CN111118501A - 一种锡面保护剂及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印刷线路板工艺制剂技术领域，尤其是一种锡面保护剂及其制备方法。其中，锡面保护剂，按重量份计，包括3‑8份六次甲基四胺、2‑10份尿素、0.7‑1.1份聚乙二醇300、0.1‑0.3份苯并三氮唑、0.1‑0.3份烷基苯并咪唑、0.1‑0.3份硫脲嘧啶、0.5‑1.0份单乙醇胺和80‑94份水。本发明在应用时不但可以改变金属锡的氧化还原电位，使锡面更加难以与强碱发生化学反应，而且可在锡面上形成一层保护膜，从而隔绝强碱与锡面，起到保护锡面的作用；同时，可将线路板的锡面厚度要求降低至2‑4μm，即可完全达到抗蚀刻的要求，从而大大地节省了金属锡的用量，为降低企业成本创造了条件。

Description

一种锡面保护剂及其制备方法

技术领域

本发明涉及印刷线路板工艺制剂技术领域，尤其是一种锡面保护剂及其制备方法。

背景技术

周知，碱性蚀刻是印制线路板加工工艺中必不可少的一道工艺工序，其通常是指在线路完成镀铜工序后，还会在铜的表面镀一层锡，以利用电镀成型的锡面作为抗蚀刻层，而后利用强碱来剥除干膜以蚀刻出线路；由于锡属于两性金属，会与强碱发生化学反应；因此，业内在制作印刷线路板时，通常会采用5-8μm的锡厚来达到抗蚀刻的效果(如果锡层太薄，往往会达不到抗蚀刻的效果)。然而，由于金属锡的成本较高，且现有技术无法将锡厚降至最小，给企业的生产加工成本造成了极大的压力。

发明内容

针对上述现有技术存在的不足，本发明的其中一个目的在于提供一种锡面保护剂；本发明的另一个目的在于提供一种锡面保护剂的制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用第一个技术方案为：

一种锡面保护剂，按重量份计，包括3-8份六次甲基四胺、2-10份尿素、0.7-1.1份聚乙二醇300、0.1-0.3份苯并三氮唑、0.1-0.3份烷基苯并咪唑、0.1-0.3份硫脲嘧啶、0.5-1.0份单乙醇胺和80-94份水。其中，利用六次甲基四胺、尿素和硫脲嘧啶可改变金属锡的氧化还原电位，使金属锡更难以与强碱发生化学反应；利用烷基苯并咪唑和苯并三氮唑则可在锡面上形成一层保护膜以通过隔绝强碱与锡面来避免金属锡被强碱攻击和腐蚀；利用单乙醇胺则可为各个组成成分提供一个碱性环境，以便促进各个组分进行溶解；利用聚乙二醇300不但可以作为增溶剂来进一步增强各个组分在水中的溶解效果，还可以作为湿润剂以使各个组分能够更好地作用于锡面上。

优选地，所述烷基苯并咪唑为2-乙基苯并咪唑。

优选地，所述硫脲嘧啶为2-硫脲嘧啶。

优选地，按重量份计，包括5份六次甲基四胺、5份尿素、1.0份聚乙二醇300、0.2份苯并三氮唑、0.2份烷基苯并咪唑、0.1份硫脲嘧啶、0.5份单乙醇胺和88份水。

本发明采用第二个技术方案为：

一种锡面保护剂的制备方法，包括以下步骤

S1、按重量份配比将单乙醇胺和50％的水进行混合搅拌，直至单乙醇胺完全溶解，得到一次混合物；

S2、按重量份配比将聚乙二醇300加入一次混合物中进行混合搅拌，直至聚乙二醇300完全溶解，得到二次混合物；

S3、按重量份配比将六次甲基四胺加入二次混合物中进行搅拌混合，直至六次甲基四胺完全溶解，得到三次混合物；

S4、按重量份配比将尿素加入三次混合物中进行搅拌混合，直至尿素完全溶解，得到四次混合物；

S5、按重量份配比将苯并三氮唑加入四次混合物中进行搅拌混合，直至苯并三氮唑完全溶解，得到五次混合物；

S6、按重量份配比将硫脲嘧啶加入五次混合物中进行搅拌混合，直至硫脲嘧啶完全溶解，得到六次混合物；

S7、按重量份配比将烷基苯并咪唑加入六次混合物中进行搅拌混合，直至烷基苯并咪唑完全溶解，得到七次混合物；

S8、按重量份配比将剩余的50％的水加入七次混合物中持续搅拌至少60min，即可锡面保护剂。

由于采用了上述方案，在印刷线路板的碱性蚀刻工艺中，通过在强碱溶液将加入锡面保护剂不但可以改变金属锡的氧化还原电位，使锡面更加难以与强碱发生化学反应，而且可在锡面上形成一层保护膜，从而隔绝强碱与锡面，起到保护锡面的作用；同时，通过对锡面保护剂的应用可将线路板的锡面厚度要求降低至2-4μm，即可完全达到抗蚀刻的要求，从而大大地节省了金属锡的用量，为降低企业成本创造了条件。

具体实施方式

以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

实施例一：

S1、按将0.5kg单乙醇胺和44kg水进行混合搅拌，直至单乙醇胺完全溶解，得到一次混合物；

S2、将1.0kg聚乙二醇300加入一次混合物中进行混合搅拌，直至聚乙二醇300完全溶解，得到二次混合物；

S3、将5.0kg六次甲基四胺加入二次混合物中进行搅拌混合，直至六次甲基四胺完全溶解，得到三次混合物；

S4、将5.0kg尿素加入三次混合物中进行搅拌混合，直至尿素完全溶解，得到四次混合物；

S5、将0.2kg苯并三氮唑加入四次混合物中进行搅拌混合，直至苯并三氮唑完全溶解，得到五次混合物；

S6、将0.1kg 2-硫脲嘧啶加入五次混合物中进行搅拌混合，直至硫脲嘧啶完全溶解，得到六次混合物；

S7、将0.2kg烷基苯并咪唑加入六次混合物中进行搅拌混合，直至烷基苯并咪唑完全溶解，得到七次混合物；

S8、按重量份配比将剩余的44kg水加入七次混合物中持续搅拌至少60min，即可锡面保护剂。

实施例二：

S1、按将1.0kg单乙醇胺和40kg水进行混合搅拌，直至单乙醇胺完全溶解，得到一次混合物；

S2、将0.5kg聚乙二醇300加入一次混合物中进行混合搅拌，直至聚乙二醇300完全溶解，得到二次混合物；

S3、将8.0kg六次甲基四胺加入二次混合物中进行搅拌混合，直至六次甲基四胺完全溶解，得到三次混合物；

S4、将10.0kg尿素加入三次混合物中进行搅拌混合，直至尿素完全溶解，得到四次混合物；

S5、将0.2kg苯并三氮唑加入四次混合物中进行搅拌混合，直至苯并三氮唑完全溶解，得到五次混合物；

S6、将0.1kg 2-硫脲嘧啶加入五次混合物中进行搅拌混合，直至硫脲嘧啶完全溶解，得到六次混合物；

S7、将0.2kg烷基苯并咪唑加入六次混合物中进行搅拌混合，直至烷基苯并咪唑完全溶解，得到七次混合物；

S8、按重量份配比将剩余的40kg水加入七次混合物中持续搅拌至少60min，即可锡面保护剂。

实施例三：

S1、按将0.8kg单乙醇胺和46.3kg水进行混合搅拌，直至单乙醇胺完全溶解，得到一次混合物；

S2、将0.9kg聚乙二醇300加入一次混合物中进行混合搅拌，直至聚乙二醇300完全溶解，得到二次混合物；

S3、将3.0kg六次甲基四胺加入二次混合物中进行搅拌混合，直至六次甲基四胺完全溶解，得到三次混合物；

S4、将2.0kg尿素加入三次混合物中进行搅拌混合，直至尿素完全溶解，得到四次混合物；

S5、将0.1kg苯并三氮唑加入四次混合物中进行搅拌混合，直至苯并三氮唑完全溶解，得到五次混合物；

S6、将0.3kg 2-硫脲嘧啶加入五次混合物中进行搅拌混合，直至硫脲嘧啶完全溶解，得到六次混合物；

S7、将0.3kg烷基苯并咪唑加入六次混合物中进行搅拌混合，直至烷基苯并咪唑完全溶解，得到七次混合物；

S8、按重量份配比将剩余的46.3kg水加入七次混合物中持续搅拌至少60min，即可锡面保护剂。

在对印刷电路板进行碱性蚀刻处理时(通常的处理工序为退膜-水洗-蚀刻-水洗-退锡-水洗-烘干)，将实施例一至三所制得的锡面保护剂在退膜阶段按照表一所述及的工艺条件进行使用，并在相同的工艺条件采用传统方式(即：未加入锡面保护剂的情况下)进行碱性蚀刻处理后，可从表二所述及的试验数据中明确确定：采用本实施例的锡面保护剂可有效避免在退膜阶段以及后续的碱性蚀刻工艺中因强碱对金属锡的攻击腐蚀而导致线路板蚀刻不良问题的发生，而且经反复实验锡厚仅需控制在2-4μm即可完全满足蚀刻工艺的抗蚀刻要求，有效地节省了金属锡的使用量，为降低企业成本创造了条件。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种锡面保护剂，其特征在于：按重量份计，包括3-8份六次甲基四胺、2-10份尿素、0.7-1.1份聚乙二醇300、0.1-0.3份苯并三氮唑、0.1-0.3份烷基苯并咪唑、0.1-0.3份硫脲嘧啶、0.5-1.0份单乙醇胺和80-94份水。

2.如权利要求1所述的一种锡面保护剂，其特征在于：所述烷基苯并咪唑为2-乙基苯并咪唑。

3.如权利要求1所述的一种锡面保护剂，其特征在于：所述硫脲嘧啶为2-硫脲嘧啶。

4.如权利要求1所述的一种锡面保护剂，其特征在于：按重量份计，包括5份六次甲基四胺、5份尿素、1.0份聚乙二醇300、0.2份苯并三氮唑、0.2份烷基苯并咪唑、0.1份硫脲嘧啶、0.5份单乙醇胺和88份水。

5.一种锡面保护剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤

S1、按重量份配比将单乙醇胺和50％的水进行混合搅拌，直至单乙醇胺完全溶解，得到一次混合物；

S2、按重量份配比将聚乙二醇300加入一次混合物中进行混合搅拌，直至聚乙二醇300完全溶解，得到二次混合物；

S3、按重量份配比将六次甲基四胺加入二次混合物中进行搅拌混合，直至六次甲基四胺完全溶解，得到三次混合物；

S4、按重量份配比将尿素加入三次混合物中进行搅拌混合，直至尿素完全溶解，得到四次混合物；

S5、按重量份配比将苯并三氮唑加入四次混合物中进行搅拌混合，直至苯并三氮唑完全溶解，得到五次混合物；

S6、按重量份配比将硫脲嘧啶加入五次混合物中进行搅拌混合，直至硫脲嘧啶完全溶解，得到六次混合物；

S7、按重量份配比将烷基苯并咪唑加入六次混合物中进行搅拌混合，直至烷基苯并咪唑完全溶解，得到七次混合物；

S8、按重量份配比将剩余的50％的水加入七次混合物中持续搅拌至少60min，即可锡面保护剂。