CN110867636A - 一种氮化铝微型负载片 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种氮化铝微型负载片，包括负载片本体，所述负载片本体包括氮化铝陶瓷基板，所述氮化铝陶瓷基板的正面的两侧分别设有银浆焊盘和接地导线，所述银浆焊盘与所述接地导线之间连接有电阻，所述氮化铝陶瓷基板的外部覆设有保护膜；所述电阻的背面设有背面导体，所述背面导体呈T字形，所述接地导线与所述背面导体之间连接有端接地处。本发明的目的是提供一种氮化铝微型负载片，背面导体T形设计，充分考虑了应用的可靠性和风险点，大大提高了后期的组装效率，降低了可靠性风险。
Description
技术领域
本发明涉及负载片技术领域，具体涉及一种氮化铝微型负载片。
背景技术
在射频功放领域主要由两种隔离器，一种是传统的微带隔离器，还有一种就是表面贴装隔离器。传统的微带隔离器已经实现大面积国产化，而表面贴装隔离器目前还主要由日本生产，国内还未实现国产化。
表面贴装隔离器最大的优势就是其体积小，目前已经进入到5mm*5mm的尺寸，这个尺寸是目前的微带隔离器还不能达到的尺寸。因为其本身体积小，所以他贴装的负载对尺寸提出了更高的要求，而目前国内负载产品主流的最小尺寸为1.27mm*2mm*0.3mm，功率为3W。在表面贴装隔离器中负载的尺寸要求比1.27mm*2mm*0.3mm更小，功率要求为2W，目前这种微小尺寸的负载产品主要由日本生产，国内未实现量产。
发明内容
本发明的目的是提供一种氮化铝微型负载片，背面导体T形设计，充分考虑了应用的可靠性和风险点，大大提高了后期的组装效率，降低了可靠性风险。
本发明提供了如下的技术方案：
一种氮化铝微型负载片，包括负载片本体，所述负载片本体包括氮化铝陶瓷基板，所述氮化铝陶瓷基板的正面的两侧分别设有银浆焊盘和接地导线，所述银浆焊盘与所述接地导线之间连接有电阻，所述氮化铝陶瓷基板的外部覆设有保护膜；所述电阻的背面设有背面导体，所述背面导体呈T字形，所述接地导线与所述背面导体之间连接有端接地处。
优选的，所述氮化铝陶瓷基板为尺寸为0.8mm*1.6mm*0.385mm。
优选的，所述保护膜为黑色保护膜，所述保护膜完整的覆设于所述电阻的外部。
优选的，所述银浆焊盘与所述电阻相背的一侧设有焊接部，所述接地导线与所述电阻相背的一侧设有接线部，所述保护膜的两侧覆设至所述焊接部与所述接线部。
优选的，所述背面导体为T字形导体，所述T字形导体包括宽部和与所述宽部中心垂直设置的窄部，所述宽部接近与所述端接地处，所述窄部靠近于所述银浆焊盘。
优选的，所述电阻采用激光横线切割法来调节阻值。
优选的，所述负载片本体的功率为2W。
本发明的有益效果是：采用保护膜将整个电路覆盖，保护电路不受电镀影响，并且在使用中隔绝外界湿度的影响；采用激光横线切割法调整电阻值，既保证达到所需电阻值，又尽可能保证了电阻的面积，保证了设计的功率表余量；采用T字形的背面导体，靠近接地导线的一端宽于靠近银浆焊盘的一端，端接地处的宽度宽保证产品正面电路与接地间的大面积接触，靠近银浆焊盘的一端窄避免了再焊接时印产品小又薄，导致底部焊锡挤压到边缘后，堆积和正面焊盘形成短路，此设计在充分保证了电路连接可靠性的同时，避免了量产时可能出现的风险。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明结构俯视图；
图2是本发明结构侧视图；
图3是本发明结构后视图；
图中标记为：1.氮化铝陶瓷基板；2.银浆焊盘；3.接地导线；4.电阻；5.保护膜；6.背面导体；7.端接地处。
具体实施方式
如图1-图3所示，一种氮化铝微型负载片，包括负载片本体，负载片本体的功率为2W，负载片本体包括氮化铝陶瓷基板1，氮化铝陶瓷基板1为尺寸为0.8mm*1.6mm*0.385mm；
氮化铝陶瓷基板1的正面的两侧分别设有银浆焊盘2和接地导线3，银浆焊盘2与接地导线3之间连接有电阻4，其中，电阻4采用激光横线切割法来调节阻值，既保证达到所需电阻值，又尽可能保证了电阻4的面积，保证了设计的功率表余量，例如，图1中电阻4中间位置的横线的作用就是调整电阻4到实际设计需要的阻值，因为厚膜印刷无法保证印刷好的电阻值就是设计需要的电阻值，故而需要通过激光调阻来实现；
氮化铝陶瓷基板1的外部覆设有保护膜5，其中，保护膜5为黑色保护膜5，保护膜5完整的覆设于电阻4的外部，采用保护膜5将整个电路覆盖，保护电路不受电镀影响，并且在使用中隔绝外界湿度的影响；银浆焊盘2与电阻4相背的一侧设有焊接部，接地导线3与电阻4相背的一侧设有接线部，保护膜5的两侧覆设至焊接部与接线部，预留出可用作焊接的面积与可用作与背面导体6连接的导线面积。
如图3所示，电阻4的背面设有背面导体6，背面导体6呈T字形，接地导线3与背面导体6之间连接有端接地处7，具体的，背面导体6为T字形导体，T字形导体包括宽部和与宽部中心垂直设置的窄部，宽部接近与端接地处7，窄部靠近于银浆焊盘2，具体的，端接地处7设计宽度宽，保证了产品正面接地导线3与端接地处7的大面积接触，保证了其可靠性，同时在前端接近正面银浆焊盘2处又设计窄，避免了再焊接时印产品小又薄，导致底部焊锡挤压到边缘后，堆积和正面银浆焊盘2形成短路，此设计，在充分保证了电路连接可靠性的同时，避免了量产时可能出现的风险。
具体的，因为产品微小，无法实现端接地处7的印刷工艺，采用了真空溅射工艺，真空溅射工艺中，对治具进行单面遮蔽，保证了产品的单面溅射，同时在溅射前需要对产品进行85℃的烘烤，以除去产品表面的水份和杂质，提供真空溅射的结合力。
如图1-图3所示，一种氮化铝微型负载片，填补了国内微型负载的空白，在负载的微型化方向又走出了坚实的一步，为表面贴装隔离器的的国产化提供了有力的支持。同时，此产品背面导体6T型的设计，充分考虑了应用的可靠性和风险点，大大提高了表面贴装隔离器后期组装的效率，降低了可靠性风险。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种氮化铝微型负载片，其特征在于，包括负载片本体，所述负载片本体包括氮化铝陶瓷基板，所述氮化铝陶瓷基板的正面的两侧分别设有银浆焊盘和接地导线，所述银浆焊盘与所述接地导线之间连接有电阻，所述氮化铝陶瓷基板的外部覆设有保护膜；所述电阻的背面设有背面导体，所述背面导体呈T字形，所述接地导线与所述背面导体之间连接有端接地处。
2.根据权利要求1所述的一种氮化铝微型负载片，其特征在于，所述氮化铝陶瓷基板为尺寸为0.8mm*1.6mm*0.385mm。
3.根据权利要求1所述的一种氮化铝微型负载片，其特征在于，所述保护膜为黑色保护膜，所述保护膜完整的覆设于所述电阻的外部。
4.根据权利要求3所述的一种氮化铝微型负载片，其特征在于，所述银浆焊盘与所述电阻相背的一侧设有焊接部，所述接地导线与所述电阻相背的一侧设有接线部，所述保护膜的两侧覆设至所述焊接部与所述接线部。
5.根据权利要求1所述的一种氮化铝微型负载片，其特征在于，所述背面导体为T字形导体，所述T字形导体包括宽部和与所述宽部中心垂直设置的窄部，所述宽部接近与所述端接地处，所述窄部靠近于所述银浆焊盘。
6.根据权利要求1所述的一种氮化铝微型负载片，其特征在于，所述电阻采用激光横线切割法来调节阻值。
7.根据权利要求1所述的一种氮化铝微型负载片，其特征在于，所述负载片本体的功率为2W。
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| CN102738087A (zh) * | 2011-03-31 | 2012-10-17 | 瑞鼎科技股份有限公司 | 晶片接线结构 |
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