デンソー･富士電機､米欧パワー半導体に挑む2100億円投資
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デンソーと富士電機は29日、電気自動車（EV）の電力制御などに使用するパワー半導体で協業すると発表した。両社で2116億円を投じて次世代品の生産体制を構築する。経済産業省は最大705億円を支援する。EV向けは足元で需要が低迷するが、将来の市場拡大を見据えて先行投資で連携し、規模で勝る欧米勢に対抗する。
2社が生産するのは電力効率に優れる炭化ケイ素（SiC）を用いた次世代のパワー半導体だ。デンソー...
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