CN107507684A - 贴片电阻器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能确保焊接用的表面电极与端面电极的连接可靠性良好并能防止引线接合用的表面电极与背面电极发生短路的贴片电阻器及其制造方法。贴片电阻器(1)包括：绝缘基板(2)的表面上隔开规定间隔形成的第一和第二表面电极(3、4)、将第一和第二表面电极(3、4)桥接的电阻体(5)、覆盖电阻体(5)的保护膜(6)、形成在绝缘基板(2)背面的背面电极(7)、以及将背面电极(7)与第一表面电极(3)导通的端面电极(8)等，作为焊接用电极的第一表面电极(3)从绝缘基板(2)的表面到端面形成为截面呈L字形,作为引线接合用电极的第二表面电极直线形地形成在绝缘基板(2)的表面并延伸至角部。

Description

贴片电阻器及其制造方法

技术领域

本发明涉及引线接合连接型的贴片电阻器、以及上述贴片电阻器的制造方法。

背景技术

以往，如专利文献1所记载的那样，提出了一种将连接至电阻体的2个表面电极之一用作为引线接合用电极，并且将与另一个表面电极导通的端面电极用作为焊接用端子电极的贴片电阻器。

通常，在制造上述的贴片电阻器的情况下，准备形成有格子状延伸的1次分割槽和2次分割槽的大尺寸基板，以在该大尺寸基板的表面横切1次分割槽的方式形成多个表面电极，并且在形成连接成对的表面电极间的多个电阻体和覆盖各电阻体的保护膜后，沿着1次分割槽将大尺寸基板1次分割(割开)来获得长方形基板之后，在该长方形基板的一个分割面上使用溅射、涂布等方法形成端面电极，然后将长方形基板沿着2次分割槽进行2次分割，从而获得多个单片化的贴片单体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平9－162002号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在上述的现有的一般制造方法中，将大尺寸基板沿着1次分割槽1次分割成长方形时，流入到大尺寸基板的1次分割槽内的表面电极在长方形基板的两个割开面露出，从而成为焊接用的一个表面电极与端面的连接性提高，但是成为引线接合用的另一个表面电极也在长方形基板的端面溢出，因此在将完成的贴片元器件安装到电路基板时，由于在贴片元器件的端面侧溢出的将要固定于电路基板的布线图案的导电材料(焊料或导电性粘结剂)，容易与引线接合用的表面电极发生短路。

本发明是鉴于上述的现有技术的实际情况而完成的，其第一个目的是提供一种贴片电阻器，其能够确保焊接用的表面电极与端面电极的连接的可靠性良好，并在将完成的贴片元器件安装于电路基板时能够防止与引线接合用的表面电极发生短路，第二个目的是提供上述贴片元器件的制造方法。

解决技术问题的技术方案

为了实现上述第一个目的，本发明的贴片电阻器包括：长方体形状的绝缘基板、在该绝缘基板的表面隔开规定间隔形成的第一表面电极和第二表面电极、形成为对上述第一表面电极和第二表面电极进行桥接的电阻体、覆盖该电阻体的保护膜、形成在所述绝缘基板的背面的背面电极、以及对该背面电极与所述第一表面电极进行导通的端面电极，所述第二表面电极成为引线接合用电极，所述第一表面电极从所述绝缘基板的表面到端面形成为截面呈L字形,所述第二表面电极直线形地形成在所述绝缘基板的表面并延伸至角部。

在上述那样构成的贴片电阻器中，作为焊接用电极的第一表面电极从绝缘基板的表面到端面形成为截面呈L字形，作为引线接合用电极的第二表面电极在绝缘基板的表面上形成为直线形并延伸到角部，因此能确保第一表面电极和端面电极的连接性，在将完成的贴片元器件安装到电路基板上时能防止与第二表面电极发生短路。

作为用于达到上述第二个目的一个方法，本发明的贴片电阻器的制造方法的特征在于，包含：准备在表面形成有隔开规定间隔并且平行地延伸的多个分割槽的大尺寸基板的工序；在所述大尺寸基板的表面形成与所述分割槽重叠的第一表面电极的工序；在所述大尺寸基板的表面形成与设定在相邻的一对的所述分割槽间的分割预想线重叠的第二表面电极的工序；形成跨过所述第一表面电极和所述第二表面电极之间的电阻体的工序；在所述大尺寸基板的背面形成背面电极的工序；将所述大尺寸基板沿着所述分割槽进行分割将所述第一表面电极一分为二的工序；将所述大尺寸基板沿着所述分割预想线用刮刀刀片进行切断来将所述第二表面电极一分为二的工序；在沿着所述分割槽进行分割得到的长方形基板的一个端面上形成对所述第一表面电极和所述背面电极进行导通的端面电极的工序。

如上述那样在大尺寸基板的表面形成隔着规定间隔并且平行地延伸的多个分割槽，并且在相邻的分割槽间预先设定各个分割预想线，在该大尺寸基板的表面上沿着与分割槽正交的方向交替地形成与分割槽重叠的第一表面电极和与分割预想线重叠的第二表面电极后，沿着分割槽将大尺寸基板分割并且沿着分割预想线切割来获得长方形基板，则由于第一表面电极流入分割槽，因此沿着分割槽分割的第一表面电极从长方形基板的表面到一个端面形成为截面呈L字形，而沿着分割预想线切割的第二表面电极不会在长方形基板的另一个端面溢出，因此在之后的工序中在长方形基板的一个端面形成端面电极，从而能够确保第一表面电极和端面电极的连接的可靠性良好，并且能在将完成的贴片元器件安装到电路基板上时防止与第二表面电极发生短路。

作为用于达到上述第二个目的另一个方法，本发明的贴片电阻器的制造方法的特征在于，包含：准备在表面和背面两个面上交替地形成有平行地延伸的表面分割槽和背面分割槽的大尺寸基板的工序；在所述大尺寸基板的表面形成与所述表面分割槽重叠的第一表面电极和与所述背面分割槽投影得到的假想线重叠的第二表面电极的工序；形成横跨在所述第一表面电极和所述第二表面电极之间的电阻体的工序；在所述大尺寸基板的背面被所述背面分割槽夹着的区域形成背面电极的工序；通过将所述大尺寸基板沿着所述表面分割槽进行分割从而获得经由所述背面分割槽来连接2个长方形部分的双长方形基板的工序；在所述双长方形基板的两个端面形成将所述第一表面电极和所述背面电极导通的端面电极的工序；以及将所述双长方形基板沿着所述背面分割槽进行分割来得到长方形基板的工序。

如上述那样在大尺寸基板的表面和背面两个面上以交替的位置关系预先形成平行地延伸的表面分割槽和背面分割槽，在该大尺寸基板的表面沿着与各分割槽正交的方向交替地形成与表面分割槽重叠的第一表面电极和与背面分割槽投影得到的假想线重叠的第二表面电极后，将大尺寸基板沿着表面分割槽进行分割从而获得双长方形基板，则由于在沿着双长方形基板的表面分割槽的两个分割面上第一表面电极的端部溢出，因此若在之后的工序中在双长方形基板的两个分割面上形成端面电极，则能确保第一表面电极与端面电极的连接的可靠性良好。然后，沿着背面分割槽将双长方形基板一分为二来获得长方形基板，则在沿着长方形基板的背面分割槽的分割面上第二表面电极不会溢出，因此在将完成的贴片元器件安装到电路基板上时，能防止与第二表面电极发生短路。

发明效果

根据本发明，能够提供一种贴片电阻器及这种贴片电阻器的制造方法，该贴片电阻器能确保作为焊接用电极的第一表面电极和端面电极的连接性，在将完成的贴片元器件安装到电路基板上时能防止与作为引线接合用电极的第二表面电极发生短路。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式所涉及的贴片电阻器的俯视图。

图2是沿着图1中II-II线方向的剖视图。

图3是表示将该贴片电阻器安装在电路基板上的状态的说明图。

图4(a)～(d)是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。

图5(a)～(d)是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。

图6(a)～(d)是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。

图7(a)～(d)是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。

图8是本发明的第2实施方式所涉及的贴片电阻器的剖视图。

图9(a)～(d)是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。

图10(a)～(d)是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。

图11(a)～(c)是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。

图12(a)～(c)是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。

图13(a)～(b)是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。

图14(a)～(b)是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。

具体实施方式

对于发明的实施方式参照附图进行说明，如图1和图2所示，本发明的第1实施方式的贴片电阻器1包括：长方体形状的绝缘基板2、在绝缘基板2的表面隔开规定间隔形成的第一表面电极3和第二表面电极4、形成为将上述第一表面电极3和第二表面电极4桥接的电阻体5、覆盖电阻体5的保护膜6、形成在绝缘基板2的背面的背面电极7、对背面电极7和第一表面电极3进行导通的端面电极8、覆盖第一表面电极3、背面电极7、端面电极8的露出部分的第一外部电极9、以及覆盖第二表面电极4的露出部分的第二外部电极10。

绝缘基板2是由陶瓷形成的氧化铝基板，该绝缘基板2是将后述的大尺寸基板沿着纵横呈格子状延伸的第一分割槽(以及分割预想线)和第二分割槽进行分割来得到的多个绝缘基板。

第一表面电极3与第二表面电极4通过将Ag－Pd糊料丝网印刷在绝缘基板2的表面上并进行干燥、烧成来得到，相对于第一表面电极3，第二表面电极4形成得非常大。此处，第一表面电极3从绝缘基板2的表面到图示左侧的端面形成为截面呈L字形，在绝缘基板2的端面上部形成有供第一表面电极3的端部进入的锥形的倒角部2a。与此相对，第二表面电极4不会在绝缘基板2的图示右侧的端面溢出，该第二表面电极4在绝缘基板2的表面上直线状(俯视I字形)地形成并且延伸到角部。

电阻体5是将氧化钌等电阻糊料丝网印刷在绝缘基板2的表面上并进行干燥、烧成来得到的。该电阻体5的长边方向的两端部与第一表面电极3和第二表面电极4重叠，虽然省略图示，但在电阻体5上形成有用于调整电阻值的修整槽。

保护膜6由底涂层和外涂层的2层结构形成，其中底涂层是将玻璃糊料丝网印刷并进行干燥、烧成来得到的，外涂层是将环氧类树脂糊料丝网印刷并进行加热固化来得到的。

背面电极7是在绝缘基板2的背面上将Ag－Pd糊料丝网印刷并进行干燥、烧成来得到的，该背面电极7形成在绝缘基板2的背面的长边方向两端部。

端面电极8是在绝缘基板2的一个端面上对Ni－Cr等进行溅射来得到的，该端面电极8形成在绝缘基板2的图示左侧的端面上并将第一表面电极3和背面电极7导通。

第一外部电极9和第二外部电极10由障壁层和外部连接层的2层结构形成，其中障壁层是由电镀形成的Ni镀层，外部连接层是由电镀形成的Au镀层。

如图3所示，通过在电路基板20上并用焊接和引线接合来安装如上述那样构成的贴片电阻器1。即，在电路基板20上布线图案21与未图示的布线图案远离的状态下进行设置，在贴片电阻器1搭载于其中的布线图案21上的状态下，覆盖第一表面电极3、背面电极7以及端面电极8的第一外部电极9利用焊料22来进行固定，并且覆盖第二表面电极4的第二外部电极10经由引线23连接至其它布线图案。该引线23由金、铝等形成，通过超声波焊接分别固定于第二外部电极10和布线图案。

接着，对于如上述那样构成的贴片电阻器1的制造方法，参照图4(a)～(d)至图7(a)～(d)进行说明。另外，图4(a)～(d)是示出大尺寸基板的俯视图，图5(a)～(d)是示出图4(a)～(d)的沿着X1-X1线的剖视图，图6(a)～(d)是示出长方形基板与贴片单体的俯视图，图7(a)～(d)是示出图6(a)～(d)的沿着X2-X2线的剖视图。

首先，如图4(a)和图5(a)所示，准备用于获取多个绝缘基板2的大尺寸基板11。在该大尺寸基板11的表面上格子状地设置截面呈V字形的第一分割槽12和第二分割槽13，并且在将相邻的一对第一分割槽12一分为二的位置上设定作为假想线的分割预想线M，利用成对的第一分割槽12和分割预想线M以及第二分割槽13来划分的长方形状的一个个格子成为一个贴片形成区域。另外，在图4中代表性示出了多个贴片形成区域，但是实际上对于相当于多个贴片形成区域的大尺寸基板11，以下所说明的各工序是一并进行的。

即，在大尺寸基板11的表面和背面丝网印刷Ag－Pd糊料并进行干燥、烧成，从而如图4(b)与图5(b)所示，在大尺寸基板11的表面沿着横切第一分割槽12的方向交替地形成第一表面电极3和第二表面电极4，并且在大尺寸基板11的背面沿着横切第一分割槽12的方向形成带状延伸的背面电极7(电极形成工序)。

此处，第一表面电极3形成为与第一分割槽12重叠，因此第一表面电极3流入至第一分割槽12内。第二表面电极4在大尺寸基板11上以均匀的厚度形成，且分割预想线M重叠，第二表面电极4的大小形成为大约第一表面电极3的2倍。即，若观察图4(b)中的夹着分割预想线M在左右方向上连续的2个贴片形成区域，则在该区域的中央部形成面积较大的第二表面电极4，在夹着该第二表面电极4的左右两侧形成面积较小的第一表面电极3。

接着，在大尺寸基板11的表面丝网印刷氧化钌等电阻体糊料后，对其进行干燥、烧成，从而如图4(c)和图5(c)所示，形成连接至成对的第一表面电极3和第二表面电极4的多个电阻体5(电阻体形成工序)。

接着，通过在大尺寸基板11的表面丝网印刷玻璃糊料，并进行干燥、烧成，从而在形成覆盖电阻体5的底涂层后，在该底涂层上形成修整槽(省略图示)来调整电阻值。然后，通过以覆盖底涂层的方式丝网印刷环氧类树脂糊料并进行加热固化，从而如图4(d)和图5(d)所示，形成由底涂层和外涂层的2层结构形成的保护膜6(保护膜形成工序)。

至此为止的工序是对于大尺寸基板11的一并处理，接着通过沿着第一分割槽12对大尺寸基板11进行分割(割开)，并且沿着分割预想线M对大尺寸基板11利用刮刀刀片进行切断，从而如图6(a)和图7(a)所示，从大尺寸基板11得到多个长方形基板11A(1次分割工序)。

利用该1次分割沿着第一分割槽12将第一表面电极3一分为二，第一表面电极3从长方形基板11A的表面到一个端面形成为截面呈L字形。另一方面，通过沿着分割预想线M进行切割从而将第二表面电极4一分为二，因此第二表面电极4不会从长方形基板11A的另一个端面溢出。另外，图2中所示的绝缘基板2的倒角部2a是该1次分割截断得到的第一分割槽12的一个倾斜面。

接着，通过在长方形基板11A的一个分割面上溅射Ni－Cr等，，从而如图6(b)和图7(b)所示，在长方形基板11A的一个端面上形成端面电极8(端面电极形成工序)。利用该端面电极8，长方形基板11A的表面和背面两个面上的对应的第一表面电极3和背面电极7导通，第一表面电极3在从长方形基板11A的表面到端面上形成截面呈L字形，因此能确保端面电极8与第一表面电极3的连接的可靠性良好。

然后，通过沿着第二分割槽13对长方形基板11A进行分割(2次分割)，从而如图6(c)和图7(c)所示，从长方形基板11A得到多个与贴片电阻器1同等大小的贴片单体11B(2次分割工序)。

接着，通过对单片化的贴片单体11B实施Ni等电镀，从而在分别形成覆盖第一表面电极3和背面电极7以及端面电极8的露出部分的底镀层、以及覆盖第二表面电极4的露出部分的底镀层后，实施Au、Sn、Cu等电镀以覆盖这些底涂层来形成外部连接层，从而如图6(d)和图7(d)所示，构成由镀层和外部连接层形成的2层结构的第一外部电极9与第二外部电极10，完成图1所示的贴片电阻器1。

如上述那样，第1实施方式的贴片电阻器1中，作为焊接用电极的第一表面电极3从绝缘基板2的表面到端面形成为截面呈L字形，作为引线接合用电极的第二表面电极4在绝缘基板2的端面上不会溢出，该第二表面电极4在绝缘基板2的表面上形成为直线形并延伸到角部，因此能确保第一表面电极3和端面电极8的连接性，在将完成的贴片元器件安装到电路基板上时能防止与第二表面电极4发生短路。

在第1实施方式的贴片电阻器1的制造方法中，在大尺寸基板11的表面上形成隔开规定间隔平行地延伸的多个第一分割槽12，并且在将相邻的第一分割槽12一分为二的位置上预先设定作为假想线的分割预想线M，在该大尺寸基板11的表面上沿着与第一分割槽12正交的方向交替地形成与第一分割槽12重叠的第一表面电极3和与分割预想线M重叠的第二表面电极4后，将大尺寸基板11沿着第一分割槽12分割并且沿着分割预想线M切割来获得长方形基板11A，因此沿着第一分割槽12分割得到的第一表面电极3从长方形基板11A的表面到一个端面形成为截面呈L字形，而沿着分割预想线M切割得到的第二表面电极4不会在长方形基板11A的另一个端面溢出。因而，通过在之后的工序中在长方形基板11A的一个端面形成端面电极8，从而能使第一表面电极3与端面电极8的连接的可靠性良好，并且在将完成的贴片元器件安装到电路基板上时能防止与第二表面电极4发生短路，能形成对于进行接合的情况等有利的面积较大的第二表面电极4。

图8是表示本发明的第2实施方式所涉及的贴片电阻器30的剖视图，在与图1、2对应的部分标注相同标号。

图8所示的贴片电阻器30与第1实施方式的贴片电阻器1的不同点在于：在从绝缘基板2的背面到图示右侧的端面形成有锥状的倒角部2b，除此以外的结构基本相同。该倒角部2b与从绝缘基板2的表面到图示左侧的端面形成的倒角部2a的形状相同，背面电极7的边缘部设定在远离倒角部2b的位置。

接着，对于第2实施方式的贴片电阻器30的制造方法，参照图9(a)～(d)至图14(a)、(b)进行说明。图9(a)～(d)是示出大尺寸基板的俯视图，图10(a)～(d)是示出图9(a)～(d)的沿着X1-X1线的剖视图，图11(a)～(c)是示出双长方形基板与长方形基板的俯视图，图12(a)～(c)是示出图11(a)～(c)的沿着X2-X2线的剖视图，图13(a)、(b)是贴片单体的俯视图，图14(a)、(b)是示出沿着图13(a)、(b)的X3-X3线的剖视图。

首先，如图9(a)和图10(a)所示，准备用于获取多个绝缘基板2的大尺寸基板40。在该大尺寸基板40的表面上格子状地设置截面呈V字形的第一表面分割槽41和第二分割槽42，在大尺寸基板40的背面且将相邻的一对第一表面分割槽41一分为二的位置设置截面成V字形的第一背面分割槽43。即，该大尺寸基板40与在第1实施方式所使用的大尺寸基板11(参照图4)的不同点在于：第1实施方式的大尺寸基板11在将相邻的一对第一表面分割槽41一分为二的位置上设定分割预想线M，但在第2实施方式的大尺寸基板40中在与分割预想线M对应的背面侧设置第一背面分割槽43。

而且，在上述结构的大尺寸基板40的表面和背面丝网印刷Ag－Pd糊料并进行干燥、烧成，从而如图9(b)与图10(b)所示，在大尺寸基板40的表面沿着横切第一表面分割槽41的方向交替地形成第一表面电极3和第二表面电极4，并且在大尺寸基板40的背面的被第一背面分割槽43夹着的区域形成背面电极7(电极形成工序)。

此处，第一表面电极3形成为与第一表面分割槽41重叠，因此第一表面电极3流入至第一表面分割槽41内，但在大尺寸基板40的平坦的表面上第二表面电极4以均匀的厚度形成。背面电极7形成在稍微离开第一背面分割槽43的位置上，在大尺寸基板40的平坦的背面以均匀的厚度形成背面电极7。

接着，在大尺寸基板40的表面丝网印刷氧化钌等电阻体糊料后，对其进行干燥、烧成，从而如图9(c)和图10(c)所示，形成连接至成对的第一表面电极3和第二表面电极4的多个电阻体5(电阻体形成工序)。

接着，通过在大尺寸基板40的表面丝网印刷玻璃糊料，并进行干燥、烧成，从而在形成覆盖电阻体5的底涂层后，在该底涂层上形成修整槽(省略图示)来调整电阻值。然后，通过以覆盖底涂层的方式丝网印刷环氧类树脂糊料并进行加热固化，从而如图9(d)和图10(d)所示，形成由底涂层和外涂层的2层结构形成的保护膜6(保护膜形成工序)。

至此为止的工序是对于大尺寸基板40的一并处理，接着通过沿着第一表面分割槽41对大尺寸基板40进行1次分割，从而如图11(a)和图12(a)所示，从大尺寸基板40得到多个双长方形基板40A(1次分割工序)。此时，仅对纵贯第一表面电极3延伸的第一表面分割槽41进行1次分割，位于第二表面电极4的背面侧的第一背面分割槽43不进行1次分割，因此双长方形基板40A处于2个长方形部分通过未被分割而保留的第二表面电极4相连接的状态。而且，利用该1次分割沿着第一表面分割槽41将第一表面电极3一分为二，因此第一表面电极3从双长方形基板40A的表面到端面形成为截面呈L字形。

接着，通过在双长方形基板40A的相对的两个分割面上溅射Ni－Cr等，从而如图11(b)和图12(b)所示，在双长方形基板40A的左右两个端面上形成端面电极8，利用上述端面电极8将双长方形基板40A的表面和背面两个面的对应的第一表面电极3和背面电极7导通(端面电极形成工序)。此时，第一表面电极3从双长方形基板40A的表面到端面形成为截面呈L字形，因此能确保端面电极8与第一表面电极3的连接的可靠性良好。另外，在上述的端面电极形成工序中，对于在上下方向上重叠的多个双长方形基板40A利用溅射形成端面电极8，此时在双长方形基板40A中维持了左右的对称性，因此能使各双长方形基板40A排列成水平姿态而不会倾斜，能够在双长方形基板40A的分割面上利用溅射一并形成端面电极8。

然后，通过沿着第一背面分割槽43对双长方形基板40A进行分割，从而如图11(c)和图12(c)所示，从1个双长方形基板40A得到两个长方形基板40B(2次分割工序)。虽然通过该2次分割将第二表面电极4一分为二，但第二表面电极4形成在双长方形基板40A的平坦的表面上，因此第二表面电极4不会在长方形基板40B的分割面上溢出。即，长方形基板40B具有在端面电极形成工序中在一个端面上形成的端面电极8，但在2次分割工序中没有在分割出的长方形基板40B的另一个端面上形成端面电极，从而确保该端面(2次分割的分割面)与第二表面电极4之间具有规定间隔。另外，图8中所示的绝缘基板2的倒角部2b是利用该2次分割截断得到的第一背面分割槽43的一个倾斜面。

接着，通过沿着第二分割槽42对长方形基板40B进行3次分割，从而如图13(a)和图14(a)所示，从长方形基板40B得到多个与贴片电阻器30同等大小的贴片单体40C(3次分割工序)。

接着，通过对于单片化的贴片单体40C实施Ni等电镀，从而在分别形成覆盖第一表面电极3和背面电极7以及端面电极8的露出部分的底镀层、以及覆盖第二表面电极4的露出部分的底镀层后，以覆盖上述底镀层的方式实施Au、Sn、Cu等电镀来形成外部连接层，从而如图13(b)和图14(b)所示，形成由镀层和外部连接层构成的2层结构的第一外部电极9与第二外部电极10(外部电极形成工序)，从而完成图8所示的贴片电阻器30。

如上述说明的那样，在第2实施方式的贴片电阻器30的制造方法中，在大尺寸基板40的表面和背面两个面上以交替的位置关系预先形成平行地延伸的第一表面分割槽41和第一背面分割槽43，在该大尺寸基板40的表面形成与第一表面分割槽41重叠的第一表面电极3、以及与第一背面分割槽43投影得到的假想线重叠的第二表面电极4后，将大尺寸基板40沿着第一表面分割槽41进行1次分割从而获得双长方形基板40A，由于在双长方形基板40A的沿着第一表面分割槽41分割的两个分割面上有第一表面电极3的端部溢出，因此若在之后的工序中在双长方形基板40A的两个分割面上形成端面电极8，则能确保第一表面电极3与端面电极8的连接的可靠性良好。然后，沿着第一背面分割槽43将双长方形基板40A一分为二来获得长方形基板40B，由于长方形基板40B的沿着第一背面分割槽43分割的分割面上没有第二表面电极4溢出，因此在将完成的贴片元器件安装到电路基板上时，能防止与第二表面电极4发生短路。因而，能使第一表面电极3与端面电极8的连接的可靠性良好，并且在将完成的贴片元器件安装到电路基板上时能防止与第二表面电极4发生短路，能形成对于进行接合的情况等有利的面积较大的第二表面电极4。

标号说明

1、30 贴片电阻器

2 绝缘基板

2a、2b 倒角部

3 第一表面电极

4 第二表面电极

5 电阻体

6 保护膜

7 背面电极

8 端面电极

9 第一外部电极

10 第二外部电极

11 大尺寸基板

11A 长方形基板

11B 贴片单体

12 第一分割槽

13 第二分割槽

20 电路基板

21 布线图案

22 焊料

23 引线

41 第一表面分割槽

42 第二分割槽

43 第一背面分割槽

40 大尺寸基板

40A 双长方形基板

40B 长方形基板

40C 贴片单体

M 分割预想线

Claims (3)

1.一种贴片电阻器，其特征在于，包括：

长方体形状的绝缘基板、

在该绝缘基板的表面隔开规定间隔形成的第一表面电极和第二表面电极、

形成为将所述第一表面电极和所述第二表面电极桥接的电阻体、

覆盖该电阻体的保护膜、

形成在所述绝缘基板的背面的背面电极、以及

将该背面电极与所述第一表面电极导通的端面电极，

所述第二表面电极成为引线接合用电极，

所述第一表面电极从所述绝缘基板的表面到端面形成为截面呈L字形,

所述第二表面电极直线形地形成在所述绝缘基板的表面并延伸至角部。

2.一种贴片电阻器的制造方法，其特征在于，包含：

准备在表面形成有隔开规定间隔且平行地延伸的多个分割槽的大尺寸基板的工序；

在所述大尺寸基板的表面形成与所述分割槽重叠的第一表面电极的工序；

在所述大尺寸基板的表面形成与设定在相邻的一对所述分割槽间的分割预想线重叠的第二表面电极的工序；

形成横跨在所述第一表面电极和所述第二表面电极之间的电阻体的工序；

在所述大尺寸基板的背面形成背面电极的工序；

将所述大尺寸基板沿着所述分割槽进行分割从而将所述第一表面电极一分为二的工序；

将所述大尺寸基板沿着所述分割预想线用刮刀刀片进行切断来将所述第二表面电极一分为二的工序；以及

在沿着所述分割槽进行分割得到的长方形基板的一个端面上形成将所述第一表面电极和所述背面电极导通的端面电极的工序。

3.一种贴片电阻器的制造方法，其特征在于，包含：

准备在表面和背面两个面上交替地形成有平行延伸的表面分割槽和背面分割槽的大尺寸基板的工序；

在所述大尺寸基板的表面形成与所述表面分割槽重叠的第一表面电极、和与所述背面分割槽投影得到的假想线重叠的第二表面电极的工序；

形成横跨在所述第一表面电极和所述第二表面电极之间的电阻体的工序；

在所述大尺寸基板的背面的被所述背面分割槽夹着的区域形成背面电极的工序；

通过将所述大尺寸基板沿着所述表面分割槽进行分割从而获得2个长方形部分经由所述背面分割槽相连的双长方形基板的工序；

在所述双长方形基板的两个端面形成将所述第一表面电极和所述背面电极导通的端面电极的工序；以及

将所述双长方形基板沿着所述背面分割槽进行分割来得到长方形基板的工序。