CN104582279B

CN104582279B - Pcb板沉金工艺

Info

Publication number: CN104582279B
Application number: CN201410748091.7A
Authority: CN
Inventors: 赵刚俊; 徐云鹏; 李浩敏
Original assignee: Dongguan Meadville Circuits Ltd
Current assignee: Dongguan Meadville Circuits Ltd
Priority date: 2014-12-08
Filing date: 2014-12-08
Publication date: 2017-09-29
Anticipated expiration: 2034-12-08
Also published as: CN104582279A

Abstract

一种PCB板沉金工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)，铣板，对PCB整板进行铣外形处理，形成每一独立的PCB单元板；(2)，电测，对每一PCB单元板进行电测处理，电测后，将未通过电测的PCB板单元进行剔除，防止不合格品流入到下一工序中；步骤(3)，预处理；(4)，表面活化处理，将通过电测的PCB单元板浸泡在活化浸剂中0.5～1小时，所述活化浸剂的组分为：硫酸7％‑10％、氯化钠1％‑5％、表面活性剂0.2％‑1％、水84％‑91.8％；(5)，沉金，将PCB单元板浸泡在金属离子溶液中，对PCB单元板的表面进行沉金。本发明的有益效果在于：先对PCB单元板进行电测，再进行沉金处理，无需在电测不合格的PCB单元板上进行沉金，节约金盐，降低生产成本。

Description

PCB板沉金工艺

技术领域

本发明涉及一种PCB板生产工艺，更具体的是涉及一种PCB板沉金工艺。

背景技术

目前印制线路板沉金工艺中，流程为先沉金再电测，在电测之前，还需对整块电路板进行铣板处理，因此，又称之为整板沉金。整个工艺中，电测均在沉金之后进行，若将电测设在沉金之前，电测合格的电路板在后续的沉金的处理中，存在渗金问题，造成电测合格的电路板报废，从而使得先前电测起不到检测作用，造成不良板流入下一道工序中。

然而，随着PCB制造业的成本压力越来越大，尤其是金价居高不下的情况下，节约金盐成为降低电路板生产成本的关键，目前的印制线路板沉金工艺中，先沉金再电测，沉金后因为内开、内短等电测失败原因同样存在一定数量的报废板，电测失败的电路板的报废率为5％左右，由于报废的电路板已经完成电镀，无法再投入使用，必然造成镀在电路板上的金盐的浪费，加大生产成本，缩减企业的利润空间。

发明内容

基于此，本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种节约金盐、降低生产成本的PCB板沉金工艺。

一种PCB板沉金工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)，铣板，对PCB整板进行铣外形处理，形成每一独立的PCB单元板；(2)，电测，对每一PCB单元板进行电测处理，电测后，将未通过电测的PCB板单元进行剔除，防止不合格品流入到下一工序中；步骤(3)，预处理；(4)，表面活化处理，将通过电测的PCB单元板浸泡在活化浸剂中0.5～1小时，所述活化浸剂的组分为：硫酸7％-10％、氯化钠1％-5％、表面活性剂0.2％-1％、水84％-91.8％；(5)，沉金，将PCB单元板浸泡在金属离子溶液中，对PCB单元板的表面进行沉金，使金属离子附在PCB单元板上。

进一步地，在步骤(3)中，将通过电测的PCB单元板依次经过除油、微蚀、酸浸、DI水洗、预浸的工艺处理。

进一步地，在步骤(3)中，除油的工艺处理是在碱性溶液中进行。

进一步地，在步骤(3)中，所述微蚀的工艺处理是在微蚀液中进行，该微蚀液的组分为H2SO4和APS。

进一步地，在步骤(3)中，酸浸时的溶液成份为NH2SO3H，DI水洗所用溶液为去离子水。

进一步地，所述表面活性剂为非离子型表面活性剂。

本发明的有益效果在于：先对PCB单元板进行电测，再进行沉金处理，无需在电测不合格的PCB单元板上进行沉金，节约金盐，降低生产成本，另外，在沉金前，采用活化浸剂对PCB单元板进行表面活化处理，有效防止沉金过程中发生渗金现象靠成电路板内开、内短等不良现象，PCB板经过沉金处理后无需重新再进行电测即可转入到再一道工序中，保证产品的合格率。

附图说明

图1为本发明PCB板沉金工艺流程。

具体实施方式

为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。

请参照图1，本发明提供一种PCB板沉金工艺，用于对PCB整板进行沉金处理，该PCB整板包括若干PCB单元板，相邻的两PCB单元板之间通过连接筋连接，PCB板沉金工艺包括以下步骤：

步骤(1)，铣板，对PCB整板进行铣外形处理，形成每一独立的PCB单元板；

步骤(2)，电测，对每一PCB单元板进行电测处理，电测后，将未通过电测的PCB板单元进行剔除，防止不合格品流入到下一工序中；

步骤(3)，预处理，将通过电测的PCB单元板依次经过除油、微蚀、酸浸、DI水洗、预浸的工艺处理，其中，除油的工艺处理是在碱性溶液中进行，微蚀的工艺处理是在微蚀液中进行，该微蚀液的组分为H2SO4和APS(Ammoniumpersulfate，过硫酸铵)，酸浸时的溶液成份为NH2SO3H；DI水洗所用溶液为去离子水，有效降低PCB使用时离子迁移造成的短路风险，而预浸的工艺处理则使基材表面触媒化，从而使非导体孔壁、底铜与沉积铜之间建立良好的附著力；

步骤(4)，表面活化处理，将通过电测的PCB单元板浸泡在活化浸剂中0.5～1小时，所述活化浸剂的组分为：硫酸(7％-10％)、氯化钠(1％-5％)、表面活性剂(0.2％-1％)、水(84％-91.8％)；表面活性剂为非离子型表面活性剂，包括亲水与疏水基团的有机两性分子，其中亲水基团常为极性的基团，如羧酸、磺酸、硫酸、氨基或胺基及其盐，也可以是羟基、酰胺基、醚键等；而憎水基团为非极性烃链，如8个碳原子以上烃链。

步骤(5)，沉金，将PCB单元板浸泡在金属离子溶液中，对PCB单元板的表面进行沉金，使金属离子附在PCB单元板上。

以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种PCB板沉金工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤(3)，预处理；

步骤(4)，表面活化处理，将通过电测的PCB单元板浸泡在活化浸剂中0.5～1小时，所述活化浸剂的组分为：硫酸7％-10％、氯化钠1％-5％、表面活性剂0.2％-1％、水84％-91.8％；

2.根据权利要求1所述的PCB板沉金工艺，其特征在于：在步骤(3)中，将通过电测的PCB单元板依次经过除油、微蚀、酸浸、DI水洗、预浸的工艺处理。

3.根据权利要求2所述的PCB板沉金工艺，其特征在于：在步骤(3)中，除油的工艺处理是在碱性溶液中进行。

4.根据权利要求2所述的PCB板沉金工艺，其特征在于：在步骤(3)中，所述微蚀的工艺处理是在微蚀液中进行，该微蚀液的组分为H2SO4和APS。

5.根据权利要求2所述的PCB板沉金工艺，其特征在于：在步骤(3)中，酸浸时的溶液成份为NH2SO3H，DI水洗所用溶液为去离子水。

6.根据权利要求1所述的PCB板沉金工艺，其特征在于：所述表面活性剂为非离子型表面活性剂。