CN115139528B - 一种3d打印中的切片处理方法、装置、存储介质和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种3D打印中的切片处理方法、装置、存储介质和电子设备，涉及打印技术领域，其中，所述方法包括：获取待打印模型的切片层的轮廓；根据所述切片层的轮廓，确定所述切片层在基准面上的待处理区域；对所述待处理区域进行栅格化处理。在本申请实施例中，基于待打印模型的切片层的轮廓，确定切片层在基准面上的待处理区域，也即确定切片层对应的待进行栅格化处理的区域，以在切片处理过程中缩减栅格化处理的数据量，提升栅格化处理的处理效率，缩短生成待打印模型的切片文件所耗费的时间。

Description

一种3D打印中的切片处理方法、装置、存储介质和电子设备

技术领域

本申请涉及3D打印技术领域，具体涉及一种3D打印中的切片处理方法、装置、存储介质和电子设备。

背景技术

在3D打印领域中，一般用户需要想获取模型的建模文件，将建模文件导入到切片软件中，通过切片软件的处理后生成3D打印机可识别的待打印模型的切片文件，并执行打印操作生成模型。

目前，在光固化的3D打印中，待打印模型的切片文件中一般包括有栅格化参数，打印机根据栅格化参数向LCD屏幕投射紫外线，以使料槽内的树脂固化成型，但是现在的切片处理中，一般都需要对整个LCD屏幕做栅格化处理，这样会导致栅格化处理的数据量比较大，生成待打印模型的切片文件时耗费的时间比较长。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种3D打印中的切片处理方法、装置、存储介质和电子设备，以解决现有技术在切片处理过程中存在的处理效率较低的问题。

为解决上述问题，第一方面，本申请实施例提供了一种3D打印中的切片处理方法，包括：

获取待打印模型的切片层的轮廓；

根据所述切片层的轮廓，确定所述切片层在基准面上的待处理区域；

对所述待处理区域进行栅格化处理。

进一步地，所述根据所述切片层的轮廓，确定所述切片层在基准面上的待处理区域，包括：

获取所述切片层的轮廓在第一方向和第二方向上的第一端点坐标，其中，所述第一方向和所述第二方向垂直；

根据所述第一端点坐标获取第二端点坐标；

根据所述第二端点坐标确定所述切片层在所述基准面上的待处理区域。

进一步地，所述对所述待处理区域进行栅格化处理，包括：

获取分辨率参数，根据所述分辨率参数获取像素块参数；

根据所述像素块参数对所述待处理区域进行栅格化处理。

进一步地，所述获取所述待打印模型的切片层的轮廓包括获取所述待打印模型的起始切片层的轮廓，其中，所述起始切片层是所述待打印模型的底座或模型本体的第一个切片层；

当所述起始切片层是所述待打印模型的底座时，所述获取所述待打印模型的起始切片层的轮廓包括：

获取所述待打印模型的模型本体，其中，所述模型本体不包括底座；

获取底座的参数，其中，所述底座的参数包括层厚、层数和形状；

获取所述模型本体在所述基准面上的投影点，根据所述投影点和所述底座的参数生成所述底座，并获取所述底座的轮廓作为所述待打印模型的起始切片层的轮廓；或者，对所述模型本体进行切片，获取所述模型本体的多个切片层的轮廓；对所述模型本体的多个切片层的轮廓进行叠加获得叠加后的轮廓，根据所述叠加后的轮廓和所述底座的参数生成所述底座，并获取所述底座的轮廓作为所述待打印模型的起始切片层的轮廓。进一步地，在所述获取所述待打印模型的起始切片层的轮廓之后，所述方法还包括：

基于所述起始切片层的轮廓的参数，确定通孔的参数，所述通孔的参数包括通孔的个数、面积和排列方式；

根据所述通孔的参数，在所述起始切片层的轮廓的内部生成所述通孔；

其中，所述通孔在所述基准面上的投影与所述起始切片层的支撑投影点不重合，所述支撑投影点用于生成与所述起始切片层连接的支撑；所述通孔的总面积不超过所述起始切片层的总面积的一半。

进一步地，在生成所述底座之后，所述方法还包括：

在所述待打印模型的所述底座和所述模型本体之间生成分隔件。

进一步地，在根据所述像素块参数对所述待处理区域进行栅格化处理之后，所述方法还包括：

确认所述切片层覆盖的像素块，以及所述切片层覆盖的像素块的灰度值；

基于所述灰度值对所述切片层进行渲染。

第二方面，本申请实施例提供了一种3D打印中的切片处理装置，包括：

获取模块，用于获取待打印模型的切片层的轮廓；

确定模块，用于根据所述切片层的轮廓，确定所述切片层在基准面上的待处理区域；

处理模块，用于对所述待处理区域进行栅格化处理。

第三方面，本申请实施例还提供一种存储介质，所述存储介质中存储有至少一可执行指令，所述可执行指令使处理器执行如前述第一方面所述的3D打印中的切片处理方法对应的操作。

第四方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器、通信接口和通信总线，所述处理器、所述存储器和所述通信接口通过所述通信总线完成相互间的通信；

所述存储器用于存放至少一可执行指令，所述可执行指令使所述处理器执行如前述第一方面所述的3D打印中的切片处理方法对应的操作。

在本申请实施例中，基于待打印模型的切片层的轮廓，确定切片层在基准面上的待处理区域，也即确定切片层对应的待进行栅格化处理的区域，以在切片处理过程中缩减栅格化处理的数据量，提升栅格化处理的处理效率，缩短生成待打印模型的切片文件所耗费的时间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种切片处理方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的一种切片层的轮廓的示意图；

图3是本申请实施例提供的一种待处理区域的示意图；

图4是本申请实施例提供的一种栅格化处理后的待处理区域的示意图；

图5是本申请实施例提供的多个切面轮廓投影的合并流程的示意图；

图6是本申请实施例提供的一种包含通孔的待处理区域的示意图；

图7是本申请实施例提供的一种分隔件的示意图；

图8是本申请实施例提供的一种3D打印中的切片处理装置的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外，本申请中使用“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，例如A和/或B和/或C，表示包含单独A，单独B，单独C，以及A和B都存在， B和C都存在，A和C都存在，以及A、B和C都存在的7种情况。

以下对本申请实施例提供的3D打印中的切片处理方法进行说明。

参见图1，是本申请实施例提供的一种3D打印中的切片处理方法的流程示意图，如图1所示，切片处理方法包括以下步骤：

步骤101、获取待打印模型的切片层的轮廓。

其中，待打印模型的切片层是沿光固化打印机的打印平台的升降方向对待打印模型进行切片而形成的任意一个图层，每个切片层都包括多个投影点，将切片层的边缘投影点按顺序连接起来即形成了切片层的轮廓，切片层的轮廓也可理解为切片层包括的若干个投影点在基准面上的投影所围成区域的边界，由于在打印机在对待打印模型进行打印时，切片层会被投影到LCD屏幕上，因此基准面可以理解为是用于模拟打印机的LCD屏幕的。以图2为例，是其中一个切片层的示例，P1至P7为该切片层的边缘投影点，将P1至P7依次连接起来形成一个闭合图层，即为该切片层的轮廓，当然，可以理解的是，在该切片层的轮廓内可能还存在其它投影点(图中未示出)，但由于这些投影点和该切片层不在同一层，因此无需连接。

在一些实施例中，待打印模型可以包括模型本体或者模型本体和底座，可以理解的是，在用户将模型本体的建模文件导入切片软件前，模型本体上不设置底座，在导入切片软件后，用户可根据模型本体的实际情况通过切片软件选择是否需要在模型本体的底部生成底座，底座用于与打印平台直接接触。模型打印完后用铲刀将模型从打印平台剥离下来时，铲刀直接接触底座，由于底座的存在可以保证模型的完整性。

步骤102、根据所述切片层的轮廓，确定所述切片层在基准面上的待处理区域。

如上所述，在获得切片层的轮廓之后，即可相应确定切片层在基准面上的待处理区域，待处理区域为需要进行栅格化处理的区域，由于打印机的LCD 屏幕在打印时只能识别栅格化图像，因此需要对切片层做栅格化处理，可以理解的是，栅格化处理指使用规则的像素块对待处理区域进行填充。其中，切片层的所有投影点都位于该待处理区域内，并且沿栅格化处理后像素块的排列方向，位于最端部的投影点与待处理区域的轮廓重合。由于基准面模拟的是LCD 屏幕，而待打印模型的切片层面积一般小于LCD屏幕的面积，因此待处理区域的面积一般也要小于基准面的面积。相较于对基准面的全部区域都做栅格化处理来说，仅对待处理区域做栅格化处理的计算量更小。

步骤103、对所述待处理区域进行栅格化处理。

如图3所示，虚线框内所指示区域可理解为基准面的全部区域，实线框内所指示区域可理解为待处理区域，沿栅格化处理后像素块的排列方向，投影点 P1、P5和P7是该切片层的最端点，因此以这三个投影点所生成的矩形即为待处理区域。仅对所确定的待处理区域进行栅格化处理，相较于现有技术中对基准面的全部区域做栅格化处理，能缩减栅格化处理的数据量，提升栅格化处理的处理效率，生成待打印模型的切片文件所需的时间大大缩小。可以理解的是，待处理区域不限于矩形，还可以是其它的多边形。

通过本申请的切片处理方法，在进行切片处理是首先获取待打印模型每一个切片层的轮廓，然后确定待打印模型的每一个切片层对应的待处理区域，最后对每一切片层对应的待处理区域进行栅格化处理。由于本申请实施例中，仅需对待处理区域进行栅格化处理，无需对基准面的全部区域做栅格化处理，因此减少了每个切片层栅格化处理的数据量，从而降低了整个模型所有切片层栅格化处理的数据量，即生成待打印模型的切片文件所需的时间大大缩小了。

在本申请实施例中，步骤S102根据切片层的轮廓，确定切片层在基准面上的待处理区域，包括：

获取切片层的轮廓在第一方向和第二方向上的第一端点坐标，其中，第一方向和第二方向垂直；

根据第一端点坐标获取第二端点坐标；

根据第二端点坐标确定切片层在基准面上的待处理区域。

其中，第一方向和第二方向是栅格化处理后像素块的排列方向，第一方向和第二方向共同表征基准面上的直角坐标系，基于该直角坐标系可实现对基准面上多个投影点的数据化处理。若设定第一方向指示直角坐标系的x轴，第二方向指示直角坐标系的y轴，切片层的投影点的位置由x坐标和y坐标共同指示。获取切片层的多个x坐标和y坐标，确认切片层在x轴上的极限坐标(数值最小和最大x坐标)，确认切片层在y轴上的极限坐标(数值最小和最大y 坐标)，第一端点坐标即为切片层在x轴和y轴上的极限坐标。以图3为例，投影点P5和P7的x坐标是该切片层在x轴上的极限坐标，投影点P1和P5 的y坐标是该切片层在y轴上的极限坐标，根据上述获取的四个极限坐标(P5 的x坐标、P7的x坐标、P1的y坐标、P5的y坐标)，沿极限坐标所对应的坐标轴方向生成四条轮廓线，这四条轮廓线的相交点即为第二端点坐标，第二端点坐标围合形成的矩形即为待处理区域。

可以理解的是，相较于圆形、三角形以及其他多边形图形来说，由于矩形的样式与像素块的排列方向平行，因此，矩形样式的待处理区域有利于后续的栅格化处理操作。

在本申请实施例中，步骤S103对待处理区域进行栅格化处理，包括：

获取分辨率参数，根据分辨率参数获取像素块参数；

根据像素块参数对待处理区域进行栅格化处理。

分辨率参数为切片软件中与待进行模型打印的光固化打印机相适配的参数，由于光固化打印机的机型不同，其LCD屏幕的分辨率不同，而屏幕的分辨率决定了像素块参数。因此一般在进行切片处理之前，用户可以根据所要使用的光固化打印机的机型在切片软件中选择相应的机型或者选择适配的分辨率参数。

其中，像素块参数用于表征栅格化处理过程中单位像素块的区域大小，在确定像素块参数的情况下，基于待处理区域的区域大小即可确定待处理区域包括的像素块数量，也即完成对待处理区域的栅格化处理操作，栅格化处理后的待处理区域可以如图4所示。

示例性的，若设定待处理区域的区域大小为100×50单位，像素块参数所表征单位栅格的区域大小为1×1单位，则在栅格化处理过程中，需要将待处理区域分割为5000个栅格块。

在本申请实施例中，步骤S101获取待打印模型的切片层的轮廓包括获取待打印模型的起始切片层的轮廓，其中，起始切片层是待打印模型的底座或模型本体的第一个切片层；

当起始切片层是待打印模型的底座时，获取待打印模型的起始切片层的轮廓包括：

获取待打印模型的模型本体，其中，模型本体不包括底座；

获取底座的参数，其中，底座的参数包括层厚、层数和形状；

获取模型本体在基准面上的投影点，根据投影点和底座的参数生成底座，并获取底座的轮廓作为待打印模型的起始切片层的轮廓；

或者，对模型本体进行切片，获取模型本体的多个切片层的轮廓；对模型本体的多个切片层的轮廓进行叠加获得叠加后的轮廓，根据叠加后的轮廓和底座的参数生成底座，并获取底座的轮廓作为待打印模型的起始切片层的轮廓。

需要说明的是，底座的打印层数、厚度和形状可由用户按需求在切片软件中设置，其中，当底座有多层时，仅有底层的第一个切片层与打印平台接触，且底座的每个切片层的轮廓都一样。其中，模型本体的所有投影点都位于底座的轮廓内。

当起始切片层是待打印模型的模型本体的第一个切片层时，获取待打印模型的模型本体，获取模型本体在基准面上的投影点，将位于边缘的投影点连接，以获取待打印模型的起始切片层的轮廓。可以理解为，模拟将模型本体投影在基准面，在基准面上得到多个投影点，将多个投影点中边缘投影点连接起来，即可获得模型本体的第一个切片层的轮廓作为起始切片层的轮廓，由于起始切片层是用于支撑整个模型的，因此模型本体的所有投影点应当都在起始切片层的轮廓内。

或者，获取待打印模型的模型本体，对模型本体进行切片，获取模型本体的多个切片层的轮廓；对多个切片层的轮廓进行叠加，以获取待打印模型的起始切片层的轮廓。可以理解为，在获取待打印模型的多个切片层的轮廓后，通过叠加多个切片层的轮廓，并移除不同切片层重合位置的轮廓线，从而获得模型本体的第一个切片层作为起始切片层的轮廓。

实际中，可根据需求适应性选择上述多种方式中的任一种方式来获取起始切片层的轮廓，本申请实施例对此并不加以限定。

可选的，在获取待打印模型的起始切片层的轮廓之后，方法还包括：

基于预设参数和起始切片层的轮廓的参数，确定通孔的参数，通孔的参数包括通孔的个数、面积和排列方式；

根据通孔的参数，在起始切片层的轮廓的内部生成通孔；

其中，通孔在基准面上的投影与起始切片层的支撑投影点不重合，支撑投影点用于生成与起始切片层连接的支撑；通孔的总面积不超过起始切片层的总面积的一半。

如图6所示，为待打印模型的起始切片层，在起始切片层的轮廓的内部设置通孔(指图6中位于阴影区域内的空白像素格)。在实际打印过程中，由于待打印模型的内部不是实心的，因此当待打印模型在树脂槽内固化时，可能会有一部分未固化的树脂液体残留在待打印模型的内部，通过在起始切片层的位置设置通孔，在待打印模型打印完成后，可以将残留在内部的未固化的树脂液体从通孔倒出来，同时降低也可以降低打印材料的使用量。

在一些实施方式中，通孔的参数确定过程可以为：

基于起始切片层的轮廓的参数，确定起始切片层的轮廓中可设置通孔的目标区域，随后在目标区域中确定通孔的个数、面积和排列方式，并基于所选定通孔的个数、面积和排列方式生成通孔的参数。可以理解的是，在目标区域中确定通孔的个数、面积和排列方式可以是基于切片软件的预设算法自适应生成，也可以是基于用户输入的参数生成。

需要说明的是，为了减少打印模型时所耗费的打印材料，模型的内部一般不是实心的，而是通过在内部生成支撑件以支撑模型本体。当起始切片层上有用于生成支撑件的支撑投影点时，为了避免通孔占用支撑件的位置导致模型本体因支撑点过少而出现倾倒的情况，因此在本实施例中通孔在基准面上的投影与起始切片层的支撑投影点不重合。可以理解的是，起始切片层的轮廓内所对应区域包括设置有支撑件的第一子区域和未设置支撑件的第二子区域，前述目标区域应理解为第二子区域，通过避免通孔的设置位置和支撑件的设置位置出现重叠，以规避支撑无法稳固设置于底座上的情况出现，也即规避所打印的模型本体的支撑点不足的情况出现，确保所打印的模型本体的结构稳定性。

可以理解的是，由于起始切片层是用于和打印平台粘附的，为防止在打印过程中，起始切片层与打印平台之前由于粘附力不足而从打印平台上脱落，导致出现模型打印失败的情况，在本申请实施例中，通孔的总面积限定为不超过起始切片层的总面积的一半，从而避免出现起始切片层和打印平台之间粘附力不足的情况。

在本申请实施例中，在生成底座之后，本实施例所提供的切片处理方法还包括：

在待打印模型的底座和模型本体之间生成分隔件。

如图7所示，分隔件的设置，是为了对待打印模型的底座和模型本体进行分隔，以便利用户对底座和模型本体的分离操作，可理解的是，用户先利用底座对模型本体进行支撑，确保模型本体的打印操作能顺利完成，在待打印模型打印完成后，将模型本体从底座上分离出来，提升打印模型的美观性，从而提升用户的使用体验。

在实际应用中，分隔件可以为半球体或锥体等样式，用户可根据需求适应性调整分隔件在底座上的设置位置以及设置规格，本申请实施例对此并不加以限定。

在本申请实施例中，在根据像素块参数对待处理区域进行栅格化处理之后，本实施例所提供的切片处理方法还包括：

确认切片层覆盖的像素块，以及切片层覆盖的像素块的灰度值；

基于灰度值对切片层进行渲染。

如上，对待处理区域进行栅格化处理后，根据切片层的轮廓即可相应确认被切片层覆盖的像素块，需要说明的是，切片层覆盖的像素块包括第一像素块和第二像素块，第一像素块用于表征在切片层的轮廓内的像素块，第二像素块用于表征被切片层的轮廓所覆盖的像素块。

示例性的，设定第一像素块的灰度值为1灰度单位，第二像素块的灰度值可以根据切片层在第二像素块内的覆盖面积与单位像素块的面积之比相应设置，举例来说，若某一第二像素块的灰度值为0.2灰度单位，则指示切片层在该第二像素块中的覆盖面积占单位像素块的面积的20％。

在确定切片层覆盖的像素块的灰度值以后，即可相应完成切片层的渲染操作，可以理解的是，切片软件对待打印模型处理后生成的切片文件中包含每个切片层的像素块的灰度值参数。因此，当打印机根据待打印模型的切片文件打印模型时，可以根据切片文件中包含的不同像素块的灰度值相应调控紫外线光强，以降低第二像素块对应区块的紫外线光强，产生较平滑的抗锯齿效果，使固化成型的树脂材料的边缘顺滑。

举例来说，在设定第一像素块的灰度值为1灰度单位，第二像素块的灰度值为0.2灰度单位的情况下，若第一像素块对应区块投射的紫外线光强为10 光强单位，则第二像素块对应区块投射的紫外线光强为2光强单位。

本申请实施例中介绍的多种可选的实施方式，在彼此不冲突的情况下可以相互结合实现，也可以单独实现，对此本申请实施例不作限定。

参见图8，是本申请实施例提供的一种3D打印中的切片处理装置200的结构示意图，如图8所示，切片处理装置200包括；

获取模块201，用于获取待打印模型的切片层的轮廓；

确定模块202，用于根据切片层的轮廓，确定切片层在基准面上的待处理区域；

处理模块203，用于对待处理区域进行栅格化处理。。

可选的，确定模块202包括：

第一确定子模块，用于获取切片层的轮廓在第一方向和第二方向上的第一端点坐标，其中，第一方向和第二方向垂直；

第二确定子模块，用于根据第一端点坐标获取第二端点坐标；

第三确定子模块，根据第二端点坐标确定切片层在基准面上的待处理区域。

可选的，处理模块203包括：

参数获取子模块，用于获取分辨率参数，根据分辨率参数获取像素块参数；

栅格处理子模块，用于根据像素块参数对待处理区域进行栅格化处理。

可选的，获取模块201包括：

第一获取子模块，用于获取待打印模型的起始切片层的轮廓，其中，起始切片层是待打印模型的底座或模型本体的第一个切片层；

切片处理装置200还包括：

投影模块，用于获取模型本体在基准面上的投影点，或者，对模型本体进行切片，获取模型本体的多个切片层的轮廓，对模型本体的多个切片层的轮廓进行叠加获得叠加后的轮廓；

第一获取子模块具体用于：

获取待打印模型的模型本体，其中，模型本体不包括底座；

获取底座的参数，其中，底座的参数包括层厚、层数和形状；

根据投影点和底座的参数生成底座，并获取底座的轮廓作为待打印模型的起始切片层的轮廓；或者，根据叠加后的轮廓和底座的参数生成底座，并获取待打印模型的起始切片层的轮廓。

可选的，切片处理装置200还包括：

参数确定模块，用于基于起始切片层的轮廓的参数，确定通孔的参数，通孔的参数包括通孔的个数、面积和排列方式；

通孔设置模块，用于根据通孔的参数，在起始切片层的轮廓的内部生成通孔；

其中，通孔在基准面上的投影与起始切片层的支撑投影点不重合，支撑投影点用于生成与起始切片层连接的支撑；通孔的总面积不超过起始切片层的总面积的一半。

可选的，切片处理装置200还包括：

分隔模块，用于在待打印模型的底座和模型本体之间生成分隔件。

可选的，切片处理装置200还包括：

灰度确认模块，用于确认切片层覆盖的像素块，以及切片层覆盖的像素块的灰度值；

渲染模块，用于基于灰度值对切片层进行渲染。

切片处理装置200能够实现本申请实施例中图1方法实施例的各个过程，以及达到相同的有益效果，为避免重复，这里不再赘述。

本申请实施例还提供一种电子设备300。请参见图9，电子设备300可以包括处理器301、存储器302、通信接口303和通信总线304，处理器301、存储器302和通信接口303通过通信总线304完成相互间的通信；

存储器302用于存放至少一可执行指令，可执行指令使处理器301执行前述切片处理方法实施例对应的操作。可执行指令被处理器301执行时可实现图 1对应的方法实施例中的任意步骤及达到相同的有益效果，此处不再赘述。

本申请实施例还提供一种存储介质，存储介质上存储有至少一可执行指令，可执行指令使处理器执行前述切片处理方法实施例对应的操作，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

本申请实施例的存储介质，可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被可执行指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

存储介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本申请操作的计算机程序代码，程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、 Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或终端上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

以上是本申请实施例的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种3D打印中的切片处理方法，其特征在于，包括：

获取模型本体在基准面上的投影点，根据所述投影点和底座的参数生成所述底座，并获取所述底座的轮廓作为待打印模型的起始切片层的轮廓；或者，对模型本体进行切片，获取所述模型本体的多个切片层的轮廓；对所述模型本体的多个切片层的轮廓进行叠加获得叠加后的轮廓，根据所述叠加后的轮廓和所述底座的参数生成所述底座，并获取所述底座的轮廓作为所述待打印模型的起始切片层的轮廓；

根据所述起始切片层的轮廓，确定所述起始切片层在基准面上的待处理区域；

对所述待处理区域进行栅格化处理。

2.根据所述权利要求1所述的切片处理方法，其特征在于，所述根据所述起始切片层的轮廓，确定所述起始切片层在基准面上的待处理区域，包括：

获取所述起始切片层的轮廓在第一方向和第二方向上的第一端点坐标，其中，所述第一方向和所述第二方向垂直；

根据所述第一端点坐标获取第二端点坐标；

根据所述第二端点坐标确定所述起始切片层在所述基准面上的待处理区域。

3.根据所述权利要求2所述的切片处理方法，其特征在于，所述对所述待处理区域进行栅格化处理，包括：

获取分辨率参数，根据所述分辨率参数获取像素块参数；

根据所述像素块参数对所述待处理区域进行栅格化处理。

4.根据所述权利要求1所述的切片处理方法，其特征在于，所述起始切片层是所述待打印模型的底座的第一个切片层，所述模型本体不包括所述底座，所述底座的参数包括层厚、层数和形状。

5.根据所述权利要求4所述的切片处理方法，其特征在于，在所述获取所述待打印模型的起始切片层的轮廓之后，所述方法还包括：

基于所述起始切片层的轮廓的参数，确定通孔的参数，所述通孔的参数包括通孔的个数、面积和排列方式；

根据所述通孔的参数，在所述起始切片层的轮廓的内部生成所述通孔；

其中，所述通孔在所述基准面上的投影与所述起始切片层的支撑投影点不重合，所述支撑投影点用于生成与所述起始切片层连接的支撑；所述通孔的总面积不超过所述起始切片层的总面积的一半。

6.根据所述权利要求5所述的切片处理方法，其特征在于，在生成所述底座之后，所述方法还包括：

在所述待打印模型的所述底座和所述模型本体之间生成分隔件。

7.根据所述权利要求3所述的切片处理方法，其特征在于，在根据所述像素块参数对所述待处理区域进行栅格化处理之后，所述方法还包括：

确认所述起始切片层覆盖的像素块，以及所述起始切片层覆盖的像素块的灰度值；

基于所述灰度值对所述起始切片层进行渲染。

8.一种3D打印中的切片处理装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取模型本体在基准面上的投影点，根据所述投影点和底座的参数生成所述底座，并获取所述底座的轮廓作为待打印模型的起始切片层的轮廓；或者，对模型本体进行切片，获取所述模型本体的多个切片层的轮廓；对所述模型本体的多个切片层的轮廓进行叠加获得叠加后的轮廓，根据所述叠加后的轮廓和所述底座的参数生成所述底座，并获取所述底座的轮廓作为所述待打印模型的起始切片层的轮廓；

确定模块，用于根据所述起始切片层的轮廓，确定所述起始切片层在基准面上的待处理区域；

处理模块，用于对所述待处理区域进行栅格化处理。

9.一种存储介质，所述存储介质中存储有至少一可执行指令，所述可执行指令使处理器执行如权利要求1-7中任一项所述的3D打印中的切片处理方法对应的操作。

10.一种电子设备，包括：处理器、存储器、通信接口和通信总线，所述处理器、所述存储器和所述通信接口通过所述通信总线完成相互间的通信；

所述存储器用于存放至少一可执行指令，所述可执行指令使所述处理器执行如权利要求1-7中任一项所述的3D打印中的切片处理方法对应的操作。