体管的源端和所述第二N型晶体管的源端连接，所述第一N型晶体管的栅端、所述第二N型晶体管的漏端、所述第一P型晶体管的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管的漏端、所述第二N型晶体管的栅端、所述第一P型晶体管的源端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一N型晶体管的源端和第二N型晶体管的源端之间的部分连接所述第一P型晶体管的栅端；所述第一N型晶体管、所述第二N型晶体管的衬底端均和各自的源端连接；所述第一P型晶体管的衬底端连接电源电位。
作为优选，所述耗材容器安装检测电路包括第一二极管、第二二极管；所述第一二极管的正极连接所述第二二极管的负极，所述第一二极管的正极和所述第二二极管的负极共同连接电压检测端/安装检测部；第一二极管的负极连接第二二极管的正极，第一二极管的负极连接第二二极管的正极共同连接安装检测部/电压检测端；或者，所述耗材容器安装检测电路包括第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管、第一电阻；所述第一二极管的正极连接安装检测部/电压检测端，所述第一二极管的负极连接第二二极管的负极，所述第一二极管的负极和第二二极管的负极共同连接第一电阻的一端；第二二极管的正极连接电压检测端/安装检测部；第三二极管的负极连接安装检测部/电压检测端，第三二极管的正极连接第四二极管的正极，第三二极管的正极和第四二极管的正极共同连接第一电阻的另一端；所述第四二极管的负极连接电压检测端/安装检测部。
作为优选，所述耗材容器安装检测电路包括第一N型晶体管，第二N型晶体管、第一P型晶体管、第二P型晶体管、第一二极管；所述第一N型晶体管的源端和所述第二N型晶体管的源端连接，所述第一N型晶体管的栅端与所述第二N型晶体管的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管的漏端和所述第二N型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一P型晶体管的源端和第二P型晶体管的源端连接，所述第一P型晶体管的栅端连接第二P型晶体管的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管的漏端和所述第二P型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一N型晶体管的源端和第二N型晶体管的源端之间的部分连接第一二极管的负极，所述第一P型晶体管的源端和第二P型晶体管的源端之间的部分连接第一二极管的正极；所述第一N型晶体管、所述第二N型晶体管、所述第一P型晶体管、所述第二P型晶体管的衬底端均和各自的源端连接。
本发明还提出一种耗材容器，安装有上述耗材芯片。
耗材容器安装至成像设备后，利用耗材芯片上的耗材容器安装检测电路检测耗材容器是否成功安装于成像设备上。当连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间的耗材容器安装检测电路形成导电通路，则耗材容器安装成功。
本发明具有以下有益效果：
本发明一种耗材容器安装检测方法、耗材芯片、耗材容器，检测简单、检测指示明确，通过检测安装检测部和电压检测端之间是否形成导电通路的方式，来确定耗材容器是否成功安装。
附图说明
图1为现有技术中印刷材料盒安装检测电路的结构示意图；
图2为采用图1方法的检测电流和印刷材料盒安装状态的关系示意图；
图3为本发明一种耗材容器安装检测方法的流程图；
图4为本发明一种耗材芯片中耗材容器安装检测电路一实施方式下（包括受控有源器件和其前端串接非受控有源器件/无源器件的耗材容器安装检测电路）的结构框图；
图5为本发明一种耗材芯片中耗材容器安装检测电路另一实施方式下（包括受控有源器件、无源器件和其前端串接非受控有源器件/无源器件的耗材容器安装检测电路）的结构框图；
图6为本发明一种耗材芯片中耗材容器安装检测电路另一实施方式下（包括非受控有源器件和其前端串接非受控有源器件/无源器件的耗材容器安装检测电路）的结构框图；
图7为本发明一种耗材芯片中耗材容器安装检测电路另一实施方式下（包括非受控有源器件、无源器件和其前端串接非受控有源器件/无源器件的耗材容器安装检测电路）的结构框图；
图8为本发明一种耗材芯片中耗材容器安装检测电路另一实施方式下（包括受控有源器件、非受控有源器件和其前端串接非受控有源器件/无源器件的耗材容器安装检测电路）的结构框图；
图9为依据图4实施方式的实施例一的具体电路图；
图10为图9电路的I-V特性曲线；
图11为依据图5实施方式的具体电路图；
图12为依据图4实施方式的实施例二的具体电路图；
图13为依据图4实施方式的实施例三的具体电路图；
图14为依据图6实施方式的具体电路图；
图15为依据图7实施方式的具体电路图；
图16为依据图8实施方式的实施例一的具体电路图；
图17为依据图8实施方式的实施例二的具体电路图；
图18a为依据图8实施方式的实施例三的具体电路图（PMOS管）；
图18b为依据图8实施方式的实施例四的具体电路图（NMOS管）。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
为解决检测耗材容器是否良好安装在成像设备上的问题。本发明提出一种耗材容器安装检测电路。所述耗材容器安装检测电路连接在成像设备的安装检测部（下文简称A端或B端）和电压检测端（下文简称B端或A端）之间，用以构建成像设备的安装检测部和电压检测端的导电通路。当导电通路能被导通时，则认为耗材容器良好安装在成像设备上。其中，导电通路是否被导通，是通过测量耗材容器安装检测电路的I-V特性来确定的，根据I-V特性可检测耗材容器是否成功安装。每一个耗材容器安装检测电路对应检测一个耗材容器的安装情况。为此，所述耗材容器安装检测电路为包括受控有源器件和/或非受控有源器件的电路，利用器件的通断特性，实现导通/关断。
当安装检测部为安装电流检测部时，导电通路能被导通的安装条件为检测电流大于或等于阈值电流；当安装检测部为安装电压检测部时，导电通路能被导通的所述安装条件为检测电压低于阈值电压。
所述受控有源器件为多端器件，改变某一端或某几端的电压将改变器件的开关特性，如MOS管、三极管BJT。
所述非受控有源器件为无受控端的器件，例如二极管，或者为受控端连接有确定电位的器件（即受控端固定的器件）。
在一实施方式下，所述耗材容器安装检测电路为由受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路。所述耗材容器安装检测电路包括两条对称子检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通，就能连通AB导电通路。
实施例一，所述耗材容器安装检测电路（参照图9）包括第一N型晶体管M0，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2、第二P型晶体管M3。所述第一N型晶体管M0的源端和所述第二N型晶体管M1的源端连接，所述第一N型晶体管M0的栅端与所述第二N型晶体管M1的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管M0的漏端和所述第二N型晶体管M1的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部。所述第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端连接，所述第一P型晶体管M2的栅端连接第二P型晶体管M3的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管M2的漏端和所述第二P型晶体管M3的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部。所述第一N型晶体管M0、所述第二N型晶体管M1、所述第一P型晶体管M2、所述第二P型晶体管M3的衬底端均和各自的源端连接。其中，第一N型晶体管M0和第二P型晶体管M3构成一条对称子检测电路，第二N型晶体管M1和第一P型晶体管M2构成一条对称子检测电路。
上述受控有源器件不限于MOS管，还可替换为其他受控有源器件。
当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，第二N型晶体管M1和第一P型晶体管M2导通，第一N型晶体管M0和第二P型晶体管M3关断。电流从A端流经第一P型晶体管M2，再流过第二N型晶体管M1，最终流向B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，第一N型晶体管M0和第二P型晶体管M3导通，第二N型晶体管M1和第一P型晶体管M2关断。电流从B端流经第二P型晶体管M3,再流过第一N型晶体管M0，最终流向A端。
图10示出了电路的I-V特性曲线，当产生检测电压脉冲时，在升压过程中，当电压低于N型晶体管的阈值电压时，如第一N型晶体管M0的阈值电压时，N型晶体管仍处于关断状态，此时电路中没有电流。当电压高于N型晶体管的阈值电压时，如第一N型晶体管M0的阈值电压后，N型晶体管打开，电路中产生电流。
在上述实施方式的基础上，还可在受控有源器件前端（如图4）或者后端串接非受控有源器件/无源器件。图9示出了在受控有源器件前端串接非受控有源器件/无源器件的电路图。所述非受控有源器件分为MOS管、三极管、二极管。所述无源器件分为电阻、电容、电感。可串接一个或多个非受控有源器件/无源器件。
另外，还可将A端固定为电压检测端,B端固定为安装检测部，或者将A端固定为安装检测部，B端固定为电压检测端。这种情况下，需要根据对应端接入耗材容器安装检测电路。则，此时耗材容器安装检测电路可不设计包括有两条对称子电路，留一条子电路实现检测功能即可。
实施例二，所述耗材容器安装检测电路（参照图13）包括第一N型晶体管M0，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2、第二P型晶体管M3、一个传输门。所述第一N型晶体管M0的源端和所述第二N型晶体管M1的源端连接，所述第一N型晶体管M0的栅端与所述第二N型晶体管M1的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管M0的漏端和所述第二N型晶体管M1的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部。所述第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端连接，所述第一P型晶体管M2的栅端连接第二P型晶体管M3的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管M2的漏端和所述第二P型晶体管M3的栅端连接并共同连接电压检测/安装检测部。所述第一N型晶体管M0的源端和第二N型晶体管M1的源端之间的部分，与所述第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端之间的部分，两部分之间接入一个传输门。所述传输门由第三N型晶体管M4和第三P型晶体管M5构成。所述第三N型晶体管M4的栅端连接到第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端之间，所述第三N型晶体管M4的源端连接安装检测部/电压检测端，所述第三N型晶体管M4的漏端连接电压检测端/安装检测部，所述第三N型晶体管M4的衬底端接地电位。第三P型晶体管M5的栅端接到第一N型晶体管M0的源端和第二N型晶体管M1的源端之间，第三P型晶体管M5的源端连接安装检测部/电压检测端，第三P型晶体管M5的漏端连接电压检测端/安装检测部，第三P型晶体管M5的衬底端接电源电位。其中，第一N型晶体管M0、第二P型晶体管M3、传输门构成一条对称子检测电路，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2、传输门构成一条对称子检测电路。
当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，第二N型晶体管M1导通，第一N型晶体管M0关断，B端的低电压经由第二N型晶体管M1传到传输门的第三P型晶体管M5的栅端，将第三P型晶体管M5打开。同时，第一P型晶体管M2打开，第二P型晶体管M3关断。A端的高电压经由第一P型晶体管M2传到传输门的第三N型晶体管M4的栅端，将第三N型晶体管M4打开。则电路中的电流从A端经由第三N型晶体管M4和第三P型晶体管M5构成的传输门流到B端。同理，A端为安装检测部时，B端为电压检测端时，电路中的电流从B端经由第三N型晶体管M4和第三P型晶体管M5构成的传输门流到A端。
本发明不限于接入一个传输门，可接入多个；并且，不限于接入上述传输门结构。上述受控有源器件不限于MOS管，还可替换为其他受控有源器件。
在上述实施方式的基础上，还可在受控有源器件前端（如图4）或者后端串接非受控有源器件/无源器件。图13示出了在受控有源器件前端串接非受控有源器件/无源器件的电路图。所述非受控有源器件分为MOS管、三极管、二极管。所述无源器件分为电阻、电容、电感。可串接一个或多个非受控有源器件/无源器件。
另外，还可将A端固定为电压检测端,B端固定为安装检测部，或者将A端固定为安装检测部，B端固定为电压检测端。这种情况下，需要根据对应端接入耗材容器安装检测电路。则，此时耗材容器安装检测电路可不设计包括有两条对称子电路，留一条子电路实现检测功能即可。
实施例三，所述耗材容器安装检测电路（参照图12）包括第一N型晶体管M0，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2。所述第一N型晶体管M0的源端和所述第二N型晶体管M1的源端连接，所述第一N型晶体管M0的栅端、所述第二N型晶体管M1的漏端、所述第一P型晶体管M2的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管M0的漏端、所述第二N型晶体管M1的栅端、所述第一P型晶体管M2的源端连接并共同连接电压检测端/安装检测部。所述第一N型晶体管M0的源端和第二N型晶体管M1的源端之间的部分连接所述第一P型晶体管M2的栅端。所述第一N型晶体管M0、所述第二N型晶体管M1的衬底端均和各自的源端连接。所述第一P型晶体管M2的衬底端连接电源电位。其中，第一N型晶体管M0和第一P型晶体管M2构成一条对称子检测电路，第二N型晶体管M1和第一P型晶体管M2构成一条对称子检测电路。
当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，第二N型晶体管M1导通，第一N型晶体管M0关断。B端的低电压经由第二N型晶体管M1传到第一P型晶体管M2的栅端，将第一P型晶体管M2打开，则电路中的电流从A端经由第一P型晶体管M2流到B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，第一N型晶体管M0导通，第二N型晶体管M1关断。A端的低电压经由第一N型晶体管M0传到第一P型晶体管M2的栅端，将第一P型晶体管M2打开，此时电路中的电流从B端经由第一P型晶体管M2流到A端。
上述受控有源器件不限于MOS管，还可替换为其他受控有源器件。
在上述实施方式的基础上，还可在受控有源器件前端（如图4）或者后端串接非受控有源器件/无源器件。图12示出了在受控有源器件前端串接非受控有源器件/无源器件的电路图。所述非受控有源器件分为MOS管、三极管、二极管。所述无源器件分为电阻、电容、电感。可串接一个或多个非受控有源器件/无源器件。另外，第一N型晶体管MO和第二N型晶体管M1替换为P型晶体管，并将第一P型晶体管M2替换为N型晶体管，可构成新的电路示例，并能实现耗材容器的安装检测。
另外，还可将A端固定为电压检测端,B端固定为安装检测部，或者将A端固定为安装检测部，B端固定为电压检测端。这种情况下，需要根据对应端接入耗材容器安装检测电路。则，此时耗材容器安装检测电路可不设计包括有两条对称子电路，留一条子电路实现检测功能即可。
在另一实施方式下，所述耗材容器安装检测电路（参照图5）为由受控有源器件和无源器件构成的耗材容器安装检测电路。所述耗材容器安装检测电路包括两条对称子检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通，就能连通AB导电通路。
具体地，所述耗材容器安装检测电路包括（参照图11）第一N型晶体管M0，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2、第二P型晶体管M3、一个无源器件R1。所述第一N型晶体管M0的源端和所述第二N型晶体管的源端连接，所述第一N型晶体管M0的栅端与所述第二N型晶体管M1的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管M0的漏端和所述第二N型晶体管M1的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部。所述第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端连接，所述第一P型晶体管M2的栅端连接第二P型晶体管M3的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管M2的漏端和所述第二P型晶体管M3的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部。所述第一N型晶体管M0的源端和第二N型晶体管M1的源端之间的部分，与所述第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端之间的部分，两部分之间接入一个无源器件R1。所述第一N型晶体管M0、所述第二N型晶体管M1、所述第一P型晶体管M2、所述第二P型晶体管M3的衬底端均和各自的源端连接。其中，第一N型晶体管M0、第二P型晶体管M3和电阻R1构成一条对称子检测电路，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2和电阻R1构成一条对称子检测电路
当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，第二N型晶体管M1和第一P型晶体管M2导通，第一N型晶体管M0和第二P型晶体管M3关断。电流从A端流经第一P型晶体管M2，电阻R1，再流过第二N型晶体管M1，最终流向B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，第一N型晶体管M0和第二P型晶体管M3导通，第二N型晶体管M1和第一P型晶体管M2关断。电流从B端流经第二P型晶体管M3,电阻R1,再流过第一N型晶体管M0，最终流向A端。
本发明不限于接入一个无源器件，可接入多个；并且，不限于接入电阻，也可接入电容、电感等其他无源器件，其中多种无源器件可进行组合。
上述受控有源器件不限于MOS管，还可替换为其他受控有源器件。
图10示出了电路的I-V特性曲线，当产生检测电压脉冲时，在升压过程中，当电压低于N型晶体管的阈值电压时，如第一N型晶体管M0的阈值电压时，N型晶体管仍处于关断状态，此时电路中没有电流。当电压高于N型晶体管的阈值电压时，如第一N型晶体管M0的阈值电压后，N型晶体管打开，电路中产生电流。
在上述实施方式的基础上，还可在由受控有源器件、无源器件构成的检测电路前端（如图5）或者后端串接非受控有源器件/无源器件。图11示出了在由受控有源器件、无源器件构成的检测电路前端串接非受控有源器件/无源器件的电路图。所述非受控有源器件分为MOS管、三极管、二极管。所述无源器件分为电阻、电容、电感。可串接一个或多个非受控有源器件/无源器件。
另外，还可将A端固定为电压检测端,B端固定为安装检测部，或者将A端固定为安装检测部，B端固定为电压检测端。这种情况下，需要根据对应端接入耗材容器安装检测电路。则，此时耗材容器安装检测电路可不设计包括有两条对称子电路，留一条子电路实现检测功能即可。
在另一实施方式下，所述耗材容器安装检测电路（参照图8）为由受控有源器件和非受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路。所述耗材容器安装检测电路包括两条对称子检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通，就能连通AB导电通路。
实施例一，所述耗材容器安装检测电路包括（参照图16）第一N型晶体管M0，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2、第二P型晶体管M3、第一二极管D1。所述第一N型晶体管M0的源端和所述第二N型晶体管M1的源端连接，所述第一N型晶体管M0的栅端与所述第二N型晶体管M1的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管M0的漏端和所述第二N型晶体管M3的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部。所述第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端连接，所述第一P型晶体管M2的栅端连接第二P型晶体管M3的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管M2的漏端和所述第二P型晶体管M3的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部。所述第一N型晶体管M0的源端和第二N型晶体管M1的源端之间的部分，与所述第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端之间的部分，两部分之间连接第一二极管D1，第一二极管D1的正极分别连接第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端，第一二极管D1的负极分别连接第一N型晶体管M0的源端和第二N型晶体管M1的源端。所述第一N型晶体管M0、所述第二N型晶体管M1、所述第一P型晶体管M2、所述第二P型晶体管M3的衬底端均和各自的源端连接。其中，第一N型晶体管M0、第二P型晶体管M3和第一二极管D1构成一条对称子检测电路，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2和第一二极管D1构成一条对称子检测电路。
当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2、第一二极管D1导通，第一N型晶体管M0、第二P型晶体管M3关断。电流从A端流经第一P型晶体管M2，第一二极管D1,再流过第二N型晶体管M1，最终流向B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，第一N型晶体管M0、第二P型晶体管M3、第二极管D1导通，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2关断。电流从B端流经第二P型晶体管M3,第一二极管D1,再流过第一N型晶体管M0，最终流向A端。
上述受控有源器件不限于MOS管，还可替换为其他受控有源器件。
在上述实施方式的基础上，还可在由受控有源器件和非受控有源器件构成的检测电路前端（如图8）或者后端串接非受控有源器件/无源器件。图16示出了在由受控有源器件、非受控有源器件构成的检测电路前端串接非受控有源器件/无源器件的电路图。所述非受控有源器件分为MOS管、三极管、二极管。所述无源器件分为电阻、电容、电感。可串接一个或多个非受控有源器件/无源器件。
另外，还可将A端固定为电压检测端,B端固定为安装检测部，或者将A端固定为安装检测部，B端固定为电压检测端。这种情况下，需要根据对应端接入耗材容器安装检测电路。则，此时耗材容器安装检测电路可不设计包括有两条对称子电路，留一条子电路实现检测功能即可。
实施例二，如图17，所述耗材容器安装检测电路包括受控有源器件、第一二极管D1、第二二极管D2。所述第一二极管D1的正极连接所述第二二极管D2的负极，并共同连接后经受控有源器件连接安装检测部/电压检测端。第一二极管D1的负极连接第二二极管D2的正极，并共同连接电压检测端/安装检测部。其中，第一二极管D1与受控有源器件构成一条对称子检测电路，第二二极管D2与受控有源器件构成一条对称子检测电路。
当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，所述第一二极管D1导通，电流从A端经受控有源器件通过第一二极管D1流向B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，所述第二二极管D2导通，电流从B端通过第二二极管D2流向A端。
上述电路不限于采用二极管，可将二极管替换为其他具有单向导通功能的非受控有源器件，如受控端连接确定电位的PMOS管（如图18a，即实施例三）、NMOS管（如图18b，即实施例三）或者受控端连接确定电位的三极管。并且上述电路中的受控有源器件可以为由多个受控有源器件构成的电路，如图9或图13所示电路。
在上述实施方式的基础上，还可在受控有源器件、非受控有源器件构成的检测电路前端或者后端串接非受控有源器件/无源器件（如图8）。可串接一个或多个非受控有源器件/无源器件。
另外，还可将A端固定为电压检测端,B端固定为安装检测部，或者将A端固定为安装检测部，B端固定为电压检测端。这种情况下，需要根据对应端接入耗材容器安装检测电路。则，此时耗材容器安装检测电路可不设计包括有两条对称子电路，留一条子电路实现检测功能即可。
在另一实施方式下，所述耗材容器安装检测电路（参照图6）为由非受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路。所述耗材容器安装检测电路包括两条对称子检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通，就能连通AB导电通路。
具体地，所述耗材容器安装检测电路（参照图14）包括第一二极管D1和第二二极管D2。所述第一二极管D1的正极连接所述第二二极管D2的负极，并共同连接电压检测端/安装检测部。第一二极管D1的负极连接第二二极管D2的正极，并共同连接安装检测部/电压检测端。其中，第一二极管D1构成一条对称子检测电路，第二二极管D2构成一条对称子检测电路。
当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，所述第二二极管D2导通，电流从A端通过第二二极管D2流向B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，所述第一二极管D1导通，电流从B端通过第一二极管D1流向A端。
上述电路不限于采用二极管，可将二极管替换为其他具有单向导通功能的非受控有源器件，如MOS管、三极管等。
在上述实施方式的基础上，还可在非受控有源器件前端（如图6）或者后端串接非受控有源器件/无源器件。图14示出了在非受控有源器件前端串接非受控有源器件/无源器件的电路图。所述非受控有源器件分为MOS管、三极管、二极管。所述无源器件分为电阻、电容、电感。可串接一个或多个非受控有源器件/无源器件。
另外，还可将A端固定为电压检测端,B端固定为安装检测部，或者将A端固定为安装检测部，B端固定为电压检测端。这种情况下，需要根据对应端接入耗材容器安装检测电路。则，此时耗材容器安装检测电路可不设计包括有两条对称子电路，留一条子电路实现检测功能即可。
在另一实施方式下，所述耗材容器安装检测电路（参照图7）为由非受控有源器件和无源器件构成的耗材容器安装检测电路。所述耗材容器安装检测电路包括两条对称子检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通，就能连通AB导电通路。
具体地，所述耗材容器安装检测电路（参照图15）包括第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第四二极管D4、第一电阻R1。所述第一二极管D1的正极连接安装检测部/电压检测端，所述第一二极管D1的负极连接第二二极管D2的负极，并共同连接第一电阻R1的一端。第二二极管D2的正极连接电压检测端/安装检测部。第三二极管D3的负极连接安装检测部/电压检测端，第三二极管D3的正极连接第四二极管D4的正极，并共同连接第一电阻R1的另一端。所述第四二极管D4的负极连接电压检测端/安装检测部。其中，第一二极管D1、第四二极管D4和第一电阻R1构成一条对称子检测电路，第二二极管D2、第三二极管D3和第一电阻R1构成一条对称子检测电路。
当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，第一二极管D1、第四二极管D4导通，电流从A端通过第一二极管D1、第一电阻R1、第四二极管D4流向B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，第二二极管D2、第三二极管D3导通，电流从B端通过第二二极管D2、第一电阻R1以及第三二极管D3流向A端。
上述电路不限于接入一个电阻，可接入多个，并且不限于接入电阻类型的无源器件，可以是其他无源器件或各类无源器件的组合。
在上述实施方式的基础上，还可在由非受控有源器件、无源器件构成的检测电路前端（如图7）或者后端串接非受控有源器件/无源器件。图15示出了在由非受控有源器件、无源器件构成的检测电路前端串接非受控有源器件/无源器件的电路图。所述非受控有源器件分为MOS管、三极管、二极管。所述无源器件分为电阻、电容、电感。可串接一个或多个非受控有源器件/无源器件。
另外，还可将A端固定为电压检测端,B端固定为安装检测部，或者将A端固定为安装检测部，B端固定为电压检测端。这种情况下，需要根据对应端接入耗材容器安装检测电路。则，此时耗材容器安装检测电路可不设计包括有两条对称子电路，留一条子电路实现检测功能即可。
本发明还提供一种耗材芯片，所述耗材芯片包括上述安装检测电路。所述安装检测电路可集成在耗材芯片上；所述安装检测电路也可以是一个独立芯片/模块，与耗材芯片独立设置并建立两者之间的连接关系。
本发明还提供一种耗材容器，上述耗材芯片安装在耗材容器上。
本发明还提供一种耗材容器安装检测系统，包括耗材容器、上述安装检测电路、成像设备。耗材容器上安装有上述耗材芯片，为了进行检测，所述耗材芯片中的耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间。通过测量耗材容器安装检测电路的I-V特性来确定耗材容器是否成功安装。所述安装检测电路有N条，对应N个耗材容器。当安装检测部检测到满足安装条件时，耗材容器安装成功。当安装检测部为安装电流检测部时，所述安装条件为检测电流大于或等于阈值电流；当安装检测部为安装电压检测部时，所述安装条件为检测电压低于阈值电压。
如图3，一种耗材容器安装检测方法，包括：
步骤S01,将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间；
步骤S02,测量耗材容器安装检测电路的I-V特性，当安装检测部检测满足安装条件时，安装检测部和电压检测端之间形成导电通路，则耗材容器安装成功；否则，耗材容器安装失败。
其中，当安装检测部为安装电流检测部时，所述安装条件为检测电流大于或等于阈值电流；当安装检测部为安装电压检测部时，所述安装条件为检测电压低于阈值电压。
上述耗材容器安装检测电路可采用上述实施方式中的任意一种。
一实施方式下，方法还包括：在将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间的步骤前，设置包括两条对称子检测电路的耗材容器安装检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通。这样，将耗材容器安装检测电路任意一端与安装检测部/电压检测端连接时，均能实现检测。
另一实施方式下，方法还包括：在将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间的步骤前，设置耗材容器安装检测电路一端连接成像设备的安装检测部，另一端连接电压检测端。这样，将耗材容器安装检测电路按照固定端连接，简化耗材容器安装检测电路，无需设计包括两条对称子检测电路，仅需一条就能实现检测功能。
另外，方法还包括：在将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间的步骤前，还在耗材容器安装检测电路的前端或后端，串接非受控有源器件或无源器件。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (14)

1.一种耗材容器安装检测方法，其特征在于，包括：
将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间；所述耗材容器安装检测电路为由受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由受控有源器件和无源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由非受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由非受控有源器件和无源器件构成的耗材容器安装检测电路；或者为由受控有源器件和非受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路；
测量耗材容器安装检测电路的I-V特性，当安装检测部检测满足安装条件时，安装检测部和电压检测端之间形成导电通路，则耗材容器安装成功；否则耗材容器安装失败；
当安装检测部为安装电流检测部时，所述安装条件为检测电流大于或等于阈值电流；当安装检测部为安装电压检测部时，所述安装条件为检测电压低于阈值电压。
2.根据权利要求1所述的一种耗材容器安装检测方法，其特征在于，方法还包括：在将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间的步骤前，设置包括两条对称子检测电路的耗材容器安装检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通。
3.根据权利要求1所述的一种耗材容器安装检测方法，其特征在于，方法还包括：在将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间的步骤前，设置耗材容器安装检测电路一端连接成像设备的安装检测部，另一端连接电压检测端。
4.根据权利要求2或3所述的一种耗材容器安装检测方法，其特征在于，方法还包括：在将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间的步骤前，还在耗材容器安装检测电路的前端或后端，串接非受控有源器件或无源器件。
5.一种耗材芯片，其特征在于，包括耗材容器安装检测电路，用于连接在成像设备的安装检测部和电压检测端之间，以配合安装检测部进行耗材容器安装检测；当耗材容器安装检测电路发送给安装检测部的信号满足安装条件时，安装电流检测部和电压检测端之间形成导电通路，则耗材容器安装成功；否则，耗材容器安装失败；其中，当安装检测部为安装电流检测部时，所述安装条件为检测电流大于或等于阈值电流；当安装检测部为安装电压检测部时，所述安装条件为检测电压低于阈值电压；所述耗材容器安装检测电路为由受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由受控有源器件和无源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由非受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由非受控有源器件和无源器件构成的耗材容器安装检测电路；或者为由受控有源器件和非受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路。
6.根据权利要求5所述的一种耗材芯片，其特征在于，所述耗材容器安装检测电路包括两条对称子检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通。
7.根据权利要求5所述的一种耗材芯片，其特征在于，所述耗材容器安装检测电路的前端或后端还串接非受控有源器件或无源器件。
8.根据权利要求6所述的一种耗材芯片，其特征在于，所述耗材容器安装检测电路包括第一N型晶体管，第二N型晶体管、第一P型晶体管、第二P型晶体管；所述第一N型晶体管的源端和所述第二N型晶体管的源端连接，所述第一N型晶体管的栅端与所述第二N型晶体管的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管的漏端和所述第二N型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一P型晶体管的源端和第二P型晶体管的源端连接，所述第一P型晶体管的栅端连接第二P型晶体管的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管的漏端和所述第二P型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一N型晶体管、所述第二N型晶体管、所述第一P型晶体管、所述第二P型晶体管的衬底端均和各自的源端连接。
9.根据权利要求6所述的一种耗材芯片，其特征在于，所述耗材容器安装检测电路包括第一N型晶体管，第二N型晶体管、第一P型晶体管、第二P型晶体管、至少一个无源器件；所述第一N型晶体管的源端和所述第二N型晶体管的源端连接，所述第一N型晶体管的栅端与所述第二N型晶体管的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管的漏端和所述第二N型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一P型晶体管的源端和第二P型晶体管的源端连接，所述第一P型晶体管的栅端连接第二P型晶体管的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管的漏端和所述第二P型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一N型晶体管的源端和第二N型晶体管的源端之间的部分，与所述第一P型晶体管的源端和第二P型晶体管的源端之间的部分，两部分之间接入至少一个无源器件；所述第一N型晶体管、所述第二N型晶体管、所述第一P型晶体管、所述第二P型晶体管的衬底端均和各自的源端连接。
10.根据权利要求6所述的一种耗材芯片，其特征在于，所述耗材容器安装检测电路包括第一N型晶体管，第二N型晶体管、第一P型晶体管、第二P型晶体管、至少一个传输门；所述第一N型晶体管的源端和所述第二N型晶体管的源端连接，所述第一N型晶体管的栅端与所述第二N型晶体管的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管的漏端和所述第二N型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一P型晶体管的源端和第二P型晶体管的源端连接，所述第一P型晶体管的栅端连接第二P型晶体管的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管的漏端和所述第二P型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一N型晶体管的源端和第二N型晶体管的源端之间的部分，与所述第一P型晶体管的源端和第二P型晶体管的源端之间的部分，两部分之间接入至少一个传输门。
11.根据权利要求6所述的一种耗材芯片，其特征在于，所述耗材容器安装检测电路包括第一N型晶体管，第二N型晶体管、第一P型晶体管；所述第一N型晶体管的源端和所述第二N型晶体管的源端连接，所述第一N型晶体管的栅端、所述第二N型晶体管的漏端、所述第一P型晶体管的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管的漏端、所述第二N型晶体管的栅端、所述第一P型晶体管的源端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一N型晶体管的源端和第二N型晶体管的源端之间的部分连接所述第一P型晶体管的栅端；所述第一N型晶体管、所述第二N型晶体管的衬底端均和各自的源端连接；所述第一P型晶体管的衬底端连接电源电位。
12.根据权利要求6所述的一种耗材芯片，其特征在于，所述耗材容器安装检测电路包括第一二极管、第二二极管；所述第一二极管的正极连接所述第二二极管的负极，所述第一二极管的正极和所述第二二极管的负极共同连接电压检测端/安装检测部；第一二极管的负极连接第二二极管的正极，第一二极管的负极连接第二二极管的正极共同连接安装检测部/电压检测端；或者，
所述耗材容器安装检测电路包括第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管、第一电阻；所述第一二极管的正极连接安装检测部/电压检测端，所述第一二极管的负极连接第二二极管的负极，所述第一二极管的负极和第二二极管的负极共同连接第一电阻的一端；第二二极管的正极连接电压检测端/安装检测部；第三二极管的负极连接安装检测部/电压检测端，第三二极管的正极连接第四二极管的正极，第三二极管的正极和第四二极管的正极共同连接第一电阻的另一端；所述第四二极管的负极连接电压检测端/安装检测部。
13.根据权利要求6所述的一种耗材芯片，其特征在于，所述耗材容器安装检测电路包括第一N型晶体管，第二N型晶体管、第一P型晶体管、第二P型晶体管、第一二极管；所述第一N型晶体管的源端和所述第二N型晶体管的源端连接，所述第一N型晶体管的栅端与所述第二N型晶体管的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管的漏端和所述第二N型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一P型晶体管的源端和第二P型晶体管的源端连接，所述第一P型晶体管的栅端连接第二P型晶体管的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管的漏端和所述第二P型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一N型晶体管的源端和第二N型晶体管的源端之间的部分连接第一二极管的负极，所述第一P型晶体管的源端和第二P型晶体管的源端之间的部分连接第一二极管的正极；所述第一N型晶体管、所述第二N型晶体管、所述第一P型晶体管、所述第二P型晶体管的衬底端均和各自的源端连接。
14.一种耗材容器，其特征在于，安装有如权利要求5-13之一所述的耗材芯片。
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