[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

RU2012110241A - Блок схем источника света, устройство подсветки и дисплей - Google Patents

Блок схем источника света, устройство подсветки и дисплей Download PDF

Info

Publication number
RU2012110241A
RU2012110241A RU2012110241/28A RU2012110241A RU2012110241A RU 2012110241 A RU2012110241 A RU 2012110241A RU 2012110241/28 A RU2012110241/28 A RU 2012110241/28A RU 2012110241 A RU2012110241 A RU 2012110241A RU 2012110241 A RU2012110241 A RU 2012110241A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
interconnect structure
light source
light
microcircuits
block
Prior art date
Application number
RU2012110241/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2595298C2 (ru
Inventor
Коити ЯМАМОТО
Такехито ХИРОСЭ
Сигеру ТЕСИГАХАРА
Original Assignee
Сони Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сони Корпорейшн filed Critical Сони Корпорейшн
Publication of RU2012110241A publication Critical patent/RU2012110241A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2595298C2 publication Critical patent/RU2595298C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48464—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area also being a ball bond, i.e. ball-to-ball
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/49105—Connecting at different heights
    • H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

1. Блок схем источника света, содержащий:подложку схем, которая содержит на поверхности светоотражающую структуру межсоединений и включает монтажный слой для микросхем в качестве части структуры межсоединений; иодну или более микросхем светоизлучающих элементов, которые непосредственно размещены на монтажном слое для микросхем и управляются током, протекающим через структуру межсоединений.2. Блок схем источника света по п.1, дополнительно содержащий герметизирующую линзу на подложке схем, причем герметизирующая линза закрывает микросхему светоизлучающего элемента и ее периферию.3. Блок схем источника света по п.1, в котором микросхема светоизлучающего элемента выполнена в виде светоизлучающего диода.4. Блок схем источника света по п.1, в котороммикросхема светоизлучающего элемента содержит два электрода на одной стороне, аструктура межсоединений включает в себя первый и второй слои межсоединений, которые электрически соединяют монтажный слой для микросхем с соответствующими двумя электродами микросхемы светоизлучающего элемента.5. Блок схем источника света по п.1, в которомна соответствующих двух сторонах микросхема светоизлучающего элемента содержит первый и второй электроды, аструктура межсоединений включает первый слой межсоединений, который служит в качестве указанного монтажного слоя для микросхем и электрически соединен с первым электродом микросхемы светоизлучающего элемента, и второй слой межсоединений, электрически соединенный со вторым электродом микросхемы светоизлучающего элемента.6. Блок схем источника света по п.1, дополнительно содержащий:белый резистивный слой, расположенный м

Claims (19)

1. Блок схем источника света, содержащий:
подложку схем, которая содержит на поверхности светоотражающую структуру межсоединений и включает монтажный слой для микросхем в качестве части структуры межсоединений; и
одну или более микросхем светоизлучающих элементов, которые непосредственно размещены на монтажном слое для микросхем и управляются током, протекающим через структуру межсоединений.
2. Блок схем источника света по п.1, дополнительно содержащий герметизирующую линзу на подложке схем, причем герметизирующая линза закрывает микросхему светоизлучающего элемента и ее периферию.
3. Блок схем источника света по п.1, в котором микросхема светоизлучающего элемента выполнена в виде светоизлучающего диода.
4. Блок схем источника света по п.1, в котором
микросхема светоизлучающего элемента содержит два электрода на одной стороне, а
структура межсоединений включает в себя первый и второй слои межсоединений, которые электрически соединяют монтажный слой для микросхем с соответствующими двумя электродами микросхемы светоизлучающего элемента.
5. Блок схем источника света по п.1, в котором
на соответствующих двух сторонах микросхема светоизлучающего элемента содержит первый и второй электроды, а
структура межсоединений включает первый слой межсоединений, который служит в качестве указанного монтажного слоя для микросхем и электрически соединен с первым электродом микросхемы светоизлучающего элемента, и второй слой межсоединений, электрически соединенный со вторым электродом микросхемы светоизлучающего элемента.
6. Блок схем источника света по п.1, дополнительно содержащий:
белый резистивный слой, расположенный между структурой межсоединений и герметизирующей линзой; и
светоотражающий слой, сформированный из того же материала, что и белый резистивный слой, между участками структуры межсоединений в зоне, закрытой герметизирующей линзой.
7. Блок схем источника света по п.1, дополнительно содержащий светоотражающий слой по меньшей мере между участками структуры межсоединений в зоне, закрытой герметизирующей линзой, на подложке схем, причем светоотражающий слой сформирован из того же материала, что и структура межсоединений.
8. Блок схем источника света по п.1, дополнительно содержащий светоотражающую пластину, имеющую отверстие, соответствующее герметизирующей линзе, и расположенную над всей областью указанной подложки схем.
9. Блок схем источника света по п.1, в котором подложка схем выполнена из пленки на основе смолы, которая содержит напечатанную структуру межсоединений, или из отражающей металлической подложки, содержащей на поверхности изолирующую пленку, и структура межсоединений напечатана на указанной изолирующей пленке, или из стеклосодержащей пленки на основе смолы, на которой напечатана структура межсоединений.
10. Блок схем источника света по п.1, в котором на подложке схем выполнены две или более микросхем светоизлучающих элементов, а отражающий слой выполнен по всей поверхности подложки схем, включая зону между микросхемами светоизлучающих элементов.
11. Блок схем источника света по п.1, в котором на заднюю поверхность подложки схем наслоена теплорассеивающая металлическая пластина.
12. Устройство подсветки, содержащее:
блок схем источника света;
опорный элемент, поддерживающий блок схем источника света; и
светорассеивающую пластину, расположенную напротив всей области блока схем источника света,
при этом блок схем источника света содержит:
подложку схем, которая содержит на поверхности светоотражающую структуру межсоединений и включает монтажный слой для микросхем в качестве части структуры межсоединений; и
множество микросхем светоизлучающих элементов, которые непосредственно размещены на монтажном слое для микросхем и управляются током, протекающим через структуру межсоединений.
13. Устройство подсветки, содержащее:
светонаправляющую пластину;
опорный элемент, поддерживающий светонаправляющую пластину;
светорассеивающую пластину, расположенную напротив всей области светонаправляющей пластины,
блок схем источника света, расположенный напротив торцевой поверхности светонаправляющей пластины в опорном элементе,
при этом блок схем источника света содержит:
подложку схем, которая содержит на поверхности светоотражающую структуру межсоединений и включает монтажный слой для микросхем в качестве части структуры межсоединений; и
множество микросхем светоизлучающих элементов, которые непосредственно размещены на монтажном слое для микросхем и управляются током, протекающим через структуру межсоединений.
14. Устройство подсветки, содержащее:
опорный элемент, имеющий сквозное отверстие, проходящее от передней поверхности к задней поверхности опорного элемента;
оптическую пластину, поддерживаемую перед опорным элементом;
подложку схемы управления, содержащую соединитель и расположенную на задней поверхности опорного элемента; и
складывающийся блок схем источника света, который расположен между оптической пластиной и опорным элементом, проходит до задней поверхности опорного элемента через сквозное отверстие и электрически соединен с подложкой схемы управления с помощью указанного соединителя,
при этом блок схем источника света содержит:
подложку схем, которая содержит на поверхности светоотражающую структуру межсоединений и включает монтажный слой для микросхем в качестве части структуры межсоединений; и
одну или более микросхем светоизлучающих элементов, которые непосредственно размещены на монтажном слое для микросхем и управляются током, протекающим через структуру межсоединений.
15. Устройство подсветки, содержащее:
опорный элемент, имеющий сквозное отверстие, проходящее от передней поверхности к задней поверхности опорного элемента;
оптическую пластину, поддерживаемую перед опорным элементом;
подложку схемы управления, содержащую соединитель и расположенную на задней поверхности опорного элемента;
множество блоков схем источника света, соединенных параллельно и расположенных между оптической пластиной и опорным элементом; и
складывающийся соединительный элемент, который проходит изнутри опорного элемента до задней поверхности опорного элемента через сквозное отверстие и электрически соединен с каждым из множества блоков схем источника света с помощью анизотропной электропроводящей смолы, а также с подложкой схемы управления с помощью указанного соединителя,
при этом блок схем источника света содержит:
подложку схем, которая содержит на поверхности светоотражающую структуру межсоединений и включает монтажный слой для микросхем в качестве части структуры межсоединений; и
одну или более микросхем светоизлучающих элементов, которые непосредственно размещены на монтажном слое для микросхем и управляются током, протекающим через структуру межсоединений.
16. Устройство подсветки, содержащее:
оптическую пластину;
опорный элемент, имеющий изогнутую нижнюю поверхность, что позволяет постепенно уменьшать расстояние до оптической пластины, от центра опорного элемента к его торцевой поверхности;
складывающийся блок схем источника света, который содержит множество микросхем светоизлучающих элементов, расположенных в один или несколько рядов, причем блок схем источника света размещен в опорном элементе вдоль указанной изогнутой нижней поверхности, и
задний защитный элемент, который закрывает всю заднюю поверхность опорного элемента, с областей в окрестности обоих концов оптической пластины, и имеет наклонную поверхность, соответствующую указанной изогнутой нижней поверхности опорного элемента,
при этом блок схем источника света содержит:
подложку схем, которая содержит на поверхности светоотражающую структуру межсоединений и включает монтажный слой для микросхем в качестве части структуры межсоединений; и
одну или более микросхем светоизлучающих элементов, которые непосредственно размещены на монтажном слое для микросхем и управляются током, протекающим через структуру межсоединений.
17. Устройство подсветки по п.16, в котором шаг микросхем в указанном множестве микросхем светоизлучающих элементов, расположенных в ряд, уменьшается с уменьшением ширины монтажного пространства.
18. Устройство подсветки по п.17, в котором ток управления, подаваемый к указанному множеству микросхем светоизлучающих элементов, регулируется с возможностью обеспечения равномерной яркости освещения в зависимости от шага микросхем в указанном множестве микросхем светоизлучающих элементов, расположенных в ряд.
19. Дисплей, содержащий:
дисплейную панель; и
блок схем источника света в качестве источника света для дисплейной панели,
при этом блок схем источника света содержит:
подложку схем, которая содержит на поверхности светоотражающую структуру межсоединений и включает монтажный слой для микросхем в качестве части структуры межсоединений; и
одну или более микросхем светоизлучающих элементов, которые непосредственно размещены на монтажном слое для микросхем и управляются током, протекающим через структуру межсоединений.
RU2012110241/28A 2011-03-23 2012-03-16 Блок схем источника света, устройство подсветки и дисплей RU2595298C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011064582A JP2012204370A (ja) 2011-03-23 2011-03-23 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置
JP2011064582 2011-03-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012110241A true RU2012110241A (ru) 2013-09-27
RU2595298C2 RU2595298C2 (ru) 2016-08-27

Family

ID=46859450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012110241/28A RU2595298C2 (ru) 2011-03-23 2012-03-16 Блок схем источника света, устройство подсветки и дисплей

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8829776B2 (ru)
JP (1) JP2012204370A (ru)
CN (2) CN108493313A (ru)
BR (1) BR102012005930B1 (ru)
IN (1) IN2012DE00766A (ru)
RU (1) RU2595298C2 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2717381C2 (ru) * 2015-10-08 2020-03-23 Нития Корпорейшн Светоизлучающее устройство, интегрированное светоизлучающее устройство и светоизлучающий модуль

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013004815A (ja) 2011-06-17 2013-01-07 Sony Corp 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置
US10062357B2 (en) 2012-05-18 2018-08-28 Reald Spark, Llc Controlling light sources of a directional backlight
US9350980B2 (en) * 2012-05-18 2016-05-24 Reald Inc. Crosstalk suppression in a directional backlight
US9235057B2 (en) 2012-05-18 2016-01-12 Reald Inc. Polarization recovery in a directional display device
US9678267B2 (en) 2012-05-18 2017-06-13 Reald Spark, Llc Wide angle imaging directional backlights
US9188731B2 (en) 2012-05-18 2015-11-17 Reald Inc. Directional backlight
KR20140020446A (ko) * 2012-08-08 2014-02-19 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시 장치
CN105474633B (zh) 2013-06-17 2019-07-09 瑞尔D斯帕克有限责任公司 控制定向背光的光源
DE102013211640A1 (de) * 2013-06-20 2014-12-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Anordnung
WO2015057588A1 (en) 2013-10-14 2015-04-23 Reald Inc. Light input for directional backlight
WO2015057625A1 (en) 2013-10-14 2015-04-23 Reald Inc. Control of directional display
US20160230955A1 (en) * 2014-05-27 2016-08-11 El Lighting Co., LTD. Optical module
US11067736B2 (en) 2014-06-26 2021-07-20 Reald Spark, Llc Directional privacy display
US9835792B2 (en) 2014-10-08 2017-12-05 Reald Spark, Llc Directional backlight
WO2016105541A1 (en) 2014-12-24 2016-06-30 Reald Inc. Adjustment of perceived roundness in stereoscopic image of a head
JP6414485B2 (ja) * 2015-02-27 2018-10-31 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2016162971A (ja) 2015-03-04 2016-09-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Ｌｅｄモジュール
RU2596062C1 (ru) 2015-03-20 2016-08-27 Автономная Некоммерческая Образовательная Организация Высшего Профессионального Образования "Сколковский Институт Науки И Технологий" Способ коррекции изображения глаз с использованием машинного обучения и способ машинного обучения
EP3779527A1 (en) 2015-04-13 2021-02-17 RealD Spark, LLC Wide angle imaging directional backlights
KR101694702B1 (ko) * 2015-04-21 2017-01-11 우리이앤엘 주식회사 Led 광원 유닛 및 이를 이용한 백라이트 어셈블리
US10228505B2 (en) 2015-05-27 2019-03-12 Reald Spark, Llc Wide angle imaging directional backlights
EP3369034B1 (en) 2015-10-26 2023-07-05 RealD Spark, LLC Intelligent privacy system, apparatus, and method thereof
US10459321B2 (en) 2015-11-10 2019-10-29 Reald Inc. Distortion matching polarization conversion systems and methods thereof
EP4293417A3 (en) 2015-11-13 2024-01-24 RealD Spark, LLC Surface features for imaging directional backlights
EP3374692B1 (en) 2015-11-13 2021-02-24 RealD Spark, LLC Wide angle imaging directional backlights
CN108463787B (zh) 2016-01-05 2021-11-30 瑞尔D斯帕克有限责任公司 多视角图像的注视校正
JP2017152450A (ja) * 2016-02-22 2017-08-31 大日本印刷株式会社 Ｌｅｄ表示装置
CN114554177A (zh) 2016-05-19 2022-05-27 瑞尔D斯帕克有限责任公司 广角成像定向背光源
EP4124795B1 (en) 2016-05-23 2024-04-10 RealD Spark, LLC Wide angle imaging directional backlights
EP3566094B1 (en) 2017-01-04 2023-12-06 RealD Spark, LLC Optical stack for imaging directional backlights
US10408992B2 (en) 2017-04-03 2019-09-10 Reald Spark, Llc Segmented imaging directional backlights
CN109031774B (zh) * 2017-06-12 2021-06-11 群创光电股份有限公司 显示器
EP4293574A3 (en) 2017-08-08 2024-04-03 RealD Spark, LLC Adjusting a digital representation of a head region
EP3707554B1 (en) 2017-11-06 2023-09-13 RealD Spark, LLC Privacy display apparatus
CN107966853A (zh) * 2017-11-17 2018-04-27 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示器及其背光模组
EP3743766A4 (en) 2018-01-25 2021-12-22 RealD Spark, LLC TOUCH SCREEN FOR CONFIDENTIALITY DISPLAY
CN112292559B (zh) * 2018-06-21 2024-03-08 昕诺飞控股有限公司 照明模块
CN110908180A (zh) * 2018-09-17 2020-03-24 夏普株式会社 照明装置、显示装置及照明装置的制造方法
JP7282620B2 (ja) * 2019-07-04 2023-05-29 シャープ福山レーザー株式会社 画像表示素子
US11430921B2 (en) * 2019-12-17 2022-08-30 Intel Corporation Micro LED apparatus including color conversion structures and methods of manufacturing the same
CN113270437A (zh) * 2020-02-17 2021-08-17 京东方科技集团股份有限公司 背板及其制备方法、显示装置
CN111293148B (zh) * 2020-02-20 2022-08-19 绵阳京东方光电科技有限公司 显示装置、显示面板及其制造方法
WO2021190399A1 (zh) 2020-03-25 2021-09-30 海信视像科技股份有限公司 一种显示装置
CN114428421B (zh) * 2020-10-29 2023-04-18 海信视像科技股份有限公司 一种显示装置
WO2021190414A1 (zh) 2020-03-25 2021-09-30 海信视像科技股份有限公司 一种显示装置
WO2021218478A1 (zh) 2020-04-28 2021-11-04 海信视像科技股份有限公司 一种显示装置
EP4214441A4 (en) 2020-09-16 2024-08-28 Reald Spark Llc VEHICLE EXTERIOR LIGHTING DEVICE
CN114520281B (zh) 2020-11-20 2024-07-16 隆达电子股份有限公司 发光装置、背光板及显示面板
KR20220081577A (ko) * 2020-12-09 2022-06-16 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그 광원 장치
CN116325184A (zh) 2021-01-04 2023-06-23 三星电子株式会社 显示装置及其光源设备
US20240274763A1 (en) * 2021-05-27 2024-08-15 BOE MLED Technology Co., Ltd. Backlight module and manufacturing method therefor, and display apparatus
EP4365672A4 (en) 2022-01-28 2024-11-13 Samsung Electronics Co Ltd DISPLAY DEVICE AND LIGHT SOURCE DEVICE THEREFOR
KR20230116519A (ko) * 2022-01-28 2023-08-04 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그 광원 장치
CN114994980B (zh) * 2022-06-01 2024-01-26 Tcl华星光电技术有限公司 背光板及其制备方法、显示装置
WO2024000411A1 (zh) * 2022-06-30 2024-01-04 京东方科技集团股份有限公司 发光基板及其制备方法、背光模组及显示装置
US11966049B2 (en) 2022-08-02 2024-04-23 Reald Spark, Llc Pupil tracking near-eye display

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04107349A (ja) 1990-08-23 1992-04-08 Toyota Motor Corp 四輪駆動車用パワーユニット
CN101740560B (zh) * 2003-04-01 2012-11-21 夏普株式会社 发光装置、背侧光照射装置、显示装置
JP2005039194A (ja) * 2003-06-26 2005-02-10 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置
US20090115711A1 (en) * 2005-09-14 2009-05-07 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device
KR20070045462A (ko) * 2005-10-27 2007-05-02 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지
US7646450B2 (en) * 2005-12-29 2010-01-12 Lg Display Co., Ltd. Light emitting diode array, method of manufacturing the same, backlight assembly having the same, and LCD having the same
JP4049186B2 (ja) 2006-01-26 2008-02-20 ソニー株式会社 光源装置
US20070228386A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Jin-Shown Shie Wire-bonding free packaging structure of light emitted diode
JP4935514B2 (ja) * 2006-09-01 2012-05-23 日亜化学工業株式会社 発光装置
RU2319991C1 (ru) * 2006-10-24 2008-03-20 Самсунг Электроникс Ко., Лтд. Жидкокристаллический дисплей
JP5010925B2 (ja) * 2007-01-12 2012-08-29 株式会社ジャパンディスプレイイースト 液晶表示モジュール
JP4983347B2 (ja) * 2007-04-03 2012-07-25 ソニー株式会社 発光装置及び光源装置
JP4521013B2 (ja) * 2007-05-15 2010-08-11 株式会社日立製作所 照明装置および該照明装置を用いた液晶表示装置
JP2009267289A (ja) * 2008-04-30 2009-11-12 Citizen Electronics Co Ltd 発光装置
JP5345363B2 (ja) * 2008-06-24 2013-11-20 シャープ株式会社 発光装置
JP2010103355A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Alpine Electronics Inc バックライト用ｌｅｄモジュール
JP2010165572A (ja) * 2009-01-16 2010-07-29 Sony Corp 平面発光装置、パネル、および表示装置
KR20100094246A (ko) * 2009-02-18 2010-08-26 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2717381C2 (ru) * 2015-10-08 2020-03-23 Нития Корпорейшн Светоизлучающее устройство, интегрированное светоизлучающее устройство и светоизлучающий модуль

Also Published As

Publication number Publication date
US20120243261A1 (en) 2012-09-27
IN2012DE00766A (ru) 2015-08-21
RU2595298C2 (ru) 2016-08-27
CN102694106A (zh) 2012-09-26
BR102012005930B1 (pt) 2020-09-24
BR102012005930A2 (pt) 2015-07-28
JP2012204370A (ja) 2012-10-22
CN108493313A (zh) 2018-09-04
US8829776B2 (en) 2014-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2012110241A (ru) Блок схем источника света, устройство подсветки и дисплей
KR101535064B1 (ko) 표시 장치용 광원 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치
JP5368277B2 (ja) 発光モジュールおよび光源装置
KR101305884B1 (ko) 발광 다이오드 패키지, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는백라이트 유닛
JP5097461B2 (ja) 液晶ディスプレイ及びそのバックライトモジュール
US8477262B2 (en) Backlight unit and display device using the same
KR20170061919A (ko) 광원 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
RU2012110242A (ru) Устройство подсветки и дисплей
RU2009134481A (ru) Устройство подсветки и устройство плоского дисплея, использующее его
US20100237360A1 (en) Light emitting diode and back light module thereof
JP2012204370A5 (ru)
CN101769452A (zh) 发光二极管模块和背光组件
KR101164976B1 (ko) 브라켓 일체형 방열 ｐｃｂ와 이를 구비한 샤시구조물
RU2013154770A (ru) Модуль схемы источника света, осветитель и дисплей
KR20100051019A (ko) 백라이트 모듈 및 그 발광장치
KR101259064B1 (ko) 백라이트유닛과, 이를 포함하는 액정표시장치모듈
KR101850434B1 (ko) 광원 모듈 및 이를 포함하는 조명시스템
KR100788557B1 (ko) 광흡수층을 갖는 액정 표시 장치용 연성 회로 기판
US20110179683A1 (en) Efficient LED sign or display illumination methods using overlapped modules on grids to increase sign or display surface brightness while obtaining better thermal management
KR20110030780A (ko) 구동칩 및 이를 이용하는 표시 장치
US20120176565A1 (en) Led lamp tube and liquid crystal display device
KR20110048301A (ko) 백라이트 유닛용 브라켓 일체형 방열 ｐｃｂ와 이를 구비한 샤시구조물
KR20090114680A (ko) Ｌｅｄ 모듈 및 ｌｅｄ 모듈을 사용하여 조립된 ｌｅｄ램프
KR20080012511A (ko) Ｌｅｄ 유닛, 이를 이용한 백라이트 유닛 및 이를 구비하는표시 장치
KR102127340B1 (ko) 회로기판 및 조명 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20180221