[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN107238925A - 电光装置、电光单元及电子设备 - Google Patents

电光装置、电光单元及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN107238925A
CN107238925A CN201710190107.0A CN201710190107A CN107238925A CN 107238925 A CN107238925 A CN 107238925A CN 201710190107 A CN201710190107 A CN 201710190107A CN 107238925 A CN107238925 A CN 107238925A
Authority
CN
China
Prior art keywords
face
chip
electro
optical device
mirror
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710190107.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107238925B (zh
Inventor
内山杰
高桥广介
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN107238925A publication Critical patent/CN107238925A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107238925B publication Critical patent/CN107238925B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
    • G02B26/0841—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD the reflecting element being moved or deformed by electrostatic means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/0067—Packages or encapsulation for controlling the passage of optical signals through the package
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0083—Temperature control
    • B81B7/009—Maintaining a constant temperature by heating or cooling
    • B81B7/0093—Maintaining a constant temperature by heating or cooling by cooling
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/005—Projectors using an electronic spatial light modulator but not peculiar thereto
    • G03B21/008—Projectors using an electronic spatial light modulator but not peculiar thereto using micromirror devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3102—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM] using two-dimensional electronic spatial light modulators
    • H04N9/3111—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM] using two-dimensional electronic spatial light modulators for displaying the colours sequentially, e.g. by using sequentially activated light sources
    • H04N9/3114—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM] using two-dimensional electronic spatial light modulators for displaying the colours sequentially, e.g. by using sequentially activated light sources by using a sequential colour filter producing one colour at a time
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3141—Constructional details thereof
    • H04N9/3144—Cooling systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/04—Optical MEMS
    • B81B2201/042—Micromirrors, not used as optical switches

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Projection Apparatus (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明提供能够高效地释放设有镜的芯片的热的电光装置、电光单元及电子设备。电光装置(100)具有设有内部端子(94)的布线基板(90)和搭载于布线基板(90)上的芯片(2)，芯片(2)具备镜(50)、驱动元件和与驱动元件电连接的芯片侧端子(17)。布线基板(90)具有设有内部端子(94)的第一面(901)、与第一面(901)相反一侧的第二面(902)、与第一面(901)和第二面(902)连接的第三面(903)以及与第三面(903)相反一侧的第四面(904)。布线基板(90)上设有在第一面(901)及第二面(902)露出的金属部件(98)以及从第三面(903)延伸到第四面(904)且与金属部件(98)连接的贯通孔(99)(第一贯通孔(991)及第二贯通孔(992))。

Description

电光装置、电光单元及电子设备
技术领域
本发明涉及具备镜的电光装置、电光单元及电子设备。
背景技术
作为电子设备，已知例如投射型显示装置等，其在利用称为DMD(数字镜器件)的电光装置的多个镜(微镜)对从光源射出的光进行调制之后，通过利用投射光学系统将调制光放大投射。这样的电光装置具有芯片和搭载有芯片的布线基板，所述芯片形成有镜和对镜进行驱动的驱动元件，当进行动作时，芯片自身会发热。并且，在电光装置中，当设有在俯视观察下覆盖镜的透光性盖及位于盖与芯片之间的隔离片时，来自光源的光、被镜反射了的光透射盖，因而使盖产生热，其结果，芯片的温度上升。上述芯片的温度上升成为导致电光装置的发生故障或寿命减少的原因，因此并不理想。
因此，提出了一种提高散热性的构造，通过利用密封树脂来覆盖隔离片的侧面，并且在比密封树脂与隔离片接触的位置更高的位置使密封树脂的表面与透光性盖接触的构成来提高散热性(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利US7,898,724B2
但是，根据专利文献1中所记载的构成，即使提高从盖等向密封树脂的热传递效率，也由于密封树脂本身的热传递性较低，因此，还是存在无法充分抑制芯片温度上升的问题。
发明内容
鉴于上述技术问题，本发明的目的在于提供能够高效地释放设有镜的芯片的热量的电光装置、电光单元及电子设备。
为了解决上述问题，根据本发明的电光装置的一方面的特征在于，具有：布线基板，具备设有第一端子的第一面、与所述第一面相反一侧的第二面、连接于所述第二面的第三面以及与所述第三面相反一侧的第四面；芯片，搭载在所述第一面上，并且具备镜、驱动所述镜的驱动元件以及与所述驱动元件电连接的第二端子；以及，导电部件，用于连接所述第一端子和所述第二端子，其中，所述布线基板上设有设在所述第一面与所述第二面之间且在所述第一面以及所述第二面露出的金属部件以及从所述第三面延伸到所述第四面且与所述金属部件接触的第一贯通孔。
在本发明中，即使芯片的温度上升，也能够将芯片的热释放到设在布线基板上的金属部件。并且，布线基板上设有以与金属部件接触的方式延伸的贯通孔，因此可以通过流经第一贯通孔的空气来释放金属部件的热。因此，能够高效地释放芯片的热，因此能够抑制芯片的温度上升。因此，能够抑制电光装置的可靠性下降。
在本发明中，优选的是，所述布线基板上设有第二贯通孔，从所述第三面延伸到所述第四面且从相对于所述金属部件而言与所述第一贯通孔相反一侧与所述金属部件接触。根据这样的构成，可以通过流过第一贯通孔以及第二贯通孔的空气来释放金属部件的热。因此，能够抑制芯片的温度上升，因此能够抑制电光装置的可靠性下降。
在本发明中，优选的是，所述芯片设于与所述金属部件重叠的位置。根据这样的构成，能够将芯片的热高效地释放到金属部件。
在本发明中，优选的是，所述芯片与所述金属部件直接或隔着粘结层接触。根据这样的构成，能够将芯片的热高效地释放到金属部件。
在本发明中，优选的是，可以采用所述布线基板上具有设在所述第二面的第三端子、以及在所述第一面与所述第二面之间连接所述第一端子和所述第三端子的布线部的方式。
此时，优选的是，所述第一端子和所述第三端子从所述第三面向所述第四面排列多个。根据这样的构成，即使在布线基板的第一面与第二面之间设置布线部，也能够简单地使第一贯通孔从第三面延伸到第四面。
优选的是，在具有适用本发明的电光装置的电光单元中，具有：鼓风机，用于向所述第三面送风。根据这样的构成，通过经过第一贯通孔的空气来高效地释放金属部件的热，因此能够抑制电光装置的可靠性下降等。
适用本发明的电光装置可以应用于各种电子设备，此时，在电子设备中设有光源部，用于向所述镜照射光源光。并且，作为电子设备构成投射型显示装置时，电子设备中还设有：投射光学系统，用于投射通过所述镜调制的光。
附图说明
图1是概略地示出适用本发明的投射型显示装置中所设置的光学系统的一例的说明图。
图2是概略地示出适用本发明的电光装置的基本构成的一例的说明图。
图3是概略地示出适用本发明的电光装置的镜周边截面的说明图。
图4是概略地示出适用本发明的电光装置的平面构成的说明图。
图5是概略地示出适用本发明的整个电光装置的截面的X1-X1’截面图。
图6是概略地示出适用本发明的整个电光装置的截面的Y1-Y1’截面图。
图7是示出适用本发明的电光单元的平面构成的说明图。
图8是示出适用本发明的电光单元的截面的说明图。
图9是示出适用本发明的电光装置制造方法的工序截面图。
图10是示出适用本发明的电光装置的制造中使用的第二晶片等的制造方法的工序图。
图11是示出适用本发明的电光装置的制造工序中通过基板及密封树脂密封基板的工序的工序截面图。
附图标记说明
1：元件基板、2：芯片、17：芯片侧端子(第二端子)、30：驱动元件、50：镜、61：隔离片、71：盖、75：密封部件、88：密封材料、89：导电部件、90：布线基板、91：底板部、91s：芯片搭载部、92：侧板部、94：内部端子(第二端子)、95：布线部、96：外部端子(第三端子)、97：粘结层、98：金属部件、99：贯通孔、100：电光装置、180：电光单元、190：鼓风机、901：第一面、902：第二面、903：第三面、904：第四面、905：第五面、906：第六面、991：第一贯通孔、992：第二贯通孔、1000：投射型显示装置、1002：光源部、1004：投射光学系统、1020：光源、1100：被投射物。
具体实施方式
参照附图，对本发明的实施方式进行说明。此外，在下面的说明中，将投射型显示装置作为适用本发明的电子设备进行说明。另外，在下面的说明中参照的附图中为了使各层或各部件成为在附图上可识别的程度的大小，对各层或各部件的每一个比例尺不同。附图所示的镜等数目为了在附图上可识别的程度的大小而进行设定，然而也可以设置比该附图所示的数目多的镜等。
作为电子设备的投射型显示装置
图1是概略地示出适用本发明的投射型显示装置中设置的光学系统的一例的说明图。图1所示的投射型显示装置1000(电子设备)具有光源部1002、根据图像信息对从光源部1002射出的光源光进行调制的电光装置100、以及将被电光装置100调制后的光作为投射图像向屏幕等被投射物1100投射的投射光学系统1004。光源部1002具备光源1020以及彩色滤光片1030。光源1020作为光源光射出白色光，彩色滤光片1030伴随着旋转射出各种颜色的光，电光装置100在同步于彩色滤光片1030的旋转定时调制入射的光。此外，代替彩色滤光片1030，可以使用将从光源1020射出的光变换为各种颜色的光的荧光体基板。另外，可以针对各种颜色的每一种光设置光源部1002以及电光装置100。
电光装置100的基本构成
图2是概略地示出适用本发明的电光装置100的基本构成的一例的说明图，图2示出了分解了其一部分的样子。图3是概略地示出适用本发明的电光装置100的镜50周边截面的说明图，图3中示出了镜50向一侧倾斜的状态以及镜50向另一侧倾斜的状态。
如图2以及图3所示，电光装置100在元件基板1的一个表面1s具备矩阵状地配置多个镜50的芯片2，在芯片2中，镜50与元件基板1分离。元件基板1是例如硅基板。镜50例如是一边长度具有例如10μm～30μm的平面尺寸的微镜。镜50例如以800×600至1028×1024的排列而配置，一个镜50对应于图像的一个像素。
镜50的表面是由铝等反射金属膜构成的反射面。芯片2具备包括形成在元件基板1的一个表面1s上的基板侧偏压电极11及基板侧地址电极12、13等的第一层部分100a、包括高架地址电极(高架アドレス電極)32、33以及绞链35的第二层部分100b以及包括镜50的第三层部分100c。在第一层部分100a中在元件基板1上形成有地址指定电路14。地址指定电路14具备用于选择性地控制各镜50的动作的存储单元或字线、位线的布线15等，具有类似于具备CMOS电路16的RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)的电路构成。
第二层部分100b包括高架地址电极32、33、绞链35以及镜支柱51。高架地址电极32、33经由电极支柱321、331与基板侧地址电极12、13导通的同时由基板侧地址电极12、13的支承。绞链臂36、37从绞链35的两端延伸。绞链臂36、37经由臂支柱39与基板侧偏压电极11导通，的同时由基板侧偏压电极11的支承。镜50经由镜支柱51与绞链35导通的同时由绞链35的支承。因而，镜50经由镜支柱51、绞链35、绞链臂36、37、臂支柱39与基板侧偏压电极11导通，从基板侧偏压电极11施加偏压电压。需要说明的是，绞链臂36、37的前端形成有镜50倾斜时抵接而防止镜50与高架地址电极32、33接触的止动器361、362、371、372。
高架地址电极32、33构成在与镜50之间产生静电力以驱动镜50使其倾斜的驱动元件30。并且，基板侧地址电极12、13也可以形成为在与镜50之间产生静电力以驱动镜50使其倾斜的构成，此时，驱动元件30由高架地址电极32、33以及基板侧地址电极12、13构成。在图3示出，对高架地址电极32、33施加驱动电压，镜50以被高架地址电极32或者高架地址电极33吸引倾斜时绞链35扭转，并且在对高架地址电极32、33的驱动电压的施加停止而对镜50的吸引力消失时，绞链35产生镜50恢复平行于元件基板1的姿势的力。
如图3所示，在电光装置100中，例如镜50向一侧的高架地址电极32侧倾斜时，变成从光源部1002射出的光被镜50向投射光学系统1004反射的开启状态。与此相对，镜50向另一侧的高架地址电极33侧倾斜时，变成从光源部1002射出的光被镜50向光吸收装置1005反射的关闭状态，在所述关闭状态下，光不向投射光学系统1004反射。在多个镜50的每一个进行的结果是从光源部1002射出的光被多个镜50调制为图像光并从投射光学系统1004投射，从而显示图像。
需要说明的是，有时将与基板侧地址电极12、13相对的平板状的轭(yoke)与绞链35设置为一体，除高架地址电极32、33与镜50之间产生的静电力之外，还利用作用于基板侧地址电极12、13与轭之间的静电力来驱动镜50。
(电光装置100的密封构造)
图4是概略地示出适用本发明的电光装置100平面构成的说明图。图5是概略地示出适用本发明的整个电光装置100的截面的X1-X1’截面图。图6是概略地示出适用本发明的整个电光装置100的截面的Y1-Y1’截面图。
如图4、图5以及图6示出，在本方式的电光装置100中，元件基板1(芯片2)在一个表面1s被由框状的隔离片61及具有透光性的平板状的透光性盖71构成的密封部件75密封之后，固定于布线基板90，然后，被密封材料88密封。因此，抑制水分侵入配置有镜50的部分。
在本方式中，布线基板90具备设有内部端子94(第一端子)的第一面901、与第一面901相反一侧的第二面902、与第二面902连接的第三面903以及与第三面903相反一侧的第四面904，第三面903与第四面904在X方向上相对。并且，布线基板90具备在Y方向上相对的第五面905及第六面906。需要说明的是，第五面905及第六面906与第二的面902连接。并且，第三面903和第四面904可以是沿着从第一面901朝向第二面902的方向的面。
在布线基板90中，在第一面901形成有被侧板部92包围的有底的凹部93。位于凹部93底部的底板部91的中间区域成为芯片2通过粘结层97固定的芯片搭载部91s，在底板部91的中间区域(芯片搭载部91s)与侧板部92之间设有内部端子94。
盖71在俯视观察时覆盖镜50，隔离片61在盖71与芯片2之间与芯片2的一个表面2s接触。更具体而言，隔离片61的元件基板1侧的端部61e粘结于芯片2的一个表面2s，与芯片2的一个表面2s接触。在本方式中，芯片2的一个表面2s由元件基板1的一个表面1s构成。盖71粘结于隔离片61的与元件基板1相对的端部的相反一侧的端部、即端部61f，并被端部61f支承。在该状态下，盖71在与镜50隔开预定距离的位置与镜50的表面相对。因此，光透过盖71而入射到镜50之后，被镜50反射的光透过盖71而射出。
在元件基板1的一个表面1s中，与镜50不重叠的端部(隔离片61的外侧)形成有多个芯片侧端子17(第二端子)。在本方式中，芯片侧端子17以从Y方向的两侧夹着镜50的方式配置两列。多个芯片侧端子17的一部分通过参照图2及图3而说明的地址指定电路14、基板侧地址电极12、13与高架地址电极32、33(驱动元件30)电连接。多个芯片侧端子17的另一部分通过参照图2及图3说明的地址指定电路14、基板侧偏压电极11以及绞链35与镜50电连接。多个芯片侧端子17的另外的一部分与设在参照图2及图3说明的地址指定电路14前端的驱动电路等电连接。
在此，芯片侧端子17的与元件基板1相反一侧呈开放状态，因此与形成在布线基板90的第一面901上的内部端子94通过引线接合用的电线等构成的导电部件89电连接。在布线基板90中，在第二面902设有外部端子96(第三端子)，内部端子94和外部端子96通过设在第一面901与第二面902之间的布线部95电连接。布线部95是具备通孔等的多层布线部。内部端子94及外部端子96在镜50的Y方向两侧沿X方向排列有多个，因此布线部95也是沿X方向配置。
并且，布线板90的侧板部92内侧(凹部93)设有由环氧树脂等树脂构成的密封材料88。密封材料88覆盖导电部件89、导电部件89与芯片侧端子17的接合部、导电部件89与内部端子94的接合部、芯片2周围、隔离片61与元件基板1边界(粘结层)周围以及隔离片61与盖71的边界(粘结层)周围，并且覆盖隔离片61的整个侧面61w以及盖71的整个侧面71w。
散热结构
在本方式的电光装置100中，在布线基板90的底板部91的第一面901与第二面902之间设有柱状的金属部件98，金属部件98在第一面901及第二面902露出。金属部件98由铝或铜等热传导率较高的金属构成。这样的金属部件98利用例如形成布线基板90的布线部95的多层布线的工序而形成。此时，金属部件98和布线部95的多层布线由相同的金属构成。
在本方式中，金属部件98通过布线基板90的第一面901中的芯片搭载部91s露出。因此，芯片2设在与金属部件98重叠的位置。并且，芯片2直接或隔着粘结层97与金属部件98连接。在本方式中，芯片2隔着粘结层97与金属部件98连接。
在布线基板90上设有在X方向上从第三面903延伸到第四面904且与金属部件98接触的贯通孔99，金属部件98的一部分在贯通孔99的内部露出。在本方式中，布线基板90上的金属部件98的两侧形成有两个贯通孔99(第一贯通孔991及第二贯通孔992)。两个贯通孔99中的第一贯通孔991在金属部件98与第五面905之间沿X方向从第三面903延伸到第四面904，从而与金属部件98接触。第二贯通孔992在金属部件98与第六面906之间沿X反向从第三面903直线状延伸到第四面904，并从与第一贯通孔991相反一侧与金属部件98接触。
在本方式中，电光装置100的在芯片侧端子17隔着盖71而相对的Y方向的尺寸小于芯片侧端子17排列X方向的尺寸，与这样的构成对应地，贯通孔99在X方向上延伸。
电光单元180的构成
图7是示出适用本发明的电光单元180的平面构成的说明图。图8是示出适用本发明的电光单元180的截面的说明图。
当将参照图2～图6而说明了的电光装置100应用于图1示出的投射型显示装置1000等时，根据本方式，如图7及图8示出，由电光装置100以及向电光装置100供给空气的鼓风机190来构成电光单元180。鼓风机190配置为与布线基板90的第三面903相对，如箭头C所示，鼓风机190向布线基板90的第三面903供给空气流。因此，从鼓风机190供给的空气流的一部分通过布线基板90的贯通孔99而从第二面902侧吹出。此时，空气流在贯通孔99的内部通过金属部件98接收芯片2的热量，然后，从第二面902侧吹出。
电光装置100的制造方法
参照图9、图10以及图11说明适用本发明的电光装置100的制造方法。图9是示出适用本发明的电光装置100的制造方法的工序截面图。图10是示出适用本发明的电光装置100的制造中使用的第二晶片20等的制造方法的工序图，图10示出了各工序中的晶片的平面图，并且平面图的下方示出了切断截面图。图11是示出适用本发明的电光装置100的制造工序中通过布线基板90以及密封材料88来密封元件基板1的工序的工序截面图。在图10中省略了镜50等，与图4相比，图9中减少了镜50的数量，示出了一个元件基板1上仅形成三个镜50的例子。
在本方式中，从晶片大量获得多个元件基板1等。因此，在下面的说明中，大量获取的多个元件基板1中形成于得到一个基板的区域的镜50以及端子17分别作为第一镜50a以及第一芯片侧端子17a进行说明等，在各符号后面标注a进行说明。并且，多个元件基板1中形成于与第一镜50a以及第一芯片侧端子17a形成的区域相邻的区域的镜50以及端子17分别作为第二镜50b以及第二端子17b进行说明等，在各符号后面标注b进行说明。但是，在不必指定哪个元件基板1的时候不标注述a或b进行说明。
在制造本方式的电光装置100时，在图9示出的工序a9以及图10示出的工序a10、b10(第一晶片准备工序)中，准备能够大量获得多个元件基板1的大型的第一晶片10。在第一晶片10的一个表面10s对分割元件基板1的每个区域形成有镜50以及芯片侧端子17。
因此，第一晶片10的一个表面10s形成第一镜50a，并且在俯视观察下与第一镜50a相邻的位置形成与驱动第一镜50a的第一驱动元件30a(参照图2以及图3)电连接的第一芯片侧端子17a。并且，第一晶片10的一个表面10s上，相对于第一芯片侧端子17a的与第一镜50a相反一侧形成第二镜50b，并且，第一芯片侧端子17a与第二镜50b之间形成有与驱动第二镜50b的第二驱动元件30b(参照图2以及图3)电连接的第二芯片侧端子17b。
并且，在图9示出的工序a9(第二晶片形成工序)中，准备能够大量获得多个隔离片61以及盖71的大型第二晶片20。在第二晶片20的一个表面20s中，再将分割隔离片61以及盖71的每个区域形成底部具有透光性的凹部21，并且，形成在彼此直角交叉的两个方向延伸并包围多个凹部21中的各个凹部的有底的槽22。多个凹部21中的一个是第一凹部21a，与第一凹部21a相邻的凹部21是第二凹部21b。因而，在第二晶片20的一个表面20s形成底部具有透光性的第一凹部21a、底部具有透光性的第二凹部21b以及沿第一凹部21a与第二凹部21b之间延伸的有底的槽22。
当形成这样的第二晶片20时，在第二晶片形成工序，例如进行图10示出的工序c10～f10。首先，在工序c10，准备可大量获得多个盖71的透光性晶片70(第四晶片)。并且，在工序d10，准备可大量获得多个隔离片61的隔离片用晶片60(第三晶片)之后，在第一工序中，通过蚀刻等处理，在隔离片用晶片60中形成由用于构成凹部21的贯通部构成的孔66。多个孔66中的一个是用于构成第一凹部21a的第一孔66a，与第一孔66a相邻的孔66是用于构成第二凹部21b的第二孔66b。接着，在工序e10，通过半蚀刻等处理，形成在相互直角交叉的两个方向上延伸包围多个凹部21中的各个凹部的有底的槽22。需要说明的是，在第一工序中，在形成孔66之后形成了槽22，然而还可以在形成槽22之后形成孔66。
接着，在第二工序，如工序f10示出，在与隔离片用晶片60的槽22开口的表面60s相反一侧的表面60t重叠透光性晶片70并粘结。结果，形成隔离片用晶片60和透光性晶片70层叠的第二晶片20，在所述第二晶片20中，由隔离片用晶片60的表面60s构成第二晶片20的一个表面20s，由透光性晶片70的与隔离片用晶片60相反一侧的表面构成第二晶片20的另一个表面20t。并且，孔66(第一孔66a及第二孔66b)的一个开口端被透光性晶片70堵住，变成底部具有透光性的凹部21(第一凹部21a及第二凹部21b)。
接着，在粘结工序，在图9示出的工序b9中，凹部21在俯视观察下(例如从一个表面10s侧观察第一晶片10时的俯视观察下)与镜50重叠，粘结第一晶片10的一个表面10s和第二晶片20的一个表面20s，使槽22与芯片侧端子17重叠。结果，在俯视观察时第一凹部21a与第一镜50a重叠，在俯视观察时第二凹部21b与第二镜50b重叠，并且在俯视观察时共同的槽22与第一芯片侧端子17a、第二芯片侧端子17b以及夹在第一芯片侧端子17a和第二芯片侧端子17b的区域重叠。在该状态下，在第二晶片20中，夹在第一凹部21a和槽22之间的部分被粘结于第一镜50a与第一芯片侧端子17a之间，在第二晶片20中，夹在第二凹部21b和槽22之间的部分被粘结于第二镜50b与第二芯片侧端子17b之间。因而，第一芯片侧端子17a及第二芯片侧端子17b不与第二晶片20粘结。
接着，在图9示出的工序c9(第二晶片切割工序)中，从第二晶片20的另一个表面20t进入第二晶片用切割刀片82(第一切割刀片)，沿槽22切割第二晶片20。结果，第二晶片20被分割，第二晶片20中由从透光性晶片70分割的平板部分构成盖71，由从隔离片用晶片60分割的框部分构成隔离片61。在本方式中，第二晶片用切割刀片82的厚度W2与槽22的宽度W0相同。
接着，在图9示出的工序d9(第一晶片切割工序)，通过第一晶片用切割刀片81(第二切割刀片)，在第一晶片10中沿着元件基板1被分割的区域(夹在第一芯片侧端子17a和第二芯片侧端子17b的区域)对第一晶片10进行切割。结果，第一晶片10在第一芯片侧端子17a和第二芯片侧端子17b之间被切割。在本方式中，第一晶片用切割刀片81的厚度W1比第二晶片用切割刀片82的厚度W2薄。因而，在第一晶片切割工序中，使第一晶片用切割刀片81相对于第一晶片10从第二晶片20一侧进入第二晶片20的切断部分(相邻的盖71之间以及相邻的隔离片61之间)对第一晶片10进行切割。
结果，制造出形成有多个镜50的元件基板1的一个表面1s被隔离片61以及盖71密封的多个电光装置100。如图4示出进一步利用布线基板90以及密封材料88密封所述电光装置100，进行图11示出的工序。
首先，在图11所示的工序a11中，准备参照图4、图5以及图6说明的布线基板90之后，在图11所示的工序b11中，通过粘结层97将芯片2固定于布线基板90。接着，在图11所示的工序c11中，通过引线接合用的导电部件89将元件基板1的芯片侧端子17和布线基板90的内部端子94电连接。接着，如参照图5以及图6说明，在布线基板90的侧板部92内侧注入密封材料88之后，使密封材料88固化，利用密封材料88密封元件基板1。其结果，可以得到元件基板1被隔离片61、盖71、布线基板90以及密封材料88密封的电光装置100。
本方式的主要效果
如以上说明，在本方式的电光装置100中，布线基板90上设有在第一面901和第二面902露出的金属部件98以及从第三面903延伸到第四面904且与金属部件98接触的贯通孔99(第一贯通孔991及第二贯通孔992)。因此，即使芯片2的温度上升，也能够高效地将芯片2的热释放到金属部件98。另外，可以通过流经贯通孔99(第一贯通孔991及第二贯通孔992)的空气来释放金属部件98的热。并且，贯通孔99作为第一贯通孔991及第二贯通孔992在金属部件98的两侧设有两列，因此通过流经贯通孔99的空气，更加高效地释放金属部件98的热。因此，能够抑制芯片2的温度上升，从而能够抑制电光装置100的可靠性下降。
另外，芯片2设于与金属部件98重叠的位置上。并且，芯片2隔着粘结层97与金属部件98接触，仅薄的粘结层97介于芯片2与金属部件98之间。由此，能够将芯片2的热高效地释放到金属部件98。
并且，布线基板90的第一面901与第二面902之间设有用于连接设在第一面901的内部端子94(第一端子)和设在第二面902的外部端子96(第三端子)的布线部95。此时，内部端子94及外部端子96从第三面903一侧向第四面904一侧沿X方向排列有多个，因此即使在布线基板90的第一面901与第二面902之间设置布线部95，也可以简单地使得在X方向上延伸的贯通孔99(第一贯通孔991及第二贯通孔992)从第三面903延伸到第四面904。
其它实施方式
在上述的实施方式中，形成为芯片2隔着粘结层97与金属部件98接触的构成，然而还可以形成为芯片2直接与金属部件98接触的构成。

Claims (8)

1.一种电光装置，其特征在于，具有：
布线基板，具备设有第一端子的第一面、位于与所述第一面相反一侧的第二面、与所述第二面连接的第三面、以及位于与所述第三面相反一侧的第四面；
芯片，搭载在所述第一面上，并且具备镜、驱动所述镜的驱动元件以及与所述驱动元件电连接的第二端子；以及
导电部件，用于连接所述第一端子和所述第二端子，
在所述布线基板设有：设于所述第一面与所述第二面之间且在所述第一面和所述第二面露出的金属部件、以及从所述第三面延伸到所述第四面且与所述金属部件接触的第一贯通孔。
2.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，
所述布线基板上设有第二贯通孔，所述第二贯通孔从所述第三面延伸到所述第四面且从相对于所述金属部件而言与所述第一贯通孔相反一侧与所述金属部件接触。
3.根据权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于，
所述芯片设于与所述金属部件重叠的位置。
4.根据权利要求3所述的电光装置，其特征在于，
所述芯片与所述金属部件直接或隔着粘结层接触。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电光装置，其特征在于，
在所述布线基板具有：设于所述第二面的第三端子、以及在所述第一面与所述第二面之间连接所述第一端子和所述第三端子的布线部。
6.根据权利要求5所述的电光装置，其特征在于，
所述第一端子和所述第三端子从所述第三面向所述第四面排列有多个。
7.一种电光单元，其特征在于，具有权利要求1至6中任一项所述的电光装置，
所述电光单元还具有：
鼓风机，向所述第三面送风。
8.一种电子设备，其特征在于，具备权利要求1至6中任一项所述的电光装置，
所述电子设备还具有：
光源部，向所述镜照射光源光。
CN201710190107.0A 2016-03-29 2017-03-27 电光装置、电光单元及电子设备 Active CN107238925B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-065206 2016-03-29
JP2016065206A JP6720633B2 (ja) 2016-03-29 2016-03-29 電気光学装置、電気光学ユニットおよび電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107238925A true CN107238925A (zh) 2017-10-10
CN107238925B CN107238925B (zh) 2021-06-18

Family

ID=59961429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710190107.0A Active CN107238925B (zh) 2016-03-29 2017-03-27 电光装置、电光单元及电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9933615B2 (zh)
JP (1) JP6720633B2 (zh)
CN (1) CN107238925B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7003938B2 (ja) * 2017-01-17 2022-01-21 日本精機株式会社 表示装置
US10678046B2 (en) * 2018-03-21 2020-06-09 Infineon Technologies Ag Packages for microelectromechanical system (MEMS) mirror and methods of manufacturing the same

Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050174628A1 (en) * 2002-06-19 2005-08-11 Miradia Inc. Memory cell dual protection
CN1707885A (zh) * 2004-06-10 2005-12-14 松下电器产业株式会社 光学装置及其制造方法
US20060284295A1 (en) * 2003-10-24 2006-12-21 Miradia Inc. Method and system for hermetically sealing packages for optics
CN101029965A (zh) * 2005-11-30 2007-09-05 视频有限公司 快速反应的微机械装置
CN101182920A (zh) * 2006-11-14 2008-05-21 爱普生映像元器件有限公司 照明装置、电光装置及电子设备
TW200828539A (en) * 2006-12-25 2008-07-01 Shinko Electric Ind Co Semiconductor package
US20080290489A1 (en) * 2007-05-24 2008-11-27 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Package structure and electronic device using the same
WO2009045513A1 (en) * 2007-10-02 2009-04-09 Olympus Corporation Projection apparatus and image projection changeover method
JP2009147258A (ja) * 2007-12-18 2009-07-02 Ushio Inc Ｌｅｄパッケージおよび発光モジュール
JP2010274256A (ja) * 2009-01-29 2010-12-09 Kyocera Corp 光照射ヘッド、露光デバイス、画像形成装置、液滴硬化装置、および液滴硬化方法
CN102064265A (zh) * 2009-11-11 2011-05-18 钰桥半导体股份有限公司 具有凸柱/基座的散热座及基板的半导体晶片组体
CN102339941A (zh) * 2010-07-28 2012-02-01 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及发光二极管模组
CN103069593A (zh) * 2010-10-22 2013-04-24 松下电器产业株式会社 安装用基板、发光装置及灯
CN103547955A (zh) * 2011-03-25 2014-01-29 卡尔蔡司Smt有限责任公司 反射镜阵列
CN103713418A (zh) * 2012-10-01 2014-04-09 精工爱普生株式会社 滤色器基板、电光装置及电子设备
US20140198366A1 (en) * 2013-01-14 2014-07-17 Stmicroelectronics S.R.L. Mirror micromechanical structure and related manufacturing process
CN104335345A (zh) * 2012-05-30 2015-02-04 京瓷株式会社 布线基板以及电子装置
CN104516101A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 精工爱普生株式会社 光学滤波器装置、光学模块、电子设备及mems装置
CN104576888A (zh) * 2015-01-15 2015-04-29 佛山市香港科技大学Led-Fpd工程技术研究开发中心 Led封装器件、衬底及其晶圆级封装方法
JP2015096882A (ja) * 2013-11-15 2015-05-21 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および投射型表示装置
CN105210183A (zh) * 2014-04-23 2015-12-30 京瓷株式会社 电子元件安装用基板以及电子装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006071879A (ja) 2004-09-01 2006-03-16 Sony Corp 光学装置及び画像生成装置
US7898724B2 (en) 2008-11-05 2011-03-01 Texas Instruments Incorporated Thermal conduction by encapsulation
JP2014126731A (ja) 2012-12-27 2014-07-07 Nippon Seiki Co Ltd 表示装置

Patent Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050174628A1 (en) * 2002-06-19 2005-08-11 Miradia Inc. Memory cell dual protection
US20060284295A1 (en) * 2003-10-24 2006-12-21 Miradia Inc. Method and system for hermetically sealing packages for optics
CN1707885A (zh) * 2004-06-10 2005-12-14 松下电器产业株式会社 光学装置及其制造方法
CN101029965A (zh) * 2005-11-30 2007-09-05 视频有限公司 快速反应的微机械装置
CN101182920A (zh) * 2006-11-14 2008-05-21 爱普生映像元器件有限公司 照明装置、电光装置及电子设备
TW200828539A (en) * 2006-12-25 2008-07-01 Shinko Electric Ind Co Semiconductor package
US20080290489A1 (en) * 2007-05-24 2008-11-27 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Package structure and electronic device using the same
WO2009045513A1 (en) * 2007-10-02 2009-04-09 Olympus Corporation Projection apparatus and image projection changeover method
JP2009147258A (ja) * 2007-12-18 2009-07-02 Ushio Inc Ｌｅｄパッケージおよび発光モジュール
JP2010274256A (ja) * 2009-01-29 2010-12-09 Kyocera Corp 光照射ヘッド、露光デバイス、画像形成装置、液滴硬化装置、および液滴硬化方法
CN102064265A (zh) * 2009-11-11 2011-05-18 钰桥半导体股份有限公司 具有凸柱/基座的散热座及基板的半导体晶片组体
CN102339941A (zh) * 2010-07-28 2012-02-01 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及发光二极管模组
CN103069593A (zh) * 2010-10-22 2013-04-24 松下电器产业株式会社 安装用基板、发光装置及灯
CN103547955A (zh) * 2011-03-25 2014-01-29 卡尔蔡司Smt有限责任公司 反射镜阵列
CN104335345A (zh) * 2012-05-30 2015-02-04 京瓷株式会社 布线基板以及电子装置
CN103713418A (zh) * 2012-10-01 2014-04-09 精工爱普生株式会社 滤色器基板、电光装置及电子设备
US20140198366A1 (en) * 2013-01-14 2014-07-17 Stmicroelectronics S.R.L. Mirror micromechanical structure and related manufacturing process
CN104516101A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 精工爱普生株式会社 光学滤波器装置、光学模块、电子设备及mems装置
JP2015096882A (ja) * 2013-11-15 2015-05-21 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および投射型表示装置
CN105210183A (zh) * 2014-04-23 2015-12-30 京瓷株式会社 电子元件安装用基板以及电子装置
CN104576888A (zh) * 2015-01-15 2015-04-29 佛山市香港科技大学Led-Fpd工程技术研究开发中心 Led封装器件、衬底及其晶圆级封装方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李江海等: ""浅谈高频铝基板孔金属化加工工艺"", 《印刷电路信息》 *

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017181625A (ja) 2017-10-05
US20170285330A1 (en) 2017-10-05
US9933615B2 (en) 2018-04-03
JP6720633B2 (ja) 2020-07-08
CN107238925B (zh) 2021-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103996674B (zh) 电子组件
US6908791B2 (en) MEMS device wafer-level package
CN106019787A (zh) 电光装置、电光装置的制造方法及电子设备
CN110456571A (zh) 显示组件及终端设备
CN104582053B (zh) 发光装置以及电子设备
CN108417602A (zh) 有机el装置的制造方法、有机el装置、电子设备
WO2022062081A1 (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
CN105047686A (zh) 阵列基板、显示面板和显示装置
CN107238925A (zh) 电光装置、电光单元及电子设备
JP6677616B2 (ja) 半導体装置の製造方法
CN106019576A (zh) 光电装置、光电装置的制造方法以及电子设备
JPH086056A (ja) 液晶表示デバイスおよびその製造方法
CN106025097A (zh) 母板基板、母板面板、显示面板及其制作方法、显示装置
CN107851409A (zh) 显示面板
CN107238923A (zh) 电光装置、电光装置的制造方法以及电子设备
CN106019577A (zh) 电光装置、电光装置的制造方法、电光单元及电子设备
CN107238924A (zh) 光电装置、光电单元以及电子设备
CN106019579A (zh) 电光学装置、电光学装置的制造方法以及电子设备
CN106129089B (zh) 显示面板及其制造方法、显示装置
US20170146794A1 (en) Method for manufacturing electro-optical device, electro-optical device, and electronic apparatus
CN209912465U (zh) 柔性显示设备
CN100524637C (zh) 使用划线及折断工艺对光学器件进行晶片级封装的方法
CN110491320A (zh) 一种显示模组、显示模组的制作方法及终端设备
CN100403149C (zh) 液晶显示设备
CN111856833A (zh) 一种拼接电泳显示器及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant