[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN110400668A - 电子元器件 - Google Patents

电子元器件 Download PDF

Info

Publication number
CN110400668A
CN110400668A CN201910313208.1A CN201910313208A CN110400668A CN 110400668 A CN110400668 A CN 110400668A CN 201910313208 A CN201910313208 A CN 201910313208A CN 110400668 A CN110400668 A CN 110400668A
Authority
CN
China
Prior art keywords
foot
conductive terminal
electronic component
conductive
flat part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910313208.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110400668B (zh
Inventor
新津俊博
野川义辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Molex LLC
Original Assignee
Molex LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Molex LLC filed Critical Molex LLC
Priority to CN202210276924.9A priority Critical patent/CN114582578A/zh
Publication of CN110400668A publication Critical patent/CN110400668A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110400668B publication Critical patent/CN110400668B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C13/00—Resistors not provided for elsewhere
    • H01C13/02—Structural combinations of resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
    • H01C1/032—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure plural layers surrounding the resistive element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/16—Resistor networks not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49534—Multi-layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49537—Plurality of lead frames mounted in one device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/647—Resistive arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73215—Layer and wire connectors

Landscapes

  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Abstract

本发明能够实现即使电子元器件小型化，也能可靠地发挥所希望的性能，具有高可靠性、低制造成本和高耐久性。本发明包括：多个导电端子；以及与所述导电端子结合为一体的绝缘体。其中，所述导电端子之一所具有的脚部和所述导电端子之另一所具有的脚部被设置成上下彼此重叠，所述导电端子之一所具有的脚部和所述导电端子之另一所具有的脚部具有不同的长度，所述脚部中的较短的脚部的顶端由所述绝缘体的厚部(14)覆盖。

Description

电子元器件
技术领域
本发明涉及一种电子元器件。
背景技术
常规地，包括诸如电阻器的各种元件的芯片状的电子元器件安装在印刷电路板等的基板上(例如参照专利文献1)。
图14A、图14B是示出常规的电子元器件的视图。注意的是，在图中，图A是电子元器件的立体图，而图B是导电板的立体图。
在图中，801是跳线芯片，跳线芯片为电子元器件的一种且安装在图未示出的基板的表面上。跳线芯片801设有多个导电板851以及用于将导电板851的中央附近的部分包裹和封装的基座811。
导电板851为由诸如铜合金的导电金属制成的细长的板部件，且如图所示，在两端均设有L字状的安装端部852。接着，所述多个(在图中所示的示例中为四个)导电板851以彼此平行的方式并排布置。此外，基座811由绝缘树脂材料制成，且保持并固定并排布置的导电板851。
通过各安装端部852利用手段诸如焊接等固定于在基板的表面上形成的图未示出的导电线，跳线芯片801安装在基板的表面上。
专利文献1：日本实用新型平3-024271
然而，在常规的电子元器件中，尽管导电板851由基座811保持，但是因为基座811仅是使树脂固化以形成预定形状的部件，所以难于使相邻的导电板851之间的间隔严密地保持为规定的尺寸，此外也难于将屏蔽板安装于导电板851以保持二者之间的规定间隔。近年来，伴随各种电气设备及电子设备的小型化的进行，安装在电气设备及电子设备上的基板上的电子元器件也趋于小型化；然而，即使为诸如跳线芯片801的具有简单结构的电子元器件的情况下，当小型化时，因为难于严密地管理通过使树脂固化而形成的基座811的尺寸，所以进一步难于使相邻的导电板851之间的间隔以及屏蔽板和导电板851之间的间隔严密地保持为规定的微小尺寸。
在此，本发明的目的在于通过提供一种电子元器件来解决上述的常规的问题，所述电子元器件即使小型化也能可靠地发挥所希望的性能，此外所述电子元器件具有高可靠性、低制造成本以及高耐久性。
发明内容
结果，一种电子元器件包括：多个导电端子；以及与所述导电端子结合为一体的绝缘体。其中，所述导电端子之一所具有的脚部和所述导电端子之另一所具有的脚部被设置成上下彼此重叠，所述导电端子之一所具有的脚部和所述导电端子之另一所具有的脚部具有不同的长度，所述脚部中的较短的脚部的顶端由所述绝缘体的厚部覆盖。
此外，在另一电子元器件中，所述绝缘体的突出板被设置在上下彼此重叠地设置的所述脚部之间，所述厚部形成在所述突出板的顶端。
此外，在另一电子元器件中，所述导电端子之一为第一导电端子，所述第一导电端子包括平板部、以及从所述平板部向前和向后延伸出的多个作为所述脚部中的较短的脚部的辅助脚部；所述导电端子之另一为第二导电端子，所述第二导电端子包括本体部以及从所述本体部向前和向后延伸出的多个脚部；所述本体部的至少一部分被设置成与所述平板部上下彼此重叠。
此外，在另一电子元器件中，所述第一导电端子包括从所述平板部向前和向后延伸出的多个第一脚部，所述第一脚部连接于接地线。
此外，在另一电子元器件中，还包括与所述绝缘体结合为一体的导电板，所述导电板包括凸部和檐部，所述凸部接触所述平板部，所述檐部被设置为以与所述平板部夹着所述本体部的方式在所述平板部的相反侧与所述本体部的至少一部分上下彼此重叠。
此外，在另一电子元器件中，所述绝缘体的至少一部分存在于所述本体部和所述平板部之间以及所述本体部和所述檐部之间。
即使电子元器件小型化，也能可靠地发挥所希望的性能，同时在制造成本降低的情况下可靠性和耐久性提高。
附图说明
图1A、图1B是示出本实施例的电子元器件的立体图，其中，图1A是从上方观察到的立体图，而图1B是从下方观察到的立体图。
图2A、图2B是本实施例的电子元器件的第一两面视图，其中，图2A是俯视图，而图2B是侧视图。
图3A、图3B是本实施例的电子元器件的第二两面视图，其中，图3A是仰视图，而图3B是前视图。
图4A、图4B是示出本实施例的电子元器件的移除粘着片后的状态的立体图，其中，图4A是从上方观察到的立体图，而图4B是从下方观察到的立体图。
图5A、图5B是示出本实施例的电子元器件的移除粘着片后的状态的第一两面视图，其中，图5A是俯视图，而图5B侧视图。
图6A、图6B是示出本实施例的电子元器件的移除粘着片后的状态的第二两面视图，其中，图6A是仰视图，而图6B是前视图。
图7是本实施例的电子元器件的从上方观察到的分解图。
图8是本实施例的电子元器件的从下方观察到的分解图。
图9A、图9B是示出本实施例的第一导电端子的立体图，其中，图9A是从上方观察到的立体图，而图9B是从下方观察到的立体图。
图10A、图10B是示出本实施例的第二导电端子的立体图，其中，图10A是从上方观察到的立体图，而图10B是从下方观察到的立体图。
图11A、图11B是示出本实施例的第二壳体的立体图，其中，图11A是从上方观察到的立体图，而图11B是从下方观察到的立体图。
图12A、图12B是将本实施例的第一导电端子、第二导电端子以及第二壳体组合在一起的立体图，其中，图12A是从上方观察到的立体图，而图12B是从下方观察到的立体图。
图13A、图13B是示出本实施例的基座的立体图，其中，图13A是从上方观察到的立体图，而图13B是从下方观察到的立体图。
图14A、图14B是示出常规的电子元器件的视图，其中，图14A是电子元器件的立体图，而图14B是导电板的立体图。
其中，附图标记说明如下：
1 电子元器件
10 元器件本体
11、811 基座
13 突出板
14 厚部
15 底部
31 粘着片
51 第一导电端子
52 第一脚部
52a 前侧第一脚部
52b 后侧第一脚部
53 平板部
55，75 弯曲部
57 辅助脚部
57a 前侧辅助脚部
57b 后侧辅助脚部
61 第二导电端子
62 第二脚部
62a 前侧第二脚部
62b 后侧第二脚部
63 本体部
71 第二壳体
73 连接部
74 屏蔽部
801 跳线芯片
851 导电板
852 安装端部
具体实施方式
下面将参照附图详细说明实施例。
图1A、图1B是示出根据本实施例的电子元器件的立体图，图2A、图2B是根据本实施例的电子元器件的第一两面视图，图3A、图3B是根据本实施例的电子元器件的第二两面视图，图4A、图4B是示出根据本实施例的电子元器件的移除粘着片后的状态的立体图，图5A、图5B是示出根据本实施例的电子元器件的移除粘着片后的状态的第一两面视图，以及图6A、图6B是示出根据本实施例的电子元器件的移除粘着片后的状态的第二两面视图。注意的是，图1A和图4A是从上方观察到的立体图，而图1B和图4B是从下方观察到的立体图；图2A和图5A是俯视图，而图2B和图5B是侧视图；以及图3A和图6A是仰视图，而图3B和图6B是前视图。
在图中，1是根据本实施例的电子元器件，例如，电阻网络(也称为网络电阻和电阻阵列)，也可为包括多个跳线(jumper wires)的跳线芯片，或可为任何的种类，但下文将以发挥电阻网络作用的芯片型电子元器件进行说明，其包括作为导电端子的第一导电端子51和第二导电端子61。此外，电子元器件1可用在诸如产业用电气及电子设备、家庭用电气及电子设备、计算机、通信设备等的任何种类的设备、装置等中；然而，在此，为了便于说明，假设其连接于用在电子设备等中的诸如印刷电路板、柔性扁平线缆(FFC)、柔性电路基板(FPC)等的基板。
注意的是，在本实施例中，用于说明电子元器件1所包含的各部分的构成和动作的诸如上、下、左、右、前、后等的指示方向的表述不是绝对的而是相对的，尽管当电子元器件1所包含的各部分处于图中所示的姿势时这些表述是合适的，但是当电子元器件1所包含的各部分的姿势变化时，这些方向应对应所述姿势上的变化来变化地解释。
在图中所示的示例中，根据本实施例电子元器件1包括大体长方形的平板状的元器件本体10以及第一导电端子51和第二导电端子61，第一导电端子51和第二导电端子61分别包括从该元器件本体10向前后方向(X轴方向)两侧露出的作为脚部的第一脚部52和第二脚部62。此外，元器件本体10包括：基座11，作为绝缘体，由诸如耐热合成树脂的绝缘材料制成；第一导电端子51的平板部53，设置在该基座11的上侧(Z轴正方向侧)，以发挥第一壳体的作用；以及第二壳体71，作为导电板，设置在基座11的下侧(Z轴负方向侧)。注意的是，该第二壳体71的下表面的至少一部分被基座11的底部15覆盖。基座11是通过在将第一导电端子51、第二导电端子61以及第二壳体71置于模制用的模具中的状态下采用诸如合成树脂的介电材料填充该模具内来进行嵌件成形(包覆成形)，从而与第一导电端子51、第二导电端子61以及第二壳体71一体成型的部件。换句话说，第一导电端子51、第二导电端子61以及第二壳体71与基座11结合为一体以构成元器件本体10。
此外，该元器件本体10的整个上表面由粘着片31覆盖，粘着片31由诸如粘着性树脂的绝缘粘着材料制成。该粘着片31为从由绝缘粘着材料构成的片材切下的厚度为例如约10～11mm的大体矩形的平板状的部件。注意的是，如果不需要，也可除去粘着片31。粘着片31从元器件本体10上除去的状态示出在图4A至图6B中。
此外，第一导电端子51及第一脚部52、以及第二导电端子61及第二脚部62的数量和布局可任意的设定。为了便于说明，下文将说明的情况是在元器件本体10的前后方向两侧，均在中央设置一个第一脚部52而在第一脚部52的左右方向(Y轴方向)两侧设置第二脚部62。第二导电端子61为沿前后方向延伸的细长的带状的铜合金等的金属板，其中，第二导电端子61的前后两端用作第二脚部62，由此沿元器件本体10的左右两侧每个第二导电端子61有一个第二脚部62。此外，如图4A、图4B和图5A、图5B所示，第一导电端子51为铜合金等的金属板，其中，向前(X轴正方向)和向后(X轴负方向)延伸的第一脚部52的各自的基端一体连接于在元器件本体10的几乎整个上表面上延伸的大体矩形的平板部53的前后端的宽度方向(Y轴方向)的中央。此外，向前和向后延伸的作为脚部的辅助脚部57的各自的基端在与宽度方向两侧的各第二脚部62对应的位置一体连接在平板部53的前后端。各辅助脚部57形成为具有宽度短于或等于对应的第二脚部62且在对应的第二脚部62的上方隔开间隔地设置。
注意的是，在图中所示的示例中，在元器件本体10的前侧露出的前侧第一脚部52a、前侧第二脚部62a以及前侧辅助脚部57a分别形成为具有比在元器件本体10的后侧露出的后侧第一脚部52b、后侧第二脚部62b以及后侧辅助脚部57b的宽度大的宽度，其中，前侧第一脚部52a、前侧第二脚部62a及前侧辅助脚部57a的宽度、和后侧第一脚部52b、后侧第二脚部62b及后侧辅助脚部57b的宽度不限于此且可任意地设定。此外，如果统一说明前侧第一脚部52a和后侧第一脚部52b，则以第一脚部52进行说明，而如果统一说明前侧第二脚部62a和后侧第二脚部62b，则以第二脚部62进行说明，以及如果统一说明前侧辅助脚部57a和后侧辅助脚部57b，则以辅助脚部57进行说明。
因为该辅助脚部57比第二脚部62短，所以该第二脚部62中，从顶端起的具有预定长度范围的部分以上方未被辅助脚部57覆盖的状态露出，而仅剩余部分的上方被辅助脚部57覆盖。另外，作为基座11的一部分并从基座11的前后端突出的突出板13存在于第二脚部62和辅助脚部57之间。在这种方式下，因为第二脚部62通过突出板13一体连接于辅助脚部57，所以得以充分地加强以提高强度。此外，厚部14形成在突出板13的顶端，从而该厚部14至少覆盖辅助脚部57的顶端。由此，辅助脚部57的顶端受厚部14保护并不会受到损伤。
在图中所示的示例中，以曲柄状弯曲的弯曲部55在第一脚部52的中途形成。这样，因为第一脚部52的顶端附近的高度位置(Z轴方向位置)能大体等于第二脚部62的顶端附近的高度位置，所以将第一脚部52的顶端附近和第二脚部62的顶端附近连接于同一基板的表面的作业能容易地进行。注意的是，弯曲部55可适宜地省略。此外，第一脚部52的顶端和第二脚部62的顶端指向水平方向(X轴方向)，然而，如果需要，第一脚部52的中途和第二脚部62的中途也能弯曲成使第一脚部52的顶端和第二脚部62的顶端指向斜向上、斜向下或正向下。此外，当对第一脚部52的顶端和第二脚部62的顶端施以镀金等时，也能形成由高导电性材料制成的覆膜。
注意的是，元器件本体10的在X轴方向、Y轴方向和Z轴方向上的尺寸所希望的例如分别为3～4mm、2～3mm和0.2～0.3mm，第一脚部52及第二脚部62在X轴方向的尺寸所希望的例如为0.7～0.9mm，且第一脚部52和第二脚部62之间的间隔(间距)所希望的例如为0.8～1.2mm，其中，电子元器件1的各部分的尺寸能适宜地变化，而不限于此。
另外，在第一导电端子51中，例如，第一脚部52的顶端附近连接于基板的接地线(图未示出的)，而在第二导电端子61中，例如，第二脚部62的顶端附近连接于基板的信号线(图未示出的)。此外，在元器件本体10中，第一导电端子51的平板部53与第二壳体71导通，且结果，第一导电端子51的平板部53和第二壳体71发挥用于有效地电磁屏蔽电子元器件1的EMI屏蔽部件的作用。
其次，将说明电子元器件1的内部构造。
图7是根据本实施例的电子元器件的从上方观察到的分解图，图8是根据本实施例的电子元器件的从下方观察到的分解图，图9A、图9B是示出根据本实施例的第一导电端子的立体图，图10A、图10B是示出根据本实施例的第二导电端子的立体图，图11A、图11B是示出根据本实施例的第二壳体的立体图，图12A、图12B是将根据本实施例的第一导电端子、第二导电端子以及第二壳体组合在一起的立体图，以及图13A、图13B是示出根据本实施例的基座的立体图。注意的是，图9A、图10A、图11A、图12A、图13A是从上方观察到的立体图，而图9B、图10B、图11B、图12B、图13B是从下方观察到的立体图。
电子元器件1包括粘着片31、第一导电端子51、第二导电端子61以及第二壳体71。如图7和图8所示，从上至下以粘着片31、第一导电端子51、第二导电端子61以及第二壳体71的顺序依次层叠。另外，如图4所示的不具有贴附在其上的粘着片31的结构体能通过在将层叠体(如图12所示的结构的、由第一导电端子51、第二导电端子61以及第二壳体71构成)置于模制用的模具(图未示出的)中的状态下向该模具中充填诸如合成树脂的材料填的嵌件成形(包覆成形)而得到。此外，通过将粘着片31贴附在该结构体上，能得到如图1所示的电子元器件1。
如图10A、图10B所示，第二导电端子61包括：细长的带状的本体部63，沿前后方向延伸；以及第二脚部62，从该本体部63的前后两端向前和向后延伸。此外，如图11A、图11B所示，第二壳体71包括：平板状的连接部73，作为凸部；以及屏蔽部74，作为一对平板状的檐部，经由以曲柄状弯曲的弯曲部75连接于该连接部73的两端。各屏蔽部74是沿前后方向延伸的且还经由弯曲部75被设定成比连接部73的高度位置(Z轴方向位置)低的细长的带状的部分。由此，如图12A、图12B所示，当第一导电端子51、第二导电端子61以及第二壳体71层叠时，尽管连接部73的上表面接触第一导电端子51的平板部53的下表面以使它们能够导通，但是屏蔽部74与平板部53的左右两侧附近部分分离而不与之接触。
另外，第二导电端子61的本体部63的大部分以与屏蔽部74和平板部53处于非接触的状态，收容在屏蔽部74和平板部53的左右两侧附近部分之间。尽管不限于此，但是本体部63的上表面和平板部53的下表面之间的间隔、以及本体部63的下表面和屏蔽部74的上表面之间的间隔例如所希望地为约0.04mm且可适宜地变化。
如图12A、图12B所示地构造的层叠体与基座11结合为一体，基座11的一部分填充到层叠体的间隙中。注意的是，在图7、图8和图13A、图13B中，尽管示出基座11的形状，但是它实际上不单独形成如图6A、图6B所示的形状，而是与如图12A、图12B所示的层叠体结合为一体成形。基座11包括：突出板13，从该基座11的前后端突出且填充在第一导电端子51的辅助脚部57和第二导电端子61的第二脚部62之间；以及厚部14，位于突出板13的顶端。此外，基座11的至少一部分存在于第二导电端子61的本体部63与第二壳体71的屏蔽部74及第一导电端子51的平板部53之间。由此，确保维持第二导电端子61与第二壳体71及第一导电端子51之间的非接触状态。
注意的是，在用于基座11的成形模制用的模具中，考虑到基座11具有大体长方体的板状，其中，用于熔融的诸如耐热合成树脂的材料注入模具的腔体(空洞)内的浇口(入口)大体形成在对应于底部15的下表面的中央附近的位置。由此，当从浇口注入的熔融的材料在腔体内流动的距离最长的部位是，在位于基座11的四个拐角的附近沿前后方向延伸的突出板13的顶端的厚部14。由此，如果确认厚部14完全成形，则可以说腔体内的所有部位均由材料填充，同时基座11完全成形。
接着将说明电子元器件1的制造方法的一个示例。
首先，在第一步骤，对由铜合金制成的金属板施加冲压加工以形成所需的形状，此后对具有该形状的板状部件的预定的部分进行镀覆以形成镍或金等的镀覆的覆膜而得到第一导电端子51。
此外，在第二步骤，对由铜合金制成的金属板施加冲压加工以形成所需的形状，此后对具有该形状的板状部件的预定的部分进行镀覆以形成镍或金等的镀覆的覆膜而得到第二导电端子61。
此外，在第三步骤，对由铜合金制成的金属板施加冲压加工以形成所需的形状，此后对具有该形状的板状部件的预定的部分进行镀覆以形成镍或金等的镀覆的覆膜而得到第二壳体71。
其次，在第四步骤，将在第一至第三步骤中得到的导电端子51、第二导电端子61以及第二壳体71彼此重叠并层叠，形成如图12A、图12B所示的层叠体。在该情况下第一导电端子51的平板部53的下表面与第二壳体71的连接部73的上表面发生接触以使第一导电端子51与第二壳体71能导通。注意的是，如果需要，为了确保维持平板部53和连接部73之间的相互接触的状态，也能通过激光焊接等接合。
随后，在第五步骤，将在第四步骤中得到的层叠体置于模制用的模具(图未示出)内且采用熔融的诸如耐热合成树脂的材料填充该模具，以进行嵌件成形(即包覆成形)。该材料填充到第一导电端子51、第二导电端子61和第二壳体71之间的空间中以填充所述空间并构成基座11，并覆盖第二壳体71中的连接部73的下表面的至少一部分，结果层叠体与基座11结合为一体。
随后，在第六步骤，对由绝缘粘着材料制成的片材实施切割加工并形成所需的形状，以得到粘着片31，粘着片31随后贴附到第一导电端子51的平板部53的上表面上。结果，能得到如图1所示的电子元器件1。
另外，在第七步骤进行检查。在该检查时，通过检查员从电子元器件1的上方经由目视识别或经由采用诸如照相机等的成像装置检查电子元器件1的上表面的图像，确认所有厚部14的形成。将所有厚部14未完全形成的电子元器件1作为不良品剔除。注意的是，第七步骤也可在第六步骤之前进行。
如上所述，如果确认厚部14完全成形，那么可以说腔体内的所有部位由材料填充，同时基座11完全成形。另外，如图2A、图2B和图5A、图5B所示，厚部14使上表面露出。此外，一般而言，作为基座11的材料来使用的诸如耐热合成树脂的材料的外貌(诸如颜色和光泽)具有与作为第一导电端子51和第二导电端子61的材料来使用的金属明显区分的高识别性。由此，经由检查员的目视检查或经由采用成像装置的图像检查中的任意方法，能够仅从电子元器件1的上方目视识别或成像而无需从其它方向目视识别或成像就可确信地判断是否厚部14已完全成形。
在该方式下，因为仅从电子元器件1的上方目视识别或成像就能确信地判断是否基座11已完全成形，所以例如在多个电子元器件1的搬送过程等中，即使在相邻电子元器件1之间的间隔窄且从横向、斜向目视识别或成像困难的情况下，也能够确信且容易地进行电子元器件1的检查。
在该方式下，在本实施例中，电子元器件1包括：作为多个导电端子的第一导电端子51和第二导电端子61；以及与第一导电端子51和第二导电端子61结合为一体的基座11。作为导电端子之一的第一导电端子51所具有的辅助脚部57与作为导电端子之另一的第二导电端子61所具有的第二脚部62被设置成上下彼此重叠，第一导电端子51所具有的辅助脚部57和第二导电端子61所具有的第二脚部62具有不同的长度且二者中的较短的辅助脚部57的顶端由基座11的厚部14覆盖。
结果，防止辅助脚部57的顶端受到损伤且即使电子元器件小型化，也能可靠地发挥所需的性能，同时可靠性和耐久性提高。此外，因为厚部14的存在能使确信地判断是否基座11已完全成形，所以能确信地且容易地进行电子元器件1的检查，同时制造成本降低。
此外，基座11的突出板13设置在上下彼此重叠设置的辅助脚部57和第二脚部62之间，其中，厚部14形成在突出板13的顶端。由此，因为辅助脚部57和第二脚部62与突出板13结合为一体，所以强度提高。
此外，中导电端子之一为第一导电端子51且第一导电端子51包括平板部53以及从平板部53向前和向后延伸的多个辅助脚部57，而导电端子之另一为第二导电端子61且包括本体部63以及从本体部63向前和向后延伸的多个第二脚部62，其中，本体部63的至少一部分与平板部53设置成上下彼此重叠。此外，第一导电端子51包括从平板部53向前和向后延伸的多个第一脚部52，其中，第一脚部52连接于接地线。由此，第一导电端子51发挥用于有效地电磁屏蔽电子元器件1的EMI屏蔽部件的作用。
此外，电子元器件1还包括与基座11结合为一体的第二壳体71，第二壳体71包括连接部73和屏蔽部74，连接部73接触平板部53，且屏蔽部74被设置为与平板部53夹着本体部63的方式在平板部53的相反侧与本体部63的至少一部分上下彼此重叠。此外，基座11的至少一部分存在于本体部63和平板部53之间以及本体部63和屏蔽部74之间。由此，从两侧有效地电磁屏蔽第二导电端子61。
注意的是，本发明仅是一个示例，且因此保留本发明的主旨并且可以由本领域技术人员容易地构思的任何适当的改变均落入本发明的范围内。图中示出的部分的宽度、厚度以及形状被示意性地示出，并且不旨在限制本发明的解释。
此外，本说明书的公开内容说明了与优选实施例及示范性实施例相关的特征。本领域技术人员通过总结本说明书的公开内容自然会构思出处于所附权利要求的范围和构思内的各种其它实施例、修改以及变形。
工业实用性
本发明能适用于电子元器件。

Claims (6)

1.一种电子元器件，其特征在于，包括：
多个导电端子；以及
与所述导电端子结合为一体的绝缘体，
所述导电端子之一所具有的脚部和所述导电端子之另一所具有的脚部被设置成上下彼此重叠，所述导电端子之一所具有的脚部和所述导电端子之另一所具有的脚部具有不同的长度，所述脚部中的较短的脚部的顶端由所述绝缘体的厚部覆盖。
2.根据权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，
所述绝缘体的突出板被设置在上下彼此重叠地设置的所述脚部之间，所述厚部形成在所述突出板的顶端。
3.根据权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于，
所述导电端子之一为第一导电端子，所述第一导电端子包括平板部、以及从所述平板部向前和向后延伸出的多个作为所述脚部中的较短的脚部的辅助脚部，
所述导电端子之另一为第二导电端子，所述第二导电端子包括本体部以及从所述本体部向前和向后延伸出的多个脚部，
所述本体部的至少一部分被设置成与所述平板部上下彼此重叠。
4.根据权利要求3所述的电子元器件，其特征在于，
所述第一导电端子包括从所述平板部向前和向后延伸出的多个第一脚部，所述第一脚部连接于接地线。
5.根据权利要求3或4所述的电子元器件，其特征在于，
还包括与所述绝缘体结合为一体的导电板，
所述导电板包括凸部和檐部，所述凸部接触所述平板部，所述檐部被设置为以与所述平板部夹着所述本体部的方式在所述平板部的相反侧与所述本体部的至少一部分上下彼此重叠。
6.根据权利要求5所述的电子元器件，其特征在于，
所述绝缘体的至少一部分存在于所述本体部和所述平板部之间以及所述本体部和所述檐部之间。
CN201910313208.1A 2018-04-24 2019-04-18 电子元器件 Active CN110400668B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210276924.9A CN114582578A (zh) 2018-04-24 2019-04-18 电子元器件

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-083350 2018-04-24
JP2018083350A JP7059091B2 (ja) 2018-04-24 2018-04-24 電子部品

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210276924.9A Division CN114582578A (zh) 2018-04-24 2019-04-18 电子元器件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110400668A true CN110400668A (zh) 2019-11-01
CN110400668B CN110400668B (zh) 2022-02-08

Family

ID=68236038

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210276924.9A Pending CN114582578A (zh) 2018-04-24 2019-04-18 电子元器件
CN201910313208.1A Active CN110400668B (zh) 2018-04-24 2019-04-18 电子元器件

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210276924.9A Pending CN114582578A (zh) 2018-04-24 2019-04-18 电子元器件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11037895B2 (zh)
JP (1) JP7059091B2 (zh)
CN (2) CN114582578A (zh)

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001024139A (ja) * 1999-07-05 2001-01-26 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
CN1355417A (zh) * 2000-11-27 2002-06-26 联华电子股份有限公司 以c－v法测量等效栅极沟道长度的方法
US20060220783A1 (en) * 2005-03-30 2006-10-05 Rohm Co., Ltd. Mounting structure of double-path chip resistor
KR100722629B1 (ko) * 2001-11-22 2007-05-28 가부시끼가이샤 어드번스트 디스플레이 플랙시블 기판의 실장방법 및 표시장치
JP2007150144A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
CN101038808A (zh) * 2006-03-15 2007-09-19 台达电子工业股份有限公司 具有引脚的线圈及其制造方法
CN101065842A (zh) * 2004-12-02 2007-10-31 株式会社村田制作所 电子元器件及其制造方法
CN101097906A (zh) * 2006-06-29 2008-01-02 海力士半导体有限公司 具有垂直形成的热沉的层叠封装
US20080292891A1 (en) * 2007-04-17 2008-11-27 Taiyo Yuden Co., Ltd Electromagnetic wave shielding sheet
CN101978482A (zh) * 2008-03-20 2011-02-16 美光科技公司 包含多栅极晶体管的系统和装置及其使用、制造和操作方法
CN201910306U (zh) * 2010-11-16 2011-07-27 华新科技股份有限公司 反向式晶片排阻及置入反向式晶片排阻的载料带
JP2012204667A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Toshiba Corp 半導体装置
US20130181792A1 (en) * 2012-01-18 2013-07-18 SALE Magnetics (H.K.) Ltd. Attenuator
CN103700639A (zh) * 2013-12-31 2014-04-02 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 封装组件及其制造方法
WO2014132826A1 (ja) * 2013-03-01 2014-09-04 住友電気工業株式会社 半導体装置
US9130329B1 (en) * 2014-03-06 2015-09-08 Telebox Industries Corp. Connector and assembly method for transmission assembly of connector
JP2016012673A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
CN105390220A (zh) * 2015-12-08 2016-03-09 杭州大华仪器制造有限公司 一种交流电阻器结构
EP3160045A1 (en) * 2015-10-22 2017-04-26 Tyco Electronics France SAS Electromagnetic interference suppression component and protection component assembly for a motor

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0195756U (zh) * 1987-12-16 1989-06-26
JPH02180061A (ja) * 1988-12-29 1990-07-12 Hitachi Ltd リードフレームおよび半導体装置
JPH0324271U (zh) 1989-07-18 1991-03-13
JPH05129112A (ja) * 1991-11-01 1993-05-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高電圧用可変抵抗器およびその製造方法
JPH05291320A (ja) 1992-04-07 1993-11-05 Japan Aviation Electron Ind Ltd 電子部品及びその製造方法
JPH0785910A (ja) 1993-09-17 1995-03-31 Nec Corp コネクタ
JP2001024140A (ja) 1999-07-09 2001-01-26 Shinko Electric Ind Co Ltd リードフレーム及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法
US7371117B2 (en) 2004-09-30 2008-05-13 Amphenol Corporation High speed, high density electrical connector
JP5826321B2 (ja) 2013-03-27 2015-12-02 日新製鋼株式会社 めっき密着性に優れた溶融亜鉛系めっき鋼板の製造方法
JP6899246B2 (ja) 2016-06-10 2021-07-07 モレックス エルエルシー 電子部品

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001024139A (ja) * 1999-07-05 2001-01-26 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
CN1355417A (zh) * 2000-11-27 2002-06-26 联华电子股份有限公司 以c－v法测量等效栅极沟道长度的方法
KR100722629B1 (ko) * 2001-11-22 2007-05-28 가부시끼가이샤 어드번스트 디스플레이 플랙시블 기판의 실장방법 및 표시장치
CN101065842A (zh) * 2004-12-02 2007-10-31 株式会社村田制作所 电子元器件及其制造方法
US20060220783A1 (en) * 2005-03-30 2006-10-05 Rohm Co., Ltd. Mounting structure of double-path chip resistor
JP2007150144A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
CN101038808A (zh) * 2006-03-15 2007-09-19 台达电子工业股份有限公司 具有引脚的线圈及其制造方法
CN101097906A (zh) * 2006-06-29 2008-01-02 海力士半导体有限公司 具有垂直形成的热沉的层叠封装
US20080292891A1 (en) * 2007-04-17 2008-11-27 Taiyo Yuden Co., Ltd Electromagnetic wave shielding sheet
CN101978482A (zh) * 2008-03-20 2011-02-16 美光科技公司 包含多栅极晶体管的系统和装置及其使用、制造和操作方法
CN201910306U (zh) * 2010-11-16 2011-07-27 华新科技股份有限公司 反向式晶片排阻及置入反向式晶片排阻的载料带
JP2012204667A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Toshiba Corp 半導体装置
US20130181792A1 (en) * 2012-01-18 2013-07-18 SALE Magnetics (H.K.) Ltd. Attenuator
WO2014132826A1 (ja) * 2013-03-01 2014-09-04 住友電気工業株式会社 半導体装置
CN103700639A (zh) * 2013-12-31 2014-04-02 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 封装组件及其制造方法
US9130329B1 (en) * 2014-03-06 2015-09-08 Telebox Industries Corp. Connector and assembly method for transmission assembly of connector
JP2016012673A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
EP3160045A1 (en) * 2015-10-22 2017-04-26 Tyco Electronics France SAS Electromagnetic interference suppression component and protection component assembly for a motor
CN105390220A (zh) * 2015-12-08 2016-03-09 杭州大华仪器制造有限公司 一种交流电阻器结构

Also Published As

Publication number Publication date
JP7059091B2 (ja) 2022-04-25
US20190326238A1 (en) 2019-10-24
CN110400668B (zh) 2022-02-08
US11037895B2 (en) 2021-06-15
JP2019192760A (ja) 2019-10-31
CN114582578A (zh) 2022-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI351794B (en) Connector
US12074392B2 (en) FPCB assembly for battery module, its manufacturing method, and battery module including the same
TW530437B (en) A socketable flexible circuit based electronic device module and a socket for the same
US20080153319A1 (en) Connection structure for printed wiring board
US20120064779A1 (en) Cable assembly with lower profile interface
CN102099970A (zh) 具有电容耦合匹配接口的输入/输出连接器
EP1313179A2 (en) Press-fit bus bar for distributing power
CN104854761B (zh) 直连正交连接系统
CN107681349B (zh) 电连接器
JPH11509670A (ja) 電気コネクタ
US20160240980A1 (en) Electrical connector assembly
US20140017940A1 (en) Layered connector and method of manufacturing a layered connector
US20130168146A1 (en) Metal terminal block adapted for surface mounting and method of mounting the same
US9337590B2 (en) Cable electrical connector assembly having an insulative body with a slot
CN207320398U (zh) 电连接器及其组件
CN110400668A (zh) 电子元器件
US20120181075A1 (en) Flexible flat cable assembly and method of manufacturing the same
TW200418239A (en) Socket for electrical parts
JP6899246B2 (ja) 電子部品
CN219979787U (zh) 电路基板
JP4772100B2 (ja) インサート成形装置及びインサート成形方法
JP5193520B2 (ja) カード用アダプタ
WO2023248203A1 (en) Connector, connector pair, and method of manufacturing connector
US20140291002A1 (en) Printed circuit board module
CN207338814U (zh) 电连接器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant