CN1187818C - 具有散热片的散热器及该散热片的固定方法 - Google Patents
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Abstract
一种具有散热片的散热器,其包含:(1)一散热片,其有多个山形部分以及支撑该多个山形部分的底座部分,(2)一底座构件,其有使该散热片的山形部分插入的多个插槽以及用来固定该散热片部分的多个孔;及(3)一装配构件,其有与该底座部分的多个孔相对应的多个突起部分,用来将该散热片固定于该底座构件与该装配构件本身之间。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有散热片的散热器及将散热片固定于散热器主体的方法。依据本发明具有散热片的散热器不仅可用于对电子装置内所用发热电子组件等的散热和冷却,亦可用于对任何需要散热的领域中物件的散热和冷却。
背景技术
用于各种电子装置如个人电脑、游戏控制器或影音系统中的半导体芯片或类似装置的尺寸越做越小且其集成密度(integrationdensity)变大以明显提高处理速度,如此使其发热密度变得很高。
各式波纹叶片如包含接续连接长条U形部件的叶片(以下称为“长形折叠叶片”)广泛用作将安装于如个人电脑、游戏控制器或影音系统等内的高发热密度半导体芯片或类似装置所产生的热进行发散的机构。尽管长形折叠叶片的重量轻且有一有限包围容积,但其散热面积能做成较宽。
由一热源产生的热传导至一传热板、传热块或类似物件,然后以此方式传导的热经由固定于传热板、传热块或类似物件的长形折叠叶片发散。长形折叠叶片以铜焊或锡焊方式与传热板、传热决或类似物件相连接。或者,长形折叠叶片以填隙(caulking)或螺纹固定方式与传热板、传热块或类似物件相连接。此外,长形折叠叶片以一粘接剂、双面胶带或类似物件粘接。
然而,前述将长形折叠叶片与传热板、传热块或类似物件相连接的已知方法具有以下缺点。亦即以铜焊或锡焊方式使长形折叠叶片与传热板、传热块或类似物件相连接的方法以及用粘接剂粘接传热板、传热块或类似物件的方法具有高加工成本的问题。此外,以铜焊或锡焊方式使长形折叠叶片与传热板、传热块或类似物件相连接的方法具有叶片因焊接过程中的热而软化和强度降低的问题。
以填隙或螺纹固定方式使长形折叠叶片与传热板、传热块或类似物件相连接的方法以及用双面胶带将长形折叠叶片粘接于传热板、传热块或类似物件的方法具有长形折叠叶片与传热板、传热块或类似物件间的传导热阻(亦即接触热阻)变大的问题。
此外,用粘接剂将长形折叠叶片粘接于传热板、传热块或类似物件的方法具有产品的传导热阻不一致的问题,因而会有不同品质的传导热阻。
因此本发明的一个目的为提供一种具有散热片的散热器,其加工成本不高、传导热阻一致且传热效率优异,且不会降低叶片强度,并且提出一种将散热片固定于散热器主体的方法。
发明概述
为了解决已知技术中的问题,本发明人花费相当大的精神研究。结果获得以下发现。
更明确地说,发现可以提供一种具有散热片的散热器,其加工成本不高、传导热阻一致且传热效率优异而不会降低叶片强度;首先制备一折叠叶片形状的散热片,该散热片包含山形部分、一底座构件和一装配构件,然后在该底座构件内形成方形插槽以及用来固定该散热片的孔,其中该多个方形插槽的大小和数量与该散热片之山形部分的宽度、深度、间距及数量相对应,然后在该装配构件上做出与该多个孔相对应的突起部分,然后将散热片插入插槽内,使突起部分套入孔内,将散热片压至底座构件与装配构件之间,且对已配合突起部分的头部进行填隙,从而固定该散热片。
此外,已发现亦可通过在一装配构件内提供用来固定一散热片的孔以及在一底座构件内提供与该孔相对应的突起部分而获得如上所述的相同效果。
此外,已发现可以通过在一底座构件的局部提供一弧形部分且用该弧形部分压下一散热片而更有效地将该散热片固定于该底座构件与一装配构件之间。
本发明以上所述的信息为基础做出。
本发明散热器的第一实施例为一具有散热片的散热器,其包含:
(1)一散热片,其具有多个山形部分及支撑该多个山形部分的底座部分;
(2)一底座构件,其有使该散热片的山形部分插入的多个插槽以及用来固定该散热片部分的多个孔;及
(3)一装配构件,其具备与该底座部分的多个孔相对应的多个突起部分,用来将该散热片固定于该底座构件与该装配构件本身之间。
本发明散热器的第二实施例为一具有散热片的散热器,其包含:
(1)一散热片,其具有多个山形部分及支撑该多个山形部分的底座部分;
(2)一底座构件,具有使该散热片的山形部分插入的多个插槽以及用来固定该散热片部分的多个突起部分;及
(3)一装配构件,其具备与该底座构件的多个突起部分相对应的多个孔,用来将该散热片固定于该底座构件与该装配构件本身之间。
本发明散热器的第三实施例为一具有散热片的散热器,其中:
该散热片的山形部分插入该底座构件的插槽内,该散热片的底座部分放在该底座构件与该装配构件之间,该多个突起部分套入该多个孔内,且该多个突起部分经过填隙,从而使该散热片固定于该底座构件与该装配构件之间。
本发明散热器的第四实施例为一具有散热片的散热器,其中:
处在该底座构件的多个插槽之间且与该散热片的底座部分接触的多个区域中的至少部分区域朝向该装配构件被下拉而形成一弧形部分,使该散热片借由该弧形部分的一弹性作用固定于该底座构件与该装配构件之间。
本发明散热器的第五实施例为一具有散热片的散热器,其中:
当该散热片被固定于该底座构件与该装配构件之间以使该底座构件与该散热片的底座部分接触的区域朝向该散热片被上拉一个与该底座构件厚度相应的距离时,该散热片的底座部分的一下表面与该底座构件的一下表面大致定位在同一平面内。
本发明散热器的第六实施例为一具有散热片的散热器,其中:
一热导管以使由该热导管传导的热经由该装配构件及该散热片发散的方式与该装配构件热连接。
本发明方法的第一实施例为一种固定散热片的方法,其包含以下步骤:
(1)制备一散热片,其具有多个山形部分及支撑该多个山形部分的底座部分;
(2)制备一底座构件,具有使多个山形部分插入的多个插槽以及多个孔;
(3)制备一装配构件,其具备与该底座构件的多个孔相对应的多个突起部分;
(4)将该散热片的山形部分插入该底座构件的插槽内,将该散热片的底座部分放置在底座构件与该装配构件之间,且将该多个突起部分套入该多个孔内;及
(5)对套入该多个孔内的该多个突起部分进行填隙,借此将该散热片固定于该底座构件与该装配构件之间。
本发明方法的第二实施例为一种固定散热片的方法,其包含以下步骤:
(1)制备一散热片,其具有多个山形部分及支撑该多个山形部分的底座部分;
(2)制备一底座构件,具有使该多个山形部分插入的多个插槽以及多个突起部分;
(3)制备一装配构件,其具备与该底座部分的多个突起部分相对应的多个孔;
(4)将该散热片的山形部分插入该底座构件的插槽内,将该散热片的底座部分放置在该底座构件与该装配构件之间,且将该多个突起部分套入该多个孔内;及
(5)对套入该多个孔内的该多个突起部分进行填隙,借此将该散热片固定于该底座构件与该装配构件之间。
本发明方法的第三实施例为一种固定散热片的方法,其还包含以下步骤:
在制备该底座构件时,通过将处在该底座构件的多个插槽之间且与该散热片的底座部分接触的多个区域中的至少部分区域朝向该装配构件下拉而形成一弧形部分,使该散热片借由该弧形部分的一弹性作用固定于该底座构件与该装配构件之间。
本发明方法的第四实施例为一种固定散热片的方法,其还包含以下步骤:
在制备该底座构件时,当将该散热片固定于该底座构件与该装配构件之间以使该底座构件与该散热片的底座部分接触的区域朝向该散热片被上拉与该底座构件厚度相应的距离时,该散热片的底座部分的一下表面及该底座构件的一下表面大致定位在同一平面内。
本发明方法的第五实施例为一种固定散热片的方法,其还包含以下步骤:提供一热导管以与该装配构件热连接。
附图简述
图1为一本发明具有散热片的散热器的透视简图。
图2为一本发明具有散热片的散热器的局部横剖面图。
图3为一本发明具有散热片的散热器的局部纵剖面图。
图4显示一本发明具有散热片的散热器的主要元件。
图5为一本发明具有散热片的散热器具备一热导管的局部横剖面图。
图6为一本发明具有散热片的散热器具备一热导管的局部纵剖面图。
图7为一本发明具有散热片的散热器的一底座构件实施例的透视图。
图8为一本发明具有散热片的散热器的实施例的局部横剖面图。
优选实施例详述
现参照附图说明依据本发明具有散热片的散热器。
一种依据本发明具有散热片的散热器包含:(1)一散热片,具有多个山形部分以及支撑该多个山形部分的底座部分;(2)一底座构件,其有使该散热片的山形部分插入的多个插槽以及用来固定该散热片部分的多个孔;及(3)一装配构件,其有与该底座部分的多个孔相对应的多个突起部分,用来将该散热片固定于该底座构件与该装配构件本身之间。
更明确地说,在上述实施例中,底座构件具备插槽和孔,且装配构件具备与孔相对应的突起部分。
图4显示本发明具有散热片的散热器的主要元件。如图4所示,一散热片2包含多个山形部分21及支撑该多个山形部分的底座部分22。一底座构件1具有形成于其内的多个插槽12和多个孔10。一装配构件3上具有与孔10相对应的突起部分4。
图1为一本发明具有散热片的散热器的透视简图。在图1中,如图4所示散热片2的山形部分21插入插槽12内以向上突出到底座构件1之上,且突起部分4套入孔10内且其头部经过填隙。如图1所示,散热片2夹在底座构件与装配构件之间固定。在此状态下,由于处在该多个插槽之间的区域13的下表面以及散热片底座部分22的上表面相互快速压合固定,二者间的接触热阻能做成较小。
此外,由于散热片底座部分22的下表面与装配构件3的上表面以相同方式相互快速压合固定,二者间的接触热阻能做成较小。因此,能有效地将热从装配构件直接传导至散热片,此外有效地将部分热从装配构件经由底座构件传导至散热片。
此外,在本发明具有散热片的散热器中,如前所述,散热片2的山形部分21插入底座构件1的插槽12内。散热片2的底座部分22放置在底座构件1与装配构件3之间。突起部分4套入孔10内,且突起部分4的头部被填隙。因而使散热片2固定于底座构件1与装配构件3之间。
此外,一种具有散热片的散热器包含:(1)一散热片,其具有多个山形部分及支撑该多个山形部分的底座部分;(2)一底座构件,其有使该散热片的山形部分插入的多个插槽以及用来固定该散热片部分的多个突起部分;及(3)一装配构件,其具备与该底座部分的多个突起部分相对应的多个孔,用来将该散热片固定于该底座构件与该装配构件本身之间。
更明确地说,在上述实施例中,底座构件具备插槽和突起部分,且装配构件具备与该多个突起部分相对应的孔。
图2为一本发明具有散热片的散热器的局部横剖面图。
如图2所示,散热片2的底座部分22被放置且固定于底座构件1与装配构件3之间。在此状态下,当事先在装配构件3内形成一特定凹陷部分以接收散热片2的底座部分22时,散热片2可安装在底座构件1与装配构件3之间而无空隙。
此外,如图2所示,位于装配构件3上的突起部分4被插入底座构件1的孔10内且突起部分4的头部被填隙。在本发明的一散热器中,一散热片被放置且固定于底座构件与装配构件之间,该散热器通过将底座构件1的周围部分装在一电路板5上而固定于该电路板5上。
一发热元件6配置在电路板上的一特定位置,且发热元件6经由一导热橡胶片7以无传导热阻的状态与装配构件3连接。因此,发热元件6产生的热被传导至导热橡胶片7、装配构件3及散热片2,且被发散至大气中。
图3为一本发明具有散热片的散热器的局部纵剖面图。
如图3所示,散热片2的山形部分21被插入底座构件1的插槽12内,且散热片2的底座部分22被放置在装配构件3与处在底座构件1各插槽间的区域13之间。突起部分4插入底座构件1的孔10内且该多个突起部分的头部被填隙,从而固定住散热片2。
一发热元件6配置在电路板上的一特定位置,且发热元件6经由一导热橡胶片7以无传导热阻的状态与装配构件3连接。因此,如图2所示,发热元件6产生的热传导至导热橡胶片7、装配构件3、散热片2的底座部分22和山形部分21,且被发散至大气中。
此外,在一本发明具有散热片的散热器中,处在一底座构件的多个插槽之间且与该散热片的底座部分接触的多个区域中的至少部分区域朝向该装配构件被下拉而形成一弧形部分,使该散热片借由该弧形部分的一弹性作用固定于该底座构件与该装配构件之间。
上述本发明具有散热片的散热器的实施例在以下参照图7和8详细说明。
图7为一本发明具有散热片的散热器的一底座构件实施例的透视图。如图7所示,一底座构件1具备多个插槽12和孔10,且在位于插槽12之间的区域8内提供了朝向一装配构件3被下拉形成的弧形部分11。该多个插槽的宽度和深度以及插槽的数量被形成为与所用散热片的山形部分的宽度、深度、间距和数量相当。
由下拉形成的弧形部分11的形状取决于底座构件的材料、厚度等。当散热片2放置在底座构件1与装配构件3之间时,由于如前所述由下拉形成的弧形部分11弹性地压住散热片的底座部分,使散热片更有效而牢固地固定。该弧形部分可形成为三角形且弧形部分的数量不限于一个。
图8为一本发明具有散热片的散热器的实施例的局部横剖面图。图8显示如前所述由下拉形成的弧形部分11弹性地压住散热片2的底座部分22的状态。更明确地说,散热片2的山形部分21插入底座构件的插槽内且散热片2的底座部分22受到形成于底座构件各插槽间的区域8内的弧形部分11的弹性挤压。装配构件3的突起部分4插入底座构件的孔10内且突起部分的头部被填隙。因此,散热片有效地固定于底座构件与装配构件之间。
此外,在一本发明具有散热片的散热器中,一底座构件与散热片底座部分接触的区域向上朝向散热片被上拉与该底座构件的厚度相应的距离,然后散热片以使散热片底座部分的下表面与底座构件的下表面大致定位于相同平面内的方式固定于底座构件与装配构件之间。
上述本发明具有散热片的散热器的实施例在以下参照图5和6详细说明。
图5为本发明具有散热片的散热器具备一热导管的局部横剖面图。如图5所示,包含处在底座构件1各插槽间的区域的部分向上朝向散热片2的山形部分21被上拉与底座构件1的厚度相对应的距离。在散热片2的底座部分22被放置且固定于底座构件1与装配构件3之间时,散热片2的底座部分22的下表面与底座构件1的下表面大致定位在相同平面内。
图6为本发明具有散热片的散热器具备一热导管的局部纵剖面图。如图6所示,包含处在底座构件1各插槽之间的区域8的部分向上朝向散热片2的山形部分21被上拉与底座构件1的厚度相对应的距离。在散热片2的底座部分22被放置且固定于底座构件1与装配构件3之间时,散热片2的底座部分22的下表面与底座构件1的下表面大致定位在相同平面内。依据本实施例,该散热片有效地固定于底座构件1与装配构件3之间。
此外,在一本发明具有散热片的散热器叶,一热导管与一装配构件热连接。其示意图示于图5和6中。在图5中,一热导管经由一导热橡胶片7与一定位在电路板5上的发热元件6相连接。热导管9朝散热片延伸,大致以直角弯折且沿散热片配置。发热元件6产生的热由热导管9传导至散热片之下部、然后由散热片发散至大气中。热导管的形状被确定为使得根据发热元件及散热片的位置而使热最高效地被传导。图6显示一具有热导管的散热器的纵剖面图。如图6所示,延伸至散热片下部的热导管经弯折且配置于散热片的纵向方向上。
以下说明一种将本发明的散热片固定于散热器主体的方法。
一种固定本发明散热片的方法,包含以下步骤:
(1)制备一散热片,其具有多个山形部分及支撑该多个山形部分的底座部分;
(2)制备一底座构件,其中使该散热片的山形部分插入的多个插槽以及多个孔;
(3)制备一装配构件,其具备与该底座部分的多个孔相对应的多个突起部分;
(4)将该散热片的山形部分插入该底座构件的插槽内,将该散热片的底座部分放置在该底座构件与该装配构件之间,且将该多个突起部分套入该多个孔内;及
(5)对套入该多个孔内的该多个突起部分进行填隙,借此将该散热片固定于该底座构件与该装配构件之间。
更明确地说,在上述方法中,底座构件具备插槽和孔,且装配构件具备与孔相对应的突起部分。
此外,一种固定本发明散热片的方法,包含以下步骤:
(1)制备一散热片,其具有多个山形部分及支撑该多个山形部分的底座部分;
(2)制备一底座构件,其有使该散热片的山形部分插入的多个插槽以及多个突起部分;
(3)制备一装配构件,其具备与该底座部分的多个突起部分相对应的多个孔;
(4)将该散热片的山形部分插入该底座构件的插槽内,将该散热片的底座部分放置在该底座构件与该装配构件之间,且将该多个突起部分套入该多个孔内;及
(5)对套入该多个孔内的该多个突起部分进行填隙,借此将该散热片固定于该底座构件与该装配构件之间。
更明确地说,在上述方法中,底座构件具备插槽和突起部分,且装配构件具备与突起部分相对应的孔。
此外,一种固定本发明散热片的方法还包含以下步骤:在制备该底座构件时,通过将处在该底座构件的多个插槽之间且与该散热片的底座部分接触的多个区域中的至少部分区域朝向该装配构件下拉而形成一弧形部分,使该散热片借由该弧形部分的一弹性作用固定于该底座构件与该装配构件之间。
此外,一种固定本发明散热片的方法还包含以下步骤:在制备该底座构件时,将该散热片的底座部分的一下表面及该底座构件的一下表面制备成为:当该散热片被固定于该底座构件与该装配构件之间使得该底座构件与该散热片的底座部分接触的区域朝向该散热片被上拉与该底座构件的厚度相应的距离时,该两个下表面大致定位在同一平面内。
再者,一种固定本发明散热片的方法还包含以下步骤:提供一热导管以与该装配构件热连接。
如前所述,散热片的定位能通过在底座构件内形成插槽来施行,该多个插槽是依据散热片的山形部分的形状(宽度、深度、间距及数量)形成。此外,位于插槽之间作为底座构件的残留区的区域的作用是作为压板。此外,散热片、底座构件及装配构件等三个组件通过将散热片压夹在装配构件与底座构件之间而相互热连接。
再者,由于突起部分的头部在受压的状态下被填隙,该三个组件即使在压紧力已释放的状态下仍保持热连接。
以下借由实例更为详细地说明本发明具有散热片的散热器。
实例
实例1
依据本发明,安装于一电子装置的电路板(150毫米长、70毫米宽、1.2毫米厚)上的一个发热元件(25毫米长、25毫米宽、2毫米高、15W发热率)由一如下所述具有散热片的散热器冷却。
更明确地说,就该放热器的底座构件而言,使用一A1050号铝制电磁屏蔽遮板(150毫米长、70毫米宽、0.5毫米厚)。
就散热片而言,使用A1050号铝制折叠(波纹)叶片,其中山形部分的高度为35毫米,山形部分间距为4毫米,深度为20毫米,山形部分数量为8个,且叶板厚度为0.4毫米。
装配构件则使用一受热和一传热模铸铝块(90毫米长、45毫米宽、4毫米厚),且在其上提供15个插脚(每一插脚的直径为2毫米、高度为1.2毫米)作为突起部分。
在底座构件内形成供散热片使用的8个2.6毫米×20.2毫米插槽,此外形成供突起部分插入的15个2.2毫米直径孔.
处在底座构件各插槽间的区域一致地朝向山形部分被上拉0.4毫米,使得在山形部分插入底座构件的插槽内且散热片被放置在底座构件与装配构件之间时,散热片的底面与底座构件的(主体的)底面形成同一平面。
通过以下步骤制备一散热器,即:将山形部分从底座构件的下侧插入插槽内,借由一压力机将散热片压夹在底座构件与装配构件之间,以及对作为突起部分的插脚的头部进行填隙。
此外,将一传热橡胶片(25毫米长、25毫米宽、1毫米厚、2.5W/mk传热率)粘在发热元件上。
电路板和散热器以螺纹固定方式相互固定,且散热器的装配构件装在传热橡胶片的厚度变成0.8毫米的位置。
在一具有如上述散热器的装置中,安装一排气风扇且风速为1.5m/s的风流经散热片。
以此装置动作四个小时,并测量发热元件的表面温度。结果为温度比环境温度高65℃且包括该传热橡胶片的热阻为4.3℃/W,从而显示出优异性能。
实例2
制备一具有散热片的散热器,其中在实例1中所用装配构件内嵌入一个3毫米直径、90毫米长的热导管。
更明确地说,在装配构件的中央部分内形成一个2.9毫米宽、2.9英寸深、90毫米长的L形沟槽,其处在离装配构件的一端横向45毫米处。此L形沟槽沿散热片的纵向方向形成。
其他组件及其制备方法与实例1中所示相同。
装置内的风亦与实例1中所述相同。
操作具有上述热导管的散热器以发散并冷却发热元件产生的热,并测量发热元件的表面温度。结果为温度比环境温度高43℃且包括该传热橡胶片的热阻为2.8℃/W,从而显示出优异性能。
实例3
依据本发明,安装于一电子装置的电路板(150毫米长、70毫米宽、1.2毫米厚)上的一个发热元件(25毫米长、25毫米宽、2毫米高、15W发热率)由一如下所述具有散热片的散热器冷却。
更明确地说,就该放热器的底座构件而言,使用一A1050号铝制电磁屏蔽遮板(150毫米长、70毫米宽、0.5毫米厚)。
就散热片而言,使用A1050号铝制折叠(波纹)叶片,其中山形部分的高度为35毫米,山形部分间距为4毫米,深度为20毫米,山形部分数量为8个,且叶板厚度为0.4毫米。
装配构件则使用一受热和一传热模铸铝块(90毫米长、45毫米宽、4毫米厚),且形成15个2.2毫米直径的孔以供下文所述突起部分插入。
在底座构件内形成供散热片使用的八个2.6毫米×20.2毫米插槽,此外形成15个插脚(每一插脚的直径为2毫米、高度为1.2毫米)作为突起部分。
此外,在位于底座构件各插槽间的区域的中央部分内形成一弧形部分(曲率半径为15毫米),使得在散热片的山形部分插入插槽内且散热片被放置于底座构件与装配构件之间时,形成于插槽间的区域内的各弧形部分弹性地压住散热片的底座部分。
通过以下步骤制备一散热器,即:将山形部分从底座构件的下侧插入插槽内,借由一压力机将散热片压夹在底座构件与装配构件之间,以及对作为突起部分的插脚的头部进行填隙。
此外,将一传热橡胶片(25毫米长、25毫米宽、1毫米厚、2.5W/mk传热率)粘在发热元件上。
电路板和散热器以螺纹固定方式相互固定,且散热器的装配构件装在传热橡胶片的厚度变成0.8毫米的位置。
在一具有如上述散热器的装置中,安装一排气风扇且风速为1.5m/s的风流经散热片。
以此装置运作四个小时,并测量发热元件的表面温度。结果为温度比环境温度高65℃且包括该传热像胶片的热阻为4.3℃/W,从而显示出优异性能。
依据本发明,倘若在底座构件内提供依据散热片之山形部分的形状(宽度、深度、间距及数量)的插槽,底座构件的外形大体上由一压力机形成。因此,依据本发明,由于底座构件和插槽的外形能够同时形成,可以批量、低廉且精确地制造底座构件。此外,散热片的山形部分可以通过在插槽尺寸留下一些空隙且同时应用一插入导引夹具而易于被插入插槽内。
此外,依据本发明,由于散热片压夹且固定在装配构件与底座构件之间,散热片、装配构件及底座构件等三个组件相互良好地热连接且传导热阻得以降低。在连接有一热导管时可以更高效地进行散热冷却。
再者,依据本发明,由于作为突起部分的插脚的头部在散热片被压夹在装配构件与底座构件之间的状态下被填隙,该三个组件即使在压紧力已释放的状态下仍保持良好热连接。
另外,由于以一压力机进行冲压和填隙,可以低廉且精确地进行批量生产。
因此,依据本发明的散热器,可以批量,低廉地以一低传导热阻固定散热片。
依据本发明,能提供一种具有散热片的散热器,其加工成本不高、传导热阻一致且传热效率优异而不降低叶片强度,还提供一种将散热片固定于散热器主体的方法。
Claims (9)
1.一种散热器,包括:
一散热片,其具有多个山形部分及支撑该多个山形部分的底座部分;
一底座构件,其具有多个插槽以及多个孔或突起部分,所述多个山形部分插入该多个插槽中;
一装配构件,其具有与所述多个孔或突起部分相对应的多个突起部分或孔,
通过所述孔与所述突起部分的结合,所述底座构件和所述装配构件将散热片固定在它们之间。
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:
所述结合是通过使所述突起部分套入所述孔内并对所述突起部分填隙而形成的。
3.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:
处在该底座构件的多个插槽之间且与该散热片的底座部分接触的多个区域中的至少部分区域朝向该装配构件被下拉而形成一弧形部分,使得该散热片借由该弧形部分的弹性作用固定于该底座构件与该装配构件之间。
4.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:
当该散热片被固定于该底座构件与该装配构件之间以使该底座构件与该散热片的底座部分接触的区域朝向该散热片被上拉与该底座部分的厚度相对应的距离时,该散热片的底座部分的下表面与该底座构件的下表面定位在同一平面内。
5.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:
一热导管以使由该热导管传导的热经由该装配构件及该散热片发散的方式与该装配构件热连接。
6.一种固定散热片的方法,其包括以下步骤:
(1)制备一散热片,其具有多个山形部分及支撑该多个山形部分的底座部分;
(2)制备一底座构件,其具有使所述多个山形部分插入的多个插槽以及多个孔或突起部分;
(3)制备一装配构件,其设有与所述底座构件的多个孔或突起部分相对应的多个突起部分或孔;
(4)将所述散热片的山形部分插入该底座构件的插槽内,将所述散热片的底座部分放置在所述底座构件与所述装配构件之间,且将所述突起部分套入所述多个孔内;以及
(5)对套入所述多个孔内的所述多个突起部分进行填隙,借此将所述散热片固定于所述底座构件与所述装配构件之间。
7.如权利要求6所述的散热片固定方法,还包括以下步骤:
在制备该底座构件时,通过将处在该底座构件的多个插槽之间且与该散热片的底座部分接触的多个区域中的至少部分区域朝向该装配构件下拉而形成一弧形部分,使得该散热片借由该弧形部分的弹性作用固定于该底座构件与该装配构件之间。
8.如权利要求6所述的散热片固定方法,还包括以下步骤:
在制备该底座构件时,将该散热片的底座部分的一下表面及该底座构件的一下表面制备成:当该散热片固定在该底座构件与该装配构件之间以使该底座构件与该散热片的底座部分接触的区域朝向该散热片被上拉与该底座部分的厚度相对应的距离时,所述两个下表面定位在同一平面内。
9.如权利要求6所述的散热片固定方法,还包括以下步骤:提供一热导管以与该装配构件热连接。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP231437/1999 | 1999-08-18 | ||
JP23143799A JP3273505B2 (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1320275A CN1320275A (zh) | 2001-10-31 |
CN1187818C true CN1187818C (zh) | 2005-02-02 |
Family
ID=16923542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB008017239A Expired - Fee Related CN1187818C (zh) | 1999-08-18 | 2000-08-15 | 具有散热片的散热器及该散热片的固定方法 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6357514B1 (zh) |
EP (1) | EP1133793B1 (zh) |
JP (1) | JP3273505B2 (zh) |
KR (1) | KR20010099701A (zh) |
CN (1) | CN1187818C (zh) |
AT (1) | ATE365377T1 (zh) |
AU (1) | AU6477300A (zh) |
BR (1) | BR0007034A (zh) |
CA (1) | CA2349568A1 (zh) |
DE (1) | DE60035255T2 (zh) |
WO (1) | WO2001013430A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1999
- 1999-08-18 JP JP23143799A patent/JP3273505B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-08-15 CN CNB008017239A patent/CN1187818C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-08-15 DE DE60035255T patent/DE60035255T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-15 AU AU64773/00A patent/AU6477300A/en not_active Abandoned
- 2000-08-15 CA CA002349568A patent/CA2349568A1/en not_active Abandoned
- 2000-08-15 EP EP00952003A patent/EP1133793B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-15 WO PCT/JP2000/005463 patent/WO2001013430A1/en active IP Right Grant
- 2000-08-15 AT AT00952003T patent/ATE365377T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-08-15 BR BR0007034-3A patent/BR0007034A/pt not_active Application Discontinuation
- 2000-08-15 KR KR1020017004823A patent/KR20010099701A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-08-18 US US09/642,742 patent/US6357514B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE365377T1 (de) | 2007-07-15 |
JP2001057405A (ja) | 2001-02-27 |
WO2001013430A1 (en) | 2001-02-22 |
KR20010099701A (ko) | 2001-11-09 |
JP3273505B2 (ja) | 2002-04-08 |
AU6477300A (en) | 2001-03-13 |
BR0007034A (pt) | 2001-06-26 |
EP1133793A1 (en) | 2001-09-19 |
US6357514B1 (en) | 2002-03-19 |
DE60035255D1 (de) | 2007-08-02 |
CA2349568A1 (en) | 2001-02-22 |
CN1320275A (zh) | 2001-10-31 |
EP1133793B1 (en) | 2007-06-20 |
DE60035255T2 (de) | 2008-02-21 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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