[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN105610470B - 嵌入可穿戴电子装置中的近场通信芯片及可穿戴电子装置 - Google Patents

嵌入可穿戴电子装置中的近场通信芯片及可穿戴电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105610470B
CN105610470B CN201510772171.0A CN201510772171A CN105610470B CN 105610470 B CN105610470 B CN 105610470B CN 201510772171 A CN201510772171 A CN 201510772171A CN 105610470 B CN105610470 B CN 105610470B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
wearable electronic
terminal
loop antenna
near field
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510772171.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105610470A (zh
Inventor
张要翰
文炳泽
李荣起
宋壹褈
李炳勋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020150030839A external-priority patent/KR102311534B1/ko
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN105610470A publication Critical patent/CN105610470A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105610470B publication Critical patent/CN105610470B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/20—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by the transmission technique; characterised by the transmission medium
    • H04B5/24—Inductive coupling
    • H04B5/26—Inductive coupling using coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W4/00—Services specially adapted for wireless communication networks; Facilities therefor
    • H04W4/80—Services using short range communication, e.g. near-field communication [NFC], radio-frequency identification [RFID] or low energy communication
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
    • H01Q1/273—Adaptation for carrying or wearing by persons or animals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/005—Mechanical details of housing or structure aiming to accommodate the power transfer means, e.g. mechanical integration of coils, antennas or transducers into emitting or receiving devices
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H02J50/12—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling of the resonant type
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/70—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power involving the reduction of electric, magnetic or electromagnetic leakage fields
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/80—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power involving the exchange of data, concerning supply or distribution of electric power, between transmitting devices and receiving devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/385—Transceivers carried on the body, e.g. in helmets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/20—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by the transmission technique; characterised by the transmission medium
    • H04B5/24—Inductive coupling
    • H04B5/26—Inductive coupling using coils
    • H04B5/263—Multiple coils at either side
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/40—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by components specially adapted for near-field transmission
    • H04B5/48—Transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/70—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
    • H04B5/72—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for local intradevice communication

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)

Abstract

提供了嵌入可穿戴电子装置中的近场通信芯片及可穿戴电子装置。根据示例实施例的可穿戴电子装置包括：显示面板，被配置成显示图像；主板，包括被配置成控制可穿戴电子装置的操作的处理器；金属框，限定可穿戴电子装置的周界，金属框包括金属材料，金属框具有第一端子和第二端子，第一端子与第二端子相邻并且在第一端子与第二端子之间具有缝隙；回路天线，在显示面板与主板之间，回路天线被配置成连接到金属框的第一端子和第二端子；近场通信(NFC)芯片，被配置成连接到金属框和回路天线，NFC芯片被配置成通过利用金属框和回路天线发送或接收NFC信号来执行近场通信。

Description

嵌入可穿戴电子装置中的近场通信芯片及可穿戴电子装置
本申请要求于2014年11月13日在USPTO提交的第62/079,173号美国临时申请和于2015年3月5日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2015-0030839号韩国专利申请的优先权，通过引用将上述申请中的每个申请的全部内容全部包含于此。
技术领域
示例性实施例涉及电子装置。例如，至少一些示例实施例涉及嵌入可穿戴电子装置中的近场通信芯片及包括该近场通信芯片的可穿戴电子装置。
背景技术
可穿戴电子装置是在被穿戴在例如人体(例如，腕部、颈部、头部等)上的同时被使用的电子装置。因为可穿戴电子装置可以提供具有很大便携性的各种服务，所以可穿戴电子装置的使用正在增加。然而，传统的可穿戴电子装置不会提供近场通信(NFC)或仅可通过与显示面板所处的前表面相反的可穿戴电子装置的后表面来执行近场通信，因此传统的可穿戴电子装置会要求用户脱下可穿戴电子装置以执行近场通信。
发明内容
一些示例实施例提供了一种被配置成在可穿戴电子装置被穿戴的同时执行近场通信的近场通信(NFC)芯片。
一些示例实施例提供了一种被配置成在被穿戴的同时执行近场通信的可穿戴电子装置。
根据示例实施例，可穿戴电子装置包括：显示面板，被配置成显示图像；主板，包括被配置成控制可穿戴电子装置的操作的处理器；金属框，限定可穿戴电子装置的周界，金属框包括金属材料，金属框具有第一端子和第二端子，第一端子与第二端子相邻并且在第一端子与第二端子之间具有缝隙；回路天线，在显示面板和主板之间，回路天线被配置成连接到金属框的第一端子和第二端子；近场通信(NFC)芯片，被配置成连接到金属框和回路天线，NFC芯片被配置成通过利用金属框和回路天线发送或接收NFC信号来执行近场通信。
在一些示例实施例中，回路天线可以具有第三端子和第四端子，第三端子可与第四端子相邻并且在第三端子与第四端子之间具有切口部分，NFC芯片可被配置成通过回路天线的第三端子和第四端子连接到金属框和回路天线。
在一些示例实施例中，金属框还可以包括第三端子和第四端子，第三端子与第四端子相邻并且在第三端子与第四端子之间具有第二缝隙，NFC芯片可被配置成通过金属框的第三端子和第四端子连接到金属框和回路天线。
在一些示例实施例中，回路天线可以包括包含金属材料的回路线圈，回路线圈具有两匝或更多匝。
在一些示例实施例中，回路线圈可以具有圆形形状、矩形形状、多边形形状和椭圆形形状中的一种。
在一些示例实施例中，回路线圈可具有多层结构。
在一些示例实施例中，回路天线还可以包括与回路线圈分隔开的第二回路线圈，第二回路线圈可被配置成磁耦合到所述回路线圈。
在一些示例实施例中，回路线圈和第二回路线圈可以在同一层，第二回路线圈可以被配置成围绕所述回路线圈。
在一些示例实施例中，所述回路线圈和第二回路线圈可以在同一层，所述回路线圈可以被配置成围绕第二回路线圈。
在一些示例实施例中，所述回路线圈和第二回路线圈可以在不同层。
在一些示例实施例中，可穿戴电子装置还可以包括在回路天线与主板之间的磁片。
在一些示例实施例中，可穿戴电子装置还可以包括在金属框的内表面上的磁片。
在一些示例实施例中，可穿戴电子装置还可以包括：印刷电路板(PCB)，被配置成连接显示面板和主板，回路天线可在PCB和主板之间。
在一些示例实施例中，可穿戴电子装置还可以包括被配置成连接显示面板和主板的印刷电路板(PCB)，回路天线可在显示面板和PCB之间。
在一些示例实施例中，可穿戴电子装置还可以包括被配置成连接显示面板和主板的印刷电路板(PCB)，PCB可以在显示面板的后表面的第一部分上，回路天线可以在显示面板的后表面的第二部分上，使得回路天线不与PCB叠置。
在一些示例实施例中，可穿戴电子装置还可以包括连接到回路天线的无线充电电路，回路天线可以被配置成对无线充电电路无线地供应电力。
在一些示例实施例中，可穿戴电子装置可以被配置成在可穿戴电子装置被穿戴到用户身体上的同时，通过近场通信与无线通信装置、电子支付装置和数据传输装置中的一个或更多个进行配对。
根据示例实施例，近场通信(NFC)芯片被配置成连接金属框和回路天线。金属框限定可穿戴电子装置的周界，回路天线在可穿戴电子装置的显示面板与主板之间，回路天线被配置成连接到金属框。NFC芯片包括NFC控制器，NFC控制器被配置成通过利用金属框和回路天线发送或接收NFC信号来执行近场通信。
在一些示例实施例中，NFC芯片还可以包括：安全存储装置，连接到NFC控制器，安全存储装置被配置成存储信息，NFC控制器可被配置成通过近场通信将信息传输到外部装置。
根据示例实施例，近场通信(NFC)装置包括：天线，被配置成在垂直于与近场通信装置相关联的电子装置的显示面板的方向上发送NFC信号，并且被配置成连接到电子装置的金属框；NFC芯片，被配置成通过天线和金属框将NFC信号发送到外部装置。
如上所述，根据示例实施例的近场通信(NFC)芯片和可穿戴电子装置可以使用位于显示面板与主板之间的回路天线和/或在可穿戴电子装置的周界处的金属框，因此，在可穿戴电子装置被穿戴的同时，可以执行近场通信。
附图说明
从下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解说明性的非限制性示例实施例。
图1是示出根据示例实施例的可穿戴电子装置的示例的图。
图2是用于描述根据示例实施例的可穿戴电子装置的构造的图。
图3是示出根据示例实施例的可穿戴电子装置中包括的回路天线(loop antenna)的示例的图。
图4是示出根据示例实施例的可穿戴电子装置中包括的回路天线的另一个示例的图。
图5是示出根据示例实施例的可穿戴电子装置中包括的回路天线的又一示例的图。
图6是示出根据示例实施例的可穿戴电子装置中包括的回路天线的再一示例的图。
图7是示出根据示例实施例的可穿戴电子装置中包括的回路天线的再一示例的图。
图8是示出根据示例实施例的可穿戴电子装置中包括的回路天线的再一示例的图。
图9是用于描述根据示例实施例的可穿戴电子装置的构造的图。
图10是用于描述根据示例实施例的可穿戴电子装置的构造的图。
图11是用于描述根据示例实施例的可穿戴电子装置的构造的图。
图12是用于描述根据示例实施例的可穿戴电子装置的构造的图。
图13是用于描述根据示例实施例的可穿戴电子装置的构造的图。
图14是用于描述根据示例实施例的可穿戴电子装置的构造的图。
图15是示出在根据示例实施例的可穿戴电子装置中回路天线和金属框彼此连接的示例的图。
图16是用于描述根据示例实施例的近场通信(NFC)装置的图。
图17是用于描述根据示例实施例的执行近场通信的可穿戴电子装置的示例的图。
图18是用于描述根据示例实施例的执行近场通信的可穿戴电子装置的另一个示例的图。
图19是用于描述根据示例实施例的执行近场通信和/或无线充电的可穿戴电子装置的示例的图。
具体实施方式
在下文中将参照附图更充分地描述各种示例实施例，附图中示出了一些示例实施例。然而，本发明构思的示例实施例可以以许多不同的形式来实现并且不应该被解释为受限于这里所阐述的示例实施例。在附图中，为了清晰起见，可以夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。
将理解的是，当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”，“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上，直接连接到或结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当元件被称为“直接在”另一元件或层“上”，“直接连接到”或“直接结合到”另一个元件或层时，不存在中间元件或层。同样的标记始终表示相同的元件。如这里使用的，术语“和/或”包括相关列出的项中的一个或多个的任意和全部组合。
将理解的是，尽管在这里可使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应被这些术语所限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一元件、组件、区域、层和/或部分区分开。因此，在不脱离本发明构思的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可被称为第二元件、组件、区域、层或部分。
为了易于描述，这里可使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”、“上面的”等空间相对术语来描述如图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解的是，除了附图中描绘的方位之外，空间相对术语还意在包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件随后将被定位为在其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。所述装置可被另外定位(旋转90度或者在其他方位)，并相应地解释这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语仅是为了描述具体示例实施例的目的，而不意图限制本发明构思。如这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式的“一个(种)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
这里参照作为示例实施例(和中间结构)的示意图的剖视图来描述示例实施例。这样，预计会出现例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，示例性实施例不应被解释为限于这里示出的区域的具体形状，而将包括例如由制造产生的形状的偏差。例如，示出为矩形的注入区域在其边缘通常具有圆形或弯曲特性和/或注入浓度的梯度，而不是从注入区域到非注入区域的二元改变。同样地，通过注入形成的埋区可能导致在埋区和通过其发生注入的表面之间的区域中的一些注入。因此，在附图中示出的区域实际上是示意性的，所述区域的形状不是为了示出装置的区域的实际形状，也不是为了限制本发明构思的示例实施例的范围。
除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明构思的这些示例实施例所属领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。还将理解的是，除非这里明确定义，否则术语(例如在通用的字典中定义的术语)应该被解释为具有与相关领域的环境中它们的意思一致的意思，而不是以理想的或过于形式化的意思来解释。
图1是示出根据示例实施例的可穿戴电子装置的示例的图，图2是用于对根据示例实施例的可穿戴电子装置的构造进行描述的图，图3是示出根据示例实施例的可穿戴电子装置中包括的回路天线的示例的图，图4是示出根据示例实施例的可穿戴电子装置中包括的回路天线的另一个示例的图。
参照图1和图2，根据示例实施例的可穿戴电子装置100可在被穿戴在用户的身体(例如，腕部、颈部、头部等)上的同时被使用。在一些示例实施例中，如图1中所示，可穿戴电子装置100可以是腕戴电子装置，例如，智能手表、手环等。然而，根据示例实施例的可穿戴电子装置100可以不受限于腕戴电子装置，并且可以是任意可穿戴电子装置。例如，可穿戴电子装置100可以是项链型电子装置、眼镜型电子装置等。
在一些示例实施例，可穿戴电子装置100可以包括显示面板120。在一些示例实施例中，可穿戴电子装置100还可以包括框架140和带部160。在其他示例实施例中，可穿戴电子装置100可以将框架140和带部160分开。
显示面板120可以显示图像，并且可以具有任意形状，例如，圆形形状、矩形形状、具有五个或更多个边的多边形形状或椭圆形形状等。框架140可以环绕显示面板120来形成，并且可以限定可穿戴电子装置100的周界(perimeter)(或周边)。在一些示例实施例中，框架140可以暴露按钮、相机透镜、红外模块等。
框架140可以由各种材料形成。在一些示例实施例中，框架140可以是包括金属材料的金属框。带部160可以形成为被用户佩带。在一些示例实施例中，带部160可以包括一种或多种材料，例如橡胶、硅树脂、塑料、Mylar、乙烯基树脂、金属等。
如图2所示，可穿戴电子装置100可以包括显示面板120和在显示面板120下方的主板150。
显示面板120可以显示图像。在一些示例实施例中，显示面板120可以是有机发光二极管(OLED)显示面板或液晶显示(LCD)面板，但示例实施例不限于此。在一些示例实施例中，显示面板120可以是具有弯曲表面的弯曲的显示面板或具有平坦表面的平坦显示面板，但是示例实施例不限于此。另外，在一些示例实施例中，显示面板120可以具有任意形状，例如，圆形形状、矩形形状、具有五个或更多个边的多边形形状或椭圆形形状等。在一些示例实施例中，显示面板120可以包括触摸传感器，例如外挂式(add-on type)触摸传感器、on-cell式触摸传感器、in-cell式触摸传感器等。
控制可穿戴电子装置100的操作的处理器151可以设置在主板150上。例如，处理器151可以是应用处理器(AP)、中央处理单元(CPU)、微控制器(MCU)等。
还可在主板150上设置存储可穿戴电子装置100进行操作所需要的数据的存储器153。例如，存储器153可以存储用于引导可穿戴电子装置100的引导映像，或者可以将发送的数据存储到外部装置和/或存储从外部装置接收的数据。例如，存储器153可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器，其中，易失性存储器是例如动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、移动DRAM、DDR SDRAM、LPDDR SDRAM、GDDR SDRAM、RDRAM等，非易失性存储器是例如电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、闪存、相变随机存取存储器(PRAM)、电阻随机存取存储器(RRAM)、纳米浮栅存储器(NFGM)、聚合物随机存取存储器(PoRAM)、磁随机存取存储器(MRAM)、铁电随机存取存储器(FRAM)等。
在一些示例实施例中，处理器151和存储器153可以封装成封装上封装(PoP,package on package)。在其他示例实施例中，处理器151和存储器153可以以各种形式封装，例如，球栅阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)、塑料有引线芯片载体(PLCC)、塑料双列直插式封装(PDIP)、窝夫尔组件中裸片(die in waffle pack)、晶圆形式的裸片(die in waferform)、板上芯片(COB)、陶瓷双列直插式封装(CERDIP)、塑料公制方形扁平封装(MQFP)、薄型四方扁平封装(TQFP)、小外形集成电路(SOIC)、紧缩小外形封装(SSOP)、薄型小外形封装(TSOP)、系统级封装(SIP)、多芯片封装(MCP)、晶圆级制造的封装(WFP)或晶圆级加工的堆叠封装(WSP)。
在一些示例实施例中，在主板150上还可以设置各种组件，例如，电源管理集成电路(PMIC)155、传感器157、音频编解码器、蓝牙控制器等。例如，传感器157可以包括加速度计、陀螺仪、心率传感器等。在一些示例实施例中，处理器151、存储器153、PMIC 155、传感器157等可以设置在主板150的一个表面上。在其他示例实施例中，如图2中所示，处理器151、存储器153、PMIC 155、传感器157等可以设置在主板150的两个表面上。
根据示例实施例的可穿戴电子装置100还可以包括位于显示面板120与主板150之间的回路天线130，以及连接到回路天线130的近场通信(NFC)芯片170。
回路天线130可以包括由诸如铜、银、铝等的金属材料形成的回路线圈。在一些示例实施例中，回路天线130的回路线圈可以具有两匝或更多匝以具有与所期望的谐振频率(例如，大约13.56MHz)对应的电感。根据示例实施例，回路线圈可以具有任意形状，例如，圆形形状、椭圆形形状、矩形形状、多边形形状等。在一些示例实施例中，在显示面板120是具有弯曲的表面的弯曲显示面板的情况下，回路天线130也可以相应地弯曲。
在一些示例实施例中，NFC芯片170可以通过回路天线130发送13.56MHz的频率的NFC信号。然而，示例实施例不限于此。
图3是示出根据示例实施例的可穿戴电子装置中包括的回路天线的示例的图。
如图3中所示，回路天线130可以实现为回路天线200。回路天线200可以包括形成在基底220(或膜)上的回路线圈240，回路线圈240可以具有圆形形状。第一端子T1可以形成在回路线圈240的一端上，第二端子T2可以形成在回路线圈240的另一端上。回路线圈240的第一端子T1和第二端子T2可以连接到NFC芯片250，并且可以作为回路天线200的馈电点。因此，可以从第一端子T1经回路线圈240至第二端子T2来形成电流路径(或馈电回路)，NFC芯片250可以通过利用电流回路(或馈电回路)产生电磁场(或RF场)来执行近场通信。在一些示例实施例中，用于阻抗匹配的匹配电路可以设置在第一端子T1、第二端子T2与NFC芯片250之间。根据示例实施例，其上形成回路线圈240的基底220(或膜)可以是柔性印刷电路板(FPCB)、印刷电路板(PCB)或者任何基底或膜。在一些示例实施例中，回路线圈240可以由诸如铜、银、铝等的具有高导电性的任何金属材料形成。
图4是示出根据示例实施例的可穿戴电子装置中包括的回路天线的另一个示例的图。
如图4中所示，回路天线130可以实现为回路天线300。回路天线300可以包括形成在预定基底320(或膜)上的回路线圈340，回路线圈340可以具有矩形形状。形成在回路线圈340的一端上的第一端子T1和形成在回路线圈340的另一端上的第二端子T2可以连接到NFC芯片350。
虽然图3和图4示出了具有圆形形状和矩形形状的回路线圈240和340，但是回路线圈240和340或回路天线130的形状可以不限于此。此外，虽然图3和图4示出了具有三匝的回路线圈240和340，但是回路线圈240和340或回路天线130的匝数可以不限于此。
往回参照图2，连接到回路天线130的NFC芯片170可以利用回路天线130通过在穿过显示面板120的方向上发送或接收NFC信号来执行近场通信。例如，NFC芯片170可以通过利用位于显示面板120与主板150之间的回路天线130产生电磁场(或RF场)来将NFC信号发送到外部无线通信装置(该外部无线通信装置位于穿过显示面板120的方向上或位于显示面板120显示图像的方向上)，并且可以通过接收外部无线通信装置(该外部无线通信装置位于显示面板120显示图像的方向上)产生的电磁场(或RF场)来接收NFC信号。因为回路天线130位于显示面板120与主板150之间，所以由回路天线130产生的电磁场(或RF场)可以穿过显示面板120，并且外部无线通信装置(该外部无线通信装置位于显示图像的方向上)产生的电磁场(或RF场)可以穿过显示面板120。因此，NFC芯片170可以将NFC信号发送到位于显示图像的方向上的外部无线通信装置/从该外部无线通信装置接收NFC信号。
如稍后参照图16讨论的，NFC芯片170可以包括连接到回路天线130的NFC控制器。NFC控制器可以通过控制回路天线130发送或接收NFC信号来执行近场通信。在一些示例实施例中，NFC芯片170还可以包括连接到NFC控制器的安全存储装置。安全存储装置可以存储通过近场通信传输到外部装置的信息。例如，安全存储装置可以存储支付信息(例如，信用卡信息)或加密密钥等。例如，安全存储装置可以是嵌入式安全元件(eSE)。在一些示例实施例中，NFC控制器和安全存储装置可以利用系统级封装(SIP)技术封装为一个芯片170。在一些示例实施例中，如图2中所示，NFC芯片170可以设置在主板150上，但是示例实施例不限于此。
传统的可穿戴电子装置不会具有近场通信功能，或者可以具有位于可穿戴电子装置的后表面的NFC天线，其中，该后表面与可穿戴电子装置的显示面板所处的前表面相反，或者是可穿戴电子装置的电池所处的位置。因此，用户可能需要脱除可穿戴电子装置来执行近场通信。相反，根据示例实施例的可穿戴电子装置100可以向位于可穿戴电子装置100的显示面板120的前面的外部装置发送NFC信号/从该外部装置接收NFC信号，因此，可以在可穿戴电子装置100被用户穿戴的同时执行近场通信。
如上所述，在根据示例实施例的可穿戴电子装置100中，回路天线130可以位于显示面板120与主板150之间，因此，可以通过穿过显示面板120形成电磁场(或RF场)。因此，根据示例实施例的可穿戴电子装置100可以向位于可穿戴电子装置100的显示面板120的前面的外部装置发送NFC信号/从该外部装置接收NFC信号，可以在被佩带的同时执行近场通信。
图5是示出根据示例实施例的可穿戴电子装置中包括的回路天线的又一示例的图。
参照图5，回路天线130可以实现为回路天线400。根据示例实施例的可穿戴电子装置中采用的回路天线400可以包括具有多层结构的回路线圈440a和440b。即，回路线圈440a和440b可以形成在两层或更多层L1和L2。例如，回路天线400可以包括形成在第一层L1的第一回路线圈440a和连接到第一回路线圈440a并形成在第二层L2的第二回路线圈440b。第一端子T1可以形成在第一回路线圈440a和第二回路线圈440b的一端，第二端子T2可以形成在第一回路线圈440a和第二回路线圈440b的另一端。第一端子T1和第二端子T2可以连接到NFC芯片，并且可以作为回路天线400的馈电点。因此，可以从第一端子T1经第一回路线圈440a和第二回路线圈440b至第二端子T2来形成电流路径(或馈电回路)，NFC芯片可以通过利用电流回路(或馈电回路)产生电磁场(或RF场)来执行近场通信。
虽然图5示出了形成在两层L1和L2的回路线圈440a和440b的示例，但是在一些示例实施例中，回路线圈440a和440b可以形成在三层或更多层。根据示例实施例，为了形成具有多层结构的回路线圈440a和440b，第一回路线圈440a和第二回路线圈440b可以设置在同一基底(或膜)的相反表面上，或者可以设置在不同基底(或膜)上。
图6是示出根据示例实施例的可穿戴电子装置中包括的回路天线的再一示例的图。
参照图6，在一些示例实施例中，回路天线130可以实现为回路天线500。回路天线500可以包括形成在基底520(或膜)上的回路线圈540和与回路线圈540分隔开的第二回路线圈560。回路线圈540和第二回路线圈560可以形成在同一基底520上(或同一膜上)，第二回路线圈560可以围绕回路线圈540定位。
第一端子T1可以形成在回路线圈540的一端，第二端子T2可以形成在回路线圈540的另一端。回路线圈540的第一端子T1和第二端子T2可以连接到NFC芯片，并且可以作为回路天线500的馈电点。因此，可以从第一端子T1经回路线圈540至第二端子T2来形成电流路径(或馈电回路)，NFC芯片可以通过利用电流回路(或馈电回路)产生电磁场(或RF场)来执行近场通信。
第二回路线圈560可以连接到合适的电容器C(例如，片式电容器)以具有期望的谐振频率(例如，大约13.56MHz)。例如，第三端子T3可以形成在第二回路线圈560的一端，第四端子T4可以形成在第二回路线圈560的另一端，电容器C可以连接在第二回路线圈560的第三端子T3与第四端子T4之间。第二回路线圈560和回路线圈540可以是互感耦合的(或磁耦合的)。为了获得该电感耦合，回路线圈540和第二回路线圈560可以具有期望的(或选择性地，预定的)距离D(或间距)。例如，回路线圈540与第二回路线圈560之间的距离D可以大于大约0mm并小于大约2mm。因此，第二回路线圈560和电容器C可以形成具有期望的谐振频率(例如，大约13.56MHz)的谐振回路，并且由于与回路线圈540电感耦合而可以产生电磁场(或RF场)。因此，通过磁耦合到回路线圈540的第二回路线圈560，可以提高回路天线500的电磁场辐射效率或品质(Q)因数。
图7是示出根据示例实施例的可穿戴电子装置中包括的回路天线的再一示例的图。
参照图7，在一些示例实施例中，回路天线130可以实现为回路天线600。回路天线600可以包括形成在基底620(或膜)上的回路线圈640和与回路线圈640分隔开的第二回路线圈660。回路线圈640的第一端子T1和第二端子T2可以连接到NFC芯片。为了使第二回路线圈660具有期望的谐振频率(例如，大约13.56MHz)，电容器C可以连接在第二回路线圈660的第三端子T3与第四端子T4之间。回路线圈640和第二回路线圈660可以形成在同一个基底620上(或同一膜上)。与回路天线500相反，回路天线600可被配置为使得回路线圈640可以围绕第二回路线圈660。通过磁耦合到回路线圈640的第二回路线圈660，可以提高回路天线600的电磁场辐射效率或品质(Q)因数。
图8是示出根据示例实施例的可穿戴电子装置中包括的回路天线的再一示例的图。
参照图8，在一些示例实施例中，回路天线130可以实现为回路天线700。根据示例实施例的可穿戴电子装置中采用的回路天线700可以包括形成在不同层L1和L2的回路线圈740和第二回路线圈760。例如，回路天线700可以包括形成在第一层L1的回路线圈740和磁耦合到回路线圈740并形成在第二层L2的第二回路线圈760。回路线圈740的第一端子T1和第二端子T2可以连接到NFC芯片。为了使第二回路线圈760具有期望的谐振频率(例如，大约13.56MHz)，电容器C可以连接在第二回路线圈760的第三端子T3与第四端子T4之间。通过磁耦合到回路线圈740的第二回路线圈760，可以提高回路天线700的电磁场辐射效率或品质(Q)因数。根据示例实施例，回路线圈740和第二回路线圈760可以设置在同一基底(或膜)的相反的表面上，或者可以设置在不同的基底(或膜)上。
图9是用于描述根据示例实施例的可穿戴电子装置的构造的图。
参照图9，在一些示例实施例中，可穿戴电子装置100可以实现为可穿戴电子装置800。可穿戴电子装置800可以包括显示面板820、主板850、回路天线830和磁片840，其中，显示面板820显示图像，控制可穿戴电子装置800的操作的处理器设置在主板850上，回路天线830位于显示面板820与主板850之间，磁片840位于回路天线830与主板850之间。与图2中的可穿戴电子装置100相比，可穿戴电子装置800还可以包括磁片840。
磁片840可以通过防止用于近场通信的电磁场因主板850处的电磁场变化导致的涡流而减小来提高回路天线830的电磁场辐射效率。例如，磁片840可以是铁氧体片或磁介电材料(MDM)片。
图10是用于描述根据示例实施例的可穿戴电子装置的构造的图。
参照图10，在一些示例实施例中，可穿戴电子装置100可以实现为可穿戴电子装置900。可穿戴电子装置900可以包括显示面板920、主板950、印刷电路板(PCB)925和回路天线930，其中，显示面板920显示图像，在主板950上设置了控制可穿戴电子装置900的操作的处理器，印刷电路板(PCB)925连接显示面板920和主板950。
PCB 925可以连接显示面板920和主板950，用于驱动显示面板920的无源元件和/或芯片可以设置在PCB 925上。
回路天线930可以位于PCB 925与主板950之间。因此，可以形成电磁场(或RF场)，使得电磁场穿过显示面板920和PCB 925，可穿戴电子装置900可以在被穿戴的同时执行近场通信。
在一些示例实施例，可穿戴电子装置900还可以包括位于回路天线930与主板950之间的磁片940。磁片940可以通过防止用于近场通信的电磁场因主板950处的电磁场变化导致的涡流而减小来提高回路天线930的电磁场辐射效率。
图11是用于描述根据示例实施例的可穿戴电子装置的构造的图。
参照图11，在一些示例实施例中，可穿戴电子装置100可以实现为可穿戴电子装置1000。可穿戴电子装置1000可以包括显示面板1020、主板1050、PCB 1025和回路天线1030，其中，显示面板1020显示图像，控制可穿戴电子装置1000的操作的处理器设置在主板1050上，PCB 1025连接显示面板1020和主板1050，回路天线1030位于显示面板1020与主板1050之间。因为回路天线1030位于显示面板1020与主板1050之间，所以可以形成电磁场(或RF场)，使得电磁场穿过显示面板1020，可穿戴电子装置1000可以在被穿戴的同时执行近场通信。
在一些示例实施例中，可穿戴电子装置1000还可以包括位于回路天线1030与PCB1025之间的磁片1040。磁片1040可以通过防止用于近场通信的电磁场因PCB 1025和主板1050处的电磁场变化导致的涡流而减小来提高回路天线1030的电磁场辐射效率。
图12是用于描述根据示例实施例的可穿戴电子装置的构造的图。
参照图12，在一些示例实施例中，可穿戴电子装置100可以实现为可穿戴电子装置1100。可穿戴电子装置1100可以包括显示面板1120、主板1150、PCB 1125和回路天线1130，其中，显示面板1120显示图像，控制可穿戴电子装置1100的操作的处理器设置在主板1150上，PCB 1125连接显示面板1120和主板1150。PCB 1125可以设置在显示面板1120的后表面的第一部分上，回路天线1130可以设置在显示面板1120的后表面的第二部分上，使得回路天线1130不与PCB 1125叠置。因此，回路天线1130不会受到PCB 1125的显著影响。因为回路天线1130设置在显示面板1120的后表面的一部分上，使得回路天线1130不与PCB 1125叠置，所以回路天线1130不会受到PCB 1125处的任何涡流的显著影响，可以由回路天线1130来形成电磁场(或RF场)使得电磁场穿过显示面板1120。因此，可穿戴电子装置1100可以在被穿带的同时执行近场通信。在一些示例实施例中，还可以在回路天线1130的后表面上形成磁片。
图13是用于描述根据示例实施例的可穿戴电子装置的构造的图。
参照图13，在一些示例实施例中，可穿戴电子装置100可以实现为可穿戴电子装置1200。根据示例实施例的可穿戴电子装置1200可以包括限定可穿戴电子装置1200的周界的金属框1240和连接到金属框1240的NFC芯片1250。可穿戴电子装置1200还可以包括显示图像的显示面板1220和其上设置了对可穿戴电子装置1200的操作进行控制的处理器的主板(未示出)。
金属框1240的至少一部分可以由具有期望的强度和期望的导电性的金属材料来形成。例如，金属框1240可以包括铜(Cu)、铝(Al)、铁(Fe)、钛(Ti)、银(Ag)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)和镍(Ni)等中的至少一种。因为金属框1240的至少一部分由金属材料形成，所以可穿戴电子装置1200可以具有提高的强度和良好的外观。
金属框1240可以包括彼此相邻定位的第一端子T1和第二端子T2，以及位于第一端子T1和第二端子T2之间的至少一条缝隙1245。金属框1240的第一端子T1和第二端子T2可以连接到NFC芯片1250，并可以作为馈电点。因此，可以从第一端子T1经金属框1240至第二端子T2形成电流路径(或馈电回路)，NFC芯片1250可以通过利用电流回路(或馈电回路)产生电磁场(或RF场)来执行近场通信。根据示例实施例，缝隙1245可以形成在金属框1240的任何位置处，第一端子T1和第二端子T2可以彼此相邻定位，使得缝隙1245位于第一端子T1与第二端子T2之间。在一些示例实施例中，用于阻抗匹配的匹配电路可以设置在第一端子T1和第二端子T2与NFC芯片1250之间。
在一些示例实施例中，缝隙1245可以用绝缘体(或电介质)填充。例如，绝缘体可以包括聚酰亚胺、塑料、聚合物、陶瓷、玻璃等。
NFC芯片1250可以连接到金属框1240的端子，并且可以使用金属框1240作为NFC天线(例如，馈电回路)。因此，为了执行近场通信，NFC芯片1250可以通过利用在可穿戴电子装置1200的周界处的金属框1240在所有方向(包括显示面板1220显示图像的方向)上辐射电磁场(或RF场)。
在其他示例实施例中，可穿戴电子装置1200还可以包括位于显示面板1220与主板之间的回路天线，金属框1240可以连接到回路天线。在这种情况下，NFC芯片1250可以利用金属框1240和回路天线两者作为NFC天线(例如，馈电回路)来发送或接收NFC信号。
如上所述，根据示例实施例的可穿戴电子装置1200可以利用金属框1240和/或回路天线来执行近场通信，因此，可在被佩带的同时执行近场通信。
图14是用于描述根据示例实施例的可穿戴电子装置的构造的图。
参照图14，在一些示例实施例中，可穿戴电子装置100可以实现为可穿戴电子装置1300。根据示例实施例的可穿戴电子装置1300可以包括金属框1340、NFC芯片1350和磁片1360，其中，金属框1340限定可穿戴电子装置1300的周界，包括金属材料并且具有彼此相邻定位的第一端子T1和第二端子T2以及位于第一端子T1与第二端子T2之间的缝隙1345，NFC芯片1350连接到金属框1340的第一端子T1和第二端子T2并通过利用金属框1340发送或接收NFC信号来执行近场通信，磁片1360设置在金属框1340的内表面上。可穿戴电子装置1300还可以包括显示面板1320和主板，其中，显示面板1320显示图像，主板上设置了控制可穿戴电子装置1300的操作的处理器。与图13中的可穿戴电子装置1200相比，可穿戴电子装置1300还可以包括磁片1360。
在金属框1340用作NFC天线(例如，馈电回路)的一些示例实施例中，磁片1360可以使在由金属框1340限定的内部空间中的金属组件不影响金属框1340，从而提高金属框1340的电磁场辐射效率。在将位于显示面板1320与主板之间的回路天线用作NFC天线(例如，馈电回路)的其他示例实施例中，磁片1360可以使金属框1340不影响回路天线，从而提高回路天线的电磁场辐射效率。
图15是示出在根据示例实施例的可穿戴电子装置中回路天线和金属框彼此连接的示例的图。
参照图15，在一些示例实施例中，可穿戴电子装置100可以实现为可穿戴电子装置1400。根据示例实施例的可穿戴电子装置1400可以包括显示面板、主板、金属框1440、回路天线1430和NFC芯片1450，其中，显示面板显示图像，主板上设置了控制可穿戴电子装置1400的操作的处理器，金属框1440限定可穿戴电子装置1400的周界，回路天线1430位于显示面板与主板之间，NFC芯片1450连接到金属框1440和回路天线1430。
回路天线1430和金属框1440可以彼此连接。例如，金属框1440可以包括其间具有第一缝隙1445的第一端子T1和第二端子T2，回路天线1430可以连接到金属框1440的第一端子T1和第二端子T2。因此，回路天线1430和金属框1440可以形成一个回路。
在一些示例实施例中，回路天线1430可以具有彼此相邻定位的第三端子T3和第四端子T4以及位于第三端子T3与第四端子T4之间的切口部分1435，NFC芯片1450可以通过回路天线1430的第三端子T3和第四端子T4来连接到回路天线1430和金属框1440。因此，第三端子T3和第四端子T4可以作为馈电点，可以从第三端子T3经回路天线1430和金属框1440至第四端子T4来形成电流路径(或馈电回路)。NFC芯片1450可以通过利用包括回路天线1430和金属框1440的电流路径(或馈电回路)产生电磁场(或RF场)来执行近场通信。因此，为了执行近场通信，NFC芯片1450可以将回路天线1430和金属框1440二者用作一个馈电回路来发送或接收NFC信号。根据示例实施例，切口部分1435可以形成在回路天线1430的任意位置处，第三端子T3和第四端子T4可以彼此相邻定位，使得在任意位置处的切口部分1435位于第三端子T3和第四端子T4之间。在一些示例实施例中，用于阻抗匹配的匹配电路可以设置在第三端子T3和第四端子T4与NFC芯片1450之间。
在其他示例实施例中，回路天线1430可以不具有切口部分1435、第三端子T3和第四端子T4，金属框1440可以具有彼此相邻定位的第三端子T3＇和第四端子T4＇以及位于第三端子T3＇与第四端子T4＇之间的第二缝隙1445＇。NFC芯片1450可以通过金属框1440的第三端子T3＇和第四端子T4＇连接到回路天线1430和金属框1440。NFC芯片1450可以通过将回路天线1430和金属框1440两者用作一个馈电回路产生电磁场(或RF场)来执行近场通信。根据示例实施例，第二缝隙1445＇可以形成在金属框1440的任意位置处，第三端子T3＇和第四端子T4＇可以彼此相邻定位，使得在任意位置处的第二缝隙1445＇位于第三端子T3＇和第四端子T4＇之间。
如上所述，NFC芯片1450可以将回路天线1430和金属框1440两者用作一个馈电回路执行近场通信。因此，因为回路天线1430和金属框1440两者用作NFC天线，所以可以提高NFC天线的电磁场辐射效率。
图16是用于描述根据示例实施例的近场通信(NFC)装置的图。
参照图16，NFC装置包括NFC芯片1500和NFC天线(例如，回路天线1530和/或金属框)。根据示例实施例，NFC装置(或NFC芯片1500)可以嵌入可穿戴电子装置中。NFC芯片1500可以包括NFC控制器1510，该NFC控制器1510通过利用NFC天线发送或接收NFC信号来执行近场通信。
在一些示例实施例中，NFC控制器1510可以包括处理器和存储器(未示出)。
存储器可以是非易失性存储器或易失性存储器，其中，非易失性存储器是例如闪存、相变随机存取存储器(PRAM)、磁阻RAM(MRAM)、电阻RAM(ReRAM)或铁电RAM(FRAM)，易失性存储器是例如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)或同步DRAM(SDRAM)。
处理器可以是在执行存储在存储器中的指令时将处理器配置为专用计算机的中央处理单元(CPU)、控制器或专用集成电路(ASIC)，该专用计算机被配置成在可穿戴电子装置正在被佩带的同时通过发送或接收NFC信号来执行近场通信。在其他示例实施例中，NFC控制器1510可以包括具有硬件装置的电路，其中，所述硬件装置被配置成在可穿戴电子装置正在被佩带的同时执行近场通信。
NFC芯片1500(或NFC装置)可以通过允许可穿戴电子装置发送或接收NFC信号，而不需要用户脱除可穿戴电子装置的额外的时间，来提高可穿戴电子装置本身的功能。
在一些示例实施例，NFC芯片1500可以连接到位于显示面板和主板之间的回路天线1530，NFC芯片1500的NFC控制器1510可以通过利用回路天线1530在穿过显示面板的方向上发送或接收NFC信号来执行近场通信。因此，NFC芯片1500可以与位于显示面板前面的外部无线通信装置执行近场通信，并且可以在可穿戴电子装置正在被穿戴的同时执行近场通信。
在其他示例实施例中，NFC芯片1500可以连接到围绕显示面板的金属框，NFC芯片1500的NFC控制器1510可以通过利用金属框发送或接收NFC信号来执行近场通信。可以通过金属框在所有方向上发送NFC信号，因此，NFC芯片1500可以与位于任意位置的外部无线通信装置执行近场通信。因此，在可穿戴电子装置正在被穿戴的同时可执行近场通信。
在一些示例实施例中，在NFC卡模式下，NFC芯片1500可以通过第一电源端子L1和第二电源端子L2来执行发送操作和接收操作。在NFC阅读器模式下，NFC芯片1500可以通过第一发送端子TX1和第二发送端子TX2执行发送操作，并可以通过接收端子RX执行接收操作。
在一些示例实施例中，匹配电路1550可以连接在NFC芯片1500与回路天线1530(或金属框)之间。匹配电路1550可以在NFC芯片1500与回路天线1530(或金属框)之间执行阻抗匹配。
例如，匹配电路1550可以包括第一电容器C1、第二电容器C2、第三电容器C3、第四电容器C4、第五电容器C5、第六电容器C6、第七电容器C7、第一电感器I1和第二电感器I2。第一电容器C1可以连接在回路天线1530(或金属框)的第一端子与第二端子之间，第二电容器C2可以连接在回路天线1530(或金属框)的第一端子与第一节点之间，第三电容器C3可以连接在回路天线1530(或金属框)的第二端子与第二节点之间，第四电容器C4可以连接在第一节点与第二节点之间。第一电感器I1可以连接在NFC芯片1500的第一发送端子TX1与第一节点之间，第二电感器I2可以连接在NFC芯片1500的第二发送端子TX2与第二节点之间。第五电容器C5可以连接在回路天线1530(或金属框)的第一端子与NFC芯片1500的接收端子RX之间。第六电容器C6可以连接在回路天线1530(或金属框)的第一端子与NFC芯片1500的第一电源端子L1之间，第七电容器C7可以连接在回路天线1530(或金属框)的第二端子与NFC芯片1500的第二电源端子L2之间。然而，图16示出的匹配电路1550的这种构造仅是一个示例，根据示例实施例，用于NFC芯片1500与回路天线1530(或金属框)之间的阻抗匹配的匹配电路1550可以具有各种构造。
在一些示例实施例中，NFC芯片1500还可以包括连接到NFC控制器1510的安全存储装置1520。安全存储装置1520可以存储通过近场通信传输到外部装置的信息。例如，安全存储装置1520可以存储支付信息(例如，信用卡信息)、加密密钥等。例如，安全存储装置1520可以是嵌入式安全元件(eSE)。在一些示例实施例中，NFC控制器1510和安全存储装置1520可以利用系统级封装(SIP)技术被封装为一个芯片1500。
图17是用于描述根据示例实施例的执行近场通信的可穿戴电子装置的示例的图，图18是用于描述根据示例实施例的执行近场通信的可穿戴电子装置的另一个示例的图。
参照图17，可穿戴电子装置100可以实现为可穿戴电子装置1610。在可穿戴电子装置1610正在被穿戴的同时，根据示例实施例的可穿戴电子装置1610可以通过近场通信与另一个无线通信装置1630执行配对或数据传输。例如，可穿戴电子装置1610可以与无线通信装置1630执行配对以执行另一个期望的(或选择性地，预定的)无线通信(例如，蓝牙或Wi-Fi)。通过所述配对，可以通过共享共享密钥(或连接密钥)对可穿戴电子装置1610和无线通信装置1630进行配对或绑定。根据示例实施例，可穿戴电子装置1610可以通过近场通信与无线通信装置1630执行数据传输，或者可以通过由近场通信配对的预定的无线通信(例如，蓝牙或Wi-Fi)与无线通信装置1630执行数据传输。
参照图18，可穿戴电子装置100可以实现为可穿戴电子装置1710。在可穿戴电子装置1710正在被穿戴的同时，根据示例实施例的可穿戴电子装置1710可以通过由近场通信将支付信息(例如，信用卡信息)传输到支付终端1730来执行电子支付。
如上所述，在可穿戴电子装置1610和/或1710正在被穿戴的同时，根据示例实施例的可穿戴电子装置1610和1710可以通过近场通信执行配对、数据传输、电子支付等。
图19是用于描述根据示例实施例的执行近场通信和/或无线充电的可穿戴电子装置的示例的图。
参照图19，根据示例实施例的可穿戴电子装置可以包括回路天线1830、NFC芯片1800和无线充电电路1850。回路天线1830不仅可以连接到NFC芯片1800，而且可以连接到用于无线充电的无线充电电路1850。无线充电电路1850可以通过回路天线1830被无线地供应电力，因此，可以为可穿戴电子装置充所供应的电力。因此，回路天线1830不仅可以用作用于近场通信的NFC天线，而且可以用作用于无线充电的回路天线。
本发明构思的示例实施例可以应用于包括显示面板的任意无线电子装置。例如，本发明构思的示例实施例可以应用于任意无线电子装置，例如，智能手表、手环电子装置、项链式电子装置、眼镜式电子装置等。
前述是示例实施例的举例说明，并不应被解释为限制示例实施例。虽然已经描述了一些示例实施例，但是本领域技术人员将容易领会的是，在实质上不脱离本发明构思的新颖性教导和优点的情况下，可以在示例实施例中做出许多修改。因此，所有这样的修改意图包括在本发明构思的示例实施例的如权利要求所限定的范围内。因此，要理解的是，前述是各种示例实施例的举例说明，而不应被解释为局限于所公开的特定示例实施例，并且对所公开的示例实施例的修改和其他示例实施例意图包括在权利要求的范围内。

Claims (21)

1.一种可穿戴电子装置，包括：
显示面板，被配置成显示图像；
主板，包括被配置成控制可穿戴电子装置的操作的处理器；
金属框，限定可穿戴电子装置的周界，金属框包括金属材料，金属框具有第一端子和第二端子，第一端子与第二端子相邻并且在第一端子与第二端子之间具有缝隙；
回路天线，在显示面板和主板之间，回路天线被配置成连接到金属框的第一端子和第二端子；以及
近场通信芯片，被配置成连接到金属框和回路天线，近场通信芯片被配置成通过利用金属框和回路天线发送或接收近场通信信号来执行近场通信。
2.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，其中
回路天线具有第三端子和第四端子，第三端子与第四端子相邻并且在第三端子与第四端子之间具有切口部分，
近场通信芯片被配置成通过回路天线的第三端子和第四端子连接到金属框和回路天线。
3.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，其中，金属框还包括：
第三端子和第四端子，第三端子与第四端子相邻并且在第三端子与第四端子之间具有第二缝隙，其中
近场通信芯片被配置成通过金属框的第三端子和第四端子连接到金属框和回路天线。
4.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，其中，回路天线包括：
回路线圈，包括金属材料，回路线圈具有两匝或更多匝。
5.根据权利要求4所述的可穿戴电子装置，其中，回路线圈具有圆形形状、多边形形状和椭圆形形状中的一种。
6.根据权利要求4所述的可穿戴电子装置，其中，回路线圈具有多层结构。
7.根据权利要求4所述的可穿戴电子装置，其中，回路天线还包括：
第二回路线圈，与所述回路线圈分隔开，第二回路线圈被配置成磁耦合到所述回路线圈。
8.根据权利要求7所述的可穿戴电子装置，其中，所述回路线圈和第二回路线圈在同一层，第二回路线圈被配置成围绕所述回路线圈。
9.根据权利要求7所述的可穿戴电子装置，其中，所述回路线圈和第二回路线圈在同一层，所述回路线圈被配置成围绕第二回路线圈。
10.根据权利要求7所述的可穿戴电子装置，其中，所述回路线圈和第二回路线圈在不同层。
11.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，还包括：
磁片，在回路天线与主板之间。
12.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，还包括：
磁片，在金属框的内表面上。
13.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，还包括：
印刷电路板，被配置成连接显示面板和主板，
其中，回路天线在印刷电路板和主板之间。
14.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，还包括：
印刷电路板，被配置成连接显示面板和主板，
其中，回路天线在显示面板和印刷电路板之间。
15.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，还包括：
印刷电路板，被配置成连接显示面板和主板，
其中，印刷电路板在显示面板的后表面的第一部分上，
其中，回路天线在显示面板的后表面的第二部分上，使得回路天线不与印刷电路板叠置。
16.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，还包括：
无线充电电路，连接到回路天线，其中
回路天线被配置成对无线充电电路无线地供应电力。
17.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，其中，可穿戴电子装置被配置成在可穿戴电子装置被穿戴在用户身体上的同时，通过近场通信与无线通信装置、电子支付装置和数据传输装置中的一个或更多个进行配对。
18.根据权利要求4所述的可穿戴电子装置，其中，回路线圈具有矩形形状。
19.一种近场通信芯片，被配置成连接到金属框和回路天线，金属框限定可穿戴电子装置的周界，金属框包括金属材料，金属框具有第一端子和第二端子，第一端子与第二端子相邻并且在第一端子与第二端子之间具有缝隙，回路天线在可穿戴电子装置的显示面板与主板之间，回路天线被配置成连接到金属框的第一端子和第二端子，近场通信芯片包括：
近场通信控制器，被配置成通过利用金属框和回路天线发送或接收近场通信信号来执行近场通信。
20.根据权利要求19所述的近场通信芯片，还包括：
安全存储装置，连接到近场通信控制器，安全存储装置被配置成存储信息，其中
近场通信控制器被配置成通过近场通信将信息传输到外部装置。
21.一种近场通信装置，包括：
金属框，限定电子装置的周界，金属框包括金属材料，金属框具有第一端子和第二端子，第一端子与第二端子相邻并且在第一端子与第二端子之间具有缝隙；
天线，被配置成在垂直于与近场通信装置相关联的电子装置的显示面板的方向上发送近场通信信号，并且被配置成连接到电子装置的金属框的第一端子和第二端子；以及
近场通信芯片，被配置成通过天线和金属框将近场通信信号发送到外部装置。
CN201510772171.0A 2014-11-13 2015-11-12 嵌入可穿戴电子装置中的近场通信芯片及可穿戴电子装置 Active CN105610470B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462079173P 2014-11-13 2014-11-13
US62/079,173 2014-11-13
KR1020150030839A KR102311534B1 (ko) 2014-11-13 2015-03-05 웨어러블 전자 기기에 내장되는 근거리 무선 통신 칩 및 웨어러블 전자 기기
KR10-2015-0030839 2015-03-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105610470A CN105610470A (zh) 2016-05-25
CN105610470B true CN105610470B (zh) 2020-06-16

Family

ID=55855491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510772171.0A Active CN105610470B (zh) 2014-11-13 2015-11-12 嵌入可穿戴电子装置中的近场通信芯片及可穿戴电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9674646B2 (zh)
CN (1) CN105610470B (zh)
DE (1) DE102015115574A1 (zh)

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106099312B (zh) * 2012-03-23 2019-09-06 Lg伊诺特有限公司 天线组件
TWI459418B (zh) 2012-03-23 2014-11-01 Ｌｇ伊諾特股份有限公司 無線功率接收器以及包含有其之可攜式終端裝置
GB2539839B8 (en) * 2014-04-28 2021-07-07 Murata Manufacturing Co Wireless IC device, clip-shaped RFID tag, and article having RFID tag
KR101619322B1 (ko) * 2015-01-05 2016-05-10 주식회사 아모텍 메탈 케이스를 이용한 ｎｆｃ 안테나 모듈
KR101609733B1 (ko) * 2015-02-02 2016-04-06 주식회사 아이티엠반도체 안테나 모듈 패키지, 안테나 모듈 패키지 회로, 이를 포함하는 배터리 팩 및 이를 포함하는 모바일 장치
US10333200B2 (en) * 2015-02-17 2019-06-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Portable device and near field communication chip
CN107852182A (zh) * 2016-05-25 2018-03-27 深圳长城开发科技股份有限公司 Nfc手表
CN106027092B (zh) * 2016-05-30 2019-04-23 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种移动终端
KR101792418B1 (ko) * 2016-06-03 2017-10-31 삼성전기주식회사 칩 안테나 및 이를 구비하는 전자 기기
CN107546461A (zh) * 2016-06-23 2018-01-05 华为终端（东莞）有限公司 一种智能可穿戴产品的近场通信天线及智能可穿戴产品
CN107546462A (zh) * 2016-06-23 2018-01-05 华为终端（东莞）有限公司 一种智能可穿戴产品的近场通信天线及智能可穿戴产品
CN106129585A (zh) * 2016-08-24 2016-11-16 深圳市信维通信股份有限公司 一种前置型nfc天线
KR102584972B1 (ko) * 2016-08-29 2023-10-05 삼성전자주식회사 다중 대역 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
WO2018044072A1 (en) * 2016-08-31 2018-03-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna and electronic device with the same
KR102718339B1 (ko) * 2016-08-31 2024-10-18 삼성전자주식회사 안테나 및 이를 구비하는 전자 장치
WO2018068190A1 (zh) * 2016-10-10 2018-04-19 华为技术有限公司 一种可穿戴设备
KR102452409B1 (ko) * 2016-10-19 2022-10-11 삼성전자주식회사 방사 부재를 포함하는 전자 장치
TWI626788B (zh) * 2016-10-28 2018-06-11 綠點高新科技股份有限公司 電子產品及其天線結構
CN106651358A (zh) * 2016-11-18 2017-05-10 广东乐源数字技术有限公司 一种封闭系统内虚拟货币消费方法
TWI628856B (zh) * 2017-01-10 2018-07-01 和碩聯合科技股份有限公司 無線通訊系統及包含其之穿戴式電子裝置
KR102649484B1 (ko) 2017-01-18 2024-03-20 주식회사 위츠 이중 루프 안테나
TWI605750B (zh) * 2017-01-19 2017-11-11 巨擘科技股份有限公司 通信裝置及其製造方法
US10879596B2 (en) 2017-01-31 2020-12-29 Intel Corporation Antenna for wearable devices methods, apparatuses, and systems
JP6797042B2 (ja) * 2017-02-02 2020-12-09 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
GB2559621A (en) * 2017-02-14 2018-08-15 Kiroco Ltd Wearable device, system and method
CN107086355B (zh) * 2017-06-10 2024-03-15 新开普电子股份有限公司 一种具有平板显示器和nfc天线的电子装置
CN110785890A (zh) * 2017-07-04 2020-02-11 Lg电子株式会社 电子装置
TWI645688B (zh) * 2017-07-11 2018-12-21 巨擘科技股份有限公司 穿戴式裝置及其操作方法
CN109390675B (zh) * 2017-08-03 2024-09-13 泰科电子(上海)有限公司 天线、发射装置、接收装置和无线通信系统
JP6859900B2 (ja) * 2017-08-29 2021-04-14 横河電機株式会社 モデム及び電子機器
WO2019050933A1 (en) * 2017-09-05 2019-03-14 University Of Florida Research Foundation TRANSFER OF WIRELESS ENERGY TO BIOMEDICAL IMPLANTS
CN211655071U (zh) * 2017-10-20 2020-10-09 株式会社村田制作所 卡式无线通信设备
US20190191267A1 (en) * 2017-12-14 2019-06-20 GM Global Technology Operations LLC Method and apparatus for wireless vehicle communication
US20190191266A1 (en) * 2017-12-14 2019-06-20 GM Global Technology Operations LLC Method and apparatus for wireless vehicle communication
JP7022385B2 (ja) * 2018-03-16 2022-02-18 株式会社リコー 表示操作部及び画像形成装置
KR102121795B1 (ko) * 2018-05-04 2020-06-11 주식회사 아모텍 안테나 모듈
US11201119B2 (en) 2018-06-06 2021-12-14 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft RF functionality and electromagnetic radiation shielding in a component carrier
CN112805926A (zh) 2018-10-10 2021-05-14 西门子股份公司 用于通信的系统和模块
KR102566140B1 (ko) * 2018-11-22 2023-08-11 삼성전자주식회사 안테나 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치
GB2582183B (en) * 2019-03-15 2021-10-06 Drayson Tech Europe Ltd Electronics for use in smart cards and other near field RF communications enabled systems
US11868838B2 (en) 2019-05-17 2024-01-09 Hangzhou Hikvision Digital Technology Co., Ltd. Device supporting card-swiping
CN110191600A (zh) * 2019-05-29 2019-08-30 英业达科技有限公司 穿戴式电子装置
CN112886204B (zh) * 2019-11-29 2023-05-30 RealMe重庆移动通信有限公司 穿戴式电子设备
CN112886207B (zh) * 2019-11-29 2023-04-07 RealMe重庆移动通信有限公司 穿戴式电子设备
CN110993626B (zh) * 2019-12-20 2022-09-30 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示面板、显示装置和可穿戴设备
CN111258459B (zh) * 2020-03-31 2022-10-11 厦门天马微电子有限公司 显示模组、其驱动方法及显示装置
US11556912B2 (en) * 2021-01-28 2023-01-17 Bank Of America Corporation Smartglasses-to-smartglasses payment systems
US11734665B2 (en) 2021-02-08 2023-08-22 Bank Of America Corporation Card-to-smartglasses payment systems
CN113611728B (zh) * 2021-08-02 2024-05-14 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN118073817A (zh) * 2022-11-22 2024-05-24 Oppo广东移动通信有限公司 可穿戴电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010143849A2 (en) * 2009-06-10 2010-12-16 Lg Innotek Co., Ltd. Nfc antenna using dual resonance
CN102122753A (zh) * 2010-12-31 2011-07-13 惠州Tcl移动通信有限公司 近场通信电子装置及其天线
WO2014125927A1 (ja) * 2013-02-13 2014-08-21 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2806525B2 (ja) * 1988-03-04 1998-09-30 日本電気株式会社 表示機能付受信機
JPH01307302A (ja) * 1988-06-06 1989-12-12 Nec Corp 携帯無線機用ループアンテナ
US5757326A (en) 1993-03-29 1998-05-26 Seiko Epson Corporation Slot antenna device and wireless apparatus employing the antenna device
DE602004017150D1 (de) 2004-07-02 2008-11-27 Eta Sa Mft Horlogere Suisse Verbindungschaltung zwischen zwei Schleifenantennen integriert in einem Armband am Handgelenk zu tragendes drahtloses Gerät
JP4687417B2 (ja) 2005-11-21 2011-05-25 パナソニック電工株式会社 非接触ｉｃカードリーダ装置
JP4104630B2 (ja) 2006-03-24 2008-06-18 株式会社近計システム 液晶表示機能付リーダライタ装置
JP2007274551A (ja) 2006-03-31 2007-10-18 Fujitsu Ltd 無線通信装置
WO2008008830A2 (en) 2006-07-11 2008-01-17 Mastercard International Incorporated Wearable contactless payment devices
KR100764444B1 (ko) 2006-08-14 2007-10-05 (주) 엘지텔레콤 이동통신단말기에 장착되는 전자카드 장치 및 그 구동방법, 그리고 그 전자 카드가 장착된 이동통신단말기
US8610629B2 (en) * 2010-05-27 2013-12-17 Apple Inc. Housing structures for optimizing location of emitted radio-frequency signals
US8872706B2 (en) 2010-11-05 2014-10-28 Apple Inc. Antenna system with receiver diversity and tunable matching circuit
US8648752B2 (en) * 2011-02-11 2014-02-11 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
US9673507B2 (en) * 2011-02-11 2017-06-06 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
WO2013188977A2 (en) * 2012-06-20 2013-12-27 Brule David Allen Wearable rfid storage devices
US9203456B2 (en) * 2012-09-25 2015-12-01 Htc Corporation Mobile device
TWI539656B (zh) * 2012-10-19 2016-06-21 宏碁股份有限公司 行動通訊裝置
KR20140051679A (ko) * 2012-10-23 2014-05-02 삼성전자주식회사 근거리 무선통신 안테나 장치 및 이를 구비하는 휴대 단말기
KR102144360B1 (ko) 2012-12-05 2020-08-13 삼성전자주식회사 스마트 근거리무선통신 안테나 매칭 네트워크 시스템 및 그것을 포함한 유저 장치
CN103337223B (zh) * 2013-05-02 2016-02-03 友达光电股份有限公司 显示模块、电子装置及应用于显示模块的方法
US20150009077A1 (en) * 2013-07-03 2015-01-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Cover of a mobile device and mobile device including the same
KR20150030839A (ko) 2013-09-13 2015-03-23 안희태 무게 제어 가습기용 밸브
US20150109168A1 (en) * 2013-10-19 2015-04-23 Auden Techno Corp. Multi-frequency antenna and mobile communication device having the multi-frequency antenna
KR102177285B1 (ko) * 2014-09-01 2020-11-10 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
US9343802B2 (en) * 2014-10-15 2016-05-17 King Slide Technology Co., Ltd. Communication device and antenna thereof
US20160190693A1 (en) * 2014-12-31 2016-06-30 Mediatek Inc. Hybrid-type nfc antenna and the electronic device thereof
US10447080B2 (en) * 2015-02-27 2019-10-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Wearable electronic device including communication circuit

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010143849A2 (en) * 2009-06-10 2010-12-16 Lg Innotek Co., Ltd. Nfc antenna using dual resonance
CN102122753A (zh) * 2010-12-31 2011-07-13 惠州Tcl移动通信有限公司 近场通信电子装置及其天线
WO2014125927A1 (ja) * 2013-02-13 2014-08-21 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015115574A1 (de) 2016-05-19
US20160142866A1 (en) 2016-05-19
US9674646B2 (en) 2017-06-06
CN105610470A (zh) 2016-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105610470B (zh) 嵌入可穿戴电子装置中的近场通信芯片及可穿戴电子装置
US10700422B2 (en) Portable device and near field communication chip
US10990959B2 (en) Electronic device and transaction method using the same
CN107833045B (zh) 电子设备以及使用电子设备的交易方法
US9537983B2 (en) Housing of a mobile device, near field communication transceiver and mobile device
US20160112219A1 (en) Antenna structures and electronics device having the same
KR102151056B1 (ko) 안테나 및 이를 구비한 전자 장치
US10651897B2 (en) Near field communication package and portable device including the same
US20170093455A1 (en) Cover of a mobile device and mobile device including the same
US9761946B2 (en) NFC antenna and electronic device with the same
US10581140B2 (en) Antenna module having metal frame antenna segment and electronic device including the same
KR20180029326A (ko) 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20160012571A (ko) 다중 대역 안테나 및 이를 지원하는 전자 장치
KR102511755B1 (ko) 근거리 무선 통신 안테나 및 이를 포함하는 근거리 무선 통신 장치
AU2016209748A1 (en) Electronic device and transaction method using the same
AU2016209823A1 (en) Electronic device and transaction method using the same
KR102311534B1 (ko) 웨어러블 전자 기기에 내장되는 근거리 무선 통신 칩 및 웨어러블 전자 기기
CN105449339B (zh) 一种立体天线及其应用的电子设备和使用方法
US20160365635A1 (en) Near field communication antenna, near field communication device and mobile system having the same
KR102238605B1 (ko) 휴대 기기 및 근거리 무선 통신 칩

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant