CN109830197B - 一种测试导线排版结构、显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种测试导线排版结构、显示面板和显示装置，用以缓解现有技术中激光切割导线导致相邻导线熔断搭接形成短路的问题。该测试导线排版结构包括至少一层布线层、排布在至少一层布线层中的若干条内部连接导线，以及与若干条内部连接导线一一对应导通的若干条外延测试导线，若干条内部连接导线相互绝缘间隔设置，其中至少一条内部连接导线与其他内部连接导线位于不同层，若干条外延测试导线的固定端位于同一层。本申请方案中的内部连接导线位于不同平面上能增加相邻导线之间的距离。由于相邻导线间距较大，所以切割时相邻导线熔化变形并搭接短路的可能性较小，能提高激光切割后显示面板的良率。

Description

一种测试导线排版结构、显示面板和显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种测试导线排版结构、显示面板和显示装置。

背景技术

在现有的生产显示面板的过程中，往往需要对生产出的显示面板进行测试。电流型Array Test(AT)是一种现有的外接型测试电路，在测试过程中，该AT电路往往设置在显示区的一侧，AT电路与显示区通过切割区的一排金属线连通，测试完毕后，往往需要利用激光对切割区的金属线进行切割，将AT电路切割下来，并对连通于显示区的金属线被切割的一端涂封装胶。

在激光切割的过程中，高温使金属线熔断，现有技术中相邻金属线间距较小，熔断的金属线末端往往会出现相互搭接的情况，造成导线区中相邻金属线短路。随后在显示面板通电运行时，短路的金属线有可能烧毁显示器件或芯片，造成显示不良甚至显示面板报废的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种测试导线排版结构、显示面板和显示装置，用以缓解现有技术中激光切割导线导致相邻导线熔断搭接形成短路的问题。

本申请实施例采用下述技术方案：

一种测试导线排版结构，包括至少一层布线层、排布在所述至少一层布线层中的若干条内部连接导线，以及与所述若干条内部连接导线一一对应导通的若干条外延测试导线，所述若干条内部连接导线相互绝缘间隔设置，其中至少一条所述内部连接导线与其他所述内部连接导线位于不同层，所述若干条外延测试导线的固定端位于同一层。

较优地，当所述布线层的数量为多层时，所述若干条外延测试导线的所述固定端夹设在相邻两层布线层之间，且具有导通关系的所述内部连接导线与所述外延测试导线在所述布线层的正投影存在交叠。

较优地，所述至少一层布线层至少包括层叠设置的第一布线层、第二布线层，所述若干条内部连接导线分布在所述第一布线层和所述第二布线层中；其中，位于同一布线层中的所述内部连接导线等间距分布。

较优地，位于所述第一布线层中的所述内部连接导线与位于所述第二布线层中的所述内部连接导线交替排布。

较优地，在相邻两层布线层之间设置有绝缘层。

较优地，位于所述第一布线层中的所述内部连接导线的间距大于或等于与所述第二布线层中的所述内部连接导线的线宽。

较优地，所述内部连接线的线宽大于与所述内部连接线具有导通关系的所述外延测试导线的线宽。

较优地，所述内部连接导线包括远离所述外延测试导线的第一线端和靠近所述外延测试导线的第二线端，所述第一线端的阻抗高于所述第二线端的阻抗。

较优地，所述第一线端材质为P型掺杂多晶硅，第二线端的材质为金属。

一种显示面板，包括上述任一种所述的测试导线排版结构。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

本申请提供的测试导线排版结构包括至少一层布线层、排布在至少一层布线层中的若干条内部连接导线，以及与若干条内部连接导线一一对应导通的若干条外延测试导线，若干条内部连接导线相互绝缘间隔设置，其中至少一条内部连接导线与其他内部连接导线位于不同层，若干条外延测试导线的固定端位于同一层。与现有技术相比，本申请通过将内部连接导线设置在至少一层布线层中，且内部连接导线之间相互绝缘间隔设置，能增大内部连接导线之间的间距，在激光切割熔断导线时，由于内部测试导线间距较大，所以相邻内部连接导线熔断变形并搭接短路的可能性较小，能减少由于相邻内部连接导线熔断搭接导致短路的情况，进而提高激光切割后显示面板的良率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请提供的一种测试导线排版结构示意图之一；

图2为本申请提供的一种测试导线排版结构示意图之二；

图3为现有技术中显示面板结构示意图；

图4为现有技术中激光切割面结构示意图；

图5为本申请提供的一种测试导线排版结构示意图之三；

图6为本申请提供的一种测试导线排版结构示意图之四；

图7为本申请提供的一种测试导线排版结构示意图之五；

图8为本申请提供的一种测试导线排版结构示意图之六；

图9为本申请提供的一种测试导线排版结构示意图之七；

图10为本申请提供的一种测试导线排版结构示意图之八；

图11为本申请提供的一种测试导线排版结构示意图之九；

图12为本申请提供的一种测试导线排版结构示意图之十；

图13为本申请提供的一种测试导线排版结构示意图之十一；

图14为本申请提供的一种测试导线排版结构示意图之十二；

图15为本申请提供的一种测试导线排版结构示意图之十三；

图16为本申请提供的一种测试导线排版结构示意图之十四。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

本申请实施例提供一种测试导线排版结构，测试导线排版结构所在的区域可以是矩形，激光线切割方向垂直于导线延伸方向，经过切割后，切割区熔断成两个部分，一部分切割区与显示区连通，另一部分切割区与AT电路连通。

本申请提供的测试导线排版结构，包括至少一层布线层、排布在所述至少一层布线层中的若干条内部连接导线，以及与所述若干条内部连接导线一一对应导通的若干条外延测试导线，所述若干条内部连接导线相互绝缘间隔设置，其中至少一条所述内部连接导线与其他所述内部连接导线位于不同层，所述若干条外延测试导线的固定端位于同一层。

如图1所示，图中示出的测试导线排版结构包括4层布线层11，可选地，相邻布线层11之间设置有绝缘层12。其中，每层布线层11中包括至少一条内部连接导线13。

为了便于描述，以下将内部连接导线中的第二线端所在区域称为切割区。可选的，相邻布线层11中的内部连接导线13交错设置，将图1中示出的内部连接导线13投影在图1中虚线所示的平面上，可以得到如图2所示的结构图，多条内部连接导线的投影13a不重叠。设置在相邻布线层11之间的绝缘层12可以采用绝缘胶、绝缘漆等材料。在实际生产的显示面板中，在同一布线层中相邻内部连接导线的缝隙处也可以设置有绝缘胶，该绝缘胶可以与绝缘层的材质相同。

在测试导线排版结构中，不同布线层中的内部连接导线的材质可以相同也可以不相同，内部连接导线可以采用纯金属材质，也可以采用合金、半导体等具有一定导电性能的材料。本申请中的布线层和绝缘层可以设置在基板上，基板可以具有一定柔性，另外，也可以在生产过程中将基板剥离，在最外侧的布线层表面涂覆封装胶，使布线层整体与空气隔离，避免空气中的水和氧腐蚀线路或器件。封装胶可以选用以下中的一种或多种：环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶、紫外线光固化封装胶等。

在现有技术中，测试导线排版结构中的内部连接导线位于同一布线层，相邻的内部连接导线如图3所示。图3中示出的相邻的两条内部连接导线的间距为x，在AT测试之后，通过激光对内部连接导线所在区域进行切割，内部连接导线的切割面会出现不同程度的熔化变形，有可能出现如图4所示的情况。在高温下，相邻的两条内部连接导线变为不规则的形态，由于两条导线间距较小，所以往往会出现虚线框中所示的熔化搭接的情况。当显示面板中包括图4所示的短路结构时，显示面板有可能在通电后被烧毁。

本申请方案中内部连接导线位于不同布线层，如图5所示，当绝缘层厚度为x时，对于在水平方向上距离x的两条内部连接导线，两条内部连接导线之间的距离为z，由于z²＝x²+x²，所以z>x。因此，本申请提供的技术方案能增大相邻内部连接导线的间距，减少由于高温造成内部连接导线熔化变形导致的相邻内部连接导线搭接短路的情况。

在切割过程中，往往利用激光从面板的一侧向另一侧切割。例如，当显示面板水平放置时，从上向下发射激光，对内部连接导线进行切割。在这种情况下，两层金属在不同的膜层高度，位于上方的内部连接导线吸收的热辐射能量较多，位于下方的内部连接导线吸收的热辐射能量较少。因此，两层内部连接导线吸收的热辐射能量不同，能降低相邻两层布线层中的内部连接导线走线间熔融短路的风险。

与现有技术相比，本申请提供的结构能增大内部连接导线之间的间距，在激光切割熔断导线时，由于内部连接导线间距较大，所以相邻内部连接导线熔断变形并搭接短路的可能性较小，能减少由于相邻内部连接导线熔断搭接导致短路的情况，进而提高激光切割后显示面板的良率。另外，本申请提供的测试导线排版结构中，与内部连接导线一一对应导通的若干条外延测试导线的固定端位于同一层，能一定程度上节省测试导线排版结构占用的空间。

基于上述实施例，本申请还提供一种测试导线排版结构，所述至少一层布线层至少包括层叠设置的第一布线层、第二布线层，所述若干条内部连接导线分布在所述第一布线层和所述第二布线层中；其中，位于同一布线层中的所述内部连接导线等间距分布。

如图6所示，所述测试导线排版结构包括第一布线层61、第二布线层62。可选的，还包括夹设在第一布线层61和第二布线层62之间的第一绝缘层63，第一布线层61包括三条内部连接导线(61a、61b、61c)，以下将第一布线层中的内部连接导线简称为第一导线，第二布线层62包括两条内部连接导线(62a、62b)，以下将第一布线层中的内部连接导线简称为第一导线，如图6所示，第一布线层中相邻第一导线的间距均为m，如图中第一导线61a与第一导线61b的间距为m。第二布线层中相邻第二导线的间距均为n，如图中第二导线62a与第二导线62b的间距为n。应理解的是，第一布线层和第二布线层还可以包括更多的导线，在图中未示出。

较优的，第一布线层中相邻第一导线的间距m与第二布线层中相邻第二导线的间距n相等。

与现有结构相比，本申请提供的测试导线排版结构中第一布线层和第二布线层中的导线均匀分布。在进行切割时，均匀分布的导线受到的热辐射均匀，有效提高激光切割可控性，进而提高整体生产良率。

可选的，所述第一布线层中每条第一导线的线宽相等，所述第二布线层中每条第二导线的线宽相等。

在一个布线层中，每条导线的线宽相等时，进行激光切割的过程中每条导线受到的热辐射基本相同，能有效提高激光切割可控性，进而提高整体生产良率。

可选的，每条第一导线和每条第二导线的线宽相等。进行激光切割时，切割区的每条导线的线宽相等能进一步保证每条导线受到的热辐射相等，提高激光切割可控性，进而提高整体生产良率。

参见图6、图7，可选的，位于所述第一布线层中的所述内部连接导线的间距大于或等于与所述第二布线层中的所述内部连接导线的线宽。较优的，位于第一布线层中的内部连接导线的间距为第二布线层中的内部连接导线的线宽的1倍至1.5倍之间。当位于第一布线层中的内部连接导线间距m大于第二布线层中内部连接导线的线宽一定程度时，第一布线层和第二布线层之间可以不设置绝缘层，由于第一导线与第二导线交错设置且第一布线层中内部连接导线间距m大于第二布线层中内部连接导线的线宽，即使第一布线层与第二布线层中不设置绝缘层，第一导线与第二导线也不会相互搭接。

本申请提供的方案能保证第一布线层中的内部连接导线与第二布线层中的内部连接导线相互绝缘互不干扰，而且，能一定程度降低测试导线排版结构的整体厚度。

基于上述测试导线排版结构，如图7所示，所述测试导线排版结构包括第一布线层71、第二布线层72。可选的，还包括夹设在第一布线层71和第二布线层72之间的绝缘层73，第一布线层71中包括三条第一导线(71a、71b、71c)，第二布线层72中包括两条第二导线(72a、72b)。

如图7所示，第一导线71a和第一导线71b是间距为p的相邻内部连接导线，第二导线72a为线宽为p的第二导线。在实际生产中，当绝缘层73较厚时，可以采用图7中示出的结构，在导线数量一定的情况下，本申请提供的结构能进一步提高内部连接导线的密度，降低切割区的宽度，提高显示面板整体集成度，使整体结构更加紧凑。另由于第一布线层71和第二布线层72之间设置有比较厚的绝缘层73，因此，第一导线与第二导线之间的距离较远，在激光切割时切割面处熔化的导线搭接短路的概率较低，有效降低显示面板通电后器件烧毁的情况，进而提高显示面板在切割后的良率。

基于上述测试导线排版结构，参见图6示出的结构，可选的，位于所述第一布线层中的所述内部连接导线与位于所述第二布线层中的所述内部连接导线交替排布，即位于所述第一布线层中的所述内部连接导线在所述第二布线层上的正投影与位于所述第二布线层中的所述内部连接导线交替排布。

可选的，参见图1，图中示出的导线位于不同布线层，相邻导线间距不均匀，在显示面板通电时，相邻导线间会产生一定的电容。当内部连接导线材质相同时，间距不同的相邻导线之间的电容不同，多层布线层之间大量的导线间有可能产生较大的电容，影响显示面板的信号传输。如图7所示，图中示出的第一导线和第二导线交替排布在显示面板的切割区中，第一导线71a与第二导线72a之间的距离等于第二导线72a与第一导线71b之间的距离。由于内部连接导线往往分布均匀，因此，交替排布的第一导线和第二导线在显示面板通电时形成的电容基本一致，对显示面板整体信号传输的影响较小，进一步保证显示面板的显示性能。

可选的，所述内部连接线的线宽大于与所述内部连接线具有导通关系的所述外延测试导线的线宽。本申请提供的方案中，外延导线线宽较小，从而保证相邻的外延导线之间不会出现短接的情况，保证对显示面板进行测试时信号传输正常，避免由于短接而造成的线路损毁等问题。

对于上述任一种测试导线排版结构，布线层和绝缘层的厚度可以根据实际生产需求确定，较优地，相邻布线层中绝缘层的厚度为500纳米，位于同一布线层的相邻导线的间距大于30微米且小于50微米，导线的宽度可以为3微米。通常情况下，导线在切割区内均匀分布，同一布线层内相邻导线间距基本一致，但受工艺或特殊需求影响，相邻导线间距也可以不一致。

可选的，如图8所示，所述内部连接导线包括第一线端与第二线端，所述第一线端远离所述外延测试导线，所述第二线端靠近所述外延测试导线。其中，第一线端的材质可以为P型掺杂多晶硅，第二线端的材质可以为金属。

其中，第一线端Q在图中以点状阴影示出。切割区中的导线82通过第一线端Q与显示面板的显示区域81电性连接。在进行激光切割之后，上述第一线端Q保留在显示区域一侧，在切割去除测试电路之后，经过切割的显示面板的末端的第一线端的电阻较高，具有较好的抗静电性能，能缓解静电对显示面板的显示区域的损伤，延长使用寿命。

在实际切割的过程中，对切割区内靠近AT电路的部分进行切割，使第一线端Q在切割后保留在显示区域与切割线之间，具体地，也可保留一部分第二线端保留在显示区域与切割线之间。

沿图8中虚线剖切得到的切面图如图9所示，其中，布线层的任一导线82靠近显示区域的一端设置有第一线端Q，该第一线端Q可以直接与显示区域81电性连接。

如图10所示，AT电路101与切割区102在虚线框所示的区域接触连接，AT电路中可以包括测试芯片和测试导线，测试导线与切割区的导线电性连接，进而实现通过测试芯片对显示面板进行测试。通常情况下，绝缘层的材料为透明的绝缘胶，当绝缘层透明时，虚线框处的结构放大图如图11所示，AT电路中的外延测试导线91与切割区中的内部连接导线92接触连接。外延测试导线91可以位于内部连接导线92的上方或下方，例如，图11中外延测试导线91a位于内部连接导线92a下方，外延测试导线91b位于内部连接导线92b上方。上述外延测试导线91和内部连接导线92在连接处可以有部分交叠，具体结构将在后文详述。

基于上述测试导线排版结构，可选的，当所述布线层的数量为多层时，所述若干条外延测试导线的所述固定端夹设在相邻两层布线层之间，且具有导通关系的所述内部连接导线与所述外延测试导线在所述布线层的正投影存在交叠。

具体的，图11中外延测试导线91a与第一内部连接导线92a沿虚线S₁剖切得到的剖面图如图12所示，图中示出的第一内部连接导线92a与外延测试导线91a接触连接，外延测试导线91a的厚度与绝缘层93的厚度相同。图11中外延测试导线91b与第二内部连接导线92b沿虚线S₂剖切得到的剖面图如图13所示，图中示出的第二内部连接导线92b与外延测试导线91b接触连接，外延测试导线91b的厚度与绝缘层93的厚度相同。

本申请提供的上述测试导线排版结构能实现内部连接导线与外延测试导线接触连接，且连接处无需另设置通孔或其他连接结构，外延测试导线的一表面与内部连接导线的一表面接触连接，本申请提供的结构能在保证测试过程中AT电路电信号传输正常，另外，由于本结构无需设置通孔等电连接结构，所以能简化显示面板生产流程。

基于图11示出的结构，本申请还提供一种测试导线排版结构，如图14所示，所述布线层中的导线包括第一线端Q。沿图14中虚线S₁剖切得到的剖面图如图16所示，沿图14中虚线S₂剖切得到的剖面图如图15所示。

该第一线端Q的材质可以为P型掺杂多晶硅，也可简称为P型硅，具体是指掺杂有硼等Ⅲ族元素的硅。P型硅具有一定的导电性能，但电阻往往大于布线层中导线的电阻，设置在导线末端能起到一定的抗静电作用，第一线端的线宽可以大于或等于第一导线或第二导线的线宽。本申请提供的测试导线排版结构中，所述第一线端在所述导线延伸方向上的长度大于10微米且小于20微米。虽然第一线端具有较好的抗静电能力，但由于其阻抗较大，导电性能比导线弱，一定程度上影响电信号的传输。当第一线端的长度大于10微米且小于20微米时，能起到一定的抗静电作用，并且，其电阻不至于过度影响电信号的传导。因此，本申请提供的第一线端能提高显示面板整体抗静电能力并且对电信号的影响较小。

本申请实施例提供一种显示面板，包括上述任一种实施例所述的测试导线排版结构。

本申请实施例提供一种显示装置，包括上述实施例所述的任意一种显示面板，该显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、智能穿戴设备等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本申请的限制。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (9)

1.一种测试导线排版结构，其特征在于，包括至少一层布线层、排布在所述至少一层布线层中的若干条内部连接导线，以及与所述若干条内部连接导线一一对应导通的若干条外延测试导线，所述若干条内部连接导线相互绝缘间隔设置，其中至少一条所述内部连接导线与其他所述内部连接导线位于不同层；

当所述布线层的数量为多层时，所述若干条外延测试导线的所述固定端夹设在相邻两层布线层之间，且具有导通关系的所述内部连接导线与所述外延测试导线在所述布线层的正投影存在交叠。

2.如权利要求1所述的测试导线排版结构，其特征在于，所述至少一层布线层至少包括层叠设置的第一布线层、第二布线层，所述若干条内部连接导线分布在所述第一布线层和所述第二布线层中；其中，位于同一布线层中的所述内部连接导线等间距分布。

3.如权利要求2所述的测试导线排版结构，其特征在于，位于所述第一布线层中的所述内部连接导线与位于所述第二布线层中的所述内部连接导线交替排布。

4.如权利要求2所述的测试导线排版结构，其特征在于，在相邻两层布线层之间设置有绝缘层。

5.如权利要求2所述的测试导线排版结构，其特征在于，位于所述第一布线层中的所述内部连接导线的间距大于或等于与所述第二布线层中的所述内部连接导线的线宽。

6.如权利要求1所述的测试导线排版结构，其特征在于，所述内部连接导线的线宽大于与所述内部连接导线具有导通关系的所述外延测试导线的线宽。

7.如权利要求1所述的测试导线排版结构，其特征在于，所述内部连接导线包括远离所述外延测试导线的第一线端和靠近所述外延测试导线的第二线端，所述第一线端的阻抗高于所述第二线端的阻抗。

8.如权利要求7所述的测试导线排版结构，其特征在于，所述第一线端材质为P型掺杂多晶硅，第二线端的材质为金属。

9.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的测试导线排版结构。

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