CN117795351A - 接触单元及检查治具 - Google Patents

Abstract

本发明的接触单元具备柔性基板、和将所述柔性基板的至少一部分向检查对象物按压的块体，所述块体的至少一部分具有导电性。

Description

接触单元及检查治具

技术领域

本发明涉及接触单元及检查治具。

背景技术

近年来，开发了对半导体集成电路等检查对象物进行检查的各种检查治具。例如，专利文献1所记载的检查治具具备薄膜。在薄膜上设有与检查对象物接触的凸块。在薄膜的设有凸块的面的相反侧设有支承块。支承块由弹簧向检查对象物所处的一侧施力。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-208777号公报

发明内容

如专利文献1所记载的那样，有时通过块体将薄膜等柔性基板的至少一部分向检查对象物按压。在柔性基板上，有时设有用于传输高速信号的导电图形。当通过导电图形传输高速信号时，有时会从导电图形产生电磁波。然而，有时从导电图形产生的电磁波会穿透块体而到达其他导电图形。到达其他导电图形的电磁波可能会使从该其他导电图形通过所传输的高速信号产生杂音。因此，可能会在不同的导电图形之间发生高速信号干扰。在发生高速信号干扰的情况下，有时无法准确地对检查对象物的电气特性进行检查。

本发明的目的的一个例子在于准确地对检查对象物的电气特性进行检查。本发明的其他目的可根据本说明书的记载而明确。

本发明的一个方式是一种接触单元，其具备：

柔性基板；和

块体，其将所述柔性基板的至少一部分向检查对象物按压，

所述块体的至少一部分具有导电性。

本发明的一个方式是一种检查治具，其具备所述接触单元。

根据本发明的上述方式，能够准确地对检查对象物的电气特性进行检查。

附图说明

图1是实施方式的检查治具的剖视图。

图2是从检查对象物所处的一侧观察到的实施方式的接触单元的俯视图。

图3是从图2中除去柔性基板后的图。

图4是表示块体整体由金属构成的实施方式和块体整体由树脂构成的比较例中的隔离特性的曲线图。

图5是变形例的检查治具的剖视图。

具体实施方式

以下，使用附图对本发明的实施方式及变形例进行说明。在所有附图中，对相同的构成要素标注相同的附图标记并适当省略说明。

在本说明书中，除非另有说明，否则“第1”、“第2”、“第3”等序数词只是为了区分被赋予相同名称的结构而标注的，并不意味着结构的特定特征(例如顺序或重要度)。

图1是实施方式的检查治具10的剖视图。图2是从检查对象物50所处的一侧观察到的实施方式的接触单元100的俯视图。图3是从图2中除去柔性基板110后的图。图1是图2的A-A’剖视图。在图2及图3中，为了便于说明而未图示图1所示的主基板200及压紧部件300。

在图1至图3中，关于表示第1方向X、第2方向Y或第3方向Z的箭头，从该箭头的基端朝向顶端的方向是该箭头所示方向的正方向，从该箭头的顶端朝向基端的方向是该箭头所示方向的负方向。在图1中，关于表示第2方向Y的带黑点的白圈，从纸面的深处朝向近前的方向是第2方向Y的正方向，而从纸面的近前朝向深处的方向是第2方向Y的负方向。在图2及图3中，关于表示第3方向Z的带×的白圈，从纸面的近前朝向深处的方向是第3方向Z的正方向，从纸面的深处朝向近前的方向是第3方向Z的负方向。

第1方向X是与垂直于铅垂方向的水平方向平行的一个方向。第1方向X的正方向平行于从如下一对延伸区域114的一方朝向另一方的方向，该一对延伸区域114是后述的四个延伸区域114中的相对于后述的基部区域112彼此位于相反侧的一对延伸区域。第1方向X的负方向平行于从这一对延伸区域114的另一方朝向一方的方向。第2方向Y是与水平方向平行且与第1方向X正交的方向。第2方向Y的正方向平行于从四个延伸区域114中的、相对于基部区域112彼此位于相反侧的另一对延伸区域114的一方朝向另一方的方向。第2方向Y的负方向平行于从该另一对延伸区域114的另一方朝向一方的方向。第3方向Z是与铅垂方向平行的方向。第3方向Z的正方向是从铅垂方向的下方朝向上方的方向。第3方向Z的负方向是从铅垂方向的上方朝向下方的方向。

检查治具10具备接触单元100、主基板200及压紧部件300。接触单元100具有柔性基板110、四个同轴连接器120、副基板130及块体140。在本实施方式中，接触单元100是更换用接触单元。具体而言，接触单元100相对于主基板200装拆自如。另外，在本实施方式中，检查治具10是探针卡。如图1所示，在主基板200上设有沿铅垂方向(第3方向Z)贯穿主基板200的第1贯穿孔202。如图1至图3所示，在副基板130上设有沿铅垂方向贯穿副基板130的第2贯穿孔132。如图2及图3所示，从铅垂方向来看，第2贯穿孔132位于副基板130的中央部。

柔性基板110例如为FPC(Flexible Printed Circuit：柔性电路板)。在本实施方式中，如图2所示，柔性基板110具有基部区域112及四个延伸区域114。

如图2所示，从铅垂方向来看，基部区域112位于柔性基板110的中央部。四个延伸区域114从基部区域112向互不相同的方向延伸。具体而言，四个延伸区域114从基部区域112向第1方向X的正方向、第1方向X的负方向、第2方向Y的正方向及第2方向Y的负方向延伸。由此，从铅垂方向来看，柔性基板110是与十字形状(+形状)类似的形状。

如图1所示，基部区域112相对于水平方向平行。基部区域112与第1贯穿孔202的至少一部分及第2贯穿孔132的至少一部分在铅垂方向上重叠。另外，基部区域112与第1贯穿孔202的下端相比位于下方。各延伸区域114中的从基部区域112延伸到第1贯穿孔202的内缘的部分具有倾斜区域(倾斜部)，该倾斜区域随着远离基部区域112，相对于水平方向斜着朝向铅垂方向的上方而倾斜。各延伸区域114中的位于块体140的水平方向周围的部分(外侧区域)处于主基板200的上表面中的位于块体140的水平方向周围的部分与副基板130的下表面中的位于块体140的水平方向周围的部分之间。

在基部区域112的下表面设有多个接点部116。各接点部116例如为凸块。多个接点部116分别与设于检查对象物50的上表面的多个电极52接触。在本实施方式中，多个接点部116包括至少一个高速信号用接点部116a、至少一个低速信号用接点部116b、至少一个电源供给用接点部116c及至少一个接地用接点部116d。需要说明的是，在与本实施方式不同的其他例子中，多个接点部116也可以不包括低速信号用接点部116b及电源供给用接点部116c而包括至少一个高速信号用接点部116a及至少一个接地用接点部116d。多个接点部116也可以是与高速信号用接点部116a、低速信号用接点部116b、电源供给用接点部116c、接地用接点部116d相关的其他组合。

在本实施方式中，检查对象物50是晶圆状态的半导体集成电路。因此，多个接点部116朝向铅垂方向的下方。然而，根据检查对象物50的类型等检查条件，多个接点部116有时朝向与铅垂方向的下方不同的方向。例如，在检查对象物50相对于检查治具10配置于铅垂方向的上方的情况下，检查治具10以与本实施方式的检查治具10上下颠倒的方式使多个接点部116朝向上方。

在各延伸区域114的第3方向Z的负方向的面侧设有至少一个高速信号用导电图形118a、至少一个低速信号用导电图形118b、至少一个电源供给用导电图形118c及至少一个接地用导电图形118d。

设于各延伸区域114的高速信号用导电图形118a的一端与高速信号用接点部116a连接。设于各延伸区域114的高速信号用导电图形118a的另一端与设于各延伸区域114的同轴连接器120的后述的高速信号用脚部124a电连接。

设于各延伸区域114的低速信号用导电图形118b的一端与低速信号用接点部116b连接。设于各延伸区域114的低速信号用导电图形118b的另一端通过压紧部件300的压接而与主基板200电连接。

设于各延伸区域114的电源供给用导电图形118c的一端与电源供给用接点部116c连接。设于各延伸区域114的电源供给用导电图形118c的另一端通过压紧部件300的压接而与主基板200电连接。

设于各延伸区域114的接地用导电图形118d的至少一部分与设于各延伸区域114的同轴连接器120的至少一部分在第3方向Z上重叠。例如，接地用导电图形118d以从高速信号用导电图形118a、低速信号用导电图形118b及电源供给用导电图形118c之间穿过的方式设置。设于各延伸区域114的接地用导电图形118d的一端与设于延伸区域114的同轴连接器120的后述的四个接地用脚部124d电连接。另外，设于各延伸区域114的各接地用导电图形118d的另一端与接地用接点部116d电连接。具体而言，在柔性基板110的第3方向Z的正方向的面侧设有未图示的接地部。接地用导电图形118d的另一端经由设于柔性基板110的通孔与该接地部电连接。另外，接地用接点部116d经由设于柔性基板110的通孔与该接地部电连接。设于各延伸区域114的各接地用导电图形118d的另一端也可以与接地用接点部116d直接连接。

在上述说明中，说明了高速信号用导电图形118a、低速信号用导电图形118b、电源供给用导电图形118c及接地用导电图形118d均位于柔性基板110的第3方向Z的负方向的面侧的情况。然而，高速信号用导电图形118a、低速信号用导电图形118b、电源供给用导电图形118c中的至少一个也可以设于柔性基板110的第3方向Z的正方向的面侧。

柔性基板110的形状并不限定于本实施方式的形状。例如，柔性基板110也可以仅具有四个延伸区域114中的、相对于基部区域112在第1方向X或第2方向Y上彼此位于相反侧的两个延伸区域114。

如图2及图3所示，四个同轴连接器120设置在位于第2贯穿孔132的水平方向周围的部分。具体而言，相对于第2贯穿孔132位于第1方向X的正方向侧的同轴连接器120与从基部区域112向第1方向X的正方向延伸的延伸区域114的相对于第2方向Y的中心位于第2方向Y的负方向侧的部分在铅垂方向上重叠。相对于第2贯穿孔132位于第1方向X的负方向侧的同轴连接器120与从基部区域112向第1方向X的负方向延伸的延伸区域114的相对于第2方向Y的中心位于第2方向Y的正方向侧的部分在铅垂方向上重叠。相对于第2贯穿孔132位于第2方向Y的正方向侧的同轴连接器120与从基部区域112向第2方向Y的正方向延伸的延伸区域114的相对于第1方向X的中心位于第1方向X的正方向侧的部分在铅垂方向上重叠。相对于第2贯穿孔132位于第2方向Y的负方向侧的同轴连接器120与从基部区域112向第2方向Y的负方向延伸的延伸区域114的相对于第1方向X的中心位于第1方向X的负方向侧的部分在铅垂方向上重叠。需要说明的是，多个同轴连接器120的配置并不限定于本实施方式的配置。

如图1至图3所示，四个同轴连接器120分别具有主体部122、高速信号用脚部124a及四个接地用脚部124d。以下，对相对于第2贯穿孔132位于第1方向X的正方向侧的同轴连接器120进行说明。以下说明的相对于第2贯穿孔132位于第1方向X的正方向侧的同轴连接器120的相关事项对于其余三个同轴连接器120而言也是同样的。

主体部122设于副基板130的上表面中的位于第2贯穿孔132的水平方向周边的部分。

如图1所示，高速信号用脚部124a从主体部122的下端向下方突出。高速信号用脚部124a与主体部122的中心在第3方向Z上重叠。高速信号用脚部124a沿铅垂方向贯穿副基板130。高速信号用脚部124a的下端与设于从基部区域112向第1方向X的正方向延伸的延伸区域114的高速信号用导电图形118a的、与高速信号用接点部116a连接的一端为相反侧的另一端电连接。具体而言，高速信号用脚部124a的下端通过焊接而与该高速信号用导电图形118a的该另一端接合。

四个接地用脚部124d分别从主体部122的下端向下方突出。如图2及图3所示，四个接地用脚部124d位于将高速信号用脚部124a的周围包围的区域。具体而言，从第3方向Z来看，四个接地用脚部124d以90°的间隔配置在高速信号用脚部124a的周围。四个接地用脚部124d分别沿铅垂方向贯穿副基板130。四个接地用脚部124d各自的下端与设于从基部区域112向第1方向X的正方向延伸的延伸区域114的接地用导电图形118d电连接。

副基板130例如为玻璃环氧树脂基板等刚性基板。在本实施方式中，从第3方向Z来看，副基板130是将正方形的角部切掉的大致正方形。然而，副基板130的形状并不限定于本实施方式的形状。副基板130是为了减少可能对高速信号用导电图形118a与高速信号用脚部124a之间的焊接而成的接合部施加的负荷而设置的。

块体140将柔性基板110的至少一部分向检查对象物50按压。具体而言，如图2及图3所示，块体140具有按压面142及四个侧面144。按压面142将基部区域112向检查对象物50按压。

如图3所示，从铅垂方向来看，按压面142位于块体140的中心。从铅垂方向来看，四个侧面144位于按压面142的周围。具体而言，四个侧面144相对于按压面142位于第1方向X的正方向侧、第1方向X的负方向侧、第2方向Y的正方向侧、和第2方向Y的负方向侧。

如图1所示，按压面142相对于水平方向平行。按压面142在铅垂方向上与第2贯穿孔132的至少一部分及第1贯穿孔202的至少一部分重叠。另外，按压面142与第1贯穿孔202的下端相比位于下方。各侧面144随着远离按压面142而相对于水平方向朝向铅垂方向的上方倾斜。由此，按压面142与四个侧面144中的任一个相比都向铅垂方向的下方突出。

如图1所示，在块体140中的柔性基板110所处一侧的相反侧设有弹性部件146。在本实施方式中，弹性部件146是螺旋弹簧。弹性部件146也可以是螺旋弹簧以外的弹性部件。在本实施方式中，弹性部件146的下端进入设于块体140的上表面的凹部。另外，弹性部件146的上端进入设于压紧部件300的下表面的凹部。弹性部件146将块体140向下方施力。由此，基部区域112由按压面142向检查对象物50施力。因此，与块体140未由弹性部件146向下方施力的状态相比，能够将多个接点部116分别强力地推到多个电极52上。

如图1所示，基部区域112的至少一部分与按压面142的至少一部分在铅垂方向上重叠。基部区域112中的与按压面142在铅垂方向上重叠的部分由按压面142向比第1贯穿孔202的下端更靠下方的方向推出。

如图1所示，各延伸区域114的至少一部分与各侧面144的至少一部分在铅垂方向上重叠。各延伸区域114中的与各侧面144在铅垂方向上重叠的部分由侧面144向比主基板200的上表面更靠下方的方向推出。

块体140的形状并不限定于本实施方式的形状。例如，块体140也可以是上表面及下表面为大致正方形的大致立方体形状。在该例子中，按压面142相对于水平方向平行，四个侧面144相对于铅垂方向平行。另外，块体140也可以是圆台形状。在该例子中，圆台具有下底面、和面积比下底面小的上底面。该圆台的下底面朝向上方。该圆台的上底面朝向下方而成为按压面142。该圆台的侧面成为侧面144。

主基板200例如为玻璃环氧树脂基板。在本实施方式中，柔性基板110未与主基板200焊接。因此，柔性基板110相对于主基板200装拆自如。

压紧部件300例如由树脂成形体构成。压紧部件300从副基板130的上表面侧将接触单元100压向主基板200。具体而言，压紧部件300例如由螺丝等紧固件固定在主基板200中的位于第1贯穿孔202的水平方向周围的部分。具体而言，紧固件从压紧部件300的上表面沿铅垂方向贯穿压紧部件300、副基板130、和延伸区域114中的位于第1贯穿孔202的水平方向周围的部分，并固定在设于主基板200的上表面的孔中。在紧固件为螺丝的情况下，设于主基板200的上表面的孔能够是螺纹孔。在该情况下，能够使该螺丝与该螺纹孔螺合。

接着，对块体140的详细情况进行说明。

在本实施方式中，块体140整体由金属构成。即，块体140整体由导电材料构成。因此，块体140整体具有导电性。

另外，在本实施方式中，块体140的至少一部分电气接地。具体而言，块体140的至少一部分与柔性基板110的导电图形的至少一部分电连接。在本实施方式中，块体140与接地用导电图形118d电连接。另外，块体140中的柔性基板110所处一侧的面的至少一部分与柔性基板110中的块体140所处一侧的面的至少一部分经由导电粘接剂而粘接。因此，块体140中的柔性基板110所处一侧的面的至少一部分与柔性基板110中的块体140所处一侧的面的至少一部分电连接。在本实施方式中，按压面142经由导电粘接剂与基部区域112的上表面粘接。另外，四个侧面144分别经由导电粘接剂与在铅垂方向上与该四个侧面144重叠的四个延伸区域114各自的上表面粘接。

根据本实施方式，能够从柔性基板110施加用于使块体140电气接地的电位(接地电位)。例如，从接地用导电图形118d施加用于使块体140电气接地的电位。因此，根据本实施方式，无需将用于使块体140成为接地电位的部件与柔性基板110分开设置。因此，与将用于使块体140成为接地电位的部件与柔性基板110分开设置的情况相比，能够简化接触单元100的结构。

根据本实施方式，能够将柔性基板110的电位经由柔性基板110中的块体140所处一侧的面的至少一部分、和块体140中的柔性基板110所处一侧的面的至少一部分施加于块体140。具体而言，能够将柔性基板110的接地电位经由位于柔性基板110中的块体140所处一侧的面的至少一部分与块体140中的柔性基板110所处一侧的面的至少一部分之间的导电性粘接剂施加于块体140。因此，与将柔性基板110的电位通过没有经由柔性基板110中的块体140所处一侧的面的至少一部分、和块体140中的柔性基板110所处一侧的面的至少一部分的电气路径施加于块体140的情况相比，由于不需要用于电气路径的部件，所以能够简化接触单元100的结构。也就是说，与将柔性基板110的接地电位通过不经由导电性粘接剂的电气路径施加于块体140的情况相比，由于不需要用于电气路径的部件，所以能够简化接触单元100的结构。

设置导电粘接剂的区域并不限定于上述例子。例如，导电粘接剂也可以不设于各延伸区域114的上表面与各侧面144之间。在该情况下，也能经由设于基部区域112的上表面与按压面142之间的导电粘接剂将柔性基板110的接地电位施加于块体140。

使块体140的至少一部分电气接地的方法并不限定于上述例子。例如，块体140也可以经由弹性部件146电气接地。在该例子中，弹性部件146例如由金属等导电材料构成。即，弹性部件146具有导电性。另外，弹性部件146电气接地。进一步地，弹性部件146的至少一部分与块体140的至少一部分接触。例如，弹性部件146的下端与块体140的上表面中的供弹性部件146的下端进入的凹部的底面接触。在该情况下，通过使弹性部件146电气接地，能够至少使块体140中的弹性部件146的周边部分电气接地。

将块体140整体由金属构成的本实施方式与块体140整体由树脂构成的比较例进行比较。在本实施方式及比较例中，当通过高速信号用导电图形118a传输高速信号时，均可能从高速信号用导电图形118a产生电磁波。

在比较例中，从设于任一延伸区域114的高速信号用导电图形118a产生的电磁波可能会穿透块体140而到达设于其他至少一个延伸区域114的高速信号用导电图形118a。该电磁波可能会使在设于该其他至少一个延伸区域114的高速信号用导电图形118a中流动的高速信号产生杂音。这样，在比较例中，可能会在设于不同的延伸区域114的高速信号用导电图形118a之间发生高速信号干扰。

相对于此，在本实施方式中，能够通过块体140阻断从设于任一延伸区域114的高速信号用导电图形118a产生的电磁波。因此，与比较例相比，能够抑制从设于任一延伸区域114的高速信号用导电图形118a产生的电磁波到达设于其他延伸区域114的高速信号用导电图形118a。因此，与比较例相比，能够抑制设于不同的延伸区域114的高速信号用导电图形118a之间的高速信号干扰。因此，与比较例相比，能够准确地对检查对象物50的电气特性进行检查。

另外，在本实施方式中，与比较例相比，能够减少设于不同的延伸区域114的接地用导电图形118d之间的电感成分。具体而言，在本实施方式及比较例中，设于不同的延伸区域114的接地用导电图形118d彼此分离。在比较例中，有时会在设于不同的延伸区域114的接地用导电图形118d之间产生电感成分。通过该电感成分，可能会在设于不同的延伸区域114的接地用导电图形118d之间产生电位差。在该情况下，可能会发生通过高速信号用导电图形118a传输的信号的电平变动、和通过高速信号用导电图形118a传输的信号的特定频率下的共振等不良情况。相对于此，在实施方式中，至少一部分电气接地的块体140位于不同的延伸区域114的接地用导电图形118d之间。因此，在本实施方式中，与比较例相比，能够减少设于不同的延伸区域114的接地用导电图形118d之间的电感成分。

根据本实施方式与比较例的比较可知，即使在仅块体140的一部分具有导电性的情况下，与比较例相比，也能抑制不同的高速信号用导电图形118a之间的高速信号干扰。即，在块体140的至少一部分具有导电性的情况下，与块体140整体由树脂构成的情况相比，能够准确地对检查对象物50的电气特性进行检查。另外，本实施方式中的高速信号干扰的抑制不仅能够在本实施方式的柔性基板110的形状中实现，还能在与本实施方式的柔性基板110的形状不同的形状中实现。即，通过使用至少一部分具有导电性的块体140，与比较例相比，能够抑制柔性基板110的不同部分之间的高速信号干扰。

从通过导电材料阻断从高速信号用导电图形118a产生的电磁波的观点出发，构成块体140的导电材料也可以位于高速信号用导电图形118a的较近位置。即，也可以设为块体140中的柔性基板110所处一侧的面的至少一部分具有导电性。例如，也可以是按压面142以及四个侧面144中各面的至少一部分具有导电性。在该例子中，也可以不是块体140整体由导电材料构成。例如，也可以是金属膜等导电膜将按压面142以及四个侧面144中各面的至少一部分覆盖。在该情况下，相较于仅块体140中的与柔性基板110所处一侧的面分离的部分具有导电性的情况，能够容易通过块体140阻断从高速信号用导电图形118a产生的电磁波。

在本实施方式中，块体140的至少一部分由金属构成。因此，相较于块体140由与金属不同的导电材料构成的情况，能够降低块体140的电阻，并能提高块体140的硬度。块体140的电阻越低，则越能减小使块体140电气接地时的块体140内部的电压下降。另外，块体140的硬度越高，则越能增强将块体140推到柔性基板110上的力。然而，构成块体140的导电材料并不限定于金属。块体140例如也可以由导电树脂、导电橡胶等构成。

在块体140的至少一部分由金属等导电材料构成的情况下，也可以在块体140的一部分设置凹部。设有凹部的块体140的重量能够比未设置凹部的块体140的重量轻。凹部例如也可以设于块体140的上表面中的位于弹性部件146的水平方向周围的部分。或者，也可以使块体140的至少一部分由金属等导电材料构成的情况下的弹性部件146的弹簧常数大于块体140的至少一部分由树脂构成的情况下的弹性部件146的弹簧常数。

图4是表示块体140整体由金属构成的实施方式和块体140整体由树脂构成的比较例中的隔离特性的曲线图。图4所示的曲线图的横轴表示频率(单位：GHz)。图4所示的曲线图的纵轴表示振幅(单位：dB)。

在比较例中，在5.4GHz附近产生了振幅的峰值。相对于此，在实施方式中，未出现与比较例中产生的峰值相当的峰值。根据图4所示的结果可知，在块体140整体由金属构成的情况下，与块体140整体由树脂构成的情况相比，能够使5.4GHz附近的隔离特性良好。

图5是变形例的检查治具10A的剖视图。变形例的检查治具10A除了以下几点之外与实施方式的检查治具10相同。

变形例的检查治具10A具备接触单元100A、主基板200及压紧部件300A。变形例的接触单元100A具有柔性基板110、多个同轴连接器120A、多个同轴电缆126A及块体140。另外，变形例的接触单元100A不具有实施方式的副基板130。

在本变形例中，压紧部件300A中的位于与第1贯穿孔202在铅垂方向上重叠的部分的水平方向周围的部分(外侧区域)相较于压紧部件300A中的与第1贯穿孔202在铅垂方向上重叠的部分是向下方突出的。各延伸区域114中的位于第1贯穿孔202的水平方向周围的部分处于主基板200的上表面中的位于第1贯穿孔202的水平方向周围的部分与压紧部件300A中的位于与第1贯穿孔202在铅垂方向上重叠的部分的水平方向周围的部分的下端之间。

在本变形例中，多个同轴连接器120A位于压紧部件300A的水平方向周围。例如，四个同轴连接器120A位于压紧部件300A的第1方向X的正方向侧、第1方向X的负方向侧、第2方向Y的正方向侧及第2方向Y的负方向侧。

以下，对相对于压紧部件300A位于第1方向X的正方向侧的同轴连接器120A进行说明。以下说明的相对于压紧部件300A位于第1方向X的正方向侧的同轴连接器120A的相关事项对于其余的同轴连接器120A而言也是同样的。

在同轴连接器120A的下端连接有同轴电缆126A的一端。同轴电缆126A从同轴连接器120A的下端向压紧部件300A所处的一侧延伸。同轴电缆126A中的与同轴连接器120A的下端连接的一端的相反侧的另一端经由在主基板200中的相对于第1贯穿孔202位于第1方向X的正方向侧的部分设置的导电图形而与设于从基部区域112向第1方向X的正方向延伸的延伸区域114的高速信号用导电图形118a电连接。

将同轴连接器120A与高速信号用导电图形118a电连接的方法并不限定于本变形例的方法。例如，同轴连接器120A也可以不经由同轴电缆126A而是经由主基板200的导电图形与高速信号用导电图形118a电连接。

在本变形例中，块体140的至少一部分也具有导电性。因此，与比较例相比，能够准确地对检查对象物50的电气特性进行检查。

以上，参照附图对本发明的实施方式及变形例进行了说明，但它们是本发明的例示，也能采用上述以外的各种结构。

根据本说明书，可以提供以下方式。

(方式1)

方式1是一种接触单元，其具备：

柔性基板；和

块体，其将所述柔性基板的至少一部分向检查对象物按压，

所述块体的至少一部分具有导电性。

根据方式1，能够通过块体阻断因通过柔性基板传输高速信号而可能从柔性基板产生的电磁波。因此，能够抑制柔性基板的不同部分之间的高速信号干扰。因此，能够准确地对检查对象物的电气特性进行检查。

(方式2)

方式2基于方式1所述的接触单元，其中，所述块体的至少一部分电气接地。

根据方式2，至少一部分电气接地的块体位于设置在柔性基板的不同部分的接地用导电图形之间。因此，与块体未电气接地的情况相比，能够减少设于柔性基板的不同部分的接地用导电图形之间的电感成分。

(方式3)

方式3基于方式1或2所述的接触单元，其中，所述块体的至少一部分与所述柔性基板的导电图形的至少一部分电连接。

根据方式3，能够从柔性基板施加用于使块体电气接地的电位(接地电位)。因此，无需将施加用于使块体电气接地的电位的部件与柔性基板分开设置。因此，与将施加用于使块体电气接地的电位的部件与柔性基板分开设置的情况相比，能够简化接触单元的结构。

(方式4)

方式4基于方式1至3中任一项所述的接触单元，其中，所述块体中的所述柔性基板所处一侧的面的至少一部分与所述柔性基板中的所述块体所处一侧的面的至少一部分电连接。

根据方式4，能够将柔性基板的电位经由柔性基板中的块体所处一侧的面的至少一部分、和块体中的柔性基板所处一侧的面的至少一部分施加于块体。因此，与将柔性基板的电位通过不经由柔性基板中的块体所处一侧的面的至少一部分、和块体中的柔性基板所处一侧的面的至少一部分的电气路径施加于块体的情况相比，由于不需要用于电气路径的部件，所以能够简化接触单元的结构。

(方式5)

方式5基于方式1至4中任一项所述的接触单元，其中，所述块体中的所述柔性基板所处一侧的面的至少一部分具有导电性。

根据方式5，相较于仅块体中的与柔性基板所处一侧的面分离的部分具有导电性的情况，能够容易通过块体阻断从柔性基板产生的电磁波。

(方式6)

方式6基于方式1至5中任一项所述的接触单元，其中，所述块体的至少一部分由金属构成。

根据方式6，相较于块体由与金属不同的导电材料构成的情况，能够降低块体的电阻，并能提高块体的硬度。

(方式7)

方式7是一种检查治具，其具备方式1至6中任一项所述的接触单元。

根据方式7，与方式1同样地能够准确地对检查对象物的电气特性进行检查。

本申请基于2021年9月27日提交的日本申请特愿2021-156392号主张优先权，并将其公开的全部内容编入至此。

附图标记说明

10、10A-检查治具，50-检查对象物，52-电极，100、100A-接触单元，110-柔性基板，112-基部区域，114-延伸区域，116-接点部，116a-高速信号用接点部，116b-低速信号用接点部，116c-电源供给用接点部，116d-接地用接点部，118a-高速信号用导电图形，118b-低速信号用导电图形，118c-电源供给用导电图形，118d-接地用导电图形，120、120A-同轴连接器，122-主体部，124a-高速信号用脚部，124d-接地用脚部，126A-同轴电缆，130-副基板，132-第2贯穿孔，140-块体，142-按压面，144-侧面，146-弹性部件，200-主基板，202-第1贯穿孔，300、300A-压紧部件，X-第1方向，Y-第2方向，Z-第3方向。

Claims (7)

1.一种接触单元，其特征在于，具备：

柔性基板；和

块体，其将所述柔性基板的至少一部分向检查对象物按压，

所述块体的至少一部分具有导电性。

2.根据权利要求1所述的接触单元，其特征在于，所述块体的至少一部分电气接地。

3.根据权利要求1或2所述的接触单元，其特征在于，所述块体的至少一部分与所述柔性基板的导电图形的至少一部分电连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的接触单元，其特征在于，所述块体中的所述柔性基板所处一侧的面的至少一部分与所述柔性基板中的所述块体所处一侧的面的至少一部分电连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的接触单元，其特征在于，所述块体中的所述柔性基板所处一侧的面的至少一部分具有导电性。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的接触单元，其特征在于，所述块体的至少一部分由金属构成。

7.一种检查治具，其特征在于，具备权利要求1至6中任一项所述的接触单元。