CN110058148B - 转接电路板、转接夹具架构以及相应的电路转接方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种转接电路板、转接夹具架构以及相应的电路转接方法，转接夹具架构包括机架、转接电路板、测试组件、第一针床板、第二针床板以及测试夹具，在转接电路板的两面上分别设置有多个第一连接点和第二连接点，第一连接点与第二连接点电性连接，测试组件包括多个第三连接点，测试夹具包括探针，第一针床板设置在机架和转接电路板之间，包括用于电性连接第一连接点和第三连接点的多个第一电性连接件，第二针床板设置在转接电路板的顶部，包括用于电性连接第二连接点和探针的多个第二电性连接件。本发明的转接夹具架构通过在第一针床板和第二针床板之间设置转接电路板，从而使得测试组件可测试多种不同规格的待测电路板。

Description

转接电路板、转接夹具架构以及相应的电路转接方法

技术领域

本发明涉及电路板测试设备领域，特别涉及一种转接电路板、转接夹具架构以及相应的电路转接方法。

背景技术

电路板在生产制造完成后，为了检测器合格性，一般都需要进行电性测试。在现有技术中，电路板电性能的测试主要有通用测试机、专用测试机、飞针测试机等，目前通用测试机的测试面积只能达到488mm*650mm，超过这个尺寸通用测试机就无法测试；专用测试机的测试点数一般只有1万多点，而大尺寸的电路板的测试点数一般都有6万点以上，因此专用测试机也无法满足大型电路板的测试要求；飞针测试机虽然可以满足大尺寸的要求，但是由于飞针测试机的效率低，其速度一般在每秒15个点左右，其测试一块大型电路板需要一个多小时，完全不适应大批量生产。

故需要提供一种转接夹具架构来解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种转接夹具架构，其通过在第一针床板和第二针床板之间设置转接电路板，使得测试组件可测试多种不同规格的待测电路板以及可测试比通用测试机测试面积更大的待测电路板，以解决现有技术中的通用测试机、专用测试机、飞针测试机对待测电路板的测试范围有限或测试效率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种转接电路板，在所述转接电路板的一面上设置有多个第一连接点，在另一面上设置有多个第二连接点，多个所述第一连接点与多个所述第二连接点一一对应的电性连接。

在本发明中，所述第一连接点与所述第二连接点的分布面积不等，部分或全部的所述第一连接点与相应的所述第二连接点错位分布。

在本发明中，所述第一连接点与所述第二连接点的分布密度不等，所述转接电路板为一层板或为多层板形成的复合板，所述第一连接点和所述第二连接点通过设置在层板上的走线电性连接。

在本发明中，所述第一连接点的分布面积与所述第二连接点的分布面积不等。

在本发明中，所述第一连接点的分布形状与所述第二连接点的分布形状不等。

在本发明中，所述第一连接点的分布面积与所述第二连接点的分布面积相等，所述第一连接点的分布形状与所述第二连接点的分布形状不等。

在本发明中，所述第一连接点的分布形状与所述第二连接点的分布形状一致，所述第一连接点的分布形状的长宽尺寸与所述第二连接点的分布形状的长宽尺寸不等。

在本发明中，所述第一连接点的分布位置与所述第二连接点的分布位置错开或相对。

本发明还包括一种使用上述转接电路板的转接夹具架构，用于对待测电路板进行电性测试，其包括：

机架；

转接电路板，在所述转接电路板的一面上设置有多个第一连接点，在另一面上设置有多个第二连接点，所述第一连接点与所述第二连接点电性连接；

测试组件，固定设置在所述机架内，包括多个第三连接点；

第一针床板，设置在所述机架和所述转接电路板之间，在所述第一针床板内设置有用于电性连接所述第一连接点和所述第三连接点的多个第一电性连接件；

第二针床板，设置在所述转接电路板的顶部，在所述第二针床板内设置有多个第二电性连接件，所述第二电性连接件的两端分别为第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第二连接点电性连接；以及

测试夹具，包括夹具板以及贯穿设置在所述夹具板上的探针，所述探针的一端与所述第二连接端电性连接，另一端用于与待测电路板的测试点电性连接。

在本发明中，所述第一电性连接件包括弹性件以及连接在所述弹性件一端的连接针，所述弹性件远离所述连接针的一端与所述第三连接点电性连接，所述连接针远离所述弹性件的一端与所述第一连接点电性连接

在本发明中，所述第二电性连接件为杯口弹簧，所述第二电性连接件包括中部的主体段以及位于所述主体段两端的端头部，所述端头部的端口口径大于所述主体段的内径。

在本发明中，所述第一连接端、所述第二连接端以及所述第二连接点均以第一设定密度分布，所述第一连接点以第二设定密度分布，所述第一连接点的分布密度与所述第三连接点的分布密度一致，第一设定密度大于第二设定密度，或第一设定密度小于第二设定密度。

其中，待测电路板部分或全部的测试点与相应的所述第二连接端错位，所述探针倾斜设置以连接所述第二连接端和待测电路板的测试点

在本发明中，所述测试组件包括卡板以及测试电路板，所述卡板固定连接在所述测试电路板一端，且所述卡板的两端凸出在所述测试电路板外部；

所述机架包括相对设置的两块壁板，在所述壁板靠近所述第一针床板的一端设置有定位槽，在所述定位槽内的底面上设置有多个第一定位部，在所述卡板的两端设置有用于与所述第一定位部定位连接的第二定位部。

在本发明中，所述测试夹具包括叠层设置的多块所述夹具板，在所述夹具板上设置有弹性顶针，所述弹性顶针包括套筒以及针体，所述套筒固定连接在所述夹具板内，所述针体的一端弹性连接在所述套筒内，所述针体的另一端延出在所述夹具板的顶部平面上，用于与待测电路板定位连接。

本发明还包括一种对上述转接电路板进行转接设计的电路转接方法，其包括以下步骤：

步骤S101：根据待测电路板的测试点数据以及预设的第一设定密度，设置第二连接点的分布位置；

步骤S102：根据第三连接点的分布数据以及第二连接点的分布位置，设置第一连接点的分布位置。

进一步的，所述步骤S102还包括：

步骤S201：以所述第一连接点和所述第二连接点分布相对的区域为交集区，以所述第一连接点和所述第二连接点分布错位的区域为错位区；

步骤S202：所述交集区内的第一连接点和所述交集区内相应的第二连接点电性连接；

步骤S203：所述错位区内的第一连接点和所述交集区内相应的第二连接点电性连接，或所述错位区内的第二连接点和所述交集区内相应的第一连接点电性连接。

本发明相较于现有技术，其有益效果为：本发明的转接夹具架构通过在第一针床板和第二针床板之间设置转接电路板，设置结构稳定可靠，通过配置不同的转接电路板，即可使得测试组件可稳定的测试多种不同规格的待测电路板，更换方便简单，易于操作；如可实现小面积测试范围的测试机来测试大尺寸的待测电路板，或实现低密度测试规格的测试机来测试高密度的待测电路板。

其中，机架和测试组件等部件均可采用现有技术中通用测试机上相应的部件，使得部件可互换利用，成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本发明的部分实施例相应的附图。

图1为本发明的转接夹具架构的优选实施例的结构示意图。

图2为图1中A处的放大结构示意图。

图3为本发明的转接夹具架构的第二针床板的内部结构示意图。

图4为本发明的转接夹具架构的第二电性连接件的结构示意图。

图5为本发明的转接夹具架构的第一电性连接件的结构示意图。

图6为本发明的转接夹具架构的第一例转接电路板的顶面视图。

图7为本发明的转接夹具架构的第一例转接电路板的底面视图。

图8为本发明的转接夹具架构的第二例转接电路板的顶面视图。

图9为本发明的转接夹具架构的第二例转接电路板的底面视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「顶部」以及「底部」等词，仅是参考附图1的方位，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

目前通用测试机的测试面积只能达到488mm*650mm，超过这个尺寸通用测试机就无法测试；专用测试机的测试点数一般只有1万多点，而大尺寸的电路板的测试点数一般都有6万点以上，因此专用测试机也无法满足大型电路板的测试要求；飞针测试机虽然可以满足大尺寸的要求，但是由于飞针测试机的效率低，其速度一般在每秒15个点左右，其测试一块大型电路板需要一个多小时，完全不适应大批量生产。

其中，通用测试机无法满足大尺寸电路板的测试面积；专用测试机无法满足大电路板的测试点数，同时夹具制作和维修很难；飞针测试机的效率很低，无法满足大尺寸电路板的批量生产。

如下为本发明提供的一种能解决以上技术问题的转接夹具架构的优选实施例。

请参照图1和图2，其中图1为本发明的转接夹具架构的优选实施例的结构示意图，图2为图1中A处的放大结构示意图。

其中，为了便于理解方案，在图2中简单示出有第一电性连接件121、第二电性连接件141以及探针153的位置，实际第一电性连接件121、第二电性连接件141以及探针153需要通过剖视才可见。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

本发明术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。

本发明提供的转接夹具架构的优选实施例为：一种转接夹具架构，用于对待测电路板16进行电性测试，其包括机架11、转接电路板13、测试组件、第一针床板12、第二针床板14以及测试夹具15。

其中，在转接电路板13的一面上设置有多个第一连接点，在另一面上设置有多个第二连接点，第一连接点与第二连接点电性连接，第一连接点与第二连接点具体可通过转接电路板13上的走线进行电性连接。

本实施例中的转接电路板13可为一层板或多层板形成的复合板，当转接电路板13上的第一连接点与相应的第二连接点进行连接，会存在走线相交的问题时，可采用增加层板数量的方式，将原本会相交的走线分别布置到不同的层板上即可将其错开。

需要说明的是，第一连接点与第二连接点的分布面积不等，以实现各类转接,如实现小面积测试范围的测试机对大面积的待测电路板进行测试，即待测电路板上的测试点的分布面积大于测试组件上的第三连接点的分布面积；

待测电路板上的测试点的分布位置一般都是不规则的,而测试组件上的第三连接点是分布均匀且规整的,其中转接电路板13一面上的连接点用于与待测电路板电性连接，另一面上的连接点用于与测试组件电性连接，通过将转接电路板13上部分或全部的第一连接点与相应的第二连接点错位分布,进而实现将待测电路板上的测试点转接至与测试组件上的第三连接点电性连接。

测试组件固定设置在机架11内，包括多个第三连接点。

第一针床板12设置在机架11和转接电路板13之间，在第一针床板12内设置有用于电性连接第一连接点和第三连接点的多个第一电性连接件121，具体为每个第一电性连接件121的两端分别连接一个第一连接点和对应的一个第三连接点；

第二针床板14设置在转接电路板13的顶部，在第二针床板14内设置有多个第二电性连接件141，第二电性连接件141的两端分别为第一连接端和第二连接端，第一连接端与一个第二连接点电性连接，第二连接端与对应的一根探针153电性连接。

测试夹具15包括夹具板152以及贯穿设置在夹具板152上的探针153，探针153的一端延出在夹具板152的顶部用于与待测电路板16的测试点电性连接。

本实施例中的转接电路板13与第一针床板12、第二针床板14之间可通过定位孔及相应的定位凸柱进行定位连接，还可通过螺钉锁死的方式进行固定连接。

本发明的转接夹具架构通过在第一针床板12和第二针床板14之间设置转接电路板13，通过配置不同的转接电路板13，即可使得测试组件可稳定的测试多种不同规格的电路板，更换方便简单，易于操作，测试范围大。

如5G通信背板的尺寸比现有电路板的尺寸大，电路板测试机无法满足其测试面积，故可通过本发明中的通过转接夹具架构，来实现对大尺寸5G通信背板的测试。

使用本实施例中的转接夹具架构进行测试不同规格的待测电路板16时，可采用相同的机架11和测试组件，需要说明的是，如图1中，测试组件是由多块测试电路板171组成，因此测试组件可根据待测电路板12的规格进行删减测试电路板171数量或更改设置位置。

本发明中连接点或连接端的分布密度是以相邻连接点或相邻连接端之间的最小的单元距离作为密度标准。

在本发明中，根据待测电路板需要测试的项目,采用相应的软件可计算出待测电路板上的测试点的位置数据,这样即可根据测试点的位置数据将探针153设置到测试夹具板152内,同时根据测试点的位置数据选用相应标准的第一设定密度来设置第一连接端、第二连接端以及第二连接点的分布位置。

由于每个第二电性连接件141都需要一定的设置空间,当待测电路板上的测试点较密时,第二电性连接件141采用标准的第一设定密度进行规整的设置有便能更加节省空间，便于多个第二电性连接与多个测试点一一对应的电性连接。

第一连接点以第二设定密度分布，第一连接点的分布密度与第三连接点的分布密度一致，以使得第一连接点能与第三连接点一一对应的电性连接。

请对比参照图8和图9，当第一设定密度大于第二设定密度时，能实现低密度测试规格的测试机对高密度测试点的待测电路板进行测试，当第一设定密度小于第二设定密度时，能实现高密度测试规格的测试机对低密度测试点的待测电路板进行测试。

其中，当待测电路板上的测试点较密时，由于待测电路板上的测试点的分布位置一般还不规则，使得待测电路板上的测试点与相应的第二连接端无法精准相对，即使得待测电路板部分或全部的测试点与相应的第二连接端会存在微小的错位，因此可采用将探针153倾斜设置的方式来连接第二连接端和待测电路板的测试点，同时还能实现将不规则的测试点通过探针153与第二针床板14上较为规整的第二连接端进行连接。

当待测电路板上的测试点较疏时，将第一连接端、第二连接端以及第二连接点的分布位置设置为与待测电路板上的测试点一致即可，探针153可不做倾斜设置。

在本实施例，可将待测电路板上的测试点位置数据输入至相应的电路板自动画板软件内，即由软件自动生成转接电路板13的GerBer文件(Gerber文件是一款计算机软件形成的文件，是线路板行业软件描述线路板(线路层、阻焊层、字符层等)图像及钻、铣数据的文档格式集合，是线路板行业图像转换的标准格式)，根据GerBer文件可制造出相应的转接电路板。

请对比参照图6和图7，其中图6为本发明的转接夹具架构的第一例转接电路板的顶面视图，图7为本发明的转接夹具架构的第一例转接电路板的底面视图。

可选的，转接电路板13上的第一连接点的分布面积与第二连接点的分布面积不等；

当第一连接点的分布如图7所示，第二连接点的分布图6所示时，可实现小面积测试范围的测试机对大面积的待测电路板16的测试，如测试面积488mm*650mm的测试机可以测试975.36mm*650.24mm的待测电路板；

当第一连接点的分布如图6所示，第二连接点的分布图7所示时，可实现大面积测试范围的测试机对小面积的待测电路板16的测试。

这里的面积是指测试组件上的第三连接点的分布面积，待测电路板16上的测试点的分布面积。

可选的，转接电路板13上的第一连接点的分布形状与第二连接点的分布形状不等，方便固定设置的测试组件对测试点分布形状不同的多种规格待测电路板16进行测试。

可选的，转接电路板13上的第一连接点的分布面积与第二连接点的分布面积相等，第一连接点的分布形状与第二连接点的分布形状不等；

具体如多个第一连接点设置在转接电路板13上的第一设置区内，多个第二连接点设置在转接电路板13上的第二设置区内，第一设置区和第二设置区的面积相等，而多个第一连接点分布在第一设置区内位置与多个第二连接点分布在第二设置区内的位置部分或全部错开，使得测试组件对待测电路板16测试兼容性更高。

请对比参照图8和图9，其中图8为本发明的转接夹具架构的第二例转接电路板的顶面视图，图9为本发明的转接夹具架构的第二例转接电路板的底面视图。

可选的，第一连接点的分布形状与第二连接点的分布形状相等，第一连接点的分布形状的长宽尺寸与第二连接点的分布形状的长宽尺寸不等，如第一连接点的分布形状与第二连接点的分布形状均为矩形，而两者形成的矩形的长宽尺寸不等；

可如图8和图9中，当第一连接点的分布如图9所示，第二连接点的分布图8所示时，可实现低密度测试规格的测试机对高密度测试点的待测电路板16的测试，当第一连接点的分布如图8所示，第二连接点的分布图9所示时，实现高密度测试规格的测试机对低密度测试点的待测电路板16的测试。

通用测试机一般都有一个密度限制，密度即测试探针的排列间距，通用测试机一般有单密，其探针排列间距为100mil,双密度探针排列间距为70mil,四密度探针排列间距为50mil,六密度探针排列间距为39.37mil,八密度间距为35.35mil。

如果电路板上的测试点位很密，即可使用本发明中的转接夹具架构，通过转接电路板13，将一面上很密的连接点分散到另一面上形成较疏的连接点，使其密度降低，从而顺利进行测试。

可选的，转接电路板13上的第一连接点的分布位置与第二连接点的分布位置错开或相对，如测试组件的第三连接点均位于左端，而待测电路板16上的测试点均位于右端，此类情况即可通过将第一连接点设置在转接电路板13的左端以与第三连接点电性连接，将第二连接点设置在转接电路板13的右端以与待测电路板16上的测试点电性连接。

请参照图5，其中图5为本发明的转接夹具架构的第一电性连接件的结构示意图。

第一电性连接件121包括弹性件以及连接在弹性件一端的连接针1213，这里的弹性件包括图5中的套管1211以及设置在套管1211内的弹簧1212，弹性件远离连接针1213的一端与第三连接点电性连接，连接针1213远离弹性件的一端与第一连接点电性连接。

请参照图3和图4，其中图3为本发明的转接夹具架构的第二针床板的内部结构示意图，图4为本发明的转接夹具架构的第二电性连接件的结构示意图。

在本发明中，第二电性连接件141为杯口弹簧，第二电性连接件141包括中部的主体段1411以及位于主体段1411两端的端头部1412，端头部1412的端口口径大于主体段1411的内径；

其中为了方便理解，在图4中通过虚线表示有主体段1411的内孔和端头部1412的内孔，探针153的轴径大于端头部1412的孔径，探针153的轴径小于主体段1411的孔径，使得探针153能稳定的定位连接至端头部1412的孔内。

第一电性连接件121和第二电性连接件141均具有弹性部件，从而可使得第一电性连接件121两端与第一连接点和第三连接点之间的电性连接非常稳定，使得第二电性连接件141第二连接点和探针153之间的电性连接非常稳定。

在本发明中，测试组件包括卡板172以及测试电路板171，卡板172固定连接在测试电路板171一端，且卡板172的两端凸出在测试电路板171外部，其中可以理解的是，卡板172也可由两块板组成，两块板夹持在测试电路板171的两侧面上且两块板固定连接，从而使得卡板172固定连接在测试电路板171的一端；

另一方面，还可在卡板172内设置电性插针，电性插针的一端与测试电路板171上相应的连接点电性连接，另一端延出在卡板172之外以形成第三连接点。

机架11包括相对设置的两块壁板，在壁板靠近第一针床板12的一端设置有定位槽111，在定位槽111内的底面上设置有多个第一定位部112，在卡板172的两端设置有用于与第一定位部112定位连接的第二定位部，第二定位部未在图中示出。

如图2中，本实施例中的第一定位部112为定位凸部，第二定位部为与定位凸部相对应的定位凹槽；

可以理解的是，第一定位部也可为定位凹槽，而卡板172的两端卡接在定位凹槽内。

本实施例中的测试夹具15包括叠层设置的多块夹具板152，在夹具板152上设置有弹性顶针151，弹性顶针151包括套筒以及针体，套筒固定连接在夹具板152内，针体的一端弹性连接在套筒内，针体的另一端延出在夹具板152的顶部平面上，用于与待测电路板16定位连接，弹性顶针的结构类似于第一电性连接件121的结构，此处不再赘述。

弹性顶针151的设置使得待测电路板16可先与弹性顶针151形成定位连接，再通过弹性下压使得待测电路板16上的测试点与探针153电性连接。

本发明的工作原理：通过设置转接电路板13，使得可将待测电路板16电路板超出测试机测试面积部分的测试点、分布位置错位的测试点、或分布密度较密或较疏的测试点转移到测试机能够测试的范围内，电性连通后可由相应的测试软件进行自动测试。

另一方面,对上述转接电路板进行转接设计的电路转接方法可包括以下步骤：

步骤S101：根据待测电路板的测试点数据以及预设的第一设定密度，设置第二连接点的分布位置，可以理解的是，可设置与待测电路板的测试点相等数量的第二连接点，待测电路板上一般都不会布满测试点，这样就使得转接电路板12上的第二连接点分布区域内具有空白区域，可参照图6所示。

步骤S102：根据第三连接点的分布数据以及第二连接点的分布位置，设置第一连接点的分布位置，第一连接点的分布密度需设置为与第三连接点的分布密度一致，从而使得第一连接点能与规整分布的第三连接点一一对应的进行电性连接，同时根据第二连接点的位置一一对应的设置第一连接点的位置。

具体的，如图6、图7这类情况，步骤S102还可以包括：

步骤S201：以第一连接点和第二连接点分布相对的区域为交集区，以第一连接点和第二连接点分布错位的区域为错位区；

步骤S202：交集区内的第一连接点和交集区内相应的第二连接点电性连接；

步骤S203：错位区内的第一连接点和交集区内相应的第二连接点电性连接，或错位区内的第二连接点和交集区内相应的第一连接点电性连接。

举例说明如：当待测电路板上的测试点分布面积较大，这样就会使得转接电路板13上如图6中的第二连接点的分布面积大于如图7中的第一连接点的分布面积，进而使得第二连接点分布区域内包括超出第一连接点分布区域的错位区131，相对于图7，如图6中两个虚线框中的区域即为错位区131；

将图6中外围的错位区131的第二连接点向图6中空白区域转接即可形成图7所示的第一连接点的分布图。

如图8、图9这类情况，需将转接电路板上的第一连接点和第二连接点进行转接时，可将图8中的第二连接点一一对应的与图9中的第一连接点进行电性连接即可；

这里的一一对应的电性连接具体可以是指：图8中左端顶部的一个第二连接点与图9中左端顶部的一个第一连接点电性连接，图8中左端底部的一个第二连接点与图9中左端底部的一个第一连接点电性连接，图8中右端顶部的一个第二连接点与图9中右端顶部的一个第一连接点电性连接，图8中右端底部的一个第二连接点与图9中右端底部的一个第一连接点电性连接。

本优选实施例的转接夹具架构通过在第一针床板和第二针床板之间设置转接电路板，设置结构稳定可靠，通过配置不同的转接电路板，即可使得测试组件可稳定的测试多种不同规格的待测电路板，更换方便简单，易于操作；如可实现小面积测试范围的测试机来测试大尺寸的待测电路板，或实现低密度测试规格的测试机来测试高密度的待测电路板。

其中，机架和测试组件等部件均可采用通用测试机上相应的部件，使得部件可互换利用，成本低。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (3)

1.一种使用转接电路板的转接夹具架构，用于对待测电路板进行电性测试，其特征在于，包括：

机架；

所述转接电路板,在所述转接电路板的一面上设置有多个第一连接点，在另一面上设置有多个第二连接点，多个所述第一连接点与多个所述第二连接点一一对应的电性连接；

测试组件，固定设置在所述机架内，包括多个第三连接点；

第一针床板，设置在所述机架和所述转接电路板之间，在所述第一针床板内设置有用于电性连接所述第一连接点和所述第三连接点的多个第一电性连接件；

第二针床板，设置在所述转接电路板的顶部，在所述第二针床板内设置有多个第二电性连接件，所述第二电性连接件的两端分别为第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第二连接点电性连接；以及

测试夹具，包括夹具板以及贯穿设置在所述夹具板上的探针，所述探针的一端与所述第二连接端电性连接，另一端用于与待测电路板的测试点电性连接；当待测电路板部分或全部的测试点与相应的所述第二连接端错位，所述探针倾斜设置以连接所述第二连接端和待测电路板的测试点；

所述第一电性连接件包括弹性件以及连接在所述弹性件一端的连接针，所述弹性件包括套管以及设置在套管内的弹簧，所述弹性件远离所述连接针的一端与所述第三连接点电性连接，所述连接针远离所述弹性件的一端与所述第一连接点电性连接；所述第二电性连接件为杯口弹簧，所述第二电性连接件包括中部的主体段以及位于所述主体段两端的端头部，所述端头部的端口口径大于所述主体段的内径；其中所述探针的轴径小于端头部的孔径，所述探针的轴径大于主体段的孔径，使得探针能稳定的定位连接到端头部的孔内；

测试组件包括卡板以及测试电路板，卡板固定连接在测试电路板一端，且卡板的两端凸出在测试电路板外部，卡板由两块板组成，两块板夹持在测试电路板的两侧面上且两块板固定连接，从而使得卡板固定连接在测试电路板的一端；在卡板内设置电性插针，电性插针的一端与测试电路板上相应的连接点电性连接，另一端延出在卡板之外以形成第三连接点；机架包括相对设置的两块壁板，在壁板靠近第一针床板的一端设置有定位槽，在定位槽内的底面上设置有多个第一定位部，在卡板的两端设置有用于与第一定位部定位连接的第二定位部；

测试夹具包括叠层设置的多块夹具板，在夹具板上设置有弹性顶针，弹性顶针包括套筒以及针体，套筒固定连接在夹具板内，针体的一端弹性连接在套筒内，针体的另一端延出在夹具板的顶部平面上，用于与待测电路板定位连接；弹性顶针的设置使得待测电路板可先与弹性顶针形成定位连接，再通过弹性下压使得待测电路板上的测试点与探针电性连接。

2.根据权利要求1所述的转接夹具架构，其特征在于，所述第一连接端、所述第二连接端以及所述第二连接点均以第一设定密度分布，所述第一连接点以第二设定密度分布，所述第一连接点的分布密度与所述第三连接点的分布密度一致。

3.一种对权利要求1-2中任一所述的转接夹具架构进行转接设计的电路转接方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S101：根据待测电路板的测试点数据以及预设的第一设定密度，设置第二连接点的分布位置，以使得第二连接点分布区域内具有空白区域；

步骤S102：根据第三连接点的分布数据以及第二连接点的分布位置，设置第一连接点的分布位置，其中第一连接点的分布密度设置为与第三连接点的分布密度一致，从而使得第一连接点能与规整分布的第三连接点一一对应的进行电性连接，同时根据第二连接点的位置一一对应的设置第一连接点的位置；

所述步骤S102还包括：

步骤S201：以所述第一连接点和所述第二连接点分布相对的区域为交集区，以所述第一连接点和所述第二连接点分布错位的区域为错位区；

步骤S202：所述交集区内的第一连接点和所述交集区内相应的第二连接点电性连接；

步骤S203：所述错位区内的第一连接点和所述交集区内相应的第二连接点电性连接，或所述错位区内的第二连接点和所述交集区内相应的第一连接点电性连接。

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