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WO2024158162A1 - 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2024158162A1
WO2024158162A1 PCT/KR2024/000690 KR2024000690W WO2024158162A1 WO 2024158162 A1 WO2024158162 A1 WO 2024158162A1 KR 2024000690 W KR2024000690 W KR 2024000690W WO 2024158162 A1 WO2024158162 A1 WO 2024158162A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
flexible printed
electronic device
disposed
Prior art date
Application number
PCT/KR2024/000690
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
조성주
이용석
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020230062477A external-priority patent/KR20240117979A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2024158162A1 publication Critical patent/WO2024158162A1/ko

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

Definitions

  • This disclosure relates to electronic devices including flexible printed circuit boards.
  • Portable electronic devices may include cameras, batteries, and printed circuit boards.
  • the camera and battery can be placed at a certain distance from each other.
  • a portion of the printed circuit board may be placed between the camera and the battery.
  • a connector for connecting electrical components may be disposed on a portion of the printed circuit board disposed between the camera and the battery.
  • the connectors for connecting the electrical components must be placed in another area of the printed circuit board, e.g. between the camera and the battery. It can be placed in an area that is not located.
  • the flexible printed circuit board may overlap with other electronic components, causing damage to the flexible printed circuit board.
  • a portion of the flexible printed circuit board connected to the connector may overlap with the camera decor, causing damage to the flexible printed circuit board due to external impact.
  • An electronic device may include a housing, a printed circuit board, a camera module, a battery, and a flexible printed circuit board.
  • a printed circuit board may be placed in a housing.
  • the camera module is disposed in one direction of the printed circuit board and may include at least one camera.
  • the battery may be disposed in a direction perpendicular to one direction based on the printed circuit board and the camera module.
  • the flexible printed circuit board can electrically connect the battery and the printed circuit board.
  • the flexible printed circuit board may include a reinforcing member disposed in an area where the flexible printed circuit board extends and overlaps other components within the electronic device.
  • An electronic device may include a housing, a printed circuit board, a camera module, a battery, and a flexible printed circuit board extending between the battery and the camera module to have a side perpendicular to one side of the printed circuit board. You can.
  • An electronic device including a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure may arrange the battery to expand in the direction where the camera is located.
  • An electronic device may include a reinforcing member to prevent or reduce damage to the flexible printed circuit board due to overlap between the flexible printed circuit board and other electronic components within the electronic device.
  • the electronic device includes a flexible printed circuit board that extends between the battery and the camera and has a side perpendicular to one side of the printed circuit board, so that the battery can be arranged to extend in the direction where the camera is located. .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to one embodiment.
  • FIGS. 2A and 2B are perspective views of electronic devices according to embodiments of the present disclosure.
  • 3A and 3B are diagrams showing an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is a diagram showing a camera module, a printed circuit board, a first flexible printed circuit board, and a second flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device including a camera decoration and a support member according to an embodiment of the present disclosure.
  • 6A, 6B, and 6C are cross-sectional views showing a first flexible printed circuit board and a second flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is a diagram showing a first flexible printed circuit board including a reinforcing member according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8 is a diagram showing a third flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram showing a housing and a third flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 10 is a diagram showing a third flexible printed circuit board disposed in a housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or processor
  • an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing.
  • MIMO massive array multiple-input and multiple-output
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of the electronic device 200 according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear of the electronic device 200 of FIG. 2A according to embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may include at least some of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 includes a first side (or front) 210A, a second side (or back) 210B, and a first side 210A. and a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms part of the first side 210A, the second side 210B, and the side surfaces 210C.
  • the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 211.
  • the back plate 211 may be formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. You can.
  • Side 210C joins front plate 202 and back plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 comprising metal and/or polymer.
  • back plate 211 and side bezel structure 218 may be formed as a single piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 202 is bent toward the back plate 211 from the first side 210A and has a first region 210D extending seamlessly, along the long edge of the front plate. edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 211 may include second regions 210E extending seamlessly by bending from the second surface 210B toward the front plate 202 at both ends of the long edge. there is.
  • the front plate 202 or the rear plate 211 may include only one of the first area 210D or the second area 210E.
  • the front plate 202 may not include the first area and the second area, but may only include a flat plane disposed parallel to the second surface 210B.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200, has a first area on the side that does not include the first area 210D or the second area 210E. It may have a thickness (or width) and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side including the first area 210D or the second area 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201, an input device 203, an audio output device 207 and 214, a sensor module 204 and 219, and a camera module 205, 212, and 213. , it may include at least one of a key input device 217, an indicator (not shown), and a connector 208. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or an indicator) or may additionally include another component.
  • Display 201 may be exposed, for example, through a significant portion of front plate 202 .
  • at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first surface 210A and the first area 210D of the side surface 210C.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204, 219, and/or at least a portion of the key input device 217 may be disposed in the first area 210D, and/or the second area 210E. there is.
  • the input device 203 may include a microphone. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 207 and 214 may include speakers. Speakers may include an external speaker 207 and a call receiver 214.
  • the microphone, speakers, and connector 208 may be disposed in the space of the electronic device 200 and exposed to the external environment through at least one hole formed in the housing 210. In some embodiments, the hole formed in the housing 210 may be commonly used for microphones and speakers.
  • the sound output devices 207 and 214 may include speakers (eg, piezo speakers) that operate without the holes formed in the housing 210.
  • the sensor modules 204 and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor modules 204, 219 may include, for example, a first sensor module 204 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 210A of the housing 210. ) (eg, fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first side 210A of the housing 210.
  • a fingerprint sensor (eg, an ultrasonic or optical fingerprint sensor) may be disposed below the display 201 on the first side 210A.
  • the electronic device 200 may include sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 204.
  • sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 204.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include a first camera device 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200, and a second camera device 212 disposed on the second side 210B. ), and/or a flash 213.
  • Camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 200.
  • the key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217 mentioned above, and the key input devices 217 that are not included may include soft keys, etc. on the display 201. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201.
  • the indicator may be placed, for example, on the first side 210A of the housing 210.
  • the indicator may provide status information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the camera module 205.
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
  • the connector hole 208 is a first connector hole 208 that can accommodate a connector (for example, a USB connector or an interface connector port module (IF module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device. And/or may include a second connector hole (or earphone jack) that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector for example, a USB connector or an interface connector port module (IF module)
  • IF module interface connector port module
  • Some camera modules 205 among the camera modules 205 and 212, some sensor modules 204 among the sensor modules 204 and 219, or indicators may be arranged to be exposed through the display 201.
  • the camera module 205, sensor module 204 or indicator may come into contact with the external environment in the internal space of the electronic device 200 through an opening or transparent area perforated up to the front plate 202 of the display 201. It can be arranged so that According to one embodiment, the area where the display 201 and the camera module 205 face each other may be formed as a transparent area with a certain transmittance as part of the area displaying content. According to one embodiment, the transparent area may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 20%.
  • This transmission area may include an area overlapping with the effective area (eg, field of view area) of the camera module 205 through which light for generating an image is formed by the image sensor.
  • the transparent area of the display 201 may include an area with a lower density of pixels than the surrounding area.
  • a transparent area can replace the opening.
  • the camera module 205 may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device. For example, in this case, the area of the display 201 facing the sensor module may not need a perforated opening.
  • 3A and 3B are diagrams showing an electronic device 300 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3A is a diagram illustrating an electronic device 300 according to an embodiment.
  • FIG. 3A may be a diagram showing the electronic device 300 in a state in which the rear cover 390 is not disposed.
  • FIG. 3B is an exploded perspective view of the electronic device 300 according to one embodiment.
  • the electronic device 300 may mean the electronic device 101 of FIG. 1 or may include at least a part of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 300 refers to the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B, or includes at least a portion of the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B. can do.
  • the width direction may refer to the x-axis direction
  • the length direction of the electronic device 300 may refer to the y-axis direction
  • the height direction of the electronic device 300 may refer to the z-axis direction.
  • the electronic device 300 includes a housing 310, a battery 320, a camera module 330, a printed circuit board 340, a flexible printed circuit board 350, 360, and 370, and an antenna. 365, a support member 380 (see FIG. 5) and/or a rear cover 390 (see FIG. 6A).
  • the housing 310 may form the exterior of the electronic device 300.
  • the housing 310 may include a first space 311 and/or a second space 312 in which other components of the electronic device 300 can be placed.
  • printed circuit board 340 may be placed in housing 310.
  • the printed circuit board 340 may be placed in the first space 311 of the housing 310.
  • electronic components may be disposed on the printed circuit board 340.
  • the printed circuit board 340 may include connectors 341 and 342 that can be electrically connected to other components of the electronic device 300.
  • the camera module 330 may be placed on one side of the printed circuit board 340.
  • the camera module 330 may be located in the positive x-axis direction with respect to the printed circuit board 340.
  • the camera module 330 may include a first camera 331, a second camera 332, and/or a third camera 333.
  • the first camera 331, the second camera 332, and the third camera 333 may be arranged along the longitudinal direction (eg, y-axis direction) of the electronic device 300.
  • battery 320 may be placed in housing 310.
  • the battery 320 may be disposed in the second space 312 of the housing 310.
  • the battery 320 may supply power to at least one component of the electronic device 300.
  • the battery 320 may include a battery protection module 321.
  • the battery protection module 321 extends from an end of the battery 320 (e.g., an end of the battery 320 facing the printed circuit board 340) along the width direction (e.g., x-axis direction) of the electronic device 300. It can be formed or placed.
  • the battery protection module 321 may be a protection circuit module (PCM) to prevent overcharging and/or overdischarging of the battery 320.
  • the battery protection module 321 may include a battery protection circuit including a protection one chip (POC).
  • PCM protection circuit module
  • the first flexible printed circuit board 350 may be connected to the printed circuit board 340 at one end and the battery 320 at the other end.
  • the first flexible printed circuit board 350 may be connected to the battery protection module 321 of the battery 320 at the other end.
  • the first flexible printed circuit board 350 may electrically connect the printed circuit board 340 and the battery 320.
  • the first flexible printed circuit board 350 may be bent and extended at least in part.
  • the first flexible printed circuit board 350 extends in the width direction (e.g., x-axis direction) of the electronic device 300 and then bends in the longitudinal direction (e.g., y-axis direction) of the electronic device 300. It may be extended.
  • the first flexible printed circuit board 350 may include a reinforcing member 355.
  • the reinforcing member 355 may be disposed in a portion where the first flexible printed circuit board 350 overlaps with other components of the electronic device 300.
  • the second flexible printed circuit board 360 may be connected to the printed circuit board 340 at one end and the antenna 365 at the other end.
  • the second flexible printed circuit board 360 may electrically connect the printed circuit board 340 and the antenna 365.
  • the third flexible printed circuit board 370 may be connected to the printed circuit board 340 at one end and connected to the side key 375 at the other end.
  • the third flexible printed circuit board 370 may electrically connect the printed circuit board 340 and the side key 375.
  • At least a portion of the third flexible printed circuit board 370 may extend with a surface substantially perpendicular to the longitudinal direction (eg, y-axis direction) of the electronic device 300.
  • the third flexible printed circuit board 370 may be electrically connected to the printed circuit board 340.
  • a portion of the third flexible printed circuit board 370 is located on the opposite side of the printed circuit board 340 on which the first flexible printed circuit board 350 and the second flexible printed circuit board 360 are disposed.
  • the distal ends of the first flexible printed circuit board 350 and the second flexible printed circuit board 360 are disposed on one side of the printed circuit board 340 (e.g., the side facing the negative z-axis direction) and , the distal end of the third flexible printed circuit board 370 may be disposed on the other side of the printed circuit board 340 (eg, the side facing the positive z-axis direction).
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a camera module 330, a printed circuit board 340, a first flexible printed circuit board 350, and a second flexible printed circuit board 360 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 3A and 3B shows some components (e.g., camera module 330, printed circuit board 340, first flexible printed circuit board 350, and second flexible printed circuit) in the electronic device 300 shown in FIGS. 3A and 3B. It may be an enlarged drawing showing only the substrate 360.
  • a camera module 330 may be placed on one side of the printed circuit board 340.
  • the first camera 331, the second camera 332, and the third camera 333 may be arranged in the positive x-axis direction with respect to the printed circuit board 340.
  • first flexible printed circuit board 350 and the second flexible printed circuit board 360 may be connected to the printed circuit board 340.
  • the first flexible printed circuit board 350 may be connected to the first connector 341 of the printed circuit board 340.
  • the second flexible printed circuit board 360 may be connected to the second connector 342 of the printed circuit board 340.
  • the first connector 341 and the second connector 342 may be formed on one surface of the printed circuit board 340.
  • the first connector 341 and the second connector 342 may be arranged to be spaced apart from each other in the longitudinal direction (eg, y-axis direction) of the electronic device 300.
  • the first connector 341 may be disposed in a position where at least a portion of the first connector 341 overlaps the second connector 342 based on the width direction of the electronic device 300.
  • first flexible printed circuit board 350 and the second flexible printed circuit board 360 may overlap and extend at least in part.
  • first flexible printed circuit board 350 and the second flexible printed circuit board 360 may be arranged to overlap each other in a portion extending past the second connector 342 .
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device 300 including a camera decor 335 and a support member 380 according to an embodiment of the present disclosure.
  • electronic device 300 may include camera decor 335 and/or support member 380.
  • the camera decoration 335 may be arranged to cover or surround at least a portion of the camera module 330.
  • the camera decor 335 may be arranged to cover or surround at least a portion of the first camera 331, the second camera 332, and the third camera 333.
  • the camera decor 335 may include a decor extension 3351 that extends from one end to protrude toward the direction in which the battery 320 is located.
  • the first flexible printed circuit board 350 may include a first region 351, a second region 352, and/or a third region 353.
  • the first area 351 is connected to the printed circuit board 340 and may be an area where the first flexible printed circuit board 350 extends in the longitudinal direction (eg, y-axis direction) of the electronic device 300.
  • the second area 352 is connected to the battery 320 and may be an area where the first flexible printed circuit board 350 extends in the width direction (eg, x-axis direction) of the electronic device 300.
  • the third area 353 is connected to the first area 351 and the second area 352 and may be an area where the first flexible printed circuit board 350 is bent.
  • the decor extension 3351 may overlap the first flexible printed circuit board 350 at least in part.
  • the decor extension 3351 may overlap the second region 352 of the first flexible printed circuit board 350.
  • the support member 380 may be disposed to cover at least a portion of the printed circuit board 340 .
  • the support member 380 may be disposed to cover at least a portion of the first flexible printed circuit board 350 and the second flexible printed circuit board 360.
  • the support member 380 may be disposed to cover the distal ends (e.g., distal ends connected to the printed circuit board 340) of the first flexible printed circuit board 350 and the second flexible printed circuit board 360. You can.
  • the support member 380 is shown in a transparent form, but this is an example for explanation purposes, and the material of the support member 380 may not be limited to a transparent material.
  • the support member 380 may serve to fix the positions of the flexible printed circuit boards 350 and 360.
  • the support member 380 may allow the flexible printed circuit boards 350 and 360 combined with the connectors 341 and 342 (see FIG. 6A) to maintain a predetermined position.
  • 6A, 6B, and 6C are cross-sectional views showing the first flexible printed circuit board 350 and the second flexible printed circuit board 360 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6A may be a diagram illustrating the electronic device 300 viewed from the line A-A' shown in FIG. 5 .
  • FIG. 6B may be a diagram showing the electronic device 300 viewed from the B-B' cross section shown in FIG. 5.
  • FIG. 6C may be a diagram showing the electronic device 300 viewed from the C-C' cross section shown in FIG. 5.
  • the first connector 341 and the second connector 342 may be disposed on one side of the printed circuit board 340.
  • first connector 341 and the second connector 342 may be positioned at a distance from each other in the longitudinal direction (eg, y-axis direction) of the electronic device 300.
  • the first flexible printed circuit board 350 may be coupled to the first connector 341.
  • the first flexible printed circuit board 350 may include a first connector connection area 3501 at an end.
  • the first flexible printed circuit board 350 may be coupled to the first connector 341 in the first connector connection area 3501.
  • the second flexible printed circuit board 360 may be coupled to the second connector 342.
  • the second flexible printed circuit board 360 may include a second connector connection area 3601 at an end.
  • the second flexible printed circuit board 360 may be coupled to the second connector 342 in the second connector connection area 3601.
  • the first flexible printed circuit board 350 may be disposed in one direction of the second flexible printed circuit board 360.
  • the first flexible printed circuit board 350 may be disposed in a direction opposite to the direction in which the printed circuit board 340 is located relative to the second flexible printed circuit board 360 .
  • the printed circuit board 340, the first flexible printed circuit board 350, and the second flexible printed circuit board 360 may be disposed between the housing 310 and the rear cover 390.
  • the housing 310, the printed circuit board 340, the second flexible printed circuit board 360, and the first flexible may be arranged in that order.
  • a support member 380 may be disposed on one surface of the first flexible printed circuit board 350.
  • the support member 380 may be disposed on a side of the first flexible printed circuit board 350 that faces the positive z-axis direction.
  • the support member 380 may serve to fix the positions of the first flexible printed circuit board 350 and the second flexible printed circuit board 360.
  • the support member 380 according to one embodiment serves to prevent the first flexible printed circuit board 350 and the second flexible printed circuit board 360 from leaving their predetermined positions after being fastened to the connectors 341 and 342. can do.
  • first flexible printed circuit board 350, the second flexible printed circuit board 360, the support member 380, and the second connector 342 may overlap in at least a portion of the electronic device 300. there is.
  • the first flexible printed circuit board 350 may overlap at least a portion of the support member 380 in the first area 351 .
  • a portion of the support member 380 may be disposed to cover the first area 351 of the first flexible printed circuit board 350.
  • the first flexible printed circuit board 350 may overlap the second flexible printed circuit board 360 in the first area 351 .
  • the second connector connection area 3601 of the second flexible printed circuit board 360 may overlap the first flexible printed circuit board 350.
  • the first flexible printed circuit board 350 may include a reinforcing member 355.
  • the reinforcing member 355 may be disposed on one side and the other side of the first flexible printed circuit board 350. Referring to FIG. 6A, the reinforcing member 355 may be disposed at a position overlapping the second flexible printed circuit board 360 and the second connector 342 on one side and the other side of the first flexible printed circuit board 350. there is.
  • the second connector 342 is connected to the support member 380 at a portion where the first flexible printed circuit board 350 overlaps the support member 380, the second flexible printed circuit board 360, and the second connector 342.
  • the reinforcing member 355 reinforces the strength of the first flexible printed circuit board 350 and the second flexible printed circuit board 360 to strengthen the first flexible printed circuit board 350 and the second flexible printed circuit board 360. It may serve to prevent or reduce damage to the substrate 360.
  • the first connector 341 may be formed to have a different height from the second connector 342.
  • the length that the first connector 341 extends in the z-axis direction may be shorter than the length that the second connector 342 extends in the z-axis direction.
  • the first flexible printed circuit board 350 may be bent and extended at least in part. For example, an area of the first flexible printed circuit board 350 placed in the second connector 342 may be bent and extended into an area of the first flexible printed circuit board 350 placed in the first connector 341. You can.
  • the first flexible printed circuit board 350 may be damaged by pressure applied to the first flexible printed circuit board 350 at a portion where the first flexible printed circuit board 350 is bent and extended.
  • the reinforcing member 355 may serve to prevent or reduce damage to the first flexible printed circuit board 350 by reinforcing the strength of the portion where the first flexible printed circuit board 350 is bent and extended. You can.
  • the reinforcing member 355 may include a heat transfer material.
  • the reinforcing member 355 may include a heat transfer material and may serve to spread heat in the height direction (eg, z-axis direction) of the electronic device 300.
  • the second area 352 of the first flexible printed circuit board 350 may be disposed between the battery 320 and the first camera 331.
  • the battery 320 is located in the negative y-axis direction
  • the first camera 331 is located in the positive y-axis direction. can do.
  • the second region 352 of the first flexible printed circuit board 350 may be bent and extended at least in part.
  • the second area 352 may include a 2-1 area 3521 and a 2-2 area 3522.
  • the 2-1 area 3521 and the 2-2 area 3522 may be arranged to be spaced apart in the height direction (eg, z-axis direction) of the electronic device 300.
  • the 2-1 area 3521 and the 2-2 area 3522 may be connected in the 2-3 area 3523.
  • the 2-3 region 3523 may be a portion where the second region 352 of the first flexible printed circuit board 350 is convexly bent and extended in the width direction of the electronic device 300.
  • the first flexible printed circuit board 350 may overlap at least a portion of the camera decor 335 in the second area 352.
  • the decor extension 3351 of the camera decor 335 may overlap the first flexible printed circuit board 350 and the second area 352.
  • a reinforcing member 355 may be disposed in the second region 352 of the first flexible printed circuit board 350.
  • a third reinforcing member 3553 is formed on one side of the 2-1 area 3521 (e.g., the side facing the decor extension 3351 from the 2-1 area 3521). , see FIG. 7) may be arranged.
  • the reinforcing member 355 serves to prevent or reduce damage to the first flexible printed circuit board 350 by reinforcing the strength of the second region 352 of the first flexible printed circuit board 350. can do.
  • At least a portion of the third flexible printed circuit board 370 may be disposed between the first camera 331 and the battery 320.
  • at least a portion (e.g., extended area 372, see FIG. 8) of the third flexible printed circuit board 370 is disposed between the first camera 331 and the battery 320. It can be.
  • the camera module 330 may include an assembly unit 337.
  • the assembly portion 337 may be an area of the camera module 330 that is seated in the housing 310.
  • the assembly portion 337 may include a bent and extended shape.
  • the assembly portion 337 extends in the height direction (e.g., z-axis direction) of the electronic device 300, is bent at least in part, and extends in the longitudinal direction (e.g., y-axis direction) of the electronic device 300. It can be.
  • a portion of the assembly portion 337 may be seated on the battery partition wall 313 of the housing 310.
  • a portion of the third flexible printed circuit board 370 may be disposed in a space surrounded by the battery partition wall 313 and the assembly portion 337.
  • a portion of the third flexible printed circuit board 370 may be in contact with the camera module 330.
  • a portion of the third flexible printed circuit board 370 is located in one direction (e.g., negative y-axis direction) of the camera module 330 and may be in contact with the assembly portion 337 of the camera module 330. You can.
  • the third flexible printed circuit board 370 comes into contact with the assembly part 337, the third flexible printed circuit board 370 may be damaged. Since the third flexible printed circuit board 370 according to one embodiment includes a vertical reinforcement member 374 (see FIG. 8), damage due to contact with the camera module 330 can be prevented or reduced.
  • the first flexible printed circuit board 350 may include slits 3502 at least in part.
  • the second region 352 of the first flexible printed circuit board 350 includes a slit 3502 and at least a portion (e.g., the second-third region 3523) is divided into two or more layers. You can. Since the second region 352 of the first flexible printed circuit board 350 is divided into two or more layers, the stress due to bending of the first flexible printed circuit board 350 in the 2-3 region 3523 ) can be reduced.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a first flexible printed circuit board 350 including a reinforcing member 355 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first flexible printed circuit board 350 may include a reinforcing member 355 .
  • the first flexible printed circuit board 350 may include a first region 351, a second region 352, and/or a third region 353.
  • the first area 351 may be an area where the first flexible printed circuit board 350 extends in the longitudinal direction (eg, y-axis direction) of the electronic device 300.
  • the second area 352 may be an area where the first flexible printed circuit board 350 extends in the width direction (eg, x-axis direction) of the electronic device 300.
  • the first area 351 and the second area 352 may be connected in the third area 353.
  • the third area 353 may be an area where the first flexible printed circuit board 350 is bent and extended.
  • the first flexible printed circuit board 350 may extend from the first area 351, bend in the third area 353, and extend to the second area 352.
  • the reinforcing member 355 may include a first reinforcing member 3551, a second reinforcing member 3552, and/or a third reinforcing member 3553.
  • the first reinforcing member 3551 may be disposed on one side of the first area 351.
  • the second reinforcing member 3552 may be disposed on the other side of the first area 351.
  • a portion of the first flexible printed circuit board 350 where the first reinforcing member 3551 and the second reinforcing member 3552 are disposed may be a portion that overlaps the second connector 342 (see FIG. 6A).
  • the third reinforcing member 3553 may be disposed on one surface of the second region 352 of the first flexible printed circuit board 350.
  • One surface of the second area 352 may overlap with the decoration extension portion 3351 (see FIGS. 6B and 6C).
  • the reinforcing member 355 may serve to reinforce the strength of the first flexible printed circuit board 350.
  • the reinforcing member 355 is disposed at a position where the first flexible printed circuit board 350 overlaps with other components of the electronic device 300 (e.g., the second connector 342 and the deco extension 3351) to form an external Damage to the first flexible printed circuit board 350 due to pressure can be prevented or reduced.
  • the reinforcing member 355 may be formed of a rigid material (eg, epoxy, polymer) or a flexible material (eg, silicone).
  • the reinforcing member 355 may be manufactured using an ultra violet (UV) molding method.
  • UV ultra violet
  • the reinforcing member 355 may be formed by being laminated on one surface of the first flexible printed circuit board 350.
  • the first reinforcing member 3551 may be formed by being laminated on one surface of the first region 351 of the first flexible printed circuit board 350.
  • the second reinforcing member 3552 may be formed by being laminated on the other surface of the first region 351 of the first flexible printed circuit board 350.
  • the third reinforcing member 3553 may be laminated on one surface of the second region 352 of the first flexible printed circuit board 350.
  • the first reinforcing member 3551, the second reinforcing member 3552, and/or the third reinforcing member 3553 may be formed integrally with the first flexible printed circuit board 350.
  • an adhesive member may be disposed between the reinforcing member 355 and the first flexible printed circuit board 350.
  • the first reinforcing member 3551, the second reinforcing member 3552, and/or the third reinforcing member 3553 are adhered to the first flexible printed circuit board 350 through an adhesive member (not shown). It can be.
  • the reinforcement member 355 may include a heat transfer material.
  • the reinforcing member 355 may include graphite, a thermal interface material (TIM), carbon fiber, and/or a copper (Cu) sheet.
  • the reinforcing member 355 may include a heat transfer material to diffuse the heat of the first flexible printed circuit board 350 to surrounding fixtures. For example, heat from the first flexible printed circuit board 350 diffuses through the reinforcement member 355 to the camera decor 335 and/or the support member 380 that is in contact with the first flexible printed circuit board 350. It can be.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a third flexible printed circuit board 370 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the third flexible printed circuit board 370 may include a side key area 371, an extension area 372, and/or a contact area 373.
  • a side key 375 and a side connector 377 may be disposed in the side key area 371.
  • the side key 375 may serve to receive input from the user of the electronic device 300.
  • the side connector 377 may serve to mechanically and/or electrically couple the third flexible printed circuit board 370 to the electronic device 300.
  • the side key area 371 may include a plate shape extending in one direction.
  • the side key area 371 is formed in a plate shape with a thickness in the width direction (e.g., x-axis direction) of the electronic device 300 and in the longitudinal direction (e.g., y-axis direction) of the electronic device 300. ) can be extended.
  • One side of the side key area 371 can be viewed in the width direction of the electronic device 300.
  • the extension area 372 may include a plate shape extending in a direction substantially perpendicular to the side key area 371.
  • the extension area 372 is formed in a plate shape with a thickness in the longitudinal direction (e.g., y-axis direction) of the electronic device 300 and in the width direction (e.g., x-axis direction) of the electronic device 300. can be extended to One side of the extension area 372 may face the longitudinal direction of the electronic device 300.
  • the extension area 372 may be connected to the side key area 371 at one end and the contact area 373 at the other end.
  • the side key area 371 and the extension area 372 may be connected through a curved area 3711.
  • the bent area 3711 may be an area where the third flexible printed circuit board 370 is convexly bent and extended in the height direction (eg, z-axis direction).
  • the contact area 373 may include a plate shape extending in a direction substantially perpendicular to the extension area 372.
  • the contact area 373 is formed in a plate shape with a thickness in the height direction (eg, z-axis direction) of the electronic device 300, and may be connected to the extension area 372.
  • contact area 373 may be disposed on printed circuit board 340 (see FIG. 3B).
  • the third flexible printed circuit board 370 may be electrically connected to the printed circuit board 340 (see FIG. 3B) at the contact area 373.
  • the third flexible printed circuit board 370 may include a vertical reinforcement member 374.
  • the vertical reinforcement member 374 may be disposed on one side of the extended area 372.
  • the vertical reinforcement member 374 may be disposed on a side of the extension area 372 facing the positive y-axis direction.
  • the vertical reinforcement member 374 may be formed of a rigid material (eg, epoxy, polymer) or a flexible material (eg, silicone).
  • the vertical reinforcement member 374 may be manufactured using an ultra violet (UV) molding method.
  • UV ultra violet
  • vertical reinforcement member 374 may include heat transfer material.
  • the vertical reinforcement member 374 may include graphite, a thermal interface material (TIM), and/or copper (Cu) sheet.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a housing 310 and a third flexible printed circuit board 370 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the housing 310 may include a battery partition 313 and/or a first space 311.
  • the battery partition 313 may be a partition wall that separates the battery 320 from other components of the electronic device 300 (e.g., printed circuit board 340, see FIG. 3A) so that they are placed in separate locations. there is.
  • the first space 311 may include a camera placement space 3112 and/or a substrate placement space 3111.
  • the camera placement space 3112 may be a space where the camera module 330 (see FIG. 3A) is placed.
  • the board placement space 3111 may be a space where the printed circuit board 340 (see FIG. 3A) is placed.
  • the battery 320 may be disposed in one direction of the battery partition wall 313.
  • the camera placement space 3112 and the substrate placement space 3111 may be placed in different directions of the battery partition wall 313.
  • the battery 320 is disposed in the negative y-axis direction with respect to the battery partition 313, and the camera placement space 3112 and the substrate placement space 3111 are located at the battery partition 313. ) can be placed in the positive y-axis direction.
  • the third flexible printed circuit board 370 may be disposed in the housing 310.
  • the third flexible printed circuit board 370 may be arranged so that the extended area 372 abuts the battery partition wall 313 of the housing 310.
  • the extension area 372 of the third flexible printed circuit board 370 may extend and have a surface formed substantially parallel to the battery partition wall 313.
  • the extension area 372 may extend to have a plane parallel to the width direction (eg, x-axis direction) and the height direction (eg, z-axis direction) of the electronic device 300.
  • the extension area 372 of the third flexible printed circuit board 370 may extend to have a surface substantially perpendicular to one side of the printed circuit board 340 (see FIG. 3B).
  • the third flexible printed circuit board 370 Since the extension area 372 of the third flexible printed circuit board 370 does not extend in the longitudinal direction (e.g., y-axis direction) of the electronic device 300, the third flexible printed circuit board 370 is connected to the camera module 330. ) and the battery 320 may be placed between the camera module 330 and the battery 320 even when the space between them is relatively small. Since the extension area 372 of the third flexible printed circuit board 370 does not extend in the longitudinal direction (e.g., y-axis direction) of the electronic device 300, the length of the electronic device 300 inside the electronic device 300 Additional space in which electronic components (e.g., battery 320) can be placed in this direction may be secured.
  • the longitudinal direction e.g., y-axis direction
  • housing 310 may include side 310A.
  • the side surface 310A of the housing 310 may be a surface that forms the perimeter of the housing 310.
  • the side surface 310A of the housing 310 may extend in the y-axis direction to form the perimeter of the housing 310.
  • the third flexible printed circuit board 370 may be arranged so that the side key area 371 contacts the side surface 310A of the housing 310.
  • the side key area 371 may be disposed in a direction from the side 310A of the housing 310 toward the inside of the housing 310.
  • the third flexible printed circuit board 370 is placed in the housing 310, and then the camera module 330 (see FIG. 3B) may be placed in the housing 310. As the camera module 330 is assembled in the housing 310, a portion of the camera module 330 may come into contact with the already arranged third flexible printed circuit board 370, causing damage to the third flexible printed circuit board 370. there is. Since the third flexible printed circuit board 370 according to one embodiment includes a vertical reinforcement member 374, damage due to contact with the camera module 330 can be prevented or reduced.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a third flexible printed circuit board 370 disposed in the housing 310 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the third flexible printed circuit board 370 may be placed in the housing 310 .
  • the extended area 372 of the third flexible printed circuit board 370 may be disposed to contact the battery partition wall 313 of the housing 310.
  • the first space 311 is located in one direction (e.g., positive y-axis direction) with respect to the battery partition 313, and the second space (e.g., negative y-axis direction) is located in the other direction (e.g., negative y-axis direction). 312) may be located.
  • the contact area 373 of the third flexible printed circuit board 370 may be disposed in the substrate placement space 3111 of the housing 310.
  • the electronic device 300 may include a side support member 379.
  • the side support member 379 may be arranged to contact the side key area 371 of the third flexible printed circuit board 370.
  • the side support member 379 may serve to fix the position of the third flexible printed circuit board 370.
  • the battery partition 313 may include a fixing member 3131.
  • the fixing member 3131 may be formed in a hook shape.
  • the battery partition wall 313 may include a plurality of fixing members 3131.
  • the fixing member 3131 may serve to prevent the third flexible printed circuit board 370 from deviating from a predetermined position in the housing 310.
  • the fixing member 3131 is in contact with the extended area 372 of the third flexible printed circuit board 370 and the third flexible printed circuit board 370 is positioned in the height direction (e.g., z) of the electronic device 300. It can be prevented from moving in the axial direction.
  • the electronic device 300 may include a housing 310, a printed circuit board 340, a camera module 330, a battery 320, and a flexible printed circuit board 350. .
  • the printed circuit board 340 may be placed in the housing 310 .
  • the camera module 330 is disposed in one direction (eg, x-axis direction) of the printed circuit board 340 and may include at least one camera 331, 332, and 333.
  • the battery 320 may be disposed in a direction perpendicular to one direction (eg, -y-axis direction) with respect to the printed circuit board 340 and the camera module 330.
  • the flexible printed circuit board 350 may electrically connect the battery 320 and the printed circuit board 340.
  • the flexible printed circuit board 350 may include a reinforcing member 355 disposed in an area where the flexible printed circuit board 350 extends and overlaps other components inside the electronic device.
  • the electronic device 300 further includes a support member 380, at least a portion of which is disposed on the flexible printed circuit board 350, and the reinforcement member 355 faces the support member 380. It may be placed on one side of the flexible printed circuit board 350.
  • the camera module 330 includes a plurality of cameras 331, 332, and 333 and a camera deco 335 surrounding the plurality of cameras 331, 332, and 333, and the camera deco 335 At least a portion overlaps the flexible printed circuit board 350, and the reinforcing member 355 may be disposed on one side of the flexible printed circuit board 350 that overlaps the camera decor 335.
  • the reinforcing member 355 may include a heat transfer material.
  • the flexible printed circuit board 350 is connected to the printed circuit board 340, a first region 351 extending in the longitudinal direction of the electronic device, and a battery 320, and is connected to the printed circuit board 340.
  • a second region 352 extending in the width direction and a third region 353 connected to the first region 351 and the second region 352 and bent and extending in the length direction of the electronic device in the width direction of the electronic device. ) may include.
  • the reinforcing member 355 is disposed in a portion where the flexible printed circuit board 350 overlaps with other components inside the electronic device 300 in the first region 351 and the second region 352. You can.
  • the second region 352 is convexly curved and extends at least in part in the width direction of the electronic device 300, and the flexible printed circuit board 350 is bent in the second region 352. It may include a slit 3502 that divides the extending area into two layers.
  • the flexible printed circuit board 350 is a first flexible printed circuit board 350
  • the electronic device 300 includes an antenna 365 and the antenna 365 and the printed circuit board 340 are electrically connected to each other. It may further include a second flexible printed circuit board 360 that is connected to and overlaps the first flexible printed circuit board 350 at least in part.
  • the reinforcing member 355 includes a first reinforcing member 3551 disposed on one side of the first flexible printed circuit board 350 and a first flexible printed circuit board facing the second flexible printed circuit board 360. It may include a second reinforcing member 3552 disposed on the other surface of the circuit board 350.
  • the printed circuit board 340 includes a first connector 341 and a second connector 342 spaced apart from the first connector 341 in the longitudinal direction of the electronic device 300. It includes, the first flexible printed circuit board 350 is connected to the first connector 341, at least a portion extends to overlap the second connector 342, and the second flexible printed circuit board 360 is connected to the second connector 341. It can be connected to the connector 342.
  • the electronic device 300 includes a third flexible printed circuit board, at least a portion of which extends between the battery 320 and the camera module 330 to have a side perpendicular to one side of the printed circuit board 340. It includes (370), and the third flexible printed circuit board 370 includes a vertical reinforcement member 374 disposed in an area where the third flexible printed circuit board 370 extends and overlaps other components inside the electronic device. It can be included.
  • the third flexible printed circuit board 370 is located on the printed circuit board 340 and in the side key area 371 where the side key 375 that receives input from the user of the electronic device 300 is disposed.
  • the disposed contact area 373 is connected to the side key area 371 at one end and the contact area 373 at the other end, and is connected to one side of the printed circuit board 340 between the battery 320 and the camera module 330. It may include an extension area 372 that extends to have a plane perpendicular to .
  • the first flexible printed circuit board 350 and the second flexible printed circuit board 360 are connected to the printed circuit board 340 on one side of the printed circuit board 340, and the third flexible printed circuit board is connected to the printed circuit board 340.
  • the substrate 370 may be connected to the printed circuit board 340 on the other side of the printed circuit board 340 .
  • the housing 310 includes a battery partition 313 formed between the battery 320 and a third flexible printed circuit board 370, and the battery partition 313 includes a third flexible printed circuit board 370. It may include a fixing member 3131 that fixes the position of the substrate 370.
  • the electronic device 300 includes a housing 310, a printed circuit board 340, a camera module 330, a battery 320, and between the battery 320 and the camera module 330. It may include a flexible printed circuit board 370 extending to have a side perpendicular to one side of the printed circuit board 340.
  • the flexible printed circuit board 370 includes a side key area 371 where a side key 375 that receives input from the user of the electronic device is disposed, and a contact area disposed on the printed circuit board 340 ( 373) and is connected to the side key area 371 at one end and to the contact area 373 at the other end, and is connected to a side perpendicular to one side of the printed circuit board 340 between the battery 320 and the camera module 330. It may include an extension area 372 extending to have.
  • the extension area 372 may extend with a plane perpendicular to the side key area 371 and the contact area 373.
  • the extension area 372 is disposed on the battery partition 313 and is prevented from moving in the height direction of the electronic device by the fixing member 3131, and the reinforcing member 374 is located on the battery partition 313. It may be placed on one side of the extension area 372 facing the opposite direction of 313).
  • the reinforcing member 374 may include a heat transfer material.
  • An electronic device may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of the present disclosure are not limited to the above-mentioned devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of the present disclosure is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves).
  • This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • methods according to various embodiments of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 하우징에 배치되는 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 일 방향에 배치되는 카메라 모듈, 인쇄 회로 기판 및 카메라 모듈을 기준으로 일 방향과 수직한 방향에 배치되는 배터리 및 배터리와 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하며, 연성 인쇄 회로 기판은, 연성 인쇄 회로 기판이 다른 부품과 중첩되며 영역에 배치되는 보강 부재를 포함할 수 있다.

Description

연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
본 개시는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치는 카메라, 배터리 및 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 카메라와 배터리는 상호 간에 정해진 이격을 두고 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판의 일부는 카메라와 배터리 사이에 배치될 수 있다. 카메라와 배터리 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판의 일부에 전기 부품들을 연결하기 위한 커넥터가 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판의 일부가 카메라와 배터리 사이에 배치되는 경우, 배터리가 카메라가 배치된 방향으로 확장되기가 어려울 수 있다.
배터리를 카메라가 배치된 방향으로 확장하기 위해 카메라와 배터리 사이에 위치하는 인쇄 회로 기판의 영역이 제거되는 경우, 전기 부품들을 연결하기 위한 커넥터는 인쇄 회로 기판의 다른 영역(예: 카메라와 배터리 사이에 위치하지 않은 영역)에 배치될 수 있다.
배터리 확장을 위하여 커넥터의 배치 위치를 변경하는 경우, 연성 인쇄 회로 기판이 다른 전자 부품과 중첩되어 연성 인쇄 회로 기판이 손상될 수 있다. 예를 들어, 커넥터와 연결되는 연성 인쇄 회로 기판의 일부가 카메라 데코와 중첩되어 외부 충격에 의하여 연성 인쇄 회로 기판이 손상될 수 있다.
따라서, 커넥터와 연결되는 연성 인쇄 회로 기판의 손상을 방지하거나 감소시키면서 배터리를 카메라 방향으로 확장할 수 있는 구조가 필요할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 인쇄 회로 기판, 카메라 모듈, 배터리 및 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판은, 하우징에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈은, 인쇄 회로 기판의 일 방향에 배치되며, 적어도 하나 이상의 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 배터리는, 인쇄 회로 기판 및 카메라 모듈을 기준으로 일 방향과 수직한 방향에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판은, 배터리와 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판은, 연성 인쇄 회로 기판이 전자 장치 내부의 다른 부품과 중첩되며 연장되는 영역에 배치되는 보강 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 인쇄 회로 기판, 카메라 모듈, 배터리 및 배터리와 카메라 모듈 사이에서 인쇄 회로 기판의 일면과 수직한 면을 지니도록 연장되는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치는 배터리를 카메라가 위치한 방향으로 확장하여 배치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 보강 부재를 포함하여 연성 인쇄 회로 기판과 전자 장치 내의 다른 전자 부품의 중첩으로 인한 연성 인쇄 회로 기판의 손상을 방지하거나 감소시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 배터리와 카메라 사이에서 인쇄 회로 기판의 일면과 수직한 면을 지니며 연장되는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하여 배터리를 카메라가 위치한 방향으로 확장하여 배치할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 카메라 모듈, 인쇄 회로 기판, 제1 연성 인쇄 회로 기판 및 제2 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 카메라 데코 및 지지 부재를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 6a, 도 6b 및 도 6c는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 연성 인쇄 회로 기판 및 제2 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 보강 부재를 포함하는 제1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 제3 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징 및 제3 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징에 배치된 제3 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 개시의 일 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 일 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 전면 플레이트(202)는, 제 1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 후면 플레이트(211)는, 제 2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제 1 면(210A), 및 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 제 1 영역(210D), 및/또는 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들을 포함할 수 있다. 스피커들은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크, 스피커들 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크 및 스피커들을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 일 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)를 나타내는 도면이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치(300)를 나타내는 도면이다. 도 3a는 후면 커버(390)가 배치되지 않은 상태의 전자 장치(300)를 나타내는 도면일 수 있다. 도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)를 의미하거나, 도 1의 전자 장치(101)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)를 의미하거나, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)를 설명하는데 있어 폭 방향은 x축 방향을 의미하고, 전자 장치(300)의 길이 방향은 y축 방향을 의미할 수 있다. 전자 장치(300)의 높이 방향은 z축 방향을 의미할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 하우징(310), 배터리(320), 카메라 모듈(330), 인쇄 회로 기판(340), 연성 인쇄 회로 기판(350, 360, 370), 안테나(365), 지지 부재(380, 도 5 참조) 및/또는 후면 커버(390, 도 6a 참조)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 외관을 형성할 수 있다. 도 3b를 참조하면, 하우징(310)은 내부에 전자 장치(300)의 다른 구성들이 배치될 수 있는 제1 공간(311) 및/또는 제2 공간(312)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(340)은 하우징(310)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 하우징(310)의 제1 공간(311)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(340)에 전자 부품(예: 프로세서(120), 메모리(130), 도 1 참조)이 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 전자 장치(300)의 다른 구성과 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터(341, 342)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(340)의 일측에 카메라 모듈(330)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(330)은 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 양의 x축 방향에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(330)은 제1 카메라(331), 제2 카메라(332) 및/또는 제3 카메라(333)를 포함할 수 있다. 제1 카메라(331), 제2 카메라(332) 및 제3 카메라(333)는 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)을 따라 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 배터리(320)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3b를 참조하면, 배터리(320)는 하우징(310)의 제2 공간(312)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 배터리(320)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다.
일 실시예에서, 배터리(320)는 배터리 보호 모듈(321)을 포함할 수 있다. 배터리 보호 모듈(321)은 배터리(320)의 말단(예: 배터리(320)에서 인쇄 회로 기판(340)을 향하는 말단)에서 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향)을 따라 연장되어 형성 또는 배치될 수 있다. 배터리 보호 모듈(321)은 배터리(320)의 과충전 및/또는 과방전을 방지하기 위한 PCM(protection circuit module)일 수 있다. 예를 들어, 배터리 보호 모듈(321)은 POC(protection one chip)을 포함하는 배터리 보호 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 일단에서 인쇄 회로 기판(340)과 연결되고, 타단에서 배터리(320)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 타단에서 배터리(320)의 배터리 보호 모듈(321)과 연결될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 인쇄 회로 기판(340)과 배터리(320)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 적어도 일부에서 구부러지며 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 연장되다가 구부러지며 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 보강 부재(355)를 포함할 수 있다. 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 전자 장치(300)의 다른 구성과 중첩되는 부분에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 일단에서 인쇄 회로 기판(340)과 연결되고, 타단에서 안테나(365)와 연결될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(365)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 일단에서 인쇄 회로 기판(340)과 연결되고, 타단에서 사이드 키(375)와 연결될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 인쇄 회로 기판(340)과 사이드 키(375)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 적어도 일부가 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)과 실질적으로 수직한 면을 지니며 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 일부는 인쇄 회로 기판(340)에서 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)이 배치되는 면의 반대 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 말단부는 인쇄 회로 기판(340)의 일면(예: 음의 z축 방향을 바라보는 면)에 배치되고, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 말단부는 인쇄 회로 기판(340)의 타면(예: 양의 z축 방향을 바라보는 면)에 배치될 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(330), 인쇄 회로 기판(340), 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3a 및 도 3b에 도시된 전자 장치(300)에서 일부 구성(예: 카메라 모듈(330), 인쇄 회로 기판(340), 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360))만을 확대하여 나타내는 도면일 수 있다.
도 4를 참조하면, 인쇄 회로 기판(340)의 일측에 카메라 모듈(330)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(331), 제2 카메라(332) 및 제3 카메라(333)는 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 양의 x축 방향에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 인쇄 회로 기판(340)과 연결될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 인쇄 회로 기판(340)의 제1 커넥터(341)와 연결될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 인쇄 회로 기판(340)의 제2 커넥터(342)와 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 커넥터(341)와 제2 커넥터(342)는 인쇄 회로 기판(340)의 일면에 형성될 수 있다. 제1 커넥터(341)는 제2 커넥터(342)는 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 이격을 두고 배치될 수 있다. 제1 커넥터(341)는 전자 장치(300)의 폭 방향을 기준으로 적어도 일부가 제2 커넥터(342)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 적어도 일부에서 중첩되며 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 제2 커넥터(342)를 지나며 연장되는 부분에서 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 카메라 데코(335) 및 지지 부재(380)을 포함하는 전자 장치(300)를 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)는 카메라 데코(335) 및/또는 지지 부재(380)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 데코(335)는 카메라 모듈(330)의 적어도 일부를 덮거나 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 데코(335)는 제1 카메라(331), 제2 카메라(332) 및 제3 카메라(333)의 적어도 일부를 덮거나 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 데코(335)는 일단에서 배터리(320)가 위치한 방향을 향하여 돌출되도록 연장되는 데코 연장부(3351)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 영역(351), 제2 영역(352) 및/또는 제3 영역(353)을 포함할 수 있다. 제1 영역(351)은 인쇄 회로 기판(340)과 연결되며, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장되는 영역일 수 있다. 제2 영역(352)은 배터리(320)와 연결되며, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 연장되는 영역일 수 있다. 제3 영역(353)은 제1 영역(351) 및 제2 영역(352)과 연결되며 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 구부러지는 영역일 수 있다.
일 실시예에서, 데코 연장부(3351)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)과 적어도 일부에서 중첩될 수 있다. 예를 들어, 데코 연장부(3351)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)과 중첩될 수 있다.
일 실시예에서, 지지 부재(380)는 인쇄 회로 기판(340)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 지지 부재(380)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(380)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 말단부(예: 인쇄 회로 기판(340)과 연결되는 말단부)를 덮도록 배치될 수 있다.
도 5에서 지지 부재(380)는 투명한 형태로 도시되어 있으나, 이는 설명을 위한 예시적인 것이며, 지지 부재(380)의 재질은 투명한 재질에 한정되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 지지 부재(380)는 연성 인쇄 회로 기판(350, 360)의 위치를 고정하는 역할을 할 수 있다. 지지 부재(380)는 커넥터(341, 342, 도 6a 참조)와 결합된 연성 인쇄 회로 기판(350, 360)이 정해진 위치를 유지하도록 할 수 있다.
도 6a, 도 6b 및 도 6c는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)을 나타내는 단면도이다.
도 6a는 도 5에 도시된 A-A'단면에서 바라본 전자 장치(300)를 나타내는 도면일 수 있다. 도 6b는 도 5에 도시된 B-B'단면에서 바라본 전자 장치(300)를 나타내는 도면일 수 있다. 도 6c는 도 5에 도시된 C-C' 단면에서 바라본 전자 장치(300)를 나타내는 도면일 수 있다.
도 6a를 참조하면, 제1 커넥터(341) 및 제2 커넥터(342)는 인쇄 회로 기판(340)의 일면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 커넥터(341) 및 제2 커넥터(342)는 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 상호 이격을 두고 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 커넥터(341)와 결합될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 말단에 제1 커넥터 연결 영역(3501)을 포함할 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 커넥터 연결 영역(3501)에서 제1 커넥터(341)와 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 제2 커넥터(342)와 결합될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 말단에 제2 커넥터 연결 영역(3601)을 포함할 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 제2 커넥터 연결 영역(3601)에서 제2 커넥터(342)와 결합될 수 있다.
도 6a를 참조하면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 일 방향에 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)을 기준으로 인쇄 회로 기판(340)이 위치한 방향의 반대 방향에 배치될 수 있다.
도 6a를 참조하면, 인쇄 회로 기판(340), 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 하우징(310)과 후면 커버(390) 사이에 배치될 수 있다.
도 6a를 참조하면, 전자 장치(300)의 높이 방향(예: z축 방향)을 기준으로, 하우징(310), 인쇄 회로 기판(340), 제2 연성 인쇄 회로 기판(360), 제1 연성 인쇄 회로 기판(350), 지지 부재(380), 후면 커버(390) 순으로 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 재1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 일면에 지지 부재(380)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(380)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)에서 양의 z축 방향을 바라보는 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 지지 부재(380)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 위치를 고정하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따른 지지 부재(380)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)이 커넥터(341, 342)와 체결된 후 정해진 위치에서 이탈되지 않도록 하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)의 적어도 일부에서 제1 연성 인쇄 회로 기판(350), 제2 연성 인쇄 회로 기판(360), 지지 부재(380) 및 제2 커넥터(342)가 중첩될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 영역(351)에서 지지 부재(380)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도 6a를 참조하면, 지지 부재(380)의 일부는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제1 영역(351)을 덮도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 영역(351)에서 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도 6a를 참조하면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 제2 커넥터 연결 영역(3601)이 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)과 중첩될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 보강 부재(355)를 포함할 수 있다. 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 일면 및 타면에 배치될 수 있다. 도 6a를 참조하면, 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 일면 및 타면에서 제2 연성 인쇄 회로 기판(360) 및 제2 커넥터(342)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 지지 부재(380), 제2 연성 인쇄 회로 기판(360) 및 제2 커넥터(342)와 중첩되는 부분에서 지지 부재(380)에서 제2 커넥터(342)를 향하는 방향으로 압력이 가해지는 경우, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(360)이 손상될 수 있다. 일 실시예에 따른 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 강도를 보강하여 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 손상을 방지하거나 감소시키는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 커넥터(341)는 제2 커넥터(342)와 서로 다른 높이를 지니도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(341)가 z축 방향으로 연장되는 길이는 제2 커넥터(342)가 z축 방향으로 연장되는 길이보다 짧게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 커넥터(341)의 높이가 제2 커넥터(342)의 높이보다 짧게 형성되므로 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 적어도 일부에서 구부러지며 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(342)에 배치된 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 영역은 구부러지며 제1 커넥터(341)에 배치된 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 영역으로 연장될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 구부러지며 연장되는 부분에서 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)에 가해지는 압력에 의하여 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 손상될 수 있다. 일 실시예에 따른 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 구부러지며 연장되는 부분의 강도를 보강하여 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 손상을 방지하거나 감소시키는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에 따른 보강 부재(355)는 열 전달 소재를 포함할 수 있다. 보강 부재(355)는 열 전달 소재를 포함하여 전자 장치(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 열을 확산시키는 역할을 할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)은 배터리(320)와 제1 카메라(331) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)을 기준으로 배터리(320)는 음의 y축 방향에 위치하고, 제1 카메라(331)는 양의 y축 방향에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)은 적어도 일부에서 구부러지며 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 6b 및 도 6c를 참조하면, 제2 영역(352)은 제2-1 영역(3521) 및 제2-2 영역(3522)을 포함할 수 있다. 제2-1 영역(3521)과 제2-2 영역(3522)은 전자 장치(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 이격을 두고 배치될 수 있다. 제2-1 영역(3521)과 제2-2 영역(3522)는 제2-3 영역(3523)에서 연결될 수 있다. 제2-3 영역(3523)은 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)이 전자 장치(300)의 폭 방향으로 볼록하게 구부러지며 연장되는 부분일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제2 영역(352)에서 카메라 데코(335)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도 6b 및 도 6c를 참조하면, 카메라 데코(335)의 데코 연장부(3351)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제2 영역(352)과 중첩될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)에 보강 부재(355)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 6c를 참조하면, 제2-1 영역(3521)의 일면(예: 제2-1 영역(3521)에서 데코 연장부(3351)를 바라보는 면)에 제3 보강 부재(3553, 도 7 참조)가 배치될 수 있다.
카메라 데코(335)에 외부 충격이 가해지는 경우, 카메라 데코(335)의 데코 연장부(3351)와 중첩된 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)에 압력이 가해져 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 손상될 수 있다. 일 실시예에 따른 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)의 강도를 보강하여 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 손상을 방지하거나 감소시키는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 적어도 일부가 제1 카메라(331)와 배터리(320) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 6b를 참조하면, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 적어도 일부(예: 연장 영역(372, 도 8 참조))가 제1 카메라(331)와 배터리(320) 사이에 배치될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 카메라 모듈(330)은 조립부(337)를 포함할 수 있다. 조립부(337)는 하우징(310)에 안착되는 카메라 모듈(330)의 일 영역일 수 있다. 조립부(337)는 구부러지며 연장되는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 조립부(337)는 전자 장치(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 연장되다가 적어도 일부에서 구부러지며 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있다. 조립부(337)의 일부는 하우징(310)의 배터리 격벽(313)에 안착될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 일부는 배터리 격벽(313) 및 조립부(337)에 의하여 둘러싸이는 공간에 배치될 수 있다.
제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 일부는 카메라 모듈(330)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 일부는 카메라 모듈(330)의 일 방향(예: 음의 y축 방향)에 위치하며 카메라 모듈(330)의 조립부(337)와 접촉될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)이 조립부(337)와 접촉되는 경우, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)이 손상될 수 있다. 일 실시예에 따른 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 수직 보강 부재(374, 도 8 참조)를 포함하므로 카메라 모듈(330)과 접촉으로 인한 손상이 방지되거나 감소될 수 있다.
도 6c를 참조하면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 적어도 일부에 슬릿(3502)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)은 슬릿(3502)을 포함하여 적어도 일부(예: 제2-3 영역(3523))가 2개 이상의 층으로 나누어질 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)이 2개 이상의 층으로 나누어지므로, 제2-3 영역(3523)에서 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 굽힘으로 인한 응력(stress)이 감소될 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 보강 부재(355)를 포함하는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)을 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 보강 부재(355)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 영역(351), 제2 영역(352) 및/또는 제3 영역(353)을 포함할 수 있다. 제1 영역(351)은 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장되는 영역일 수 있다. 제2 영역(352)은 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 연장되는 영역일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 영역(351)과 제2 영역(352)은 제3 영역(353)에서 연결될 수 있다. 제3 영역(353)은 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 구부러지며 연장되는 영역일 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 영역(351)에서 연장되다가 제3 영역(353)에서 구부러지며 제2 영역(352)으로 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 보강 부재(355)는 제1 보강 부재(3551), 제2 보강 부재(3552) 및/또는 제3 보강 부재(3553)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 보강 부재(3551)는 제1 영역(351)의 일면에 배치될 수 있다. 제2 보강 부재(3552)는 제1 영역(351)의 타면에 배치될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)에서 제1 보강 부재(3551) 및 제2 보강 부재(3552)가 배치되는 부분은 제2 커넥터(342, 도 6a 참조)와 중첩되는 부분일 수 있다.
일 실시예에서, 제3 보강 부재(3553)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)의 일면에 배치될 수 있다. 제2 영역(352)의 일면은 데코 연장부(3351, 도 6b 및 도 6c 참조)와 중첩되는 부분일 수 있다.
일 실시예에서, 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 강도를 보강하는 역할을 할 수 있다. 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 전자 장치(300)의 다른 부품(예: 제2 커넥터(342), 데코 연장부(3351))과 중첩되는 위치에 배치되어 외부의 압력으로 인한 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 손상을 방지하거나 감소시킬 수 있다.
일 실시예에서, 보강 부재(355)는 리지드(rigid) 재질(예: 에폭시(epoxy), 고분자 물질(polymer)) 또는 연성 재질(예: 실리콘(silicone))을 지니도록 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 보강 부재(355)는 UV(ultra violet) 몰딩 방식으로 제조될 수 있다.
일 실시예에서, 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 일면에 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 부재(3551)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제1 영역(351)의 일면에 적층되어 형성될 수 있다. 제2 보강 부재(3552)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제1 영역(351)의 타면에 적층되어 형성될 수 있다. 제3 보강 부재(3553)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)의 일면에 적층될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 부재(3551), 제2 보강 부재(3552), 및/또는 제3 보강 부재(3553)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 보강 부재(355)와 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 사이에 접착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 부재(3551), 제2 보강 부재(3552), 및/또는 제3 보강 부재(3553)는 접착 부재(미도시)를 통해 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)에 접착될 수 있다.
일 실시예에서, 보강 부재(355)는 열 전달 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(355)는 그라파이트(graphite), 열 전달 물질(TIM, thermal interface material), 탄소 섬유(carbon fiber) 및/또는 구리(Cu) 시트를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 보강 부재(355)는 열 전달 소재를 포함하여 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 열을 주변에 배치된 기구물로 확산시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 열은 보강 부재(355)를 통해 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)과 접촉되는 카메라 데코(335) 및/또는 지지 부재(380)로 확산될 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)을 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 사이드 키 영역(371), 연장 영역(372) 및/또는 접촉 영역(373)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 사이드 키 영역(371)에 사이드 키(375) 및 사이드 커넥터(377)가 배치될 수 있다. 사이드 키(375)는 전자 장치(300)의 사용자로부터 입력을 전달받는 역할을 할 수 있다. 사이드 커넥터(377)는 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)을 전자 장치(300)에 기계적 및/또는 전기적으로 결합시키는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 사이드 키 영역(371)은 일 방향으로 연장되는 플레이트 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사이드 키 영역(371)은 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 두께를 지니는 플레이트 형상으로 형성되며, 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있다. 사이드 키 영역(371)의 일면은 전자 장치(300)의 폭 방향을 바라볼 수 있다.
일 실시예에서, 연장 영역(372)은 사이드 키 영역(371)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 플레이트 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연장 영역(372)은 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 두께를 지니는 플레이트 형상으로 형성되며, 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 연장될 수 있다. 연장 영역(372)의 일면은 전자 장치(300)의 길이 방향을 바라볼 수 있다.
일 실시예에서, 연장 영역(372)은 일단에서 사이드 키 영역(371)과 연결되고, 타단에서 접촉 영역(373)과 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 사이드 키 영역(371)과 연장 영역(372)은 굴곡 영역(3711)을 통해 연결될 수 있다. 굴곡 영역(3711)은 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)이 높이 방향(예: z축 방향)으로 볼록하게 구부러지며 연장되는 영역일 수 있다.
일 실시예에서, 접촉 영역(373)은 연장 영역(372)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 플레이트 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접촉 영역(373)은 전자 장치(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 두께를 지니는 플레이트 형상으로 형성되며, 연장 영역(372)과 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 접촉 영역(373)은 인쇄 회로 기판(340, 도 3b 참조)에 배치될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 접촉 영역(373)에서 인쇄 회로 기판(340, 도 3b 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 수직 보강 부재(374)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 수직 보강 부재(374)는 연장 영역(372)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 수직 보강 부재(374)는 연장 영역(372)에서 양의 y축 방향을 바라보는 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 수직 보강 부재(374)는 리지드(rigid) 재질(예: 에폭시(epoxy), 고분자 물질(polymer)) 또는 연성 재질(예: 실리콘(silicone))을 지니도록 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 수직 보강 부재(374)는 UV(ultra violet) 몰딩 방식으로 제조될 수 있다.
일 실시예에서, 수직 보강 부재(374)는 열 전달 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 수직 보강 부재(374)는 그라파이트(graphite), 열 전달 물질(TIM, thermal interface material) 및/또는 구리(Cu) 시트를 포함할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징(310) 및 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)을 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 하우징(310)은 배터리 격벽(313) 및/또는 제1 공간(311)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 배터리 격벽(313)은 배터리(320)와 전자 장치(300)의 다른 부품(예: 인쇄 회로 기판(340), 도 3a 참조)이 분리된 장소에 배치되도록 구분하는 격벽일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 공간(311)은 카메라 배치 공간(3112) 및/또는 기판 배치 공간(3111)을 포함할 수 있다. 카메라 배치 공간(3112)은 카메라 모듈(330, 도 3a 참조)이 배치되는 공간일 수 있다. 기판 배치 공간(3111)은 인쇄 회로 기판(340, 도 3a 참조)이 배치되는 공간일 수 있다.
일 실시예에서, 배터리(320)는 배터리 격벽(313)의 일 방향에 배치될 수 있다. 카메라 배치 공간(3112) 및 기판 배치 공간(3111)은 배터리 격벽(313)의 타 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 배터리(320)는 배터리 격벽(313)을 기준으로 음의 y축 방향에 배치되고, 카메라 배치 공간(3112) 및 기판 배치 공간(3111)은 배터리 격벽(313)을 기준으로 양의 y축 방향에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 연장 영역(372)이 하우징(310)의 배터리 격벽(313)에 맞닿도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 연장 영역(372)은 배터리 격벽(313)과 실질적으로 평행하게 형성된 면을 지니며 연장될 수 있다. 예를 들어, 연장 영역(372)은 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향) 및 높이 방향(예: z축 방향)과 평행한 면을 지니도록 연장될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 연장 영역(372)은 인쇄 회로 기판(340, 도 3b 참조)의 일면과 실질적으로 수직한 면을 지니도록 연장될 수 있다.
제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 연장 영역(372)이 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장되지 않으므로, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 카메라 모듈(330)과 배터리(320) 사이의 공간이 상대적으로 작은 경우에도 카메라 모듈(330)과 배터리(320) 사이에 배치될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 연장 영역(372)이 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장되지 않으므로, 전자 장치(300) 내부에 전자 장치(300)의 길이 방향으로 전자 부품(예: 배터리(320))이 배치될 수 있는 공간이 추가적으로 확보될 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(310)은 측면(310A)을 포함할 수 있다. 하우징(310)의 측면(310A)은 하우징(310)의 둘레를 형성하는 면일 수 있다. 예를 들어, 도 9를 참조하면, 하우징(310)의 측면(310A)은 y축 방향으로 연장되어 하우징(310)의 둘레를 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 사이드 키 영역(371)이 하우징(310)의 측면(310A)과 맞닿도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 사이드 키 영역(371)은 하우징(310)의 측면(310A)에서 하우징(310)의 내부를 향하는 방향에 배치될 수 있다.
전자 장치(300)가 조립되는 경우, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)이 하우징(310)에 배치된 후, 카메라 모듈(330, 도 3b 참조)이 하우징(310)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(330)이 하우징(310)에 조립되면서 카메라 모듈(330)의 일부가 이미 배치되어 있는 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)과 접촉되어 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)이 손상될 수 있다. 일 실시예에 따른 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 수직 보강 부재(374)를 포함하므로 카메라 모듈(330)과 접촉으로 인한 손상이 방지되거나 감소될 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징(310)에 배치된 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)을 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 연장 영역(372)이 하우징(310)의 배터리 격벽(313)과 맞닿도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 배터리 격벽(313)을 기준으로 일 방향(예: 양의 y축 방향)에 제1 공간(311)이 위치하고, 타 방향(예: 음의 y축 방향)에 제2 공간(312)이 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 접촉 영역(373)은 하우징(310)의 기판 배치 공간(3111)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 측면 지지 부재(379)를 포함할 수 있다. 측면 지지 부재(379)는 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 사이드 키 영역(371)과 맞닿도록 배치될 수 있다. 측면 지지 부재(379)는 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 위치를 고정하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 배터리 격벽(313)은 고정 부재(3131)를 포함할 수 있다. 고정 부재(3131)는 후크 형상으로 형성될 수 있다. 배터리 격벽(313)은 고정 부재(3131)를 복수 개 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 고정 부재(3131)는 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)을 하우징(310)의 정해진 위치에서 벗어나지 않도록 하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(3131)는 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 연장 영역(372)과 접촉되며 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)이 전자 장치(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 이동되지 않도록 할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 하우징(310), 인쇄 회로 기판(340), 카메라 모듈(330), 배터리(320) 및 연성 인쇄 회로 기판(350)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(340)은, 하우징(310)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(330)은, 인쇄 회로 기판(340)의 일 방향(예: x축 방향)에 배치되며, 적어도 하나 이상의 카메라(331, 332, 333)를 포함할 수 있다.
일 실싱예에서, 배터리(320)는, 인쇄 회로 기판(340) 및 카메라 모듈(330)을 기준으로 일 방향과 수직한 방향(예: -y축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(350)은, 배터리(320)와 인쇄 회로 기판(340)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(350)은, 연성 인쇄 회로 기판(350)이 전자 장치 내부의 다른 부품과 중첩되며 연장되는 영역에 배치되는 보강 부재(355)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)는, 적어도 일부가 연성 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 지지 부재(380)를 더 포함하며, 보강 부재(355)는, 지지 부재(380)를 바라보는 연성 인쇄 회로 기판(350)의 일면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(330)은, 복수 개의 카메라(331, 332, 333) 및 복수 개의 카메라(331, 332, 333)를 둘러싸는 카메라 데코(335)를 포함하며, 카메라 데코(335)는 적어도 일부가 연성 인쇄 회로 기판(350)과 중첩되며, 보강 부재(355)는, 카메라 데코(335)와 중첩되는 연성 인쇄 회로 기판(350)의 일면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 보강 부재(355)는, 열 전달 소재를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(350)은, 인쇄 회로 기판(340)과 연결되며, 전자 장치의 길이 방향으로 연장되는 제1 영역(351), 배터리(320)와 연결되며, 전자 장치의 폭 방향으로 연장되는 제2 영역(352) 및 제1 영역(351) 및 제2 영역(352)과 연결되며, 전자 장치의 폭 방향에서 전자 장치의 길이 방향으로 구부러지며 연장되는 제3 영역(353)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 보강 부재(355)는, 제1 영역(351) 및 제2 영역(352)에서 연성 인쇄 회로 기판(350)이 전자 장치(300) 내부의 다른 부품과 중첩되는 부분에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 영역(352)은, 적어도 일부에서 전자 장치(300)의 폭 방향으로 볼록하게 구부러지며 연장되며, 연성 인쇄 회로 기판(350)은, 제2 영역(352)의 구부러지며 연장되는 영역을 2개의 층으로 구분하는 슬릿(3502)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이며, 전자 장치(300)는, 안테나(365) 및 안테나(365)와 인쇄 회로 기판(340)을 전기적으로 연결하며, 적어도 일부에서 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)과 중첩되는 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 보강 부재(355)는, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 일면에 배치되는 제1 보강 부재(3551) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)을 바라보는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 타면에 배치되는 제2 보강 부재(3552)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(340)은, 제1 커넥터(341) 및 제1 커넥터(341)를 기준으로 전자 장치(300)의 길이 방향으로 이격을 두고 배치되는 제2 커넥터(342)를 포함하며, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 커넥터(341)와 연결되고, 적어도 일부가 제2 커넥터(342)와 중첩되도록 연장되며, 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 제2 커넥터(342)와 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)는, 적어도 일부가 배터리(320)와 카메라 모듈(330) 사이에서 인쇄 회로 기판(340)의 일면과 수직한 면을 지니도록 연장되는 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)을 포함하며, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)이 전자 장치 내부의 다른 부품과 중첩되며 연장되는 영역에 배치되는 수직 보강 부재(374)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은, 전자 장치(300)의 사용자로부터 입력을 전달받는 사이드 키(375)가 배치되는 사이드 키 영역(371), 인쇄 회로 기판(340)에 배치되는 접촉 영역(373) 및 일단에서 사이드 키 영역(371)과 연결되고 타단에서 접촉 영역(373)과 연결되며, 배터리(320)와 카메라 모듈(330) 사이에서 인쇄 회로 기판(340)의 일면과 수직한 면을 지니도록 연장되는 연장 영역(372)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은, 인쇄 회로 기판(340)의 일면에서 인쇄 회로 기판(340)과 연결되며, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은, 인쇄 회로 기판(340)의 타면에서 인쇄 회로 기판(340)과 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(310)은, 배터리(320)와 제3 연성 인쇄 회로 기판(370) 사이에 형성되는 배터리 격벽(313)을 포함하며, 배터리 격벽(313)은, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 위치를 고정하는 고정 부재(3131)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 하우징(310), 인쇄 회로 기판(340), 카메라 모듈(330), 배터리(320) 및 배터리(320)와 카메라 모듈(330) 사이에서 인쇄 회로 기판(340)의 일면과 수직한 면을 지니도록 연장되는 연성 인쇄 회로 기판(370)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(370)은, 전자 장치의 사용자로부터 입력을 전달받는 사이드 키(375)가 배치되는 사이드 키 영역(371), 인쇄 회로 기판(340)에 배치되는 접촉 영역(373) 및 일단에서 사이드 키 영역(371)과 연결되고 타단에서 접촉 영역(373)과 연결되며, 배터리(320)와 카메라 모듈(330) 사이에서 인쇄 회로 기판(340)의 일면과 수직한 면을 지니도록 연장되는 연장 영역(372)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 연장 영역(372)은, 사이드 키 영역(371) 및 접촉 영역(373)과 수직한 면을 지니며 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 연장 영역(372)은, 배터리 격벽(313)에 배치되고, 고정 부재(3131)에 의해 전자 장치의 높이 방향으로 이동되는 것이 방지되며, 보강 부재(374)는, 배터리 격벽(313)의 반대 방향을 바라보는 연장 영역(372)의 일면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 보강 부재(374)는, 열 전달 소재를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징(310);
    상기 하우징에 배치되는 인쇄 회로 기판(340);
    상기 인쇄 회로 기판의 일 방향에 배치되며, 적어도 하나 이상의 카메라(331, 332, 333)를 포함하는 카메라 모듈(330);
    상기 인쇄 회로 기판 및 상기 카메라 모듈을 기준으로 상기 일 방향과 수직한 방향에 배치되는 배터리(320); 및
    상기 배터리와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판(350)을 포함하며,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은,
    상기 연성 인쇄 회로 기판이 상기 전자 장치 내부의 다른 부품과 중첩되며 연장되는 영역에 배치되는 보강 부재(355)를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    적어도 일부가 상기 연성 인쇄 회로 기판에 배치되는 지지 부재(380)를 더 포함하며,
    상기 보강 부재는,
    상기 지지 부재를 바라보는 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 카메라 모듈은,
    상기 적어도 하나 이상의 카메라를 둘러싸는 카메라 데코(335)를 더 포함하며,
    상기 카메라 데코는 적어도 일부가 상기 연성 인쇄 회로 기판과 중첩되며,
    상기 보강 부재는,
    상기 카메라 데코와 중첩되는 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보강 부재는,
    열 전달 소재를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은,
    상기 인쇄 회로 기판과 연결되며, 상기 전자 장치의 길이 방향으로 연장되는 제1 영역(351);
    상기 배터리와 연결되며, 상기 전자 장치의 폭 방향으로 연장되는 제2 영역(352); 및
    상기 제1 영역 및 상기 제2 영역과 연결되며, 상기 전자 장치의 폭 방향에서 상기 전자 장치의 길이 방향으로 구부러지며 연장되는 제3 영역(353)을 포함하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 보강 부재는,
    상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에서 상기 연성 인쇄 회로 기판이 상기 전자 장치 내부의 다른 부품과 중첩되는 부분에 배치되는 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제2 영역은, 적어도 일부에서 상기 전자 장치의 폭 방향으로 볼록하게 구부러지며 연장되며,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은,
    상기 제2 영역의 구부러지며 연장되는 영역을 2개의 층으로 구분하는 슬릿(3502)을 포함하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이며,
    상기 전자 장치는,
    안테나(365); 및
    상기 안테나와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하며, 적어도 일부에서 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판과 중첩되는 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 보강 부재는,
    상기 제1 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되는 제1 보강 부재(3551); 및
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판을 바라보는 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판의 타면에 배치되는 제2 보강 부재(3552)를 포함하는 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    제1 커넥터(341); 및
    상기 제1 커넥터를 기준으로 상기 전자 장치의 길이 방향으로 이격을 두고 배치되는 제2 커넥터(342)를 포함하며,
    상기 제1 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제1 커넥터와 연결되고, 적어도 일부가 상기 제2 커넥터와 중첩되도록 연장되며,
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제2 커넥터와 연결되는 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    적어도 일부가 상기 배터리와 상기 카메라 모듈 사이에서 상기 인쇄 회로 기판의 일면과 수직한 면을 지니도록 연장되는 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)을 포함하며,
    상기 제3 연성 인쇄 회로 기판은,
    상기 제3 연성 인쇄 회로 기판이 상기 전자 장치 내부의 다른 부품과 중첩되며 연장되는 영역에 배치되는 수직 보강 부재(374)를 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제3 연성 인쇄 회로 기판은,
    상기 전자 장치의 사용자로부터 입력을 전달받는 사이드 키가 배치되는 사이드 키 영역(371);
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 접촉 영역(373); 및
    일단에서 사이드 키 영역과 연결되고 타단에서 접촉 영역과 연결되며, 상기 배터리와 상기 카메라 모듈 사이에서 상기 인쇄 회로 기판의 일면과 수직한 면을 지니도록 연장되는 연장 영역(372)을 포함하는 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은,
    상기 인쇄 회로 기판의 일면에서 상기 인쇄 회로 기판과 연결되며,
    상기 제3 연성 인쇄 회로 기판은,
    상기 인쇄 회로 기판의 타면에서 상기 인쇄 회로 기판과 연결되는 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 배터리와 상기 제3 연성 인쇄 회로 기판 사이에 형성되는 배터리 격벽(313)을 포함하며,
    상기 배터리 격벽은,
    상기 제3 연성 인쇄 회로 기판의 위치를 고정하는 고정 부재(3131)를 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 연장 영역은,
    상기 배터리 격벽에 배치되고, 상기 고정 부재에 의해 상기 전자 장치의 높이 방향으로 이동되는 것이 방지되며,
    상기 수직 보강 부재는,
    상기 배터리 격벽의 반대 방향을 바라보는 상기 연장 영역의 일면에 배치되는 전자 장치.
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