BR102012005930B1

BR102012005930B1 - Unidade de circuito de fonte de luz, e, dispositivo de iluminação

Info

Publication number: BR102012005930B1
Application number: BR102012005930-4A
Authority: BR
Inventors: Koichi Yamamoto; Takehito Hirose; Shigeru Teshigahara
Original assignee: Sony Corporation
Priority date: 2011-03-23
Filing date: 2012-03-16
Publication date: 2020-09-24
Also published as: US20120243261A1; IN2012DE00766A; RU2595298C2; CN102694106A; BR102012005930A2; JP2012204370A; CN108493313A; RU2012110241A; US8829776B2

Abstract

unidade de circuito de fonte de luz, sistema de iluminação e dispositivo de exibição são providos uma unidade de circuito de fonte de luz, um dispositivo de iluminação e um dispositivo de exibição que são capazes de extrair luz emitida pela superficie traseira de um chip de elemento emissor de luz na superficie dianteira, suprimir a redução de refletância e reduzi custos, com uma configuração simples. a unidade de circuito de fonte de luz inclui um substrato do circuito que tem um padrão de fiação refletor de luz em uma superficie do mesmo e inclui uma camada de montagem de chip como parte do padrão de fiação, e um ou mais chips de elementos emissores de luz que são colocados diretamente na camada de montagem de chip e são acionados por uma corrente que passa através do padrão de fiação.

Description

UNIDADE DE CIRCUITO DE FONTE DE LUZ, E, DISPOSITIVO DE ILUMINAÇÃO

FUNDAMENTOS DA INVENÇÃO

[001] A presente tecnologia diz respeito a uma unidade de circuito de fonte de luz e a um dispositivo de iluminação que inclui, como uma fonte de luz, elementos emissores de luz tais como diodos emissores de luz (LED), e um dispositivo de exibição incluindo o dispositivo de iluminação como uma luz de fundo.

[002] Os diodos emissores de luz (LED) têm se destacado como uma luz de fundo (fonte de luz) de um dispositivo de exibição de cristal líquido, ou uma fonte de luz de um dispositivo de iluminação no lugar de uma lâmpada incandescente ou uma lâmpada fluorescente. Uma vez que LED emite luz de superfícies em todas direções, uma certa superfície refletiva precisa ser provida na superfície traseira do chip de LED para extrair luz emitida pela superfície traseira na superfície da frente. Uma armação condutora ou um padrão de fiação para suprir uma corrente ao chip de LED tipicamente inclui cobre (Cu). Em um método exemplar de extrair luz emitida pela superfície traseira do chip de LED na superfície da frente, um substrato do circuito com um padrão de fiação como este tem uma camada de resistência branca nela, e a camada de resistência branca é usada como a camada refletiva, como revelado na patente japonesa 4.107.349. A luz emitida pela superfície traseira do chip de LED é refletida na superfície da dianteira pela camada de resistência branca e extraída.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO

[003] Se uma camada de resistência branca for aquecida em uma etapa de tratamento depois da união por estampagem, união de fio, ou solda do chip de LED, a camada de resistência branca fica amarelada, e a refletância da camada é reduzida. Em outros métodos de extração de luz, pasta branca é usada para união do chip, ou uma camada refletiva (camada metalizada de prata) é provida na superfície traseira do chip de LED. Infelizmente, cada método leva a um aumento no custo.

[004] É desejável prover uma unidade de circuito de fonte de luz, um dispositivo de iluminação e um dispositivo de exibição que são capazes de extrair luz emitida pela superfície traseira de um chip de elemento emissor de luz na superfície dianteira, suprimindo a redução na refletância e reduzindo o custo, com uma configuração simples.

[005] Uma unidade de circuito de fonte de luz de acordo com uma modalidade da tecnologia inclui um substrato do circuito que tem um padrão de fiação refletor de luz em uma superfície do mesmo e inclui uma camada de montagem de chip que é colocada diretamente na camada de montagem de chip, e é acionada por uma corrente que passa através do padrão de fiação.

[006] Um dispositivo de iluminação e um dispositivo de exibição de acordo com a modalidade da tecnologia incluem cada qual uma unidade de circuito de fonte de luz.

[007] Na unidade de circuito de fonte de luz, o dispositivo de iluminação e o dispositivo de exibição de acordo com a modalidade da tecnologia, luz emitida pela superfície traseira do chip de elemento emissor de luz é refletida pela camada de montagem de chip refletivo de luz, no qual o chip relevante é montado, e a luz é extraída pela superfície dianteira do chip.

[008] De acordo com a unidade de circuito de fonte de luz, o dispositivo de iluminação e o dispositivo de exibição da modalidade da tecnologia, uma parte do padrão de fiação refletivo de luz é formada como a camada de montagem de chip, e o chip de elemento emissor de luz é diretamente colocado na camada de montagem de chip, que permite que a luz emitida pela superfície traseira do chip de elemento emissor de luz seja extraída para a superfície dianteira em uma configuração simples, e elimina a redução na refletância.

[009] Deve-se entender que tanto a descrição geral apresentada quanto a descrição detalhada seguinte são exemplares, e não visam fornecer explicação adicional da tecnologia reivindicada.

DESCRIÇÃO RESUMIDA DOS DESENHOS

[0010] Os desenhos anexos são incluídos para fornecer um entendimento adicional da revelação e são incorporados e constituem uma parte desta especificação. Os desenhos ilustram modalidades e, junto com a especificação, servem para explicar os princípios da tecnologia.

[0011] A figura 1 é uma vista seccional ilustrando uma unidade de circuito de fonte de luz de acordo com uma modalidade da revelação.

[0012] A figura 2 ilustra uma configuração de eletrodo de um chip de LED.

[0013] As figuras 3A e 3B são uma vista plana e uma vista seccional ilustrando uma unidade de circuito de fonte de luz de acordo com a modificação 1, respectivamente.

[0014] As figuras 4A e 4B são uma vista seccional ilustrando uma unidade de circuito de fonte de luz de acordo com a modificação 2 e uma vista plana ilustrando uma folha refletiva.

[0015] A figura 5 é uma vista seccional ilustrando uma unidade de circuito de fonte de luz de acordo com a modificação 3.

[0016] A figura 6 ilustra um processo de fabricação de um substrato de circuito da unidade de circuito de fonte de luz de acordo com a modificação 3.

[0017] A figura 7 ilustra um processo de fabricação da unidade de circuito de fonte de luz de acordo com a modificação 3.

[0018] A figura 8 é uma vista seccional ilustrando um dispositivo de exibição de cristal líquido de acordo com o exemplo de aplicação 1.

[0019] As figuras 9A e 9B são uma vista plana e uma vista seccional ilustrando uma parte principal de um dispositivo de exibição de cristal líquido de acordo com o exemplo de aplicação 2, respectivamente.

[0020] A figura 10 é uma vista seccional ilustrando um dispositivo de exibição de cristal líquido de acordo com o exemplo de aplicação 3.

[0021] A figura 11 é uma vista seccional ilustrando um dispositivo de exibição de cristal líquido de acordo com o exemplo de aplicação 4.

[0022] A figura 12 é uma vista seccional ilustrando um dispositivo de exibição de cristal líquido de acordo com o exemplo de aplicação 5.

[0023] A figura 13 ilustra uma configuração de fiação de um outro chip de LED.

DESCRIÇÃO DETALHADA DE MODALIDADES

[0024] A seguir, será descrita uma modalidade da revelação com detalhes com referência aos desenhos anexos. A descrição é feita na seguinte ordem.

1. Modalidade (um exemplo onde um chip de LED é diretamente ligado por estampagem a um padrão de fiação).
2. Modificação 1 (um exemplo onde uma camada refletiva é adicionada).
3. Modificação 2 (um exemplo onde uma folha refletiva é adicionalmente incorporada).
4. Modificação 3 (um exemplo onde uma função de radiação é adicionada).
5. Exemplo de aplicação 1 (um exemplo de luz de fundo tipo direta).
6. Exemplo de aplicação 2 (um exemplo de substratos particionados).
7. Exemplo de aplicação 3 (um exemplo onde um substrato de circuito é dobrado e conectado a um substrato de acionamento em um lado de trás de um elemento de suporte).
8. Exemplo de aplicação 4 (um exemplo onde um substrato de circuito é curvo junto com um elemento de suporte).
9. Exemplo de aplicação 5 (um exemplo de uma luz de fundo tipo borda).

[Modalidade]

[0025] A figura 1 ilustra uma configuração da unidade de circuito de fonte de luz 1 de acordo com uma modalidade da revelação. Esta unidade de circuito de fonte de luz 1 é usada, por exemplo, como uma luz de fundo de um dispositivo de exibição tal como um dispositivo de exibição de cristal líquido ou como uma unidade de circuito de fonte de luz no lugar de uma lâmpada incandescente ou uma lâmpada fluorescente. A unidade de circuito de fonte de luz inclui um chip de elemento emissor de luz, por exemplo, um chip de LED 13, coberto com uma lente de vedação em forma de cúpula 12 em um substrato do circuito 11. Embora o número de chips de LED 13 seja um aqui, ele pode ser dois ou mais como em modificações descritas a seguir. No caso onde a unidade de circuito de fonte de luz 1 é aplicada a uma luz de fundo do tipo direto, um grande número de chips de LED 13 é utilizado em uma matriz.

[0026] O substrato do circuito 11 tem um padrão de fiação refletivo de luz 14 em uma superfície do mesmo. O padrão de fiação 14 inclui, por exemplo, uma camada de fiação 14A (primeira camada de fiação) e uma camada de fiação 14B (segunda camada de fiação) para suprir uma corrente de acionamento ao chip do LED 13, e uma camada de montagem de chip 14C para montar o chip do LED 13. As camadas de fiação 14A e 14B e a camada de montagem de chip 14C são formadas de um material condutor e refletivo de luz em uma etapa, e são eletricamente separados uma da outra. Na modalidade, a camada de montagem de chip 14C funciona somente como uma base do chip do LED 13 e não funciona como uma fiação, Aqui, "refletiva a luz" refere-se a uma propriedade de refletir luz emitida pelo chip do LED 13 (sua superfície traseira) a uma alta refletância de 90 % ou mais. Um material refletivo de luz como este especificamente inclui, por exemplo, alumínio (Al), prata (Ag) ou suas ligas. Entre eles, Al é o mais preferível tendo em vista ao custo.

[0027] Incidentalmente, as camadas de fiação 14A e 14B e a camada de montagem de chip 14C são preferivelmente formadas do mesmo material e na mesma etapa para simplificar o processo supradescrito. Entretanto, se a camada de montagem de chip 14C tiver a função refletiva de luz, a camada de montagem de chip 14C pode ser formada de um material diferente e em uma etapa diferente das camadas de fiação 14A e 14B.

[0028] O chip de LED 13 tem dois eletrodos (um eletrodo tipo n 13A e um eletrodo tipo p 13B) em uma superfície do mesmo, por exemplo, como mostrado na figura 2. O chip de LED 13 inclui, por exemplo, uma camada de armazenamento provisório 13b, uma camada de revestimento tipo n 13c, uma camada ativa 13d, uma camada de revestimento tipo p 13e e uma camada de cobertura 13f em um substrato transparente 13a. O eletrodo tipo n 13A é eletricamente conectado na camada de revestimento tipo n 13c e o eletrodo tipo p 13B é eletricamente conectado na camada de cobertura 13f.

[0029] O eletrodo tipo n 13A e o eletrodo tipo p 13B do chip de LED 13 são eletricamente conectados nas camadas de fiação 14A e 14B por meio de conexões elétricas (fios de união) 15A e 15B incluindo alumínio (Al) ou ouro (Au), respectivamente. Especificamente, o chip de LED 13 é acionado por uma corrente que passa através das camadas de fiação 14A e 14B e das conexões elétricas 15A e 15B para emissão de luz.

[0030] Na modalidade, o chip de LED 13 é diretamente montado na camada de montagem de chip 14C. Aqui, "diretamente" significa que a própria superfície traseira (o substrato transparente supradescrito) do chip de LED 13 é fixa na camada de montagem de chip 14C com a união por estampagem ou similares sem empacotamento do chip de LED 13 ou sem prover uma camada refletiva tal como uma camada de metalização de estanho ou ouro entre a camada de montagem de chip 14C e o chip de LED 13. Incidentalmente, uma camada adesiva incluindo uma pasta transparente 16 para a união por estampagem pode ser disposta entre a camada de montagem de chip 14C e o chip de LED 13, como mostrado na figura 1. Embora a pasta transparente 16 não seja condutiva na modalidade, no caso onde um chip de LED com eletrodos em seus dois lados é usada, a pasta transparente 16 é condutiva em virtude de a camada de montagem de chip 14C funcionar como um caminho de corrente, como descrito a seguir.

[0031] O substrato do circuito 11 é preferivelmente flexível e dobrável, e pode especificamente incluir um filme de resina, tal como poli(tereftalato de etileno) (PET), resina fluórica, ou poli(naftalato de etileno) (PEN), com um padrão de fiação 14 impresso nele. A espessura do filme de resina, por exemplo, tem 20 μm a 50 μm, ambos inclusive, e a espessura do padrão de fiação 14 é, por exemplo, 35 μm a 50 μm, ambas inclusive, entretanto, isto não é limitante.

[0032] Alternativamente, o substrato do circuito 11 pode incluir um substrato de metal base incluindo Al, que tem uma camada de resina isolante tal como poliimida ou resina de epóxi em uma superfície do mesmo e tem um padrão de fiação incluindo um material refletivo impresso na camada de resina isolante. Alternativamente, o substrato do circuito 11 pode incluir uma base do filme incluindo uma resina contida no vidro tal como resina de epóxi de vidro (FR4) ou resina mista de vidro (CEM3), na qual o padrão de fiação incluindo o material refletivo é impresso.

[0033] Uma camada de resistência branca 17A e uma camada repelente de água 18 encerrando o chip de LED 13 são empilhadas nesta ordem entre as respectivas camadas de fiação 14A e 14B e a periferia da lente de vedação 12. Além do mais, é provida uma camada de resistência branca 17B no substrato do circuito 11 entre a camada de montagem de chip 14C e as respectivas camadas de fiação 14A e 14B em uma região coberta com a lente de vedação 12. A camada de resistência branca inclui, por exemplo, um material inorgânico tal como partícula fina de óxido de titânio (TiO2) e partícula fina de sulfato de bário (BaSO4) e um material orgânico tal como partícula fina de resina acrílica porosa ou partícula fina de resina de policarbonato com inúmeros poros para dispersão de luz. Especificamente, por exemplo, uma resistência de solda FINEDEL DSR-330 S42-13W (marca registrada, fabricada pela TAMURA KAKEN CORPORATION), pode ser usada. As camadas de resistência branca 17 (17A e 17B) têm cada qual uma certa função de reflexão de luz (uma refletância da metade inferior da faixa de 80 %), embora a refletância possa ser inconvenientemente reduzida. Na modalidade, as camadas de resistência branca 17 (17A e 17B) funcionam como camadas refletivas (camadas refletivas auxiliares) na periferia do chip de LED 13. Embora as camadas de resistência 17A e 17B sejam separadas uma da outra na figura 1, elas são providas como um filme sólido em toda a superfície do substrato do circuito 11, exceto uma região de montagem do chip de LED 13 e regiões de conexão do chip de LED 13 nas camadas de fiação 14A e 14B. A camada repelente de água 18 é provida para formar a lente de vedação 12 cobrindo o chip de LED 13 em uma forma predeterminada. A camada repelente de água 18 é formada de um material repelente de água tal como resina fluórica e tem um padrão (por exemplo, um padrão de anel) correspondente ao padrão da base da lente de vedação 12.

[0034] A lente de vedação 12 protege o chip de LED 13, e melhora a eficiência de extração de luz L emitida pelo chip de LED 13. A lente de vedação 12 inclui, por exemplo, uma resina transparente tal como resina de silício ou acrílica e cobre todo o chip de LED 13.

[0035] A lente de vedação 12 pode conter uma substância fluorescente. Por exemplo, a resina transparente tal como resina de silício ou acrílica é misturada com a substância fluorescente a uma razão de peso de 10 % e assim a tonalidade da luz emitida por todo o chip de LED 13 pode ser ajustada. Especificamente, quando luz com um comprimento de onda predeterminado é emitida pelo chip de LED 13, a substância fluorescente contida na lente de vedação 12 é excitada, levando à produção de luz com um comprimento de onda diferente do comprimento de onda emitido. A substância fluorescente pode incluir, por exemplo, uma substância fluorescente de ítrio/alumínio/garnet (YAG).

[0036] A unidade de circuito de fonte de luz 1 pode ser produzida de acordo com o processo seguinte, por exemplo.

[0037] Primeiro, a pasta transparente 16 é aplicada na camada de montagem de chip 14C do padrão de fiação 14 de antemão provida no substrato do circuito 11 descrito anteriormente e o chip de LED 13 é montado na camada de montagem de chip 14C e então a pasta 16 é aquecida para ser curada. Então, os respectivos dois eletrodos (o eletrodo tipo n 13A e o eletrodo tipo p 13B) do chip de LED 13 são ligados por fio nas camadas de fiação 14A e 14B com as conexões elétricas 15A e 15B.

[0038] Depois disto, a camada de resistência 17 é formada em toda a superfície do substrato do circuito 11, exceto a região de montagem do chip de LED 13 e as regiões de conexão entre o chip de LED 13 e as camadas de fiação 14A e 14B. A camada repelente de água 18 é então formada na camada de resistência 17, e então fusão é realizada em torno do chip de LED 13 fixo na camada de montagem de chip 14C, por exemplo, com resina de silício como o agente de vedação. Uma quantidade apropriada de material de resina é usada para tal fusão, e o material de resina é curado por aquecimento por 4 horas a uma temperatura de 150 °C, por exemplo. Consequentemente, a lente de vedação em forma de campânula 12 é formada, e a unidade de circuito de fonte de luz 1 mostrada na figura 1 pode ser conseguida.

[0039] Na unidade de circuito de fonte de luz 1, luz emitida pelo chip de LED 13 é amplamente extraída para a frente através da lente de vedação 12, mas parcialmente vai para o substrato do circuito 11 a partir da superfície traseira do chip de LED 13 (luz de emissão de fundo). A luz de emissão de fundo é refletida pela superfície da camada de montagem de chip 14C com a função alta reflexão de luz, na qual o chip de LED 13 é montado, e extraída para a frente, como mostrado pela seta L na figura 1. No caso onde uma folha difusora (não mostrada) é disposta acima da unidade de circuito de fonte de luz, parte da luz refletiva é refletida pela folha difusora e retornada para o substrato do circuito 11, e também retornada novamente para a folha difusora pela camada de resistência branca 17 que tem a função refletiva de luz.

[0040] Desta maneira, na modalidade, o chip de LED 13 é diretamente ligado por estampagem na região parcial (a camada de montagem de chip 14C) do padrão de fiação de alta refletância 14 incluindo Al, e a camada de montagem de chip 14C é usada como uma camada refletiva. Consequentemente, metalização com prata cara é desnecessária para a camada refletiva e um chip de LED típico pode ser usado como tal sem a necessidade de formação de antemão de uma camada refletiva na superfície traseira do chip. Além do mais, uma pasta transparente típica (barata) pode ser usada como a pasta de ligação. Consequentemente, a configuração para extrair luz e o processo de fabricação são simplificados, e consegue-se uma redução de custo.

[0041] As modificações 1 a 3 da modalidade supradescrita são descritas a seguir. Os componentes comuns aos das modalidades supradescritas são designados pelos mesmos símbolos, e a descrição dos componentes e das vantagens comuns são omitidas.

[0042] (Modificação 1)

[0043] Uma unidade de circuito de fonte de luz 2 mostrada nas figuras 3A e 3B tem uma pluralidade de chips de LED 13 (por exemplo, dois), cada um dos quais é coberto com a lente de vedação 12, como anteriormente descrito, no substrato do circuito 11. Uma camada refletiva 22 incluindo o mesmo material refletivo (por exemplo, Al) do padrão da fiação 14 é provida substancialmente em toda a área de uma porção descoberta do padrão de fiação 14 (as camadas de fiação 14A e 14B e a camada de montagem de chip 14C) no substrato do circuito 11 através da mesma etapa de impressão do padrão de fiação 14. Uma folha óptica tal como uma folha difusora 21 é disposta acima da unidade de circuito de fonte de luz 2.

[0044] Na unidade de circuito de fonte de luz 2, a luz de emissão de fundo que vai da superfície traseira do chip de LED 13 para o substrato do circuito 11 é refletida pela superfície da camada de montagem de chip 14C com uma função refletiva de luz e extraída para a frente, como mostrado pela seta na figura 1, como na modalidade supradescrita. Além do mais, na unidade de circuito de fonte de luz 2, a luz extraída para a frente é amplamente difundida pela folha difusora 21, mas parcialmente refletida pela folha e retornada para o substrato do circuito 11. A luz retornada da folha difusora 21 é efetivamente refletiva novamente na folha difusora 21 pela camada refletiva 22 provida na região descoberta do padrão de fiação 14. No caso onde a lente de vedação 12 contém uma substância fluorescente, luz que é emitida na lente de vedação 12 e vai para o substrato do circuito 11 é também refletida na folha difusora 21 pela camada refletiva 22.

[0045] Se a camada de resistência branca usada na unidade de circuito de fonte de luz 1 for aquecida durante a etapa de tratamento depois da união por estampagem, união por fio ou solda, a refletância da resistência branca pode ser reduzida. Na unidade de circuito de fonte de luz 2, entretanto, uma vez que a camada refletiva 22 é provida na mesma etapa de impressão do padrão de fiação 14 no lugar da resistência branca, a refletância não é reduzida e pode-se obter uma redução de custo.

(Modificação 2)

[0046] Em uma unidade de circuito de fonte de luz 3 mostrada na figura 4A, uma folha refletiva 23 é adicionalmente provida acima da camada refletiva 22 entre os chips de LED 13 e 13 da unidade de circuito de fonte de luz 2 da modificação 1 a fim de conseguir um aumento adicional na luminância. A figura 4B ilustra uma configuração planar da folha refletiva 23, onde aberturas 23A são providas em posições correspondentes às lentes de vedação 12. Para a folha refletiva 23, embora o mesmo material (por exemplo, Al) do padrão de fiação 14 possa ser usado, um material com uma maior refletância, por exemplo, PET branco, pode ser usado.

(Modificação 3)

[0047] Em uma unidade de circuito de fonte de luz 4 mostrada na figura 5, uma folha metálica termicamente radiante 24 é laminada na superfície traseira do substrato do circuito 11 da unidade de circuito de fonte de luz supradescrita 2 e fixada em um chassi traseiro 26 junto com o substrato do circuito 11 com parafusos 25A e 25B. A folha metálica 24 especificamente inclui uma folha de Al ou Cu com uma espessura de 50 μm a 150 μm, ambas inclusive, por exemplo. Se a folha metálica 24 tiver uma faixa de espessura como esta, o substrato do circuito 11 pode ser dobrado junto com a folha metálica 24. A folha metálica 24 pode ser anexada integralmente na superfície traseira do substrato do circuito 11 por um processo de rolo em rolo, por exemplo, como mostrado na figura 6. Especificamente, um filme de resina 27A, uma folha de Al 28A e uma folha adesiva 29A são alimentados de um rolo de filme de resina 27, um rolo de folha de Al 28 e um rolo de adesivo 29, respectivamente, por meio de um rolo intermediário 30. A folha de Al 28A é laminada em toda a superfície traseira do rolo do filme de resina 27A por um rolo de pressão 31. Depois disso, um padrão de fiação de Al ou similares é impresso na superfície do filme de resina 27A por uma impressora de padrão de fiação 32. O filme de resina 27A no qual o padrão de fiação é impresso é cortado em um tamanho desejado por uma guilhotina 33, e consequentemente o substrato do circuito 11 com a folha metálica 24 em uma superfície do mesmo traseira é produzido. Nota-se que o método supradescrito não é limitante, e que outros métodos, que podem fornecer a folha metálica 24 no substrato do circuito 11 sem rugas antes da união por estampagem do chip de LED 13, podem ser usados. Como o agente adesivo, por exemplo, resina de epóxi é usada. Nota-se que partículas altamente condutoras de calor tais como partículas de alumínio podem ser misturadas no agente adesivo para aumentar a condutividade térmica a fim de melhorar o efeito de radiação térmica descrito a seguir.

[0048] A folha metálica 24 é provida na superfície traseira sem rugas desta maneira, e assim o substrato do circuito 11 torna-se firme (tem uma certa resistência) a despeito de sua flexibilidade, permitindo união por estampagem ou união por fio usando um processo de fixação de substrato típico com adsorção.

[0049] A figura 7 ilustra um processo de fixar um substrato com um ligante de fio. No ligante de fio, o substrato do circuito 11 é disposto em uma base 34 com uma pluralidade de orifícios de adsorção 34A de forma que o substrato do circuito 11 seja fixo na base 34 por uma adsorção a vácuo por meio dos orifícios de adsorção 34A. neste estado, ligação por fio é feita com uma cabeça 35. Uma vez que o substrato do circuito 11 na modificação 3 neste momento tem uma dureza apropriada por causa da folha metálica 24, rugas dificilmente ocorrem no substrato do circuito 11. Consequentemente, união por fio automática pode ser feita meramente usando um ligante típico sem aumentar o número de orifícios de adsorção 34A.

[0050] Além do mais, na modalidade, o calor gerado pelo chip de LED 13 é transmitido para toda a superfície da folha metálica 24 (folha de Al) e eficientemente transmitido para o chassi de trás 26 por meio da folha metálica 24. Especificamente, a folha metálica 24 pode efetivamente prover um efeito de radiação de calor. Além do mais, no caso onde a folha metálica 24 e a camada refletiva 22 no lado da superfície dianteira do substrato do circuito 11 incluem o mesmo material, por exemplo, Al, e têm a mesma espessura, o coeficiente de expansão térmica é substancialmente o mesmo entre os dois lados do substrato do circuito 11, levando assim a um efeito de supressão de ocorrência de empeno do substrato do circuito 11.

[0051] As unidades de circuito de fonte de luz supradescritas 1 a 4 são dobráveis e assim podem ser aplicadas a dispositivos de iluminação para várias aplicações, tais como luzes de rua ou iluminações para operações cirúrgicas. Além do mais, cada unidade de circuito de fonte de luz pode ser aplicada a uma luz de fundo (um dispositivo de iluminação) de um dispositivo de exibição, tal como um dispositivo de exibição de cristal líquido. Em tal caso, a unidade de circuito de fonte de luz pode ser aplicada tanto na luz de fundo tipo direta, onde a unidade da fonte de luz fica disposta diretamente abaixo de um painel de cristal líquido, quanto na luz de fundo tipo borda, onde a fonte de luz é disposta em uma borda de uma chapa guia de luz. (Exemplo de aplicação 1)

[0052] A figura 8 ilustra uma configuração de um dispositivo de exibição de cristal líquido usando uma luz de fundo tipo direta 40. A luz de fundo 40 inclui, por exemplo, uma unidade de circuito de fonte de luz 1 disposta no fundo de um chassi traseiro 41 (elemento de suporte). Um chassi intermediário 42 suporta uma folha óptica, por exemplo, uma folha difusora 43 acima da unidade de circuito de fonte de luz 1. Uma folha difusora 44 é também provida em cada parede lateral do chassi traseiro 41.

[0053] No dispositivo de exibição de cristal líquido, luz L extraída da lente de vedação 12 da unidade de circuito de fonte de luz 1 passa amplamente através da folha difusora 43 e chega a um painel de cristal líquido 45, e parte da luz L é refletida pelas folhas difusoras 43 e 44. A luz refletida é retornada para a folha difusora 43 pela camada de resistência branca supradescrita ou folha refletiva e chega no painel de cristal líquido 45, resultando na exibição da imagem.

(Exemplo de aplicação 2)

[0054] Na luz de fundo do tipo direta supradescrito, é difícil fabricar uma grande unidade de circuito de fonte de luz 1 em virtude dos motivos de fabricação do substrato, de forma que o substrato é particionado em pequenas peças em alguns casos. As figuras 9A e 9B ilustram uma configuração de uma luz de fundo 50 usando tais substratos particionados. A figura 9A mostra uma configuração planar da luz de fundo 50, e a figura 9B mostra uma configuração seccional da mesma. A luz de fundo 50 inclui, por exemplo, as unidades de circuito de fonte de luz 1 dispostas no fundo de um chassi traseiro 51 (elemento de suporte). A pluralidade de unidades de circuito de fonte de luz 1 é provida em paralelo e uma folha refletiva 58 é provida em comum para a pluralidade de unidades de circuito de fonte de luz 1. A folha refletiva 58 é formada, por exemplo, de Al, e tem aberturas 51A correspondentes aos chips de LED 13.

[0055] Um chassi intermediário 52 suporta uma folha difusora 53 acima das unidades de circuito de fonte de luz 1. Um painel de cristal líquido 54 é provido na frente da luz de fundo 50. Um substrato do circuito de acionamento do LED 55 para suprir uma corrente de acionamento às unidades de circuito de fonte de luz 1 é provido na superfície traseira do chassi traseiro 51. O substrato do circuito de acionamento do LED 55 tem um conector 55A. Uma extremidade de um cabo chato flexível (FFC) 57 é ligada no lado da folha refletiva 51 por união por termocompressão com resina condutora anisotrópica (AFC) 56 entre elas. O chassi traseiro 51 tem um furo transpassante 57A com uma forma correspondente a de um padrão de extremidade (um retângulo) do FFC 57. A figura 57 é dobrada de dentro do chassi traseiro 51 ao longo da sua superfície traseira através do furo transpassante 57A. Uma extremidade do FFC 57 é formada como um plugue que é inserido em um conector 55A do substrato do circuito de acionamento do LED 55 para acoplamento elétrico.

[0056] No dispositivo de exibição de cristal líquido com uma luz de fundo 50 como esta, uma vez que os substratos particionados são usados, mesmo se um substrato defeituoso for produzido parcialmente por causa da união por estampagem, somente o substrato defeituoso precisa ser reparado sem a necessidade de reparar todos os substratos.

(Exemplo de aplicação 3)

[0057] A figura 10 ilustra uma configuração de um dispositivo de exibição de cristal líquido de acordo com o exemplo de aplicação 3. Uma luz de fundo 60 inclui, por exemplo, a unidade de circuito de fonte de luz 1 disposta no fundo de um chassi traseiro 61. Um chassi intermediário 62 suporta uma folha difusora 63 acima da unidade de circuito de fonte de luz 1. Um painel de cristal líquido 64 é provido na frente da luz de fundo 60. Um substrato do circuito de acionamento do LED 65 é provido na superfície traseira do chassi traseiro 61. O substrato do circuito de camada isolante de LED 65 tem um conector 65A. O chassi traseiro 61 tem um furo transpassante 61A com uma seção correspondente a um padrão de face de extremidade (um retângulo) do substrato do circuito 11 da unidade de circuito de fonte de luz 1. Uma porção de extremidade do substrato do circuito 11 é dobrada ao longo da superfície traseira do chassi traseiro 61 através do furo transpassante 61A. Uma extremidade do substrato do circuito 11 é formada como um plugue que é inserido em um conector 65A do substrato do circuito de acionamento do LED 65 para acoplamento elétrico. No caso onde o padrão de fiação 14 no substrato do circuito 11 é formado de Al, e um terminal do conector 65A é formado com metalização com ouro (Au), uma extremidade do plugue do substrato do circuito 11 é desejavelmente metalizada com ouro ou estanho a fim de impedir corrosão eletrolítica causada por um metal diferente.

[0058] No passado, o substrato do circuito do LED era eletricamente conectado no substrato de acionamento do LED por meio de acoplamento entre conectores dos respectivos substratos com um elemento de fiação tal como FFC ou uma rede de fios. Entretanto, uma vez que o preço unitário do próprio LED diminuiu bastante, o custo de um terminal conector ou um elemento de fiação não é desprezível. Na modalidade, o substrato do circuito 11 da unidade de circuito de fonte de luz 1 é flexível e dobrável para o lado da superfície traseira do chassi traseiro 61 mostrado na figura 10, e assim o conector e o elemento de fiação no substrato do circuito 11 são desnecessários, permitindo uma redução no número de componentes e no custo.

(Exemplo de aplicação 4)

[0059] A figura 11 também ilustra uma configuração de um dispositivo de exibição de cristal líquido incluindo uma luz de fundo tipo direta. Uma luz de fundo 70 inclui, por exemplo, a unidade de circuito de fonte de luz 1 disposta no fundo do chassi traseiro 71. Um chassi intermediário 72 suporta uma folha difusora 73 acima da unidade de circuito de fonte de luz 1. A unidade de circuito de fonte de luz 1 tem adicionalmente uma folha refletiva 23. Um painel de cristal líquido 74 é provido na frente da luz de fundo 70. Um substrato do circuito de acionamento do LED 75 para suprir uma corrente de acionamento à unidade de circuito de fonte de luz 1 é provido na superfície traseira do chassi traseiro 71. O substrato do circuito de acionamento do LED 75 tem um conector 75A. A unidade de circuito de fonte de luz 1 é eletricamente conectada no substrato do circuito de acionamento do LED 75 da mesma maneira que no exemplo de aplicação 3. Uma tampa traseira 76 (elemento protetor traseiro) cobre da superfície traseira do chassi traseiro 71 até a periferia da superfície dianteira do painel de cristal líquido 74.

[0060] Na luz de fundo 70, o chassi traseiro 71 é curvo em direção às face de extremidade vertical e horizontal da luz de fundo 70, e a unidade de circuito de fonte de luz 1 é correspondentemente curva. Nesta unidade de circuito de fonte de luz 1, o passo entre os chips de LED 13 é menor em uma posição mais próxima de cada uma das faces de extremidade vertical e horizontal em resposta a um aumento na curvatura. A corrente de acionamento aplicada nos chips de LED 13 é também diminuída com a diminuição do passo., ou um aumento na densidade dos chips de LED. A tampa traseira 76 também tem uma conicidade 76A em correspondência com a curvatura do chassi traseiro 71.

[0061] Especificamente, o chassi traseiro 71 e a unidade de circuito de fonte de luz 1 são curvos para reduzir a espessura em uma posição mais próxima de cada uma das faces de extremidade vertical e horizontal, e a tampa traseira 76, correspondentemente, tem uma conicidade 76A de forma que o dispositivo de exibição de cristal líquido como um todo pareça fino. No dispositivo de exibição de cristal líquido com uma configuração como esta, o chip de LED 13 da unidade de circuito de fonte de luz 1 tem uma menor distância óptica do painel de cristal líquido 74 em uma posição mais próxima de cada face de extremidade da unidade de circuito de fonte de luz 1, e assim, se os passos entre os chips forem regulares, irregularidade de luminância tipo ponto causada pelos chips de LED ocorre. No exemplo de aplicação 4, o passo entre os chips de LED 13 varia em correspondência com o grau de curvatura da unidade de circuito de fonte de luz 1, e a corrente de acionamento aplicada nos chips de LED 13 também varia em resposta à variação do passo. Isto possibilita controlar a luminância superficial do painel de cristal líquido 74 para ser uniforme.

(Exemplo de aplicação 5)

[0062] A figura 12 ilustra uma configuração de um dispositivo de exibição de cristal líquido incluindo uma luz de fundo tipo borda. Uma luz de fundo 80 inclui, por exemplo, a unidade de circuito de fonte de luz 1 que fica disposta em uma parede lateral de um chassi traseiro 81 (elemento de suporte) de maneira a ficar oposto a uma face de extremidade de uma chapa guia de luz 81. Um chassi intermediário 82 suporta uma folha difusora 83 acima da unidade de circuito de fonte de luz 1. Um painel de cristal líquido 84 é provido na frente da luz de fundo 80.

[0063] No dispositivo de exibição de cristal líquido, a direção de radiação da luz L extraída da lente de vedação 12 da unidade de circuito de fonte de luz 1 é alterada pela chapa guia de luz 81 de forma que a luz vá para a folha difusora 83. Depois disso, como no caso mostrado na figura 8, a luz L passa amplamente através da folha difusora 83 e chega no painel de cristal líquido 84, e parte da luz L é refletida pela folha difusora 83. A luz refletida é retornada para a folha difusora 83 pela camada de resistência branca supradescrita ou folha refletiva e chega ao painel de cristal líquido 84, resultando na exibição da imagem.

[0064] Embora a tecnologia tenha sido descrita com a modalidade e as modificações apresentadas, não se pretende que a tecnologia seja limitada à modalidade e similares, e pode conter várias modificações ou alterações. Por exemplo, embora a modalidade e similares tenham sido descritas com o porta-fresa 13 com dois eletrodos em um lado, um tipo de chip de LED 61 mostrado na figura 13 pode ser usado, onde um eletrodo tipo n 61A e um eletrodo tipo p 61B são providos opostamente nos dois respectivos lados do chip de LED. Em um caso desses, a camada de montagem de chip 14C é formada de uma maneira integrada com a camada de fiação 14B e a pasta transparente 62 é configurada de um material condutor. Especificamente, uma corrente de acionamento é suprida ao eletrodo tipo p 61B do chip de LED 61 através da camada de fiação 14A e da fiação 15A, e suprida ao eletrodo tipo n 61A através da camada de fiação 14B e da camada de montagem de chip 14C.

[0065] A presente tecnologia pode ter as seguintes configurações.
(1) Uma unidade de circuito de fonte de luz incluindo:
um substrato do circuito que tem um padrão de fiação refletor de luz em uma superfície do mesmo e inclui uma camada de montagem de chip como uma parte do padrão de fiação; e
um ou mais chips de elementos emissores de luz que são diretamente colocados na camada de montagem de chip, e são acionados por uma corrente que passa através do padrão de fiação.
(2) A unidade de circuito de fonte de luz de acordo com (1), incluindo adicionalmente uma lente de vedação no substrato do circuito, a lente de vedação cobrindo o chip de elemento emissor de luz e a sua periferia.
(3) A unidade de circuito de fonte de luz de acordo com (1) ou (2), em que o chip de elemento emissor de luz é configurado de um diodo emissor de luz.
(4) A unidade de circuito de fonte de luz de acordo com qualquer um de (1) a (3), em que:
o chip de elemento emissor de luz tem um par de eletrodos em um lado; e
o padrão de fiação inclui primeira e segunda camadas de fiação que conectam eletricamente a camada de montagem de chip nos dois respectivos eletrodos do chip de elemento emissor de luz.
(5) A unidade de circuito de fonte de luz de acordo com qualquer um de (1) a (4), em que:
o chip de elemento emissor de luz tem primeiro e segundo eletrodos nos seus dois respectivos lados; e
o padrão de fiação inclui uma primeira camada de fiação que serve como a camada de montagem de chip e é eletricamente conectada no primeiro eletrodo do chip de elemento emissor de luz, e uma segunda camada de fiação eletricamente conectada no segundo eletrodo do chip de elemento emissor de luz.
(6) A unidade de circuito de fonte de luz de acordo com qualquer um de (1) a (5), incluindo adicionalmente:
uma camada de resistência branca entre o padrão de fiação e a lente de vedação; e
uma camada refletiva formada do mesmo material da camada de resistência branca entre subpradões do padrão de fiação em uma região coberta com a lente de vedação.
(7) A unidade de circuito de fonte de luz de acordo com qualquer um de (1) a (4), incluindo adicionalmente uma camada refletiva pelo menos entre subpadrões do padrão de fiação em uma região coberta com a lente de vedação no substrato do circuito, a camada refletiva sendo formada do mesmo material do padrão de fiação.
(8) A unidade de circuito de fonte de luz de acordo com qualquer um de (1) a (7), incluindo adicionalmente uma folha refletiva com uma abertura correspondente à lente de vedação sobre toda a área acima do substrato do circuito.
(9) A unidade de circuito de fonte de luz de acordo com qualquer um de (1) a (8), em que o substrato do circuito é configurado de um filme de resina com um padrão de fiação impresso nele, um substrato de metal refletivo com um filme isolante em uma superfície do mesmo e o padrão de fiação impresso no filme isolante, ou um filme de resina contida em vidro com o padrão de fiação impresso nela.
(10) A unidade de circuito de fonte de luz de acordo com qualquer um de (1) a (9), em que dois ou mais chips de elementos emissores de luz são providos no substrato do circuito, e a camada refletiva é provida por toda a superfície do substrato do circuito incluindo uma região entre os chips dos elementos emissores de luz.
(11) A unidade de circuito de fonte de luz de acordo com qualquer um de (1) a (10), em que a folha de metal termicamente radiante é laminada na superfície traseira do substrato do circuito.
(12) Um dispositivo de iluminação incluindo:
uma unidade de circuito de fonte de luz;
um elemento de suporte que suporta a unidade de circuito de fonte de luz nela; e
uma folha difusora disposta opostamente a toda a área da unidade de circuito de fonte de luz;
em que a unidade de circuito de fonte de luz inclui um substrato do circuito que tem um padrão de fiação refletivo de luz em uma superfície do mesmo e inclui uma camada de montagem de chip como parte do padrão de fiação, e uma pluralidade de chips de elementos emissores de luz que é colocada diretamente na camada de montagem de chip, e é acionada por uma corrente que passa através do padrão de fiação.
(13) Um dispositivo de iluminação incluindo:
uma chapa guia de luz;
um elemento de suporte que suporta a chapa guia de luz nele;
uma placa difusora disposta opostamente a toda a área da chapa guia de luz; e
uma unidade de circuito de fonte de luz disposta opostamente a uma face de extremidade da chapa guia de luz no elemento de suporte;
em que a unidade de circuito de fonte de luz inclui:
um substrato do circuito que tem um padrão de fiação refletor de luz em uma superfície do mesmo e inclui uma camada de montagem de chip como parte do padrão de fiação; e
uma pluralidade de chips de elementos emissores de luz que é colocada diretamente na camada de montagem de chip, e é acionada por uma corrente que passa através do padrão de fiação.
(14) Um dispositivo de iluminação incluindo:
um elemento de suporte com um furo transpassante da superfície dianteira até a superfície traseira do elemento de suporte;
uma folha óptica suportada na frente do elemento de suporte; um substrato de acionamento com um conector e disposto na superfície traseira do elemento de suporte; e
uma unidade de circuito de fonte de luz dobrável que é disposta entre a folha óptica e o elemento de suporte, que estende-se até a superfície traseira do elemento de suporte através do furo transpassante, e é eletricamente conectada no substrato de acionamento por meio do conector;
em que a unidade de circuito de fonte de luz inclui: um substrato do circuito que tem um padrão de fiação refletivo de luz em uma superfície do mesmo e inclui uma camada de montagem de chip como parte do padrão de fiação; e
um ou mais chips de elementos emissores de luz que são diretamente colocados na camada de montagem de chip e são acionados pro uma corrente que passa através do padrão de fiação.
(15) Um dispositivo de iluminação incluindo:
um elemento de suporte com um furo transpassante da superfície dianteira até a superfície traseira do elemento de suporte;
uma folha óptica suportada na frente do elemento de suporte; um substrato de acionamento com um conector e disposto na superfície traseira do elemento de suporte;
uma pluralidade de unidades de circuito de fonte de luz provida em paralelo entre a folha óptica e o elemento de suporte; e
um elemento de conexão dobrável que estende-se de dentro do elemento de suporte até uma superfície traseira do mesmo através do furo transpassante e é eletricamente conectado a cada uma da pluralidade de unidades de circuito de fonte de luz por meio de uma resina condutora anisotrópica e no substrato de acionamento por meio do conector;
em que a unidade de circuito de fonte de luz inclui:
um substrato do circuito que tem um padrão de fiação refletor de luz em uma superfície do mesmo e inclui uma camada de montagem de chip como parte do padrão de fiação; e
um ou mais chips de elementos emissores de luz que são diretamente colocados na camada de montagem de chip, e são acionados por uma corrente que passa através do padrão de fiação.
(16) Um dispositivo de iluminação incluindo:
uma folha óptica;
um elemento de suporte com um fundo curvo que permite que a distância da folha óptica seja gradualmente reduzida do centro do elemento de suporte até uma face de extremidade do mesmo;
uma unidade de circuito de fonte de luz dobrável que tem uma pluralidade de chips de elementos emissores de luz em (uma ou mais) fileiras e é acomodado no elemento de suporte ao longo do fundo curvo; e
um elemento protetor traseiro que cobre toda a superfície traseira do elemento de suporte das vizinhanças de ambas extremidades da folha óptica, e tem uma superfície inclinada de acordo com o fundo curvo do elemento de suporte;
em que a unidade de circuito de fonte de luz inclui: um substrato do circuito que tem um padrão de fiação refletivo de luz em uma superfície do mesmo e inclui uma camada de montagem de chip como parte do padrão de fiação; e
um ou mais chips de elementos emissores de luz que são diretamente colocados na camada de montagem de chip, e são acionados por uma corrente que passa através do padrão de fiação.
(17) Dispositivo de iluminação de acordo com (16), em que o passo da pluralidade de chips de elementos emissores de luz arranjada em uma direção da fileira é reduzido com a diminuição da largura do espaço de acomodação.
(18) O dispositivo de iluminação de acordo com (17), em que a corrente de acionamento aplicada na pluralidade de chips de elementos emissores de luz é ajustada para permitir que a luminância superficial seja uniforme em resposta ao passo da pluralidade de chips de elementos emissores de luz arranjada na direção da fileira.
(19) Dispositivo de exibição incluindo:
um painel de exibição; e
uma unidade de circuito de fonte de luz como uma fonte de luz para o painel de exibição;
em que a unidade de circuito de fonte de luz inclui:
um substrato do circuito que tem um padrão de fiação refletivo de luz em uma superfície do mesmo e inclui uma camada de montagem de chip como parte do padrão de fiação; e
um ou mais chips de elementos emissores de luz que são diretamente colocados na camada de montagem de chip, e são acionados por uma corrente que passa através do padrão de fiação.

[0066] A presente revelação contém matéria objeto relacionada à revelada no pedido de patente de prioridade japonês JP 2011-64582 depositado no Japan Patent Office em 23 de maço de 2011, cujo conteúdo na íntegra está por meio desta incorporado pela referência.

[0067] Versados na técnica devem entender que várias modificações, combinações, subcombinações e alterações podem ocorrer, dependendo das exigências de projeto e outros fatores, desde que eles estejam dentro do escopo das reivindicações anexas ou seus equivalentes.

Claims

Unidade de circuito de fonte de luz (1), caracterizada pelo fato de que compreende:
um substrato do circuito (11) que tem um padrão de fiação (14) sobre a superfície do mesmo, e inclui uma camada de montagem de chip (14C) como uma parte do padrão de fiação (14), em que o padrão de fiação (14) é formado de material refletor de luz;
um ou mais chips de elementos emissores de luz (13) que são diretamente colocados na camada de montagem de chip (14C), e são acionados por uma corrente que passa através do padrão de fiação (14);
uma folha refletiva (23) com uma abertura correspondente aos um ou mais chips de elementos emissores de luz (13) em toda a área acima do substrato do circuito (11), e
uma camada refletiva que inclui o mesmo material refletor de luz que o padrão de fiação (14) é fornecida na área de uma porção descoberta do padrão de fiação (14) no substrato do circuito (11) através da mesma etapa de impressão que a do padrão de fiação (14).
Unidade de circuito de fonte de luz (1), de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que compreende uma camada de ligação de matriz entre a camada de montagem de chip (14C) e os chips.
Unidade de circuito de fonte de luz (1), de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizada pelo fato de que compreende adicionalmente uma lente de vedação (12) no substrato do circuito (11), a lente de vedação (12) cobrindo o chip de elemento emissor de luz (13) e a sua periferia.
Unidade de circuito de fonte de luz (1), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizada pelo fato de que o chip de elemento emissor de luz (13) é configurado de um diodo emissor de luz.
Unidade de circuito de fonte de luz (1), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizada pelo fato de que:
o chip de elemento emissor de luz (13) tem um par de eletrodos em um lado; e
o padrão de fiação (14) inclui primeira e segunda camadas de fiação que conectam eletricamente a camada de montagem de chip (14C) nos dois respectivos eletrodos do chip de elemento emissor de luz (13).
Unidade de circuito de fonte de luz (1), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizada pelo fato de que:
o chip de elemento emissor de luz (13) tem primeiro e segundo eletrodos nos seus dois respectivos lados; e
o padrão de fiação (14) inclui uma primeira camada de fiação que serve como a camada de montagem de chip (14C) e é eletricamente conectada no primeiro eletrodo do chip de elemento emissor de luz (13), e uma segunda camada de fiação eletricamente conectada no segundo eletrodo do chip de elemento emissor de luz (13).
Unidade de circuito de fonte de luz (1), de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que compreende adicionalmente:
uma lente de vedação (12) no substrato do circuito (11), a lente de vedação (12) cobrindo o chip do elemento emissor de luz (13) e a periferia do mesmo;
uma camada de resistência branca (17A) entre o padrão de fiação (14) e a lente de vedação (12); e
uma camada refletiva formada do mesmo material da camada de resistência branca (17A) entre subpradões do padrão de fiação (14) em uma região coberta com a lente de vedação (12).
Unidade de circuito de fonte de luz (1), de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que compreende adicionalmente:
uma lente de vedação (12) no substrato do circuito (11), a lente de vedação (12) cobrindo o chip do elemento emissor de luz (13) e a periferia do mesmo;
uma camada reflexiva pelo menos entre sub-padrões do padrão de fiação (14) em uma região coberta com a lente de vedação (12) no substrato do circuito (11), a camada reflexiva sendo formada do mesmo material que o padrão de fiação (14).
Unidade de circuito de fonte de luz (1), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8, caracterizada pelo fato de que o substrato do circuito (11) é configurado de um filme de resina com um padrão de fiação (14) impresso nele, um substrato de metal refletivo com um filme isolante em uma superfície do mesmo e o padrão de fiação (14) impresso no filme isolante, ou um filme de resina contida em vidro com o padrão de fiação (14) impresso nela.
Unidade de circuito de fonte de luz (1), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, caracterizada pelo fato de que dois ou mais chips de elementos emissores de luz (13) são providos no substrato do circuito (11), e a camada refletiva é provida por toda a superfície do substrato do circuito (11) incluindo uma região entre os chips dos elementos emissores de luz (13).
Unidade de circuito de fonte de luz (1), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizada pelo fato de que a folha de metal termicamente radiante é laminada na superfície traseira do substrato do circuito (11).
Unidade de circuito de fonte de luz (1), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 11, caracterizada pelo fato de que o material refletor de luz é um material que possui caráter de refletância da luz em todo o escopo do comprimento de onda da luz visível.
Unidade de circuito de fonte de luz (1), de acordo com a reivindicação 3, 7 ou 8, caracterizada pelo fato de que compreende ainda material fluorescente contido na lente de vedação (12).
Unidade de circuito de fonte de luz (1), de acordo com a reivindicação 3, 7 ou 8, caracterizada pelo fato de que compreende ainda material fluorescente contido na lente de vedação (12), em que a saída de luz do material fluorescente tem um comprimento de onda diferente da luz emitida pelos chips do elemento emissor de luz (13).
Unidade de circuito de fonte de luz (1), de acordo com a reivindicação 1 caracterizada pelo fato de que compreende material fluorescente, em que a saída de luz do material fluorescente tem um comprimento de onda diferente da luz emitida pelos chips de elemento emissor de luz (13).
Dispositivo de iluminação, caracterizado pelo fato de que inclui:
uma unidade de circuito de fonte de luz (1);
um elemento de suporte que suporta a unidade de circuito de fonte de luz (1) nela; e
uma folha difusora disposta opostamente a toda a área da unidade de circuito de fonte de luz (1);
em que a unidade de circuito de fonte de luz (1) inclui um substrato do circuito (11) que tem um padrão de fiação (14) em uma superfície do mesmo e inclui uma camada de montagem de chip (14C) como parte do padrão de fiação (14), em que o padrão de fiação (14) é formado de material refletivo de luz; e
uma pluralidade de chips de elementos emissores de luz (13) que é colocada diretamente na camada de montagem de chip (14C), e é acionada por uma corrente que passa através do padrão de fiação (14);
uma folha refletiva (23) com uma abertura correspondente aos chips de elementos emissores de luz (13) em toda a área acima do substrato do circuito (11), e
uma camada refletiva que inclui o mesmo material refletor de luz que o padrão de fiação (14) é fornecida na área de uma porção descoberta do padrão de fiação (14) no substrato do circuito (11) através da mesma etapa de impressão que a do padrão de fiação (14).
Dispositivo de iluminação, de acordo com a reivindicação 16, caracterizado pelo fato de que compreende ainda uma camada de ligação de matriz entre a camada de montagem de chip (14C)s e os chips; e
o material refletivo da luz é um material que possui um caráter luminoso de alta refletância igual ou superior a 90% em todo o escopo do comprimento de onda da luz visível.
Dispositivo de iluminação, caracterizado pelo fato de que inclui:
uma chapa guia de luz;
um elemento de suporte que suporta a chapa guia de luz no mesmo;
uma placa difusora disposta opostamente a toda a área da chapa guia de luz; e
uma unidade de circuito de fonte de luz (1) disposta opostamente a uma face de extremidade da chapa guia de luz no elemento de suporte;
em que a unidade de circuito de fonte de luz (1) inclui:
um substrato do circuito (11) que tem um padrão de fiação (14) em uma superfície do mesmo e inclui uma camada de montagem de chip (14C) como parte do padrão de fiação (14), em que o padrão de fiação (14) é formado de material refletor de luz; e
uma pluralidade de chips de elementos emissores de luz (13) que é colocada diretamente na camada de montagem de chip (14C), e é acionada por uma corrente que passa através do padrão de fiação (14);
uma folha refletiva (23) com uma abertura correspondente aos chips de elementos emissores de luz (13) em toda a área acima do substrato do circuito (11), e
uma camada refletiva que inclui o mesmo material refletor de luz que o padrão de fiação (14) é fornecida na área de uma porção descoberta do padrão de fiação (14) no substrato do circuito (11) através da mesma etapa de impressão que a do padrão de fiação (14).
Dispositivo de iluminação, de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo fato de que o material refletivo da luz é um material que possui um caráter luminoso de alta refletância igual ou superior a 90% em todo o escopo do comprimento de onda da luz visível;
uma lente de vedação (12) no substrato do circuito (11), a lente de vedação (12) cobrindo o chip do elemento emissor de luz (13) e a periferia do mesmo; e
uma camada de ligação de matriz entre a camada de montagem de chip (14C)s e os chips.
Dispositivo de iluminação, de acordo com a reivindicação 19, caracterizada pelo fato de que compreende ainda material fluorescente contido na lente de vedação (12).
Dispositivo de iluminação, de acordo com a reivindicação 19, caracterizada pelo fato de que compreende ainda material fluorescente contido na lente de vedação (12), em que a saída de luz do material fluorescente tem um comprimento de onda diferente da luz emitida pelos chips do elemento emissor de luz (13).
Dispositivo de iluminação, de acordo com a reivindicação 19, caracterizada pelo fato de que compreende material fluorescente, em que a saída de luz do material fluorescente tem um comprimento de onda diferente da luz emitida pelos chips de elemento emissor de luz (13).
Dispositivo de iluminação, caracterizado pelo fato de que compreende:
um elemento de suporte com um furo transpassante da superfície dianteira até a superfície traseira do elemento de suporte;
uma folha óptica suportada na frente do elemento de suporte; um substrato de acionamento com um conector e disposto na superfície traseira do elemento de suporte; e
uma unidade de circuito de fonte de luz (1) dobrável que é disposta entre a folha óptica e o elemento de suporte estende-se até a superfície traseira do elemento de suporte através do furo transpassante, e é eletricamente conectada no substrato de acionamento por meio do conector;
em que a unidade de circuito de fonte de luz (1) inclui: um substrato do circuito (11) que tem um padrão de fiação (14) em uma superfície do mesmo e inclui uma camada de montagem de chip (14C) como parte do padrão de fiação (14), em que o padrão de fiação (14) é formada de um material refletivo de luz; e
um ou mais chips de elementos emissores de luz (13) que são diretamente colocados na camada de montagem de chip (14C) e são acionados por uma corrente que passa através do padrão de fiação (14);
uma folha refletiva (23) com uma abertura correspondente aos um ou mais chips de elementos emissores de luz (13) em toda a área acima do substrato do circuito (11), e
uma camada refletiva que inclui o mesmo material refletor de luz que o padrão de fiação (14) é fornecida na área de uma porção descoberta do padrão de fiação (14) no substrato do circuito (11) através da mesma etapa de impressão que a do padrão de fiação (14).
Dispositivo de iluminação, de acordo com a reivindicação 23, caracterizado pelo fato de que o material refletivo da luz é um material que possui um caráter luminoso de alta refletância igual ou superior a 90% em todo o escopo do comprimento de onda da luz visível.
Dispositivo de iluminação, caracterizado pelo fato de que compreende:
um elemento de suporte com um furo transpassante da superfície dianteira até a superfície traseira do elemento de suporte;
uma folha óptica suportada na frente do elemento de suporte; um substrato de acionamento com um conector e disposto na superfície traseira do elemento de suporte;
uma pluralidade de unidades de circuito de fonte de luz (1) provida em paralelo entre a folha óptica e o elemento de suporte; e
um elemento de conexão dobrável que estende-se de dentro do elemento de suporte até uma superfície traseira do mesmo através do furo transpassante, e é eletricamente conectado a cada uma da pluralidade de unidades de circuito de fonte de luz por meio de uma resina condutora anisotrópica e no substrato de acionamento por meio do conector;
em que a unidade de circuito de fonte de luz (1) inclui: um substrato do circuito (11) que tem um padrão de fiação (14) em uma superfície do mesmo e inclui uma camada de montagem de chip (14C) como parte do padrão de fiação (14), em que o padrão de fiação (14) é formada de material refletor de luz; e
um ou mais chips de elementos emissores de luz (13) que são diretamente colocados na camada de montagem de chip (14C), e são acionados por uma corrente que passa através do padrão de fiação (14);
uma folha refletiva (23) com uma abertura correspondente aos um ou mais chips de elementos emissores de luz (13) em toda a área acima do substrato do circuito (11), e
uma camada refletiva que inclui o mesmo material refletor de luz que o padrão de fiação (14) é fornecida na área de uma porção descoberta do padrão de fiação (14) no substrato do circuito (11) através da mesma etapa de impressão que a do padrão de fiação (14).
Dispositivo de iluminação, de acordo com a reivindicação 25, caracterizado pelo fato de que o material refletivo da luz é um material
Dispositivo de iluminação, caracterizado pelo fato de que compreende:
uma folha óptica;
um elemento de suporte com um fundo curvo que permite que a distância da folha óptica seja gradualmente reduzida do centro do elemento de suporte até uma face de extremidade do mesmo;
uma unidade de circuito de fonte de luz (1) dobrável que tem uma pluralidade de chips de elementos emissores de luz (13) em (uma ou mais) fileiras e é acomodado no elemento de suporte ao longo do fundo curvo; e
um elemento protetor traseiro que cobre toda a superfície traseira do elemento de suporte das vizinhanças de ambas extremidades da folha óptica, e tem uma superfície inclinada de acordo com o fundo curvo do elemento de suporte;
em que a unidade de circuito de fonte de luz (1) inclui:
um substrato do circuito (11) que tem um padrão de fiação (14) em uma superfície do mesmo e inclui uma camada de montagem de chip (14C) como parte do padrão de fiação (14), em que o padrão de fiação (14) é formada de material refletivo de luz;
um ou mais chips de elementos emissores de luz (13) que são diretamente colocados na camada de montagem de chip (14C), e são acionados por uma corrente que passa através do padrão de fiação (14);
uma camada de ligação de matriz entre a camada de montagem de chip (14C)s e os chips; e
uma folha refletiva (23) com uma abertura correspondente aos um ou mais chips de elementos emissores de luz (13) em toda a área acima do substrato do circuito (11), e
uma camada refletiva que inclui o mesmo material refletor de luz que o padrão de fiação (14) é fornecida na área de uma porção descoberta do padrão de fiação (14) no substrato do circuito (11) através da mesma etapa de impressão que a do padrão de fiação (14).
Dispositivo de iluminação, de acordo com a reivindicação 27, caracterizado pelo fato de que o passo da pluralidade de chips de elementos emissores de luz (13) arranjada em uma direção da fileira é reduzido com a diminuição da largura do espaço de acomodação.
Dispositivo de iluminação, de acordo com a reivindicação 28, caracterizado pelo fato de que uma corrente de acionamento aplicada na pluralidade de chips de elementos emissores de luz (13) é ajustada para permitir que a luminância superficial seja uniforme em resposta ao passo da pluralidade de chips de elementos emissores de luz (13) arranjada na direção da fileira.
Dispositivo de exibição, caracterizado pelo fato de que compreende:
um painel de exibição; e
uma unidade de circuito de fonte de luz (1) como uma fonte de luz para o painel de exibição;
em que a unidade de circuito de fonte de luz (1) inclui:
um substrato do circuito (11) que tem um padrão de fiação (14) em uma superfície do mesmo e inclui uma camada de montagem de chip (14C) como parte do padrão de fiação (14), em que o padrão de fiação (14) é formado de material refletivo de luz; e
um ou mais chips de elementos emissores de luz (13) que são diretamente colocados na camada de montagem de chip (14C), e são acionados por uma corrente que passa através do padrão de fiação (14);
uma folha refletiva (23) com uma abertura correspondente aos um ou mais chips de elementos emissores de luz (13) em toda a área acima do substrato do circuito (11), e
uma camada refletiva que inclui o mesmo material refletor de luz que o padrão de fiação (14) é fornecida na área de uma porção descoberta do padrão de fiação (14) no substrato do circuito (11) através da mesma etapa de impressão que a do padrão de fiação (14).
Dispositivo de iluminação, de acordo com a reivindicação 30, caracterizado pelo fato de que o material refletivo da luz é um material que possui um caráter luminoso de alta refletância igual ou superior a 90% em todo o escopo do comprimento de onda da luz visível.
Dispositivo de iluminação, de acordo com a reivindicação 30 ou 31, caracterizado pelo fato de que uma folha de metal radiando calor é laminada na superfície traseira do substrato do circuito (11).